TW201335327A - 阻燃性導熱性黏著片 - Google Patents

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Abstract

本發明之阻燃性導熱性黏著片係具有基材、與設置於基材之至少單面之阻燃性導熱性黏著劑層者。基材包含聚酯膜，且基材之厚度相對於阻燃性導熱性黏著片之總厚度的比未達0.2，熱阻為10 cm2‧K/W以下。

Description

阻燃性導熱性黏著片
本發明係關於一種兼具阻燃性與導熱性之阻燃性導熱性黏著片。
先前，已知於導熱性黏著片中，藉由使丙烯酸系黏著劑中含有導熱性之填料，與作為基底之黏著劑相比而導熱性提高。
例如提出有藉由使用特定粒徑之氮化硼粒子與丙烯酸系聚合物成分，可對導熱性黏著片賦予較高之接著力(黏著力)(例如參照下述專利文獻1)。
又，此種導熱性黏著片廣泛用於晶片零件之密封、搭載有發熱零件之電路與散熱板之間之絕緣層之形成等電子零件用途中，降低由裝置之熱失控引起著火之危險性，因此除導熱性及接著特性(接著性、保持力等)以外，亦謀求較高之阻燃性。
具體而言，例如提出有一種電氣絕緣性之導熱性阻燃性感壓接著劑及感壓接著帶，其包含：由以丙烯酸之類的極性乙烯基單體0.5~10質量份為必需之單體混合物所製備的丙烯酸系共聚物100質量份、與相對於包含黏著賦予樹脂10~100質量份之感壓接著劑組合物100質量份為50~250質量份之具有導熱性粒子及非鹵素系之阻燃劑兩者之功能的水合金屬化合物(例如參照下述專利文獻2)。
又，例如提出有一種導熱性阻燃性感壓接著劑及片，其包含丙烯酸系聚合物、具有導熱性且不含鹵素之阻燃劑(例如氫氧化鋁)、及 導熱性填料(例如氧化鋁)(例如參照下述專利文獻3)。
又，作為導熱性黏著片，亦提出有藉由利用聚烯烴膜等塑膠膜之基材進行保持，而抑制於使該導熱性黏著片追隨並貼附於凹凸面或曲面等特殊形狀之被黏著體上之時所產生的褶皺或破損、伸長等(例如參照下述專利文獻4)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2010-174173號公報
[專利文獻2]日本專利特開平11-269438號公報
[專利文獻3]日本專利特開2002-294192號公報
[專利文獻4]日本專利特開2001-168246號公報
然而，於上述專利文獻1~3中記載之導熱性片中，為了滿足導熱性及阻燃性，而大量調配有導熱性粒子及阻燃劑，存在失去黏著劑組合物(黏性液體)之流動性之情形。此種導熱性片之製造較為困難，又，存在黏著劑層變硬、接著性能降低之不良情況。
又，於上述專利文獻4中記載之導熱性片中，多數情況下用作基材之聚烯烴膜等塑膠膜為可燃性，例如存在難以滿足UL94 VTM-0規格之阻燃性的不良情況。
進而，作為導熱性片，要求導熱性及阻燃性之進一步提高。
本發明之目的在於提供一種導熱性及阻燃性優異、且對被黏著體之易貼附性優異的阻燃性導熱性黏著片。
本發明之阻燃性導熱性黏著片之特徵在於：其係具有基材、與設置於上述基材之至少單面之阻燃性導熱性黏著劑層者，並且上述基 材含有聚酯膜，且上述基材之厚度相對於上述阻燃性導熱性黏著片之總厚度的比未達0.2，熱阻為10 cm2‧K/W以下。
此種阻燃性導熱性黏著片可確保優異之導熱性與阻燃性，並且可謀求對被黏著體之貼合性之提高。
於本發明之阻燃性導熱性黏著片中，較佳為上述基材之厚度為5 μm以上且未達50 μm。
根據此種阻燃性導熱性黏著片，可確保優異之拉伸彈性模數，可謀求對被黏著體之貼合性之提高。
又，於本發明之阻燃性導熱性黏著片中，較佳為上述阻燃性導熱性黏著片之總厚度為120~1000 μm。
根據此種阻燃性導熱性黏著片，可確保優異之拉伸彈性模數，且可謀求對被黏著體之貼合性之提高。
進而，於本發明之阻燃性導熱性黏著片中，較佳為拉伸彈性模數為10 MPa以上。
此種阻燃性導熱性黏著片於拉伸彈性模數方面優異，因此可謀求對被黏著體之貼合性之提高。
根據本發明之阻燃性導熱性黏著片，可確保優異之導熱性及阻燃性，進而可確保優異之貼合性。
2‧‧‧阻燃性導熱性黏著劑層
3‧‧‧基材
4‧‧‧黏著劑層
11‧‧‧阻燃性導熱性黏著片
12‧‧‧阻燃性導熱性黏著片
13‧‧‧阻燃性導熱性黏著片
C‧‧‧散熱體
D‧‧‧溫度感測器
H‧‧‧發熱體
L‧‧‧塊體
P‧‧‧探針
R‧‧‧測力計
S‧‧‧阻燃性導熱性黏著片
T‧‧‧壓力調整用螺釘
圖1係部分性地表示本發明之阻燃性導熱性黏著片之例的概略剖面圖，圖1(a)表示於基材之一面形成有阻燃性導熱性黏著劑層之構成，圖1(b)表示於基材之兩面形成有阻燃性導熱性黏著劑層之構成，圖1(c)表示於基材之一面形成有阻燃性導熱性黏著劑層且於基材之另一面形成有非阻燃性導熱性黏著劑層之構成。
圖2係實施例中測定導熱率及熱阻之熱特性評價裝置之說明圖， 圖2(a)表示前視圖，圖2(b)表示側視圖。
(阻燃性導熱性黏著片)
本發明之阻燃性導熱性黏著片之特徵在於：其係具有基材、與設置於基材之至少單面之阻燃性導熱性黏著劑層者，並且上述基材之厚度相對於阻燃性導熱性黏著片之總厚度的比未達0.2，且熱阻為10 cm2‧K/W以下。
參照圖式對本發明之阻燃性導熱性黏著片進行說明。
本發明之阻燃性導熱性黏著片於含有聚酯膜之基材之至少單面具備阻燃性導熱性黏著劑層。
作為此種阻燃性導熱性黏著片，可為兩面成為接著面(黏著面)之形態、僅單面成為接著面之形態中之任一者。
具體而言，可列舉：如圖1(a)所示般於基材之一面形成有阻燃性導熱性黏著劑層之僅單面為接著面之阻燃性導熱性黏著片，如圖1(b)或圖1(c)所示般兩面均為接著面、且至少一個接著面由阻燃性導熱性黏著劑層所形成之阻燃性導熱性黏著片等。
再者，於本發明中，所謂「片」係採用包含「帶」、「片」、「膜」等形狀之概念。又，亦可衝壓加工或切割加工成與其使用目的對應之形狀。
圖1係部分性地表示本發明之阻燃性導熱性黏著片之例的概略剖面圖。
於圖1中，11、12及13分別為於含有聚酯膜之基材之至少單面設置有阻燃性導熱性黏著劑層的阻燃性導熱性黏著片，2為阻燃性導熱性黏著劑層，3為基材，4為黏著劑層(非阻燃性導熱性黏著劑層)。
圖1(a)所示之阻燃性導熱性黏著片11具有於基材3之單面設置有阻燃性導熱性黏著劑層2之構成。
圖1(b)所示之阻燃性導熱性黏著片12具有於基材3之兩面設置有阻燃性導熱性黏著劑層2之構成。
圖1(c)所示之阻燃性導熱性黏著片13具有於基材3之一面形成有阻燃性導熱性黏著劑層2、且於另一面形成有黏著劑層(非阻燃性導熱性黏著劑層)4的構成。
再者，於圖1(a)所示之於基材3之單面形成有阻燃性導熱性黏著劑層2的構成之情形時，亦可對未形成阻燃性導熱性黏著劑層2之基材3之另一面形成用於防止污垢或損傷之處理層。
作為防止污垢用之處理層，例如可利用為了使污垢難以附著而利用表面張力較低之矽酮或氟等對基材之表面進行處理的層。
表面張力並無特別限定，較佳為50 dyne/cm以下，更佳為40 dyne/cm以下，進而較佳為30 dyne/cm以下。
又，作為用於防止損傷之處理層，例如可列舉硬塗層等。硬塗層之鉛筆硬度例如為H以上，較佳為2H以上，更佳為3H以上。
又，本發明之阻燃性導熱性黏著片可以捲繞成卷狀之形態形成，亦可以片積層之形態形成。
於阻燃性導熱性黏著片具有捲繞成卷狀之形態之情形時、或將其積層之情形時，可利用剝離襯墊來防止阻燃性導熱性黏著劑層彼此直接接觸。
本發明之阻燃性導熱性黏著片之厚度(總厚度)例如為100~1000 μm，較佳為120~1000 μm。若片之厚度(總厚度)為上述範圍，則可確保優異之拉伸彈性模數，可謀求對被黏著體之貼合性之提高。
再者，於本發明中，所謂阻燃性導熱性黏著片之厚度(總厚度)，為構成阻燃性導熱性黏著片之基材及阻燃性導熱性黏著劑層之厚度的總和，例如不包括剝離襯墊(下述)之厚度。
又，本發明之阻燃性導熱性黏著片(基材及阻燃性導熱性黏著劑 層)較理想為就降低環境負擔之觀點而言，較佳為實質上不含鹵素系阻燃成分。
再者，於本發明中，所謂實質上不含鹵素系阻燃成分，係指完全不含鹵素系阻燃成分，或於通常使用之評價方法中為檢測極限以下。
(基材)
於本發明中，基材含有聚酯膜。作為聚酯膜，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等。
該等原材料可單獨使用或將2種以上組合使用。
聚酯膜之基材與聚烯烴膜或聚醯胺膜、聚醯亞胺膜等之基材相比，具有斷裂強度或楊氏模數、絕緣破壞電壓較高之優點。
於本發明中，基材之厚度例如為1 μm以上且未達100 μm，較佳為5 μm以上且未達50 μm，更佳為10 μm以上且未達40 μm。
若基材之厚度為上述範圍內，則可獲得滿足UL94 VTM-0之阻燃規格之阻燃性。進而，可確保優異之拉伸彈性模數，且可謀求對被黏著體之貼合性之提高。
另一方面，若含有聚酯膜之基材之厚度未達上述下限或為上述上限以上，則存在無法滿足UL94 VTM-0之阻燃規格之情形。
具體而言，若基材之厚度未達上述下限，則有於延燒中產生帶之滴落現象而無法滿足UL94 VTM-0之阻燃規格的情形。又，若基材之厚度為上述上限以上，則有含有聚酯膜之基材燃燒而無法滿足UL94 VTM-0之阻燃規格的情形。
又，於本發明之阻燃性導熱性黏著片中，上述含有聚酯膜之基材之厚度與阻燃性導熱性黏著劑層之厚度(黏著劑層之厚度(下述))的比未達0.2，較佳為未達0.15，更佳為未達0.1，通常為0.0025以上。
若相對於基材之厚度，阻燃性導熱性黏著劑層之厚度的比為上述上限以上，則有損害導熱性之情形。
再者，本發明之基材可為聚酯膜單體，只要於無損本發明之效果之範圍，亦可為與其他基材積層之形態。
作為此種基材，可使用：例如紙等紙系基材，例如布、不織布、網等纖維系基材，例如金屬箔、金屬板等金屬系基材，例如塑膠之膜或片等塑膠系基材，例如橡膠片等橡膠系基材，例如發泡片等發泡體，或該等之積層體(尤其是塑膠系基材與其他基材之積層體、或塑膠膜或片彼此之積層體等)等適宜之薄片體。
作為此種塑膠之膜或片之原材料，可列舉：例如聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等以α-烯烴為單體成分之烯烴系樹脂，例如聚氯乙烯(PVC)，例如乙酸乙烯酯系樹脂，例如聚苯硫醚(PPS)，例如聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(芳族聚醯胺)等醯胺系樹脂，例如聚醯亞胺系樹脂，例如聚醚醚酮(PEEK)等。
該等原材料可單獨使用或將2種以上組合使用，其積層形態並無特別限定。
為了提高與阻燃性導熱性黏著劑層等之密接性，含有聚酯膜之基材之表面可實施慣用之表面處理，例如電暈處理、鉻酸處理、臭氣暴露處理、火焰暴露處理、高壓電擊暴露處理、離子化放射線處理等利用化學方法或物理方法之氧化處理等，亦可利用底塗劑或剝離劑等實施塗佈處理等。
於本發明中，阻燃性導熱性黏著片之熱阻為10 cm2‧K/W以下，較佳為6 cm2‧K/W以下，更佳為4 cm2‧K/W以下。若阻燃性導熱性黏著片之熱阻超過10 cm2‧K/W，則無法充分發揮作為導熱性片之功能。
又，本發明之阻燃性導熱性黏著片之阻燃性需要滿足UL94 VTM-0規格。若滿足UL94 VTM-0規格，則有即便著火時亦可抑制垂直延燒之優點，可將阻燃性導熱性黏著片用作例如電子設備之導熱構件。
(阻燃性導熱性黏著劑層)
本發明之阻燃性導熱性片中使用之阻燃性導熱性黏著劑層並無特別限定，可使用先前周知之阻燃性導熱性黏著劑層。
本發明中，阻燃性導熱性黏著劑層係指例如滿足UL94 VTM-2、較佳為滿足VTM-1、更佳為滿足VTM-0之規格的黏著劑層。
就容易同時實現導熱性及阻燃性、且接著力及保持力等黏著特性亦優異之方面而言，較佳可列舉丙烯酸系黏著劑層。
尤其將阻燃性導熱性黏著片之熱阻設為10 cm2‧K/W以下，而滿足UL94 VTM-0規格時，較佳為使(a)丙烯酸系聚合物含有(b)水合金屬化合物。
(丙烯酸系聚合物)
於本發明中，作為構成阻燃性導熱性黏著劑層之(a)丙烯酸系聚合物，可列舉以(甲基)丙烯酸烷基酯為主成分，共聚合含有含極性基之單體之單體成分而成的丙烯酸系聚合物。
丙烯酸系聚合物可單獨使用或將2種以上組合使用。
作為構成丙烯酸系聚合物之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸 酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯。
尤其就容易獲得接著特性之平衡性方面而言，較佳可使用(甲基)丙烯酸C2-12烷基酯，更佳可使用(甲基)丙烯酸C4-9烷基酯。
上述(甲基)丙烯酸烷基酯係於構成丙烯酸系聚合物之單體成分中用作主成分。
(甲基)丙烯酸烷基酯之比率為例如相對於用於製備丙烯酸系聚合物之單體成分總量為60質量%以上(例如60~99質量%)，較佳為80質量%以上(例如80~98質量%)。
本發明中之(a)丙烯酸系聚合物較佳為單體成分中含有5質量%以上之含極性基之單體作為單體成分。
若使單體成分中含有含極性基之單體5質量%以上，則可提高阻燃性導熱性黏著劑層之對被黏著體之接著力，或可提高阻燃性導熱性黏著劑層之凝聚力。
作為上述含極性基之單體，例如可列舉：含氮之單體、含羥基之單體、含磺基之單體、含磷酸基之單體等。
含極性基之單體可單獨使用或將2種以上組合使用。於本發明中，基於獲得較高之接著性與保持力之理由，較佳可列舉含氮之單體、含羥基之單體。又，含極性基之單體詳情於下文說明，較佳可列舉不含含羧基之單體。
於本發明中，作為含氮之單體，可列舉：例如N-(2-羥基乙基)(甲基)丙烯醯胺(HEAA)、N-(2-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(1-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(3-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥基丁 基)(甲基)丙烯醯胺、N-(3-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺、N-(4-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺等N-羥基烷基(甲基)丙烯醯胺；例如N-(甲基)丙烯醯基嗎啉、N-丙烯醯基吡咯啶等環狀(甲基)丙烯醯胺；例如(甲基)丙烯醯胺、N-取代(甲基)丙烯醯胺(例如N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N-正丁基(甲基)丙烯醯胺等N-烷基(甲基)丙烯醯胺，例如N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二正丁基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二第三丁基(甲基)丙烯醯胺等N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺)等非環狀(甲基)丙烯醯胺；例如N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)、N-乙烯基-2-哌啶酮、N-乙烯基-3-嗎啉酮、N-乙烯基-2-己內醯胺、N-乙烯基-1,3- -2-酮、N-乙烯基-3,5-嗎啉二酮等N-乙烯基環狀醯胺；例如(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基丙酯等具有胺基之單體；例如N-環己基馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺等具有馬來醯亞胺骨架之單體；例如N-甲基衣康醯亞胺、N-乙基衣康醯亞胺、N-丁基衣康醯亞胺、N-2-乙基己基衣康醯亞胺、N-月桂基衣康醯亞胺、N-環己基衣康醯亞胺等衣康醯亞胺系單體等。
作為該等含氮之單體，就貼附初期之接著性良好方面而言，較佳可列舉N-(2-羥基乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基嗎啉、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺。
於本發明中，作為含羥基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、甲基丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等。
於該等含羥基之單體中，就對被黏著體之潤濕性良好之方面而 言，較佳可列舉(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯。
於本發明中，作為含磺基之單體，例如可列舉：苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺基-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等。
於本發明中，作為含磷酸基之單體，可列舉丙烯醯基磷酸2-羥基乙酯等。
於本發明中，含極性基之單體之比率相對於用於製備丙烯酸系聚合物之單體成分總量為5質量%以上，例如為5~30質量%，較佳為6~25質量%。
若含極性基之單體之使用量為5質量%以上，則可獲得良好之保持力。
另一方面，若含極性基之單體之使用量未達5質量%，則有阻燃性導熱性黏著劑層之凝聚力降低而無法獲得較高之保持力的情形，若超過30質量%，則有阻燃性導熱性黏著劑層之凝聚力變得過高而阻燃性導熱性黏著劑層之接著性降低的情形。
於本發明中，作為單體成分，視需要可使用多官能單體。藉由使用多官能單體，可於丙烯酸系聚合物中導入交聯結構，可調整作為阻燃性導熱性黏著劑層所需之凝聚力。
作為上述多官能單體，例如可列舉：己二醇(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯、(甲基)丙烯酸二丁酯、(甲基)丙烯酸己酯等。
多官能單體可單獨使用或將2種以上組合使用。
於本發明中，多官能單體之比率相對於用於製備丙烯酸系聚合物之單體成分總量為2質量%以下，例如為0.01~2質量%，較佳為0.02~1質量%。
若多官能單體之使用量相對於用於製備丙烯酸系聚合物之單體成分總量而超過2質量%，則有阻燃性導熱性黏著劑層之凝聚力變得過高而阻燃性導熱性黏著劑層之接著性降低的情形。
又，若相對於用於製備丙烯酸系聚合物之單體成分總量而未達0.01質量%，則有阻燃性導熱性黏著劑層之凝聚力降低之情形。
本發明中之(a)丙烯酸系聚合物中，作為單體成分，可視需要使用其他單體。藉由使用其他單體，例如可更恰當地控制黏著劑之各種特性或丙烯酸系聚合物之結構等。
作為其他單體，可列舉：例如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚等具有環氧基之單體，例如(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等具有烷氧基之單體，例如丙烯腈、甲基丙烯腈等具有氰基之單體，例如苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯系單體，例如乙烯、丙烯、異戊二烯、丁二烯、異丁烯等α-烯烴，例如丙烯酸2-異氰酸基乙酯、甲基丙烯酸2-異氰酸基乙酯等具有異氰酸基之單體，例如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯系單體，例如乙烯醚等乙烯醚系單體，例如(甲基)丙烯酸四氫糠酯等具有雜環之(甲基)丙烯酸酯，例如氟(甲基)丙烯酸酯等具有鹵素原子之單體，例如3-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷等具有烷氧基矽烷基之單體，例如矽酮(甲基)丙烯酸酯等具有矽氧烷鍵之單體，例如具有碳數21以上之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸異酯等具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯，例如(甲基)丙烯酸苯酯、(甲 基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯等具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯等。
其他單體可單獨使用或將2種以上組合使用。
該等單體之中，於本發明中，較佳為使用具有烷氧基之單體。更佳為使用丙烯酸2-甲氧基乙酯。
藉由併用具有烷氧基之單體，可提高阻燃性導熱性黏著劑層之潤濕性，可效率良好地傳導來自被黏著體(熱之產生源)之熱。
於本發明中，其他單體之比率相對於用於製備丙烯酸系聚合物之單體成分總量宜設為30質量%以下、較佳為20質量%以下，亦可為實質上不含其他單體之單體成分。
上述具有烷氧基之單體之含量相對於用於製備丙烯酸系聚合物之單體成分總量，例如可設為5質量%以上且20質量%以下，較佳設為8質量%以上且15質量%以下。
再者，於本發明中，較佳為丙烯酸系聚合物實質上不含有含羧基之單體作為單體成分。
此處，所謂「含羧基之單體」係指1分子中具有1個以上羧基(可為酸酐之形態)之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、衣康酸、馬來酸、富馬酸、丁烯酸、異丁烯酸、馬來酸酐、衣康酸酐等。
又，所謂丙烯酸系聚合物之單體成分「實質上不含有」含羧基之單體係指單體成分完全不含有含羧基之單體，或者其含量為單體成分之0.1質量%以下。
另一方面，於本發明中，若丙烯酸系聚合物中含有含羧基之單體，則有引起接著性降低之傾向。
又，於調配水合金屬化合物(下述)時，有黏著劑組合物之流動性降低而黏著片之製備變困難的情形。
該等之原因尚未充分明瞭，但一般認為水合金屬化合物中包含 之官能基(例如羥基)會與羧基進行反應，成為丙烯酸系聚合物與水合金屬化合物鍵結之狀態，因此無法發揮作為含羧基之單體之極性基的接著力提高效果。
又，一般認為，由於丙烯酸系聚合物變得疑似交聯(變硬)，故而流動性降低、及潤濕性降低，因而接著特性降低。
因此，雖然含有極少量之含羧基之單體並無問題，但於實質上含有之情形時，無法大量含有水合金屬化合物，有無法達到本發明之目的、即提供導熱性及阻燃性優異且對被黏著體之易貼附性優異之阻燃性導熱性黏著片的情形。
本發明中，可藉由使上述單體成分共聚合而獲得丙烯酸系聚合物。共聚合之方法並無特別限定，可使用熱聚合起始劑或光聚合起始劑(光起始劑)等聚合起始劑，利用熱或紫外線而使之硬化。
作為此種聚合起始劑，就可縮短聚合時間之優點等而言，較佳可列舉光聚合起始劑，利用使用紫外線之聚合而使單體成分共聚合，從而獲得丙烯酸系聚合物。
再者，聚合起始劑可單獨使用或將2種以上組合使用。
作為上述聚合起始劑，並無特別限定，例如可使用：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯基酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫系光聚合起始劑等。
具體而言，作為安息香醚系光聚合起始劑，例如可列舉：安息香甲基醚、安息香乙基醚、安息香丙基醚、安息香異丙基醚、安息香異丁基醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、苯甲醚甲基醚等。作為苯乙酮系光聚合起始劑，例如可列舉：2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙 酮、4-(第三丁基)二氯苯乙酮等。作為α-酮醇系光聚合起始劑，例如可列舉：2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥基乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。作為芳香族磺醯氯系光聚合起始劑，例如可列舉2-萘磺醯氯等。作為光活性肟系光聚合起始劑，例如可列舉1-苯基-1,1-丙二酮-2-(O-乙氧基羰基)肟等。
又，安息香系光聚合起始劑例如包括安息香等。苯偶醯系光聚合起始劑例如包括苯偶醯等。二苯基酮系光聚合起始劑例如包括：二苯基酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯基酮、聚乙烯基二苯基酮、α-羥基環己基苯基酮等。縮酮系光聚合起始劑例如包括：9-氧硫、2-氯-9-氧硫、2-甲基-9-氧硫、2,4-二甲基-9-氧硫、異丙基-9-氧硫、2,4-二異丙基-9-氧硫、癸基-9-氧硫等。
作為光聚合起始劑之使用量，並無特別限定，例如可自相對於單體成分100質量份為0.01~5質量份、較佳為0.05~3質量份之範圍進行選擇。
於光聚合起始劑之活性化時，重要的是對上述單體成分與光聚合起始劑之混合物照射紫外線。紫外線之照射能量、或其照射時間等並無特別限定，可使光聚合起始劑具有活性而發生單體成分之反應即可。
再者，作為上述熱聚合起始劑，可列舉：例如2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸甲酯)、4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)、偶氮雙異戊腈、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物等偶氮系聚合起始劑；例如過氧化二苯甲醯、過氧化馬來酸第三丁酯、氫過氧化第三 丁基、過氧化氫等過氧化物系聚合起始劑；例如過硫酸鉀、過硫酸銨等過硫酸鹽；例如過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉之組合、過氧化物與抗壞血酸鈉之組合等氧化還原聚合起始劑等。
熱聚合起始劑之使用量並無特別限定，為先前作為聚合起始劑可利用之範圍即可。
於利用熱聚合法使單體成分聚合之情形時，可藉由如下方式進行：將單體成分及熱聚合起始劑溶解於適宜之溶劑(例如甲苯或乙酸乙酯)中，並以例如20~100℃(典型而言為40~80℃)左右之聚合溫度進行加熱。
於本發明中，(a)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)為大致-10℃以下(典型而言為大致-10℃~-70℃)，較佳為-20℃以下(典型而言為大致-20℃~-70℃)，單體成分較佳為以使上述單體成分聚合而獲得之丙烯酸系聚合物之Tg成為上述範圍之方式調整單體成分之組成及調配量。
此處，所謂丙烯酸系聚合物之Tg係指基於構成單體成分之各單體之均聚物之Tg及上述單體之重量分率(共聚合組成)並根據Fox式求得的值。均聚物之Tg之值可自各種公知資料(日刊工業新聞社之「黏著技術手冊」等)而獲得。
(水合金屬化合物)
阻燃性導熱性黏著劑層中所含之(b)水合金屬化合物為分解起始溫度處於150~500℃之範圍且以通式MmOn‧XH2O(此處，M為金屬，m、n為根據金屬之原子價而決定之1以上之整數，X為表示含有結晶水之數)表示之化合物或含有上述化合物之複鹽。
作為本發明中之(b)水合金屬化合物，例如可列舉：氫氧化鋁[Al2O3‧3H2O、或Al(OH)3]、水鋁石[Al2O3‧H2O、或AlOOH]、氫氧化鎂[MgO‧H2O、或Mg(OH)2]、氫氧化鈣[CaO‧H2O、或Ca(OH)2]、 氫氧化鋅[Zn(OH)2]、矽酸[H4SiO4、或H2SiO3、或H2Si2O5]、氫氧化鉄[Fe2O3‧H2O或2FeO(OH)]、氫氧化銅[Cu(OH)2]、氫氧化鋇[BaO‧H2O、或BaO‧9H2O]、氧化鋯水合物[ZrO‧nH2O]、氧化錫水合物[SnO‧H2O]、鹼性碳酸鎂[3MgCO3‧Mg(OH)2‧3H2O]、水滑石[6MgO‧Al2O3‧H2O]、碳鈉鋁石[Na2CO3‧Al2O3‧nH2O]、硼砂[Na2O‧B2O5‧5H2O]、硼酸鋅[2ZnO‧3B2O5‧3.5H2O]等。又，作為水合金屬化合物，例如亦可列舉水滑石、硼砂等。
該等水合金屬化合物可單獨使用，亦可併用2種以上。
該等水合金屬化合物之中，基於導熱性較高、發揮較高之阻燃性之理由，較佳可列舉氫氧化鋁。
於本發明中使用之(b)水合金屬化合物之形狀並無特別限定，可為塊狀、針狀、板狀、層狀。塊狀包括例如球狀、長方體狀、破碎狀或該等之異形狀。
於本發明中，關於(b)水合金屬化合物之粒徑，於塊狀(球狀)之水合金屬化合物之情形時，作為1次平均粒徑，為0.1~1000 μm，較佳為1~100 μm，更佳為5~80 μm。若1次平均粒徑超過1000 μm，則存在水合金屬化合物超過阻燃性導熱性黏著劑層之厚度而成為厚度不均之原因的不良情況。
再者，1次平均粒徑係利用雷射散射法之粒度分佈測定法求得之體積基準的值。具體而言係藉由利用雷射散射式粒度分佈系統測定D50值而求得者。
於(b)水合金屬化合物為針狀或板狀之導熱粒子之情形時，最大長度為0.1~1000 μm，較佳為1~100 μm，更佳為5~45 μm。
若最大長度超過1000 μm，則有導熱粒子彼此容易凝聚而變得難以操作之不良情況。
該等之縱橫比例如為1~10000，較佳為1~1000。再者，上述縱橫 比於為針狀結晶之情形時係以長軸長度/短軸長度、或長軸長度/厚度表示。又，於板狀結晶之情形時，以對角線長度/厚度、或長邊長度/厚度表示。
於本發明中，較佳為(b)水合金屬化合物併用粒徑不同之2種以上之水合金屬化合物。
於併用2種以上粒徑不同之水合金屬化合物之情形時，較佳為將水合金屬化合物之粒徑為5 μm以上之較大粒子、與未達5 μm之較小粒子組合。
再者，此處所謂之粒徑係指1次平均粒徑或最大長度。
藉由如上所述併用粒徑之大小不同之水合金屬化合物，阻燃性導熱性黏著劑層內進一步最密填充有導熱性粒子，容易構建由水合金屬化合物形成之導熱通路，而具有提高導熱性之效果。
於獲得上述效果之情形時，其調配比(重量比)例如為1：10~10：1，較佳為1：5~5：1，更佳為1：2~2：1。
於本發明中，此種(b)水合金屬化合物可使用一般之市售品，作為氫氧化鋁，例如可使用：商品名「Higilite H-100-ME」(1次平均粒徑75 μm)(昭和電工公司製造)、商品名「Higilite H-10」(1次平均粒徑55 μm)(昭和電工公司製造)、商品名「Higilite H-32」(1次平均粒徑8 μm)(昭和電工公司製造)、商品名「Higilite H-42」(1次平均粒徑1 μm)(昭和電工公司製造)等，商品名「B103ST」(1次平均粒徑8 μm)(日本輕金屬公司製造)等；作為氫氧化鎂，例如可使用：商品名「KISUMA 5A」(1次平均粒徑1 μm)(協和化學工業公司製造)等。
構成本發明之阻燃性導熱性黏著劑層之(b)水合金屬化合物之含量並無特別限定，相對於阻燃性導熱性黏著劑層中之丙烯酸系聚合物100質量份，為100~500質量份，較佳為200~450質量份，更佳為300~400質量份。
若水合金屬化合物之含量相對於丙烯酸系聚合物100質量份為100~500質量份，則可獲得較高之導熱率與阻燃性。
另一方面，若水合金屬化合物之含量未達100質量份，則有無法賦予充分之導熱性或阻燃性之情形，又，若超過500質量份，則有可撓性降低而使黏著力或保持力降低之情形。
於本發明中，為了提高導熱性，亦可含有其他導熱性粒子。
於本發明中，作為可使用之導熱性粒子，例如可列舉：氮化硼、氮化鋁、氮化矽、氮化鎵、碳化矽、二氧化矽、氧化鋁、氧化鎂、氧化鈦、氧化鋅、氧化錫、氧化銅、氧化鎳、摻銻酸之氧化錫、碳酸鈣、鈦酸鋇、鈦酸鉀、銅、銀、金、鎳、鋁、鉑、碳黑、碳管(奈米碳管)、碳纖維、金剛石等。
再者，關於導熱性粒子之大小(粒徑)，可與上述水合金屬化合物同樣地處理。
於本發明中，此種導熱性粒子可使用一般之市售品，例如作為氮化硼可列舉：商品名「HP-40」(水島合金鉄公司製造)、商品名「PT620」(Momentive公司製造)等；作為氧化鋁，例如可列舉商品名「AS-50」(昭和電工公司製造)等；作為摻銻酸之錫，例如可列舉：商品名「SN-100S」(石原產業公司製造)、商品名「SN-100P」(石原產業公司製造)、商品名「SN-100D(水分散品)」(石原產業公司製造)等；作為氧化鈦，例如可列舉商品名「TTO Series」(石原產業公司製造)等；作為氧化鋅，例如可列舉：商品名「SnO-310」(住友大阪水泥公司製造)、商品名「SnO-350」(住友大阪水泥公司製造)、商品名「SnO-410」(住友大阪水泥公司製造)等。
於本發明中併用導熱性粒子之情形時，其含量並無特別限定，相對於阻燃性導熱性黏著劑層中之丙烯酸系聚合物100質量份，例如為250質量份以下，較佳為1~270質量份，更佳為5~280質量份。
若導熱性粒子之含量超過280質量份，則有阻燃性導熱性黏著劑層之可撓性降低之情形時、或阻燃性降低之情形時。
又，為了使水合金屬化合物與導熱性粒子不凝聚而穩定地分散，本發明之阻燃性導熱性黏著劑層中較佳為使用分散劑。作為分散劑，並無特別限定，較佳可列舉磷酸酯。作為磷酸酯，例如可列舉：包含聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基烯丙基醚或聚氧乙烯烷基芳基醚之磷酸單酯，包含聚氧乙烯烷基醚或聚氧乙烯烷基芳基醚之磷酸二酯、或磷酸三酯等，亦可列舉該等之衍生物。
該等磷酸酯系分散劑可單獨使用，或可將2種以上混合使用。
其中，考慮到導熱性粒子之經時穩定性，較佳為使用聚氧乙烯烷基醚或聚氧乙烯烷基芳基醚之磷酸單酯、磷酸二酯。
此種分散劑例如為：商品名「Plysurf A212E」(第一工業製藥公司製造)、商品名「Plysurf A210G」(第一工業製藥公司製造)、商品名「Plysurf A212C」(第一工業製藥公司製造)、商品名「Plysurf A215C」(第一工業製藥公司製造)、商品名「Phosphanol RE610」(東邦化學公司製造)、商品名「Phosphanol RS710」(東邦化學公司製造)、商品名「Phosphanol RS610」(東邦化學公司製造)等。
又，分散劑之調配量並無特別限定，相對於丙烯酸系聚合物100質量份，例如為0.01~10質量份，較佳為0.05質量份~5質量份，更佳為0.1質量份~3質量份。
於本發明中，為了提高阻燃性，亦可於不對接著性及導熱性造成不良影響之範圍內含有其他阻燃劑。
作為本發明中可使用之阻燃劑，可列舉：例如鹼性碳酸鎂、碳酸鎂-鈣、碳酸鈣、碳酸鋇、白雲石等金屬碳酸鹽，例如偏硼酸鋇、氧化鎂、聚磷酸銨、硼酸鋅、錫化合物、有機磷系、紅磷系、碳黑、矽酮系阻燃劑等。
於本發明中使用阻燃劑之情形時，其含量並無特別限定，相對於阻燃性導熱性黏著劑層中之丙烯酸系聚合物100質量份為250質量份以下。
若阻燃劑之含量超過250質量份，則有因單體之滲出而使阻燃性導熱性黏著劑層之接著性明顯降低之情形、或使導熱性降低之情形。
再者，阻燃劑之含量相對於丙烯酸系聚合物100質量份，較佳為1~270質量份，更佳為5~280質量份。
於本發明中，除(b)水合金屬化合物以外亦併用上述導熱性粒子及/或阻燃劑之情形時，其合計量相對於阻燃性導熱性黏著劑層中之丙烯酸系聚合物100質量份為100~500質量份，較佳為200~450質量份，更佳為300~400質量份。
若水合金屬化合物、導熱性粒子及/或阻燃劑之含量相對於丙烯酸系聚合物100質量份為100~500質量份，則阻燃性導熱性黏著片可獲得較高之導熱率與阻燃性。
另一方面，若水合金屬化合物、導熱性粒子及/或阻燃劑之含量未達100質量份，則有無法賦予充分之導熱性或阻燃性之情形，又，若超過500質量份，則有可撓性降低、阻燃性導熱性黏著劑層之黏著力或保持力降低之情形。
又，於本發明中，除(b)水合金屬化合物以外亦併用上述導熱性粒子及/或阻燃劑之情形時，水合金屬化合物之含有比率相對於水合金屬化合物、導熱性粒子及/或阻燃劑之合計量，例如為50質量%以上，較佳為60質量%以上，更佳為70質量%以上。
若水合金屬化合物之含有比率為50質量%以上，則阻燃性導熱性黏著片可獲得較高之導熱率與阻燃性。
另一方面，若水合金屬化合物之含有比率未達50質量%，則有阻燃性導熱性黏著片無法賦予充分之導熱性或阻燃性之情形。
(氣泡)
於本發明之阻燃性導熱性黏著片中，阻燃性導熱性黏著劑層亦可含有氣泡。
藉由使阻燃性導熱性黏著劑層含有氣泡，可對阻燃性導熱性黏著片賦予厚度及緩衝性，提高對被黏著體之凹凸面之追隨性。
氣泡之含量可於無損阻燃性導熱性黏著片之導熱特性等之範圍內適當選擇，相對於阻燃性導熱性黏著劑層之總體積通常為5~50體積%，較佳為10~40體積%，更佳為12~35體積%。
若氣泡量未達5體積%，則對被黏著體之密接性或凹凸追隨性變差之情形居多。
另一方面，若超過50體積%，則會發生如下不良情況：有氣泡之隔熱效果變得過大而使阻燃性導熱性黏著片之導熱性降低之虞，有形成貫通片之氣泡而使阻燃性導熱性黏著片之接著性劣化之虞，及有阻燃性導熱性黏著劑層變得過軟而剪切力降低之虞等。
阻燃性導熱性黏著劑層中混合之氣泡理想為基本上為獨立氣泡型之氣泡，亦可為獨立氣泡型之氣泡與連續氣泡型之氣泡混合存在。
又，作為此種氣泡，通常具有球狀之形狀，亦可具有橢圓狀之球狀。
於上述氣泡中，其平均氣泡徑(直徑)並無特別限定，可自例如1~1000 μm、較佳為10~500 μm、更佳為30~300 μm之範圍選擇。
再者，作為氣泡中所含之氣體成分(形成氣泡之氣體成分，有時稱為「形成氣泡之氣體」)，並無特別限定，除氮氣、二氧化碳、氬氣等惰性氣體以外，可使用空氣等各種氣體成分。
但是，作為形成氣泡之氣體，於混合有形成氣泡之氣體後進行聚合反應等反應之情形時，必須使用不阻礙該反應者。
作為形成氣泡之氣體，就不阻礙反應或成本之觀點等而言，較 佳可列舉氮氣。
作為混合氣泡之方法，並無特別限定，較佳為藉由向含有以(甲基)丙烯酸烷基酯為主成分且單體成分中含有5質量%以上之含極性基之單體之單體成分之混合物或其部分聚合物、與水合金屬化合物的阻燃性導熱性黏著劑層之前體組合物(以下，有時稱為「前體組合物」)中混合(c)氣泡，製備含有氣泡之前體組合物，並對其照射紫外線而形成阻燃性導熱性黏著劑層。
作為混合氣泡之方法，可利用公知之氣泡混合方法。
例如作為裝置，可列舉：具備於在中央部具有貫通孔之圓盤上附有大量細齒之定子、及與附有齒之定子相對向且於圓盤上附有與定子同樣之細齒之轉子的裝置等。
向該裝置中之定子上之齒與轉子上之齒之間導入前體組合物，一面使轉子高速旋轉，一面通過貫通孔將用於形成氣泡之氣體成分(形成氣泡之氣體)導入至前體組合物中，藉此獲得形成氣泡之氣體細密地分散混合於前體組合物中的含有氣泡之前體組合物。
再者，為了抑制或防止氣泡合而為一，較佳為自氣泡之混合起至形成阻燃性導熱性黏著劑層為止，以一系列步驟連續地進行。
即，以如上所述之方式混合氣泡而製備含有氣泡之前體組合物後，繼續使用上述含有氣泡之前體組合物，利用適宜之形成方法而形成阻燃性導熱性黏著劑層。
(氟系界面活性劑)
於本發明中，含有氣泡之前體組合物中可調配氟系界面活性劑。
若使用氟系界面活性劑，則水合金屬化合物與阻燃性導熱性黏著劑層中之丙烯酸系聚合物的密接度或摩擦阻力降低，水合金屬化合物與丙烯酸系聚合物之應力分散，阻燃性導熱性黏著劑層獲得較高之 接著力。
於具有氟化烴基之情形時，進而亦可獲得提高阻燃性導熱性黏著劑層中之氣泡混合性及氣泡穩定性的效果。
作為氟系界面活性劑，係使用分子中具有氧基C2-3伸烷基及氟化烴基之氟系界面活性劑。
上述氧基C2-3伸烷基係以式：-R-O-(R為碳數2或3之直鏈狀或支鏈狀之伸烷基)表示。
上述氟系界面活性劑只要具有氧基C2-3伸烷基及氟化烴基則並無特別限定，就對丙烯酸系聚合物之分散性之觀點而言，較佳為非離子型界面活性劑。
又，上述氟系界面活性劑之分子中之氧基C2-3伸烷基可為氧基乙烯基(-CH2CH2O-)、氧基丙烯基[-CH2CH(CH3)O-]等中之任1種，亦可為2種以上。
再者，氟系界面活性劑可單獨使用或將2種以上組合使用。
作為氟化烴基，並無特別限制，較佳可列舉全氟基。
上述全氟基可為1價，亦可為2價以上之多價。又，氟化烴基可具有雙鍵或三鍵，亦可具有直鏈、支鏈結構或環式結構。
作為氟化烴基之碳數並無特別限定，例如為1或2以上，較佳為3~30，更佳為4~20。該等氟化烴基於界面活性劑分子中導入有1種或2種以上。
作為氧基C2-3伸烷基，可為末端之氧原子上鍵結有氫原子之醇、與其他烴基鍵結而成之醚、經由羰基與其他烴基鍵結而成之酯等任一形態。
又，亦可為環式醚類或內酯類等於環狀結構之一部分上具有上述氧基C2-3伸烷基結構之形態。
作為氟系界面活性劑之結構，並無特別限制，例如可列舉：含 有具有氧基C2-3伸烷基之單體與具有氟化烴基之單體作為單體成分的共聚物。
作為此種共聚物，可考慮嵌段共聚物、接枝共聚物等各種結構，可為任一者。
作為嵌段共聚物(主鏈具有氧基C2-3伸烷基及氟化烴基之共聚物)，例如有：聚氧乙烯全氟烷基醚、聚氧乙烯全氟烷基酯、聚氧丙烯全氟烷基醚、聚氧異丙烯全氟烷基醚、聚氧乙烯山梨糖醇酐全氟烷基酯、聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物全氟烷基酯、聚氧乙二醇全氟烷基酯等。
作為接枝共聚物(側鏈具有氧基C2-3伸烷基及氟化烴基之共聚物)，例如可列舉：具有聚氧伸烷基之乙烯基系化合物與具有氟化烴基之乙烯基系化合物之共聚物、丙烯酸系共聚物等，較佳可列舉丙烯酸系共聚物。
作為具有聚氧伸烷基之乙烯基系化合物，例如可列舉：聚氧乙烯(甲基)丙烯酸酯、聚氧丙烯(甲基)丙烯酸酯、聚氧乙烯聚氧丙烯(甲基)丙烯酸酯等聚氧伸烷基(甲基)丙烯酸酯。
作為具有氟化烴基之乙烯基系化合物，例如可列舉：(甲基)丙烯酸全氟丁酯、(甲基)丙烯酸全氟異丁酯、(甲基)丙烯酸全氟戊酯等(甲基)丙烯酸全氟烷基酯、及含有氟化烴之(甲基)丙烯酸酯。
氟系界面活性劑之分子中，除上述結構以外亦可具有脂環式烴基或芳香族烴基等結構，亦可於不阻礙對丙烯酸系聚合物之分散性之範圍內具有羧基、磺酸基、氰基、醯胺基、胺基等各種官能基。
例如於氟系界面活性劑為乙烯基系共聚物之情形時，作為單體成分，亦可使用可與具有聚氧伸烷基之乙烯基系化合物及具有氟化烴基之乙烯基系化合物共聚合之單體成分。
此種單體可單獨使用或將2種以上組合使用。
作為上述可共聚合之單體成分，可列舉：例如(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯，例如(甲基)丙烯酸環戊酯等具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯，例如(甲基)丙烯酸苯酯等具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯等。此外可列舉：馬來酸、丁烯酸等含羧基之單體，例如乙烯基磺酸鈉等含磺酸基之單體，例如苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物，例如乙烯、丁二烯等烯烴或二烯類，例如乙烯基烷基醚等乙烯醚類，例如丙烯醯胺等含醯胺基之單體，例如(甲基)丙烯醯基嗎啉等含胺基之單體，例如(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等含縮水甘油基之單體，例如異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯等含異氰酸基之單體等。又，亦可使用二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二乙烯基苯等多官能性共聚合性單體(多官能單體)。
氟系界面活性劑之重量平均分子量並無特別限制，於重量平均分子量未達20000(例如500以上、未達20000)之情形時，降低阻燃性導熱性黏著劑層中之丙烯酸系聚合物與導熱性粒子之間之密接性及摩擦阻力之效果較高。
進而，若併用重量平均分子量20000以上(例如20000~100000，較佳為22000~80000，更佳為24000~60000)之氟系界面活性劑，則氣泡之混合性或混合之氣泡之穩定性提高。
具有氧基C2-3伸烷基及氟化烴基且重量平均分子量未達20000之氟系界面活性劑中，作為具體例，可列舉：商品名「FTERGENT 251」(NEOS公司製造)、商品名「FTX-218」(NEOS公司製造)、商品名「MEGAFAC F-477」(大日本油墨化學工業公司製造)、商品名「MEGAFAC F-470」(大日本油墨化學工業公司製造)、商品名「Surflon S-381」(SEI CHEMICAL公司製造)、商品名「Surflon S-383」(SEI CHEMICAL公司製造)、商品名「Surflon S-393」(SEI CHEMICAL公司製造)、商品名「Surflon KH-20」(SEI CHEMICAL公司製造)、商品名「Surflon KH-40」(SEI CHEMICAL公司製造)等。
具有氧基C2-3伸烷基及氟化烴基且重量平均分子量為20000以上之氟系界面活性劑中，作為具體例，可列舉：商品名「Eftop EF-352」(JEMCO公司製造)、商品名「Eftop EF-801」(JEMCO公司製造)、商品名「UNIDYNE TG-656」(Daikin工業公司製造)等。
任一氟系界面活性劑均可適宜地用於本發明中。
作為氟系界面活性劑之使用量(固形物成分)，並無特別限制，例如可於相對於用於形成阻燃性導熱性黏著劑層之丙烯酸系聚合物的總單體成分100質量份為0.01~5質量份、較佳為0.02~3質量份、更佳為0.03質量份~2質量份之範圍進行選擇。
若未達0.01質量份，則難以獲得氣泡之穩定性，若超過5質量份，則有接著性能降低之情形。
於本發明中，可將使上述水合金屬化合物穩定分散之分散劑、與降低水合金屬化合物與阻燃性導熱性黏著劑層中之丙烯酸系聚合物之密接度或摩擦阻力而表現出應力分散性的氟系界面活性劑併用。
於將該等分散劑與氟系界面活性劑併用之情形時，以較單獨使用之情形少之氟系界面活性劑之量，使水合金屬化合物於阻燃性導熱性黏著劑層中不發生凝聚而穩定，導熱性提高。
進而，阻燃性導熱性黏著劑層之應力分散性亦提高，可期待更高之接著力。
於將該等2種添加劑併用之情形時，其調配量並無特別限定，分散劑與氟系界面活性劑之比(重量比)為1：20~20：0.01，較佳為1：10~10：0.01，更佳為1：5~5：0.01。
為了使於上述阻燃性導熱性黏著劑層中混合有氣泡之狀態穩定，將阻燃性導熱性黏著劑層之前體組合物與氣泡進行混合之步驟較 佳為設為一系列之阻燃性導熱性黏著劑層形成步驟的最後步驟。上述步驟中，更佳為提高混合氣泡前之上述前體組合物之黏度。
作為前體組合物之黏度，只要為可穩定地保持所混合之氣泡的黏度，則並無特別限定，例如為5~50 Pa‧s，較佳為10~40 Pa‧s(測定條件為：BH黏度計，轉子為No.5轉子，轉速為10 rpm，溫度為30℃)。
若前體組合物之黏度未達5 Pa‧s，則有黏度過低，所混合之氣泡立即合而為一並逸出至系外之情形；另一方面，若超過50 Pa‧s，則於形成阻燃性導熱性黏著劑層時黏度過高而使塗敷變得困難。
再者，前體組合物之黏度例如可藉由如下方法進行調整：調配丙烯酸系橡膠、增黏性添加劑等各種聚合物成分之方法；將用於形成丙烯酸系聚合物之單體成分(例如用於形成丙烯酸系聚合物之(甲基)丙烯酸酯等單體成分等)部分聚合而製成部分聚合物的方法等。
具體而言，例如將用於形成丙烯酸系聚合物之單體成分(例如用於形成丙烯酸系聚合物之(甲基)丙烯酸酯等單體成分等)與聚合起始劑(例如光聚合起始劑、熱聚合起始劑等)混合，製備單體混合物，使上述單體混合物進行與聚合起始劑之種類對應之聚合反應，而製備包含僅一部分單體成分聚合而成之部分聚合物的組合物(漿液)。於上述漿液中調配水合金屬化合物、及視需要之單體、分散劑或氟系界面活性劑及各種添加劑(下述)，可製備具有適合於穩定地含有氣泡之黏度的前體組合物。
進而，藉由於上述前體組合物中導入氣泡並混合，可獲得含有穩定之氣泡之前體組合物。
再者，於製備上述漿液時，單體混合中亦可預先適當調配氟系界面活性劑或水合金屬化合物。
於本發明中，調整阻燃性導熱性黏著劑層之凝聚力時，除調配 上述多官能單體而於丙烯酸系聚合物中導入交聯結構之方法外，亦可使用交聯劑。
交聯劑可使用通常使用之交聯劑，例如可列舉：環氧系交聯劑、異氰酸酯系交聯劑、矽酮系交聯劑、唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、矽烷系交聯劑、烷基醚化三聚氰胺系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等，尤佳可列舉異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑。
具體而言，作為異氰酸酯系交聯劑，可列舉：甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯、氫化苯二亞甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、四甲基苯二亞甲基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯、聚亞甲基聚苯基異氰酸酯、及該等與三羥甲基丙烷等多元醇之加成物。
又，亦可將1分子中具有至少1個以上之異氰酸基、及1個以上之不飽和鍵的化合物用作異氰酸酯系交聯劑，具體而言，為(甲基)丙烯酸2-異氰酸基乙酯等。
作為環氧系交聯劑，可列舉：雙酚A、表氯醇型之環氧系樹脂、乙烯縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚、甘油三縮水甘油醚、1,6-己二醇縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、二縮水甘油基苯胺、二胺縮水甘油胺、N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺及1,3-雙(N,N'-二胺縮水甘油基胺基甲基)環己烷等。
於本發明中使用交聯劑之情形時，其含量並無特別限定，相對於阻燃性導熱性黏著劑層中之丙烯酸系聚合物100質量份為0.01~5質量份，較佳為0.01~3質量份，更佳為0.01~2質量份。
若交聯劑之含量超過5質量份，則有無法獲得可撓性之情形，若未達0.01質量份，則有無法獲得凝聚性之情形。
為了提高接著性，亦可使本發明之阻燃性導熱性黏著劑層中含 有黏著賦予樹脂。
作為黏著賦予樹脂，並無特別限定，較佳可列舉氫化型之黏著賦予樹脂。此種樹脂於與上述丙烯酸系聚合物併用時，較少阻礙丙烯酸系聚合物之紫外線共聚合。
作為此種氫化型之黏著賦予樹脂，例如可自石油系樹脂、萜烯系樹脂、香豆酮-茚系樹脂、苯乙烯系樹脂、松香系樹脂、烷基酚樹脂、二甲苯樹脂等黏著賦予樹脂氫化而成之衍生物中進行選擇。氫化型石油系樹脂例如可自芳香族系、二環戊二烯系、脂肪族系、芳香族-二環戊二烯共聚合系等中進行選擇。氫化型萜烯系樹脂例如可自萜酚樹脂、芳香族萜烯樹脂等中進行選擇。該等之中，較佳可列舉石油系樹脂或萜烯系樹脂。
黏著賦予樹脂之軟化點較佳為80~200℃，更佳為100~200℃。
於黏著賦予樹脂之軟化點為上述範圍之情形時，可獲得較高之凝聚力。
於本發明中使用黏著賦予樹脂之情形時，其含量並無特別限定，相對於阻燃性導熱性黏著劑層中之丙烯酸系聚合物100質量份，較佳為1~50質量份，更佳為2~40質量份，尤佳為3~30質量份。
若黏著賦予樹脂之添加量超過50質量份，則有凝聚力降低之情形，若未達1質量份，則有無法獲得阻燃性導熱性黏著劑層之接著力之提高效果的情形。
於本發明中，為了提高接著性，可含有丙烯酸系寡聚物。
丙烯酸系寡聚物係與(a)丙烯酸系聚合物相比玻璃轉移溫度(Tg)較高、重量平均分子量較小之聚合物，作為黏著賦予樹脂而發揮功能，且具有使用紫外線進行聚合時難以引起聚合抑制的優點。
於本發明中，丙烯酸系寡聚物之玻璃轉移溫度(Tg)例如為約0℃以上且300℃以下，較佳為約20℃以上且300℃以下，更佳為約40℃以 上且300℃以下。
若玻璃轉移溫度(Tg)未達約0℃，則有如下情形：阻燃性導熱性黏著劑層於室溫以上之凝聚力降低，上述阻燃性導熱性黏著劑層之保持特性及高溫區域之接著力降低。
再者，丙烯酸系寡聚物之Tg與上述(a)丙烯酸系聚合物之Tg相同，可基於Fox式進行計算。
丙烯酸系寡聚物之重量平均分子量例如為1000以上且未達30000，較佳為1500以上且未達20000，更佳為2000以上且未達10000。
若重量平均分子量為30000以上，則有無法充分地獲得阻燃性導熱性黏著片之接著力之提高效果的情形。
又，若未達1000，則有引起阻燃性導熱性黏著片之接著力或保持特性之降低的情形。
於本發明中，丙烯酸系寡聚物之重量平均分子量之測定可利用GPC法(Gel Permeation Chromatography，凝膠滲透層析法)進行聚苯乙烯換算而求得。
具體而言，於Tosoh公司製造之HPLC8020中使用TSKgelGMH-H(20)×2根作為管柱，以四氫呋喃溶劑於流速約0.5 ml/分鐘之條件下進行測定。
於本發明中，作為構成丙烯酸系寡聚物之單體，可列舉：例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸 酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等(甲基)丙烯酸烷基酯，例如(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異酯等(甲基)丙烯酸與脂環族醇之酯，例如(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯等(甲基)丙烯酸芳基酯，例如由萜烯化合物衍生物醇所獲得之(甲基)丙烯酸酯等。
此種(甲基)丙烯酸酯可單獨使用或者將2種以上組合使用。
作為上述(甲基)丙烯酸系寡聚物，較佳可列舉含有(甲基)丙烯酸異丁酯或(甲基)丙烯酸第三丁酯之類的烷基具有支鏈結構之(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸環己酯或(甲基)丙烯酸異酯等(甲基)丙烯酸與脂環式醇之酯、(甲基)丙烯酸苯酯或(甲基)丙烯酸苄酯等(甲基)丙烯酸芳酯等具有環狀結構之(甲基)丙烯酸酯所代表之具有相對大體積之結構的丙烯酸系單體作為單體單元。
藉由使丙烯酸系寡聚物具有此種大體積之結構，可進一步提高阻燃性導熱性黏著劑層之接著性。
尤其於大體積之方面而言，具有環狀結構者效果較高，含有複數個環者效果更高。
又，於合成丙烯酸系寡聚物時、或製作阻燃性導熱性黏著劑層時採用紫外線(紫外線)之情形時，就難以引起聚合抑制之方面而言，較佳為具有飽和鍵之單體，作為此種單體，較佳可列舉烷基具有支鏈結構之(甲基)丙烯酸酯或脂環式醇。
就該方面而言，於本發明中，作為丙烯酸系寡聚物，例如可列舉：甲基丙烯酸環己酯(CHMA)及甲基丙烯酸異丁酯(IBMA)之共聚物，甲基丙烯酸環己酯(CHMA)及甲基丙烯酸異酯(IBXMA)之共聚物，甲基丙烯酸環己酯(CHMA)及丙烯醯基嗎啉(ACMO)之共聚物，甲基丙烯酸環己酯(CHMA)及二乙基丙烯醯胺(DEAA)之共聚物，丙烯酸1-金剛烷酯(ADA)及甲基丙烯酸甲酯(MMA)之共聚物，或甲基丙烯 酸二環戊酯(DCPMA)及甲基丙烯酸異酯(IBXMA)之共聚物、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、甲基丙烯酸異酯(IBXMA)、丙烯酸異酯(IBXA)、丙烯酸二環戊酯(DCPA)、甲基丙烯酸1-金剛烷酯(ADMA)、丙烯酸1-金剛烷酯(ADA)之各均聚物等。
本發明中，於使用丙烯酸系寡聚物之情形時，其含量並無特別限定，相對於阻燃性導熱性黏著劑層中之丙烯酸系聚合物100質量份，例如為1~70質量份，較佳為2~50質量份，更佳為3~40質量份。若丙烯酸系寡聚物之添加量超過70質量份，則有上述阻燃性導熱性黏著劑層之凝聚力降低之情形。
又，有上述阻燃性導熱性黏著劑層之彈性模數變得過高、發生低溫區域之接著力降低及室溫區域之黏著力消失之不良情況的情形。
另一方面，若丙烯酸系寡聚物之添加量未達1質量份，則有無法獲得接著力之提高效果之情形。
本發明之阻燃性導熱性黏著劑層中，基於提高接著力、耐久力及水合金屬化合物與丙烯酸系聚合物之親和性之目的，可使用矽烷偶合劑。
作為矽烷偶合劑，可無特別限制地適當使用公知者。
具體而言，例如可列舉：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等含環氧基之矽烷偶合劑，例如3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-三乙氧基矽烷基-N-(1,3-二甲基亞丁基)丙基胺等含胺基之矽烷偶合劑，例如3-丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基三乙氧基矽烷等含(甲基)丙烯醯基之矽烷偶合劑，例如3-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷等含異氰酸基之矽烷偶合劑等。
該等矽烷偶合劑可單獨使用，亦可將2種以上混合使用。
上述矽烷偶合劑之含量相對於上述丙烯酸系聚合物100質量份，較佳為矽烷偶合劑為0.01~10質量份，更佳為0.02~5質量份，進而較佳為0.05~2質量份。
藉由以上述範圍使用上述矽烷偶合劑，可更確實地提高凝聚力或耐久性。矽烷偶合劑未達0.01質量份時，有無法被覆阻燃性導熱性黏著劑層所含有之導熱性粒子之表面而親和性未提高之情形，另一方面，若矽烷偶合劑超過10質量份，則有降低導熱性之情形。
(其他成分)
於本發明中，阻燃性導熱性黏著劑層中，除(a)丙烯酸系聚合物、(b)水合金屬化合物及上述氣泡及各種成分以外，根據阻燃性導熱性黏著劑層之用途，亦可含有適宜之添加劑。例如亦可含有塑化劑、填充劑、抗老化劑、著色劑(顏料及染料等)等適宜之添加劑。
(阻燃性導熱性黏著劑層之製作)
於本發明之阻燃性導熱性黏著片中，於使用至少含有(a)丙烯酸系聚合物與(b)水合金屬化合物之阻燃性導熱性黏著劑組合物而形成阻燃性導熱性黏著劑層之情形時，可利用公知之形成方法而形成。例如將用於形成丙烯酸系聚合物之單體成分、聚合起始劑(例如光聚合起始劑、熱聚合起始劑等)、及適當之溶劑(甲苯或乙酸乙酯等)混合，而製備單體溶液。
於上述單體溶液中進行與聚合起始劑之種類對應之聚合反應，製備含有單體成分共聚合而成之丙烯酸系聚合物之聚合物溶液，其後調配水合金屬化合物及視需要之各種添加劑，而製備具有適合於塗敷之黏度的阻燃性導熱性黏著劑組合物。
將阻燃性導熱性黏著劑組合物塗佈於特定之面上，並視需要進行乾燥或硬化等，藉此可形成阻燃性導熱性黏著劑層。
又，於本發明中，於使用紫外線進行硬化之情形時，將用於形成丙烯酸系聚合物之單體成分與光聚合起始劑混合而製備單體混合物，並對上述單體混合物進行紫外線之照射，而製備含有僅一部分單體成分聚合而成之部分聚合物的組合物(漿液)。
於上述漿液中調配水合金屬化合物及視需要之單體、分散劑或氟系界面活性劑及各種添加劑，而製備具有適於塗敷之黏度之前體組合物。
將上述前體組合物塗佈於特定之面上之後，照射紫外線而使之硬化，藉此可形成阻燃性導熱性黏著劑層。
又，於本發明中，於獲得具有氣泡之阻燃性導熱性黏著劑層之情形時，獲得向上述前體組合物中混合有氣泡之前體組合物。將該含有氣泡之前體組合物塗佈於特定之面上之後，照射紫外線而使之硬化，藉此可形成具有氣泡之阻燃性導熱性黏著劑層。
再者，作為將上述阻燃性導熱性黏著劑組合物或前體組合物塗佈於特定之面上時進行塗佈之方法，可採用先前廣泛使用之塗佈方法。例如可於含有聚酯膜之基材或剝離襯墊上塗佈塗佈液並進行乾燥，其後貼合另一剝離襯墊，而製作阻燃性導熱性黏著劑層。
作為本發明中之阻燃性導熱性黏著劑層之形成方法，例如可列舉：輥式塗佈法、接觸輥式塗佈法、凹版塗佈法、反向塗佈法、輥式刷塗法、噴塗法、浸漬輥式塗佈法、棒式塗佈法、刮刀塗佈法、氣刀塗佈法、淋幕式塗佈法、模唇塗佈法、利用模嘴塗機等之擠出塗佈法等。
於本發明中，作為阻燃性導熱性黏著劑層之厚度，並無特別限制，例如可自1~950 μm、較佳為20~200 μm、更佳為30~100 μm之範圍進行選擇。
若阻燃性導熱性黏著劑層之厚度小於10 μm，則有無法獲得充分 之接著力及保持力之情形，另一方面，若大於950 μm，則有無法獲得充分之導熱性之情形。
於本發明中，阻燃性導熱性黏著片之拉伸彈性模數為例如0.1 MPa以上，較佳為10 MPa以上，更佳為20 MPa以上，通常未達1000 MPa。
若阻燃性導熱性黏著片之拉伸彈性模數未達上述下限，則有貼附阻燃性導熱性黏著片時伸長而發生貼附不良之情形。拉伸彈性模數係依據實施例(下述)之評價之記載而測定。
(黏著劑層(非阻燃性導熱性黏著劑層))
於本發明之阻燃性導熱性黏著片中，只要無損本發明之效果，則可設置上述阻燃性導熱性黏著劑層以外之黏著劑層(非阻燃性導熱性黏著劑層)作為黏著劑層。
於基材之一面設置阻燃性導熱性黏著劑層且於另一面設置非阻燃性導熱性黏著劑層之情形時(圖1(c))，上述非阻燃性導熱性黏著劑層可使用公知之黏著劑(例如丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、矽酮系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、氟系黏著劑、環氧系黏著劑等)並藉由公知之黏著劑層之形成方法而形成。
又，非阻燃性導熱性黏著劑層之厚度並無特別限定，可根據目的或使用方法等而適當選擇。
(剝離襯墊)
本發明中，為了保護阻燃性導熱性黏著劑層及非阻燃性導熱性黏著劑層等黏著劑層之接著面(黏著面)，可使用剝離襯墊。
再者，並非必須設置剝離襯墊。本發明中，剝離襯墊係於將黏著劑層貼合於被黏著體時剝離而使用。
作為此種剝離襯墊，可利用慣用之剝離紙等。
作為剝離襯墊，具體而言，除於至少一個表面具有由剝離處理劑形成之剝離處理層的基材以外，亦存在包含氟系聚合物(例如聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等)之低接著性基材、及包含無極性聚合物(例如聚乙烯、聚丙烯等烯烴系樹脂等)之低接著性基材等，例如可列舉於剝離襯墊用基材之至少一面形成有剝離處理層之剝離襯墊等。作為此種剝離襯墊用基材，除聚酯膜(聚對苯二甲酸乙二酯膜等)、烯烴系樹脂膜(聚乙烯膜、聚丙烯膜等)、聚氯乙烯膜、聚醯亞胺膜、聚醯胺膜(尼龍膜)、嫘縈膜等塑膠系基材膜(合成樹脂膜)或紙類(優質紙、日本紙、牛皮紙、玻璃紙、合成紙、面塗紙等)以外，可列舉藉由將該等層壓或共擠壓等而複層化者(2~3層之複合體)等。
另一方面，作為構成剝離處理層之剝離處理劑，並無特別限制，例如可使用矽酮系剝離處理劑、氟系剝離處理劑、長鏈烷基系剝離處理劑等。剝離處理劑可單獨使用或將2種以上組合使用。
再者，剝離襯墊之厚度或形成方法等並無特別限制。
根據本發明之阻燃性導熱性黏著片，由於導熱性與阻燃性優異，故而運用該特性，適合於硬碟、LED(Light Emitting Diode，發光二極體)照明、鋰離子電池等用途。
[實施例]
以下，基於實施例及比較例更為詳細地說明本發明，但本發明不受該等實施例及比較例之任何限定。
(實施例1)
於混合有作為單體成分之丙烯酸2-乙基己酯82質量份及丙烯酸2-甲氧基乙酯12質量份、以及作為含極性基之單體之N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)5質量份及羥基乙基丙烯醯胺(HEAA)1質量份的單體混合物 中，調配作為光聚合起始劑之商品名「Irgacure 651」(2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮，Ciba Japan公司製造)0.05質量份及商品名「Irgacure 184」(1-羥基環己基苯基酮，Ciba Japan公司製造)0.05質量份。
對上述單體混合物與光聚合起始劑之混合物照射紫外線，製作部分聚合至黏度(BH黏度計、No.5轉子、10 rpm、測定溫度30℃)為約20 Pa‧s之組合物(漿液)。
於該漿液100質量份中添加作為多官能單體之二季戊四醇六丙烯酸酯(商品名「KAYARAD DPHA-40H」，日本化藥公司製造)0.05質量份、及作為分散劑之商品名「Plysurf A212E」(第一工業製藥公司製造)1質量份。
進而，添加氫氧化鋁粉末即商品名「Higilite H-32」(形狀：破碎狀，粒徑：8 μm，昭和電工公司製造)175質量份及氫氧化鋁粉末即商品名「Higilite H-10」(形狀：破碎狀，粒徑：55 μm)(昭和電工公司製造)175質量份作為水合金屬化合物，而製作前體組合物。
以乾燥及硬化後之厚度成為54 μm之方式，將前體組合物塗佈於單面實施有剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯製之2片剝離襯墊(商品名「Diafoil MRF38」(三菱化學聚酯膜公司製造))的剝離處理面之間。
即，於聚對苯二甲酸乙二酯製之剝離襯墊之間夾入前體組合物。
繼而，自兩面照射照度約5 mW/cm2之紫外線3分鐘，使單體成分聚合而製成丙烯酸系聚合物，從而製作阻燃性導熱性黏著劑層。再者，丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度為-62.8℃。
剝離上述阻燃性導熱性黏著劑層之單面之剝離襯墊，將阻燃性導熱性黏著劑層貼合於厚度為12 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜、商品名「Lumirror S-10」(Toray公司製造)之兩面。
藉此，製成如下阻燃性導熱性黏著片，其具備聚對苯二甲酸乙二酯膜、與設置於其兩面之阻燃性導熱性黏著劑層，並且總厚度(除去剝離襯墊之厚度；即，聚對苯二甲酸乙二酯膜之厚度12 μm及各阻燃性導熱性黏著劑層之厚度54 μm；以下相同)為120 μm。
(實施例2)
於實施例1中，將阻燃性導熱性黏著劑層之厚度設為119 μm，除此以外，以與實施例1相同之配方製作總厚度為250 μm之阻燃性導熱性黏著劑片。
(實施例3)
於實施例1中，將阻燃性導熱性黏著劑層之厚度設為244 μm，除此以外，以與實施例1相同之配方製作總厚度為500 μm之阻燃性導熱性黏著劑片。
(實施例4)
於實施例1中，將阻燃性導熱性黏著劑層之厚度設為112.5 μm，使用厚度為25 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜、商品名「Lumirror S-10」(Toray公司製造)作為基材，除此以外，以與實施例1相同之配方製作總厚度為250 μm之阻燃性導熱性黏著劑片。
(實施例5)
於實施例1中，將阻燃性導熱性黏著劑層之厚度設為237.5 μm，使用厚度為25 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜、商品名「Lumirror S-10」(Toray公司製造)作為基材，除此以外，以與實施例1相同之配方製作總厚度為500 μm之阻燃性導熱性黏著劑片。
(實施例6)
於實施例1中，將阻燃性導熱性黏著劑層之厚度設為106 μm，使用厚度為38 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜、商品名「Lumirror S-10」(Toray公司製造)作為基材，除此以外，以與實施例1相同之配方製作 總厚度為250 μm之阻燃性導熱性黏著劑片。
(實施例7)
於實施例1中，將阻燃性導熱性黏著劑層之厚度設為59 μm，使用厚度為2 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜、商品名「Lumirror 2DC-61」(Toray公司製造)作為基材，除此以外，以與實施例1相同之配方製作總厚度為120 μm之阻燃性導熱性黏著劑片。
(實施例8)
於實施例1中，將阻燃性導熱性黏著劑層之厚度設為122.5 μm，使用厚度為5 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜作為基材，除此以外，以與實施例1相同之配方製作總厚度為250 μm之阻燃性導熱性黏著劑片。
(實施例9)
於實施例1中，將阻燃性導熱性黏著劑層之厚度設為102.5 μm，使用厚度為45 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜作為基材，除此以外，以與實施例1相同之配方製作總厚度為250 μm之阻燃性導熱性黏著劑片。
(比較例1)
於實施例1中，將阻燃性導熱性黏著劑層之厚度設為231 μm，使用厚度為38 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜、商品名「Lumirror S-10」(Toray公司製造)作為基材，除此以外，以與實施例1相同之配方製作總厚度為500 μm之阻燃性導熱性黏著劑片。
(比較例2)
於實施例1中，將阻燃性導熱性黏著劑層之厚度設為100 μm，使用厚度為50 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜、商品名「Lumirror S-10」(Toray公司製造)作為基材，除此以外，以與實施例1相同之配方製作總厚度為250 μm之阻燃性導熱性黏著劑片。
(比較例3)
於實施例1中，將阻燃性導熱性黏著劑層之厚度設為41 μm，使用厚度為38 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜，商品名「Lumirror S-10」(Toray公司製造)作為基材，除此以外，以與實施例1相同之配方製作總厚度為120 μm之阻燃性導熱性黏著劑片。
(比較例4)
於實施例1中，將阻燃性導熱性黏著劑層之厚度設為47.5 μm，使用厚度為25 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜、商品名「Lumirror S-10」(Toray公司製造)作為基材，除此以外，以與實施例1相同之配方製作總厚度為120 μm之阻燃性導熱性黏著劑片。
(試驗評價)
對各實施例及各比較例中獲得之阻燃性導熱性黏著片進行以下之試驗。將試驗結果示於表1。
(熱阻)
熱阻之測定係使用圖2所示之熱特性評價裝置進行。
具體而言，於形成為1邊為20 mm之立方體之鋁製(A5052、導熱率：140 W/m‧K)之一對塊體(亦有時稱為棒體(rod))L間，夾入各實施例及各比較例之阻燃性導熱性黏著片S(20 mm×20 mm)，利用接著片將一對塊體L貼合。
然後，以一對塊體L成為上下之方式配置於發熱體(加熱塊)H與散熱體(以冷卻水於內部循環之方式構成之冷卻底板)C之間。具體而言，於上側之塊體L之上配置發熱體H，下側於塊體L之下配置散熱體C。
此時，由阻燃性導熱性黏著片S貼合之一對塊體L位於貫通發熱體H及散熱體C之一對壓力調整用螺釘T之間。再者，壓力調整用螺釘T與發熱體H之間配置有測力計R，並以可測定擰緊壓力調整用螺釘T時之壓力之方式構成，將該壓力用作對阻燃性導熱性黏著片S所施加 之壓力。
又，以自散熱體C側貫通下側之塊體L及阻燃性導熱性黏著片S之方式設置接觸式位移計之3根探針P(直徑1 mm)。此時，探針P之上端部成為與上側之塊體L之下表面接觸之狀態，並以可測定上下之塊體L間之間隔(接著片S之厚度)之方式構成。
於發熱體H及上下之塊體L上安裝溫度感測器D。具體而言，於發熱體H之1處安裝溫度感測器D，於各塊體L之5處於上下方向上以5 mm間隔分別安裝溫度感測器D。
測定時，首先擰緊壓力調整用螺釘T，對阻燃性導熱性黏著片S施加壓力，將發熱體H之溫度設定為80℃，並且使20℃之冷卻水於散熱體C中循環。
然後，於發熱體H及上下之塊體L之溫度穩定後，以各溫度感測器D測定上下之塊體L之溫度，根據上下之塊體L之導熱率(W/m‧K)與溫度梯度算出通過阻燃性導熱性黏著片S之熱通量，並且算出上下之塊體L與阻燃性導熱性黏著片S之界面之溫度。然後，使用該等，使用下述導熱率方程式(傅立葉法則)算出上述壓力下之導熱率(W/m‧K)及熱阻(cm2‧K/W)。
Q=-λgradT
R=L/λ
Q：每單位面積之熱流速
gradT：溫度梯度
L：片之厚度
λ：導熱率
R：熱阻
此次，採用對阻燃性導熱性黏著片S所施加之壓力25 N/cm2(250 kPa)下之導熱率(下述)與熱阻。
(導熱性)
導熱性之測定係使用上文中已說明之圖2所示之熱特性評價裝置而進行。
以與測定熱阻之情形時同樣之方式，將各實施例及各比較例之阻燃性導熱性黏著片S(20 mm×20 mm)裝填至評價裝置中。
測定時，首先擰緊壓力調整用螺釘T，對夾入上下之塊體之間之阻燃性導熱性黏著片S施加25 N/cm2(250 kPa)之壓力，將發熱體H之發熱量固定地設為30 W，並且使20℃之冷卻水於散熱體C中循環。此時，將熱電偶之溫度變化於30秒鐘內為0.02℃以下之情形視為穩定狀態，讀取距離片最近之加熱器側之熱電偶之溫度作為模組溫度。
(拉伸彈性率)
將各實施例及各比較例之阻燃性導熱性黏著片製成評價樣品，以初始之長邊方向長度為20 mm、初始之寬度為10 mm、截面面積(沿厚度方向及長邊方向之截面面積)為1.2~5.0 mm2之方式(即，實施例1、7及比較例3、4中為0.12 mm×10 mm=1.2 mm2，實施例2、4、6、8、9及比較例2中為0.25 mm×10 mm=2.5 mm2，實施例3、5及比較例1中為0.50 mm×10 mm=5.0 mm2)進行切割。繼而，以測定溫度23℃、夾頭間距離20 mm、拉伸速度300 mm/min進行拉伸試驗，測定評價樣品之伸長之變化量(mm)。其結果為，對所獲得之S-S曲線之初始上升部分畫切線，用該切線相當於伸長率為100%時之拉伸強度除以評價樣品之截面面積作為拉伸彈性率。
(阻燃性)
將各實施例及各比較例中製作之阻燃性導熱性黏著片切割為200 mm×50 mm之大小，剝離兩面之剝離膜並捲成圓筒狀，各獲得5片試驗片。將試驗片之一端保持垂直進行懸掛。先將燃燒器之火焰接觸自由端3秒鐘，撤去火焰後，進而接觸火焰3秒鐘。依據以下之評價基準 對所獲得之各片評價UL94 VTM-0之合格與否。
再者，實施例5及比較例2中試驗片之厚度為500 μm，該情形時亦以與其他實施例相同之程序進行評價。
(1)各試驗片之合計有火焰燃燒時間(最初接觸火焰後之燃燒時間、與第二次接觸火焰後之燃燒時間的合計)為10秒以內。
(2)各試驗片5片之合計有火焰燃燒時間之總計為50秒以內。
(3)第二次接觸火焰後之各試驗片之有火焰燃燒時間及無火焰燃燒時間為30秒以內。
(4)自任一試驗片落下燃燒滴落物，配置於下方之棉未著火。
(5)試驗片均未燃盡至其懸掛部分。
○：滿足上述(1)~(5)之評價項目數為5個以上。
×：滿足上述(1)~(5)之評價項目數未達5個。
由表1明確得知，實施例1~9之阻燃性導熱性黏著片係使用上述基材之厚度相對於阻燃性導熱性黏著片之總厚度的比未達0.2之聚酯膜，具有較高之阻燃性(UL94 VTM-0)。又，得知熱阻亦為10 cm2‧K/W以上，導熱性亦較高。
另一方面，比較例2~4係使用上述基材之厚度相對於阻燃性導熱性黏著片之總厚度的比為0.2以上之聚酯膜，不滿足UL94 VTM-0之阻燃性規格。又，比較例1中熱阻超過10 cm2‧K/W，因此導熱性較差，作為導熱性片未充分發揮功能。
再者，上述發明係以本發明之例示之實施形態之方式提供，但其僅為例示，並非限定性地進行解釋。該技術領域之從業者所明瞭之本發明之變形例包含於下述申請專利範圍內。
[產業上之可利用性]
本發明之阻燃性導熱性黏著片適合於硬碟、LED照明、鋰離子電池等用途。
2‧‧‧阻燃性導熱性黏著劑層
3‧‧‧基材
4‧‧‧黏著劑層
11‧‧‧阻燃性導熱性黏著片
12‧‧‧阻燃性導熱性黏著片
13‧‧‧阻燃性導熱性黏著片

Claims (4)

  1. 一種阻燃性導熱性黏著片，其特徵在於：其係具有基材、與設置於上述基材之至少單面之阻燃性導熱性黏著劑層者，並且上述基材含有聚酯膜，且上述基材之厚度相對於上述阻燃性導熱性黏著片之總厚度的比未達0.2，熱阻為10 cm2‧K/W以下。
  2. 如請求項1之阻燃性導熱性黏著片，其中上述基材之厚度為5 μm以上且未達50 μm。
  3. 如請求項1之阻燃性導熱性黏著片，其中上述阻燃性導熱性黏著片之總厚度為120~1000 μm。
  4. 如請求項1之阻燃性導熱性黏著片，其拉伸彈性率為10 MPa以上。
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