JP6293041B2 - ペリクルフレームおよびこれを用いたペリクル - Google Patents

Description

本発明は、半導体デバイス、ＩＣパッケージ、プリント基板、液晶ディスプレイあるいは有機ＥＬディスプレイ等を製造する際のゴミよけとして使用されるペリクルフレームおよびこれを用いたペリクルに関するものである。

ＬＳＩ、超ＬＳＩなどの半導体或は液晶ディスプレイ等の製造においては、半導体ウエハあるいは液晶用ガラス板に紫外光を照射してパターンを作製するが、この時に用いるフォトマスクにゴミが付着していると、このゴミが紫外光を遮ったり、反射するために、転写したパターンの変形、短絡などが発生し、品質が損なわれるという問題があった。

このため、これらの作業は、通常クリーンルームで行われているが、それでもフォトマスクを常に清浄に保つことが難しい。そこで、フォトマスク表面にゴミよけとしてペリクルを貼り付けした後に露光を行っている。この場合、異物はフォトマスクの表面には直接付着せず、ペリクル上に付着するため、リソグラフィー時に焦点をフォトマスクのパターン上に合わせておけば、ペリクル上の異物は転写に無関係となる。

一般に、ペリクルは、光を良く透過させるニトロセルロース、酢酸セルロースあるいはフッ素樹脂などからなる透明なペリクル膜を、アルミニウム合金、ステンレス鋼、エンジニアリングプラスチックなどからなるペリクルフレームの上端面に貼り付けないし接着して構成される。また、ペリクルフレームの下端にはフォトマスクに装着するためのポリブデン樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂等からなる粘着層及び必要に応じて粘着層の保護を目的とした離型層（セパレータ）が設けられる。

近年、露光パターンの微細化に伴って、ペリクルを貼り付けることによるフォトマスクの歪みが問題視されるようになってきた。フォトマスクとペリクルフレームがマスク粘着材を介して締結されることにより、ペリクルフレームの形状がフォトマスクの形状に影響を与え、フォトマスク表面に描画されていたパターンが本来のものから変形してしまうために、装着後のフォトマスク形状に与える影響が極めて小さいペリクルが要望されている。

この解決策として、例えば、マスク粘着材を柔らかくしたり、ペリクルフレームの平面度を向上させたりといった提案がなされてきた。これらの提案では、ペリクルフレームのフォトマスク形状に与える影響を低減させることはできるが、必ずしも十分ではない。何故なら、ペリクルフレームおよびフォトマスクの平面度は、ともに完全ではないために、それらの組み合わせ次第ではその影響が大きくも小さくもなりうるからである。

そこで、本質的にはペリクルフレームの剛性をできるだけ小さくして、フォトマスクの形状に追随させることが良いために、例えば、樹脂などの剛性の低い材質を使用したり、またはペリクルフレームの高さを本来よりも低くしたり、断面形状を工夫して、例えば断面積を減らして剛性を低下させるなどの方法が提案されている（特許文献１、２および３参照）。

一方、ほとんどの露光装置においては、フォトマスクは露光中に水平に支持されているため、使用中のフォトマスクに自重による撓みが生じるという問題がある。フォトマスクに過大な撓みが生じると、その表面に描画されている露光パターンが歪むことになり、設計通りのパターンが露光されないことになる。この問題を防ぐために、通常はフォトマスクの大きさに応じて板厚を厚くし、自重撓み量を所要の値以下に低減させる方法（特許文献４参照）とか、また、特に大型の露光機では、負圧などによりフォトマスクの撓みを補正する方法（特許文献５参照）とか、フォトマスクの自重撓みを光学系で補正する方法（特許文献６参照）などが行われている。

ペリクルやペリクルフレームは、通常フォトマスクが理想的な平面であることを前提に、平面的に製作されてその平面度が高い（高平坦である）ほど良いとされているが、使用中（露光中）のフォトマスクの形状とは必ずしも合致していないのが実情である。そこで、これを良く一致させるために、さらにフォトマスクの厚さを増して自重撓み量を極小にする対策が考えられるが、この対策では、フォトマスク素材が高価な合成石英であるため、その板厚を厚くするほどコストや重量が増加するという問題がある。

また、別の対策として、ペリクルフレームの剛性を極めて小さくして、フォトマスク形状への追従性をさらに向上させる対策も考えられる。しかしながら、ペリクル膜の張り具合を維持するとともに、製造から貼り付けまでの作業中に変形やペリクル膜のシワなどの不具合を生じさせないためには、ペリクルフレームの剛性は高いほど好ましいので、ペリクルフレームの剛性を過大に低下させることは、製造や取り扱いに支障を来たすという問題が生じる。そのため、この対策では、実際にはペリクルフレームの剛性をさほど低下させることができないという問題がある。

このように、露光中のフォトマスクには自重による撓みが発生している一方で、このフォトマスクにペリクルが装着されているために、露光中のフォトマスクの形状は、自重による撓みに影響されて生じる形状と、それに抗うペリクルの形状とが複合化した複雑な形状を呈しているが、これまでのペリクルフレームおよびペリクルには、露光中の撓んだフォトマスク形状へ与える歪までを考慮して製作されたものは存在していないのが実状である。

特開２０１１−７９３３号 特開２０１１−７９３４号 特開２０１１−７９３５号 特開２００７−１７６７８２号 特開平１０−１９８０３９号 特開２０００−４７３９０号

そこで、本発明は、上記のような実情に鑑みなされたものであり、その目的は、製造および取り扱いが容易であるとともに、ペリクルをフォトマスクに貼り付けた際に、露光中に水平保持されたフォトマスクに与える歪の変動を小さく抑えることができるペリクルフレームおよびこれを用いたペリクルを提供することである。

本発明者らは、上記の目的を達成するために鋭意検討を重ねたところ、フォトマスクが自重で撓む量と同等程度でかつ同方向の反りを、ペリクルフレームの少なくとも一対の辺の中央部に予め付与しておくと、このペリクルフレームを用いて製作されたペリクルをフォトマスクに貼り付けた際に、その貼り付け前後でフォトマスクへ与える歪の変動を小さく抑えることができることを知見し、本発明に至ったものである。

すなわち、本発明のペリクルフレームは、長辺と短辺を有し、少なくとも一対の辺に反りが付与された矩形のペリクルフレームであって、その反りの大きさは、一対の辺の中央部において、ペリクル膜面と垂直な方向に前記辺の辺長に対して０．０１〜１％であり、ペリクルフレームの辺長に対する反り量の比（反り量／ペリクルフレームの辺長）は、適用するフォトマスクの辺長に対するペリクル貼り付け領域における最大自重撓み量の比（最大自重撓み量／フォトマスクの辺長）に対して、±３０％以内の範囲であることを特徴とするものである。

また、そのペリクルフレームの反りの方向は、フォトマスクに貼り付けられた際に、フォトマスクが自重で撓む方向に合わせて凸であり、さらに、そのペリクルフレームの高さは、２〜１０ｍｍの範囲であることが好ましい。

そして、本発明のペリクルは、このような反りが付与されたペリクルフレームで構成されていることを特徴とするものである。

本発明によれば、反りが付与されたペリクルフレームを用いて構成されるペリクルをフォトマスクに貼り付けた際に、使用中のフォトマスクへ与える歪の変動を小さく抑えることができるという効果がある。

本発明によるペリクルフレームの一実施形態を示す平面図である。 本発明によるペリクルフレームの一実施形態を示す正面図である。 本発明によるペリクルフレームの一実施形態を示す右側面図である。 本発明によるペリクルの使用中の一実施形態を示す図である。 本発明におけるペリクルフレームの反り測定方法を示す図である。 本発明によるペリクルフレームの反り加工方法を示す図である。 本発明によるペリクルフレームの反り加工方法を示す図である。 本発明によるペリクルの斜視図である。 評価方法を示す概略図である。

以下、本発明を実施するための形態について説明するが、本発明は、露光機内で自重による撓みが発生するフォトマスクに装着する全てのペリクルフレームおよびペリクルを対象とするものであり、その大きさや用途で限定されるものではない。具体的には、本発明のペリクルフレームは、フォトマスクの歪が特に問題となるような先端半導体製造で用いられる一辺が１５０ｍｍ程度のペリクルから、フォトマスクの自重撓み量が特に大きい一辺が５００〜２０００ｍｍの液晶、有機ＥＬディスプレイ製造用途までのペリクルに適用することが可能である。

図１、図２および図３は、本発明のペリクルフレームの一実施形態を示すものである。図１はその平面図、図２はその正面図、図３はその右側面図である。

ペリクルフレーム１０は、長辺と短辺からなる矩形をなしており、少なくとも一対の辺において、ペリクル膜が接着される面と垂直な方向に反りを有している。この実施形態においては、図３に示すように、その反りは短辺に付与されており、その反りの大きさｄは、短辺の全長Ｌに対して、０．０１〜１％の範囲とすることが好ましい。与える反りの大きさｄは、後述するように適用するフォトマスクの撓み量に合わせて決定すれば良いが、辺長に対して０．０１％以下の小さな反りでは効果が十分に発揮されないうえ、加工量が少なすぎて安定したフレーム製造が難しい。一方、辺長に対して１％を超えるような大きな反り量を与える場合は、ペリクルの製造工程において、反りにより粘着剤、接着剤の塗布や膜の接着作業に支障を来すため、好ましくない。

この反りの方向は、フォトマスク基板に貼り付けられた際に、フォトマスクが自重で撓む方向に合わせて凸であることが好ましい。図４は、本発明によるペリクルを装着したフォトマスクの露光中の断面図である。図４に示すように、フォトマスク４１は、マスク支持部４２により２辺で支持されており、その自重により撓みが生じている。図４中の４３は、フォトマスクの端部と端部を結ぶ仮想直線であるから、フォトマスク４１は、下方向に凸に撓んでいることになる。そして、このときに、ペリクル８０を構成するペリクルフレーム１０の反り形状も、フォトマスク４１が自重により撓んでいる方向（図４では下方向）に凸であれば、フォトマスク４１に貼り付けられたペリクル８０は、フォトマスク４１の形状に与える歪の影響を小さく抑えることができる。

そして、この反り量と反り形状は、貼り付けるフォトマスク４１の自重による撓み量と撓み形状に対して、近似の度合いが強いほどペリクル８０の影響を低減させることができる。しかし、個別のフォトマスク基板で異なる撓み形状までを厳密に管理するのは工業的に難しいため、実用上は反り量だけの管理とすることが好ましい。

ペリクルフレーム１０の辺長に対する反り量の比（反り量／ペリクルフレーム１０の辺長）は、適用するフォトマスク４１の辺長に対するペリクル貼り付け領域における最大自重撓み量の比（最大自重撓み量／フォトマスクの辺長）に対して、±３０％以内の範囲とすることが特に好ましい。したがって、フォトマスク４１の支持形態が長辺と短辺で異なる場合では、ペリクルフレーム１０に与える反りの量も長辺と短辺で異なることになる。ペリクルフレームの上記反り量の比がフォトマスクの撓み量の比に対して、−３０％よりも小さい場合は、ペリクルフレームに反りを付与した効果が小さくなり、不十分である。一方、＋３０％よりも大きい場合には、フォトマスクの自重撓みを増加させる方向への作用が大きくなることに加え、特に辺の中央において、フォトマスクからマスク粘着層を剥離させようとする力が大きくなるため、好ましくない。

フォトマスク４１は、図４に示すように、その二辺が支持されることが多いが、その他の支持形態である、例えば全辺支持または角部だけの支持といった形態でも適用方法は同じである。

図５は、本発明のペリクルフレーム１０の反りを測定する方法を示す図である。ペリクルフレーム１０の測定する辺を上方に配置して、基準面５２上に取り付けられた支持手段５１に沿わせて垂直に立てた状態において、ペリクルフレーム１０の反り量ｄは、端部５３同士を結んだ直線とペリクルフレーム１０の辺の中央部である中点５４との距離を計測して求めることができる。

なお、図５中では省略しているが、垂直に配置される辺には、フック形状などのペリクルフレーム１０の転倒防止手段が接触するように配置しておく。反り量ｄの計測手段は、ノギス等でも良いが、レーザ距離センサなどの非接触の計測機器を用いたほうが好ましい。一辺の測定が済んだら、ペリクルフレーム１０の立て位置を変更して、その他の辺についても同様に測定を行う。

このペリクルフレーム１０の材質は、金属、樹脂、繊維強化樹脂など公知の様々なものであるが、それらの中でも、アルミニウム合金、真鍮、鉄鋼、ステンレス鋼などの金属が好ましい。ペリクルフレーム１０の材質が樹脂材料である場合、反りを付与する方法として、成形加工時の型の形状を予め反りを考慮した形状としておくか、成形後に加熱しながらプレスして反りを付与するなどの方法が挙げられるが、温度、湿度などに対する不安定さがあるため、反り量の調整が難しく不向きである。ペリクルフレーム１０の材質が金属材料である場合は、プレスなどの塑性変形手段を用いて反りを付与するが、この方法については後述する。

ペリクルフレーム１０の表面は、艶消しのためサンドブラスト等の表面処理手段でＲａ１μｍ以下の梨地状に加工されていることが好ましい。アルミニウム合金の場合は、アルマイト処理や化成処理を施すことが好ましく、その他の金属材料の場合は、メッキなどの処理により防錆、防塵の処理を施すことが好ましく、また、黒色であることが好ましい。さらに、これらの無機被膜に代えて、耐光性のあるフッ素樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂などを用いた塗装を施すことも好ましく、さらには、上記無機被膜の上層に樹脂被膜層を重ねて設けても良い。

ペリクルフレーム１０には、必要に応じて、図２に示すように、ペリクル内外を通気させるための通気孔１３、ハンドリングのための非貫通の治具孔１４や溝（図示しない）などを設けても良い。また、表面に機械刻印やレーザーマーキングにより、型番、製造番号やバーコードなどの表示を施すことも好ましい。さらに、この実施形態ではペリクルフレーム１０の外形は、矩形となっているが、角部に短い斜め辺が配置された八角形状などの多角形状も本発明の範囲に含まれる。ペリクルフレーム１０の断面形状についても、この実施形態の矩形断面の他に、台形や一部に面取りがある形状であっても良い。

なお、高さ方向の剛性が低いペリクルフレーム１０については、貼り付けたフォトマスクの変形にペリクルフレーム１０が容易に追随できるため、本発明を適用してもその効果が小さい。この高さ方向の剛性が低いペリクルフレーム１０としては、例えば、樹脂などの弾性係数が小さい材料を用いたもの、ペリクルフレーム１０の高さが低いものが挙げられる。剛性が低いペリクルフレーム１０の場合、反りを付与する際にその変形量の制御が難しく、所望の反り形状で製作するのが難しいことから、ペリクルフレーム１０の高さは２ｍｍ以上１０ｍｍ以下の範囲とすることが好ましい。ここで、ペリクルフレームの「高さ」は、図２中の１１と１２の間の寸法をいう。

ペリクルフレーム１０に反りを付与する方法として様々な態様のものが挙げられるが、その態様については特に限定されるものではない。その一例として、反りのない状態で加工されたペリクルフレーム１０に対して、後加工により反りを付与する態様が挙げられる。

図６は、反りを付与する一実施形態を示す図である。所望の湾曲形状を与えた変形加工型６１に対してペリクルフレーム６２を押し付けて、その両端に配置した加圧手段６３によって荷重を掛けて塑性変形させるものである。この方法では、加工に要する荷重が小さいという利点がある。その加圧手段としては、油圧、空圧などの他に、ねじなどを利用した押圧機構や場合によっては手作業での加工も可能である。加圧手段６３は、ペリクルフレーム６２の両端だけでなく、内側まで配置されていても構わない。

この加工では、変形加工後に幾ばくかのスプリングバックがあるので、加工に用いる型形状は、実験を重ねてそのスプリングバック量を考慮して、設定値を決めることが望ましい。また、最終製品に近い形状になってからの加工となるため、傷などにより外観品質が低下しないよう接触部分の表面処理などを考慮する必要がある。

次に、図７は、別の加工方法を示す図である。図７に示すように、板素材７１に予め反りを与えておき、その状態からペリクルフレームに加工する方法がある。反った板材７１を工作機械上のテーブル７５上に平らに密着するようボルト７４等で固定し、その状態で切削刃物７２により切削加工を行う。次いで、加工後に固定していたボルト７４を取り外せば、反りを有するペリクルフレーム７３が得られる。

図６のように、板材の状態でこれに塑性加工を加えて反りを与えるためには、大きな荷重が必要となるため、大型プレス機などの大掛かりな設備が必要となる場合がある。しかし、図７に示す加工方法では、素材の違い以外は通常のペリクルフレームと全く同様に加工すれば良いため、煩雑さがなく大量生産にはこちらの手法が好適である。

図８は、ペリクルフレーム１０を用いてペリクル８０を構成した際の斜視図である。マスク粘着層８１は、ペリクルフレーム１０の一面に設けられており、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン粘着剤、ホットメルト粘着剤などの粘着剤を直接塗布して形成するか、その代用として、発泡体などの柔軟性のある基材の両面に薄い粘着層を設けた両面テープ型としても良い。

このマスク粘着層８１は、下地のペリクルフレーム１０が反った形状をしていても、ペリクルフレーム１０の下地から一定の厚さ（高さ）で設けられるとともに、この粘着層８１の表面は、平坦に加工されてその平面度は高いほど好ましい。通常は、マスク粘着層８１の表面には、その保護のために、厚さ５０〜３００μｍ程度のＰＥＴ製フィルムなどの表面に剥離性を付与したセパレータ８２を取り付けるが、ペリクルの保管、収納方法の工夫により省略しても良い。

また、ペリクルフレーム１０の幅は、必要に応じて自由に設定することができる。その長辺と短辺は異なっていても構わないが、マスク粘着層８１の幅は、長辺と短辺で同じ幅となっていることが好ましい。マスク粘着層８１の幅が長辺と短辺で異なっていると、ペリクル貼り付け時の加圧力の管理が複雑になるという不具合があるからである。

ペリクルフレーム１０の内面には、異物の捕捉のために、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤などの粘着性物質を塗布する（図示しない）ことも好ましい。また、ペリクルフレーム１０の内面にのみ、または全面に発塵防止を目的として、アクリル系樹脂、フッ素系樹脂などの非粘着性樹脂の被膜を形成する（図示しない）ことも好ましい。これら粘着性樹脂、非粘着性樹脂の被膜の形成には、スプレー、ディッピング、紛体塗装、電着塗装などの公知の方法を利用することができる。

ペリクル膜８４の材料としては、使用する露光光源に応じて、セルロース系樹脂、フッ素系樹脂などの材料から最適なものを選択することが好ましく、また、その膜厚としては、透過率、機械的強度などの観点から０．１〜１０μｍ程度の範囲から最適な膜厚を選択して製作することが好ましい。さらに、必要に応じて、反射防止層を付与しても良い。そして、ペリクル膜接着層８３は、アクリル系接着剤、フッ素系接着剤、シリコーン系接着剤などの公知の接着剤を用いて構成することができる。

また、通気孔１３を設けた場合には、その外側に異物の侵入を防止するために、フィルタ８５を取り付ける必要があるが、これら通気孔およびフィルタの位置や個数については、要求される通気性やハンドリングの都合などを考慮して決定することができる。

以下、本発明の実施例について、具体的に説明するが、本発明は、これに限定されるものではない。

はじめに、図１〜図３に示すようなペリクルフレーム１０を用意した。ペリクルフレーム１０は、Ａ５０５２アルミニウム合金を機械切削により加工したものであり、その寸法形状は、短辺１１４６ｍｍ、長辺１３６６ｍｍ、短辺の幅１２ｍｍ、長辺の幅１２ｍｍ、高さ５．８ｍｍとした。また、ペリクルフレーム１０の各長辺には直径１．５ｍｍの通気孔１３、コーナー部付近にハンドリング用に非貫通の治具孔１４を設けるとともに、稜部にはＣ０．１〜０．２ｍｍ程度の面取りを施した。

次に、このペリクルフレーム１０を、図６に示す変形加工型６１に取り付けて、両端の加圧手段６３をボルトにて（図示しない）押し下げ、２つの短辺について反りを付与する加工を行った。加工後の短辺中央の反りを図５に示す方法で計測したところ、二つの短辺とも、その反りはペリクル膜が接着される方向に向かって０．７２ｍｍであり、短辺長に対する比率は０．０６３％であった。そして、全面をＲａ０．６程度にサンドブラストしたのち、黒色アルマイト処理を施した。

実施例では、このペリクルフレーム１０を用いて、図８に示すようなペリクル８０を製作したので、以下、その製作の手順について具体的に説明する。

はじめに、ペリクルフレーム１０を界面活性剤と純水で良く洗浄し、乾燥させた。次に、マスク粘着剤として、シリコーン粘着剤（商品名；ＫＲ３７００、信越化学工業（株）製）を３軸直交ロボット上に搭載したエア加圧式ディスペンサで塗布した。そして、塗布したマスク粘着面の反対面を平面度１０μｍに加工した治具に密着固定し、その状態でマスク粘着剤の潰し加工を施して、マスク粘着層の高さが１．２ｍｍとなるよう平坦化して、その表面を平面度３０μｍに仕上げた。

次に、マスク粘着面１１の対向面であるペリクル膜接着面１２にペリクル膜接着層８３として、フッ素系樹脂（商品名；サイトップ、旭硝子（株）製）を３軸直交ロボット上に搭載したエア加圧式ディスペンサで塗布した。そして、ペリクルフレーム１０を１３０℃に加熱して、溶媒を乾燥させるとともにシリコーン粘着剤を加熱キュアし、ペリクル膜接着層８３とマスク粘着層８１を形成した。

また、マスク粘着層８１の表面保護のために、厚さ１２５μｍのＰＥＴ製フィルムに離型剤を塗布したセパレータ８２を取り付けた。さらに、長辺の通気孔１３を覆うように、ＰＴＦＥ多孔質膜からなるフィルタ８５をアクリル両面粘着テープにより接着した。

ペリクル膜８４については、次の手順で製作した。はじめに、ペリクル膜材料として、フッ素系樹脂（商品名；サイトップ、旭硝子（株）製）を平滑に研磨した石英基板上にダイコート法にて成膜した。その後、その溶媒を乾燥させてから、石英基板上の成膜を剥離して厚さ約４μｍの剥離膜を得るとともに、この剥離膜をペリクル膜８４としてペリクルフレーム１０上のペリクル膜接着層８３に接着し、さらに、ペリクルフレーム１０の外側の余剰なペリクル膜８４をカッターで切断除去してペリクル８０を完成させた。

図９は、ペリクル８０の評価方法を示す概略図であり、ペリクル８０の評価は、次の手順で行った。

はじめに、１２２０ｘ１４００ｘ厚さ１３ｍｍ、平面度２０μｍ（垂直状態）の石英ガラス製フォトマスク基板９１を用意し、このフォトマスク基板９１の長辺２辺の端部から１０ｍｍの範囲をステンレス製の支持台９２で支持し、平面度５μｍの定盤９３上に水平配置した。次に、フォトマスク基板９１の短辺の端部から５０ｍｍ内側について、定盤９３からフォトマスク基板９１上面との距離をスタンド９４で支持したダイヤルゲージ９５にて計測したところ、フォトマスク基板９１の短辺中央部の撓み量は、一辺については０．６３２ｍｍであり、その対辺は０．６１５ｍｍであった。

次に、同じフォトマスク基板９１の中央に上記で製作したペリクル８０を中央配置して、これを加圧力２１０ｋｇｆで貼り付けて、再度、同じ定盤９３の上に設置した。そして、フォトマスク基板９１の前記計測と同様に、フォトマスク基板９１の短辺の端部から５０ｍｍ内側について、定盤９３からフォトマスク基板９１上面との距離をダイヤルゲージ９５にて計測したところ、フォトマスク基板９１の短辺中央部の撓み量は、貼り付け前の０．６３２ｍｍに対して貼り付け後の撓み量は０．６３５ｍｍであり、その対辺は貼り付け前の０．６１５ｍｍに対して貼り付け後の撓み量は０．６１０ｍｍであったので、ペリクル８０の貼り付け前後で、その撓み量にほとんど変動は見られなかった。

したがって、実施例のように、２つの短辺にそれぞれ０．７２ｍｍの反りを付与したペリクルフレーム１０を用いたペリクル８０によれば、このペリクル８０をフォトマスク基板９１に貼り付けた際に、フォトマスク基板９１へ与える歪の変動を小さく抑えることが確認された。

比較例

比較例では、上記実施例と全く同様にして、反り加工を施さない同寸のペリクルフレームを製作し、このペリクルフレームを用いて、上記実施例と全く同様の工程にてペリクルを製作した。次に、上記実施例と同寸法の別のフォトマスク基板を用意し、このペリクルを貼り付けた後に、上記と同様の撓み量の計測し、評価を行った。

その結果、フォトマスク基板の短辺中央部の撓み量は、一辺については、ペリクルの貼り付け前の撓み量０．６０３ｍｍに対して貼り付け後の撓み量は０．５６１ｍｍであり、また、対辺については、貼り付け前の撓み量０．５９５ｍｍに対して貼り付け後の撓み量は０．５７２ｍｍであったので、ペリクルの貼り付けによる変動が大きいことが確認された。

１０ ペリクルフレーム
１１ マスク粘着面
１２ ペリクル膜接着面
１３ 通気孔
１４ 治具孔
１５ フレームの端部と端部を結ぶ仮想直線
４１ フォトマスク
４２ フォトマスク支持手段
４３ フォトマスクの端部と端部を結ぶ仮想直線
５１ 支持手段
５２ 基準面
５３ フレーム端部
５４ フレーム中点
６１ 変形加工型
６２ ペリクルフレーム
６３ 加圧手段
７１ 反り加工済み板材
７２ 切削刃物
７３ ペリクルフレーム
７４ 固定ボルト
７５ テーブル
８０ ペリクル
８１ マスク粘着層
８２ セパレータ
８３ ペリクル膜接着層
８４ ペリクル膜
８５ フィルタ
９１ フォトマスク基板
９２ 支持台
９３ 定盤
９４ スタンド
９５ ダイヤルゲージ
Ｌ 辺長
ｄ 反り量

Claims (4)

1. 長辺と短辺を有し、少なくとも一対の辺に反りが付与された矩形のペリクルフレームであって、該反りの大きさは、前記一対の辺の中央部において、ペリクル膜面と垂直な方向に前記辺の辺長に対して０．０１〜１％であり、ペリクルフレームの辺長に対する反り量の比（反り量／ペリクルフレームの辺長）は、適用するフォトマスクの辺長に対するペリクル貼り付け領域における最大自重撓み量の比（最大自重撓み量／フォトマスクの辺長）に対して、±３０％以内の範囲であることを特徴とするペリクルフレーム。
2. 前記反りの方向は、フォトマスクに貼り付けられた際に、フォトマスクが自重で撓む方向に合わせて凸であることを特徴とする請求項１に記載のペリクルフレーム。
3. 前記ペリクルフレームの高さは、２〜１０ｍｍの範囲であることを特徴とする請求項１または２に記載のペリクルフレーム。
4. 前記請求項１〜３の何れかに記載のペリクルフレームを用いたことを特徴とするペリクル。

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