TW201340470A - 插座、插座板及電子元件測試裝置 - Google Patents

Abstract

【課題】提供一種插座，該插座係能以低費用測試DUT，而且可一面確保所要之厚度，一面使導電部位窄間距化。【解決手段】插座7A係包括：具有複個第1貫穿孔11A的第1絕緣構件10A；及複數個異方導電性構件20A，係可拆裝地插入第1貫穿孔11A，並將DUT8之焊料球9與配線基板40之墊41以電性連接；第1貫穿孔11A係具有：第1開口114，係形成於第1絕緣構件10A的第1主面12；及第2開口115，係在第1絕緣構件10A形成於比第1主面12更接近配線基板40的第2主面13；第1開口114的寬度R4係比異方導電性構件20A之最大寬度R2更小(R4＜R2)；第2開口115的寬度R5係異方導電性構件20A之最大寬度R2以上(R2≦R5)。

Description

插座、插座板及電子元件測試裝置

本發明係有關於用於測試半導體積體電路元件等之電子元件(以下稱為DUT(Device Under Test))的插座、具有插座的插座板及電子元件測試裝置。

在DUT之製程，使用電子元件測試裝置測試DUT的性能或功能。在本電子元件測試裝置，將DUT壓在測試頭的插座，在使DUT之端子與插座之導電性構件以電性接觸的狀態，藉電子元件測試裝置本體(以下稱為測試器)對DUT輸出入測試信號，藉此，測試DUT。

作為這種插座之導電性構件，例如已知僅在厚度方向具有導電性的異方導電性片(例如，參照專利文獻1)。

這種異方導電性片係如以下所示製造。即，一面將高密度地填充導電性粒子的高分子物質等形成片狀，一面在該片內使磁場在厚度方向作用於賦與導電性的複數個部位，使該導電性粒子集合於該複數個部位，藉此，製造異方導電性片。

【先行專利文獻】 【專利文獻】

[專利文獻1]日本特開平7-105741號公報

可是，使用這種具有異方導電性片的插座時，有發生如下所示之弊害的情況。即，因為在測試時異方導電性片上之壓住DUT的部分係與該片之其他的部分一體形成，所以在更換時必須更換異方導電性片整體，這成為妨礙降底插座耗費的原因之一。

又，在如上述所示之具有異方導電性片的插座，難一面維持片之厚度，一面使異方導電性片內之導電部位窄間距化。即，在將異方導電性片用於插座的情況，為了對DUT的端子施加適當的推壓力，或吸收該端子之高度誤差，異方導電性片具有既定厚度較佳。可是，片愈厚，在形成導電部位時所施加的磁場需要愈強。另一方面，為了使片內之導電部位窄間距化，必須以窄間距施加磁場。因此，若一面使片內之導電部位窄間距化，一面使磁場窄間距化，因為有相鄰之磁場彼此發生干涉的情況，所以難使導電性粒子集合於片內之所要的部位。

本發明所欲解決之課題係提供一種插座，該插座係能以低成本測試DUT，而且可一面確保所要之厚度，一面使導電部位窄間距化。

[1]本發明之插座，係特徵在於包括：第1絕緣構件，係具有複個第1貫穿孔；及複數個異方導電性構件，係可拆裝地插入該第1貫穿孔，並將被測試電子元件之端子與配線基板之墊以電性連接；該第1貫穿孔係具有：第1開口，係形 成於該第1絕緣構件的第1主面；及第2開口，係在該第1絕緣構件形成於比該第1主面更接近該配線基板的第2主面；該第1開口的寬度係比該異方導電性構件之最大寬度更小；該第2開口的寬度係該異方導電性構件之最大寬度以上。

[2]在該發明，亦可該異方導電性構件係具有在徑向所突出的凸緣部；該第1貫穿孔係在該第1開口與第2開口之間具有段差面；該凸緣部與該段差面接觸。

[3]在該發明，亦可該凸緣部係該異方導電性構件的最大寬度。

[4]在該發明，亦可該異方導電性構件係具有第1小徑部，該第1小徑部係具有該第1開口之寬度以下的寬度；該第1小徑部係插入該第1開口。

[5]在該發明，亦可該第1小徑部的一部分係從該第1絕緣構件之該第1主面突出。

[6]在該發明，亦可該異方導電性構件係具有朝向該被測試電子元件的該端子逐漸變細的第1錐形；該第1貫穿孔係具有對應於該第1錐形的第2錐形；該第1錐形與該第2錐狀接觸。

[7]在該發明，亦可在該第1錐形接近該配線基板的端部係該異方導電性構件之最大寬度。

[8]在該發明，亦可具有第2絕緣構件，而該第2絕緣構件係具有寬度比該異方導電性構件之最大寬度更相對地小的第2貫穿孔；該異方導電性構件係具有插入該第2貫穿孔的第2小徑部；該異方導電性構件係被夾在該第1絕緣構件 與該第2絕緣構件之間。

[9]在該發明，亦可該第1貫穿孔係在該第1開口與第2開口之間具有段差面；該異方導電性構件係位於比該段差面更下方；該異方導電性構件與該段差面接觸。

[10]本發明之插座板的特徵在於包括：上述之發明的插座；及配線基板，係具有以對應於該異方導電性構件之方式所配置的墊。

[11]本發明之電子元件測試裝置的特徵在於包括：測試頭，係具有上述之插座板；及測試器，係以電性連接該測試頭。

若依據本發明，將複數個貫穿孔設置於單一的絕緣構件，並將異方導電性構件以可拆裝之狀態插入各個貫穿孔，藉此，可因應於需要，個別地更換異方導電性構件，而可降低插座的耗費。

又，若依據本發明，藉由將異方導電性構件插入設置於單一之絕緣構件的複數個貫穿孔，可一面將插座的厚度保持定值，一面使導電部位間的距離變窄，而可應付被測試電極的窄間距化。

1‧‧‧電子元件測試裝置

2‧‧‧處理器

3‧‧‧測試器本體

4‧‧‧測試頭

6‧‧‧插座板

40‧‧‧配線基板

41‧‧‧墊

7A、7B、7C、7D、7E‧‧‧插座

10A、10B、10C、10D、10E‧‧‧第1絕緣構件

11A、11B、11C、11D、11E‧‧‧第1貫穿孔

113‧‧‧段差面

114‧‧‧第1開口

115‧‧‧第2開口

116‧‧‧突出部

117‧‧‧第2錐形狀

12‧‧‧第1主面

13‧‧‧第2主面

20A、20B、20C、20D、20E‧‧‧異方導電性構件

21‧‧‧第1小徑部

22‧‧‧凸緣部

23‧‧‧第2小徑部

24‧‧‧第2錐面

30A、30E‧‧‧第2絕緣構件

31‧‧‧第2貫穿孔

32‧‧‧第3主面

33‧‧‧第4主面

8‧‧‧DUT

9‧‧‧焊料球(端子)

第1圖係表示本發明之實施形態的電子元件測試裝置之整體構成的示意剖面圖。

第2圖係表示本發明之實施形態的插座之整體構造的剖面 圖。

第3圖係表示本發明之實施形態之插座的分解剖面圖。

第4圖係表示本發明之實施形態的插座之第1變形例的圖。

第5圖係表示本發明之實施形態的插座之第2變形例的圖。

第6圖係表示本發明之實施形態的插座之第3變形例的圖。

第7圖係表示本發明之實施形態的插座之第4變形例的圖。

第8圖係表示本發明之實施形態的插座之DUT測試時的剖面圖。

以下，根據圖面，說明本發明之實施形態。

第1圖係表示本發明之實施形態的電子元件測試裝置之整體構成的示意剖面圖。

本實施形態的電子元件測試裝置1係如第1圖所示，包括：用以處理DUT8(參照第2圖)的處理器2；測試頭4，係在測試時與DUT8以電性連接；及測試器本體(主機架)3，係經由測試頭4對DUT8送出測試信號，並執行DUT8的測試。本電子元件測試裝置1係在對DUT8施加高溫或低溫之熱應力的狀態測試DUT8的電性特性後，因應於該測試結果，將DUT8分類。

如第1圖所示，將DUT8與測試頭4之間之電性連接中繼的HIFIX(High Fidelity Tester Access Fixture)5。進而，在該HIFIX5的上部，包括插座板6及固定於插座板6的插座7A。

插座7A係經由形成於處理器2的開口2a面臨處 理器2的內部，在處理器2內被搬來的DUT8被壓在該插座7A，而DUT8與插座7A以電性連接。此外，在第1圖，僅圖示2個插座7A，但是實際上設置64個、128個之多個插座7A。又，作為處理器2，可使用熱板型式或室型式者。

第2圖係本實施形態之插座7A的剖面圖，第3圖係本實施形態之插座7A的分解剖面圖。

本實施形態的插座7A係如第2圖所示，包括：多個異方導電性構件20A，係與DUT8的焊料球9接觸；及固持異方導電性構件20A之第1絕緣構件10A與第2絕緣構件30A。

異方導電性構件20A係如第3圖所示，包括：第1小徑部21，係與DUT8之焊料球9抵接；第2小徑部23，係與配線基板40上的墊41抵接；及凸緣部22，係位於第1小徑部21與第2小徑部23之間。

第1小徑部21具有外徑R1的圓柱形，第2小徑部23具有外徑R3的圓柱形。另一方面，凸緣部22具有圓板形，該異方導電性構件20A係在凸緣部22具有最大的外徑R2。2個小徑部21、23及凸緣部22係配置於同軸上，而且凸緣部22的外徑R2比2個小徑部21、23之外徑R1、R3大(R2>R1、R2>R3)。因此，異方導電性構件20A係在凸緣部22具有在徑向突出的形狀。此外，在本實施形態的「外徑」相當於本發明之「寬度」的一例。

本異方導電性構件20A雖未特別圖示，包括：粒子分散部分，係導電性粒子局部分散地配置於絕緣體中；及絕緣部分，係位於該粒子分散部分的周圍，並僅由絕緣體所構 成。粒子分散部分係該部分在厚度方向被壓縮時，藉由在厚度方向鄰接的導電性粒子之間彼此接觸，可僅在厚度方向導通。

在本實施形態，藉DUT8的焊料球9壓縮異方導電性構件20A，而DUT8的焊料球9與配線基板40上的墊41以電性導通。

作為構成粒子分散部分的導電性粒子，例如可列舉鐵、銅、鋅、鉻、鎳、銀、鋁或這些的合金等。又，作為構成粒子分散部分及絕緣部分的絕緣體，例如可列舉矽橡膠、聚氨酯、天然橡膠等之具有彈性的絕緣性材料。此外，亦可該異方導電性構件12A的導電性粒子係均勻地分散配置於絕緣體中。作為具有這些特徵的異方導電性構件，例如可舉例表示JSR股份有限公司製的PCR(登錄商標)。

又，亦可本異方導電性構件20A係例如將金屬線維或碳線維等之導電性線維的束固持於矽橡膠、聚氨酯、天然橡膠等之具有彈性的絕緣性材料中的構造。

此外，異方導電性構件20A係比第1絕緣構件10A之第1主面向更上方突出較佳。藉此，藉焊料球9的推壓之異方導電性構件20A的電性導通性成為良好。異方導電性構件20A之高度方向的長度係根據焊料球9的推壓力等適當地設定。

亦可異方導電性構件20A與DUT8上之焊料球9的接觸部、或異方導電性構件20A與配線基板40上之墊41的接觸部係以複數個接點接觸。作為這種實現複數個接點之異方導電性構件20A的尖端形狀係具有複數個尖形的形狀、具有 複數個半球狀凸部的形狀、或者亦可是具有複數個半球狀凹部的形狀。

第1絕緣構件10A係具有第1主面12與第2主面13之平板狀的構件，並由具有電性絕緣性的樹脂材料等所構成。本第1絕緣構件10A具有複數個在厚度方向所貫穿的第1貫穿孔11A。此外，該第1貫穿孔11A的個數或配置係因應於DUT8所具有之焊料球9的個數或配置所設定，對各個第1貫穿孔11A各插入一個異方導電性構件20A。

第1貫穿孔11A具有彼此內徑相異的上部111與下部112。第1貫穿孔11A的上部111係具有內徑R4的圓柱形，並具有在第1絕緣構件10A的第1主面12所開口的第1開口114。另一方面，下部112係具有內徑R5的圓柱形，並具有在第1絕緣構件10A的第2主面13所開口的第2開口115。

第1貫穿孔11A之下部112的內徑R5係比上部111的內徑R4更大(R4<R5)，因此，第1貫穿孔11A係在上部111與下部112之間具有段差面113。此外，在本實施形態的「內徑」相當於本發明之「寬度」的一例。

在本實施形態，異方導電性構件20A之第1小徑部21的外徑R1係未滿在第1絕緣構件10A之第1貫穿孔11A之上部111的內徑R4(R1<R4)。

又，在本實施形態，異方導電性構件20A之凸緣部22的外徑R2係比在第1絕緣構件10A之第1貫穿孔11A之上部111的內徑R4大，而且未滿下部112的內徑R5(R4<R2<R5)。

因此，異方導電性構件20A之第1小徑部21係尤其無負荷地被插入第1貫穿孔11A的上部111，異方導電性構件20A之凸緣部22係尤其無負荷地被插入第1貫穿孔11A的下部112。而且，藉由異方導電性構件20A之凸緣部22與段差面113接觸，異方導電性構件20A卡止於第1貫穿孔11A內。

此外，亦可將異方導電性構件20A之第1小徑部21的外徑R1與第1貫穿孔11A之上部111的內徑R4設為相等(R1=R4)。或者亦可將異方導電性構件20A之凸緣部22的外徑R2與第1貫穿孔之下部112的內徑R5設為相等(R2=R5)。在此情況，異方導電性構件20A係難從第1絕緣構件10A脫落。

只要在將異方導電性構件20A從第1絕緣構件10A的第2主面13側插入第1貫穿孔11A時，異方導電性構件20A及第1貫穿孔11A位於卡止關係，異方導電性構件20A及第1貫穿孔11A的形狀係未特別限定為上述的形狀。

例如，亦可異方導電性構件20A之第1小徑部21的形狀係多角柱形或截錐形等，亦可凸緣部22係矩形板狀、多角板狀、或者具有截錐形或錐形的形狀等。此外，在第1絕緣構件10A之第1貫穿孔11A的形狀係與那些第1小徑部21及凸緣部22對應的形狀較佳。

另一方面，第2絕緣構件30A亦由具有電絕緣性的樹脂材料等所構成。該第2絕緣構件30A係在上方具有第3主面32，並在下方具有第4主面33之平板狀的構件，並具有 複數個使其在厚度方向貫穿的第2貫穿孔31。第2絕緣構件30A所具有之第2貫穿孔31的個數或配置係因應於異方導電性構件20A之個數或配置(即，配線基板40上之墊41的個數或配置)所設定，對各個第2貫穿孔31逐一插入異方導電性構件20A的第2小徑部23。

第2貫穿孔31是內徑R6的圓柱形。內徑R6係比異方導電性構件20A之第2小徑部23的外徑R3大，而且比異方導電性構件20A之凸緣部22的外徑R2小(R3<R6<R2)。

因此，異方導電性構件20A之第2小徑部23係不特別需要負荷地從第3主面32側插入在第2絕緣構件30A的第2貫穿孔31。而且，第2絕緣構件30A係在第2絕緣構件30A的第3主面32與第1絕緣構件10A之第2主面13相向的狀態所配置。

此外，亦可將異方導電性構件20A之第2小徑部23的外徑R3設為與第2貫穿孔31的內徑R6相等(R3=R6)。在此時，在測試中更穩定地固持異方導電性構件20A。

只要在異方導電性構件20A之第2小徑部23的形狀係不會妨礙第2絕緣構件30A對第2貫穿孔31的插入，亦可是其他的形狀。

例如，作為在異方導電性構件20A之第2小徑部23的形狀，亦可是多角柱形或截錐形、具有錐形狀等。此外，在第2絕緣構件30A的第2貫穿孔31係與那些第2小徑部23之形狀對應的形狀較佳。

在本實施形態的插座7A係如以下所示組裝。

即，將異方導電性構件20A的第1小徑部21插入第1絕緣構件10A之第1貫穿孔11A的上部111後，將異方導電性構件20A的凸緣部22插入第1絕緣構件10A之第1貫穿孔11A的下部112。進而，在將異方導電性構件20A之第2小徑部23插入第2絕緣構件30A之第2貫穿孔31的狀態，藉例如螺絲等固定第1絕緣構件10A與第2絕緣構件30A。

在本實施形態的插座板6係如第2圖所示，包括如以上所說明的插座7A、及實施該插座7A的配線基板40。該插座板6係如以下所示組裝。即，在使第2絕緣構件30A之第4主面33與配線基板40相向之狀態，進行位置調整成異方導電性構件20A之第2小徑部23與配線基板40上的墊41相對向後，經由導件50，使用例如螺絲等將插座7A固定於配線基板40之上。

此外，插座的構造係未特別限定為上述。

例如，第4圖~第7圖係表示本發明之實施形態的插座之變形例的圖。

本實施形態之第1變形例的插座7B係如第4圖所示，在省略異方導電性構件20A之第2小徑部23與第2絕緣構件30A上，與上述的插座7A相異。在此情況，異方導電性構件20B係被直接載置於配線基板40上的墊41。此外，異方導電性構件20B的構成係除了第2小徑部23以外，與上述之異方導電性構件20A的構成相同。

又，本實施形態的插座7A之第2變形例的插座7C係如第5圖所示，異方導電性構件20C的整體位於第1絕 緣構件10C的第1貫穿孔11C內。

異方導電性構件20C係外徑R8的圓柱形，第1絕緣構件10C係具有第1主面12與第2主面13之平板狀的構件。該第1絕緣構件10C具有複數個在厚度方向所貫穿的第1貫穿孔11C。此外，該第1貫穿孔11C的個數或配置係因應於DUT8所具有之焊料球9的個數或配置所設定，對各個第1貫穿孔11C各插入一個異方導電性構件20C。

第1貫穿孔11C係作成內徑R7的圓柱形，在其上部，具有朝向第1貫穿孔11C之內側突出的突出部116。藉突出部116，第1貫穿孔11C上部的內徑成為R9。異方導電性構件20C的內徑R8係比內徑R9更大，而且比內徑R7更小(R9<R8<R7)。因此，異方導電性構件20C係從第1絕緣構件10C的第2主面13側插入第1貫穿孔11C時，與第1貫穿孔11C內的突出部116接觸並卡止。

此外，此時，亦可將R7設為與R8相等(R7=R8)。藉此，可在測試中更穩定地固持異方導電性構件20C。

在本第2變形例，異方導電性構件20C亦被直接載置於配線基板40上的墊41。在本例，異方導電性構件20C的成形比較容易，而測試的費用更降低。

又，在本實施形態之第3變形例的插座7D係如第6圖所示，在異方導電性構件20D的形狀具有朝向上方逐漸變細的第1錐面24，並第1貫穿孔11D的形狀具有對應於第1錐面24的第2錐面117上，與上述的插座10A相異。

藉由異方導電性構件20D具有第1錐面24，在拆 下異方導電性構件20D時，減少異方導電性構件20D後其破片殘留於第1貫穿孔11D內的可能性。又，在更換後所使用之異方導電性構件20D之對第1貫穿孔11D的安裝變得容易，在更換異方導電性構件20D時之處理性提高。

又，在本實施形態之第4變形例的插座7E係如第7圖所示，在被附加異方導電性構件20E的第2小徑部23、與具有第2貫穿孔31之第2絕緣構件30E上與上述之第3變形例的插座7D相異。此外，第1絕緣構件10E係與上述之第1絕緣構件10D相同的構成。又，第2絕緣構件30E係與上述之第2絕緣構件30A相同的構成。

藉由具有這種構造，在更換異方導電性構件20E時，易以小鑷子等捕捉異方導電性構件20E，而在更換異方導電性構件20E時的處理性更提高。又，通電穩定性亦提高。

其次，一面參照第8圖，一面說明在測試時之插座7A的作用。

將插座7A組裝於插座板6後，如第8圖所示，在凸緣部22被夾在第1絕緣構件10A與第2絕緣構件30A之間的狀態，異方導電性構件20A係配置成與墊41接觸。在此狀態，異方導電性構件20A係藉DUT8的焊料球9推壓時，異方導電性構件20A內的導電性粒子彼此接觸，而異方導電性構件20A在高度方向帶導電性。結果，DUT8之焊料球9與配線基板40上的墊41以電性導通，而執行DUT8的測試。

然後，由於重複測試所造成之焊料對異方導電性構件20A的附著等，異方導電性構件20A之通電穩定性劣化 時，該異方導電性構件20A係按照以下的步驟更換。即，首先，從配線基板40拆下插座7A，接著，拆下第1絕緣構件10A與第2絕緣構件30A。然後，藉由例如以小鑷子等從第1貫穿孔11A提起想更換的異方導電性構件20A，而從第1絕緣構件10A拆下該異方導電性構件20A。在此時，其他的異方導電性構件20A係不更換，而仍然殘留於第1絕緣構件10A。

此外，亦可藉由使用針之尖端等使異方導電性構件10A從第1貫穿孔11A突出，而從第1絕緣構件10A拆下該異方導電性構件20A。又，在拆下第1絕緣構件10A與第2絕緣構件30A時，想更換的異方導電性構件20A留在第2貫穿孔31的情況，對第2貫穿孔31進行一樣的操作。

接著，例如使用小鑷子等，將新的異方導電性構件20A的第1小徑部21插入第1貫穿孔11A，而且將該異方導電性構件20A的第2小徑部23插入第2貫穿孔31，在該狀態以例如螺絲等固定第1絕緣構件10A與第2絕緣構件30A。

然後，以異方導電性構件20A之第2小徑部23與配線基板40上之墊41相對向的方式配置於配線基板40上後，使用例如螺絲等經由導件50固定於配線基板40上，而更換異方導電性構件20A。

以往，在通電穩定性劣化時，必須更換異方導電性構件整體，但是在本實施形態，係如上述所示，可個別地更換通電穩定性劣化的異方導電性構件20A。因此，可大幅度降低DUT測試的耗費，進而，藉由將更換元件抑制至必要最低限度，亦可減少廢棄物。

又，因為插座7A係分別形成導電部位與絕緣部位，所以在DUT8之焊料球9之間的間距更窄的情況，亦因為異方導電性構件20A可確保既定高度，所以可一面得到良好的通電穩定性，一面在相鄰之異方導電性構件20A彼此不會發生短路下測試。

在本實施形態，藉由異方導電性構件20A的凸緣部22具有卡止於第1貫穿孔11A所具有之段差面113的構造，在測試時將異方導電性構件20A穩定地固持於第1貫穿孔11A內。

又，藉由插座7A如在本實施形態的第4圖所示具有設置第2貫穿孔31的第2絕緣構件30A，更穩定地固持異方導電性構件20A。

此外，如以上所說明之實施形態係為了易於理解本發明所記載，不是為了限定本發明所記載。因此，在上述之實施形態所揭示的各元件係亦包含屬於本發明的技術性範圍之全部部的設計變更或對等物的主旨。

12‧‧‧第1主面

114‧‧‧第1開口

10A‧‧‧第1絕緣構件

111‧‧‧上部

112‧‧‧下部

11A‧‧‧第1貫穿孔

113‧‧‧段差面

R4‧‧‧內徑

R5‧‧‧內徑

13‧‧‧第2主面

115‧‧‧第2開口

R1‧‧‧外徑

21‧‧‧第1小徑部

22‧‧‧凸緣部

23‧‧‧第2小徑部

20A‧‧‧異方導電性構件

7A‧‧‧插座

R3‧‧‧外徑

R2‧‧‧外徑

32‧‧‧第3主面

33‧‧‧第4主面

31‧‧‧第2貫穿孔

R6‧‧‧內徑

30A‧‧‧第2絕緣構件

41‧‧‧墊

40‧‧‧配線基板

Claims (11)

1. 一種插座，其特徵在於包括：第1絕緣構件，係具有複個第1貫穿孔；及複數個異方導電性構件，係可拆裝地插入該第1貫穿孔，並將被測試電子元件之端子與配線基板之墊以電性連接；該第1貫穿孔係具有：第1開口，係形成於該第1絕緣構件的第1主面；及第2開口，係在該第1絕緣構件形成於比該第1主面更接近該配線基板的第2主面；該第1開口的寬度係比該異方導電性構件之最大寬度更小；該第2開口的寬度係該異方導電性構件之最大寬度以上。
2. 如申請專利範圍第1項之插座，其中該異方導電性構件係具有在徑向所突出的凸緣部；該第1貫穿孔係在該第1開口與第2開口之間具有段差面；該凸緣部與該段差面接觸。
3. 如申請專利範圍第2項之插座，其中該凸緣部係該異方導電性構件的最大寬度。
4. 如申請專利範圍第1項之插座，其中該異方導電性構件係具有第1小徑部，該第1小徑部係具有該第1開口之寬度以下的寬度；該第1小徑部係插入該第1開口。
5. 如申請專利範圍第4項之插座，其中該第1小徑部的一部分係從該第1絕緣構件之該第1主面突出。
6. 如申請專利範圍第1項之插座，其中該異方導電性構件係具有朝向該被測試電子元件的該端子逐漸變細的第1錐形；該第1貫穿孔係具有對應於該第1錐形的第2錐形；該第1錐形與該第2錐狀接觸。
7. 如申請專利範圍第6項之插座，其中在該第1錐形接近該配線基板的端部係該異方導電性構件之最大寬度。
8. 如申請專利範圍第1項之插座，其中具有第2絕緣構件，而該第2絕緣構件係具有寬度比該異方導電性構件之最大寬度更相對地小的第2貫穿孔；該異方導電性構件係具有插入該第2貫穿孔的第2小徑部；該異方導電性構件係被夾在該第1絕緣構件與該第2絕緣構件之間。
9. 如申請專利範圍第1項之插座，其中該第1貫穿孔係在該第1開口與第2開口之間具有段差面；該異方導電性構件係位於比該段差面更下方；該異方導電性構件與該段差面接觸。
10. 一種插座板，其特徵在於包括：如申請專利範圍第1至9項中任一項之插座；及配線基板，係具有以對應於該異方導電性構件之方式所配置的墊。
11. 一種電子元件測試裝置，其特徵在於包括：測試頭，係具有如申請專利範圍第10項之插座板；及測試器，係以電性連接該測試頭。