TW201401587A - 發光模組 - Google Patents

Abstract

在一個實施方式中，發光模組包括基板。另外，在一個實施方式中，發光模組包括連接於基板的第一發光元件。另外，在一個實施方式中，發光模組包括第二發光元件，該第二發光元件與第一發光元件相比較，相對於溫度變化的發光效率的變化率更大，且利用第二連接構造而連接於基板，該第二連接構造的散熱性高於第一連接構造的散熱性，該第一連接構造將第一發光元件與基板予以連接。

Description

發光模組 【相關申請案】

本申請案享有2012年6月26日提出申請的日本專利申請案第2012-143333號的優先權的權益，該日本專利申請案的全部內容援引於本申請案中。

本發明是關於一種發光模組(light emitting module)。

近年來，使用了包括發光二極體(Light Emitting Diode，LED)等省電的發光元件的照明裝置作為照明裝置。包括發光元件的照明裝置例如與以往的白熾燈泡等相比較，能夠以更少的消耗電力來獲得更高的亮度或照度。

此處，包括發光元件的照明裝置有時在發光模組上，搭載有發光色不同的多種發光元件。在此情況下，從照明裝置輸出的光是分別從搭載于發光模組的多種發光元件輸出的光經混合而成的光。換句話說，從照明裝置輸出的光的發光色是對多種發光元件各自的發光色進行混合而成的顏色。

然而，對於所述的以往技術而言，多種發光元件各自所輸出的光的輸出平衡(balance)有時會發生變化。例如，若搭載于發光模組的發光元件的溫度特性不同，則來自各個發光元件的光輸出的平衡會隨著環境溫度的變化而發生變化。

即，若多種發光元件各自的溫度特性不同，則各發光元件的發光量的變化會隨著溫度上升而逐漸變得不同。結 果，若發光元件的溫度上升，則發光元件各自的發光量會分別以不同的變化量而發生變化，結果，從發光模組輸出的光輸出的平衡會發生變化。

本發明的實施方式的發光模組包括：基板；第一發光元件，連接於所述基板；以及第二發光元件，與所述第一發光元件相比較，相對於溫度變化的發光效率的變化率更大，且利用第二連接構造而連接於所述基板，該第二連接構造的散熱性高於第一連接構造的散熱性，該第一連接構造將所述第一發光元件與所述基板予以連接。

本發明實施方式的一例的發光模組及照明裝置產生如下的有利的效果，即，能夠抑制多種發光元件各自所輸出的光的輸出平衡的變化。

本發明實施方式的發光模組包括：基板、與連接於基板的第一發光元件。另外，發光模組包括第二發光元件，該第二發光元件與第一發光元件相比較，相對於溫度變化的發光效率的變化率更大，且利用第二連接構造而連接於基板，該第二連接構造的散熱性高於第一連接構造的散熱性，該第一連接構造將第一發光元件與基板予以連接。

另外，在實施方式的發光模組中，第二連接構造中的第二發光元件與基板之間的熱阻，低於第一連接構造中的第一發光元件與基板之間的熱阻。

另外，對於實施方式的發光模組而言，第一發光元件及第二發光元件的發光效率會隨著溫度的上升而下降，且會隨著溫度的下降而上升。

另外，在實施方式的發光模組中，例如，第一發光元件為藍色LED(Light Emitting Diodes)元件，第二發光元件為紅色LED元件。

另外，在實施方式的發光模組中，例如在第一連接構造中，第一發光元件與基板由第一晶片焊接劑連接。另外，例如在第二連接構造中，第二發光元件與基板由第二晶片焊接劑連接，該第二晶片焊接劑的熱阻低於第一晶片焊接劑的熱阻。

另外，在實施方式的發光模組中，例如，第一發光元件及第二發光元件在上表面包括兩個藉由接合線而與其他構件連接的電極。另外，在發光模組中，例如在第一連接構造中，第一發光元件與基板由矽酮劑連接，在第二連接構造中，第二發光元件與基板由銀膏連接。

另外，在實施方式的發光模組中，例如，基板在表面包括配線圖案。另外，第一發光元件在上表面包括兩個藉由接合線而與其他構件連接的電極。另外，第二發光元件在下表面包括至少一個電極。另外，例如在第一連接構造中，第一發光元件與基板由矽酮劑連接。另外，例如在第二連接構造中，第二發光元件的下部所設置的電極與基板的配線圖案被連接。

再者，在以下的實施方式中，使用發光元件為LED (Light Emitting Diode)的情況來進行說明，但並不限定於此。例如，所述發光元件可為有機EL(OLED，(Organic Electroluminescence Diodes))，也可為半導體雷射裝置(semiconductor laser device)等因電流供給而發出規定顏色的光的其他發光元件。

另外，在以下的實施方式中，以如下的情況為例子來進行說明，該情況是指第一發光元件為藍色LED(Light Emitting Diodes)元件，第二發光元件為紅色LED元件，但並不限定於此。即，第二發光元件只要為如下的發光元件，該發光元件與第一發光元件相比較，相對於溫度變化的發光效率的變化率更大，則可為任意的發光元件。例如，第一發光元件與第二發光元件可均為發出藍色光的發光元件，也可為任意的發光元件。

另外，在以下的實施方式中，LED例如由發光二極體晶片(diode chip)構成，該發光二極體晶片包含：發光色為藍色的氮化鎵(GaN)系半導體、或發光色為紅色的四元材料(Al/In/Ga/P)化合物系半導體。另外，LED例如是使用板上晶片(Chip On Board，COB)技術，將一部分或全部以固定的間隔，規則地排列為矩陣狀、鋸齒狀或放射狀等而安裝。或者，LED例如也可為以表面安裝器件(Surface Mount device，SMD)的形式而構成的LED。另外，在以下的實施方式中，關於LED的數量，利用能夠根據照明用途而將設計予以變更的個數的同種LED來構成LED群。

另外，在以下的實施方式中，將照明裝置的形狀設為氪(krypton)燈泡形，但不限於此，該照明裝置的形狀也可為普通燈泡形、炮彈形及其他形狀。

[第一實施方式]

圖1是表示安裝有第一實施方式的發光模組的照明裝置的縱剖面圖。如圖1所示，第一實施方式的照明裝置100a包括發光模組10a。另外，照明裝置100a包括：本體11、燈頭構件12a、金屬眼部12b、外罩13、控制部14、電氣配線14a、電極接合部14a-1、電氣配線14b、以及電極接合部14b-1。

發光模組10a配置於本體11的鉛垂方向的上表面。發光模組10a包括基板1。該基板1由低導熱率的陶瓷(ceramics)例如氧化鋁形成。例如在300[K]大氣環境下，基板1的導熱率為33[W/m．K]。

若基板1由陶瓷形成，則機械強度、尺寸精度均高，因此，有助於使對發光模組10a進行量產時的成品率提高，使發光模組10a的製造成本減少，及使發光模組10a的壽命延長。另外，陶瓷對於可見光的反射率高，因此，會使LED模組的發光效率提高。

再者，不限於氧化鋁，也可使用氮化矽、氧化矽等來形成基板1。另外，基板1的導熱率較佳為20[W/m．K]~70[W/m．K]。若基板1的導熱率為20[W/m．K]~70[W/m．K]，則可抑制製造成本、反射率及基板1上所安裝的發光元件之間的熱影響。另外，由具有較佳的導熱率 的陶瓷形成的基板1與導熱率高的基板相比較，可抑制基板1上所安裝的發光元件之間的熱影響。因此，對於由具有較佳的導熱率的陶瓷形成的基板1而言，可使基板1上所安裝的發光元件之間的隔開距離縮短，從而能夠變得更小。

再者，也可使用氮化鋁等鋁的氮化物來形成基板1。在此情况下，例如在300[K]大氣環境下，基板1的導熱率小於約99.5質量%的鋁的導熱率即225[W/m．K]。

發光模組10a例如在基板1的鉛垂方向的上表面的圓周上配置有藍色LED2a。另外，發光模組10a例如在基板1的鉛垂方向的上表面的中心附近配置有紅色LED4a。該紅色LED4a與藍色LED2a相比較，發光元件的發光量會隨著發光元件的溫度的上升而進一步下降。即，紅色LED4a與藍色LED2a相比較，在如下的方面，熱特性不佳，所述方面是指發光元件的發光量會隨著發光元件的溫度的上升而進一步下降。對於第一實施方式而言，由於基板1為低導熱率的陶瓷，因此，會抑制藍色LED2a所發出的熱經由基板1而向紅色LED4a傳導，從而抑制紅色LED4a的發光效率的惡化。

再者，在圖1中，將數量予以省略地記載了藍色LED2a及紅色LED4a。即，多個藍色LED2a配置在基板1的鉛垂方向的上表面的圓周上作為第一發光元件群。另外，多個紅色LED4a配置在基板1的鉛垂方向的上表面的中心附近作為第二發光元件群。

包含多個藍色LED2a的第一發光元件群被密封部3a從上部包覆。密封部3a在基板1的鉛垂方向的上表面，剖面為大致半圓狀或大致梯形，且以將多個藍色LED2a予以包覆的方式而形成為圓環狀。另外，藉由密封部5a，從上部將包含多個紅色LED4a的第二發光元件群的每個凹部予以包覆，所述凹部是由密封部3a所形成的圓環的內側的面與基板1形成。

密封部3a及密封部5a可將環氧樹脂、尿素樹脂、以及矽酮樹脂等各種樹脂形成為構件。密封部5a也可為不含有螢光體且擴散性高的透明樹脂。密封部3a及密封部5a是由不同種類的樹脂形成。而且，密封部3a的光的折射率n1、密封部5a的光的折射率n2、以及由本體11及外罩13形成的空間中所封入的氣體的光的折射率n3，例如具有n3<n1<n2的大小關係。以下，將由本體11及外罩13形成的空間中所封入的氣體稱為“封入氣體”。封入氣體例如為大氣。

另外，發光模組10a的後述的電極6a-1與電極接合部14a-1連接。另外，發光模組10a的後述的電極8a-1與電極接合部14b-1連接。

本體11是由導熱性良好的金屬形成，例如由鋁形成。本體11的橫剖面呈大致圓的圓柱狀，在一端安裝有外罩13，且在另一端安裝有燈頭構件12a。另外，本體11是以使外周面呈大致圓錐狀的錐面的方式而形成，所述大致圓錐狀的錐面的直徑從一端向另一端逐漸變小。本體11的外 觀構成為如下的形狀，該形狀近似於迷你氪燈泡中的頸部的輪廓(silhouette)。本體11在外周面一體地形成有從一端向另一端呈放射狀地突出且未圖示的多個散熱片。

燈頭構件12a例如為愛迪生型(Edison type)的E形燈頭，且包括：具有螺紋的銅板制的筒狀的外殼(shell)、及經由電氣絕緣部而設置於外殼下端的頂部的導電性的金屬眼部12b。外殼的開口部是與本體11的另一端的開口部電氣絕緣地受到固定。外殼及金屬眼部12b連接著未圖示的輸入線，該未圖示的輸入線從控制部14中的未圖示的電路基板的電力輸入端子導出。

外罩13構成燈罩(globe)，且例如利用乳白色的聚碳酸酯而形成為平滑的曲面狀，該平滑的曲面狀近似於在一端具有開口的迷你氪燈泡的輪廓。外罩13是以將發光模組10a的發光面予以覆蓋的方式，將開口端部嵌入且固定於本體11。借此，構成照明裝置100a作為附燈頭的燈，該附燈頭的燈在一端包括外罩13即燈罩，在另一端設置有E形的燈頭構件12a，整體的外觀形狀近似於迷你氪燈泡的輪廓，且能夠代替迷你氪燈泡。再者，將外罩13固定於本體11的方法也可為粘接、嵌合、螺合、以及卡止等任何方法。

控制部14以使未圖示的點燈裝置與外部電氣絕緣的方式而收容著該未圖示的點燈裝置，該未圖示的點燈裝置對安裝於基板1的藍色LED2a及紅色LED4a的點燈進行控制。控制部14將交流電壓轉換為直流電壓，接著將該直 流電壓供給至藍色LEDa2及紅色LED4a。另外，用以向藍色LED2a及紅色LED4a供電的電氣配線14a連接於控制部14的點燈裝置的輸出端子。另外，第二電氣配線14b連接於控制部14的點燈裝置的輸入端子。電氣配線14a及電氣配線14b被絕緣包覆。

此處，點燈裝置將電力供給至發光模組10a~發光模組10c。此處，連接于發光模組10a~發光模組10c的第一發光元件群及第二發光元件群是藉由共用的電力供給路徑，與點燈裝置連接。然而，並不限定於此，第一發光元件群與第二發光元件群可藉由不同的電力供給路徑而與點燈裝置連接，也可連接於不同的點燈裝置。

電氣配線14a經由形成於本體11的未圖示的貫通孔及未圖示的引導槽而導出至本體11的一端的開口部。電氣配線14a的電極接合部14a-1與基板1上所配置的配線的電極6a-1接合，所述電極接合部14a-1是絕緣包覆已剝離的前端部分。將對電極6a-1後述。

另外，電氣配線14b經由形成於本體11的未圖示的貫通孔及未圖示的引導槽而導出至本體11的一端的開口部。電氣配線14b的電極接合部14b-1與基板1上所配置的配線的電極8a-1接合，所述電極接合部14b-1是絕緣包覆已剝離的前端部分。將對電極8a-1後述。

如此，控制部14將電力經由電氣配線14a而供給至藍色LED2a及紅色LED4a，所述電力是經由外殼及金屬眼部12b而輸入的電力。而且，控制部14經由電氣配線14b， 對供給至藍色LED2a及紅色LED4a的電力進行回收。

圖2是表示第一實施方式的發光模組的俯視圖。圖2是從圖1中的箭頭A的方向所見的發光模組10a的俯視圖。如圖2所示，在大致矩形的基板1的中心的圓周上，包含多個藍色LED2a的第一發光元件群規則地配置為圓環狀。而且，藉由密封部3a，呈圓環狀且完全將包含多個藍色LED2a的第一發光元件群予以包覆。將基板1中的由密封部3a包覆的區域稱為第一區域。

另外，如圖2所示，在大致矩形的基板1的中心附近，包含多個紅色LED4a的第二發光元件群規則地配置為格子狀。而且，藉由密封部5a，將包含多個紅色LED4a的LED群完全予以包覆。另外，密封部5a將所述第一區域的圓環的內部完全予以包覆。將基板1中的由密封部5a包覆的區域稱為第二區域。

再者，由於對藍色LED2a及紅色LED4a的配線的詳細的一例、及將藍色LED2a及紅色LED4a連接於基板1的連接構造的詳情進行後述，因此，此處省略說明。

另外，如圖2所示，將藍色LED2a與紅色LED4a的距離中的最短距離設為藍色LED2a及紅色LED4a的距離D1。再者，藍色LED2a及紅色LED4a的距離並不限於藍色LED2a與紅色LED4a的距離中的最短距離，也可為第一發光元件群的中心位置與第二發光元件群的中心位置的距離。在圖2所示的例子中，例如，第一發光元件群的中心位置是通過配置為圓環狀的藍色LED2a的各中心的圓 周。另外，例如，第二發光元件群的中心位置是將紅色LED4a配置為格子狀時的中心。在此情況下，藍色LED2a及紅色LED4a的距離是將紅色LED4a配置為格子狀時的中心、與通過配置為圓環狀的藍色LED2a的各中心的圓周上的一個點之間的距離。

對於發光模組10a而言，即使按照LED的種類，使區域分離地將熱特性大不相同的多種LED混載在陶瓷的基板1上，也可抑制紅色LED4a承受藍色LED2a所產生的熱時的影響。由此，發光模組10a容易獲得所期望的發光特性。

另外，發光模組10a例如使區域分離地配置有藍色LED2a及紅色LED4a。因此，發光模組10a例如會抑制藍色LED2a所產生的熱傳導至紅色LED4a，所以會使整個發光模組10a的熱特性提高。

再者，在圖2中，藍色LED2a及紅色LED4a的個數及位置僅表示一例，也可為任意的配置。

圖3是表示安裝有第一實施方式的發光模組的照明裝置的橫剖面圖。圖3是圖2中的發光模組10a的B-B剖面圖。在圖3中，已將照明裝置100a的外罩13、或本體11的下部的記載予以省略。如圖3所示，照明裝置100a的本體11包括：收容著發光模組10a的基板1的凹部11a、以及對基板1進行固定的固定構件15a及固定構件15b。發光模組10a的基板1收容於本體11的凹部11a。

而且，藉由固定構件15a及固定構件15b的按壓力， 將基板1的緣部向凹部11a的下方按壓，借此，將發光模組10a固定於本體11。借此，發光模組10a安裝於照明裝置100a。再者，將發光模組10a安裝於照明裝置100a的方法並不限定於圖3所示的方法，也可為粘接、嵌合、螺合、以及卡止等任何方法。

如圖3所示，藍色LED2a及紅色LED4a的距離D1比基板1的鉛垂方向的厚度D2更長。在基板1上，與鉛垂方向相比較，藍色LED2a及紅色LED4a的因發光而產生的熱更容易向水準方向傳導。因此，例如，藍色LED2a所發出的熱會經由基板1的水準方向而向紅色LED4a傳導，使紅色LED4a的發光效率進一步惡化。然而，使藍色LED2a及紅色LED4a的距離D1比基板1的鉛垂方向的厚度D2更長，借此，抑制藍色LED2a所發出的熱經由基板1的水準方向而向紅色LED4a傳導。由此，抑制紅色LED4a的發光效率的惡化。然而，並不限定於此，距離D1也可為任意的值。

另外，如圖3所示，密封部3a的高度H1高於密封部5a的高度H2。參照圖5來對該效果進行後述。再者，密封部3a的高度H1及密封部5a的高度H2也可相同。

圖4是表示第一實施方式的發光模組的電氣配線的圖。在圖4所示的例子中，發光模組10a包括：第一發光元件與第二發光元件，該第二發光元件是與第一發光元件並聯地連接的元件，且相對於溫度變化的發光效率的變化率及電壓的變化率比第一發光元件更大。具體而言，多個 第一發光元件串聯地連接而成的第一發光元件群、與多個第二發光元件串聯地連接而成的第二發光元件群並聯地連接。另外，存在多個第一發光元件群，存在多個第二發光元件群，且多個第一發光元件群與多個第二發光元件群並聯地連接。另外，在圖4所示的例子中，並聯地連接的第一發光元件群及第二發光元件群連接於共用的電力供給路徑。

再者，以下，以第一發光元件群與第二發光元件群並聯地連接的情況為例子來進行說明，但並不限定於此，第一發光元件群與第二發光元件群可串聯地連接，第一發光元件2a與第二發光元件4a也可串聯地連接。另外，在圖4所示的例子中，將如下的情況表示為例子，該情況是指存在多個第一發光元件群，且存在多個第二發光元件群。然而，並不限定於此，第一發光元件群與第二發光元件群中的一個群或兩個群也可為一個。

在圖4所示的例子中，發光模組10a在基板1上包括：與照明裝置100a的電極接合部14a-1連接的電極6a-1、及從電極6a-1延伸出的配線6a。另外，發光模組10a在基板1上包括：與照明裝置100a的電極接合部14b-1連接的電極8a-1、及從電極8a-1延伸出的配線8a。

此處，在發光模組10a中，在基板1上，藉由接合線(bonding wire)9a-1而被串聯地連接的多個藍色LED2a是連接於配線6a與配線8a。另外，在發光模組10a中，在基板1上，藉由接合線9a-2而被串聯地連接的多個紅色 LED4a是連接於配線6a與配線8a。結果，藉由接合線9a-1而被串聯地連接的多個藍色LED2a、與藉由接合線9a-2而被串聯地連接的多個紅色LED4a並聯地連接。

圖5是表示第一實施方式的發光模組中的各發光元件的發光色的反射的圖。作為圖5的前提，如上所述，密封部3a的光的折射率n1、密封部5a的光的折射率n2、以及由本體11及外罩13形成的空間中所封入的封入氣體的光的折射率n3，具有n3<n1<n2的大小關係。

如此，如圖5中的實線箭頭所示，根據所述折射率的大小關係，紅色LED4a所發出的光在密封部5a與封入氣體的介面上，大致發生全反射而向密封部3a的方向前進。另外，如圖5中的實線箭頭所示，由密封部5a與封入氣體的介面反射而向密封部3a的方向前進的光根據所述折射率的大小關係，在密封部5a與密封部3a的介面上發生折射，接著向密封部3a內部前進。

另一方面，如圖5中的雙點劃線的箭頭所示，根據所述折射率的大小關係，藍色LED2a所發出的光在密封部3a與封入氣體的介面上發生折射，接著向封入氣體方向前進。再者，根據所述折射率的大小關係，藍色LED2a所發出的大部分的光由密封部3a與密封部5a的介面反射。另外，密封部3a的高度H1高於密封部5a的高度H2。因此，可使密封部3a與密封部5a的介面的面積減小，另一方面，可使密封部3a與封入氣體的介面的面積進一步增大。

如此，如圖5所示，藍色LED2a所發出的光、與紅色 LED4a所發出的光的大部分在密封部3a與封入氣體的介面附近，適度地經合成而射出，因此，可使發光的均一性提高。另外，發光模組10a效率良好地使紅色LED4a所發出的光射出，且效率良好地使該光與藍色LED2a所發出的光合成，因此，還可使紅色LED4a的搭載個數減少。由此，發光模組10a會抑制由熱引起的紅色LED4a的發光特性的惡化所導致的整個發光特性的惡化。

另外，如圖5中的虛線箭頭所示，紅色LED4a所發出的光的一部分未由密封部5a與封入氣體的介面反射，而是折射之後，向密封部5a上方的封入氣體的方向前進。另一方面，如圖5中的一點劃線的箭頭所示，藍色LED2a所發出的光的一部分在密封部3a與封入氣體的介面上發生折射，接著向密封部5a上方的封入氣體方向前進。如此，即使紅色LED4a所發出的光的一部分從密封部5a向上方射出，由於密封部3a的高度高於密封部5a的高度，因此，從密封部3a的處於密封部5a側的上方區域射出的藍色LED2a的光的顏色、與從密封部5a射出的紅色LED4a的光的顏色容易更均一地混合。因此，即使將發光色不同的LED設置在不同的區域中，混合色的顏色不均也會進一步受到抑制。

發光模組10a利用不含有螢光體的透明樹脂，對發光光量小的例如配置有紅色LED4a的第二區域進行密封，借此，可避免螢光體對光進行吸收，發光效率提高。另外，若發光模組10a利用擴散性高的透明樹脂，對配置有規定 個數的紅色LED的第二區域進行密封，則紅色光會有效果地擴散，因此，會抑制LED模組的顏色不均。即，發光模組10a可使發出的光的顯色性及發光效率的下降減少。

再者，在以上的第一實施方式中，將藍色LED2a呈圓環狀地配置在基板1上，將紅色LED4a配置在該圓環狀的中心附近。然而，不限於圓環狀，只要為矩形、菱形及其他呈環狀的形狀，則可為任何形狀。

使用圖6~圖8來對第一實施方式的發光元件的連接構造的一例進行說明。圖6是表示發光模組的構造的一例的圖，該一例表示將發光元件連接於基板的情況，該發光元件在下部包括兩個電極。圖7是表示發光模組的構造的一例的圖，該一例表示將發光元件連接於基板的情況，該發光元件在上表面包括一個藉由接合線而與其他構件連接的電極，在下部包括一個電極。圖8是表示發光模組的構造的一例的圖，該一例表示將發光元件連接於基板的情況，該發光元件在上表面包括兩個藉由接合線而與其他構件連接的電極。

再者，在圖6~圖8所示的例子中，在基板1的上表面，形成與發光元件20的電極連接的配線圖案21。發光元件20為第一發光元件2a或第二發光元件4a。另外，利用連接部22或接合線25來將發光元件20與基板1或配線圖案21予以連接。連接部22例如為晶片焊接劑，或為焊料。另外，在圖6~圖8所示的例子中，為了便於記載，一併表示了反射框23與密封樹脂24，所述反射框23是設 置成將發光元件20的安裝區域予以包圍，所述密封樹脂24將發光元件20密封於反射框23的內側。

返回至連接構造的說明。將第二發光元件4a與基板1予以連接的第二連接構造與將第一發光元件2a與基板1予以連接的第一連接構造相比較，散熱性更高。換句話說，第二發光元件4a與第一發光元件2a相比較，利用散熱性高的連接構造而與基板1連接。具體而言，第二連接構造中的第二發光元件4a與基板1之間的熱阻，低於第一連接構造中的第一發光元件2a與基板1上之間的熱阻。例如，可藉由將第一發光元件2a與第二發光元件4a的安裝形態予以變更而使熱阻產生差異，也可使第一發光元件2a與第二發光元件4a的安裝形態相同，將晶片焊接劑予以變更，該晶片焊接劑將發光元件與基板予以連接，借此來使熱阻產生差異，可使用任意的方法。

在图6所示的例子中，發光元件20如倒装芯片类型等那样，在下表面包括兩个电极，且电极与配线图案由焊料或导电膏连接。所谓导电膏，例如相当于银膏。在图7所示的例子中，發光元件20在上表面包括一个电极，在下表面包括一个电极，上表面的电极藉由线接合而与其他构件连接，下表面的电极与配线图案由焊料或导电膏连接。在圖8所示的例子中，發光元件20在上表面包括兩個電極，上表面的電極藉由線接合而與其他構件連接，發光元件20的下部由矽酮劑等晶片焊接劑連接。

如圖6~圖8所示，發光元件20分別以不同的安裝形 態被連接。若安裝形態不同，則發光元件20的散熱性也會不同。例如，認為在利用矽酮劑等晶片焊接劑來進行連接的情況下，與利用焊料來將電極與配線圖案予以連接，或利用導電膏來將電極與配線圖案予以連接的情況相比較，散熱性更低。結果，認為與圖8所示的連接構造相比較，圖6或圖7所示的連接構造散熱性更高。

另外，認為在電極與配線圖案的接觸面積大的情況下，與電極與配線圖案的接觸面積小的情況相比較，散熱性變高。此處，在圖7所示的例子中，發光元件20的下部的整個面與配線圖案連接。在圖6所示的例子中，處於下部的兩個電極分別與不同的配線圖案連接，結果，並非發光元件20的整個面與配線圖案連接。結果，認為在圖6所示的連接構造與圖7所示的連接構造中，圖7所示的連接構造的散熱性更高。

根據所述內容，在發光模組10a中，例如，如圖8所示，使用如下的連接構造作為第一連接構造，該連接構造將第一發光元件2a連接於基板1，該第一發光元件2a在上表面包括兩個藉由接合線而與其他構件連接的電極。在此情況下，在發光模組10a中，例如，如圖6或圖7所示，使用如下的連接構造作為第二連接構造，該連接構造將第二發光元件4a連接於基板1，該第二發光元件4a在下表面包括至少一個電極。

然而，並不限定於此，在發光模組10a中，如圖6所示，也可使用如下的連接構造作為第一連接構造，該連接 構造將第一發光元件2a連接於基板1，該第一發光元件2a在下表面包括兩個電極。在此情況下，在發光模組10a中，例如，如圖7所示，使用如下的連接構造作為第二連接構造，該連接構造將第二發光元件4a連接於基板1，該第二發光元件4a在下表面包括一個電極。

另外，例如在第一連接構造與第二連接構造中，也可使用相同的LED元件的安裝方法，而且分開使用熱阻不同的晶片焊接劑，借此來使第一連接構造與第二連接構造的散熱性不同。例如在第一連接構造與第二連接構造中，也可使第一發光元件2a與第二發光元件4a連接於基板1，而且在第一連接構造中，使用第一晶片焊接劑來進行連接，在第二連接構造中，使用散熱性比第一晶片焊接劑的散熱性更高的第二晶片焊接劑來進行連接，所述第一發光元件2a在上表面包括兩個藉由接合線而與其他構件連接的電極。例如，使用矽酮劑作為第一晶片焊接劑，使用銀膏或共晶金屬焊料作為第二晶片焊接劑。在此情況下，銀膏或共晶金屬焊料的熱阻低於矽酮劑的熱阻，第二連接構造的散熱性低於第一連接構造的散熱性。對於第一晶片焊接劑與第二晶片焊接劑而言，可基於散熱性的差異而選擇任意的晶片焊接劑。然而，在將電極與配線予以連接的情況下，使用導電性的晶片焊接劑。

再者，在所述說明中，將如下的情況表示為例子，該情況是指圖7所示的連接著在下部包括一個電極的LED元件時的散熱性，大於圖6所示的連接著在下部包括兩個電 極的LED元件時的散熱性。然而，並不限定於此。即，還可考慮將配線圖案與電極的接觸面積、及利用導電膏或焊料來使發光元件與基板發生接觸時的接觸面積等予以變更，借此，使圖7所示的連接構造的散熱性小於圖6所示的連接構造的散熱性。在此情況下，也可使用圖7所示的連接構造作為第一連接構造，使用圖6所示的連接構造作為第二連接構造。

根據第一實施方式，發光模組包括：基板1、與連接於基板1的第一發光元件2a。另外，發光模組包括第二發光元件4a，該第二發光元件4a與第一發光元件2a相比較，相對於溫度變化的發光效率的變化率更大，且利用第二連接構造而連接於基板，所述第二連接構造的散熱性高於第一連接構造的散熱性，該第一連接構造將第一發光元件2a與基板1予以連接。結果，能夠抑制多種發光元件各自所輸出的光的輸出平衡的變化。

圖9是表示發光元件中的溫度與發光效率的關係的一例的圖。圖9的R31表示紅色LED的值，圖9的B32表示藍色LED的值。如圖9所示，紅色LED與藍色LED相比較，相對於溫度變化的發光效率的變化率更大。

即，根據第一實施方式，第二發光元件4a與第一發光元件2a相比較，利用散熱性更高的連接構造而連接於基板1，所述第二發光元件4a的相對於溫度變化的發光效率的變化率，大於第一發光元件2a的相對於溫度變化的發光效率的變化率。結果，第二發光元件4a的溫度變化小於第 一發光元件2a的溫度變化，結果，能夠抑制多種發光元件各自所輸出的光的輸出平衡的變化。換句話說，與使第一發光元件2a的溫度與第二發光元件4a的溫度以相同的方式發生變化的情況相比較，能夠抑制多種發光元件各自所輸出的光的輸出平衡的變化。

另外，在實施方式的發光模組中，第二連接構造中的第二發光元件與基板之間的熱阻，低於第一連接構造中的第一發光元件與基板之間的熱阻。結果，能夠抑制多種發光元件各自所輸出的光的輸出平衡的變化。

另外，在實施方式的發光模組中，第一發光元件及第二發光元件的發光效率會隨著溫度的上升而下降，且會隨著溫度的下降而上升。結果，能夠抑制多種發光元件各自所輸出的光的輸出平衡的變化。

另外，在實施方式的發光模組中，例如，第一發光元件為藍色LED(Light Emitting Diodes)元件，第二發光元件為紅色LED元件。結果，能夠抑制藍色LED元件與紅色LED元件所輸出的光的輸出平衡的變化。

另外，在實施方式的發光模組中，例如在第一連接構造中，第一發光元件與基板由第一晶片焊接劑連接。另外，例如在第二連接構造中，第二發光元件與基板由第二晶片焊接劑連接，該第二晶片焊接劑的熱阻低於第一晶片焊接劑的熱阻。例如在第一連接構造中，第一發光元件與基板由矽酮劑連接，在第二連接構造中，第二發光元件與基板由銀膏連接。結果，按照LED元件的各個種類來將晶片焊 接劑予以變更，借此，能夠簡單地抑制多種發光元件各自所輸出的光的輸出平衡的變化。

另外，在實施方式的發光模組中，例如，第一發光元件及第二發光元件在上表面包括兩個藉由接合線而與其他構件連接的電極。另外，在發光模組中，例如在第一連接構造中，第一發光元件與基板由矽酮劑連接，在第二連接構造中，第二發光元件與基板由銀膏連接。結果，按照LED元件的各個種類來將晶片焊接劑予以變更，借此，能夠簡單地抑制多種發光元件各自所輸出的光的輸出平衡的變化。

另外，在實施方式的發光模組中，例如，基板在表面包括配線圖案。另外，第一發光元件在上表面包括兩個藉由接合線而與其他構件連接的電極。另外，第二發光元件在下表面包括至少一個電極。另外，例如在第一連接構造中，第一發光元件與基板由矽酮劑連接。另外，例如在第二連接構造中，第二發光元件的下部所設置的電極與基板的配線圖案被連接。結果，將發光元件的安裝形態予以變更，借此，能夠簡單地抑制多種發光元件各自所輸出的光的輸出平衡的變化。

[第二實施方式]

第二實施方式與第一實施方式相比較，LED的配置形態不同。其他方面與第一實施方式相同，因此，將說明予以省略。圖10是表示第二實施方式的發光模組的俯視圖。圖10是從圖1中的箭頭A方向所見的第二實施方式的發 光模組10b的俯視圖。

如圖10所示，發光模組10b在基板1上，將包含多個藍色LED2b的兩個第一發光元件群配置在對角線上。另外，發光模組10b在基板1上，將包含多個紅色LED4b的兩個第二發光元件群配置在如下的對角線上，該對角線是關於基板1的中心而與第一發光元件群的配置成對稱的對角線。

發光模組10b在基板1上包括：與照明裝置100b的電極接合部14a-1連接的電極6b-1、及從電極6b-1延伸出的配線6b。另外，發光模組10b在基板1上包括配線8b，該配線8b經由藍色LED2b及紅色LED4b而與配線6b並聯地連接，所述藍色LED2b藉由接合線9b-1而串聯地連接，所述紅色LED4b藉由接合線9b-2而串聯地連接。配線8b在延伸的前端，包括與照明裝置100b的電極接合部14b-1連接的電極8b-1。再者，藍色LED2b具有與第一實施方式的藍色LED2a相同的熱特性。另外，紅色LED4b具有與第一實施方式的紅色LED4a相同的熱特性。

如圖10所示，若將藍色LED2b及紅色LED4b配置在基板1上，則由密封部3b密封的第一區域及由密封部5b密封的第二區域，位於關於基板1的中心成點對稱的位置。由此，發光模組10b可平衡地對藍色LED2b及紅色LED4b各自所發出的光進行合成，從而可容易地獲得所期望的發光圖案、亮度或色調的光。

[第三實施方式]

第三實施方式與第一實施方式及第二實施方式相比較，LED的配置形態不同。其他方面與第一實施方式及第二實施方式相同，因此，將說明予以省略。圖11是表示第三實施方式的發光模組的俯視圖。圖11是從圖1中的箭頭A方向所見的第三實施方式的發光模組10c的俯視圖。

如圖11所示，發光模組10c在基板1上，將包含多個藍色LED2c的第一發光元件群配置於對基板1進行等分所得的一個區域。另外，發光模組10c在基板1上，將包含多個紅色LED4c的第二發光元件群配置於如下的區域，該區域是對基板1進行等分所得的未配置有第一發光元件群的另一個區域。

發光模組10c在基板1上包括：與照明裝置100c的電極接合部14a-1連接的電極6c-1、及從電極6c-1延伸出的配線6c。另外，發光模組10c在基板1上包括配線8c，該配線8c經由多個藍色LED2c及多個紅色LED4c而與配線6c並聯地連接，所述多個藍色LED2c藉由接合線9c-1而串聯地連接，所述多個紅色LED4c藉由接合線9c-2而串聯地連接。配線8c在延伸的前端，包括與照明裝置100c的電極接合部14b-1連接的電極8c-1。再者，藍色LED2c具有與第一實施方式的藍色LED2a相同的熱特性。另外，紅色LED4c具有與第一實施方式的紅色LED4a相同的熱特性。

如圖11所示，將藍色LED2c及紅色LED4c集中在基板1上，分離地形成由密封部3c密封的第一區域及由密封 部5c密封的第二區域。由此，照明裝置10c的控制部14容易分別對藍色LED2c及紅色LED4c進行驅動控制，且容易對熱進行管理。進而，發光模組10c會抑制由熱引起的紅色LED4c的發光特性的惡化所導致的整個發光特性的惡化。

[其他實施方式]

例如在以上的實施方式中，將藍色LED2a~藍色LED2c設為第一發光元件，將紅色LED4a~紅色LED4c設為第二發光元件。然而不限於此，只要為第一發光元件、與熱特性遜色于第一發光元件的熱特性的第二發光元件的組合，則無論發光色如何，可採用任何發光元件。另外，在以上的實施方式中，密封部3a~密封部3c及密封部5a~密封部5c的材質不同，且各自對於光的折射率不同。然而不限於此，密封部3a~密封部3c及密封部5a~密封部5c也可為相同的材質。另外，利用密封部3a~密封部3c及密封部5a~密封部5c的藍色LED2a~藍色LED2c及紅色LED4a~紅色LED4c的密封方法不限於實施方式中所說明的密封方法，也可使用各種方法。

已對本發明的若干實施方式進行了說明，但這些實施方式是作為例子而被提示的實施方式，並無對發明的範圍進行限定的意圖。這些實施方式能夠以其他各種方式來實施，且在不脫離發明的宗旨的範圍內，可進行各種省略、替換、以及變更。所述實施方式或其變形包含于發明的範圍或宗旨，同樣地包含於權利要求書所揭示的發明與其均 等的範圍中。

1‧‧‧基板

2a‧‧‧藍色LED、第一發光元件

2b~2c‧‧‧藍色LED

3a~3c、5a~5c‧‧‧密封部

4a‧‧‧紅色LED、第二發光元件

4b~4c‧‧‧紅色LED

6a~6c、8a~8c‧‧‧配線

6a-1、6b-1、6c-1、8a-1、8b-1、8c-1‧‧‧電極

9a-1、9a-2、9b-1、9b-2、9c-1、9c-2、25‧‧‧接合線

10a~10c‧‧‧發光模組

11‧‧‧本體

11a‧‧‧凹部

12a‧‧‧燈頭構件

12b‧‧‧金屬眼部

13‧‧‧外罩

14‧‧‧控制部

14a、14b‧‧‧電氣配線

14a-1、14b-1‧‧‧電極接合部

15a、15b‧‧‧固定構件

20‧‧‧發光元件

21‧‧‧配線圖案

22‧‧‧連接部

23‧‧‧反射框

24‧‧‧密封樹脂

100a~100c‧‧‧照明裝置

A‧‧‧箭頭

B-B‧‧‧剖面

D1‧‧‧距離

D2‧‧‧厚度

H1、H2‧‧‧高度

圖1是表示安裝有第一實施方式的發光模組的照明裝置的縱剖面圖。

圖2是表示第一實施方式的發光模組的俯視圖。

圖3是表示安裝有第一實施方式的發光模組的照明裝置的橫剖面圖。

圖4是表示第一實施方式的發光模組的電氣配線的圖。

圖5是表示第一實施方式的發光模組中的各發光元件的發光色的反射的圖。

圖6是表示發光模組的構造的一例的圖，該一例表示將發光元件連接於基板的情況，該發光元件在下部包括兩個電極。

圖7是表示發光模組的構造的一例的圖，該一例表示將發光元件連接於基板的情況，該發光元件在上表面包括一個藉由接合線而與其他構件連接的電極，在下部包括一個電極。

圖8是表示發光模組的構造的一例的圖，該一例表示將發光元件連接於基板的情況，該發光元件在上表面包括兩個藉由接合線而與其他構件連接的電極。

圖9是表示發光元件中的溫度與發光效率的關係的一例的圖。

圖10是表示第二實施方式的發光模組的俯視圖。

圖11是表示第三實施方式的發光模組的俯視圖。

1‧‧‧基板

2a‧‧‧藍色LED/第一發光元件

3a、5a‧‧‧密封部

4a‧‧‧紅色LED/第二發光元件

10a~10c‧‧‧發光模組

11‧‧‧本體

11a‧‧‧凹部

15a、15b‧‧‧固定構件

100a~100c‧‧‧照明裝置

D1‧‧‧距離

D2‧‧‧厚度

H1、H2‧‧‧高度

Claims (7)

1. 一種發光模組，包括：基板；第一發光元件，連接於所述基板；以及第二發光元件，與所述第一發光元件相比較，相對於溫度變化的發光效率的變化率更大，且利用第二連接構造而連接於所述基板，所述第二連接構造的散熱性高於第一連接構造的散熱性，所述第一連接構造將所述第一發光元件與所述基板予以連接。
2. 如申請專利範圍第1項所述之發光模組，其中所述第二連接構造中的所述第二發光元件與所述基板之間的熱阻，低於所述第一連接構造中的所述第一發光元件與所述基板之間的熱阻。
3. 如申請專利範圍第1項所述之發光模組，其中所述第一發光元件及所述第二發光元件的發光效率會隨著溫度的上升而下降，且會隨著溫度的下降而上升。
4. 如申請專利範圍第1項所述之發光模組，其中所述第一發光元件為藍色LED元件，所述第二發光元件為紅色LED元件。
5. 如申請專利範圍第1項所述之發光模組，其中在所述第一連接構造中，所述第一發光元件與所述基板由第一晶片焊接劑連接，在所述第二連接構造中，所述第二發光元件與所述基板由第二晶片焊接劑連接，所述第二晶片焊接劑的熱阻低 於所述第一晶片焊接劑的熱阻。
6. 如申請專利範圍第1項所述之發光模組，其中所述第一發光元件及所述第二發光元件在上表面包括兩個藉由接合線而與其他構件連接的電極，在所述第一連接構造中，所述第一發光元件與所述基板由矽酮劑連接，在所述第二連接構造中，所述第二發光元件與所述基板由銀膏連接。
7. 如申請專利範圍第1項所述之發光模組，其中所述基板在表面包括配線圖案，所述第一發光元件在上表面包括兩個藉由接合線而與其他構件連接的電極，所述第二發光元件在下表面包括至少一個電極，在所述第一連接構造中，所述第一發光元件與所述基板由矽酮劑連接，在所述第二連接構造中，所述第二發光元件的下部所設置的電極與所述基板的所述配線圖案被連接。