TW201410752A - 自苯乙烯氟聚合物溶液鑄造之光學膜 - Google Patents
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Abstract
本發明係關於一種在基板上鑄造苯乙烯氟聚合物膜之方法,其包括藉由將氟聚合物溶解於溶劑或溶劑摻合物中來製備聚合物溶液,該溶劑或溶劑摻合物之漢森溶解度參數(Hansen solubility parameter,HSP,MPa1/2)滿足以下關係:|SPb-SPp|<5,|SPb-SPs|<4,|SPb(H)-SPp(H)|<7且2<|SPb(H)-SPs(H)|<10,其中SPb、SPp、SPs分別為溶劑/溶劑摻合物、氟聚合物及基板之總漢森溶解度參數;SPb(H)、SPp(H)及SPs(H)分別為溶劑/溶劑摻合物、氟聚合物及基板之氫鍵漢森溶解度參數;其中該氟聚合物包含以下部分:□其中R1、R2及R3各自獨立地為氫原子、烷基、經取代之烷基或鹵素,其中R1、R2及R3中至少一者為氟原子,且其中R各自獨立地為苯乙烯環上之取代基,n為0至5之整數,表示苯乙烯環上之取代基數目。
Description
本申請案係2010年9月24日申請之U.S.第12/890,011號之部分接續申請案,U.S.第12/890,011號係2008年8月22日申請之U.S.第12/229,401號之部分接續申請案且為2007年3月29日申請之U.S.第11/731,367號之部分接續申請案。本發明係關於一種藉由在基板上澆鑄聚合物溶液而製備之光學膜。該聚合物溶液包含苯乙烯氟聚合物及溶劑或溶劑摻合物,該溶劑或溶劑摻合物係基於氟聚合物、基板及溶劑/溶劑摻合物之漢森溶解度參數(HSP)而選擇以提供光學膜在透明度、黏附性及延遲性方面之最優化總體特性。該光學膜適合用作光學裝置中之相位延遲器。
溶解度參數之概念係由Hildebrand在1916年首次提出。其係關於溶液及溶質之內能。內能與內部壓力密切相關,其係蒸發一立方公分物質所需之能量。Hildebrand提出具有類似內部壓力之分子將彼此吸引且相互作用。內聚能量密度(CED)描述此內能且可由物理特性來計算(CED=(△H-RT)/Vm)。溶解度理論預測溶質之溶解將在具有類似CED值之溶劑或溶劑摻合物中發生。CED之平方根稱作由希臘字母δ表示之溶解度參數。因此,
δ=[CED] 1/2 =[(△H-RT)/Vm] 1/2 (1)
δ之單位為(cal/cm3)1/2或MPa1/2,其中1(cal/cm3)1/2=2.0455MPa1/2。△H為蒸發熱,R為氣體常數,T為溫度且Vm為莫耳體積。具有類似總溶解度值之溶質及溶劑將可混溶,而具有顯著不同總溶解度參數之物質將不相容。此溶解度分類方法良好適用於具有類烴性質且不展示過多極性或氫鍵結傾向(類水)之物質。
漢森溶解度參數
伯勒爾(Burrell)及漢森後來引入部分溶解度參數之概念。其提出溶解度參數(SP)可由三種組分來表示:分散性(非極性)SP(δ d)、極性SP(δ p)及氫鍵結SP(δ h)。總溶解度參數在數學上可表述為:
一種材料之總溶解度參數δ t係三維空間中之一個點,在三維空間中三種部分溶解度參數(δ d、δ p及δ h)向量會合。該等溶解度參數通常稱作漢森溶解度參數(HSP)。已知多種溶劑之HSP且其可見於HANSEN SOLUBILITY PARAMETERS- A User's Handbook,第2版;Charles,M.Hansen;CR.C Press,Taylor & Francis Group,Boca Raton,FL;2007,第347-483頁。(下文:HANSEN's)此參考文獻列舉每一溶劑之三種部分HSP之值(δ d、δ p及δ h)。總HSP(δ t)可根據方程式(2)來計算。
溶劑摻合物之HSP
由於已知多種溶劑之溶解度參數。吾人可藉由使用方程式(3)來計算溶劑摻合物之值,其中Φ為摻合物中每一溶劑組分之體積分率。
δ摻合物=Φ1δ1+Φ2δ2+Φ3δ3... (3)
摻合物之每一HSP(δ t、δ d、δ p或δ h)可根據方程式(3)藉由使用每一溶劑組分之體積分率及相應HSP來計算。
聚合物之HSP
聚合物之漢森溶解度參數可藉由測試聚合物在一系列溶劑中之溶解度來測定。預期聚合物之HSP較接近良好溶劑之HSP且進一步遠離非溶劑之值。可使用電腦程式或圖解方法來分析且獲得溶解度測試結果之最佳擬合。除聚合物之HSP以外,亦可產生相互作用半徑R0。首先獲得三條二維曲線δ d相對於δ p、δ d相對於δ h及δ p相對於δ h之半徑且接著用於在δ d相對於δ p相對於δ h之三維空間中繪製球體。所得最優化球體之半徑為相互作用半徑R0。溶解度球體內之溶劑為聚合物之良好溶劑,而球體以外之彼等溶劑為不良溶劑。
三維空間中表示聚合物與溶劑之兩個資料點之間的距離可由以下方程式來計算:Ra=[4(δd2-δd1)2+(δp2-δp1)2+(δh2-δh1)2]1/2 (4)
其中δ d2、δ p2及δ h2與溶劑相關,且δ d1、δ p1及δ h1與聚合物相關且位於溶解度球體中心。因此,具有Ra<R0之溶劑將為聚合物之良好溶劑,具有Ra=R0之溶劑將為邊界溶劑,且具有Ra>R0之溶劑將為不良溶劑。除溶解度以外,能夠反映聚合物與溶劑親和力之其他特性亦可用於產生聚合物之HSP,諸如固有黏度、表面侵蝕、化學抗性、膨脹及環境應力破裂。市售聚合物之HSP及R0之清單可見於HANSEN's第493-505頁中。
溶劑選擇
與聚合物之總HSP及部分HSP最佳匹配之溶劑將與聚合物具有最大親和力且因此具有最高溶解度。然而,該等溶劑可能並非在膜鑄造系統中最適合聚合物之溶劑。最優溶劑將取決於系統中所需之物。除溶解度以外,可影響溶劑選擇之因素例如為成本、毒性、揮發性有機化合物(VOC)、蒸發速率、乾燥速度、與其他組分之相容性、溶液黏度、溶液流變性、成膜特性及膜特性(機械及光學)。該等因素可能相互作用且因此彼此影響,此使得更難以選擇適合系統之溶劑。
美國專利申請案第2011/0076487號揭示一種藉由在基板上澆鑄包含苯乙烯氟聚合物之聚合物溶液而製備之光學補償膜。該光學膜展現正平面外(out-of-plane)雙折射率且在液晶顯示器(LCD)中、尤其在共平面(in-plane)切換LCD(IPS-LCD)中可用作補償膜(C-板)以改良影像之檢視品質。通常用於本申請案之基板包括三乙醯基纖維素(TAC)、環狀烯烴聚合物(COP)、聚酯、聚乙烯醇、纖維素酯、乙酸丙酸纖維素(CAP)、聚碳酸酯、聚丙烯酸酯及聚烯烴。
在該等特性中,對於將該等光學膜成功塗覆至裝置中而言需要膜透明度、與基板之黏附性及延遲值。由於該等膜係由聚合物溶液鑄造,因此選擇最適合溶劑/溶劑摻合物以提供該等所需特性。一種良好之聚合物溶劑將產生具有良好透明度之膜;然而,該膜可能不具有與基板足夠之黏附性。同樣,產生與基板之良好黏附性之溶劑可能無法提供所需之延遲值。因此,需要一種用於選擇能夠提供光學膜所需特性之良好平衡的溶劑或溶劑摻合物之方法。
為獲得基於苯乙烯氟聚合物之光學膜的最佳總體特性,本發明者已發現可基於聚合物、基板及溶劑/溶劑摻合物之漢森溶解度參數(HSP)來選擇溶劑或溶劑摻合物。由該等溶劑中之氟聚合物鑄造之膜展示在透明度、與基板的黏附性及延遲性方面之最優總體特性。
在一具體實例中,本發明提供一種在基板上鑄造苯乙烯氟聚合物膜之方法,其包含藉由將氟聚合物溶解於溶劑或溶劑摻合物中來製備聚合物溶液之步驟,該溶劑或溶劑摻合物之漢森溶解度參數(HSP,MPa1/2)滿足以下關係:|SPb-SPp|<5,|SPb-SPs|<4,|SPb(H)-SPp(H)|<7且2<|SPb(H)-SPs(H)|<10
其中SPb、SPp、SPs分別為溶劑/溶劑摻合物、氟聚合物及基板之漢森溶解度參數;SPb(H)、SPp(H)及SPs(H)分別為溶劑/溶劑摻合物、氟聚合物及基板之氫鍵漢森溶解度參數;該氟聚合物包含以下部分:
其中R1、R2及R3各自獨立地為氫原子、烷基、經取代之烷基或鹵素,其中R1、R2及R3中至少一者為氟原子,且其中R各自獨立地為苯乙烯環上之取代基,n為0至5之整數,表示苯乙烯環上之取代基數目。
苯乙烯環上取代基R之實例包括烷基、經取代之烷基、鹵素、羥基、羧基、硝基、烷氧基、胺基、磺酸酯基、磷酸酯基、醯基、醯
氧基、苯基、烷氧羰基、氰基及其類似基團。
溶劑/溶劑摻合物可滿足|SPb-SPp|<5之關係;然而,若該溶劑/溶劑摻合物之氫鍵HSP與聚合物之氫鍵HSP顯著不同,則其可能並非適合溶劑。因此,需要|SPb(H)-SPp(H)|<7之關係。為提供良好黏附性,溶劑/溶劑應滿足|SPb-SPs|<4。然而,溶劑/溶劑摻合物無法具有與基板之HSP密切相關之HSP或其將顯著溶解基板。因此,在一具體實例中,選擇2<|SPb(H)-SPs(H)|<10之關係。在本發明說明書中陳述之HSP值均以MPa1/2為單位。
使用不同單位(諸如(cal/cm3)1/2)不僅可改變HSP值,其亦可改變HSP關係。
在另一具體實例中,本發明中之漢森溶解度參數(HSP)關係為|SPb-SPp|<4,|SPb-SPs|<3,|SPb(H)-SPp(H)|<6且3<|SPb(H)-SPs(H)|<8,且在又一具體實例中,該等關係為|SPb-SPp|<3,|SPb-SPs|<2,|SPb(H)-SPp(H)|<5且4<|SPb(H)-SPs(H)|<7。
可需要一或多種溶劑來滿足HSP關係。溶劑摻合物可藉由以特定比率合併兩種或兩種以上溶劑以產生可提供最佳總體特性之溶劑混合物來製備。用於製備溶劑摻合物之每一溶劑可滿足或可不滿足HSP關係。因此,可能合併兩種或兩種以上被視為氟聚合物不良溶劑之溶劑以產生適用於本發明之溶劑摻合物。
可用於滿足本發明HSP關係之溶劑實例可見於HANSEN's,第347-483頁,其內容以引用的方式併入本文中。該參考文獻列舉每一溶劑之分散性HSP(SPb(D))、極性HSP(SPb(P))及氫鍵HSP(SPb(H)),由此可根據方程式(3)計算溶劑摻合物HSP。可根據方程式(2)計算每一溶劑/溶劑摻合物之
總HSP(SPb)。應注意,符號SPb在本發明說明書中表示單一溶劑或溶劑摻合物之漢森溶解度參數。
苯乙烯氟聚合物可為均聚物或共聚物。均聚物可藉由具有以下結構之含氟單體的聚合作用來製備:
其中R1、R2及R3各自獨立地為氫原子、烷基、經取代之烷基或鹵素且其中R1、R2及R3中至少一者為氟原子,其中R各自獨立地為苯乙烯環上之取代基,n為0至5之整數,表示苯乙烯環上之取代基數目。
該等含氟單體之實例包括(但不限於)α,β,β-三氟苯乙烯、α,β-二氟苯乙烯、β,β-二氟苯乙烯、α-氟苯乙烯及β-氟苯乙烯。聚(α,β,β-三氟苯乙烯)(PTFS)係本發明中所用之均聚物。
共聚物可藉由一或多種含氟單體與一或多種烯系不飽和單體之共聚作用來製備。關於適用於本發明之苯乙烯氟聚合物組成物及其製備方法之進一步描述揭示於美國專利申請案第20110076487號中,其內容以引用的方式併入本文中。
氟聚合物之三種部分HSP,即分散性HSP(SPp(D))、極性HSP(SPp(P))及氫鍵HSP(SPp(H))可藉由將氟聚合物樣品溶解於具有已知HSP之一系列溶劑中以測試溶解度來評估。隨後可利用電腦程式以由溶解度測試
結果獲得最佳擬合。如實施例1中所述,在表3中所列溶劑中測試PTFS之溶解度。將結果輸入Steven Abbott之電腦軟體HSPiP(第3版,2010)中以獲得具有最佳擬合之HSP值。由此獲得之PTFS之HSP(以MPa1/2計)為:SPp(D)=19.87,SPp(P)=8.68,SPp(H)=5.72,總SPp=22.43且相互作用半徑R0=9.0。
將聚合物溶液澆鑄至基板上可藉由此項技術中已知之方法來進行,諸如旋塗、噴塗、輥塗、簾式塗佈或浸漬塗佈。塗層具有約2-15μm之厚度。基板表面可經預處理或可不經預處理以使用此項技術中已知之方法(諸如電暈處理)增加表面能。因此,在另一態樣中,本發明另外包含藉助於電暈處理對基板進行表面處理之步驟。除表面處理以外,氟聚合物塗層與各種基板之黏附性亦將藉由在乾燥期間自聚合物溶液移除大部分或所有溶劑而得以改良。此可藉由使用高乾燥溫度及/或長乾燥時間來達成。
將經塗佈表面加熱至氟聚合物之玻璃轉移溫度以上(當基於基板可能時)將提供顯著改良之黏附性。基板在此項技術中已知,其包括三乙醯基纖維素(TAC)、環烯烴聚合物(COP)、聚酯、聚乙烯醇、纖維素酯、乙酸丙酸纖維素(CAP)、聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚烯烴、聚胺基甲酸酯、聚苯乙烯、聚醯亞胺及光學裝置中常用之其他材料。
可用作基板之說明性聚合物之HSP可見於HANSEN's第493-505頁,其一些實例列舉如下:
乙酸纖維素之HSP可視所量測特定樣品之酯化程度而顯著變化。其他聚合物之資料亦可視用於測定之方法而變化。實施例中所用之三乙酸纖維素(TAC)具有SPs(D)=13.3,SPs(P)=4.22,SPs(H)=10.92且SPs=17.72,且假定所用之環烯烴聚合物(COP)具有接近表1中所列COC聚合物之HSP值的HSP值:SPs(D)=18.00,SPs(P)=3.00,SPs(H)=2.00且SPs=18.36。
具有與氟聚合物之HSP密切相關之HSP的溶劑將展示良好溶解度;然而,其並非必需為在用於在基板上塗佈氟聚合物時提供所需特性之選定溶劑。與聚合物及基板具有邊界溶解度之溶劑/溶劑摻合物可能為提供最佳總體特性之較佳選擇。另外,由該等邊界溶劑製備之聚合物溶液典型地展示較低黏度,此為塗覆簡易性所需的。
適用於在TAC或COP基板上塗佈PTFS之溶劑/溶劑摻合物之非限制性實例包括選自以下之一或多者:甲基異丙基酮(MIPK)、丙酮、甲基乙基酮(MEK)、甲基異丁基酮(MIBK)、環己酮、二氯甲烷(MeCl2)、氯仿、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、丙二醇甲醚乙酸酯(PGMEA)、乙二醇丁醚乙酸酯、甲苯、環戊酮、1,4-二烷、苯乙酮、氯苯、硝基苯、
N-甲基-2-吡咯啶酮及N,N-二甲基甲醯胺。每一溶劑之HSP值列舉於表2中,其中SPb(D)、SPb(P)及SPb(H)係由HANSEN's獲得且SPb係根據方程式(2)計算。
已發現,當TAC用作基板時,具有約18-19之總HSP(SPb)的溶劑/溶劑摻合物提供在膜透明度、與基板之黏附性以及延遲值方面之較佳特性。該等溶劑/溶劑摻合物具有接近TAC基板之HSP的總HSP;然而,就SPb(H)而言其具有顯著差異(>4)。此使得PTFS塗層具有良好黏附性,而不影響膜透明度及顯著減小延遲值。該等溶劑之實例包括PGMEA、MIPK、甲苯、PGMEA與乙酸乙酯之摻合物、MEK與甲苯之摻合物、MIPK與甲苯
之摻合物及MeCl2與MIPK之摻合物。該等溶劑之非限制性實例包括PGMEA、MIPK、甲苯、PGMEA/乙酸乙酯(50/50)、MEK/甲苯(70/30)、MIPK/甲苯(70/30)及MIPK/MeCl2(70/30),以重量計。
溶劑摻合物之一些實例之HSP列舉於表3中。該等值係根據方程式(3)且如實施例2中所說明來計算。
當基板為COP時,適合溶劑之實例包括環戊酮、丙酮與MIBK之摻合物、MEK與MIBK之摻合物、環戊酮與甲苯之摻合物、環戊酮與MeCl2之摻合物及MIPK與甲苯之摻合物。溶劑之非限制性實例包括丙酮/MIBK(60/40)及MIPK/甲苯(70/30),以重量計。
丙酮(SPb=16.97)及MIBK(SPb=19.94)各自不可與PTFS混溶。然而,具有良好透明度之聚合物溶液係藉由將兩者以重量計以40/60、50/50、60/40、70/30及80/20之比率混合來製備。每一溶劑摻合物之總HSP經計算為18.05、18.34、18.64、18.95、19.27。因此,本發明另外提供一具體實例,其中苯乙烯氟聚合物為PTFS且溶劑/溶劑摻合物之HSP為17.5<SPb<19.5。
助黏劑可用於進一步改良苯乙烯氟聚合物與基板之黏附性。舉例而言,助黏劑可混合於聚合物溶液中且與聚合物一起澆鑄以形成塗層膜。因此,適合之助黏劑可溶於所需溶劑中且與苯乙烯氟聚合物可相容。另外需要助黏劑不顯著減少光學膜之延遲值。
適合助黏劑之實例包括(但不限於)可購自Eastman化學公司(Kingsport,TN)者:氯化聚烯烴,諸如Eastman氯化聚烯烴164-1®、343-1®及515-2®;非氯化聚烯烴,諸如Eastman氯化聚烯烴550-1®;松香,諸如Abitol E®(氫化松香)、Permalyn 3100®(季戊四醇之塔羅油(tall oil)松香酯)、Permalyn 2085®(甘油之塔羅油松香酯)、Permalyn 6110®(季戊四醇之松香酯)及Foralyn 110®(季戊四醇之氫化松香酯);及可購自Evonik Industries之胺基矽烷,諸如Dynasylan 1122®及Dynasylan SIVO 210®。
本發明在某些部分及部分排列中可採用物理形式,其具體實例將在本說明書中詳細描述且在形成其部分之附圖中說明,且其中:圖1展示使用各種溶劑在TAC上鑄造之PTFS塗層之延遲曲線;且圖2展示使用各種溶劑摻合物在TAC上鑄造之PTFS塗層之延遲曲線。
實施例
實施例1. PTFS在各種溶劑中之溶解度測試
在容器中混合PTFS樣品(例如,1g)與表4中列舉之每一溶劑(例如,10g)。使每一混合物隨時間充分混合,且記錄溶解度之觀測值。
實施例2. PTFS在丙酮與MIBK之各種摻合物中之溶解度測試
選擇丙酮及甲基異丁基酮(MIBK)用於此實驗,因為其可混溶且具有顯著不同之HSP(丙酮:SPb=19.19;MIBK:SPb=16.97)。亦發現其為PTFS之不良溶劑,其在每一溶劑中膨脹但不溶解。如表5中所列舉,藉由以各種丙酮/MIBK比率將PTFS(4g)混合於每一溶劑摻合物(22.66g)中來製備一系列溶液。將該等聚合物溶液置放於滾筒上並持續2天。發現以重量計具有40/60、50/50、60/40、70/30及80/20比率之聚合物溶液係透明的,而30/70及90/10之聚合物溶液係混濁的且其餘含有未溶解之聚合物。
如下文關於丙酮/MIBK=60/40(重量%)之聚合物溶液所說
明,根據方程式(3)由丙酮及MIBK之HSP來計算每一摻合物之HSP值。(丙酮密度=0.792g/ml;MIBK密度=0.802g/ml)
丙酮體積%=(60/0.792)/[(60/0.792)+(40/0.802)]=60
MIBK體積%=(40/0.802)/[(60/0.792)+(40/0.802)]=40
SPb(D)=0.60×15.5+0.40×15.3=15.42
SPb(P)=0.60×10.40+0.40×6.10=8.69
SPb(H)=0.60×7.00+0.40×4.10=5.85
SPb=(15.422+8.692+5.852)1/2=18.64
實施例3. PTFS於各種溶劑中之溶液澆鑄於TAC基板上
首先使用實驗室電暈處理器(Laboratory Corona Treater,型號BD-20C;Electro-Technic Products公司)以電暈放電處理三乙醯基纖維素(TAC)膜之樣品(3吋×4吋)並持續約2分鐘。如表5中所列舉,藉由將PTFS粉末(4g;固有黏度=1.0dL/g)混合於各種溶劑/溶劑摻合物(22.66g)中來製備一系列PTFS溶液(15重量%)。使用刮刀塗覆器將每一溶液澆鑄於TAC膜(厚度,80μm)上。澆鑄後即刻將經塗佈之膜置放於80℃之強制通風烘箱中並持續5分鐘以產生具有介於約5至約10μm範圍內之厚度
之乾燥塗層。重複實驗以由每一溶液獲得3個塗層膜。使用分光光度計(UltraScan VIS;Hunter Associates Laboratory公司)量測膜之濁度。使經塗佈之TAC膜老化7天且觀測其外觀。發現一些塗層膜自基板分層,表明不良黏附,而其他塗層膜保持完整。結果列舉於表6中。
實施例4.使用各種溶劑澆鑄於TAC上之PTFS塗層的延遲性量測
量測實施例3中製備之經塗佈TAC膜的厚度及平面外光學延遲(Rth),同時塗層膜仍黏附至基板。由Metricon 2010稜鏡耦合器量測厚度,而由J.A.Woollam M-2000V量測延遲。藉由自總體值減去基板之Rth計算每一塗層之延遲(Rth,nm)。將由此獲得之Rth值相對於厚度(T,μm)正規化以產生Rth/T之值(nm/μm),如圖1及2所示針對波長作圖。應注意,為易於區分,根據相應曲線由上至下之次序排列圖1及2中列舉之溶劑/溶劑摻合物之特性。
實施例5. 用於在TAC上澆鑄PTFS之溶劑的漢森溶解度參數
由實施例3及4之結果已鑑別,表7中列舉之溶劑/溶劑摻合物在用於將PTFS澆鑄於TAC基板上時能夠提供塗層特性在膜透明度、黏附性以及延遲性方面之良好平衡。根據方程式(3)且如實施例2中所說明來計算溶劑摻合物之HSP。
上文已描述具體實例。熟習此項技術者將顯而易見,在不偏離本發明一般範疇之情形下,以上方法及設備可併入變化及修改。意欲包括所有該等修改及變化,只要其在隨附申請專利範圍或其等效物之範疇內
即可。儘管以上描述含有很多特異性,但此不應理解為限制本發明之範疇,而僅提供對於本發明一些具體實例之說明。在其範疇內可能存在各種其他具體實例及分支。
此外,儘管陳述本發明廣泛範疇之數值範圍及參數係近似值,但特定實施例中陳述之數值儘可能準確報導。然而,任何數值均固有地含有由其各自測試量測中發現之標準偏差所必然產生之某些誤差。
Claims (20)
- 一種在基板上鑄造苯乙烯氟聚合物膜之方法,其包含以下步驟:藉由將該氟聚合物溶解於溶劑或溶劑摻合物中來製備聚合物溶液,該溶劑或溶劑摻合物之漢森溶解度參數(Hansen solubility parameter,HSP,MPa1/2)滿足以下關係:|SPb-SPp|<5,|SPb-SPs|<4,|SPb(H)-SPp(H)|<7且2<|SPb(H)-SPs(H)|<10,其中SPb、SPp、SPs分別為溶劑/溶劑摻合物、氟聚合物及基板之總漢森溶解度參數;SPb(H)、SPp(H)及SPs(H)分別為溶劑/溶劑摻合物、氟聚合物及基板之氫鍵漢森溶解度參數;其中該氟聚合物包含以下部分:
- 根據申請專利範圍第1項之方法,其中該等漢森溶解度參數關係為:|SPb-SPp|<4,|SPb-SPs|<3,|SPb(H)-SPp(H)|<6且3<|SPb(H)-SPs(H)|<8。
- 根據申請專利範圍第1項之方法,其中該等漢森溶解度參數關係為:|SPb-SPp|<3,|SPb-SPs|<2,|SPb(H)-SPp(H)|<5且4<|SPb(H)-SPs(H)|<7。
- 根據申請專利範圍第1項之方法,其中該苯乙烯環上之取代基R係選自包含烷基、經取代之烷基、鹵素、羥基、羧基、硝基、烷氧基、胺基、 磺酸酯基、磷酸酯基、醯基、醯氧基、苯基、烷氧羰基及氰基之群。
- 根據申請專利範圍第1項之方法,其中該苯乙烯氟聚合物為聚(α,β,β-三氟苯乙烯)(PTFS)。
- 根據申請專利範圍第1項之方法,其中該苯乙烯氟聚合物為聚(α,β,β-三氟苯乙烯)(PTFS)且該溶劑/溶劑摻合物之漢森溶解度參數滿足17.5<SPb<19.5。
- 根據申請專利範圍第1項之方法,其中該苯乙烯氟聚合物為PTFS,該基板為TAC或COP,且該溶劑或溶劑摻合物係選自包含以下之群之一或多者:甲基異丙基酮(MIPK)、丙酮、甲基乙基酮(MEK)、甲基異丁基酮(MIBK)、環己酮、二氯甲烷(MeCl2)、氯仿、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、丙二醇甲醚乙酸酯(PGMEA)、乙二醇丁醚乙酸酯、甲苯、環戊酮、1,4-二烷、苯乙酮、氯苯、硝基苯、N-甲基-2-吡咯啶酮及N,N-二甲基甲醯胺。
- 根據申請專利範圍第1項之方法,其中該苯乙烯氟聚合物為PTFS,該基板為TAC,且該溶劑或溶劑摻合物係選自包含以下之群:PGMEA、MIPK、甲苯、PGMEA與乙酸乙酯之摻合物、MEK與甲苯之摻合物、MIPK與甲苯之摻合物及MeCl2與MIPK之摻合物。
- 根據申請專利範圍第1項之方法,其中該苯乙烯氟聚合物為PTFS,該基板為TAC,且該溶劑或溶劑摻合物係選自包含以下之群:PGMEA、MIPK、甲苯、PGMEA/乙酸乙酯(50/50)、MEK/甲苯(70/30)、MIPK/甲苯(70/30)及MIPK/MeCl2(70/30),以重量計。
- 根據申請專利範圍第1項之方法,其中該苯乙烯氟聚合物為PTFS,該基 板為COP,且該溶劑或溶劑摻合物係選自包含以下之群:環戊酮、丙酮與MIBK之摻合物、MEK與MIBK之摻合物、環戊酮與甲苯之摻合物、環戊酮與MeCl2之摻合物及MIPK/甲苯之摻合物。
- 根據申請專利範圍第1項之方法,其中該苯乙烯氟聚合物為PTFS,該基板為COP,且該溶劑摻合物為丙酮/MIBK(60/40)或MIPK/甲苯(70/30),以重量計。
- 根據申請專利範圍第1項之方法,其中該方法另外包含:在以該聚合物溶液塗佈之前處理該基板之表面。
- 根據申請專利範圍第12項之方法,其中該表面處理方法為電暈處理(Corona treatment)。
- 根據申請專利範圍第1項之方法,其中該聚合物溶液另外包含選自包含氯化聚烯烴、非氯化聚烯烴、松香及胺基矽烷之群的助黏劑。
- 根據申請專利範圍第1項之方法,其中該苯乙烯氟聚合物為聚(α,β,β-三氟苯乙烯)(PTFS),其中該溶劑/溶劑摻合物之漢森溶解度參數滿足17.5<SPb<19.5,其中該基板為TAC或COP,且該溶劑或溶劑摻合物為選自包含以下之群之一或多者:甲基異丙基酮(MIPK)、丙酮、甲基乙基酮(MEK)、甲基異丁基酮(MIBK)、環己酮、二氯甲烷(MeCl2)、氯仿、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、丙二醇甲醚乙酸酯(PGMEA)、乙二醇丁醚乙酸酯、甲苯、環戊酮、1,4-二烷、苯乙酮、氯苯、硝基苯、N-甲基-2-吡咯啶酮及N,N-二甲基甲醯胺。
- 一種膜,其係由根據申請專利範圍第1項之方法製得。
- 根據申請專利範圍第16項之膜,其中該苯乙烯環上之取代基R係選自包 含以下之群:烷基、經取代之烷基、鹵素、羥基、羧基、硝基、烷氧基、胺基、磺酸酯基、磷酸酯基、醯基、醯氧基、苯基、烷氧羰基及氰基。
- 根據申請專利範圍第16項之膜,其中該苯乙烯氟聚合物為聚(α,β,β-三氟苯乙烯)(PTFS)。
- 根據申請專利範圍第16項之膜,其中該苯乙烯氟聚合物為聚(α,β,β-三氟苯乙烯)(PTFS)且該溶劑/溶劑摻合物之漢森溶解度參數滿足17.5<SPb<19.5。
- 根據申請專利範圍第16項之膜,其中該苯乙烯氟聚合物為PTFS,該基板為TAC或COP,且該溶劑或溶劑摻合物係選自包含以下之群之一或多者:甲基異丙基酮(MIPK)、丙酮、甲基乙基酮(MEK)、甲基異丁基酮(MIBK)、環己酮、二氯甲烷(MeCl2)、氯仿、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、丙二醇甲醚乙酸酯(PGMEA)、乙二醇丁醚乙酸酯、甲苯、環戊酮、1,4-二□烷、苯乙酮、氯苯、硝基苯、N-甲基-2-吡咯啶酮及N,N-二甲基甲醯胺。
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