CN103900052A - 半导体发光元件用托座及其制造方法、元件模块、照明器具 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种能够使光在尽量不损失其强度的情况下进行反射的半导体发光元件用托座、半导体发光元件模块、照明器具以及半导体发光元件用托座的制造方法。具备：基底部件（30、45、54）；第一导电部件（20）以及第二导电部件（21），在形成于基底部件的表面的安装面（49a）上露出，并且都能够与电源电性导通且相互隔开；半导体发光元件固定部（59），与第一导电部件以及第二导电部件隔开地形成于安装面，用于固定能够与第一导电部件以及第二导电部件电性导通的半导体发光元件（62）；反射膜（58），在避开第一导电部件以及第二导电部件的同时形成于安装面，可见光反射率比基底部件高。
Description
技术领域
本发明涉及能够安装半导体发光元件（LED）的半导体发光元件用托座、半导体发光元件模块、照明器具以及半导体发光元件用托座的制造方法。
背景技术
作为使用半导体发光元件（LED）的照明器具的现有例，具有例如在专利文献1中公开的照明器具。
该照明器具具备：散热器，由金属或陶瓷材料构成；LED单元，放置于散热器的一个侧的面上；外壳，由绝缘性材料构成，在与散热器之间夹住LED单元并且相对于散热器被螺钉固定；触点，固定于外壳。LED单元一体地具备与散热器抵接的基板和安装于该基板的LED（半导体发光元件），LED通过形成于外壳的露出窗而向外侧露出。固定于外壳的触点通过线缆与电源连接，并且与LED电性导通。
从而，当电源产生的电力通过线缆以及触点供给至LED时，LED发光。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012-164613号公报
发明内容
（发明要解决的问题）
LED所产生的光的一部分，通过外壳的表面（位于LED的外周侧的部位）进行反射的同时向周围扩散。
然而，一般来说外壳的（光的）可见光反射率较低，因此会造成上述照明器具使LED的光的强度（亮度）大幅降低的同时将光向周围扩散。
本发明的目的在于提供能够使半导体发光元件的光在尽量不损失其强度的情况下进行反射的半导体发光元件用托座、半导体发光元件模块、照明器具以及半导体发光元件用托座的制造方法。
（解决技术问题的技术方案）
本发明的半导体发光元件用托座，其特征在于具备:
基底部件；第一导电部件以及第二导电部件，在形成于该基底部件的表面的安装面上露出，并且都能够与电源电性导通且相互隔开；半导体发光元件固定部，与所述第一导电部件以及第二导电部件隔开地形成于所述安装面，用于固定能够与所述第一导电部件以及所述第二导电部件电性导通的半导体发光元件；反射膜，在避开所述第一导电部件以及所述第二导电部件的同时形成于所述安装面，可见光反射率比该基底部件高。
所述基底部件也可以具备：树脂成形部；传热部件，具有所述安装面，并且热传导率比所述树脂成形部高。
也可以通过相对于所述第一导电部件以及所述第二导电部件和所述传热部件的一体成形，将所述树脂成形部成形。
根据这样的构成，能够简单地制造半导体发光元件用托座。
所述基底部件也可以具备位于所述安装面的外周侧并且与该安装面连续的环状壁，将所述反射膜形成于该环状壁的表面。
根据这样的构成，能够获得更充分的亮度。
所述树脂成形部也可以具备所述环状壁。
根据这样的构成，尽管通过树脂成形部和散热器构成基底部件，由于能够将树脂成形部的环状壁与散热器的安装面的连接部顺畅地连接，因此能够简单并且平整地将反射膜形成于该连接部。
本发明的半导体发光元件模块，其特征在于具备：所述半导体发光元件用托座；半导体发光元件，固定于所述半导体发光元件固定部；焊线，将所述第一导电部件以及所述第二导电部件和所述半导体发光元件连接。
本发明的照明器具，其特征在于具备：所述半导体发光元件模块；散热部件，与所述传热部件接触；透光性盖部件，所述半导体发光元件发出的照明光能够透过，并且包围所述安装面。
本发明的半导体发光元件用托座的制造方法，其特征在于具有以下步骤：在使具有导电性的导通板的一部分露出的状态下，将一次树脂成形部成形于该导通板的表面；通过将所述导通板的一部分切断，将该导通板分离成都能够与电源电性导通并且一部分露出的第一导电部件以及第二导电部件；相对于所述一次树脂成形部，暂时固定热传导率比所述一次树脂成形部高并且具备露出于外部的安装面的传热部件；以跨过所述一次树脂成形部以及所述热传导部件的方式将二次树脂成形部成形；以及在所述安装面的一部分上，保留能够将与所述第一导电部件以及所述第二导电部件能够电性导通的半导体发光元件固定、并且与所述第一导电部件以及所述第二导电部件隔开的半导体发光元件固定部，同时，形成可见光反射率比所述一次树脂成形部以及所述二次树脂成形部高的反射膜。
也可以通过相对于所述第一导电部件以及所述第二导电部件和所述传热部件的一体成形，将所述二次树脂成形部成形。
（发明的效果）
本发明的半导体发光元件用托座（半导体发光元件模块以及照明器具），将用于固定半导体发光元件的半导体发光元件固定部，在与第一导电部件以及第二导电部件隔开的状态下形成于基底部件的安装面，在此基础上在避开第一导电部件以及第二导电部件的同时将反射膜形成于安装面。该反射膜与基底部件相比可见光反射率高。因此，能够使安装于半导体发光元件固定部的半导体发光元件的光在尽量不损失其强度的情况下进行反射。
附图说明
图1是从上方观察本发明的一实施方式的导通板的一部分的立体图。
图2是从上方观察将一次树脂成形部一体形成于导通板的一次一体物的立体图。
图3是从下方观察一次一体物的立体图。
图4是一次一体物的俯视图。
图5是进行了一次切割的一次一体物的俯视图。
图6是从上方观察一次一体物和散热器的分离状态的立体图。
图7是从下方观察一次一体物和散热器的分离状态的立体图。
图8是从上方观察一次一体物和散热器的结合体的立体图。
图9是从下方观察一次一体物和散热器的结合体的立体图。
图10是从上方观察将二次树脂成形部一体形成于一次一体物和散热器的结合体的二次一体物的立体图。
图11是从下方观察二次一体物的立体图。
图12是相对于安装面形成反射膜的二次一体物的俯视图。
图13是从上方观察通过进行二次切割完成的LED用托座和LED的立体图。
图14是沿图13的XIV-XIV箭头线的剖面图。
图15是LED模块的俯视图。
图16是从上方观察LED模块、透光性盖部件和底盘的结合体的立体图。
图17是从上方观察带有连接器的线缆的一侧的端部以及其邻近部的立体图。
图18是从下方观察带有连接器的线缆的一侧的端部以及其邻近部的立体图。
图19是相对于放热部件的上面将一个LED模块的散热器的下面固定并且连接带有连接器的线缆的连接器的照明器具的俯视图。
图20是省略了透光性罩以及底盘的图示的图19的照明器具的示意性俯视图。
图21是使用一个LED模块构成的与图19以及图20不同的方式的照明器具的与图20同样的俯视图。
图22是使用一个LED模块构成的与图19-图21不同的方式的照明器具的与图20同样的俯视图。
图23是使用一个LED模块构成的与图19-图22不同的方式的照明器具的与图20同样的俯视图。
图24是将多个LED模块连锁连接构成的照明器具的与图20同样的俯视图。
图25是将多个LED模块连锁连接构成的与图24不同的方式的照明器具的与20同样的俯视图。
图26是变形例的安装面、反射膜以及LED的放大立体图。
符号说明
10：LED模块（半导体发光元件模块）
15：LED用托座（半导体发光元件用托座）
17：导通板
18A、18B：承载部
18C：搬送用孔
19：承载连接部
20：第一导电部件
20A：导线连接部
20B：线缆连接部
20C：卡合孔
21：第二导电部件
21A：导线连接部
21B：线缆连接部
21C：卡合孔
22：第一切断桥接器
23：第二切断桥接器
24：第三切断桥接器
30：一次树脂成形部（基底部件）（树脂成形部）
31：主体部
32：环状内壁部
33：内侧突部
35：桥接器露出用孔
36：卡合孔露出用孔
37：连接器连接用突部
38：连接器连接槽
39：卡合凹部
40A、40B、40C、40D：下面侧突部
41：外周壁
42：卡合爪
43：连接臂
45：散热器（基底部件）（传热部件）
46：被收纳部
47：卡止凹部
48：抵接面
49：LED支撑部
49a：安装面
50：圆形凹部
51：非圆形凹部
54：二次树脂成形部（基底部件）（树脂成形部）
55：环状壁
56：环状部
57：覆盖突部
58：反射膜
59：LED固定部（半导体发光元件固定部）
62、62A、62B、62C、62D：LED（半导体发光元件）
64：焊线
66：照明器具
68：底盘（放热部件）
70：透光性罩部件
71：扩散透镜
72：突部
73：连接用突起
75、75’：带有连接器的线缆
77：线缆
78：电线
79：覆盖管
80：连接器
81：绝缘体
82：卡止突条
83：防脱突起
84：长槽
85：第一触点
86：第一接触片
87：第二触点
88：第二接触片
90：焊线
92：短路用连接器
S：环状间隙。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的一实施方式进行说明。并且，以下的说明中的前后、左右以及上下的方向以图中的箭头的方向为基准。
本实施方式将本发明的LED模块10作为照明器具66（参照图19-图25）的光源进行利用。
LED模块10（半导体发光元件模块）通过在LED用托座15（半导体发光元件用托座）上安装LED62、焊线64以及密封剂（此外，根据情况还有后述的焊线90）并进行一体化而形成。首先对LED用托座15的详细构造以及制造要领进行说明。
图1示出了作为LED用托座15的基材的导通板17。导通板17通过将例如黄铜、铍铜、科森类铜合金等的导电性、热传导性和刚性优异的金属制的平板进行冲压成形而形成。导通板17的整体形状为沿着前后方向延伸的长条状（图1只示出了导通板17的一部分）的平板状。导通板17的左右两侧部通过沿着前后方向延伸的承载部18A、18B构成，在前后方向上以等间隔设置的承载连接部19将承载部18A和承载部18B的多个地方彼此连接。在承载部18A以及承载部18B上以等间隔地穿设有搬送用孔18C。在每个由承载部18A、18B以及邻接的两个承载连接部19包围的各部分上，都形成有两个第一导电部件20以及第二导电部件21。此外，两个第一导电部件20都通过两个第一切断桥接器22分别与承载部18A、18B以及承载连接部19一体化，两个第二导电部件21都通过一个第二切断桥接器23与承载连接部19一体化。此外，邻接的第一导电部件20和第二导电部件21通过一个第三切断桥接器24相互连接。在第一导电部件20的内周缘部上，形成有圆弧状的导线连接部20A。在与第一导电部件20的导线连接部20A不同的部位上，突设有沿着与承载部18A、18B平行的方向直线延伸的线缆连接部20B，此外，在其他的部位上穿设有非圆形形状的卡合孔20C。另外，在第二导电部件21的内周缘部上，形成有圆弧状（与导线连接部20A相同形状）的导线连接部21A。此外，在与第二导电部件21的导线连接部21A不同的部位上，突设有沿着与线缆连接部20B平行的方向直线延伸的线缆连接部21B，此外，在其他的部位上穿设有非圆形形状的卡合孔21C。
在这种构造的导通板17中，通过使搬送装置（图示省略）的链轮卡合于导通板17的各搬送用孔18C并且使各链轮旋转，从而被向前方进行搬送。然后，当搬送至规定位置时，由位于导通板17上下的一对模具构成的一次成形模具（图示省略）关闭，将导通板17收纳于一次成形模具内。当搬送至上述规定位置时，通过设置于一次成形模具的多个支撑用销（图示省略）嵌合于在导通板17上形成的定位孔（图示省略），导通板17被固定在一次成形模具内。然后，在一次成形模具内进行使用绝缘性和耐热性高的树脂材料（例如液晶聚合物等）的射出成形（一次成形。嵌入成形）。然后，如果在树脂材料硬化后将一次成形模具的各模具从导通板17上下分离，则呈现出在导通板17的表面上一体成形有多个一次树脂成形部30的多个一体物（以下，称为一次一体物）（图2-图4等中只图示一个）。
如图所示，一次树脂成形部30（基底部件）具备：俯视大致方形的主体部31，将第一导电部件20、第二导电部件21、第一切断桥接器22、第二切断桥接器23以及第三切断桥接器24一体化并且在中央形成圆形的贯通孔；两个连接臂43，从主体部31的两个地方延伸，与前后的承载连接部19一体化。主体部31具备：平面圆形（圆锥状）的环状内壁部32，构成上述贯通孔的外形；四个内侧突部33，与环状内壁部32的内周缘部的四个地方连接，并且填补了邻接的第一导电部件20和第二导电部件21的端部间的空间。此外，在主体部31的上面，形成有使各第三切断桥接器24露出的两个桥接器露出用孔35，在主体部31的上下两面的四个地方，形成有用于使卡合孔20C以及卡合孔21C露出的卡合孔露出用孔36。此外，在主体部31的两个地方，分别形成有：连接器连接用突部37，使线缆连接部20B以及线缆连接部21B的前端部的上面露出，同时，与线缆连接部20B以及线缆连接部21B一体化；连接器连接槽38，在各连接器连接用突部37的周围形成；两个卡合凹部39，分别凹设于各连接器连接槽38的两侧面（右侧面和左侧面）。另外，在一次树脂成形部30的下面，突设有与导通板17相比向下方突出的八个下面侧突部40A、40B、40C、40D。此外，一次树脂成形部30具备两个与下面侧突部40A、40B、40C、40D相比突出至下方的位置的截面大致L字形的外周壁41，在各外周壁41的每个内面上各形成有一个卡合爪42（在图3以及图7中只图示一个）。
接着，利用上述搬送装置将各一次一体物（导通板17以及一次树脂成形部30）搬送至前方的规定位置，通过配设于该规定位置的一次切断装置（图示省略）将导通板17的第一切断桥接器22、第二切断桥接器23以及第三切断桥接器24切断（进行一次切割）。具体来说，在与各一次树脂成形部30的主体部31的外周面平行的方向上切断各第一切断桥接器22以及第二切断桥接器23，并且利用桥接器露出用孔35将各第三切断桥接器24的中央部切断（参照图5）。
接着，一次一体物通过搬送装置被搬送至前方的规定位置。
在该规定位置配设有多个（与一次一体物相同数量）的散热器45（基底部件）（传热部件），如果一次一体物被搬送至该规定位置，则散热器45分别位于各一次一体物的正下方（图6、图7）。
散热器45为由铝等的金属构成的一体成形品，其热传导率比一次树脂成形部30（以及后述的二次树脂成形部54）高。散热器45的外形与主体部31大致相同。散热器45的上半部由平面形状略微比下半部大的被收纳部46构成，在被收纳部46的外周缘部的下面的两个地方形成有卡止凹部47（图7以及图9中只图示一个）。散热器45的下面通过由平面构成的抵接面48构成。在散热器45的上面的中央部突设有低圆筒形状的LED支撑部49。LED支撑部49的上面通过由水平的平面构成的安装面49a构成。此外，在散热器45的上面凹设有两个圆形凹部50和两个非圆形凹部51。
如果使各一次一体物（导通板17以及一次树脂成形部30）位于各散热器45的正上方，则上述搬送装置使各散热器45朝向各一次一体物上升（参照图8、图9）。其结果是，被收纳于由各散热器45的被收纳部46所对应的一次一体物的两个外周壁41包围的空间中，被收纳部46的外周面的一部分（两个地方）与两个外周壁41的内周面形成微小空隙，同时相对向，并且被收纳部46的上面与下面侧突部40A、40B、40C、40D的下面进行面接触。此时，形成于一次一体物（主体部31）的下面的四个突条（位于四个卡合孔露出用孔36的周围的向下的突条），分别嵌合于两个圆形凹部50和两个非圆形凹部51。此外，由于两个卡合爪42相对于两个卡止凹部47从下方卡合，因此散热器45相对于主体部31被临时固定（主体部31和散热器45一体化）。此外，LED支撑部49滑动嵌合于主体部31的中央的圆形孔。相对于导线连接部20A以及导线连接部21A的内周面和各内侧突部33，LED支撑部49的外周面在内周侧隔开，在两者之间形成环状空间S（参照图8）。
一次一体物（导通板17以及一次树脂成形部30）和散热器45的一体物通过上述搬送装置被进一步搬送至前方的规定位置。
于是，由位于该一体物的上下的一对模具构成的二次成形模具（图示省略）关闭，将该一体物收纳于二次成形模具内。此时，通过设置于二次成形模具的多个支撑用销（图示省略）嵌合于上述定位孔，使该一体物被固定在二次成形模具内。然后，在二次成形模具内将绝缘性以及耐热性高的树脂材料（例如液晶聚合物等）射出成形（嵌入成形。二次成形）。然后，如果在树脂材料硬化后将二次成形模具上下分离，则呈现出在一次一体物（导通板17以及一次树脂成形部30）和散热器45的一体物的表面上成形有二次树脂成形部54（基底部件）的一体物（二次一体物）（参照图10以及图11）。如图所示，由于二次树脂成形部54跨过一次树脂成形部30和散热器45成形（覆盖卡合爪42以及卡止凹部47），因此通过使二次树脂成形部54硬化，一次树脂成形部30和散热器45被完全地固定。二次树脂成形部54具有由覆盖环状内壁部32的表面的俯视圆形的圆锥面构成并且与各内侧突部33的上面连续的环状壁55。另外，构成二次树脂成形部54的一部分的环状部56，填补了在导线连接部20A以及导线连接部21A的内周面和各内侧突部33与LED支撑部49的外周面之间形成的环状空间S（参照图10），环状部56的上面与LED支撑部49的安装面49a以及各内侧突部33的上面位于同一平面上（与LED支持部49的安装面49a以及各内侧突部33的上面连续）。此外，二次树脂成形部54，填补了在一次树脂成形部30的下面和被收纳部46的上面之间形成的间隙（在一次树脂成形部30的八个下面侧突部40A、40B、40C、40D之间形成的间隙）。另外，形成（突设）在二次树脂成形部54的外周面的两个地方的覆盖突部57，在二次成形前，覆盖露出的第一切断桥接器22以及第二切断桥接器23的端部。
接着，利用搬送装置将各二次一体物（导通板17、一次树脂成形部30、散热器45以及二次树脂成形部54）搬送至前方的规定位置。
在该规定位置配设有移印机（图示省略），如果二次一体物被搬送至该规定位置，则各二次一体物位于移印机内。然后，从该移印机对四个内侧突部33的上面、LED支撑部49的安装面49a、环状壁55的表面、以及环状部56的上面连续地（一体地）印刷出反射膜58，形成厚度30μm的薄膜（参照图12以及图13）。反射膜58在作为主要成分的聚氨酯树脂中混合作为着色剂的氧化钛（TiO2）等，作为整体具有绝缘性。由于反射膜58含有着色剂，因此为白色，颜色（色调）与由铝构成的散热器45不同，其（光的）可见光反射率比一次树脂成形部30、散热器45以及二次树脂成形部54高（具体来说，可见光反射率为90%以上，优选95%以上）。另外，形成于LED支撑部49的反射膜58以避开安装面49a的一部分的方式形成。也就是说，如图所示，以避开多个（计36个）俯视矩形区域的方式形成于安装面49a。各俯视矩形的区域分别构成LED固定部59（半导体发光元件固定部），在反射膜58的上面和LED固定部59（安装面49a）之间产生反射膜58的厚度大小的高度差。
接着，二次一体物通过搬送装置被搬送至前方的规定位置，通过配设于该规定位置的二次切断装置（图示省略）切断各连接臂43（进行二次切割）。具体来说，沿着与各连接臂43对应的覆盖突部57的端面进行直线切断，将二次一体物从承载连接部19（以及承载部18A、18B）切除（参照图13）。其结果是，得到与承载部18A、18B以及承载连接部19的连接部（断裂面。不需要的金属部）不露出的多个LED用托座15的完成品。
接着，对由LED用托座15制作LED模块10的要领进行说明。
将大致为长方体形状的LED62（半导体发光元件）固定于LED用托座15的各LED支撑部49。如图所示，各LED62的平面形状与LED固定部59大致相同（比LED固定部59略小）。当将LED62固定于LED固定部59时，首先将粘接剂（图示省略）涂布于各LED固定部59（安装面49a），接着，图示省略的LED搬送装置将LED62载置于LED固定部59（参照图15）。如上所述，由于在反射膜58的上面和LED固定部59之间产生反射膜58厚度大小的高度差（由于LED固定部59成为通过反射膜58包围的凹部），因此能够简单并且可靠地将LED62安装（嵌合）于各LED固定部59。此外，由于在反射膜58的上面与LED固定部59之间产生反射膜58厚度大小的高度差，因此能够抑制涂布于LED固定部59（安装面49a）的粘着剂流到LED固定部59的周围（反射膜58侧）。另外，上述LED搬送装置具有对色调差进行识别的传感器，上述LED搬送装置在识别反射膜58和LED固定部59（安装面49a）之间的色调差（边界线）的同时将LED62载置于LED固定部59。因此，能够可靠地将LED62载置于LED固定部59。
接着，如图15所示，通过焊线64（图15所示的粗线）将在固定于各LED固定部59的相邻的LED62的上面露出形成的端子彼此连接，并且通过焊线64将位于与导线连接部20A相对向的位置的LED62的端子和导线连接部20A连接，同时，通过焊线64将位于与导线连接部21A相对向的位置的LED62的端子和导线连接部21A连接（此外，根据需要实施后述的焊线90）。
最后，在二次树脂成形部54的上面（在环状壁55的上缘部之间形成的圆形孔）覆盖由具有透光性以及绝缘性的热固性树脂材料或紫外线固性树脂材料等构成的密封剂（图示省略），通过利用密封剂将导线连接部20A、导线连接部21A、内侧突部33、反射膜58、LED62以及焊线64（90）覆盖，完成LED模块10。
以上构成的LED模块10能够作为图19-图25所示的照明器具66的构成物品进行利用。
照明器具66具备由金属板构成的底盘68（放热部件）。LED模块10在其散热器45的抵接面48与底盘68的上面接触的状态下固定于底盘68。
此外，照明器具66具备相对于LED模块10能够装卸的透光性盖部件70以及带有连接器的线缆75。
透光性盖部件70为由透光性材料构成的下面开口的中空部件。一体地具备：大致半球状的扩散透镜71、从扩散透镜71的下部向侧方突出的四个突部72、和分别突设于突部72的下面的四个连接用突起73。连接用突起73的截面形状为与卡合孔20C以及卡合孔21C相同的形状。透光性盖部件70通过嵌合对应于四个连接用突起73的卡合孔20C以及卡合孔21C，能够装卸地安装于LED模块10。
带有连接器的线缆75通过将两个线缆77和连接器80一体化而形成。具有可挠性的线缆77具备将多个金属线集束形成的电线78和覆盖电线78的表面的由绝缘材料构成的覆盖管79，各线缆77的两端通过将覆盖管79除去而露出电线78。连接器80具有由绝缘材料构成的绝缘体81和第一触点85以及第二触点87。在作为中空部件的绝缘体81的两侧部，形成有沿着前后方向延伸的卡止突条82，在左右的卡止突条82的前端部突设有防脱突起83。此外，绝缘体81的前端部（后半部）的下面形成薄壁状，在该下面形成有与绝缘体81的内部空间连通的两个长槽84。第一触点85以及第二触点87都由导电性材料（金属等）构成，在固定状态下插入绝缘体81的内部空间。在第一触点85以及第二触点87的一端（前端），分别压接（连续）有两个线缆77的一侧的端部（后端部）的电线78，第一触点85以及第二触点87的另一侧的端部（后端部），由通过对应的长槽84向绝缘体81的下方突出的能够弹性变形的第一接触片86和第二接触片88构成。
如图19所示，带有连接器的线缆75相对于LED模块10的连接器连接用突部37以及连接器连接槽38（线缆连接部20B以及线缆连接部21B）能够装卸。也就是说，将连接器80插入连接器连接槽38，将左右的卡止突条82嵌合于连接器连接槽38的左右两侧部。于是，由于左右的防脱突起83与左右的卡合凹部39卡合，因此只要不是故意将连接器80拔出，就能保持连接器连接用突部37以及连接器连接槽38与连接器80的连接状态。然后，如果将连接器80与连接器连接用突部37以及连接器连接槽38连接，则第一触点85的第一接触片86和第二触点87的第二接触片88在弹性变形的同时分别与线缆连接部20B和线缆连接部21B进行接触。
本实施方式的照明器具66（LED模块10）能够以各种各样的方式实施。
图19-图23是将照明器具66通过一个LED模块10构成。
图19以及图20所示的LED模块10（LED用托座15）的前侧的导线连接部20A和导线连接部21A以及后侧的导线连接部20A和导线连接部21A中的任意一组都通过焊线90连接。此外，带有连接器的线缆75的连接器80连接于LED模块10的一侧的连接器连接用突部37以及连接器连接槽38，该带有连接器的线缆75的两个线缆77分别连接于电源的阳极和阴极。
如果将图示省略的开关从断开切换成接通，则由于电源产生的电流通过线缆77流向通过导线连接部20A、导线连接部21A、LED62、焊线64以及焊线90构成的并联电路，因此各LED62（在图20中，集合位于LED模块10的中心部的左侧的全部LED，以LED62A进行表示，集合位于该中心部的右侧的全部LED62，以LED62B进行表示）发光。各LED62射出的照明光的一部分直接朝向扩散透镜71侧，剩下的照明光在通过反射膜58反射的同时朝向扩散透镜71侧。朝向扩散透镜71的照明光在通过扩散透镜71扩散的同时朝向透光性盖部件70的外侧。另外，如果将上述开关从接通切换成断开，则电流向LED62的供应被遮断，各LED62熄灭。
构成图21所示的照明器具66的LED模块10（LED用托座15）的右侧的导线连接部20A和导线连接部21A通过焊线90连接。另外，带有连接器的线缆75的连接器80连接于LED模块10的一侧的连接器连接用突部37以及连接器连接槽38，该带有连接器的线缆75的两个线缆77分别连接于电源的阳极和阴极。此外，从上述的方式将经由各LED62的焊线64对导线连接部20A以及导线连接部21A的连接方式进行变更。也就是说，将位于LED模块10的中心部的前侧的全部LED62（在图21中集合这些LED62以LED62C进行表示）通过焊线64连接于前侧的导线连接部20A和导线连接部21A，位于LED模块10的中心部的后侧的全部LED62（在图21中集合这些LED62以LED62D进行表示）通过焊线64连接于后侧的导线连接部20A和导线连接部21A。该照明器具66具有由导线连接部20A、导线连接部21A、LED62、焊线64以及焊线90构成的串联电路。
另外，在图21所示的照明器具66中，代替通过焊线90LED将模块10（LED用托座15）的右侧的导线连接部20A和导线连接部21A之间连接，也可以构成为将短路用连接器92连接于另一侧的连接器连接用突部37以及连接器连接槽38。该短路用连接器92具备相当于绝缘体81的绝缘体和相当于第一触点85与第二触点87的两个触点，该两个触点在绝缘体的内部相互短路。
在图22所示的照明器具66中，将两个带有连接器的线缆75的连接器80分别连接于在LED模块10（LED用托座15）上设置的两个连接器连接用突部37以及连接器连接槽38，各带有连接器的线缆75的连接器80的相反侧的端部，相互分别连接于另外的电源的阳极和阴极。
图23所示的照明器具66，除了经由LED62的焊线64对导线连接部20A以及导线连接部21A的连接方式与图22不同（与图21相同）这点以外，与图22的构成相同。
在图24以及图25所示的照明器具66中，将多个（虽然在图24以及图25中图示出三个LED模块10，也可以是两个或者四个以上）LED模块10以连锁状连接构成。
图24所示的照明器具66具备多个图19以及图20所示构成的LED模块10，将邻接的LED模块10彼此通过在两端具备连接器80的带有连接器的线缆75’连接。
图25所示的照明器具66具备图21所示构成的一个LED模块10（在图25中位于最后方的LED模块10）和从图21所示的LED模块10将焊线90去除的方式的多个LED模块10，邻接的LED模块10彼此通过带有连接器的线缆75’连接。另外，在以图25所示的方式构成照明器具66的情况下，代替通过焊线90将位于一侧的端部的LED模块10（LED用托座15）的右侧的导线连接部20A和导线连接部21A之间连接，也可以将短路用连接器92连接于该LED模块10的连接器连接用突部37以及连接器连接槽38。
另外，在以图24或者图25的方式构成照明器具66的情况下，既可以每次将各一个上述底盘68固定于各LED模块10，也可以将全部的LED模块10固定于在前后方向上长的一个底盘（放热部件。图示省略）。
在以上说明的本实施方式中，将可见光反射率比一次树脂成形部30、LED支撑部49以及二次树脂成形部54高的反射膜58形成于LED模块10（LED用托座15）的上面的圆形凹处（ポケット）（与环状壁55的上缘部相比位于内周侧的部分）内的可见光反射率低的树脂部（四个内侧突部33的上面、环状壁55的表面以及环状部56的上面）以及安装面49a（不使该树脂部以及安装面49a露出）。因此，能够使安装于各LED固定部59（安装面49a）的LED62的光在尽量不损失其强度的情况下进行反射。
此外，在LED用托座15中，在将构成LED用托座15的各构成要素（导通板17、一次树脂成形部30、散热器45、二次树脂成形部54）分别成形后，不将这些各构成要素相互组装并通过螺钉等固定，而是通过将一次树脂成形部30以及二次树脂成形部54射出成形（嵌入成形）而进行制造，因此容易制造。
另外，由于各内侧突部33的上面、LED支撑部49的安装面49a以及环状部56的上面位于同一平面上（连续），并且LED支撑部49的安装面49a和环状壁55经由环状部56的上面以及各内侧突部33的上面连续，因此能够容易并且平整地将反射膜58形成于内侧突部33的上面、LED支撑部49的安装面49a、环状壁55的表面以及环状部56的上面。因此，能够通过反射膜58可靠地提高LED62发出的照明光的反射效率。
此外，由各LED62产生的热量，经由薄膜构成的反射膜58传导至散热器45并从散热器45的下半部（露出的部分）散热，同时，从散热器45（抵接面48）传导至底盘68后从底盘68散热，因此能够将LED62的热量高效地向外部散热。因此，能够防止由高温化造成的LED62的发光效率的降低。另外，由于能够利用发热量多的大型LED元件作为LED62，因此能够使光量变多。
另外，由于LED模块10具备位于LED62（扩散透镜71）最近的环状壁55（形成于反射膜58的环状壁55部位），因此能够控制由LED62产生的照明光的指向性或放射角度。另外，由于能够以各种各样的方式将反射膜58或LED固定部59形成于LED用托座15（由于在安装面49a上的LED62的配置上具有自由度），因此能够得到光学设计的自由度大的（抑制LED62的亮度不均匀，调光（亮度的调节）以及调色（暖色/冷色等的调整）容易的）LED模块10。
以上，基于上述各实施方式对本发明进行了说明，但是本发明并不限定于上述实施方式，能够在进行各种各样的变形的同时进行实施。
例如，也可以在将相当于一次树脂成形部30以及二次树脂成形部54的部位预先与第一导电部件20以及第二导电部件21一体化后，将散热器45固定于该一体物，从而制造LED用托座15。此外，在这种情况下，也可以通过将相当于一次树脂成形部30以及二次树脂成形部54的部位进行射出成形（嵌入成形）与第一导电部件20以及第二导电部件21一体化，也可以在将相当于一次树脂成形部30以及二次树脂成形部54的部位成形后，将该成形物安装于第一导电部件20以及第二导电部件21。
也可以通过与铝不同的材料（但是，热传导率比一次树脂成形部30以及二次树脂成形部54高的材料）构成散热器45。
此外，也可以在散热器45的抵接面48与底盘68之间加入导热性的片材或导热性的粘着剂。
另外，也可以省略反射膜58对内侧突部33或者（以及）环状部56的形成。
此外，如图26所示，也可以在形成反射膜58后，将比反射膜58薄的反射膜95（可以是与反射膜58相同的组成，如果可见光反射率比一次树脂成形部30、散热器45以及二次树脂成形部54高，组成也可以与反射膜58不同）形成于各LED固定部59（安装面49a），之后将LED62固定于各LED固定部59（反射膜95的上面）。
Claims (9)
1.一种半导体发光元件用托座，其特征在于具备:
基底部件；
第一导电部件以及第二导电部件，在形成于该基底部件的表面的安装面上露出，并且都能够与电源电性导通且相互隔开；
半导体发光元件固定部，与所述第一导电部件以及第二导电部件隔开地形成于所述安装面，用于固定能够与所述第一导电部件以及所述第二导电部件电性导通的半导体发光元件；
反射膜，在避开所述第一导电部件以及所述第二导电部件的同时形成于所述安装面，可见光反射率比该基底部件高。
2.根据权利要求1所述的半导体发光元件用托座，其特征在于，
所述基底部件具备：
树脂成形部；
传热部件，具有所述安装面，并且热传导率比所述树脂成形部高。
3.根据权利要求2所述的半导体发光元件用托座，其特征在于，
通过相对于所述第一导电部件以及所述第二导电部件和所述传热部件的一体成形，将所述树脂成形部成形。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体发光元件用托座，其特征在于，
所述基底部件具备位于所述安装面的外周侧并且与该安装面连续的环状壁，
将所述反射膜形成于该环状壁的表面。
5.根据权利要求4所述的半导体发光元件用托座，其特征在于，
所述基底部件具备：
树脂成形部；
传热部件，具有所述安装面，并且热传导率比所述树脂成形部高；
通过相对于所述第一导电部件以及所述第二导电部件和所述传热部件的一体成形，将所述树脂成形部成形，
所述树脂成形部具备所述环状壁。
6.一种半导体发光元件模块，其特征在于具备：
权利要求1至3中任一项所述的半导体发光元件用托座；
半导体发光元件，固定于所述半导体发光元件固定部；
焊线，将所述第一导电部件以及所述第二导电部件和所述半导体发光元件连接。
7.一种照明器具，其特征在于具备：
权利要求6所述的半导体发光元件模块；
所述基底部件具备：树脂成形部；传热部件，具有所述安装面，并且热传导率比所述树脂成形部高；
所述树脂成形部具备位于所述安装面的外周侧并且与该安装面连续的环状壁；
将所述反射膜形成于该环状壁的表面，
通过相对于所述第一导电部件以及所述第二导电部件和所述传热部件的一体成形，将所述树脂成形部成形，
所述照明器具还具备：
散热部件，与所述传热部件接触；
透光性盖部件，所述半导体发光元件发出的照明光能够透过，并且包围所述安装面。
8.一种半导体发光元件用托座的制造方法，其特征在于具有以下步骤：
在使具有导电性的导通板的一部分露出的状态下，将一次树脂成形部成形于该导通板的表面；
通过将所述导通板的一部分切断，将该导通板分离成都能够与电源电性导通并且一部分露出的第一导电部件以及第二导电部件；
相对于所述一次树脂成形部，暂时固定热传导率比所述一次树脂成形部高并且具备露出于外部的安装面的传热部件；
以跨过所述一次树脂成形部以及所述热传导部件的方式将二次树脂成形部成形；以及
在所述安装面的一部分上，保留能够将与所述第一导电部件以及所述第二导电部件能够电性导通的半导体发光元件固定、并且与所述第一导电部件以及所述第二导电部件隔开的半导体发光元件固定部，同时，形成可见光反射率比所述一次树脂成形部以及所述二次树脂成形部高的反射膜。
9.根据权利要求8所述的半导体发光元件用托座的制造方法，其特征在于，
通过相对于所述第一导电部件以及所述第二导电部件和所述传热部件的一体成形，将所述二次树脂成形部成形。
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