JP2020141027A - 発光装置、及び、照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】白色光の色温度及び演色性を切り替えることができ、かつ、小型化された発光装置を提供する。【解決手段】発光装置１０は、第１白色光を発する第１発光部１１ａ、及び、第１白色光とは色温度が異なる第２白色光を発する第２発光部１１ｂが配置された基板１１と、第１発光部１１ａに配置された第１発光素子１２ａと、第２発光部１１ｂに配置された第２発光素子１２ｂと、基板１１上に配置され、それぞれが第１発光素子１２ａ及び第２発光素子１２ｂと異なる色の光を発する第３発光素１２ｃ子及び第４発光素子１２ｄと、第１発光素子１２ａに電力を供給するための金属線１７ａ及び１７ｂと、第２発光素子１２ｂに電力を供給するための金属線１７ｃ及び１７ｄと、第３発光素子１２ｃに電力を供給するための金属線１７ｅ及び１７ｆと、第４発光素子１２ｄに電力を供給するための金属線１７ｇとを備える。【選択図】図３

Description

本発明は、複数の発光素子が基板に配置されて構成される発光装置、及び、当該光装置を備える照明装置に関する。

発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子は、高効率で省スペースな光源として照明用途又はディスプレイ用途等の各種の照明装置に広く利用されている。特許文献１には、複数の発光素子を互いに異なる波長変換材料を含有する２種類の封止樹脂（封止部材）にて封止した、調色可能な発光装置が開示されている。

特開２０１４−０８６６９４号公報

発光装置としては、さらに、演色性を切り替える機能を有することが望まれる。しかしながら、特許文献１に記載の発光装置において、封止部材の種類により演色性を切り替える場合、さらに演色性が異なる封止部材を配置することになる。例えば、色温度２種類と演色性２種類とを切り替える場合、特許文献１に記載の発光装置では、４種類の封止部材を配置することになり、発光装置が大型化する。

そこで、本発明は、白色光の色温度及び演色性を切り替えることができ、かつ、小型化された発光装置、及び、照明装置を提供する。

本発明の一態様に係る発光装置は、第１白色光を発する第１発光部、及び、前記第１白色光とは色温度が異なる第２白色光を発する第２発光部が配置された基板と、前記第１発光部に配置された第１発光素子と、前記第２発光部に配置された第２発光素子と、前記基板上に配置され、それぞれが前記第１発光素子及び前記第２発光素子と異なる色の光を発する第３発光素子及び第４発光素子と、前記第１発光素子と電気的に接続され、前記第１発光素子に電力を供給するための第１配線と、前記第２発光素子と電気的に接続され、前記第２発光素子に電力を供給するための第２配線と、前記第３発光素子と電気的に接続され、前記第３発光素子に電力を供給するための第３配線と、前記第４発光素子と電気的に接続され、前記第４発光素子に電力を供給するための第４配線とを備える。

本発明の一態様に係る照明装置は、上記の発光装置と、発光装置に、当該発光装置を点灯させるための電力を供給する点灯装置と、を備える。

本発明の一態様によれば、白色光の色温度及び演色性を切り替えることができ、かつ、小型化された発光装置、及び、照明装置を提供することができる。

図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。 図２Ａは、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。 図２Ｂは、図２ＡのＩＩｂ−ＩＩｂ線における部分拡大断面図である。 図３は、実施の形態１に係る発光装置における発光素子の配置例を示す平面図である。 図４は、実施の形態１に係る発光装置の発光スペクトルの一例を示す図である。 図５は、実施の形態１に係る発光装置における、色温度及び演色性ごとの光学データを示す図である。 図６は、実施の形態２に係る照明装置の断面図である。 図７は、実施の形態２に係る照明装置及びその周辺部材の外観斜視図である。

以下、実施の形態に係る発光装置、及び、照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的又は具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置、及び、接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化される場合がある。

また、本明細書及び図面において、Ｘ軸、Ｙ軸、及び、Ｚ軸は、三次元直交座標系の三軸を表している。Ｘ軸およびＹ軸は、互いに直交し、且つ、いずれもＺ軸に直交する軸である。Ｚ軸方向は、発光装置の光軸と平行な方向である。以下の実施の形態において、「平面視」とは、例えば、Ｚ軸方向から見ることを意味する。

また、本明細書において、等しい、一定などの要素間の関係性を示す用語、および、四角形、円形などの要素の形状を示す用語、並びに、数値、および、数値範囲は、厳格な意味のみを表す表現ではなく、実質的に同等な範囲、例えば数％程度の差異をも含むことを意味する表現である。

（実施の形態１）
以下、本実施の形態に係る発光装置１０について、図１〜図５を参照しながら説明する。

［１−１.発光装置の構成］
まず、本実施の形態に係る発光装置１０の構成について、図１〜図３を参照しながら説明する。図１は、本実施の形態に係る発光装置１０の外観斜視図である。図２Ａは、本実施の形態に係る発光装置１０の平面図である。図２Ｂは、図２ＡのＩＩｂ−ＩＩｂ線における部分拡大断面図である。図３は、本実施の形態に係る発光装置１０における発光素子の配置例を示す平面図である。なお、各図において、便宜上、一部の構成要素の図示を適宜省略している。例えば、図２Ａでは枠体１６等の図示を省略しており、図３では第１封止部材１３、第２封止部材１４、枠体１６等の図示を省略している。

図１〜図３に示すように、発光装置１０は、基板１１と、複数の第１発光素子１２ａと、複数の第２発光素子１２ｂと、複数の第３発光素子１２ｃと、複数の第４発光素子１２ｄと、第１封止部材１３と、第２封止部材１４と、枠体１５及び１６と、金属線１７ａ〜１７ｇとを備える。発光装置１０は、基板１１に複数の発光素子１２が直接実装された、いわゆるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構造のＬＥＤモジュールであり、白色光を発する。

金属線１７ａ〜１７ｇには、図示しない外部商用電源等が接続され、当該外部商用電源等から電力が供給されることで、発光装置１０は、発光する。金属線１７ａ〜１７ｇのそれぞれは、例えば、図示しない電極ランドに接続されており、当該電極ランドを介して外部商用電源等から電力が供給される。

なお、以降において、第１発光素子１２ａ〜第４発光素子１２ｄを区別しない場合は、単に発光素子１２とも記載する。また、以降において、金属線１７ａ〜１７ｇを区別しない場合は、単に金属線１７とも記載する。

［１−１−１．基板］
まず、基板１１の構成について説明する。基板１１は、複数の発光素子１２が配置される基台である。基板１１は、例えば、メタルベース基板またはセラミック基板である。また、基板１１は、樹脂を基材とする樹脂基板であってもよい。

セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が採用される。また、メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板または銅合金基板等が採用される。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板等が採用される。

なお、基板１１として、例えば光反射率が高い（例えば光反射率が９０％以上の）基板が採用されてもよい。基板１１として光反射率の高い基板が採用されることで、発光素子１２が発する光を基板１１の表面で反射させることができる。この結果、発光装置１０の光の取り出し効率が向上される。このような基板としては、例えばアルミナを基材とする白色セラミック基板が例示される。

また、基板１１として、光透過率が高い透光性基板が採用されてもよい。このような基板としては、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミック基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板または透明樹脂材料からなる透明樹脂基板が例示される。なお、図１に示す基板１１は四角形（矩形）であるが、円形や六角形等の多角形などであってもよい。

また、図２Ａ及び図２Ｂに示されるように、基板１１の主面（複数の発光素子１２が実装される面であり、本実施の形態ではＺ軸プラス側の面）には、第１発光部１１ａと、第２発光部１１ｂとが配置される。第１発光部１１ａは、ドット状のハッチングのうち、ドット密度が高い領域であり、第２発光部１１ｂは、ドット状のハッチングのうち、第１発光部１１ａよりドット密度が低い領域である。第１発光部１１ａと第２発光部１１ｂとは、例えば、基板１１の主面上において、隣接して配置される。

第１発光部１１ａは、基板１１の主面に配置され、第１発光素子１２ａを有し、第１白色光を発する。また、第２発光部１１ｂは、基板１１の主面に配置され、第２発光素子１２ｂを有し、第１白色光とは色温度が異なる第２白色光を発する。本実施の形態では、第１発光部１１ａは、さらに、第１発光素子１２ａからの光によって蛍光を発し、かつ第１発光素子１２ａを封止する第１封止部材１３を有する。第２発光部１１ｂは、さらに、第２発光素子１２ｂからの光によって蛍光を発し、かつ第２発光素子１２ｂを封止する第２封止部材１４を有する。

なお、第１発光部１１ａ及び第２発光部１１ｂの平面視形状及び配置位置は、図２Ａに示す平面視形状及び配置位置に限定されない。第１発光部１１ａ及び第２発光部１１ｂの平面視形状は、例えば、矩形状又は枠状であってもよい。また、例えば、第１発光部１１ａは、第２発光部１１ｂを囲むことに限定されない。

［１−１−２．発光素子］
発光素子１２は、発光装置１０の光源であり、所定の光を発する。第１発光素子１２ａは、発光装置１０が第１色温度の第１白色光を発するための光源である。第２発光素子１２ｂは、発光装置１０が第１色温度とは異なる第２色温度の第２白色光を発するための光源である。

本実施の形態では、第１白色光は、第２白色光より色温度が低い。例えば、第１色温度は２７００Ｋであり、第２色温度は５０００Ｋであるが、これに限定されない。第１色温度及び第２色温度は、例えば、ＡＮＳＩ Ｃ７８．３７７に規定されている２７００Ｋ〜６５００Ｋの中に含まれる色温度である。

第１発光素子１２ａ及び第２発光素子１２ｂは、発光装置１０から出射される白色光の色温度を変化させる（例えば、切り替える）ための光源である。第１発光素子１２ａは、第１封止部材１３に含まれる蛍光体（後述する蛍光体１３ｙ）を励起させるための光を発する。第２発光素子１２ｂは、第２封止部材１４に含まれる蛍光体（後述する蛍光体１４ｙ）を励起させるための光を発する。なお、ここでの発光装置１０から出射される白色光は、第１白色光及び第２白色光の少なくとも一方を含む白色光である。例えば、発光装置１０から出射される白色光は、第１白色光と第２白色光との合成光であってもよい。

第３発光素子１２ｃ及び第４発光素子１２ｄは、発光装置１０から出射される白色光の演色性を変化させる（例えば、切り替える）ための光源である。本実施の形態では、第３発光素子１２ｃ及び第４発光素子１２ｄは、発光装置１０から出射される白色光の色温度を実質的に変化させずに演色性を変化させる。なお、色温度が実質的に変化しないとは、例えば、７ステップアクアダム楕円以内の色温度の変化であることを意味する。また、演色性を変化させる（切り替える）とは、例えば、平均演色評価数Ｒａの値を変化させる（切り替える）ことを意味する。

第１発光素子１２ａ及び第２発光素子１２ｂと、第３発光素子１２ｃと、第４発光素子１２ｄとは、互いに異なる色の光を出射する。第１発光素子１２ａ及び第２発光素子１２ｂと、第３発光素子１２ｃと、第４発光素子１２ｄとは、いずれも単色の可視光を発するベアチップである。

第１発光素子１２ａ及び第２発光素子１２ｂは、例えば、青色光を発する青色ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）チップである。第１発光素子１２ａ及び第２発光素子１２ｂは、例えば、ＩｎＧａＮ系の材料によって形成される。第１発光素子１２ａ及び第２発光素子１２ｂの発光のピーク波長は、４４０ｎｍ以上５００ｎｍ未満である。なお、第１発光素子１２ａ及び第２発光素子１２ｂは、同じピーク波長の光を発する青色ＬＥＤチップであってもよい。

第３発光素子１２ｃ及び第４発光素子１２ｄは、第１封止部材１３に含まれる蛍光体１３ｙ及び第２封止部材１４に含まれる蛍光体１４ｙが蛍光を発しない光を発する。言い換えると、第１封止部材１３及び第２封止部材１４は、第３発光素子１２ｃ及び第４発光素子１２ｄからの光によって蛍光を発しない。

第３発光素子１２ｃは、例えば、緑色光を発する緑色ＬＥＤチップである。第３発光素子１２ｃは、ＩｎＧａＮ系の材料によって形成される。第３発光素子１２ｃの発光のピーク波長は、５００ｎｍ以上５３０ｎｍ以下である。第４発光素子１２ｄは、例えば、赤色光を発する赤色ＬＥＤチップである。第４発光素子１２ｄは、ＡｌＧａＩｎＰ系の材料によって形成される。第４発光素子１２ｄの発光のピーク波長は、６００ｎｍ以上６３０ｎｍ以下である。

第１発光素子１２ａ〜第４発光素子１２ｄのそれぞれは、例えば、上面にアノード及びカソードを有する片面電極構造を有する。

上記のように、例えば、第１発光素子１２ａ及び第２発光素子１２ｂと、第３発光素子１２ｃと、第４発光素子１２ｄとのピーク波長の関係は、ピーク波長が短い順から、第１発光素子１２ａ及び第２発光素子１２ｂ＜第３発光素子１２ｃ＜第４発光素子１２ｄの関係である。

第１発光素子１２ａは、第１発光部１１ａに配置される。図３に示すように、本実施の形態では、複数の第１発光素子１２ａは、第１発光部１１ａの第２発光部１１ｂ側及び枠体１５側のうち枠体１５側の領域において、第２発光部１１ｂを囲む弧状（例えば、円弧状）に配置されて第１発光素子列を形成する。第２発光素子１２ｂは、第２発光部１１ｂに配置される。図３に示すように、本実施の形態では、複数の第２発光素子１２ｂは、第２発光部１１ｂの第１発光部１１ａ側及び当該第２発光部１１ｂの中心側のうち第１発光部１１ａ側の領域において、第１発光部１１ａによって囲まれる弧状（例えば、円弧状）に配置されて第２発光素子列を形成する。

第３発光素子１２ｃ及び第４発光素子１２ｄは、枠体１５内（例えば、第１発光部１１ａと第２発光部１１ｂとを合わせた領域内）に配置される。第３発光素子１２ｃ及び第４発光素子１２ｄは、蛍光体１３ｙ及び蛍光体１４ｙが蛍光を発しない光を発するので、枠体１５内のいずれの位置に配置されていてもよい。例えば、第３発光素子１２ｃは、第１発光部１１ａ及び第２発光部１１ｂの一方に配置され、かつ、第４発光素子１２ｄは、第１発光部１１ａ及び第２発光部１１ｂの他方に配置されてもよい。

図２Ｂ及び図３に示すように、本実施の形態では、第３発光素子１２ｃは、第１発光部１１ａに配置され、第４発光部１２ｄは、主に第２発光部１１ｂに配置されている。具体的には、第３発光素子１２ｃは、第１発光部１１ａの第２発光部１１ｂ側及び枠体１５側のうち第２発光部１１ｂ側の領域において、第２発光部１１ｂを囲む弧状（例えば、円弧状）に配置されて第３発光素子列を形成する。第３発光素子列は、平面視において、第１発光素子列及び第２発光素子列の間に配置される。また、具体的には、第４発光素子１２ｄは、第２発光部１１ｂにおいて、第２発光素子１２ｂより内側の領域に配置されて第４発光素子列を形成する。

図３に示すように、第２発光素子１２ｂ及び第４発光素子１２ｄの少なくとも一部は、第２発光素子１２ｂ及び第４発光素子１２ｄへの電力供給のための金属線の配置等により、第１発光部１１ａに配置されていてもよい。

なお、第３発光素子１２ｃ及び第４発光素子１２ｄのそれぞれが、第１発光部１１ａ及び第２発光部１１ｂの一方のみに配置されていてもよいし、第１発光部１１ａ及び第２発光部１１ｂのそれぞれに配置されていてもよい。

なお、第１発光素子１２ａ〜第４発光素子１２ｄの配置位置は、上記に限定されない。第１発光素子１２ａ〜第４発光素子１２ｄは、例えば、矩形環状に配置されていてもよいし、直線状に配置されていてもよい。

［１−１−３．金属線等］
金属線１７ａ及び１７ｂは、第１発光素子１２ａと電気的に接続され、第１発光素子１２ａに電流を供給するために設けられる給電用の配線である。金属線１７ａ及び１７ｂは、第１発光素子列を構成する複数の第１発光素子１２ａ同士を電気的及び構造的に接続するボンディングワイヤである。金属線１７ａ及び１７ｂは、複数の第１発光素子１２ａ同士を、例えば、Ｃｈｉｐ−ｔｏ−Ｃｈｉｐで電気的に接続する。なお、金属線１７ａ及び１７ｂは、第１配線の一例である。

金属線１７ｃ及び１７ｄは、第２発光素子１２ｂと電気的に接続され、第２発光素子１２ｂに電力（例えば、電流）を供給するために設けられる給電用の配線である。金属線１７ｃ及び１７ｄは、第２発光素子列を構成する複数の第２発光素子１２ｂ同士を電気的及び構造的に接続するボンディングワイヤである。金属線１７ｃ及び１７ｄは、複数の第２発光素子１２ｂ同士を、例えば、Ｃｈｉｐ−ｔｏ−Ｃｈｉｐで電気的に接続する。なお、金属線１７ｃ及び１７ｄは、第２配線の一例である。

金属線１７ｅ及び１７ｆは、第３発光素子１２ｃと電気的に接続され、第３発光素子１２ｃに電力を供給するために設けられる給電用の配線である。金属線１７ｅ及び１７ｆは、第３発光素子列を構成する複数の第３発光素子１２ｃ同士を電気的及び構造的に接続するボンディングワイヤである。金属線１７ｅ及び１７ｆは、複数の第３発光素子１２ｃ同士を、例えば、Ｃｈｉｐ−ｔｏ−Ｃｈｉｐで電気的に接続する。なお、金属線１７ｅ及び１７ｆは、第３配線の一例である。

金属線１７ｇは、第４発光素子１２ｄと電気的に接続され、第４発光素子１２ｄに電力を供給するために設けられる給電用の配線である。金属線１７ｇは、第４発光素子列を構成する複数の第４発光素子１２ｄ同士を電気的及び構造的に接続するボンディングワイヤである。金属線１７ｇは、複数の第４発光素子１２ｄ同士を、例えば、Ｃｈｉｐ−ｔｏ−Ｃｈｉｐで電気的に接続する。なお、金属線１７ｇは、第４配線の一例である。

上記のように、第１発光素子１２ａ〜第４発光素子１２ｄのそれぞれは、互いに異なる金属線により電力が供給される。また、金属線１７ａ及び１７ｂと、金属線１７ｃ及び１７ｄと、金属線１７ｅ及び１７ｆと、金属線１７ｇとは、互いに電気的に接続されていない。言い換えると、第１発光素子１２ａ〜第４発光素子１２ｄのそれぞれは、互いに独立して制御可能である。このように、第１発光素子１２ａ〜第４発光素子１２ｄのそれぞれは、別回路で構成されていてもよい。

なお、本実施の形態では、第３発光素子１２ｃ及び第４発光素子１２ｄは、互いに異なる金属線で接続されていたが、第３発光素子１２ｃ及び第４発光素子１２ｄは共通の金属線で接続されていてもよい。この場合、共通の金属線は、互いに異なる色の光を発する第３発光素子１２ｃ及び第４発光素子１２ｄを電気的に接続するボンディングワイヤである。これにより、第３発光素子１２ｃ及び第４発光素子１２ｄを同時に発光させる制御を行う場合に、金属線の本数を削減することができる。

金属線１７は、例えば、金によって形成されるが、銀又は銅等のその他の金属によって形成されてもよい。

［１−１−４．封止部材］
次に、第１封止部材１３及び第２封止部材１４について説明する。

第１封止部材１３は、図２Ｂ及び図３に示すように、第１発光部１１ａに配置され、第１発光部１１ａを覆う。第１発光部１１ａは、平面視において、枠体１５及び１６で囲まれた領域である。第１封止部材１３は、当該領域を囲む枠体１５及び１６でせき止められることによって、当該領域に応じた平面視形状に形成される。

第２封止部材１４は、図２Ｂ及び図３に示すように、第２発光部１１ｂに配置され、第２発光部１１ｂを覆う。第２発光部１１ｂは、平面視において、枠体１６で囲まれた領域である。第２封止部材１４は、当該領域を囲む枠体１６でせき止められることによって、当該領域に応じた平面視形状に形成される。

第１封止部材１３及び第２封止部材１４は、互いに異なる部材である。具体的には、第１封止部材１３及び第２封止部材１４はそれぞれ、異なる材料を含む部材である。本実施の形態では、第１封止部材１３と第２封止部材１４とは、含んでいる蛍光体の種類が異なる。

図２Ｂに示すように、第１封止部材１３は、複数の第１発光素子１２ａが発する光の波長を変換する複数の蛍光体１３ｙ（蛍光体粒子）を含む透光性樹脂材料から構成される。第１封止部材１３の基材は、例えば、シリコーン樹脂が用いられるが、エポキシ樹脂又はユリア樹脂等が用いられてもよい。蛍光体１３ｙは、第１発光素子１２ａが発する光を励起光として蛍光を発する。蛍光体１３ｙは、例えば、発光ピーク波長が５５０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の、イットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の黄色蛍光体である。蛍光体１３ｙは、第１波長変換材の一例である。

複数の第１発光素子１２ａが青色光を発すると、発せられた青色光の一部は、第１封止部材１３に含まれる蛍光体１３ｙによって黄色光に波長変換される。そして、蛍光体１３ｙに吸収されなかった青色光と、蛍光体１３ｙによって波長変換された黄色光とにより、第１発光部１１ａから第１白色光が出射される。

第２封止部材１４は、複数の第２発光素子１２ｂが発する光の波長を変換する複数の蛍光体１４ｙ（蛍光体粒子）を含む透光性樹脂材料から構成される。第２封止部材１４の基材は、例えば、シリコーン樹脂が用いられるが、エポキシ樹脂又はユリア樹脂等が用いられてもよい。また、蛍光体１４ｙは、第２発光素子１２ｂが発する光を励起光として蛍光体１３ｙとは異なる蛍光を発する。蛍光体１４ｙは、例えば、蛍光体１３ｙとは異なる蛍光を発する。蛍光体１４ｙは、例えば、発光ピーク波長が５５０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の、イットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の黄色蛍光体である。蛍光体１４ｙは、第２波長変換材の一例である。

複数の第２発光素子１２ｂが青色光を発すると、発せられた青色光の一部は、第２封止部材１４に含まれる蛍光体１４ｙによって黄色光に波長変換される。そして、蛍光体１４ｙに吸収されなかった青色光と、蛍光体１４ｙによって波長変換された黄色光とにより、第２発光部１１ｂから第１白色光とは色温度が異なる第２白色光が出射される。

第１封止部材１３及び第２封止部材１４の少なくとも１つには、フィラーが含まれていてもよい。本実施の形態では、第１封止部材１３及び第２封止部材１４において、フィラー１３ｂ及び１４ｂが含まれている。フィラー１３ｂ及び１４ｂは、例えば、粒径が１０ｎｍ程度のシリカである。フィラー１３ｂ及び１４ｂが含まれることにより、フィラー１３ｂ及び１４ｂが抵抗となって蛍光体１３ｙ及び１４ｙが沈降しにくい。このため、第１封止部材１３及び第２封止部材１４内において、蛍光体１３ｙ及び１４ｙを均一に分散して配置することができる。

なお、第１封止部材１３及び第２封止部材１４に含まれる蛍光体は、上記に限定されない。第１封止部材１３には、第１発光素子１２ａが発する光によって励起されて発光する蛍光体が含まれていればよい。また、第２封止部材１４には、第２発光素子１２ｂが発する光によって励起されて発光する蛍光体が含まれていればよい。

なお、第１封止部材１３及び第２封止部材１４が互いに異なる部材であるとは、第１封止部材１３及び第２封止部材１４が含む蛍光体の種類が異なることに限定されない。第１封止部材１３及び第２封止部材１４に用いられる樹脂の種類が異なっていてもよいし、含まれる蛍光体の含有量が異なっていてもよい。例えば、第１封止部材１３及び第２封止部材１４のそれぞれは同じ蛍光体を含んでおり、その含有比率が異なっていてもよい。また、第１封止部材１３及び第２封止部材１４の少なくとも１つは、複数種類の蛍光体を含んでいてもよい。

第１封止部材１３の高さ（Ｚ軸方向の長さ）は、例えば、第１発光素子１２ａの高さ以上である。第２封止部材１４の高さは、例えば、第２発光素子１２ｂの高さ以上である。例えば、第１封止部材１３の高さと第２封止部材１４の高さとは、等しい。

上記では、発光装置１０は、第１封止部材１３及び第２封止部材１４を備える例について説明したが、さらに、第１封止部材１３及び第２封止部材１４を覆う第３封止部材（図示しない）を備えていてもよい。言い換えると、発光装置１０は、さらに、第１発光部１１ａ及び第２発光部１１ｂを覆う第３封止部材を備えていてもよい。第３封止部材は、第１発光素子１２ａ及び第２発光素子１２ｂの少なくとも一方からの光で蛍光を発し、かつ第３発光素子１２ｃ及び第４発光素子１２ｄからの光で蛍光を発しない蛍光体（第３波長変換部材の一例）を含んでいてもよい。第３封止部材は、例えば、蛍光体１３ｙ及び蛍光体１４ｙの少なくとも一方を含んでいてもよい。

［１−１−５．枠体］
枠体１５及び１６のそれぞれは、平面視で複数の発光素子１２を囲み、硬化される前の封止部材をせき止めるための部材である。枠体１５及び１６は、言い換えれば、ダム材である。図２Ｂに示すように、枠体１５は、平面視で複数の第１発光素子１２ａを外側から囲み、第１封止部材１３と接触して配置される。枠体１６は、平面視で複数の第２発光素子１２ｂを外側から囲み、かつ、複数の第３発光素子１２ｃを内側から囲む。枠体１６は、外側の部分が第１封止部材１３と接触し、かつ、内側の部分が第２封止部材１４と接触する。

枠体１５及び１６には、例えば、絶縁性を有する熱硬化性樹脂、又は、熱可塑性樹脂等が用いられる。より具体的には、枠体１５及び１６には、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、又は、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）樹脂等が用いられる。

なお、枠体１５及び１６は、発光装置１０の光取り出し効率を高めるために、光反射性を有することが望ましい。枠体１５及び１６には、例えば、白色の顔料等を含む白樹脂が用いられるとよい。また、枠体１５及び１６の光反射性を高めるために、枠体１５及び１６の中には、ＴｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２、及び、ＭｇＯ等の粒子が含まれてもよい。なお、枠体１５及び１６の材料は、樹脂に限定されるものではなく、例えば、セラミック等の材料が用いられてもよい。

発光装置１０においては、枠体１５及び１６は、平面視した場合、円環状（例えば、同心円状）に形成される。これにより、発光装置１０の光の取り出し効率を高めることができる。なお、枠体１５は、少なくとも第１発光素子１２ａを外側から囲むように形成されていれば円環状に形成されていることに限定されない。また、枠体１６は、少なくとも第２発光素子１２ｂを外側から囲むように形成されていれば円環状に形成されていることに限定されない。枠体１５及び１６は、ディスペンサにより形成されてもよいし、スクリーン印刷により形成されてもよい。

なお、枠体１５及び１６の少なくとも一方は、黒色の樹脂によって形成されてもよい。黒色の樹脂によって形成された枠体１５及び１６の少なくとも一方は光を吸収するため、枠体１５及び１６による光の反射が不要光（迷光）となるような場合に有効である。なお、黒色の樹脂は、例えば、シリコーン等の基材にカーボンの粉末が添加されることによって形成される。

［１−２.発光装置の光学特性］
次に、上記の発光装置１０の光学特性について、図４及び図５を参照しながら説明する。図４は、本実施の形態に係る発光装置１０の発光スペクトルの一例を示す図である。図４の横軸は、波長を示しており、縦軸は、相対分光パワー（相対分光強度）を示す。なお、発光スペクトルは、第１発光素子１２ａ〜第４発光素子１２ｄの少なくとも１つが発光したときの合成光の発光スペクトルを示す。

図４の（ａ１）〜（ａ５）は、第１発光素子１２ａ〜第４発光素子１２ｄのうち、第１発光素子１２ａ及び第２発光素子１２ｂの少なくとも一方を発光させた場合の発光スペクトルを示す。図４の（ａ１）は、第１発光素子１２ａ及び第２発光素子１２ｂのうち、第１発光素子１２ａのみを発光させたときの発光スペクトルを示しており、発光装置１０が発する第１白色光に相当する。図４の（ａ５）は、第１発光素子１２ａ及び第２発光素子１２ｂのうち、第２発光素子１２ｂのみを発光させたときの発光スペクトルを示しており、発光装置１０が発する第２白色光に相当する。

図４の（ａ２）〜（ａ４）は、第１発光素子１２ａ及び第２発光素子１２ｂの両方を発光させたときの合成光の発光スペクトルを示している。具体的には、図４の（ａ２）〜（ａ４）は、図４の（ａ２）から図４の（ａ４）に向けて、第１発光素子１２ａに供給される電流の比率を低くし、かつ、第２発光素子１２ｂに供給する電流の比率を高くした場合の、発光装置１０から発せられる白色光（第１白色光と第２白色光との合成光）の発光スペクトルを示す。

また、第１発光素子１２ａ及び第２発光素子１２ｂの少なくとも一方を発光させたときの平均演色評価数Ｒａは、８０である例を示しているが、これに限定されない。

図４の（ａ１）〜（ａ５）に示すように、発光装置１０は、第１発光素子１２ａ及び第２発光素子１２ｂに供給する電流の比率を変化させることで、平均演色評価数Ｒａは一定（例えば、８０）のまま、色温度を２７００Ｋ〜５０００Ｋまで変化させることが可能である。第１白色光、第２白色光の平均演色評価数Ｒａが等しくなるように、第１発光素子１２ａ、第２発光素子１２ｂ、蛍光体１３ｙ及び１４ｙを適宜選択することにより、上記のような制御が可能となる。

また、図４の（ｂ１）〜（ｂ５）は、第１発光素子１２ａ及び第２発光素子１２ｂの少なくとも一方に加えて、第３発光素子１２ｃ及び第４発光素子１２ｄを発光させた場合の発光スペクトルを示す。図４の（ｂ１）は、図４の（ａ１）が示す発光スペクトルの光にさらに第３発光素子１２ｃ及び第４発光素子１２ｄを発光させたときの発光スペクトルを示す。図４の（ｂ２）は、図４の（ａ２）が示す発光スペクトルの光にさらに第３発光素子１２ｃ及び第４発光素子１２ｄを発光させたときの発光スペクトルを示す。図４の（ｂ３）以降においても、同様である。

図４の（ｂ１）、及び、図４の（ａ１）に示すように、発光装置１０は、第１発光素子１２ａ及び第２発光素子１２ｂのうち第１発光素子１２ａが発光している状態から、さらに第３発光素子１２ｃ及び第４発光素子１２ｄを発光させることで、色温度は一定（例えば、２７００Ｋ）のまま、平均演色評価数Ｒａを８０から９０まで変化させることが可能である。第３発光素子１２ｃ及び第４発光素子１２ｄに電力を供給する前後において色温度が変化しないように第３発光素子１２ｃ及び第４発光素子１２ｄのそれぞれに供給する電力比（電流比）を調整することで、上記のような制御が可能となる。図４の（ｂ２）〜（ｂ５）においても同様である。

なお、図４に示す値は、一例である。発光装置１０は、第１発光素子１２ａ及び第２発光素子１２ｂに供給される電流比が調整されることで、図４の（ａ１）〜（ａ５）に示す以外の色温度の白色光を発することができる。また、発光装置１０は、第３発光素子１２ｃ及び第４発光素子１２ｄに供給される電流比が調整されることで、図４の（ｂ１）〜（ｂ５）に示す以外の平均演色評価数Ｒａの白色光を発することができる。第１発光素子１２ａ〜第４発光素子１２ｄのそれぞれに供給される電力の制御は、後述する点灯装置（例えば、図７に示す点灯装置１５０）により行われる。

図５は、本実施の形態に係る発光装置１０における、色温度及び演色性ごとの光学データを示す図である。図５は、発光装置１０から出射される白色光の光色の目標値を、２７００Ｋ、３０００Ｋ、３５００Ｋ、４０００Ｋ、及び、５０００Ｋ、かつ、平均演色評価数Ｒａの目標値をＲａ８０及びＲａ９０として、第１発光素子１２ａ〜第４発光素子１２ｄを制御した場合の、当該白色光の実測データを示す。平均演色評価数Ｒａの目標値がＲａ８０である場合のデータは、図４の（ａ１）〜（ａ５）に対応するときのデータであり、平均演色評価数Ｒａの目標値がＲａ９０である場合のデータは、図４の（ｂ１）〜（ｂ５）に対応するときのデータである。

色温度は、平均演色評価数Ｒａが８０及び９０である場合において、おおよそ目標値の値を実現できている。なお、第１発光素子１２ａ〜第４発光素子１２ｄのうち第１発光素子１２ａ及び第２発光素子１２ｂの少なくとも一方を発光させたときの白色光の色温度（平均演色評価数Ｒａが８０のときの白色光であり、光色２７００Ｋの場合では２７２４．８Ｋ）と、第１発光素子１２ａ及び第２発光素子１２ｂの少なくとも一方に加えて、さらに第３発光素子１２ｃ及び第４発光素子１２ｄを発光させたときの白色光の色温度（平均演色評価数Ｒａが９０のときの白色光であり、光色２７００Ｋの場合では、２７６２．３Ｋ）との差は、例えば、７ステップアクアダム楕円以内であるとよく、より好ましくは４ステップアクアダム楕円以内であるとよい。これにより、ユーザに色温度の変化を感じさせることなく、演色性を切り替えることができる。

黒体軌跡からの色差であるＤｕＶは、平均演色評価数Ｒａが８０及び９０である場合において、ともに±５以下である。具体的には、ＤｕＶは、色温度を一定に維持し、平均演色評価数Ｒａを８０と９０とで切り替えた場合において±５以下である。つまり、色度図上における色度点を維持したまま、平均演色評価数Ｒａを８０と９０とで切り替えられている。よって、ユーザに色温度の変化を感じさせることなく、演色性の切り替えを実現できている。

平均演色評価数Ｒａは、目標値Ｒａ８０及びＲａ９０ともに、目標値以上の値となっている。つまり、所望の演色性への切り替えを実現できている。第１発光素子１２ａ及び第２発光素子１２ｂの少なくとも一方が発光するときの平均演色評価数Ｒａを第１平均演色評価数とし、さらに第３発光素子１２ｃ及び第４発光素子１２ｄを発光させたときの平均演色評価数Ｒａを第２平均演色評価数とすると、第２平均演色評価数は、第１平均演色評価数より高い。第１平均演色評価数は、例えば、平均演色評価数Ｒａが８０以上であり、第２平均演色評価数は、例えば、平均演色評価数Ｒａが９０以上であり、かつ、第１平均演色評価数より高い。

ＦＣＩ（Ｆｅｅｌｉｎｇ ｏｆ Ｃｏｎｔｒａｓｔ Ｉｎｄｅｘ）は、いわゆる目立ち指数であり、例えば特開平９−１２０７９７号公報等にて提案されている指数である。具体的には、ＦＣＩは、色の見えによる標準光Ｄ６５に対して感じられる明るさ感の比率を示している。図５からわかるように、色温度及び平均演色評価数ＲａごとにＦＣＩがおよそ９６〜１２８の間で変化している。つまり、第１発光素子１２ａ〜第４発光素子１２ｄへ供給する電力を制御することで、ＦＣＩを変化させることが可能である。

［１−３.効果など］
以上説明したように、発光装置１０は、第１白色光を発する第１発光部１１ａ、及び、第１白色光とは色温度が異なる第２白色光を発する第２発光部１１ｂが配置された基板１１と、第１発光部１１ａに配置された第１発光素子１２ａと、第２発光部１１ｂに配置された第２発光素子１２ｂと、基板１１上に配置され、それぞれが第１発光素子１２ａ及び第２発光素子１２ｂと異なる色の光を発する第３発光素子１２ｃ及び第４発光素子１２ｄと、第１発光素子１２ａと電気的に接続され、第１発光素子１２ａに電力を供給するための金属線１７ａ及び１７ｂ（第１配線の一例）と、第２発光素子１２ｂと電気的に接続され、第２発光素子１２ｂに電力を供給するための金属線１７ｃ及び１７ｄ（第２配線の一例）と、第３発光素子１２ｃと電気的に接続され、第３発光素子１２ｃに電力を供給するための金属線１７ｅ及び１７ｆ（第３配線の一例）と、第４発光素子１２ｄと電気的に接続され、第４発光素子１２ｄに電力を供給するための金属線１７ｇ（第４配線の一例）とを備える。

これにより、第１発光素子１２ａ及び第２発光素子１２ｂのいずれかを発光させること、及び、第１発光素子１２ａ及び第２発光素子１２ｂからの光の強度比を変化させることで、発光装置１０から出射される白色光の色温度を切り替えることができる。また、第１発光素子１２ａ及び第２発光素子１２ｂの少なくとも一方により白色光を出射している状態で、さらに第３発光素子１２ｃ及び第４発光素子１２ｄを発光させることで、当該白色光の演色性を変化させることができる。これにより、発光装置１０は、白色光の色温度及び演色性を切り替えることができる。

また、白色光の色温度及び演色性を封止部材の種類で切り替える場合、互いに発する光色温度及び演色性が異なる少なくとも４種類の封止部材が必要となり、発光装置が大型化する。一方、本実施の形態では、発光装置１０が第３発光素子１２ｃ及び第４発光素子１２ｄを備えることで、封止部材は２種類ですむ。これにより、４種類の封止部材を塗り分けることで白色光の色温度及び演色性を切り替える発光装置に比べて、発光装置１０を小型化することができる。

よって、発光装置１０によれば、白色光の色温度及び演色性を切り替えることができ、かつ、小型化された発光装置を実現することができる。

また、第１発光部１１ａは、さらに、第１発光素子１２ａからの光によって蛍光を発し、かつ第１発光素子１２ａを封止する第１封止部材１３を有する。第２発光部１１ｂは、さらに、第２発光素子１２ｂからの光によって蛍光を発し、かつ第２発光素子１２ｂを封止する第２封止部材１４を有する。

これにより、第１封止部材１３及び第２封止部材１４を備えることで、互いに色温度が異なる白色光を容易に生成することができる。

また、第１封止部材１３及び第２封止部材１４は、第３発光素子１２ｃ及び第４発光素子１２ｄからの光によって蛍光を発しない。

これにより、第３発光素子１２ｃ及び第４発光素子１２ｄの配置位置が第１封止部材１３及び第２封止部材による制限を受けなくなるので、当該配置位置の自由度（設計の自由度）が増す。

また、第３発光素子１２ｃは、第１発光部１１ａ及び第２発光部１１ｂの一方に配置される。また、第４発光素子１２ｄは、第１発光部１１ａ及び第２発光部１１ｂの他方に配置される。

これにより、第３発光素子１２ｃ及び第４発光素子１２ｄが第１発光部１１ａ及び第２発光部１１ｂの双方に配置されている場合に比べ、金属線１７ａ〜１７ｇを容易に配線することができる。また、発光装置１０の小型化につながる。

また、第１発光素１２ａ子及び第２発光素子１２ｂが発する光のピーク波長は、４４０ｎｍ以上、かつ５００ｎｍ未満であり、第３発光素子１２ｃが発する光のピーク波長は、５００ｎｍ以上、かつ５３０ｎｍ以下であり、第４発光素子１２ｄが発する光のピーク波長は、６００ｎｍ以上、かつ６３０ｎｍ以下である。

これにより、第３発光素子１２ｃ及び第４発光素子１２ｄを発光させることで、緑色及び赤色の光が出射される。そのため、第１発光素子１２ａ及び第２発光素子１２ｂの少なくとも一方を発光させて白色光を出射している場合に比べ、演色性が向上した白色光を出射することができる。また、第３発光素子１２ｃ及び第４発光素子１２ｄからの光の強度を調整することにより、第１発光素子１２ａ又は第２発光素子１２ｂを発光させたときの白色光の色温度を実質的に変化させることなく、演色性を向上させることができる。

（実施の形態２）
［２−１．照明装置の構成］
次に、本実施の形態に係る照明装置１００について、図６及び図７を参照しながら説明する。図６は、本実施の形態に係る照明装置１００の断面図である。図７は、本実施の形態に係る照明装置１００及びその周辺部材の外観斜視図である。周辺部材は、照明装置１００に接続される部材であり、例えば、点灯装置及び端子台である。

図６及び図７に示すように、本実施の形態に係る照明装置１００は、例えば住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下や壁等）に光を照明するダウンライト等の埋込型照明装置である。

照明装置１００は、発光装置１０を備える。照明装置１００は、さらに、基部１１０及び枠体部１２０を結合してなる有底筒状の器具本体と、当該器具本体に配置された、反射板１３０及び透光パネル１４０とを備える。

基部１１０は、発光装置１０等が取り付けられる取付台であるとともに、発光装置１０で発生する熱を放熱するヒートシンクである。基部１１０は、金属材料を用いて円柱状に形成されており、本実施の形態ではアルミダイカスト製である。

基部１１０の上部（天井側部分）には、上方に向かって突出する複数の放熱フィン１１１が一方向に沿って互いに一定の間隔をあけて設けられている。これにより、発光装置１０等で発生する熱を効率よく放熱させることができる。

枠体部１２０は、内面に反射面を有する円筒状のコーン部１２１と、コーン部１２１が取り付けられる枠体本体部１２２とを有する。コーン部１２１は、金属材料を用いて成形されており、例えば、アルミニウム合金等を絞り加工またはプレス成形することによって作製することができる。枠体本体部１２２は、硬質の樹脂材料又は金属材料によって成形されている。枠体部１２０は、枠体本体部１２２が基部１１０に取り付けられることによって固定されている。

反射板１３０は、内面反射機能を有する円環枠状（漏斗状の）反射部材である。反射板１３０は、例えばアルミニウム等の金属材料を用いて形成することができる。なお、反射板１３０は、金属材料ではなく、硬質の白色樹脂材料によって形成してもよい。

透光パネル１４０は、光拡散性及び透光性を有する透光部材である。透光パネル１４０は、反射板１３０と枠体部１２０との間に配置された平板プレートであり、反射板１３０に取り付けられている。透光パネル１４０は、例えばアクリルやポリカーボネート等の透明樹脂材料によって円盤状に形成される。

なお、照明装置１００は、透光パネル１４０を備えなくてもよい。透光パネル１４０を備えないことで、照明装置１００から出射される光の光束を向上させることができる。

また、図７に示すように、照明装置１００には、発光装置１０に、当該発光装置１０を点灯させるための電力を供給する点灯装置１５０と、商用電源からの交流電力を点灯装置１５０に中継する端子台１６０とが接続される。点灯装置１５０は、具体的には、端子台１６０から中継される交流電力を直流電力に変換して発光装置１０に出力する。また、点灯装置１５０は、第１発光素子１２ａ、第２発光素子１２ｂ、第３発光素子１２ｃ、及び、第４発光素子１２ｄのうち、第１発光素子１２ａ及び第２発光素子１２ｂの少なくとも一方を発光させる第１の制御と、第１発光素子１２ａ及び第２発光素子１２ｂの少なくとも一方に加えて、さらに第３発光素子１２ｃ及び第４発光素子１２ｄを発光させる第２の制御とを行う。第１の制御は、発光装置１０から発せられる白色光の色温度を調整する制御である。第２の制御は、発光装置１０から発せられる白色光の演色性を調整する制御である。

また、点灯装置１５０は、さらに、第２の制御において、第３発光素子１２ｃ及び第４発光素子１２ｄを点灯させる前後における発光装置１０が発する白色光の色温度の変化が所定以内（例えば、７ステップアクアダム楕円以内）となるように、第３発光素子１２ｃ及び第４発光素子１２ｄに電力を供給する。なお、点灯装置１５０は、第２の制御において、第３発光素子１２ｃ及び第４発光素子１２ｄの一方のみを発光させてもよい。

点灯装置１５０は、マイクロコンピュータ、プロセッサ、または専用回路などによって実現される。

点灯装置１５０及び端子台１６０は、器具本体とは別体に設けられた取付板１７０に取付固定される。取付板１７０は、金属材料からなる矩形板状の部材を折り曲げて形成されており、その長手方向の一端部の下面に点灯装置１５０が取付固定されるとともに、他端部の下面に端子台１６０が取付固定される。取付板１７０は、器具本体の基部１１０の上部に取付固定された天板１８０と互いに連結される。

［２−２．効果など］
以上のように、照明装置１００は、発光装置１０と、発光装置１０に、当該発光装置１０を点灯させるための電力を供給する点灯装置１５０とを備える。

このような照明装置１００において、白色光の色温度及び演色性を切り替えることができ、かつ、小型化された発光装置１０を適用することができる。例えば、照明装置１００（具体的には、器具本体）の小型化及び高性能化につながる。また、発光装置１０の大きさが従来の発光装置と同程度である場合、発光装置１０に配置できる発光素子数を多くすることができるので、照明装置１００の出力が向上する。

また、照明装置１００は、点灯装置１５０は、第１発光素子１２ａ、第２発光素子１２ｂ、第３発光素子１２ｃ、及び、第４発光素子１２ｄのうち、第１発光素子１２ａ及び第２発光素子１２ｂの少なくとも一方を点灯させる第１の制御と、第１発光素子１２ａ及び第２発光素子１２ｂの少なくとも一方に加えて、さらに第３発光素子１２ｃ及び第４発光素子１２ｄを点灯させる第２の制御とを行う。そして、点灯装置１５０は、さらに、第２の制御において、第３発光素子１２ｃ及び第４発光素子１２ｄを点灯させる前後における発光装置１０が発する白色光の色温度の変化が所定以内となるように、第３発光素子１２ｃ及び第４発光素子１２ｄに電力を供給する。

これにより、白色光の色温度を維持したまま、演色性を変更することができる。照明装置１００は、例えば、第１発光素子１２ａのみを発光させたときの第１白色光と、発光素子１２ａ、第３発光素子１２ｃ、及び、第４発光素子１２ｄを発光させたときの白色光との色温度を実質的に変化させずに、演色性を切り替えることができる。

なお、実施の形態２では、照明装置１００として、ダウンライトが例示されたが、本発明は、スポットライト、シーリングライトなどの他の照明装置として実現されてもよい。

（他の実施の形態）
以上、実施の形態等に係る発光装置、及び、照明装置について説明したが、本発明は、上記実施の形態等に限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態等では、発光装置に用いられる発光素子としてＬＥＤチップが例示された。しかしながら、半導体レーザ等の半導体発光素子、又は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）もしくは無機ＥＬ等のＥＬ素子等の他の種類の固体発光素子が、発光素子として採用されてもよい。

また、上記実施の形態等では、第３発光素子及び第４発光素子が、同時に発光する例について説明したが、これに限定されない。第１発光素子及び第２発光素子の少なくとも一方に加えて、さらに第３発光素子及び第４発光素子の少なくとも一方が発光してもよい。これにより、第１発光素子及び第２発光素子の少なくとも一方のみが発光している場合に比べ、演色性を切り替えることができる。なお、色温度を維持したまま演色性を切り替える観点から、第３発光素子及び第４発光素子は同時に発光するとよい。

また、上記実施の形態等では、第３発光素子及び第４発光素子は、第１封止部材及び第２封止部材のいずれかに覆われている例について説明したが、これに限定されない。第３発光素子及び第４発光素子の少なくとも一方は、第１封止部材及び第２封止部材のいずれかに覆われていなくてもよい。発光装置が上記の第３封止部材を備える場合、第３発光素子及び第４発光素子の少なくとも一方は、少なくとも第３封止部材に覆われていてもよい。これにより、第３発光素子及び第４発光素子の少なくとも一方を、塵芥、水分、外力等から保護することができる。

また、上記実施の形態等では、各発光素子は片面電極構造である例について説明したが、少なくとも１つの発光素子は、互いに背向するアノード及びカソードを有する両面電極構造であってもよい。例えば、第４発光素子（赤色ＬＥＤチップ）は、両面電極構造であってもよい。なお、各発光素子のいずれもが片面電極構造であれば、基板への各発光素子の実装が容易になる利点がある。

また、上記実施の形態等における基板が有する第１発光部及び第２発光部の数は、特に限定されない。基板には、例えば、同心円状に、かつ交互に複数配置された第１発光部及び第２発光部が形成されていてもよい。基板は、少なくとも１つの第１発光部及び第２発光部を有していればよい。また、基板が有する発光部の数は２つ（例えば、第１発光部及び第２発光部の２つ）に限定されない。基板は、互いに出射される光の色温度が異なる３以上の発光部を有していてもよい。

その他、実施の形態等に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１０ 発光装置
１１ 基板
１１ａ 第１発光部
１１ｂ 第２発光部
１２ａ 第１発光素子
１２ｂ 第２発光素子
１２ｃ 第３発光素子
１２ｄ 第４発光素子
１３ 第１封止部材
１４ 第２封止部材
１７ａ、１７ｂ 金属線（第１配線）
１７ｃ、１７ｄ 金属線（第２配線）
１７ｅ、１７ｆ 金属線（第３配線）
１７ｇ 金属線（第４電極配線）
１００ 照明装置
１５０ 点灯装置

Claims (7)

1. 第１白色光を発する第１発光部、及び、前記第１白色光とは色温度が異なる第２白色光を発する第２発光部が配置された基板と、
   前記第１発光部に配置された第１発光素子と、
   前記第２発光部に配置された第２発光素子と、
   前記基板上に配置され、それぞれが前記第１発光素子及び前記第２発光素子と異なる色の光を発する第３発光素子及び第４発光素子と、
   前記第１発光素子と電気的に接続され、前記第１発光素子に電力を供給するための第１配線と、
   前記第２発光素子と電気的に接続され、前記第２発光素子に電力を供給するための第２配線と、
   前記第３発光素子と電気的に接続され、前記第３発光素子に電力を供給するための第３配線と、
   前記第４発光素子と電気的に接続され、前記第４発光素子に電力を供給するための第４配線とを備える
   発光装置。
2. 前記第１発光部は、さらに、前記第１発光素子からの光によって蛍光を発し、かつ前記第１発光素子を封止する第１封止部材を有し、
   前記第２発光部は、さらに、前記第２発光素子からの光によって蛍光を発し、かつ前記第２発光素子を封止する第２封止部材を有する
   請求項１に記載の発光装置。
3. 前記第１封止部材及び前記第２封止部材は、前記第３発光素子及び前記第４発光素子からの光によって蛍光を発しない
   請求項１又は２に記載の発光装置。
4. 前記第３発光素子は、前記第１発光部及び前記第２発光部の一方に配置され、
   前記第４発光素子は、前記第１発光部及び前記第２発光部の他方に配置される
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
5. 前記第１発光素子及び前記第２発光素子が発する光のピーク波長は、４４０ｎｍ以上、かつ５００ｎｍ未満であり、
   前記第３発光素子が発する光のピーク波長は、５００ｎｍ以上、かつ５３０ｎｍ以下であり、
   前記第４発光素子が発する光のピーク波長は、６００ｎｍ以上、かつ６３０ｎｍ以下である
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置と、
   前記発光装置に、当該発光装置を点灯させるための電力を供給する点灯装置と、を備える
   照明装置。
7. 前記点灯装置は、前記第１発光素子、前記第２発光素子、前記第３発光素子、及び、前記第４発光素子のうち、前記第１発光素子及び前記第２発光素子の少なくとも一方を発光させる第１の制御と、前記第１発光素子及び前記第２発光素子の少なくとも一方に加えて、さらに前記第３発光素子及び前記第４発光素子を発光させる第２の制御とを行い、さらに、前記第２の制御において、前記第３発光素子及び前記第４発光素子を発光させる前後における前記発光装置が発する白色光の色温度の変化が所定以内となるように、前記第３発光素子及び前記第４発光素子に電力を供給する
   請求項６に記載の照明装置。

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