TW201439245A - 導熱性黏著片材 - Google Patents

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Junichi Nakayama
Yoshio Terada
Kenji Furuta
Midori Tojo
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Nitto Denko Corp
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Abstract

本發明提供一種即便於黏著劑層中含有導熱性粒子，亦具有導熱性並且具有優異之電氣絕緣性之黏著片材。本發明之導熱性黏著片材之特徵在於具有：包含含有磷酸三酯體之磷酸酯系分散劑、及導熱性粒子之丙烯酸系黏著劑層。上述導熱性粒子係選自由氫氧化鋁及氧化鋁所組成之群中之至少1種粒子，且上述導熱性粒子之含有比率相對於上述丙烯酸系黏著劑層之總體積(100體積%)較佳為40體積%以上且75體積%以下。

Description

導熱性黏著片材
本發明係關於一種兼具導熱性與電氣絕緣性之黏著片材、即具有電氣絕緣性之導熱性黏著片材。
隨著電子設備之高積體化、高性能化，對於用於電子設備之導熱構件(例如黏著片材等)，逐漸要求導熱性與電氣絕緣性。尤其對於大型電容器等於高電壓下使用之設備，要求較高之電氣絕緣可靠性。
為了對黏著片材賦予導熱性或電氣絕緣性，已知有於黏著片材之黏著劑層中添加粒子(例如，氫氧化鋁、氧化鋁等)之情況(參照專利文獻1)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2004-27039號公報
然而，於以對黏著片材賦予導熱性或電氣絕緣性為目的而於黏著片材之黏著劑層中添加氫氧化鋁、氧化鋁之情形時，存在因吸濕導致雜質離子溶出至黏著劑層中、黏著片材之介電常數增大之情況。其結果為，存在產生洩漏電流之情況，若產生洩漏電流，則存在黏著片材 之電氣絕緣性受損之問題。
因此，本發明之目的在於提供一種即便黏著劑層中含有導熱性粒子，亦具有導熱性並且具有優異之電氣絕緣性之黏著片材。
本發明者等人經過努力研究，結果發現：若使具有丙烯酸系黏著劑層之黏著片材之丙烯酸系黏著劑層中含有特定之磷酸酯系分散劑，則可獲得即便丙烯酸系黏著劑層中含有導熱性粒子，亦具有導熱性並且具有優異之電氣絕緣性之黏著片材，從而完成本發明。
即，本發明提供一種導熱性黏著片材，其特徵在於具有：包含含有磷酸三酯體之磷酸酯系分散劑、及導熱性粒子之丙烯酸系黏著劑層。
上述導熱性粒子係選自由氫氧化鋁及氧化鋁所組成之群中之至少1種粒子，上述導熱性粒子之含有比率相對於上述丙烯酸系黏著劑層之總體積(100體積%)較佳為40體積%以上且75體積%以下。
上述含有磷酸三酯體之磷酸酯系分散劑之含有比率相對於上述丙烯酸系黏著劑層之總體積(100體積%)較佳為0.1體積%以上且10體積%以下。
上述導熱性黏著片材較佳為於40℃、92%RH之環境下放置1天後之頻率120Hz下之相對介電常數為30以下。
上述導熱性黏著片材較佳為僅由上述丙烯酸系黏著劑層所構成。
本發明之導熱性黏著片材由於於丙烯酸系黏著劑層中含有導熱性粒子，並且含有特定之磷酸酯系分散劑，故而具有導熱性並且具有優異之電氣絕緣性。
1‧‧‧黏著片材
2‧‧‧溫度計
3‧‧‧接觸式位移計
C‧‧‧散熱體
D‧‧‧溫度感測器
H‧‧‧發熱體(加熱塊)
L‧‧‧塊體(棒體)
P‧‧‧探針
R‧‧‧測力計
T‧‧‧壓力調整用螺釘
圖1(a)、(b)係表示熱特性評估裝置之概略圖。
本發明之導熱性黏著片材至少具有：包含含有磷酸三酯體之磷酸酯系分散劑、及導熱性粒子之丙烯酸系黏著劑層(丙烯酸系感壓接著劑層)。再者，於本說明書中，存在將「包含含有磷酸三酯體之磷酸酯系分散劑、及導熱性粒子之丙烯酸系黏著劑層」稱為「丙烯酸系黏著劑層A」之情形。
本發明之導熱性黏著片材中之所謂「片材」係採用包括「帶」、「片」、「膜」之形狀之概念。又，本發明之導熱性黏著片材亦可加工(例如，沖裁加工、切割加工等)為與其使用目的相對應之形狀。
本發明之導熱性黏著片材可為具有藉由丙烯酸系黏著劑層A而提供之黏著面作為黏著面之單面黏著片材，亦可為2個黏著面中至少1個黏著面係藉由丙烯酸系黏著劑層A而提供之黏著面之雙面黏著片材。又，於本發明之導熱性黏著片材中，此種黏著面亦可由剝離襯墊保護。
於本發明之導熱性黏著片材為雙面黏著片材之情形時，可為2個黏著面均為藉由丙烯酸系黏著劑層A而提供之黏著面之雙面黏著片材，亦可為其中一黏著面為藉由丙烯酸系黏著劑層A而提供之黏著面且另一黏著面為藉由除丙烯酸系黏著劑層A以外之黏著劑層(有時稱為「其他黏著劑層」)而提供之黏著面之雙面黏著片材。
又，本發明之導熱性黏著片材可為具有基材之黏著片材(附基材之黏著片材)，亦可為不具有基材之黏著片材(無基材之黏著片材)。
更具體而言，作為本發明之導熱性黏著片材之形態，例如可列舉：基材之兩面側具有丙烯酸系黏著劑層A之附基材之雙面黏著片材，基材之一面側具有丙烯酸系黏著劑層A且基材之另一面側具有其他黏著劑層之附基材之雙面黏著片材，基材之一面側具有丙烯酸系黏著劑層A之附基材之單面黏著片材，僅由丙烯酸系黏著劑層A構成之無基材之雙面黏著片材，含有具有丙烯酸系黏著劑層A與其他黏著劑層之積層結構之積層黏著劑層且至少一黏著面為藉由丙烯酸系黏著劑層 A而提供之黏著面之無基材之雙面黏著片材等。
尤其就柔軟性之觀點而言，本發明之導熱性黏著片材較佳為僅由丙烯酸系黏著劑層A構成之無基材之雙面黏著片材。再者，於本發明之導熱性黏著片材中，若柔軟性良好，則會追隨被黏著體之階差或凹凸部分，填充間隙(空氣層)，可進一步提高導熱性。
又，本發明之導熱性黏著片材於具有設置於基材與黏著劑層之間之中間層、及具有丙烯酸系黏著劑層A與其他黏著劑層之積層結構之積層黏著劑層之情形時，亦可具有設置於丙烯酸系黏著劑層A與其他黏著劑層之間之中間層等「其他層」。
進而，本發明之導熱性黏著片材可形成為捲繞成輥狀之形態，亦可形成為積層有片材之形態。
[丙烯酸系黏著劑層A]
丙烯酸系黏著劑層A至少含有作為基礎聚合物之丙烯酸系聚合物、導熱性粒子、及含有磷酸三酯體之磷酸酯系分散劑。丙烯酸系黏著劑層A係藉由丙烯酸系黏著劑組合物而形成。再者，丙烯酸系黏著劑組合物包括形成丙烯酸系黏著劑之組合物之含義。
(丙烯酸系聚合物)
丙烯酸系黏著劑層A含有丙烯酸系聚合物。因此，本發明之導熱性黏著片材發揮接著性，具有電氣絕緣性。
丙烯酸系黏著劑層A中之丙烯酸系聚合物之含有比率並無特別限定，相對於丙烯酸系黏著劑層總量(總體積、100體積%)，較佳為15體積%以上，更佳為20體積%以上。再者，上述丙烯酸系聚合物之含有比率之上限並無特別限定，較佳為59.9體積%以下，更佳為55體積%以下。
上述丙烯酸系聚合物係含有丙烯酸系單體(分子中含有(甲基)丙烯醯基之單體)作為構成單體成分之聚合物。上述丙烯酸系聚合物較佳為含有(甲基)丙烯酸烷基酯作為構成單體成分之聚合物。再者，丙烯 酸系聚合物可單獨使用或組合2種以上而使用。
作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等烷基碳數為1~20之(甲基)丙烯酸C1~20烷基酯。再者，上述(甲基)丙烯酸烷基酯可單獨使用或組合2種以上而使用。
其中，作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯，就容易取得接著特性之平衡性之方面而言，較佳為烷基碳數為2~12之(甲基)丙烯酸C2~12烷基酯，更佳為烷基碳數為4~9之(甲基)丙烯酸C4~9烷基酯。
上述(甲基)丙烯酸烷基酯相對於構成上述丙烯酸系聚合物之全部單體成分(100重量%)之比率並無特別限定，較佳為60重量%以上，更佳為70重量%以上，進而較佳為80重量%以上。
上述丙烯酸系聚合物可為僅含有上述(甲基)丙烯酸烷基酯作為構成單體成分之聚合物，就可賦予所需功能之方面、更適當地控制黏著劑之各種特性或丙烯酸系聚合物之結構等之方面而言，亦可為含有上述(甲基)丙烯酸烷基酯並且含有共聚合性單體作為構成單體成分之聚合物。再者，共聚合性單體可單獨使用或組合2種以上而使用。
作為上述共聚合性單體，可列舉含極性基之單體。上述含極性基 之單體並無特別限定，例如可列舉含羧基之單體、含氮之單體、含羥基之單體、含磺酸基之單體、含磷酸基之單體等。再者，含極性基之單體可單獨使用或組合2種以上而使用。
上述含羧基之單體係1分子中具有1個以上羧基之單體，亦可為酸酐之形態。上述含羧基之單體並無特別限定，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸、順丁烯二酸酐、伊康酸酐等。再者，含羧基之單體可單獨使用或組合2種以上而使用。
尤佳為上述丙烯酸系聚合物實質上不含有含羧基之單體作為構成單體成分。又，所謂「實質上不含有」含羧基之單體，係指構成丙烯酸系聚合物之單體成分中完全不含有含羧基之單體，或者含羧基之單體相對於構成丙烯酸系聚合物之全部單體成分(100重量%)之比率為0.1重量%以下。
若上述丙烯酸系聚合物含有含羧基之單體作為構成單體成分，則根據導熱性粒子，而存在難以獲得藉由含有含極性基之單體而產生之接著性提高效果之情形，又，存在形成丙烯酸系黏著劑層A之組合物即丙烯酸系黏著劑組合物之流動性降低，難以形成黏著劑層之情形。該等之原因尚未充分明確，推測為：含羧基之單體之羧基與導熱性粒子所含有之官能基(例如羥基等)發生反應，丙烯酸系黏著劑組合物變得過硬，又，黏著劑層變得過硬，導致黏著劑層之潤濕性降低。
若含有含羥基之單體作為共聚合性單體，則導熱性粒子之分散性變得良好，又，藉由丙烯酸系黏著劑層A而容易獲得對被黏著體之良好之潤濕性。作為上述含羥基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、甲基丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲 酯等。其中，較佳為(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯。再者，含羥基之單體可單獨使用或組合2種以上而使用。
若含有含氮之單體作為共聚合性單體，則賦予適度之極性，藉由丙烯酸系黏著劑層而容易獲得貼附初期之接著性、接著可靠性等良好之接著特性。作為上述含氮之單體，例如可列舉：N-(2-羥基乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(1-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(3-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺、N-(3-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺、N-(4-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺等N-羥基烷基(甲基)丙烯醯胺；N-(甲基)丙烯醯基嗎啉、N-丙烯醯基吡咯啶等環狀(甲基)丙烯醯胺；(甲基)丙烯醯胺、N-取代(甲基)丙烯醯胺等非環狀(甲基)丙烯醯胺。作為上述N-取代(甲基)丙烯醯胺，可列舉：N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N-正丁基(甲基)丙烯醯胺等N-烷基(甲基)丙烯醯胺；N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二正丁基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二第三丁基(甲基)丙烯醯胺等N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺等。
進而，作為上述含氮之單體，例如可列舉：N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)、N-乙烯基-2-哌啶酮、N-乙烯基-3-嗎啉酮、N-乙烯基-2-己內醯胺、N-乙烯基-1,3--2-酮、N-乙烯基-3,5-嗎啉二酮等N-乙烯基環狀醯胺；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基丙酯等具有胺基之單體；N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺等具有順丁烯二醯亞胺骨架之單體；N-甲基伊康醯亞胺、N-乙基伊康醯亞胺、N-丁基伊康醯亞胺、N-2-乙基己基伊康醯亞胺、N-月桂基伊康醯亞胺、N-環己基伊康醯亞胺等伊康醯亞胺系單體等。
再者，含氮之單體可單獨使用或組合2種以上而使用。
其中，作為上述含氮之單體，較佳為N-羥基烷基(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基環狀醯胺、環狀(甲基)丙烯醯胺、N-取代(甲基)丙烯醯胺，更佳為N-(2-羥基乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基嗎啉、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺。
上述含氮之單體相對於構成上述丙烯酸系聚合物之全部單體成分(100重量%)之比率並無特別限定，其下限較佳為1重量%以上，更佳為2重量%以上。又，其上限較佳為10重量%以下，更佳為7重量%以下。
作為上述含磺酸基之單體，例如可列舉苯乙烯磺酸、烯丙磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺基-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺基丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等。再者，含磺酸基之單體可單獨使用或組合2種以上而使用。
作為上述含磷酸基之單體，例如可列舉丙烯醯磷酸2-羥基乙酯等。再者，含磷酸基之單體可單獨使用或組合2種以上而使用。
上述含極性基之單體相對於構成上述丙烯酸系聚合物之全部單體成分(100重量%)之比率並無特別限定，其下限較佳為1重量%以上，更佳為2重量%以上。又，其上限較佳為30重量%以下，更佳為25重量%以下。若含極性基之單體之比率為1重量%以上，則獲得較高之凝聚力，容易獲得較高之保持力，故而較佳。另一方面，若含極性基之單體之比率為30重量%以下，則可抑制發生凝聚力變得過高而使接著性降低之不良情況，故而較佳。
又，作為上述共聚合性單體，可列舉具有烷氧基之單體。若含有具有烷氧基之單體作為共聚合性單體，則可提高丙烯酸系黏著劑層A之潤濕性，可高效率地傳導源自被黏著體(熱產生源)之熱。作為上述具有烷氧基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等。再者，具有烷氧基之單體可單獨使用或組合2種以 上而使用。
上述具有烷氧基之單體相對於構成上述丙烯酸系聚合物之全部單體成分(100重量%)之比率並無特別限定，其下限較佳為3重量%以上，更佳為5重量%以上。又，其上限較佳為20重量%以下，更佳為15重量%以下。
進而，作為上述共聚合性單體，可列舉多官能單體。藉由該多官能單體，可於丙烯酸系聚合物中導入交聯結構，可調整黏著劑層之凝聚力。作為上述多官能單體，例如可列舉：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等。再者，上述多官能單體可單獨使用或組合2種以上而使用。
上述多官能單體相對於構成上述丙烯酸系聚合物之全部單體成分(100重量%)之比率並無特別限定，其下限較佳為0.01重量%以上，更佳為0.02重量%以上。又，其上限較佳為2重量%以下，更佳為1重量%以下。若多官能單體之比率為0.01重量%以上，則獲得較高之凝聚力，容易獲得較高之保持力，故而較佳。另一方面，若多官能單體之比率為2重量%以下，則可抑制發生凝聚力變得過高而使接著性降低之不良情況，故而較佳。
除此以外，作為上述共聚合性單體，亦可列舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚等具有環氧基之單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等具有氰基之單體；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯系單體；乙烯、丙烯、異戊二烯、丁二烯、異丁烯等α-烯烴；丙烯酸2-異氰酸基 乙酯、甲基丙烯酸2-異氰酸基乙酯等具有異氰酸酯基之單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯系單體；乙烯醚等乙烯醚系單體；(甲基)丙烯酸四氫糠酯等具有雜環之(甲基)丙烯酸酯；氟化(甲基)丙烯酸酯等具有鹵素原子之單體；3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷等具有烷氧基矽烷基之單體；聚矽氧(甲基)丙烯酸酯等具有矽氧烷鍵之單體；(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸異酯等具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯等具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯等。
上述丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)並無特別限定，就容易獲得低彈性之丙烯酸系黏著劑層A之方面、容易獲得階差吸收性良好之丙烯酸系黏著劑層A之方面而言，其上限較佳為-10℃，更佳為-20℃，又，其下限較佳為-70℃，更佳為-65℃。丙烯酸系聚合物之Tg可藉由選擇構成單體成分之組成或調配量而進行調整。此處，所謂丙烯酸系聚合物之Tg，係指基於構成單體成分之各單體之均聚物之Tg及該單體之重量分率(共聚合組成)，根據Fox之式所求出之值。均聚物之Tg之值可自各種公知資料(日刊工業新聞社之「黏著技術手冊」等)而獲得。
上述丙烯酸系聚合物可藉由使上述單體成分聚合而獲得。聚合方法並無特別限定，例如可列舉溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、光聚合(活性能量線聚合)等。其中，較佳為利用熱或活性能量線(例如，α射線、β射線、γ射線、中子射線、電子束等游離輻射或紫外線等)之聚合方法，更佳為使用熱聚合起始劑或光聚合起始劑等聚合起始劑之利用熱或活性能量線所進行之聚合方法。就可縮短聚合時間之優點等而言，上述聚合方法尤佳為使用光聚合起始劑之利用活性能量線(尤其是 紫外線)所進行之聚合方法。再者，聚合起始劑可單獨使用或組合2種以上而使用。
上述光聚合起始劑並無特別限定，例如可列舉安息香酮系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫系光聚合起始劑等。再者，光聚合起始劑可單獨使用或組合2種以上而使用。
作為上述安息香醚系光聚合起始劑，例如可列舉安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、大茴香醚甲醚等。作為上述苯乙酮系光聚合起始劑，例如可列舉2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(第三丁基)二氯苯乙酮等。作為上述α-酮醇系光聚合起始劑，例如可列舉2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥基乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。作為上述芳香族磺醯氯系光聚合起始劑，例如可列舉2-萘磺醯氯等。作為上述光活性肟系光聚合起始劑，例如可列舉1-苯基-1,1-丙二酮-2-(O-乙氧基羰基)肟等。作為上述安息香系光聚合起始劑，例如可列舉安息香等。作為上述苯偶醯系光聚合起始劑，例如可列舉苯偶醯等。作為上述二苯甲酮系光聚合起始劑，例如可列舉二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮等。作為上述縮酮系光聚合起始劑，例如可列舉苯偶醯甲基縮酮等。作為上述9-氧硫系光聚合起始劑，例如可列舉9-氧硫、2-氯-9-氧硫、2-甲基-9-氧硫、2,4-二甲基-9-氧硫、異丙基-9-氧硫、2,4-二異丙基-9-氧硫、癸基-9-氧硫等。
上述光聚合起始劑之使用量並無特別限定，相對於構成上述丙烯 酸系聚合物之單體成分100重量份，其下限較佳為0.01重量份以上，更佳為0.05重量份以上。又，其上限較佳為5重量份以下，更佳為3重量份以下。
光聚合時，活性能量線(尤其是紫外線)之照射能量或照射時間等並無特別限定。只要使光聚合起始劑活性化，而引起單體成分之反應即可。
作為上述熱聚合起始劑，可列舉：2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸甲酯)、4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)、偶氮雙異戊腈、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物等偶氮系聚合起始劑；過氧化二苯甲醯、過氧化順丁烯二酸第三丁酯、第三丁基過氧化氫、過氧化氫等過氧化物系聚合起始劑；過硫酸鉀、過硫酸銨等過硫酸鹽；過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉之組合、過氧化物與抗壞血酸鈉之組合等氧化還原系聚合起始劑等。再者，熱聚合起始劑可單獨使用或組合2種以上而使用。
熱聚合起始劑之使用量並無特別限定，例如可於先前作為聚合起始劑而可利用之範圍中進行選擇。於利用熱進行聚合之情形時，例如將單體成分及熱聚合起始劑溶解於適當之溶劑(例如甲苯或乙酸乙酯等有機溶劑)中，於高溫(例如，20~100℃(較佳為40~80℃))下使之反應，藉此可獲得丙烯酸系聚合物。
(導熱性粒子)
本發明之導熱性黏著片材於丙烯酸系黏著劑層A中含有導熱性粒子。因此，本發明之導熱性黏著片材具有良好之導熱性。又，若導熱性粒子含有於丙烯酸系黏著劑層A中，則可使黏著片材變得難以燃燒，利用黏著片材難以擴大火焰。即，本發明之導熱性黏著片材由於 含有導熱性粒子而具有阻燃性。再者，導熱性粒子可單獨使用或組合2種以上而使用。
作為上述導熱性粒子，例如可列舉水合金屬化合物。上述水合金屬化合物係分解開始溫度處於150~500℃之範圍且由通式MmOn‧XH2O(此處，M為金屬，m、n為根據金屬之原子價而決定之1以上之整數，X表示含有結晶水之數)所表示之化合物或包含該化合物之複鹽。再者，水合金屬化合物可單獨使用或組合2種以上而使用。
作為上述水合金屬化合物，例如可列舉氫氧化鋁[Al2O3‧3H2O，或Al(OH)3]、水鋁土[Al2O3‧H2O，或AlOOH]、氫氧化鎂[MgO‧H2O，或Mg(OH)2]、氫氧化鈣[CaO‧H2O，或Ca(OH)2]、氫氧化鋅[Zn(OH)2]、矽酸[H4SiO4，或H2SiO3，或H2Si2O5]、氫氧化鐵[Fe2O3‧H2O或2FeO(OH)]、氫氧化銅[Cu(OH)2]、氫氧化鋇[BaO‧H2O，或BaO‧9H2O]、氧化鋯水合物[ZrO‧nH2O]、氧化錫水合物[SnO‧H2O]、鹼性碳酸鎂[3MgCO3‧Mg(OH)2‧3H2O]、水滑石[6MgO‧Al2O3‧H2O]、碳鈉鋁石[Na2CO3‧Al2O3‧nH2O]、硼砂[Na2O‧B2O5‧5H2O]、硼酸鋅[2ZnO‧3B2O5‧3.5H2O]等。此外，亦可列舉水滑石、硼砂等。
進而，上述水合金屬化合物可使用通常之市售品。作為氫氧化鋁之市售品，例如可列舉商品名「Higilite H-100-ME」(平均粒徑75μm)(昭和電工公司製造)、商品名「Higilite H-10」(平均粒徑55μm)(昭和電工公司製造)、商品名「Higilite H-32」(平均粒徑8μm)(昭和電工公司製造)、商品名「Higilite H-42」(平均粒徑1μm)(昭和電工公司製造)、商品名「B103ST」(平均粒徑8μm)(日本輕金屬公司製造)等。又，作為氫氧化鎂之市售品，例如可列舉商品名「KISUMA 5A」(平均粒徑1μm)(協和化學工業公司製造)等。
進而，作為上述導熱性粒子，例如可列舉：氮化硼、氮化鋁、氮化矽、氮化鎵等金屬氮化物；氧化鋁(alumina)、氧化鎂、氧化鈦、氧 化鋅、氧化錫、氧化銅、氧化鎳、摻銻氧化錫等金屬氧化物。此外，可列舉碳化矽、二氧化矽、碳酸鈣、鈦酸鋇、鈦酸鉀、銅、銀、金、鎳、鋁、鉑、碳黑、碳管(奈米碳管)、碳纖維、金剛石等。
此種導熱性粒子可使用通常之市售品。作為氮化硼之市售品，例如可列舉商品名「HP-40」(水島合金鐵公司製造)、商品名「PT620」(Momentive公司製造)等。作為氧化鋁之市售品，例如可列舉商品名「AS-50」(昭和電工公司製造)、商品名「AL-13KT」(平均粒徑96μm)(昭和電工公司製造)等。作為摻銻氧化錫之市售品，例如可列舉商品名「SN-100S」(石原產業公司製造)、商品名「SN-100P」(石原產業公司製造)、商品名「SN-100D(水分散品)」(石原產業公司製造)等。作為氧化鈦之市售品，例如可列舉商品名「TTO系列」(石原產業公司製造)等。作為氧化鋅之市售品，可列舉商品名「SnO-310」(住友大阪水泥公司製造)、商品名「SnO-350」(住友大阪水泥公司製造)、商品名「SnO-410」(住友大阪水泥公司製造)等。
其中，作為上述導熱性粒子，就導熱性、阻燃性、成本方面而言，較佳為水合金屬化合物、金屬氧化物，更佳為氫氧化鋁、氧化鋁。即，上述導熱性粒子較佳為選自由水合金屬化合物及金屬氧化物所組成之群中之至少1種粒子，更佳為選自由氫氧化鋁及氧化鋁所組成之群中之至少1種粒子。
上述導熱性粒子之形狀並無特別限定，可為塊狀、針狀、板狀、層狀。塊狀例如包括球狀、長方體形狀、破碎狀或該等之異形形狀。
上述導熱性粒子之平均粒徑並無特別限定，較佳為0.1~1000μm。其下限更佳為0.2μm以上，進而較佳為0.5μm以上。又，其上限為200μm以下，進而較佳為150μm以下。若上述平均粒徑為1000μm以下，則導熱性粒子之大小小於黏著劑層之厚度，可抑制黏著劑層之厚度不均之不良情況，故而較佳。又，由於導熱性粒子不會突出至表 面，因此黏著特性亦良好，故而較佳。
本發明之導熱性黏著片材中，丙烯酸系黏著劑層A較佳為同時含有平均粒徑不同之2種以上之導熱性粒子。即，上述導熱性粒子較佳為組合使用平均粒徑較小之導熱性粒子與平均粒徑較大之導熱性粒子。例如，較佳為組合使用平均粒徑為5μm以上之較大之導熱性粒子與平均粒徑未達5μm之較小之導熱性粒子。藉由如此併用平均粒徑之大小不同之導熱性粒子，可提高導熱性粒子之分散性，可於丙烯酸系黏著劑層A中填充大量導熱性粒子。又，若導熱性粒子最密地填充丙烯酸系黏著劑層A內，則有容易構建由導熱性粒子形成之導熱路徑，進一步提高導熱性之效果。
關於平均粒徑較小之導熱性粒子與平均粒徑較大之導熱性粒子之組合，就獲得更大之導熱性之方面而言，較佳為平均粒徑較大之導熱性粒子之平均粒徑與平均粒徑較小之導熱性粒子之平均粒徑之差為20μm以上(較佳為40μm以上)之組合。再者，於包含3種以上之情形時，上述差係具有最大平均粒徑者與具有最小平均粒徑者之差。
又，於組合平均粒徑較小之導熱性粒子與平均粒徑較大之導熱性粒子之情形時，平均粒徑較小之導熱性粒子與平均粒徑較大之導熱性粒子之比率並無特別限定，就獲得更大之導熱性之方面而言，較佳為前者：後者(重量比)為1：10~10：1，更佳為1：5~5：1，進而較佳為1：2~2：1。
丙烯酸系黏著劑層A中之上述導熱性粒子之含有比率並無特別限定，相對於丙烯酸系黏著劑層A之總體積(100體積%)，較佳為40體積%以上且75體積%以下。其下限更佳為50體積%以上，進而較佳為55體積%以上。又，其上限為70體積%以下，進而較佳為65體積%以下。若上述導熱性粒子之含有比率為40體積%以上，則容易獲得良好之導熱性或良好之阻燃性，故而較佳。又，若上述導熱性粒子之含有比率為75 體積%以下，則可抑制可撓性之降低，又，可抑制黏著力或保持力之降低，故而較佳。再者，上述含有比率所使用之單位「體積%」可利用導熱性粒子之密度而換算為單位「重量%」。
(含有磷酸三酯體之磷酸酯系分散劑)
本發明之導熱性黏著片材之丙烯酸系黏著劑層A包含含有磷酸三酯體之磷酸酯系分散劑。上述丙烯酸系黏著劑層A由於含有此種分散劑，故而不會產生導熱性粒子之凝聚，可以穩定分散之狀態含有導熱性粒子。因此，上述丙烯酸系黏著劑層A可維持接著特性，並且大量含有導熱性粒子，而可發揮出良好之導熱性或良好之阻燃性。尤其是由於上述丙烯酸系黏著劑層A包含含有磷酸三酯體之磷酸酯系分散劑，故而可抑制黏著片材之電氣絕緣性經時性降低之問題之產生，具有優異之電氣絕緣性。通常，於以對黏著片材賦予導熱性或電氣絕緣性為目的，而使黏著片材之黏著劑層中含有導熱性粒子之情形時，由於經時性吸濕，存在雜質離子自導熱性粒子溶出至黏著劑層中，使黏著片材之介電常數增大之情況，若包含含有磷酸三酯體之磷酸酯系分散劑，則可抑制介電常數上升。推測其原因在於含有磷酸三酯體之磷酸酯系分散劑捕獲雜質離子，而降低雜質離子之移動速度。再者，含有磷酸三酯體之磷酸酯系分散劑可單獨使用或組合2種以上而使用。
上述含有磷酸三酯體之磷酸酯系分散劑較佳為至少含有下式(3)所表示之磷酸三酯體。又，上述含有磷酸三酯體之磷酸酯系分散劑亦可含有下式(1)所表示之磷酸單酯體或下式(2)所表示之磷酸二酯體。即，上述含有磷酸三酯體之磷酸酯系分散劑可為含有磷酸單酯體、磷酸二酯體及磷酸三酯體之磷酸酯系分散劑，亦可為含有磷酸單酯體及磷酸三酯體之磷酸酯系分散劑，亦可為含有磷酸二酯體及磷酸三酯體之磷酸酯系分散劑，亦可為僅含有磷酸三酯體之磷酸酯系分散劑。
上述式(1)~(3)中，n為1以上之正整數，R為有機基。又，式(2)及(3)中，n及R可全部相同，亦可互不相同。
上述R並無特別限定，例如可為直鏈或支鏈狀結構、環狀結構、具有芳香族環之結構、將該等組合而成之結構等。更具體而言，可列舉碳數1~20之烷基、具有碳數1~20之烷基作為取代基之苯基、具有碳數7~20之芳烷基作為取代基之苯基等。
上述式(1)~(3)中，n並無特別限定，較佳為2~20(更佳為2~10)。
再者，含有磷酸三酯體之磷酸酯系分散劑亦可含有將上述式(1)~(3)之化合物之括號內之一部分或全部伸乙基氧基取代為伸丙基氧基而成之化合物。
作為上述含有磷酸三酯體之磷酸酯系分散劑，例如可列舉：含有聚氧伸烷基烷基苯基醚磷酸酯之三酯體的磷酸酯系分散劑、含有聚氧 伸烷基烷基醚磷酸酯之三酯體的磷酸酯系分散劑、含有聚氧乙烯十三烷基醚磷酸酯之三酯體的磷酸酯系分散劑、含有聚氧乙烯苯乙烯化苯基醚磷酸酯之三酯體的磷酸酯系分散劑等。
上述含有磷酸三酯體之磷酸酯系分散劑可使用通常之市售品。例如可列舉商品名「Plysurf A208F」(第一工業製藥公司製造)等。再者，商品名「Plysurf A208F」係含有磷酸單酯體、磷酸二酯體及磷酸三酯體之磷酸酯系分散劑。
丙烯酸系黏著劑層A中之上述含有磷酸三酯體之磷酸酯系分散劑之含有比率(體積基準)並無特別限定，就以穩定分散之狀態含有導熱性粒子之方面、抑制電氣絕緣性經時性降低之方面而言，相對於丙烯酸系黏著劑層A之總體積(100體積%)，較佳為0.1體積%以上且10體積%以下。其下限更佳為0.3體積%以上，進而較佳為0.5體積%以上。又，其上限為8.0體積%以下，進而較佳為5.0體積%以下。再者，上述含有比率所使用之單位「體積%」可利用上述含有磷酸三酯體之磷酸酯系分散劑之密度而換算為單位「重量%」。
又，丙烯酸系黏著劑層A中之上述含有磷酸三酯體之磷酸酯系分散劑之含量(重量基準)並無特別限定，基於與上述相同之原因，相對於丙烯酸系黏著劑層A中之上述丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為0.1~10重量份。其下限更佳為0.5重量份以上，進而較佳為1.0重量份以上。又，其上限更佳為8.0重量份以下，進而較佳為5.0重量份以下。
就提高凝聚力之方面而言，丙烯酸系黏著劑層A亦可含有交聯劑。上述交聯劑並無特別限定，例如可列舉：環氧系交聯劑、異氰酸酯系交聯劑、聚矽氧系交聯劑、唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、矽烷系交聯劑、烷基醚化三聚氰胺系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等。其中，較佳為異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑。再者，交聯劑可單獨使用或組合2種以上而使用。
作為上述異氰酸酯系交聯劑，例如可列舉：甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、四甲基苯二甲基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯、聚亞甲基聚苯基異氰酸酯、及該等與三羥甲基丙烷等多元醇之加成物等。進而，亦可列舉：(甲基)丙烯酸2-異氰酸基乙酯等「1分子中至少含有1個以上異氰酸酯基與1個以上不飽和鍵之化合物」。
又，作為上述環氧系交聯劑，例如可列舉：雙酚A、表氯醇型環氧系樹脂、伸乙基縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚、甘油三縮水甘油醚、1,6-己二醇縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、二縮水甘油基苯胺、二胺縮水甘油胺、N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺及1,3-雙(N,N'-二胺縮水甘油基胺基甲基)環己烷等。
丙烯酸系黏著劑層A中之上述交聯劑之含量並無特別限定，相對於上述丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為0.01~5重量份。其下限更佳為0.02重量份以上。又，其上限更佳為3重量份以下，進而較佳為2重量份以下。若上述交聯劑之含量為0.01重量份以上，則容易獲得凝聚性，故而較佳。又，若上述交聯劑之含量為5重量份以下，則容易獲得可撓性，故而較佳。
進而，就提高接著性之方面而言，丙烯酸系黏著劑層A亦可含有黏著賦予樹脂。上述黏著賦予樹脂並無特別限定，例如可列舉石油系樹脂、萜烯系樹脂、薰草咔-茚系樹脂、苯乙烯系樹脂、松香系樹脂、烷基酚樹脂、二甲苯樹脂等。其中，較佳為石油系樹脂或萜烯系樹脂。再者，黏著賦予樹脂可單獨使用或組合2種以上而使用。
尤其於上述丙烯酸系黏著劑層A係由至少含有下述之丙烯酸系單體混合物或其部分聚合物、導熱性粒子、含有磷酸三酯體之磷酸酯系 分散劑之活性能量線硬化型之丙烯酸系黏著劑組合物所形成之情形時，就難以產生抑制反應之方面而言，較佳為使用氫化型黏著賦予樹脂。此種氫化型黏著賦予樹脂並無特別限定，例如可列舉將上述黏著賦予樹脂氫化而成之衍生物等。更具體而言，氫化型石油系樹脂可自芳香族系、二環戊二烯系、脂肪族系、芳香族-二環戊二烯共聚合系等中選擇。又，氫化型萜烯系樹脂可自萜烯酚樹脂、芳香族萜烯樹脂等中選擇。
又，就容易獲得較高之凝聚力之方面而言，上述黏著賦予樹脂較佳為軟化點為80~200℃(較佳為100~200℃)之黏著賦予樹脂。
丙烯酸系黏著劑層A中之上述黏著賦予樹脂之含量並無特別限定，相對於上述丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為1~50重量份。其下限更佳為2重量份以上，進而較佳為3重量份以上。又，其上限為40重量份以下，進而較佳為30重量份以下。若上述黏著賦予樹脂之含量為1重量份以上，則容易獲得接著性提高之效果，故而較佳。又，若上述黏著賦予樹脂之含量為50重量份以下，則可抑制凝聚力之降低，故而較佳。
進而，上述丙烯酸系黏著劑層A亦可於無損本發明之效果之範圍內含有丙烯酸系低聚物。丙烯酸系低聚物係作為黏著賦予成分而發揮功能，因此可謀求接著性之提高。
進而，就提高接著力或耐久力之方面、提高導熱性粒子與丙烯酸系聚合物之親和性之方面而言，上述丙烯酸系黏著劑層A亦可含有矽烷偶合劑。上述矽烷偶合劑並無特別限定，例如可列舉：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等含環氧基之矽烷偶合劑；3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-三乙氧基矽烷基-N-(1,3-二甲基 亞丁基)丙胺等含胺基之矽烷偶合劑；3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等含(甲基)丙烯酸基之矽烷偶合劑；3-異氰酸酯基丙基三乙氧基矽烷等含異氰酸酯基之矽烷偶合劑等。上述矽烷偶合劑可單獨使用或組合2種以上而使用。
丙烯酸系黏著劑層A中之上述矽烷偶合劑之含量並無特別限定，相對於上述丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為0.01~10重量份。其下限更佳為0.02重量份以上，進而較佳為0.05重量份以上。又，其上限更佳為5重量份以下，進而較佳為2重量份以下。若上述矽烷偶合劑之含量為0.01重量份以上，則容易獲得親和性提高之效果，故而較佳。又，若上述矽烷偶合劑之含量為10重量份以下，則不易產生由矽烷偶合劑引起之導熱性降低之問題，故而較佳。
進而，於無損本發明之效果之範圍內，丙烯酸系黏著劑層A中亦可視需要含有塑化劑、抗老化劑、著色劑(顏料或染料等)、抗靜電劑等添加劑。進而，就提高緩衝性或提高凹凸追隨性之方面而言，亦可含有氣泡。
丙烯酸系黏著劑層A如上所述係藉由丙烯酸系黏著劑組合物而形成。上述丙烯酸系黏著劑組合物可具有任意形態，例如可列舉乳液型、溶劑型(溶液型)、活性能量線硬化型、熱熔融型(熱熔型)等。其中，較佳為溶劑型之丙烯酸系黏著劑組合物或活性能量線硬化型之丙烯酸系黏著劑組合物。
上述溶劑型之丙烯酸系黏著劑組合物較佳為至少含有丙烯酸系聚合物、導熱性粒子、含有磷酸三酯體之磷酸酯系分散劑。又，上述活性能量線硬化型之丙烯酸系黏著劑組合物較佳為至少含有形成丙烯酸系聚合物之組合物即單體混合物或其部分聚合物、導熱性粒子、含有磷酸三酯體之磷酸酯系分散劑。其中，就生產性、環境方面、容易獲得具有厚度之黏著劑層之方面而言，上述丙烯酸系黏著劑組合物較 佳為活性能量線硬化型之丙烯酸系黏著劑組合物。再者，於上述丙烯酸系黏著劑組合物為活性能量線硬化型之丙烯酸系黏著劑組合物之情形時，可含有單體混合物之部分聚合物，並且含有單體成分。
於本說明書中，「單體混合物」係指僅單體成分之混合物，包括僅由1種單體成分構成之情形。
丙烯酸系黏著劑層A係利用公知或慣用之方法，由上述丙烯酸系黏著劑組合物所形成。例如，丙烯酸系黏著劑層A亦可藉由將上述丙烯酸系黏著劑組合物塗佈於剝離襯墊或基材等適當之支持體上，形成丙烯酸系黏著劑組合物層，其次，使該丙烯酸系黏著劑組合物層硬化(例如，利用熱或活性能量線之硬化)而形成。進而，除硬化以外，亦可視需要進而加熱乾燥。再者，由於光聚合反應易受到空氣中之氧氣阻礙，因此利用活性能量線所進行之硬化(光硬化)較佳為於藉由利用剝離襯墊覆蓋或於氮氣氛圍下反應等而阻斷氧氣之環境下進行。
尤其就穩定含有導熱性粒子之方面而言，丙烯酸系黏著劑層A較佳為利用含有聚合起始劑(上述光聚合起始劑或上述熱聚合起始劑，尤其是上述光聚合起始劑)之丙烯酸系黏著劑組合物，並藉由利用熱或活性能量線所進行之硬化反應而形成。
丙烯酸系黏著劑層A之厚度並無特別限定，就階差吸收性之方面、接著特性之方面、導熱性或電氣絕緣性之方面而言，較佳為厚度較大。上述厚度之下限並無特別限定，較佳為50μm以上，更佳為100μm以上，進而較佳為500μm以上。又，上述厚度之上限並無特別限定，就獲得具有均勻厚度之黏著劑層之容易性或作業性之方面而言，較佳為5000μm以下，更佳為3000μm以下，進而更佳為2000μm以下，尤佳為1000μm以下。再者，丙烯酸系黏著劑層A可為單層結構，亦可為積層結構。
[基材]
如上所述，本發明之導熱性黏著片材亦可為附基材之黏著片材。上述基材並無特別限定，例如可列舉：布、不織布、毛氈、網狀物等纖維系基材；各種紙等紙系基材；金屬箔、金屬板等金屬系基材；由各種樹脂形成之膜或片材等塑膠基材；發泡片材等發泡體；該等之積層體等。其中，就強度或強韌性、電氣絕緣性之方面而言，較佳為塑膠基材。再者，上述基材可為包含1層之基材，亦可具有2層以上之積層結構。
構成上述塑膠基材之材料並無特別限定，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸丁二酯等聚酯；聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等聚烯烴；聚乙烯醇；聚偏二氯乙烯；聚氯乙烯；氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；聚乙酸乙烯酯；聚醯胺；聚醯亞胺；纖維素類；氟系樹脂；聚醚；聚醚醯胺；聚醚醚酮；聚苯硫醚；聚苯乙烯等聚苯乙烯系樹脂；聚碳酸酯；聚醚碸等。再者，上述材料可單獨使用或組合2種以上而使用。
其中，作為構成上述塑膠基材之材料，就強度、操作性(處理性)、成本、尺寸穩定性、抓固力之平衡性的優良性而言，較佳為聚酯，更佳為聚對苯二甲酸乙二酯(PET)。即，上述基材較佳為聚酯膜，更佳為聚對苯二甲酸乙二酯膜。
上述基材可藉由延伸處理(單軸延伸或雙軸延伸)等而控制變形性。
又，可視需要對上述基材實施表面處理。作為此種表面處理，例如可列舉用以提高與黏著劑層之密接性而慣用之表面處理，例如，鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化輻射處理等利用化學或物理方法所進行之氧化處理等；用以提高與黏著劑層之密接性之底塗處理；用以提高表面之耐擦傷性(耐摩擦性)之硬塗處理；藉由將黏著片材捲繞成輥狀而保護黏著面之情形時之對基材背面之剝離 處理等。
上述基材之厚度並無特別限定，就操作性或導熱性之方面而言，其下限較佳為1μm以上，更佳為10μm以上，又，其上限較佳為100μm以下，更佳為50μm以下。
[其他黏著劑層]
如上所述，本發明之導熱性黏著片材例如為雙面黏著片材之情形時，可為其中一黏著面係藉由丙烯酸系黏著劑層A而提供之黏著面且另一黏著面係藉由除丙烯酸系黏著劑層A以外之黏著劑層(其他黏著劑層)而提供之黏著面之雙面黏著片材。其他黏著劑層並無特別限定，可列舉公知或慣用之黏著劑層。作為構成其他黏著劑層之黏著劑，例如可列舉：胺基甲酸酯系黏著劑、丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、環氧系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、氟系黏著劑等。再者，該等黏著劑可單獨使用或組合2種以上而使用。
上述其他黏著劑層可為單層結構，亦可為積層結構。又，上述其他黏著劑層之厚度可於無損本發明之導熱性黏著片材之效果之範圍內進行適當選擇。
[剝離襯墊]
本發明之導熱性黏著片材之黏著面可由剝離襯墊所保護。再者，上述剝離襯墊並無特別限定，可列舉慣用之剝離紙、低接著性基材、剝離襯墊用基材之至少一面形成有剝離處理層之剝離襯墊等。
上述低接著性基材並無特別限定，例如可列舉：包含氟系聚合物(例如，聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等)之低接著性基材、或包含無極性聚合物(例如，聚乙烯、聚丙烯等烯烴系樹脂等)之低接著性基材等。
上述剝離襯墊用基材之至少一面形成有剝離處理層之剝離襯墊中之剝離襯墊用基材並無特別限定，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯膜等聚酯膜；聚乙烯膜、聚丙烯膜等烯烴系樹脂膜；聚氯乙烯膜；聚醯亞胺膜；尼龍膜等聚醯胺膜；嫘縈膜等塑膠系基材膜(合成樹脂膜)。又，亦可列舉道林紙、日本紙、牛皮紙、玻璃紙、合成紙、面漆紙等紙系基材。進而，亦可列舉藉由層壓或共擠壓等將該等複層化而成者(2~3層之複合體)等。
又，上述剝離襯墊用基材之至少一面形成有剝離處理層之剝離襯墊中，形成剝離處理層之剝離處理劑並無特別限定，例如可列舉：聚矽氧系剝離處理劑、氟系剝離處理劑、長鏈烷基系剝離處理劑等。再者，剝離處理劑可單獨使用或組合2種以上而使用。
上述剝離襯墊之厚度或形成方法等並無特別限定。再者，上述剝離襯墊之厚度並不包括在下述之本發明之導熱性黏著片材之厚度中。
[導熱性黏著片材]
本發明之導熱性黏著片材至少具有：包含含有磷酸三酯體之磷酸酯系分散劑、及導熱性粒子之丙烯酸系黏著劑層A。因此，本發明之導熱性黏著片材具有良好之導熱性，具有阻燃性。進而，防止產生洩漏電流，電氣絕緣性優異。又，防止由吸濕引起之介電常數之上升，不易產生電氣絕緣性經時性降低。
本發明之導熱性黏著片材之製作方法並無特別限定，可藉由公知或慣用之方法而製作。例如，於本發明之導熱性黏著片材為僅由丙烯酸系黏著劑層A構成之無基材之黏著片材之情形時，係藉由利用上述丙烯酸系黏著劑組合物於剝離襯墊上形成丙烯酸系黏著劑層A而製作。又，於本發明之導熱性黏著片材為至少具有丙烯酸系黏著劑層A與基材的附基材之黏著片材之情形時，係藉由利用上述丙烯酸系黏著劑組合物於基材之至少一面側形成丙烯酸系黏著劑層A、或將預先製 作之丙烯酸系黏著劑層A轉印至基材之至少一側而製作。
本發明之導熱性黏著片材之厚度並無特別限定，其下限較佳為50μm以上，更佳為100μm以上，進而較佳為500μm以上。又，其上限較佳為5000μm以下，更佳為3000μm以下，進而更佳為2000μm以下，尤佳為1000μm以下。
於本發明之導熱性黏著片材中，於40℃、92%RH之環境下放置1天後之頻率120Hz下之相對介電常數並無特別限定，較佳為30以下，更佳為25以下，進而較佳為20以下。再者，上述相對介電常數之下限並無特別限定，較佳為1.0以上，更佳為1.5以上。若上述相對介電常數為30以下，則對於黏著片材而言容易獲得良好之電氣絕緣性，故而較佳。例如，於供黏著片材貼附之被黏著體為電氣或電子零件之情形時，若黏著劑層之介電常數較大，則於施加電壓時，存在產生洩漏電流之情況，若產生洩漏電流，則黏著片材之電氣絕緣性受損，而存在被黏著體發生損壞或故障之情況。上述「於40℃、92%RH之環境下放置1天後之頻率120Hz下之相對介電常數」係將作為測定相對介電常數之對象之黏著片材於40℃、92%RH之環境下放置1天後所測得之頻率120Hz下之相對介電常數。再者，於本說明書中，存在將「於40℃、92%RH之環境下放置1天後之頻率120Hz下之相對介電常數」稱為「頻率120Hz下之相對介電常數(40℃/92%RH、1天後)」之情形。
又，於本發明之導熱性黏著片材中，於40℃、92%RH之環境下放置1天前之頻率120Hz下之相對介電常數並無特別限定，基於與上述本發明之導熱性黏著片材之頻率120Hz下之相對介電常數(40℃/92%RH、1天後)之情形相同之原因，較佳為30以下，更佳為25以下，進而較佳為20以下。再者，頻率120Hz下之相對介電常數(初期)之下限並無特別限定，較佳為1.0以上，更佳為1.5以上。上述「於40℃、92%RH之環境下放置1天前之頻率120Hz下之相對介電常數」係作為測 定相對介電常數之對象之黏著片材於在40℃、92%RH之環境下放置1天前之時間點所測得之頻率120Hz下之相對介電常數。再者，於本說明書中，存在將「於40℃、92%RH之環境下放置1天前之頻率120Hz下之相對介電常數」稱為「頻率120Hz下之相對介電常數(初期)」之情形。
尤其就有效地抑制電氣絕緣性經時性降低之方面而言，本發明之導熱性黏著片材較佳為頻率120Hz下之相對介電常數(40℃/92%RH、1天後)及頻率120Hz下之相對介電常數(初期)兩者均為30以下(更佳為20以下)。
又，本發明之導熱性黏著片材之導熱率並無特別限定，就獲得良好之導熱性之方面而言，較佳為0.5W/mK以上，更佳為0.8W/mK以上，進而較佳為1.0W/mK以上。再者，於黏著片材之導熱性較差之情形時，存在將黏著片材貼附於被黏著體時無法高效率地傳導來自被黏著體之熱，根據被黏著體會產生損壞或故障之情況。
本發明之導熱性黏著片材可較佳地用於電氣或電子設備。作為更具體例之一例，可列舉用於電子零件之散熱或絕緣等之情形。更詳細而言，可列舉藉由本發明之導熱性黏著片材將IC、電容器等電子零件固定於殼體或散熱器上之情況。
[實施例]
以下，基於實施例對本發明進行更詳細之說明，但本發明並不受該等實施例所限定。
(單體混合物之部分聚合物之製備例)
於含有丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)：82重量份、丙烯酸2-甲氧基乙酯(MEA)：12重量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)：5重量份、及羥基乙基丙烯醯胺(HEAA)：1重量份作為單體成分之單體混合物中，調配商品名「Irgacure 184」(1-羥基環己基苯基酮，BASF公司製造)：0.05 重量份、及商品名「Irgacure 651」(2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮，BASF公司製造)：0.05重量份作為光聚合起始劑後，照射紫外線直至黏度(BH黏度計No.5轉子、10rpm、測定溫度30℃)成為約20Pa‧s為止，而製作一部分單體成分聚合而成之組合物(單體混合物之部分聚合物、漿液)。
再者，存在將上述組合物稱為「漿液」之情形。
(剝離襯墊之使用例)
使用單面實施有剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯製之剝離襯墊(商品名「Diafoil MRF38」，三菱樹脂公司製造)作為剝離襯墊。
存在將上述剝離襯墊稱為「剝離襯墊A」之情形。
(實施例1)
於上述漿液：70重量份中添加丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)：30重量份、多官能單體(二季戊四醇六丙烯酸酯，商品名「KAYARAD DPHA-40H」，日本化藥公司製造)：0.05重量份、分散劑(含有磷酸三酯體之磷酸酯系分散劑，商品名「Plysurf A208F」，第一工業製藥公司製造)：2.7重量份、粒子(氫氧化鋁，平均粒徑1μm，商品名「Higilite H-42」，昭和電工公司製造)：170重量份、及粒子(氫氧化鋁，平均粒徑55μm，商品名「Higilite H-10」，昭和電工公司製造)：170重量份，而獲得黏著劑組合物。
使用上述黏著劑組合物，於2片剝離襯墊A之剝離處理面之間設置黏著劑組合物層，而獲得具有依序積層有剝離襯墊A、黏著劑組合物層、剝離襯墊A之結構的片材。
其次，自上述片材之兩面照射照度：5mW/cm2之紫外線3分鐘，使黏著劑組合物層硬化，形成厚度為1000μm之黏著劑層。然後，獲得具有依序積層有剝離襯墊A、黏著劑層、剝離襯墊A之結構的黏著片材。
(實施例2)
於上述漿液：50重量份中添加丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)：50重量份、多官能單體(二季戊四醇六丙烯酸酯，商品名「KAYARAD DPHA-40H」，日本化藥公司製造)：0.05重量份、分散劑(含有磷酸三酯體之磷酸酯系分散劑，商品名「Plysurf A208F」，第一工業製藥公司製造)：3.4重量份、粒子(氫氧化鋁，平均粒徑1μm，商品名「Higilite H-42」，昭和電工公司製造)：170重量份、粒子(氫氧化鋁，平均粒徑55μm，商品名「Higilite H-10」，昭和電工公司製造)：170重量份、及粒子(氧化鋁，平均粒徑：96μm，商品名「AL-13KT」，昭和電工公司製造)：76重量份，而獲得黏著劑組合物。
使用上述黏著劑組合物，以與實施例1相同之方式獲得具有依序積層有剝離襯墊A、黏著劑組合物層、剝離襯墊A之結構的片材。
其次，以與實施例1相同之方式，由上述片材獲得具有依序積層有剝離襯墊A、黏著劑層、剝離襯墊A之結構的黏著片材。
(比較例1)
於上述漿液：70重量份中添加丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)：30重量份、多官能單體(二季戊四醇六丙烯酸酯，商品名「KAYARAD DPHA-40H」，日本化藥公司製造)：0.05重量份、分散劑(不含磷酸三酯體之磷酸酯系分散劑，商品名「Plysurf A212E」，第一工業製藥公司製造)：2.7重量份、粒子(氫氧化鋁，平均粒徑1μm，商品名「Higilite H-42」，昭和電工公司製造)：170重量份、及粒子(氫氧化鋁，平均粒徑55μm，商品名「Higilite H-10」，昭和電工公司製造)：170重量份，而獲得黏著劑組合物。
使用上述黏著劑組合物，以與實施例1相同之方式獲得具有依序積層有剝離襯墊A、黏著劑組合物層、剝離襯墊A之結構的片材。
其次，以與實施例1相同之方式，由上述片材獲得具有依序積層有剝離襯墊A、黏著劑層、剝離襯墊A之結構的黏著片材。
(比較例2)
於上述漿液：70重量份中添加丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)：30重量份、多官能單體(二季戊四醇六丙烯酸酯，商品名「KAYARAD DPHA-40H」，日本化藥公司製造)：0.05重量份、分散劑(不含磷酸三酯體之磷酸酯系分散劑，商品名「Plysurf AL」，第一工業製藥公司製造)：2.7重量份、粒子(氫氧化鋁，平均粒徑1μm，商品名「Higilite H-42」，昭和電工公司製造)：170重量份、及粒子(氫氧化鋁，平均粒徑55μm，商品名「Higilite H-10」，昭和電工公司製造)：170重量份，而獲得黏著劑組合物。
使用上述黏著劑組合物，以與實施例1相同之方式獲得具有依序積層有剝離襯墊A、黏著劑組合物層、剝離襯墊A之結構的片材。
其次，以與實施例1相同之方式，由上述片材獲得具有依序積層有剝離襯墊A、黏著劑層、剝離襯墊A之結構的黏著片材。
(評估)
對於上述實施例及比較例所得之黏著片材，測定導熱率及相對介電常數。其結果如表1所示。
(導熱率)
對於黏著片材，使用如圖1所示之熱特性評估裝置實施厚度方向上之導熱率之測定。圖1(a)係熱特性評估裝置之正面概略圖，圖1(b)係熱特性評估裝置之側面概略圖。再者，測定時除去剝離襯墊A。
具體而言，於形成為1邊為20mm之立方體之鋁製(A5052，導熱率：140W/m‧K)之一對塊體(有時亦稱「棒體(rod)」)L間夾入黏著片材1(寬：20mm、長：20mm)，利用黏著片材1將一對塊體L貼合。
然後，以一對塊體L成為上下之方式配置於發熱體(加熱器組件)H與散熱體(以冷卻水於內部循環之方式構成之冷卻底板)C之間。具體而言，於上側塊體L之上配置發熱體H，於下側塊體L之下配置散熱體C。
此時，利用黏著片材1貼合之一對塊體L位於貫通發熱體H及散熱體C之一對壓力調整用螺釘T之間。再者，於壓力調整用螺釘T與發熱體H之間配置有測力計R，並以可測定擰緊壓力調整用螺釘T時之壓力之方式構成，將該壓力用作對黏著片材1所施加之壓力。
具體而言，於該試驗中，以對黏著片材1所施加之壓力成為25N/cm2(250kPa)之方式擰緊壓力調整用螺釘T。
又，以自散熱體C側貫通下側之塊體L及黏著片材1之方式設置接觸式位移計之3根探針P(直徑1mm)。此時，探針P之上端部成為與上側之塊體L之下表面接觸之狀態，並以可測定上下塊體L間之間隔(黏著片材1之厚度)之方式構成。
於發熱體H及上下塊體L上安裝溫度感測器D。具體而言，於發熱體H之1處安裝溫度感測器D，於各塊體L之5處於上下方向上以5mm間隔分別安裝溫度感測器D。
測定時，首先擰緊壓力調整用螺釘T，對黏著片材1施加壓力，並將發熱體H之溫度設定為80℃，並且於散熱體C中循環20℃之冷卻水。
然後，於發熱體H及上下塊體L之溫度穩定後，利用各溫度感測器D測定上下塊體L之溫度，根據上下塊體L之導熱率(W/m‧K)與溫度梯度計算出通過黏著片材1之熱通量，並且計算出上下塊體L與黏著片材1之界面之溫度。然後，使用該等，利用下述導熱率方程式(傅立葉法則)計算出壓力下之導熱率(W/m‧K)及熱阻(cm2‧K/W)。
Q=-λgradT
R=L/λ
Q：每單位面積之熱通量
gradT：溫度梯度
L：片材之厚度
λ：導熱率
R：熱阻
(頻率120Hz下之相對介電常數)
將黏著片材夾入銅板與電極之間，藉由下述裝置，測定頻率120Hz下之相對介電常數。測定係依據JIS K 6911，於下述條件下進行。測定係進行3次，以其測定值之平均值作為該黏著片材之頻率120Hz下之相對介電常數。
測定樣品係使用「於40℃、92%RH之環境下放置1天前之黏著片材」及「於40℃、92%RH之環境下放置1天後之黏著片材」。又，測定時除去剝離襯墊A。
測定裝置：Agilent Technologies 4294A Precision Impedace Analyzer
測定方法：容量法
電極構成：12.1mmΦ、0.5mm厚之鋁板
對向電極：3oz銅板
測定環境：23±1℃、52±1%RH
表1所使用之縮略語如下所述。
2EHA：丙烯酸2-乙基己酯
Plysurf A208F：分散劑(商品名「Plysurf A208F」，第一工業製藥公司製造)
Plysurf A212E：分散劑(商品名「Plysurf A212E」，第一工業製藥公司製造)
Plysurf AL：分散劑(商品名「Plysurf AL」，第一工業製藥公司製造)
H-42：粒子(氫氧化鋁，商品名「Higilite H-42」，昭和電工公司製造)
H-10：粒子(氫氧化鋁，商品名「Higilite H-10」，昭和電工公司製造)
AL-13KT：粒子(氧化鋁，商品名「AL-13KT」，昭和電工公司製造)
表1之「添加量[體積%]」係使用以下之密度而算出。
氫氧化鋁：2.4g/cm3
氧化鋁：4.0g/cm3
分散劑：1.0g/cm3
於表1中，頻率120Hz下之相對介電常數中之「初期」一欄係於 40℃、92%RH之環境下放置1天前之黏著片材之頻率120Hz下之相對介電常數，又，頻率120Hz下之相對介電常數中之「40℃/92%RH、1天後」一欄係於40℃、92%RH之環境下放置1天後之黏著片材之頻率120Hz下之相對介電常數。

Claims (5)

  1. 一種導熱性黏著片材，其特徵在於具有：包含含有磷酸三酯體之磷酸酯系分散劑、及導熱性粒子之丙烯酸系黏著劑層。
  2. 如請求項1之導熱性黏著片材，其中上述導熱性粒子係選自由氫氧化鋁及氧化鋁所組成之群中之至少1種粒子，且上述導熱性粒子之含有比率相對於上述丙烯酸系黏著劑層之總體積(100體積%)為40體積%以上且75體積%以下。
  3. 如請求項1或2之導熱性黏著片材，其中上述含有磷酸三酯體之磷酸酯系分散劑之含有比率相對於上述丙烯酸系黏著劑層之總體積(100體積%)為0.1體積%以上且10體積%以下。
  4. 如請求項1至3中任一項之導熱性黏著片材，其於40℃、92%RH之環境下放置1天後之頻率120Hz下之相對介電常數為30以下。
  5. 如請求項1至4中任一項之導熱性黏著片材，其僅由上述丙烯酸系黏著劑層所構成。
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