TW201419617A - 有機發光顯示裝置及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
一種機發光顯示裝置包含底基板、在底基板上且含有有機發光元件的發光單元、在底基板上的驅動單元、對面於底基板的密封基板、以及在底基板與密封基板之間且圍繞發光單元的密封單元，密封單元係至少部分地在驅動單元上。
Description
相關申請案之交互參照
本申請案主張於2012年11月13日向韓國智慧財產局提出之韓國專利申請號第10-2012-0128267號之優先權及效益，其全部內容係於此併入作為參考。
本發明之實施例係有關於一種有機發光顯示裝置及其製造方法。
有機發光顯示裝置係為自發光顯示器，其具有高反應速度、寬畫場角度以及高對比性，因此吸引注意作為下一世代的顯示裝置。
有機發光顯示裝置包含在二個電極之間配置至少一或更多有機層的薄膜層。當暴露至濕氣或氧氣下，有機層會劣化造成不發光的暗點。
為了減少或防止有機層劣化，有機層形成於其上的基板、以及密封有機層的密封基板係以密封材料彼此黏合。含有有機材料以防止濕氣滲透的黏著劑可用作密封材料。更常見的，現今，玻璃料（frit），其係為能極好阻隔濕氣滲透的無機材料，係用於代替密封材料。
本發明之實施例係提供一種能提高阻隔濕氣滲透之能力並減少死角的有機發光顯示裝置及其製造方法。
根據本發明之實施例的一態樣，提供一種有機發光顯示裝置，其包含底基板、在底基板上且含有有機發光元件的發光單元、在底基板上的驅動單元、對面於底基板的密封基板、以及在底基板與密封基板之間且圍繞發光單元的密封單元，密封單元係至少部分地在驅動單元上。
密封單元可包含具有低溫相變（LPT）特性的低熔點無機材料。
低熔點無機材料之相變溫度可為低熔點無機材料為流體時的溫度。
低熔點無機材料之相變溫度可低於驅動單元之電氣特性改變時的溫度。
低熔點無機材料之相變溫度可低於發光單元之材料之物理與化學特性改變時的溫度。
低熔點無機材料之相變溫度可從約80℃至約120℃。
低熔點無機材料可包含氧化錫、氟化錫、氧化磷、氧化鈮、磷酸硼、氧化鋅或氧化鎢中的至少一種。
密封單元可直接接觸驅動單元。
密封單元可進一步包含位在密封單元之兩側的壩攔單元（dam unit）。
壩攔單元可包含玻璃管。
密封單元可進一步包含在密封基板之一側與低熔點無機材料堆疊的玻璃料，低熔點無機材料係在底基板之一側。
密封基板可在面向發光單元之區域中下凹，且包含沿著密封基板之邊緣突出的突出單元，且低熔點無機材料可位於突出單元。
底基板與密封基板可包含玻璃材料。
根據本發明之實施例的另一態樣，係提供一種製造有機發光顯示裝置的方法，該方法包含﹕在底基板上形成含有有機發光元件的發光單元，以及在底基板上形成位於發光單元外部的驅動單元，在密封基板上形成含有具有低溫相變（LPT）特性之低熔點無機材料的密封單元以圍繞發光單元，對準底基板與密封基板致使密封單元係至少部分地重疊，以及貼合底基板與密封基板，致使加熱低熔點無機材料至相變溫度時低熔點無機材料係至少部分地直接接合到驅動單元。
密封單元之形成可包含形成含有密封單元之二側的壩攔單元，並在壩攔單元内部填充低熔點無機材料。
壩攔單元之形成可包含焊接玻璃管。
密封單元之形成可包含在密封基板上形成玻璃料，在玻璃料上形成熱解黏著劑，以及在熱解黏著劑上形成含有低熔點無機材料的托盤。
密封單元之形成可包含以雷射照射玻璃料，以熱分解熱解黏著劑，而貼合玻璃料與低熔點無機材料以直接彼此接觸。
熱解黏著劑可包含乙基纖維素（ethyl cellulose）、聚醯亞胺（polyimide）或聚乙烯黏著劑的至少一種。
該方法可進一步包含在密封單元形成之前，在密封基板中蝕刻下凹單元以面對發光單元，且形成從密封基板之邊緣突出的突出單元。
該方法可進一步包含在密封單元形成之後，在突出單元上形成含有低熔點無機材料的托盤。
低熔點無機材料之相變溫度可為低熔點無機材料中出現流動性的溫度。
在低熔點無機材料加熱至相變溫度中，低熔點無機材料之相變溫度可低於驅動單元之元件之電氣特性改變時的溫度。
在低熔點無機材料加熱至相變溫度中，低熔點無機材料之相變溫度可低發光單元之材料之物理與化學特性改變時的溫度。
在低熔點無機材料加熱至相變溫度中，低熔點無機材料之相變溫度係從約80℃至約120℃。
低熔點無機材料可包含氧化錫、氟化錫、氧化磷、氧化鈮、磷酸硼、氧化鋅或氧化鎢中的至少一種。
根據本發明之實施例之有機發光顯示裝置及其製造方法，因為含有低熔點無機材料的密封單元，所以驅動單元之電子元件，或是發光單元之電子元件與發光材料不會由於濕氣或氧氣而被廣泛地破壞。因此密封單元能夠重疊驅動單元以減少死角。
1、2．．．有機發光顯示裝置
100、100-1．．．密封基板
100-1a．．．下凹單元
100-1b．．．突出單元
200．．．底基板
30、300、300-1、300-2、300-3．．．密封單元
310．．．壩攔單元
320．．．低熔點無機材料
400．．．玻璃料
500．．．熱解黏著劑
600．．．托盤
DU1、DU2．．．驅動單元
EU1、EU2．．．發光單元
II-II、IV-IV．．．剖面線
L．．．雷射
藉由參考附圖詳細描述例示性實施例，本發明的上述內容與其他態樣將變成更清楚明顯，其中﹕
第1圖係為繪示根據本發明的實施例之有機發光顯示裝置的示意平面圖；
第2圖係為在第1圖中沿著II-II線取得的剖面圖；
第3圖係為繪示根據本發明實施例之比較例的有機發光顯示裝置的示意平面圖；
第4圖係為在第3圖中沿著IV-IV線取得的剖面圖；
第5A圖至第5C圖係繪示製造根據本發明的第一實施例的有機發光顯示裝置之方法的剖面圖；
第6A圖至第6E圖係繪示製造根據本發明的第二實施例的有機發光顯示裝置之方法的剖面圖；以及
第7A圖至第7C圖係繪示製造根據本發明的第三實施例的有機發光顯示裝置之方法的剖面圖。
第1圖係為繪示根據本發明的實施例之有機發光顯示裝置的示意平面圖；
第2圖係為在第1圖中沿著II-II線取得的剖面圖；
第3圖係為繪示根據本發明實施例之比較例的有機發光顯示裝置的示意平面圖；
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第5A圖至第5C圖係繪示製造根據本發明的第一實施例的有機發光顯示裝置之方法的剖面圖；
第6A圖至第6E圖係繪示製造根據本發明的第二實施例的有機發光顯示裝置之方法的剖面圖；以及
第7A圖至第7C圖係繪示製造根據本發明的第三實施例的有機發光顯示裝置之方法的剖面圖。
本發明的實施例將參閱其中顯示本發明之例示性實施例的附圖而更完整地描述。然而，本發明可體現成許多不同形式，而不應受限於上述實施例而解釋；相反地，提供此些實施例是為了使本說明書將徹底且完整，且將充分傳遞本發明之範疇予本技術領域具有通常知識者。在圖式中相似之參考符號係表示相似之元件，如此省略其重複描述。在各種實施例中，相似之元件係在第一實施例中以相似之參考符號作代表性地描述。在其他實施例中，係描述與第一實施例之元件不同的元件構造。
於圖式中，層與區域之厚度係為了清楚說明而誇張呈現。將亦理解的是當一部分，例如一層、一薄膜、一區域或一平板被稱為在另一部分或基板"上(on)"時，其可直接在其他部分或基板上，或亦可能出現一或更多個中介部分。
應理解的是，當用語"包含(comprises)"及/或"包含(comprising)，"用於說明書中時，係指明所述特性、整數、步驟、操作、元件及/或構件的存在，但是不排除一個或更多其他特性、整數、步驟、操作、元件、構件及/或及其群組的存在或增添。
當在此所使用，"及/或"之用語包含相關聯的所列項目之一個或更多個之任意結合或所有的結合。當表述如「至少一個(at least one of)」前綴於元件列表時，係修飾整個元件，列表而非修飾列表中之個別元素。
第1圖係為繪示根據本發明的實施例之有機發光顯示裝置的示意平面圖，以及第2圖係為在第1圖中沿著II-II線取得的剖面圖。
請參閱第1圖與第2圖，發光單元EU1與驅動單元DU1係形成在底基板200上。
發光單元EU1包含至少一有機發光元件，其係當電源供應電壓被施加至層疊於正電極與負電極之間的有機層時發光。在第2圖中，為方便起見，發光單元EU1係繪示發出紅色光R、綠色光G以及藍色光B作為舉例。
在發光單元EU1之下的底基板200可進一步包含配置有用於驅動有機發光單元之複數個電晶體與複數個電容的顯示單元。底基板200可為常用於有機發光顯示裝置的基板，或可為有極好機械強度、熱穩定性、透明度、表面平滑性、易處理性和耐水性的玻璃基板。
驅動單元DU1係位於在底基板200上發光單元EU1外部。例如，驅動單元DU1係傳輸電性訊號至耦接發光單元EU1的顯示單元，像是掃描驅動器或數據驅動器。
在本發明的實施例中，用語「驅動單元DU1」不僅受限於掃描驅動器與數據驅動器，但是可包含位於底基板200上發光單元EU1外部的其他種類電路單元，發光單元EU1係電性耦接含有提供電源給有機發光單元的電源供應器的顯示單元。
此外，即使在第1圖中驅動單元DU1係繪示為位於底基板200之左側、右側以及下方，但本發明不因此受限制，而可有至少一或更多位於底基板200上的驅動單元DU1。
雖然圖中未詳細繪示，前述之驅動單元DU1包含複數個薄膜電晶體(TFTs)以及各種電性元件。
當暴露至空氣中的蒸氣（例如濕氣）或氧氣時，在有機發光顯示裝置中的有機層係劣化而產生漸進暗點(progressive dark spots)。因此，有有機層形成於其中的發光單元EU1應該被徹底地密封。
為了將發光單元EU1與外部阻隔，密封基板100係對面於底基板200，且與密封單元300貼合底基板200。
與前述之底基板200相似，密封基板100可包含常用於有機發光顯示單元的基板，或有極好機械強度、熱穩定性、透明度、表面平滑性、易處理性和耐水性的玻璃基板。
當含有有機材料的黏著劑係用作密封單元300時，會降低濕氣阻隔能力（用於防止濕氣滲透）。因此，為無機材料的玻璃料可用作密封材料。
下文中，參閱第3圖與第4圖，將描述以玻璃料製成之密封單元的比較範例。第3圖係為繪示根據本發明之比較例的有機發光顯示裝置的示意平面圖，以及第4圖係為在第3圖中沿著IV-IV線取得的剖面圖。參閱第3圖與第4圖，發光單元EU2與驅動單元DU2係形成在底基板200上。
發光單元EU2包含至少一有機發光元件，其係當電源供應電壓被施加至層疊於正電極與負電極之間的有機層時發光。在第4圖中，為方便起見，發光單元EU2係繪示發出紅色光R、綠色光G以及藍色光B作為舉例。
底基板200可為常用於有機發光顯示裝置的基板，或可為有極好機械強度、熱穩定性、透明度、表面平滑性、易處理性和耐水性的玻璃基板。此外，密封基板100可採用與底基板200相似的玻璃基板。
驅動單元DU2係位於底基板200上發光單元EU2外部。
前述驅動單元DU2包含複數個薄膜電晶體與各種電性元件。為了保護發光單元EU2隔離外部（例如外部環境），密封基板100係對面於底基板。而密封基板100係與密封單元30貼合底基板200，密封單元30係以玻璃料製成，其係極佳於減少或防止濕氣滲透。密封基板100可用雷射貼合底基板200。因為發射雷射時玻璃料溫度係快速增加（例如，有效地立即地）且損壞圍繞玻璃料的驅動單元DU2，所以在密封單元以玻璃料製成的比較例之有機發光顯示裝置2中，密封單元30係與驅動單元DU2分隔（例如，分隔預設間隔）。
現今，隨著顧客對薄型顯示裝置之需求增加，努力係針對減少死角。當密封單元不與驅動單元分隔，但是取而代之的是與驅動單元重疊時，驅動單元能夠移到底基板之邊界。然後，可增加發光單元之區域，而能夠減少全部的死角。
然而，在比較例中，當底基板200以及密封基板100以玻璃料製成的密封單元30相貼合時，高輸出雷射發射時玻璃料之溫度可達到高於600℃。因此驅動單元DU2係與密封單元30分隔以避開被高溫損壞。因此，底基板200之邊緣與發光單元EU2之間的死角係幾乎沒有，或是降低到最少。
請參閱第1圖與第2圖，本實施例係採用低熔點無機材料（例如，具有低溫相變特性的材料），以代替玻璃料作為密封單元300。在此，低熔點無機材料之相變溫度係指在低熔點無機材料中出現流動性的最低溫度。此外，低熔點無機材料之相變溫度可低於用於驅動單元DU1之元件的電氣特性開始改變的溫度。例如，低熔點無機材料之相變溫度可從約80℃至約120℃。
低熔點無機材料可包含例如，錫氧化物，例如SnO；錫氟化物，例如SnF2；磷氧化物，例如P2O5；鈮氧化物，例如NbO；磷酸硼，例如BPO4；氧化鋅，例如ZnO；以及氧化鎢，例如WO3，上述材料中的一種或更多種。
因為本實施例之密封單元300在低溫軟化，且因為即使有使用雷射，底基板200與密封基板100之貼合亦在低溫下執行，所以驅動單元DU1與發光單元EU1不會因為加熱而損壞。因此，如第1圖與第2圖所示，密封單元300係形成以重疊驅動單元DU1之一部分。
相比於第3圖與第4圖所示之比較範例，驅動單元DU1之位置可更靠近密封單元300致使死角減少。雖然在圖式中僅部分密封單元300與驅動單元DU1彼此重疊，但是該重疊可執行在較廣範圍。當重疊區域變寬時，可增加發光單元EU1之區域，而能夠進一步減少死角。
根據本實施例，因為不需準備在密封單元300與驅動單元DU1之間的獨立保護構件以保護驅動單元DU1不受高溫損壞（例如，對密封單元300加熱），驅動單元DU1能夠直接接觸密封單元300。因此，可簡化製造流程。
然而，驅動單元DU1與密封單元300之間的黏接可能會變弱。在此，可混合低熔點無機材料，例如，以如下所示之比率﹕
i）40%氟化亞錫+40%氧化錫+20%五氧化二磷之粉末混合物（莫耳%)；
ii）40%氟化亞錫+40%氧化錫+18%五氧化二磷+2%五氧化二鈮(Nb2O5)之混合物（莫耳%)；
iii）40%氧化錫+40%五氧化二磷+20%氧化鋅之混合物（莫耳%)；
iv）40%氧化錫+40%五氧化二磷+18%氧化鋅+2%氧化鐵之混合物（莫耳%)。
然後測試根據本實施例之密封單元300之黏接性。其測試結果是，樣品之黏接性係分别地為i）15 kgf/mm，ii）27 kgf/mm，iii）7 kgf/mm，iv）20kgf/mm，如此可確認此些樣品有充分的黏接性。
下文中將描述用於製造有機發光顯示裝置的各種方法。
第5A圖至第5C圖係繪示製造根據本發明的第一實施例的有機發光顯示裝置之方法的剖面圖。
請參閱第5A圖至第5C圖，壩攔單元310係雙重地形成在密封單元300上（例如，壩攔單元310係形成在/作為密封單元300之兩側）以圍繞底基板200之發光單元EU1，並沿著接合線之邊界（例如，連續線或圍繞結構）重疊驅動單元DU1之一部分（參見第1圖）。壩攔單元310可用焊接玻璃管至密封單元300來形成。
接著，如第5B圖所示，壩攔單元310之内部填充在粉末狀態的低熔點無機材料320。然後，如第5C圖所示，底基板200與密封基板100係對準於密封單元300-1之接合線以至少部分地重疊驅動單元DU1（參見第1圖）。
在對準之後，低熔點無機材料320係在相變溫度下加熱，而底基板200與密封基板100係貼合低熔點無機材料320，以至少部分地且直接接合到驅動單元DU1（參見第1圖）。因此，在粉末狀態的低熔點無機材料320係難以包含或維持特定形狀。因此壩攔單元310係形成以包含粉末，而粉末係放進壩攔單元310然後加熱。
因為玻璃化（例如，變成玻璃）粉末狀態的低熔點無機材料320不需要高能量，所以含有低熔點無機材料320的密封單元300-1不會損害驅動單元DU1所包含的電子元件（參見第1圖）。因此其可能設計驅動單元DU1（參見第1圖）重疊密封單元300-1，從而減少死角。
第6A圖至第6E圖係繪示製造根據本發明的第二實施例的有機發光顯示裝置之方法的剖面圖。
請參閱第6A圖，玻璃料400係形成在密封基板100上。
請參閱第6B圖，熱解黏著劑500係形成在玻璃料400上。熱解黏著劑500可用乙基纖維素（ethyl cellulose）、聚醯亞胺（polyimide）與聚乙烯黏著劑中的至少一種製成。
請參閱第6C圖，含有低熔點無機材料的托盤（pallet）600係形成在熱解黏著劑500上。
請參閱第6D圖，在密封基板100貼合底基板200之前，以雷射L照射密封基板100之玻璃料400而升高玻璃料400之溫度。藉由來自玻璃料400的熱能，熱解黏著劑500係至少部分地分解，且包含低熔點無機材料且接觸玻璃料400的部分托盤600係熔化與玻璃料400合為一體，而形成密封單元300-2。
請參閱第6E圖，底基板200與密封基板100係對準密封單元300-2之接合線，而至少部分地重疊驅動單元DU1（參見第1圖）。
在對準之後，托盤600係在相變溫度下加熱，而底基板200與密封基板100係貼合托盤600，以至少部分地且直接接合到驅動單元DU1（參見第1圖）。
第7A圖至第7C圖係繪示製造根據本發明的第三實施例的有機發光顯示裝置之方法的剖面圖。
請參閱第7A圖，下凹單元100-1a與突出單元100-1b係形成在密封基板100-1中。下凹單元100-1a係形成在面向發光單元EU1的區域中，其係之後描述，而突出單元100-1b係沿著接合線形成（例如，在密封基板100-1之邊緣形成）。上述過程可藉由蝕刻執行。
請參閱第7B圖，包含低熔點無機材料的托盤形狀之密封單元300-3係形成在突出單元100-1b上。
請參閱第7C圖，底基板200與密封基板100係對準致使密封單元300-3之接合線係至少部分地重疊驅動單元DU1（參見第1圖）。
在對準之後，含有低熔點無機材料的密封單元300-3係在相變溫度下加熱，而底基板200與密封基板100-1係貼合密封單元300-3，以至少部分地且直接接合到驅動單元DU1（參見第1圖）。
根據前述第一實施例至第三實施例，因為使用含有低熔點無機材料密封單元，所以當貼合底基板至密封基板時即使加熱，驅動單元之電子元件以及發光材料之電子元件不會被損壞。
因此密封單元能夠形成以重疊驅動單元，從而減少死角。此外，其不需形成保護構件以保護在驅動單元與密封單元之間的驅動單元，從而可簡化製造流程。
本發明之實施例已參考其例示性實施例而特別地顯示及描述，此技術領域中的通常知識者將理解的是在未脫離下列的申請專利範圍，與其等效範圍所定義之精神與範籌下形式與細節上的各種改變皆為可行。
1．．．有機發光顯示裝置
200．．．底基板
300．．．密封單元
DU1．．．驅動單元
EU1．．．發光單元
II-II．．．剖面線
Claims (26)
- 一種有機發光顯示裝置，包含﹕
一底基板；
一發光單元，在該底基板上且包含一有機發光元件；
一驅動單元，係位在該底基板上；
一密封基板，係對面於該底基板上；以及
一密封單元，係位在該底基板與該密封基板之間並圍繞該發光單元，該密封單元係至少部分地在該驅動單元上。 - 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示裝置，其中該密封單元包含一具有低溫相變（LPT）特性的一低熔點無機材料。
- 如申請專利範圍第2項所述之有機發光顯示裝置，其中該低熔點無機材料之一相變溫度係為該低熔點無機材料為流體時的溫度。
- 如申請專利範圍第2項所述之有機發光顯示裝置，其中該低熔點無機材料之一相變溫度係低於該驅動單元之電氣特性改變時的溫度。
- 如申請專利範圍第2項所述之有機發光顯示裝置，其中該低熔點無機材料之一相變溫度係低於該發光單元之材料之物理與化學特性改變時的溫度。
- 如申請專利範圍第2項所述之有機發光顯示裝置，其中該低熔點無機材料之一相變溫度係從約80℃至約120℃。
- 如申請專利範圍第2項所述之有機發光顯示裝置，其中該低熔點無機材料包含氧化錫、氟化錫、氧化磷、氧化鈮、磷酸硼、氧化鋅或氧化鎢中的至少一種。
- 如申請專利範圍第2項所述之有機發光顯示裝置，其中該密封單元進一步包含位在該密封單元之兩側的一壩攔單元。
- 如申請專利範圍第8項所述之有機發光顯示裝置，其中該壩攔單元包含一玻璃管。
- 如申請專利範圍第2項所述之有機發光顯示裝置，其中該密封單元進一步包含在該密封基板之一側且與該低熔點無機材料堆疊的一玻璃料，該低熔點無機材料係位在該底基板之一側。
- 如申請專利範圍第2項所述之有機發光顯示裝置，其中該密封基板係在面向該發光單元之一區域中下凹，且包含沿著該密封基板之一邊緣突出的一突出單元，以及其中該低熔點無機材料係位於該突出單元。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示裝置，其中該密封單元係直接接觸該驅動單元。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示裝置，其中該底基板與該密封基板係包含一玻璃材料。
- 一種製造有機發光顯示裝置的方法，該方法包含﹕
在一底基板上形成包含一有機發光元件的一發光單元，以及在該底基板上形成位於該發光單元外部的一驅動單元；
在一密封基板上形成包含具有一低溫相變（LPT）特性之一低熔點無機材料的一密封單元以圍繞該發光單元；
對準該底基底與該密封基板致使該密封單元係至少部分地重疊；以及
貼合該底基底與該密封基板，致使加熱該低熔點無機材料至一相變溫度時該低熔點無機材料係至少部分地直接接合到該驅動單元。 - 如申請專利範圍第14項所述之製造有機發光顯示裝置的方法，其中該密封單元之該形成包含﹕形成包含該密封單元之兩側的一壩攔單元；以及於該壩攔單元内部填充該低熔點無機材料。
- 如申請專利範圍第15項所述之製造有機發光顯示裝置的方法，其中該壩攔單元之該形成包含焊接一玻璃管。
- 如申請專利範圍第14項所述之製造有機發光顯示裝置的方法，其中該密封單元之該形成包含﹕在該密封基板上形成一玻璃料；在該玻璃料上形成一熱解黏著劑；以及在該熱解黏著劑上形成含有該低熔點無機材料的一托盤。
- 如申請專利範圍第17項所述之製造有機發光顯示裝置的方法，其中該密封單元之該形成包含以一雷射照射該玻璃料，以熱分解該熱解黏著劑，而貼合該玻璃料與該低熔點無機材料以直接彼此接觸。
- 如申請專利範圍第17項所述之製造有機發光顯示裝置的方法，其中該熱解黏著劑包含乙基纖維素（ethyl cellulose）、聚醯亞胺（polyimide）或聚乙烯黏著劑的至少一種。
- 如申請專利範圍第14項所述之製造有機發光顯示裝置的方法，進一步包含﹕
在該密封基板中蝕刻一下凹單元以面對該發光單元；以及
該密封單元形成之前，形成從該密封基板之一邊緣突出的一突出單元。 - 如申請專利範圍第20項所述之製造有機發光顯示裝置的方法，進一步包含在該密封單元形成之後，在該突出單元上形成包含該低熔點無機材料的一托盤。
- 如申請專利範圍第14項所述之製造有機發光顯示裝置的方法，其中該低熔點無機材料之該相變溫度係為該低熔點無機材料中出現流動性的溫度。
- 如申請專利範圍第14項所述之製造有機發光顯示裝置的方法，其中在該低熔點無機材料加熱至一相變溫度中，該低熔點無機材料之該相變溫度係低於該驅動單元之元件之電氣特性改變時的溫度。
- 如申請專利範圍第14項所述之製造有機發光顯示裝置的方法，其中在該低熔點無機材料加熱至一相變溫度中，該低熔點無機材料之該相變溫度係低於該發光單元之材料之物理與化學特性改變時的溫度。
- 如申請專利範圍第14項所述之製造有機發光顯示裝置的方法，其中在該低熔點無機材料加熱至一相變溫度中，該低熔點無機材料之該相變溫度係從約80℃至約120℃。
- 如申請專利範圍第14項所述之製造有機發光顯示裝置的方法，其中該低熔點無機材料包含氧化錫、氟化錫、氧化磷、氧化鈮、磷酸硼、氧化鋅或氧化鎢中的至少一種。
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