TW201400978A - 防塵薄膜組件框架 - Google Patents

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Abstract

提供一種遮罩粘著劑的厚度可均一形成的防塵薄膜組件框架。其為四角為圓弧的矩形的防塵薄膜組件框架，其特徵在於：在一個框面全周，靠防塵薄膜組件框架的內周部分上設置有作為遮罩粘著劑的塗布用面的連續的高臺部，靠外周為低臺部，四角圓弧部B的高臺部的寬度Wc，比防塵薄膜組件框架直線部A中的高臺部的寬度Ws要大。

Description

防塵薄膜組件框架
本發明涉及防塵薄膜組件在光罩設置時使用的遮罩粘著劑的厚度可以均一形成的防塵薄膜組件框架。
LSI以及超LSI等的半導體製造或液晶顯示器等的製造中，要進行對半導體晶圓或液晶用原板進行光照射，以進行圖案的製作的光刻的作業。此時，光罩(photomask)或倍縮光罩(reticle)如有灰塵附著，則有時灰塵被印入而轉印的圖案會變形，有時先端不齊，還會發生基底變黒、髒汙等的現象。該作業通常在無塵室中進行，但是要經常保持光罩的清浄也是困難的。例如光刻時，將防塵薄膜組件在光罩上設置，在防止光罩上的灰塵的附著的同時，將焦點對在光罩的圖案上進行曝光，就可以不受防塵薄膜的上附著的灰塵的影響而轉印。
防塵薄膜組件在光罩的設置中，為隔著在防塵薄膜組件框架的一個框面設置的遮罩粘著劑將光罩貼附。此時，由於要求要沒有防塵薄膜組件的內側和外側的通氣源(以下，稱氣體通路)，所以遮罩粘著劑和光罩和之間，全周面要均一密著。專利文 獻1中記載了氣體通路的形成的防止方法。
遮罩粘著劑，除了使用兩面膠帶的場合，一般使用搭載 有空壓式的分配器(dispenser)的3軸卡氏座標機器人(cartesian coordinate robot)等在防塵薄膜組件框架上塗布遮罩粘著劑而形成。專利文獻2記載了在防塵薄膜組件框架塗布粘著劑的方法。
【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開平10-239831號公報
【專利文獻2】日本特開2011-164402號公報
本發明目的為，提供一種遮罩粘著劑的厚度可以均一形成，氣體通路不發生的防塵薄膜組件框架，以及使用該防塵薄膜組件框架的防塵薄膜組件。
上述的目的可以通過以下技術方案來達成：
1．一種防塵薄膜組件框架，為四角為圓弧的矩形的防塵薄膜組件框架，其特徵在於：在一個框面全周，靠防塵薄膜組件框架的內周部分上設置有作為遮罩粘著劑的塗布用面的連續的高臺部，靠外周為低臺部，四角圓弧部分的高臺部的寬度，比防塵薄膜組件框架直線部分的高臺部的寬度要大。
2.上述1所述的防塵薄膜組件框架，其特徵在於：臺部的圓弧部和直線部平滑地連接而形成。
3.上述1或2記載的防塵薄膜組件框架，其特徵在於：防塵薄膜組件框架的另一框面側，有防塵薄膜貼附。
本發明的防塵薄膜組件框架，滿足圓弧部中的遮罩粘著劑的厚度和直線部中的遮罩粘著劑的厚度的差的要求精度。使用該防塵薄膜組件框架的防塵薄膜組件，在光罩設置時不產生氣體通路。
1‧‧‧防塵薄膜組件
2‧‧‧防塵薄膜組件框架
3‧‧‧臺部
4‧‧‧遮罩粘著劑
5‧‧‧防塵薄膜
10‧‧‧遮罩粘著劑的隆起部
A‧‧‧防塵薄膜組件框架的直線部
B‧‧‧防塵薄膜組件框架的圓弧部
C‧‧‧防塵薄膜組件框架的內周
D‧‧‧防塵薄膜組件框架的外周
Wc‧‧‧圓弧部中的高臺部的最大寬度
Ws‧‧‧直線部中的高臺部的寬度
【圖1】使用本發明的防塵薄膜組件框架的防塵薄膜組件的一例的斜視圖。
【圖2】防塵薄膜組件框架的X-X線的截面圖。
【圖3】防塵薄膜組件框架的圓弧部B的擴大平面圖。
【圖4】防塵薄膜組件框架的圓弧部B的另一個例子的平面圖。
【圖5】在防塵薄膜組件框架上塗布的遮罩粘著劑的隆起狀態的斜視圖。
使用本發明的防塵薄膜組件框架製作的防塵薄膜組件的一例用圖1進行表示。防塵薄膜組件1，於四角為圓弧形狀的矩形的防塵薄膜組件框架2的下面將防塵薄膜5繃緊貼附，於上面形成為了貼附光刻等使用的光罩(圖示省略)的遮罩粘著劑4。防塵薄膜組件框架2中，臺部3被設置。
圖2為圖1的X-X線截面圖。圖2中的(a)在防塵薄膜組件框架2中，其內周C和外周D之間設置有臺部3，其截 面形狀，圖2中的(a)~圖2中的(c)表示的那樣靠內周為高臺部，靠外周為低臺部。高臺部上有遮罩粘著劑4形成。臺部3，限制了在高臺部塗布的遮罩粘著劑4流動的範圍，遮罩粘著劑4具有所期待的寬度。臺部3的截面形狀，也可以為凹字形狀或V字形狀的溝。遮罩粘著劑4的截面形狀，圖2中的(a)表示的圓弧形狀之外，圖2中的(b)表示的圓角形狀或圖2中的(c)表示的四角形狀，但是從貼附負荷的減低和氣體通路形成防止的觀點，以圖2中的(a)的圓弧形狀為優選。
另外，遮罩粘著劑4的一側沿防塵薄膜組件框架2的內周C形成，光罩設置時，在防塵薄膜組件內側，防塵薄膜組件框架表面不露出，可以防止灰塵的發生。
圖3為防塵薄膜組件框架2的圓弧狀的四角的一個的 擴大平面圖。防塵薄膜組件框架2的高臺部的寬度，圓弧部B中最大的Wc(圓弧部中的高臺部的最大寬度)比直線部A的Ws(直線部中的高臺部的寬度)要大。遮罩粘著劑，塗布後會流動，但是，圓弧部B的高臺部的寬度加大，由於表面張力，不會向圓弧部B的內周C集中流動，在高臺部全體展開，沒有厚度在局部特厚的問題。
另外，在此，所謂的圓弧部，為矩形的防塵薄膜組件框架的內周和外周，各個的相鄰的2邊，具有圓的一部而接續時，形成圓弧形狀的內周和外周所挾持的區域，所謂直線部，矩形的防塵薄膜組件框架各邊的內周和外周挾持的區域。
圖3中的高臺部的寬度，為考慮塗布的遮罩粘著劑的粘 度而設置的。雖然沒有特別的限定，但是直線部A中的Ws(直線部中的高臺部的寬度)通常3~10mm，圓弧部B的Wc(圓弧部中的高臺部的最大寬度)以為Ws(直線部中的高臺部的寬度)的110~150%為優選。
遮罩粘著劑4的厚度，沒有特別的限定，但是，通常為1~3mm，圓弧部B的平均厚度，與直線部A中的平均厚度的差在10%以內為優選，5%以內為更優選。
圖4中，表示圓弧部B中的臺部3的形狀的另外的例。 圖4中的(a)那樣張角形狀也可以，圖4中的(b)那樣的一部分突出的形狀也可以。
遮罩粘著劑4形成後，有時，要將其擠碎，以使厚度均 一平坦化，但是本發明中，平坦化是不必要的，即使進行平坦化的場合，厚度差更不會發生，也是有優點的。
【實施例】
以下，用實施例對本發明進行詳細說明，但是本發明的 範圍並不受這些實施例的限制。
圖1表示的那樣的外寸為785×1338mm，內寸 為767×1320mm，高3．8mm的鋁合金製防塵薄膜組件框架2用機械加工進行製作。防塵薄膜組件框架2的一個面側全周的靠內周，作為遮罩粘著劑塗布區域的高臺部，高度為0．2mm，直線部A中的寬度Ws(直線部中的高臺部的寬度)為4 mm，圓弧部B中的最大寬度Wc(圓弧部中的高臺部的最大寬度)為6mm的臺部3被設置(參照圖3)。
使用防塵薄膜組件框架2，對圖1表示的防塵薄膜組件 1進行製作。級別10的無塵室內中，將防塵薄膜組件用純水和界面活性劑良好地洗浄，完全乾燥。使用氣體加壓式分配器將矽粘著劑(信越化學工業(株)製)進行塗布，設定吐出量，將遮罩粘著劑4在防塵薄膜組件框架2的高臺部的區域全部覆蓋地塗布。進一步，隔著塗布的防塵薄膜接著層，將防塵薄膜5貼附，安裝遮罩粘著劑4的保護用分隔片以及通氣孔用過濾器等，完成防塵薄膜組件1的製作。對該防塵薄膜組件的遮罩粘著劑4的圓弧部進行觀察，沒有發現隆起。
遮罩粘著劑4的厚度用針盤量規(dial gauge)進行計 測，直線部A中的厚度平均為1．25mm，圓弧部中的厚度為平均1．29mm。進一步，在良好洗浄的平滑的石英玻璃板上將該防塵薄膜組件貼附，從玻璃面側對遮罩粘著劑4的外觀進行觀察。其結果，遮罩粘著劑4在全周面幾乎以均等寬度進行貼附，沒有觀察到局部的變細以及浮起。
【比較例】
除了高臺部的直線部A中的寬度Ws(直線部中的高臺部的寬度)和圓弧部B中的最大寬度Wc(圓弧部中的高臺部的最大寬度)都為4mm以外，與實施例同樣，在防塵薄膜組件框架上進行遮罩粘著劑塗布。塗布後，稍停一段時間，如圖5表示 的那樣，用目視確認到：由於表面張力，遮罩粘著劑4從圓弧部的外周區域向防塵薄膜組件框架2的內周C流動，而隆起部10形成。由於遮罩粘著劑4和光罩之間由氣體通路生成，不能作為防塵薄膜組件使用。
2‧‧‧防塵薄膜組件框架
3‧‧‧臺部
4‧‧‧遮罩粘著劑
A‧‧‧防塵薄膜組件框架的直線部
B‧‧‧防塵薄膜組件框架的圓弧部
C‧‧‧防塵薄膜組件框架的內周
D‧‧‧防塵薄膜組件框架的外周
Wc‧‧‧圓弧部中的高臺部的最大寬度
Ws‧‧‧直線部中的高臺部的寬度。

Claims (3)

  1. 一種防塵薄膜組件框架，為四角為圓弧的矩形的防塵薄膜組件框架，其特徵在於：在一個框面全周，於防塵薄膜組件框架的靠內周部分設置有作為遮罩粘著劑的塗布用面的連續的高臺部，靠外周部分成為低臺部，四角圓弧部分的高臺部的寬度比防塵薄膜組件框架直線部中的高臺部的寬度要大。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的防塵薄膜組件框架，其特徵在於：臺部的圓弧部和直線部為平滑地連接而形成。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的防塵薄膜組件框架，其特徵在於：防塵薄膜組件框架的另一框面側，有防塵薄膜貼附。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI578095B (zh) * 2014-12-25 2017-04-11 信越化學工業股份有限公司 Dust film components
TWI670562B (zh) * 2018-06-21 2019-09-01 美商微相科技股份有限公司 光罩保護組件結構

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6293041B2 (ja) * 2014-12-01 2018-03-14 信越化学工業株式会社 ペリクルフレームおよびこれを用いたペリクル
JP6632057B2 (ja) * 2016-01-07 2020-01-15 信越化学工業株式会社 ペリクル
KR102002689B1 (ko) * 2017-09-08 2019-07-23 주식회사 에프에스티 펠리클 프레임

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3642145B2 (ja) 1997-02-21 2005-04-27 信越化学工業株式会社 ペリクルの製造方法及びペリクルのレチクル貼着用粘着剤層への貼着用ライナー
JP3330898B2 (ja) * 1999-04-26 2002-09-30 沖電気工業株式会社 ペリクル
JP4007752B2 (ja) * 1999-07-30 2007-11-14 旭化成エレクトロニクス株式会社 大型ペリクル用枠体及び大型ペリクル
JP2005091983A (ja) * 2003-09-19 2005-04-07 Toppan Printing Co Ltd Ｒｆタグにより識別されるフォトマスク、ペリクル、ペリクル付きフォトマスク及び収納ケース
JP2005308901A (ja) * 2004-04-19 2005-11-04 Shin Etsu Chem Co Ltd ペリクルフレーム及びそれを用いたフォトリソグラフィー用ペリクル
JP4637053B2 (ja) * 2006-05-15 2011-02-23 信越化学工業株式会社 ペリクルおよびペリクル剥離装置
JP4921184B2 (ja) * 2007-01-19 2012-04-25 信越化学工業株式会社 ペリクルフレームへの膜接着剤の塗布方法
CN102944973B (zh) * 2008-09-12 2015-01-21 旭化成电子材料株式会社 表膜构件框体、表膜构件和表膜构件框体的使用方法
JP5481106B2 (ja) * 2009-06-24 2014-04-23 信越化学工業株式会社 ペリクルフレーム及びリソグラフィ用ペリクル
JP5199217B2 (ja) * 2009-11-02 2013-05-15 信越化学工業株式会社 ペリクル
JP2011164402A (ja) 2010-02-10 2011-08-25 Shin-Etsu Chemical Co Ltd ペリクルの製造方法
JP5940283B2 (ja) * 2011-11-04 2016-06-29 信越化学工業株式会社 ペリクル

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI578095B (zh) * 2014-12-25 2017-04-11 信越化學工業股份有限公司 Dust film components
US9740093B2 (en) 2014-12-25 2017-08-22 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Pellicle
TWI670562B (zh) * 2018-06-21 2019-09-01 美商微相科技股份有限公司 光罩保護組件結構

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Publication number Publication date
CN103389618A (zh) 2013-11-13
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