TW201403418A - 觸控面板及其製造方法 - Google Patents

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Maiko Kikuchi
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Abstract

本發明係對於在面板體之外表面整體經由黏著層貼附外覆薄片之觸控面板上，防止因貼附步驟而引起之對黏著層引入氣泡。觸控面板10包含將分別具有導電膜16、22之一對電極板18、24以將導電膜彼此介隔間隙28而對向之方式相互固著而成之面板體12、及設置於面板體12且可使存在於間隙28之氣體在面板體12中循環之氣體通路40。氣體通路40設置於使兩電極板18、24相互固著之接著層26上。在使用滾軸對面板體12之外表面之整體經由黏著層逐步地貼附外覆薄片之步驟時，存在於間隙28之氣體通過氣體通路40在面板體12之內部循環，防止於面板體12之邊緣產生積存氣體、或電極板24局部地向外側彎曲而形成隆起部分。

Description

觸控面板及其製造方法
本發明關於一種觸控面板。本發明又關於一種觸控面板之製造方法。
在包含透明面板體之輸入裝置即觸控面板中，於面板體之觸控輸入側之外表面設置具有保護、加飾、偏光等功能之薄片狀之被覆層(本申請案中稱為外覆薄片)之構成為已知。例如在專利文獻1中，記載有於觸控輸入側之外表面包含經由矽橡膠系黏著層而貼附之保護薄膜之觸控面板。又，在專利文獻2中，記載有於觸控輸入側之外表面之整體包含經由黏著劑而貼附之偏光板之觸控面板。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2004-094798號公報
[專利文獻2]日本特開2008-192033號公報
關於觸控面板，在於面板體之外表面之整體經由黏著層貼附外覆薄片之構成中，要求防止起因於貼附步驟之朝黏著層引入氣泡。
本發明之一態樣係一種觸控面板，其包含將各自具有導電膜之一 對電極板以將導電膜彼此介隔間隙而對向之方式相互固著而成之面板體、及設置於面板體可使存在於間隙之氣體在面板體中循環之氣體通路。
上述觸控面板可成為面板體包含沿著一對電極板之外緣且介在於該等電極板之間之中間層，且氣體通路設置於中間層之構成。
上述觸控面板可成為中間層包含將一對電極板相互固著之接著層，且氣體通路設置於接著層之構成。
上述觸控面板可成為中間層包含積層於一對電極板中之至少一電極板之導電膜上之絕緣層，且氣體通路設置於絕緣層之構成。
上述觸控面板可成為於中間層設置複數個氣體通路之構成。
上述觸控面板可成為進而包含貼附於面板體之外表面之外覆薄片之構成。
上述觸控面板可成為面板體包含安裝於一電極板之與具有導電膜之面相反側之面之基部，且氣體通路包含將一電極板於厚度方向貫通之一對貫通孔、及設置於基部並連通於一對貫通孔之循環路之構成。
上述觸控面板可成為在與基部相反側進而包含貼附於面板體之外表面之外覆薄片之構成。
上述觸控面板可成為面板體包含具有間隙之操作區域、及包圍操作區域之邊框形狀之非操作區域，且氣體通路在非操作區域之至少2個角部或至少2個邊部連通於間隙之構成。
本發明之其他態樣係一種製造方法，其係製造觸控面板之方法，該觸控面板包含將各自具有導電膜之一對電極板以將導電膜彼此介隔間隙而對向之方式相互固著而成之面板體、設置於面板體之外表面之外覆薄片、及將外覆薄片之整體貼附於面板體之外表面之黏著層，且該製造方法包含如下步驟：使用黏著劑使外覆薄片平坦地支撐於支撐體之表面之步驟、及將平坦地支撐於支撐體之外覆薄片隔著黏著層而 按壓於面板體之外表面之步驟，且由黏著劑產生之外覆薄片與支撐體之間之黏著力小於由黏著劑產生之外覆薄片與面板體之間之黏著力。
以上述觸控面板製造方法，可成為黏著劑包含自支撐體之表面觀看具有一定高度之複數個黏著劑部分之構成。
以上述觸控面板製造方法，可成為於複數個黏著劑部分之間配置非黏著材料，複數個黏著劑部分與非黏著材料一起作用，而形成具有一定厚度之層之構成。
本發明之一態樣之觸控面板，由於面板體包含可使存在於間隙之氣體在面板體中循環之氣體通路，故在例如利用滾軸對面板體之外表面之整體經由黏著層逐步地貼附外覆薄片之步驟時，存在於間隙之氣體不會自面板體流出至外部而通過氣體通路在面板體之內部循環，其結果，在貼附步驟即將完成前之狀態，可防止間隙內之氣體聚集於面板體之邊緣而產生積存氣體或可防止電極板局部地向外側彎曲而形成隆起部分。因此，根據本發明之一態樣之觸控面板，可邊自黏著層與面板體之外表面之間順利地排除空氣邊貼附外覆薄片。
以本發明之其他態樣之觸控面板製造方法，由於利用黏著劑使外覆薄片平坦地支撐於支撐體之表面，故可容易且迅速地進行外覆薄片之支撐及定位，又，由於可在使外覆薄片相對面板體之外表面平行地配置之狀態經由黏著層將外覆薄片貼附至外表面，故即使為已完成之觸控面板亦可確保外覆薄片之平坦性。又，在將外覆薄片貼附至面板體之後，於使面板體以自支撐體拉離之方式移動時，由於由黏著劑產生之外覆薄片與支撐體之間之黏著力小於由黏著層產生之外覆薄片與面板體之間之黏著力，故外覆薄片維持貼附於面板體之狀態而自黏著劑剝離。
10‧‧‧觸控面板
12‧‧‧面板體
14‧‧‧基板
16‧‧‧導電膜
18‧‧‧電極板
20‧‧‧基板
22‧‧‧導電膜
24‧‧‧電極板
26‧‧‧接著層
26a‧‧‧長邊部分
26b‧‧‧短邊部分
28‧‧‧間隙
30‧‧‧連接器
32‧‧‧中間層
34‧‧‧輸入操作面
36‧‧‧操作區域
38‧‧‧非操作區域
38a‧‧‧角部
40‧‧‧氣體通路
42‧‧‧穴部
44‧‧‧開口部
46‧‧‧觸控面板
48‧‧‧外覆薄片
50‧‧‧黏著層
52‧‧‧滾軸
60‧‧‧觸控面板
62‧‧‧氣體通路
64‧‧‧穴部
66‧‧‧開口部
70‧‧‧觸控面板
72‧‧‧氣體通路
74‧‧‧穴部
76‧‧‧開口部
80‧‧‧觸控面板
82‧‧‧氣體通路
84‧‧‧穴部
90‧‧‧觸控面板
92‧‧‧絕緣層
94‧‧‧氣體通路
96‧‧‧穴部
102‧‧‧氣體通路
104‧‧‧基部
106‧‧‧面板體
108‧‧‧貫通孔
110‧‧‧循環路
120‧‧‧觸控面板
122‧‧‧黏著劑
124‧‧‧支撐體
138‧‧‧黏著劑部分
140‧‧‧非黏著材料
142‧‧‧黏著劑部分
144‧‧‧非黏著材料
W2‧‧‧寬度
圖1係概略顯示一實施形態之觸控面板之圖，(a)係俯視圖，及(b)係沿著線I-I之剖面圖。
圖2係概略顯示其他實施形態之觸控面板之圖，係與圖1(b)對應之剖面圖。
圖3係模式性顯示先前之觸控面板之外覆薄片貼附步驟之一例之剖面圖，(a)係顯示準備步驟、(b)係顯示貼附步驟開始時之狀態，及(c)係顯示貼附步驟即將完成前之狀態。
圖4係模式性顯示圖1或圖2之觸控面板之外覆薄片貼附步驟之一例之俯視圖，(a)係顯示貼附步驟開始時之狀態，及(b)係顯示貼附步驟即將完成前之狀態。
圖5係沿著圖4之線V-V之剖面圖。
圖6係概略顯示圖1之觸控面板之(a)變化例及(b)其他變化例之剖面圖。
圖7係概略顯示進而其他實施形態之觸控面板之俯視圖。
圖8係概略顯示進而其他實施形態之觸控面板之俯視圖。
圖9係概略顯示進而其他實施形態之觸控面板之部分剖面圖。
圖10係概略顯示進而其他實施形態之觸控面板之部分剖面圖。
圖11係概略顯示進而其他實施形態之觸控面板之圖，(a)係俯視圖，(b)係沿著線XI-XI之剖面圖。
圖12係以模式圖顯示一實施形態之觸控面板製造方法之立體圖。
圖13係以模式圖顯示圖12之觸控面板製造方法之前視圖，(a)表示第1步驟，及(b)表示第2步驟。
圖14(a)係以模式圖顯示其他實施形態之觸控面板製造方法之第1步驟之剖面圖，及(b)係變化例之剖面圖。
圖15係以模式圖顯示圖14(b)之變化例之黏著劑之立體圖。
圖16(a)係以模式圖顯示進而其他實施形態之觸控面板製造方法 之第1步驟之剖面圖，及(b)係變化例之剖面圖。
以下，參照附圖，詳細說明本發明之實施形態。整個所有圖式，對對應之構成要素標註共通參照符號。
圖1係一實施形態之觸控面板10之(a)俯視圖及(b)剖面圖。另，圖1(b)係為了明示觸控面板10之構造上之特徵而放大厚度之圖。觸控面板10係具有所謂之電阻膜方式之構成者，包含將分別具有導電膜之透明之一對電極板以使導電膜彼此介隔間隙而對向之方式相互固著而成之面板體12。
如圖1所示，面板體12包含具有基板14及設置於基板14表面之導電膜16之第1透明電極板18、及具有基板20及設置於基板20表面之導電膜22之第2透明電極板24。所謂第1電極板18與第2電極板24係以各自之導電膜16、22可相互導通接觸地在對向且隔開之相對配置組合，並藉由沿著兩個導電膜16、22之外緣設置成帶狀(圖1中為矩形框狀)之電絕緣性之接著層(例如雙面黏著膠帶)26，以相互重合之狀態固定。以該固定狀態，於兩個導電膜16、22之間劃分出間隙28，並藉由接著層26，對包含間隙28之面板體12之內部空間內封入氣體(通常為空氣)。雖未圖示，但在第1及第2電極板18、24之至少一導電膜16、22上，適當地分散設置用以防止導電膜16、22彼此不小心接觸或貼附之複數個點間隔件。
雖未圖示，但在第1電極板18中，於導電膜16上相互平行地隔離之位置，以特定圖案形成一對正負短條狀電極(即平行電極對)，在第2電極板24中，於導電膜22上相互平行地隔離之位置，且與第1電極板18之平行電極對相差90度之位置，以特定圖案形成一對正負短條狀電極(即平行電極對)。又，雖未圖示，但在各電極板18、24中，在沿著導電膜16、22之外緣之區域所設置之絕緣層上，以特定圖案形成個別地 連接於平行電極對之一對導線。兩電極板18、24之導線其各自之末端集結於面板體12之外緣之特定部位，且連接於構成對未圖示之控制電路連接之連接部的連接器(例如可撓性印刷基板)30。設置於導電膜16、22上之平行電極對、絕緣層及導線與接著層26一同構成沿著兩電極板18、24之外緣且介在於該等電極板18、24之間之中間層32。中間層32亦作為規定非輸入操作時之間隙28之尺寸(即導電膜16、22彼此之隔開距離)之間隔件而發揮功能。
面板體12例如：以第1電極板18作為支撐側，重疊於未圖示之LCD(液晶顯示器)、PDP(電漿面板)、CRT(陰極射線管)等之顯示裝置之畫面而配置，且以第2電極板24作為輸入操作側，配置為可由操作員進行觸控輸入之狀態。該情形時，第2電極板24之與導電膜22相反側之基板20之表面構成輸入操作面34。面板體12又包含容許輸入操作之操作區域36、及鄰接於操作區域36之非操作區域38。圖1中，於俯視為大致矩形之面板體12之比中間層32更內側之具有間隙28之大致矩形之區域(圖中以點鏈線包圍之區域)構成操作區域36，其外側之包含中間層32之邊框形狀之區域構成非操作區域38。沿著構成中間層32之接著層26之內周緣之特定寬度之區域(包含間隙28之一部分之區域)，考慮到接著層26之厚度之影響而為非操作區域38。在上述構成中，支撐側之第1電極板18之基板14由例如玻璃板、塑膠板、塑膠膜等製作，輸入側之第2電極板24之基板20由例如塑膠板、塑膠膜等製作。
對兩電極板18、24之導電膜16、22，經由連接器30、導線及平行電極而於相互正交之方向施加電壓，於該狀態下，操作員按壓(即觸控輸入)輸入操作面34之所期望位置而使導電膜16、22彼此局部地導通接觸時，在按壓點測定對應於各個導電膜16、22之電阻值的分壓，從而檢測出按壓點之二維座標。如此之輸入座標檢測方式已知為類比方式。另，作為觸控面板10，亦可使用具有將各電極板之導電膜在基板 表面上分割為複數個帶狀部分之構成之數位方式之電阻膜式觸控面板。
觸控面板10進而包含設置於面板體12上之可使存在於間隙28之氣體在面板體12中循環之氣體通路40。在圖1中，氣體通路40係設置於構成中間層32之接著層26。若進一步詳細敘述，則矩形框狀之接著層26包含沿著矩形輪廓之長邊之一對長邊部分26a、及沿著矩形輪廓之短邊之一對短邊部分26b，於各長邊部分26a形成向長度方向連續延伸之穴部42，且於各長邊部分26a與各短邊部分26b之交叉部位，即相當於非操作區域38之角部38a之部位，形成連通於間隙28之開口部44。因此在圖1之觸控面板10中，1個穴部42與其長度方向兩端之一對開口部44構成1個氣體通路40，於接著層26設置共計2個氣體通路40。由於各氣體通路40在面板體12之外部並未開口，故不會有存在於間隙28之氣體通過氣體通路40而洩漏至面板體12之外部、或面板體12之外部之氣體或塵埃等通過氣體通路40而侵入至間隙28。
在圖1之觸控面板10中，穴部42及開口部44係藉由遍及厚度整體除去接著層26之特定部分而形成。如此之氣體通路40在例如矩形框狀之接著層26係由雙面黏著膠帶而成形時，穿孔而除去相當於穴部42及開口部44之部分，並使所成形之接著層26介隔在第1及第2電極板18、24之間而形成。或，可由雙面黏著膠帶，分別成形為長邊部分之寬度較細之矩形框狀部分與該長邊部分平行地配置之直線狀部分，並藉由使該等部分成為接著層26之形狀之配置介隔在於第1及第2電極板18、24之間而形成。另，亦可僅對接著層26之一對長邊部分26a之任一者設置氣體通路40。關於氣體通路40之功能將於後述。
圖2係以與圖1(b)對應之剖面圖顯示其他實施形態之觸控面板46。觸控面板46包含對上述觸控面板10附加具有保護、加飾、偏光等功能之外覆薄片48之構成。相當於觸控面板10之部分之構成係如參照 圖1說明者，對於對應之構成要素標註相同參照符號並省略其說明。
觸控面板46包含於面板體12之觸控輸入側之外表面，即於圖1之構成中之第2電極板24之輸入操作面34，利用黏著層50貼附之外覆薄片48。外覆薄片48係俯視圖中大致矩形之薄板狀構件，其整體係利用黏著層50而貼著於輸入操作面34之整體。外覆薄片48由PET(聚對苯二甲酸乙二酯)等之對應於保護、加飾、偏光等所要求之功能之材料製作，至少重疊於面板體12之操作區域36之部分係構成為透明。在觸控面板46中，藉由存在氣體通路40，可防止於外覆薄片48之貼附步驟中向黏著層50引入氣泡。
接著，參照圖3~圖5，說明藉由氣體通路40防止向黏著層50引入氣泡之作用。
圖3係模式性顯示先前之電阻膜方式之觸控面板之外覆薄片貼附步驟之一例。首先在準備步驟(圖3(a))中，準備使第1電極板101與第2電極板102介隔間隙103並利用接著層104相互固定而成之面板體105、於一面配置黏著層106之外覆薄片107、及用以使外覆薄片107貼著於面板體105之觸控輸入側之外表面108之滾軸109。
接著，在貼附步驟開始時之狀態(圖3(b))，於面板體105之一邊緣對準外覆薄片107之對應之一邊緣而配置，利用滾軸109，隔著黏著層106將外覆薄片107以特定按壓力P按壓於面板體105之外表面108。在滾軸109利用按壓力P將外覆薄片107按壓於外表面108時，面板體105之第2電極板102在接受按壓力P之位置向第1電極板101接近之方向彎曲，使間隙103局部地縮小。
圖3(b)之狀態後，使滾軸109一面對外覆薄片107施加按壓力P，邊向外覆薄片107之相對側之邊緣轉動。隨著滾軸109之轉動，外覆薄片107藉由黏著層106逐步地貼著於面板體105之外表面108，同時，封入間隙103之氣體自面板體105之一邊緣向對向側之邊緣慢慢地推湧。然 後，在貼附步驟即將完成前之狀態(圖3(c))，間隙103內之氣體聚集於面板體15之對向邊緣側而產生積存氣體110，且第2電極板102局部地向外側彎曲而形成隆起部分111。
在圖3(c)之狀態，隨著滾軸109之轉動，外覆薄片107之漸進性貼著因第2電極板102之隆起部分111而受阻礙，導致黏著層106在滾軸移動方向下游側之接觸點112先與隆起部分111接觸。其結果，在隆起部分111之滾軸移動方向上游側，於黏著層106與第2電極板102之間引入空氣113。經引入之空氣113在外覆薄片107之貼附完成後，於黏著層106內作為氣泡而殘留，而有透過外覆薄片107對觸控面板之視覺辨識性帶來影響之情形。
與圖3之先前技術對比，圖4及圖5係模式性顯示觸控面板10、46之外覆薄片貼附步驟之一例。首先在準備步驟，準備將第1電極板18與第2電極板24經由間隙28藉由接著層26相互固定而成之俯視大致矩形之面板體12、於一面配置有黏著層50之俯視大致矩形之外覆薄片48、及用以使外覆薄片48貼著於面板體12之輸入操作面34之滾軸(例如橡膠滾軸)52。
接著，在貼附步驟開始時之狀態(圖4(a))，於面板體12之一邊緣12a對準外覆薄片48之對應之一邊緣48a而配置，利用滾軸52，隔著黏著層50將外覆薄片48按壓於面板體12之輸入操作面34。如圖5所示，滾軸52以特定按壓力P將外覆薄片48按壓於輸入操作面34時，面板體12之第2電極板24在接受按壓力P之位置向第1電極板18接近之方向彎曲，而使間隙28局部地縮小。此時，在操作區域36(圖4)中，間隙第2電極板24產生彎曲至間隙28實質被堵塞之程度，另一方面在非操作區域38(圖4)中，藉由存在接著層26，抑制第2電極板24之彎曲至不堵塞2個氣體通路40之程度。
圖4(a)之狀態後，使滾軸52一面對外覆薄片48施加按壓力P(圖5)， 一面向外覆薄片48之對向側之邊緣48b轉動(箭頭α)。隨著滾軸52之轉動，外覆薄片48藉由黏著層50逐步地(即邊自黏著層50與輸入操作面34之間排除空氣)貼著於面板體12之輸入操作面34。在此期間，封入間隙28之氣體因第2電極板24之上述彎曲而自面板體12之一邊緣12a向對向側之邊緣12b推湧，但由於2個氣體通路40即使在按壓力P下亦未堵塞，故通過設置於邊緣12b側之非操作區域38之角部38a之各氣體通路40之開口部44侵入穴部42(箭頭β)。然後如圖4(b)所示，隨著滾軸52前進，自間隙28侵入至各穴部42之氣體於穴部42向與滾軸52之前進方向相反方向流動，通過設置於貼附開始之邊緣12a側之非操作區域38之角部38a之開口部44，侵入滾軸52通過之操作區域36之間隙28(箭頭γ)。
如此，在外覆薄片48之貼附步驟之間，存在於間隙28之氣體不會自面板體12流出至外部，而通過氣體通路40在面板體12之內部循環。因此，在貼附步驟即將完成前之狀態(圖4(b))，亦與圖3所示之先前技術不同，可事先防止間隙28內之氣體聚集於面板體12之邊緣12b側而產生積存氣體或防止因第2電極板24局部地向外側彎曲而形成隆起部分。其結果，外覆薄片48遍及其整體，可一面隨著滾軸52之轉動順利地將空氣自黏著層50與輸入操作面34之間排除，一面藉由黏著層50貼著於輸入操作面34。結果，完成外覆薄片48貼附之觸控面板10、46成為於黏著層50內不存在氣泡者。
如此，在觸控面板10、46中，由於面板體12包含可使存在於間隙28之氣體在面板體12中循環之氣體通路40，故在利用滾軸52對輸入操作面34之整體經由黏著層50逐步地貼附外覆薄片48之步驟時，可一面將空氣順利地自黏著層50與輸入操作面34之間排除一面貼附外覆薄片48。此處，由於氣體通路40設於在非操作區域38中所設置之中間層32(接著層26)中，故不會對透過觸控面板10、46之顯示裝置(未圖示)之畫面之視覺辨識性帶來影響。而且，由於氣體通路40未在面板體12 之外部開口，故可避免在外覆薄片48之貼附步驟時，存在於間隙28之氣體通過氣體通路40洩漏至面板體12之外部，或面板體12之外部之氣體或塵埃等通過氣體通路40侵入至間隙28。因此在觸控面板10、46中，不會招致因氣體通路40之存在引起之畫面視覺辨識性之惡化，因面板內部之氣體之漏出引起輸入操作性之惡化，因面板外部之氣體或塵埃等之侵入引起之耐環境性能之劣化等，可防止向起因於外覆薄片48之貼附步驟之朝黏著層50引入氣泡。
在上述外覆薄片貼附步驟時，為了防止因對外覆薄片48施加按壓力P使氣體通路40阻塞，穴部42為接著層26之厚度T(圖2)以上之寬度W1(圖2)，例如，可具有10 T以上、20 T以下之寬度W1。同樣地，開口部44為接著層26之厚度T(圖2)以上之寬度W2(圖1)，例如，可具有10 T以上、20 T以下之寬度W2。作為一例，於10吋尺寸之觸控面板時，接著層之厚度為約25μm~約200μm，接著層之寬度為約7mm，該情形時，可將穴部42及開口部44之寬度W1、W2設定為約0.5mm~約5.0mm。
又，藉由將開口部44設置於外覆薄片48之貼附開始側之非操作區域38之角部38a與貼附結束側之非操作區域38之角部38a，在上述外覆薄片貼附步驟時，可確實地防止間隙28內之氣體聚集於面板體12之邊緣12b側而產生積存氣體。亦可對該等開口部44，追加地進而在其他位置形成使穴部42連通於間隙28之開口部。
圖6係以與圖1(b)對應之剖面圖顯示觸控面板10之變化例。在圖6(a)所示之觸控面板10'中，在設置氣體通路40之位置局部地除去面板體12'之各電極板18、24之導電膜16、22，在氣體通路40內露出各電極板18、24之基板14、20之表面14a、20a。藉由此構成，即使在觸控面板10'之操作中於非操作區域38之第1及第2電極板18、24不經意地向相互接近方向產生彎曲之情形時，亦可防止因氣體通路40內之導電膜 16、22彼此之短路引起之錯誤信號產生。又，在圖6(b)所示之觸控面板10"中，面板體12"之各電極板18、24之導電膜16、22係藉由狹縫16a、22a，使配置於操作區域36之部分與配置於氣體通路40之部分之間電性絕緣。藉由此構成，即使在觸控面板10"之操作中於非操作區域38之第1及第2電極板18、24不經意地向相互接近方向產生彎曲之情形時，亦可防止因氣體通路40內之導電膜16、22彼此之短路引起之錯誤信號產生。
本發明之觸控面板可包含除圖1及圖2所示之氣體通路40以外之各種構成之氣體通路。圖7~圖11係顯示具有不同構成之氣體通路之各種實施形態之觸控面板。另，該等實施形態之觸控面板係除氣體通路之構成以外，具有與圖1或圖2所示之觸控面板10、46相同之構成者，對於對應之構成要素標註相同參照符號並省略其說明。
圖7所示之觸控面板60包含設置於接著層26之氣體通路62。氣體通路62包含以遍及矩形框狀之接著層26之全周連續延伸之方式形成之穴部64、及在相當於接著層26之一對短邊部分26b之各大致中央、亦即非操作區域38之相互對向之一對邊部38b之各大致中央之部位形成之開口部66。各開口部66連通於第1及第2電極板18、24之間之間隙28。藉此，氣體通路62可使存在於間隙28之氣體在面板體12中循環。另，穴部64及開口部66係與上述穴部42及開口部44同樣地，藉由遍及厚度整體除去接著層26之特定部分而形成。
圖8所示之觸控面板70包含設置於接著層26之複數個氣體通路72。該等氣體通路72係包含於矩形框狀之接著層26之一對長邊部分26a之各者上以向縱長方向連續延伸之方式形成之複數個(圖中於各長邊部分26a為3個)穴部74、及在相當於非操作區域38之4個角部38a之各者之部位形成之複數個(圖中於各角部38b為3個)開口部76。各開口部76連通於第1及第2電極板18、24之間之間隙28。藉此，各個氣體通路72 可使存在於間隙28之氣體在面板體12中循環。另，穴部74及開口部76係與上述穴部42及開口部44同樣地，藉由遍及厚度整體除去接著層26之特定部分而形成。
圖9所示之觸控面板80包含設置於接著層26之複數個氣體通路82。該等氣體通路82之各個包含以與上述氣體通路40相同之圖案形成之穴部84及開口部(未圖示)。在觸控面板80中，接著層26係由在基材86之兩面積層有黏著劑88之雙面黏著膠帶所形成。而且氣體通路82係藉由對接著層26之特定部分，藉由留下基材86而遍及厚度整體除去兩面之黏著劑88而形成。在此構成中，各個氣體通路82亦可使存在於間隙28之氣體在面板體12中循環。另，亦可僅除去基材86之任一側之面之黏著劑88。
圖10所示之觸控面板90包含設置於與接著層26一同構成中間層32之絕緣層92上之複數個氣體通路94。該等氣體通路94之各者包含以與上述氣體通路40相同之圖案形成之穴部96及開口部(未圖示)。在觸控面板90中，在非操作區域38中，於第1及第2電極板18、24之各者之導電膜16、22上積層有絕緣層92。氣體通路94係藉由遍及厚度整體除去各絕緣層92之特定部分而形成。在此構成中，各個氣體通路94亦可使存在於間隙28之氣體在面板體12中循環。另，亦可僅於第1及第2電極板18、24之任一者之絕緣膜92形成氣體通路94。又，絕緣層92本身亦可僅設置於第1及第2電極板18、24之任一者。再者，亦可將設置於絕緣層92之氣體通路94與設置於接著層26之上述氣體通路40、62、72、82併用。
圖11所示之觸控面板100包含設置於除中間層32以外之構成要素之2個氣體通路102。觸控面板100又包含於上述面板體12附加基部104而成之面板體106。若詳細敘述，則面板體106包含安裝於第1電極板18之與具有導電膜16之面為相反側之基板14之面14b之基部104(圖 11(b))。2個氣體通路102各包含將第1電極板18於厚度方向貫通之一對貫通孔108、及設置於基部104且連通於一對貫通孔108之循環路110(圖11(a))。各貫通孔108係鄰接於矩形框狀之接著層26之各長邊部分26a與各短邊部分26b之交叉部位之內側，且形成於相當於非操作區域38之4個角部38a之各者之位置。各循環路110係與接著層26之各長邊部分26a平行地延伸，且其兩端經由貫通孔108而連通於間隙28。
在此構成中，各個氣體通路102亦可使存在於間隙28之氣體在面板體106中循環。另，亦可設置僅與接著層26之一對長邊部分26a之任一者平行之氣體通路102。又，循環路110亦可以不會對通過觸控面板100之顯示裝置(未圖示)之畫面之視覺辨識性帶來影響作為前提，而形成於基部104之重疊於操作區域36之部位。
在觸控面板100中，可在與基部104相反側之面板體106之外表面(即第2電極板24之輸入操作面34)上貼附外覆薄片48(圖2)。在該貼附步驟中，藉由存在氣體通路102，可防止向黏著層50(圖2)引入氣泡。
接著，參照圖12~圖16，說明利用不使用滾軸52之技術將外覆薄片貼附至面板體之外表面之各種實施形態之觸控面板製造方法。另，作為應用圖12~圖16所示之製造方法之一例之觸控面板120(圖13(b))係設定為具有相當於自圖2所示之觸控面板46省略氣體通路40之構成的構成者。即，觸控面板120包含將分別具有導電膜16、22(圖2)之一對電極板18、24(圖2)以使導電膜16、22彼此介隔間隙28(圖2)而對向之方式相互固著而成之面板體12(圖2、圖12)、設置於面板體12之外表面亦即輸入操作面34(圖2、圖12)上之外覆薄片48(圖2、圖12)、及將外覆薄片48之整體貼附至面板體12之輸入操作面34之黏著層50(圖2、圖12)。
圖12及圖13所示之觸控面板製造方法包含利用黏著劑122將外覆薄片48平坦地支撐於支撐體124之表面124a上之第1步驟(圖13(a))、及使平坦地支撐於支撐體124之外覆薄片48隔著黏著層50而按壓於面板 體12之輸入操作面34之第2步驟(圖13(b))。黏著劑122及黏著層50之各材料係以使由黏著劑122產生之外覆薄片48與支撐體124之間之黏著力小於由黏著層50產生之外覆薄片48與面板體12之間之黏著力之方式進行選定。
支撐體124係金屬(鋁等)、塑膠、木材、紙等之具有可使具有可撓性之外覆薄片48保持於平坦形態之剛性的平板狀構件，且在其平坦之一表面124a之特定位置，以特定厚度之層狀形態設置黏著劑122。黏著劑122可藉由例如將雙面黏著橡膠貼著於支撐體124之表面124a，或將具有流動性之黏著劑塗佈於支撐體124之表面124a而設置。於支撐體124之表面124a設置用以將外覆薄片48定位至特定位置之一對突抵部126。各突抵部126具有可實質上無間隙地突抵俯視大致矩形之外覆薄片48之一對對向角部之L字狀之內緣126a。黏著劑122係至少設置於一對突抵部126之內側且與外覆薄片48之外形對應之大致矩形之區域。外覆薄片48係使其大致整體以特定之黏著力由黏著劑122可剝離地貼著，且在一對突抵部126之內側之特定位置保持於與支撐體124之平坦表面124a對應之平坦形狀。另，突抵部126並非限定於圖示構成，例如，亦可將具有可實質上無間隙地突抵外覆薄片48之二組對向邊部之直線狀內緣之突抵部設置特定個數、特定部位。
在圖示之觸控面板製造方法中，準備具有與支撐體124相同構成之第2支撐體128。第2支撐體128係金屬(鋁等)、塑膠、木材、紙等之具有可於其平坦之一表面128a之特定位置支撐面板體12之剛性的平板狀構件。在第2支撐體128之表面128a上，設置用以將面板體12定位至特定位置之一對突抵部130。各突抵部130具有可實質上無間隙地突抵俯視大致矩形之面板體12之一對對向角部之L字狀之內緣130a。面板體12係在一對突抵部130之內側之特定位置，藉由例如重力，平坦地支撐於第2支撐體128之平坦之表面128a。另，突抵部130並非限定於圖示構 成，例如，亦可將具有可實質上無間隙地突抵面板體12之二組對向邊部之直線狀內緣之突抵部設置特定個數、特定部位。
在第1支撐體124之表面124a上，於黏著劑122之設置區域之外側之特定位置，形成複數個(圖中為4個)定位孔132。又，在第2支撐體128之表面128a上，於面板體12之配置區域之外側之特定位置，形成可嵌入各個定位孔132之複數個(圖中為4個)定位銷134。一對支撐體124、128係以使兩者之表面124a、128a彼此平行地對向，並在對各個定位孔132嵌入對應之定位銷134之狀態相互地組合。在該狀態，利用黏著劑122支撐於支撐體124之外覆薄片48、與例如以重力支撐於支撐體128之面板體12，係定位於使兩者之大致矩形輪廓相互吻合之製造完成時之相對位置。
第1步驟(圖13(a))及第2步驟(圖13(b))較好在真空室136中實施。在圖示構成中，在真空室136內，將於朝上之表面128a之特定位置支撐面板體12之第2支撐體128配置於重力方向下方，另一方面，將於朝下之表面124a之特定位置利用黏著劑122支撐外覆薄片48之第1支撐體124，使外覆薄片48平行地正對面板體12地配置於第2支撐體128之上方(圖13(a))。在該狀態，例如對面板體12之輸入操作面34之整體，以一樣之厚度設置黏著層50。由該狀態，使兩個支撐體124、128相互接近，在定位孔132與定位銷134之定位作用下，使外覆薄片48之露出面之整體大致同時地接觸黏著層50。再者，對兩個支撐體124、128向相互接近方向施加特定之力F，將外覆薄片48之整體一樣地，隔著黏著層50而按壓於面板體12之輸入操作面34(圖13(b))。在該外覆薄片貼附步驟中，藉由在真空室136內實施第1步驟(圖13(a))及第2步驟(圖13(b))，可防止向黏著層50引入氣泡。
在將外覆薄片48貼附至面板體12之後，例如在真空室136外，若以自第2支撐體128拉離之方式移動第1支撐體124，則面板體12與外覆 薄片48一起由第1支撐體124所支撐，而自第2支撐體128脫離。其後，若以自第1支撐體124拉離之方式移動面板體12，則由於由黏著劑122產生之外覆薄片48與支撐體124之間之黏著力小於由黏著層50產生之外覆薄片48與面板體12之間之黏著力，故外覆薄片48係維持貼附於面板體12之狀態，而自黏著劑122剝離。如此，可獲得於面板體12之輸入操作面34貼附外覆薄片48之觸控面板120。
以上述觸控面板製造方法，由於利用黏著劑122將外覆薄片48支撐於支撐體124之表面124a，故可容易且迅速地進行具有可撓性之外覆薄片48之支撐及定位。支撐體124只要包含突抵外覆薄片48之外緣之突抵部126即可，由於無須對支撐體124本身設置對抗重力等外力而將外覆薄片48支撐於特定位置之構造，故可簡化支撐體124之構造。該構成尤其為外覆薄片48之輪廓等於或稍大於面板體12之輸入操作面34之輪廓者，在對於自輸入操作面34超出之外覆薄片48之剩餘之邊緣部分M(圖13(a))，無法確保僅使機械構造地支撐外覆薄片48之夾具(未圖示)穩定卡合之尺寸之情形(例如0≦M≦3mm左右之情形)時較為有利。
又，根據利用黏著劑122將外覆薄片48平坦地支撐於支撐體124之表面124a之上述構成，由於可在將外覆薄片48之整體相對面板體12之輸入操作面34平行地配置之狀態，經由黏著層50將外覆薄片48貼附至輸入操作面34，故在已完成之觸控面板120上亦可確保外覆薄片48之平坦性。因此，可事先防止外覆薄片48對通過觸控面板120之顯示裝置(未圖示)之畫面之視覺辨識性帶來影響。
上述觸控面板製造方法中，作為黏著劑122，例如可使用如可由住友3M股份有限公司(東京)取得之3M(商標)接著劑轉印膠帶467 MP之丙烯酸系黏著劑薄片。藉由使用預先形成為特定厚度(例如0.05mm~0.1mm)之黏著劑薄片，可容易地確保支撐體124上之外覆薄片48之平坦性。又，作為黏著層50，例如可使用如可由DIC股份有限公司(東 京)取得之光學用透明黏著薄片(OCA薄片)之丙烯酸系黏著劑薄片。在將包含此等材料之黏著劑122及黏著層50對於例如如可由三榮化研股分有限公司(東京)取得之SUNYTECT(註冊商品)SAT類型之包含PET薄膜之外覆薄片48而使用之情形時，由黏著劑122產生之外覆薄片48與支撐體124之間之黏著力小於由黏著層50產生之外覆薄片48與面板體12之間之黏著力，故可將貼附於面板體12之外覆薄片48安全地自黏著劑122剝離。
又，作為黏著劑122，可使用利用醇或水等可清潔表面之材料(例如矽系黏著劑)，或因熱引起之變形較小之材料(例如矽系黏著劑)。任一材料均有助於確保支撐體124上之外覆薄片48之平坦性。
為了使由黏著劑122產生之外覆薄片48與支撐體124之間之黏著力設定為小於由黏著層50產生之外覆薄片48與面板體12之間之黏著力，亦可代替各材料之選擇，或除該選擇以外，又採用圖14~圖16所示之其他實施形態之構成。在圖14(a)所示之實施形態中，黏著劑122包含自支撐體124之表面124a觀看具有一定高度H之複數個黏著劑部分138。該等黏著劑部分138各具有剖面大致矩形之帶狀之形態，且以相互平行之整行配置設置於支撐體124之表面124a。根據該構成，與整體具有一定厚度之以1層而設置於表面124a之圖12之黏著劑122之構成相比，由於與外覆薄片48(圖12)接觸之黏著劑122之接觸面減少，故在均由相同素材形成之情形時可降低黏著力。又，以該構成，黏著劑122之黏著力可藉由適當選擇黏著劑部分138之尺寸或個數進行調整。另，在圖14(a)之構成中，在黏著劑122係由與黏著層50相同材料形成之情形，亦可將由黏著劑122(即複數個黏著劑部分138)產生之上述黏著力設定為小於由黏著層50產生之上述黏著力。
作為圖14(a)之實施形態之變化例，如圖14(b)及圖15所示，亦可於複數個黏著劑部分138之間配置非黏著材料140。以圖示之構成，使複 數個黏著劑部分138與複數個非黏著材料140一起作用，從而形成具有與上述高度H相等之一定厚度T之層。根據該構成，藉由黏著力降低之黏著劑122(即複數個黏著劑部分138)與非黏著材料140之一起作用，可在支撐體124上平坦地支撐外覆薄片48。
在圖16(a)所示之實施形態中，黏著劑122包含自支撐體124之表面124a觀看具有一定高度H之複數個黏著劑部分142。該等黏著劑部分142分別具有剖面大致三角形之帶狀之形態，且以相互平行之整行配置設置於支撐體124之表面124a。根據該構成，與整體具有一定厚度之以1層而設置於表面124a之圖12之黏著劑122之構成相比，亦由於與外覆薄片48(圖12)接觸之黏著劑122之接觸面減少，故在均由相同材料形成之情形亦可降低黏著力，與圖14(a)所示之構成相比，亦可進一步降低黏著劑122之黏著力。在圖16(a)之構成中，黏著劑122之黏著力可藉由適當選擇黏著劑部分142之尺寸或個數進行調整，又，在使黏著劑122係由與黏著層50相同材料形成之情形，亦可將由黏著劑122(即複數個黏著劑部分142)產生之上述黏著力設定為小於由黏著層50產生之上述黏著力。
作為圖16(a)之實施形態之變化例，如圖16(b)所示，亦可於複數個黏著劑部分142之間配置非黏著材料144。以圖示之構成，使複數個黏著劑部分142與複數個非黏著材料144一起作用，從而形成具有與上述高度H相等之一定厚度T之層。根據該構成，藉由黏著力減低之黏著劑122(即複數個黏著劑部分142)與非黏著材料144之一起作用，可在支撐體124上平坦地支撐外覆薄片48。另，構成黏著劑122之複數個黏著劑部分138、142並非限定於圖示構成，可採用具有其他各種剖面形狀者，或不為帶狀而以點狀分散配置者。
構成觸控面板120之面板體12包含容許輸入操作之操作區域36(圖2)、及鄰接於操作區域36之非操作區域38(圖2)。通常，非操作區域38 係無須考慮透過觸控面板120之顯示裝置(未圖示)之畫面之視覺辨識性之區域。因此，在圖12~圖16所示之觸控面板製造方法中，黏著劑122只要至少於重疊於操作區域36全體之部分為厚度一定之層即可。因此，黏著劑122之重疊於操作區域36全體之部分可由整體為一定厚度之黏著薄片，或由包含圖14(b)及圖16(b)所示之黏著劑部分138、142與非黏著材料140、144之一定厚度之層而構成，另一方面，重疊於非操作區域38之部分可由圖14(a)及圖16(a)所示之複數個黏著劑部分138、142而構成。或，在重疊於非操作區域38之區域亦可不設置黏著劑122。
10‧‧‧觸控面板
12‧‧‧面板體
14‧‧‧基板
16‧‧‧導電膜
18‧‧‧電極板
20‧‧‧基板
22‧‧‧導電膜
24‧‧‧電極板
26‧‧‧接著層
26a‧‧‧長邊部分
26b‧‧‧短邊部分
28‧‧‧間隙
30‧‧‧連接器
32‧‧‧中間層
34‧‧‧輸入操作面
36‧‧‧操作區域
38‧‧‧非操作區域
38a‧‧‧角部
40‧‧‧氣體通路
42‧‧‧穴部
44‧‧‧開口部
W2‧‧‧寬度

Claims (12)

  1. 一種觸控面板，其包含：面板體，其係將各自具有導電膜之一對電極板以將該導電膜彼此介隔間隙而對向之方式相互固著而成；及氣體通路，其係設置於上述面板體，可使存在於上述間隙之氣體在上述面板體中循環。
  2. 如請求項1之觸控面板，其中上述面板體包含沿著上述一對電極板之外緣而介在於該等電極板之間之中間層，且上述氣體通路設置於該中間層。
  3. 如請求項2之觸控面板，其中上述中間層包含將上述一對電極板相互固著之接著層，且上述氣體通路設置於該接著層。
  4. 如請求項2或3之觸控面板，其中上述中間層包含積層於上述一對電極板中至少一電極板之上述導電膜上之絕緣層，且上述氣體通路設置於該絕緣層。
  5. 如請求項2或3之觸控面板，其中於上述中間層設置複數個上述氣體通路。
  6. 如請求項1至3中任一項之觸控面板，其進而包含貼附於上述面板體之外表面之外覆薄片。
  7. 如請求項1至3中任一項之觸控面板，其中上述面板體包含安裝於一上述電極板之與具有上述導電膜之面相反側之面上之基部，且上述氣體通路包含將該一電極板於厚度方向貫通之一對貫通孔、及設置於該基部且連通於該一對貫通孔之循環路。
  8. 如請求項7之觸控面板，其進而包含在與上述基部相反側貼附於上述面板體之外表面之外覆薄片。
  9. 如請求項1至3中任一項之觸控面板，其中上述面板體包含具有上 述間隙之操作區域、及包圍該操作區域之邊框形狀之非操作區域，且上述氣體通路在該非操作區域之至少2個角部或至少2個邊部連通於上述間隙。
  10. 一種製造方法，其係製造觸控面板者，該觸控面板包含將各自具有導電膜之一對電極板以將該導電膜彼此介隔間隙而對向之方式相互固著而成之面板體、設置於該面板體之外表面之外覆薄片、及將該外覆薄片之整體貼附於該面板體之該外表面之黏著層，且該製造方法包含如下步驟：使用黏著劑使外覆薄片平坦地支撐於支撐體之表面之步驟；及將平坦地支撐於上述支撐體之上述外覆薄片隔著上述黏著層而按壓於上述面板體之上述外表面之步驟；且由上述黏著劑產生之上述外覆薄片與上述支撐體之間之黏著力小於由上述黏著劑產生之上述外覆薄片與上述面板體之間之黏著力。
  11. 如請求項10之製造方法，其中上述黏著劑包含自上述支撐體之上述表面觀看具有一定高度之複數個黏著劑部分。
  12. 如請求項11之製造方法，其中於上述複數個黏著劑部分之間配置非黏著材料，上述複數個黏著劑部分與該非黏著材料一起作用，而形成具有一定厚度之層。
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