TW201334439A - 施用受控制阻抗以改善光學收發器頻寬之技術 - Google Patents

施用受控制阻抗以改善光學收發器頻寬之技術 Download PDF

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Abstract

一種光收發器包括耦接至一處理器IC的一光學接收器IC。該處理器IC包括一整合光學接收器前端電路，及包括一整合式電感器以控制自該光學接收器IC至該前端電路之一輸出之一信號的一LC頻率響應。該電感器係串接在該處理器IC的介面組件與該前端電路之一輸入間。該電感器係經組配以調整該前端電路之一有效輸入電抗，該有效輸入電抗係操作以控制自該光學接收器IC至該前端電路之一輸出之一信號的一LC頻率響應。

Description

施用受控制阻抗以改善光學收發器頻寬之技術 參考相關申請案
本專利申請案係為基於美國臨時申請案第61/589,717號申請日2012年1月23日及美國臨時申請案第61/590,172號申請日2012年1月24日且請求該等申請案之權益的非臨時新型申請案。
發明領域
本發明之實施例大致上係有關於光學互連，及更明確言之，係有關於施用等化至光學收發器系統。
著作權聲明/許可
本專利文件之部分揭示內容可能含有受著作權保護之材料。當本專利出現在專利商標局的專利檔案或記錄時，著作權擁有者並不反對任何人複製專利文件或專利揭示文，但仍然保有全部著作權權利。著作權聲明適用於後述全部資料及其附圖圖式，以及後述任何軟體：著作權©2012，英特爾公司(Intel Corporation)，版權所有。
發明背景
對計算裝置及多媒體裝置需求的升高已經使得 互連裝置的需求增加。計算裝置彼此的互連，及周邊裝置與計算裝置的互連持續地提引出對更快速(例如更高頻寬)的資料通訊鏈路的需求。目前期望的頻寬無法由電氣互連可靠地遞送通過針對近代電子裝備所要求的距離。
光通道解決方案具有提供更長範圍及更高速度能力的潛力。但光通道解決方案用於近代電子裝置的可卸式互連具有實際上考量係與光通訊解決方案的先前用途不同。提供期望頻寬(目前約為25 Gb/s/通道)的光學裝置典型地具有實體大小給自動排齊帶來挑戰。
特別述及接收器端，較高速的小型光檢測器夠小使得聚焦其上的有源區要求高精度，該精度乃使用傳統製造設備所難以達成者。此外，裝置大小已經縮小至某種程度於該處裝置的頻寬變成受用以互連分開的積體電路之軌線、襯墊、及接腳/凸塊的寄生響應效應(電感及電容)的影響。理論設計可能不適合高體積生產(HVM)。
依據本發明之一實施例，係特地提出一種設備包含設置於一基體上之一光學接收器積體電路(IC)；及一處理器IC包括信號處理邏輯元件及一光學接收器前端電路及介面組件以透過該基體而連結至該光學IC，該處理器IC係設置於該基體上，及包括串接於該等介面組件與該前端電路之一輸入間的一整合電感器，該電感器係經組配以調整該前端電路之一有效輸入電抗，該有效輸入電抗係控制自該光學接收器IC至該前端電路之一輸出之一信號的一LC頻率 響應。
100‧‧‧收發器
110、330、710‧‧‧處理器積體電路(IC)
120、284、338‧‧‧處理邏輯元件
130‧‧‧前端電路
140、310、720‧‧‧光學IC
202‧‧‧發射器
204‧‧‧接收器
212、214、910‧‧‧處理器
222‧‧‧資料來源
224‧‧‧時鐘
232‧‧‧串列化器
234‧‧‧垂直空腔表面發射雷射(VCSEL)驅動器
242‧‧‧雷射
244、314、410‧‧‧光偵測器(PD)
250、336‧‧‧跨阻抗放大器(TIA)
260‧‧‧放大器
272、274‧‧‧資料截割器
276‧‧‧時鐘及資料復原(CDR)電路
282‧‧‧反串列化器
312、332‧‧‧實體介面
320、730‧‧‧軌線
334‧‧‧電感器
400‧‧‧示意圖
420‧‧‧電容器(Cpd+Cb)
430‧‧‧電感器(Lb)
440‧‧‧電容器(Ctb)
450‧‧‧電感器(Ls)
460‧‧‧電容器(Cin_TIA)
470‧‧‧電阻器(Rin)
510、520‧‧‧線圖
512、514、522、526‧‧‧曲線
602-614‧‧‧處理方塊
700‧‧‧收發器模組
702‧‧‧部分
704‧‧‧印刷電路板(PCB)或基體
740‧‧‧纖維
800‧‧‧系統
810‧‧‧匯流排/匯流排系統
820‧‧‧處理器
830‧‧‧記憶體
832‧‧‧作業系統(OS)
834‧‧‧指令
840‧‧‧輸入/輸出(I/O)介面
850‧‧‧網路介面
860‧‧‧儲存裝置、外部大容量儲 存裝置
862‧‧‧碼、指令/資料
870‧‧‧周邊介面
882‧‧‧插座
884‧‧‧殼體
890‧‧‧外部裝置
892‧‧‧插頭
894‧‧‧纜線
900‧‧‧裝置
920‧‧‧音訊次系統
930‧‧‧顯示次系統
932‧‧‧顯示介面
940‧‧‧I/O控制器
950‧‧‧電源管理
960‧‧‧記憶體次系統
962‧‧‧記憶體裝置
970‧‧‧連接性
972‧‧‧小區連接性
974‧‧‧無線連接性
980‧‧‧周邊連結
982‧‧‧至
984‧‧‧自
後文詳細說明部分包括圖式的討論，具有藉本發明之一實施例的體現所給定的例示說明。須瞭解圖式係用於說明性而非限制性。如此處使用，述及一或多個「實施例」須瞭解係描述含括於本發明之至少一個體現的特定特徵、結構、或特性。如此，出現於此處的諸如「於一個實施例中」或「於一替代實施例中」等詞描述本發明之多個實施例及體現，且非必要全部皆係指相同的實施例。但該等實施例也非必要彼此互斥。
圖1為一種光學收發器具有一前端電路整合至一處理器IC上之一實施例的方塊圖。
圖2A為一種光學收發器的發射器之一實施例的方塊圖。
圖2B為一種光學收發器的接收器之一實施例的方塊圖。
圖3為一種光學收發器具有一電感器耦接至一整合前端電路之一實施例的方塊圖。
圖4為對一整合前端電路之一輸入實施例的示意圖。
圖5A-5B例示說明針對具有一前端電路整合至一處理器IC上的一種光學收發器之頻率響應曲線之線圖表示型態。
圖6為使用光學收發器接收一信號之一實施例的 流程圖，該光學收發器包括一電感器以控制整合前端電路的輸入響應。
圖7A-7B表示依據此處描述的任一實施例之一種光學收發器系統。
圖8為一種其中可使用光學收發器的計算系統之一實施例的方塊圖。
圖9為一種其中可使用一光學收發器的行動裝置之實施例的方塊圖。
後文某些細節及體現的詳細說明部分包括圖式之詳細說明可闡釋部分或全部後述實施例，以及討論此處呈示的本發明構想之其它可能實施例或體現。本發明之實施例的綜論提供如下，接著為參考附圖的進一步詳細說明。
詳細說明
如此處描述，光學收發器包括耦接至一處理器IC的一光學接收器IC。該處理器IC包括一整合光學接收器前端電路，及包括一整合電感器以控制從光學接收器IC至前端電路的輸出之一信號的LC頻率響應。該電感器係串接在該處理器IC的介面組件與該前端電路之一輸入間。該電感器係經組配來調整前端電路之有效輸入電抗，該電感器係操作以控制從光學接收器IC至前端電路的輸出之一信號的LC頻率響應。
整合前端電路(例如包括跨阻抗放大器)提供雜訊優勢，但導入頻寬限制，容後詳述。藉增加一串聯電感 器以控制該前端電路的頻率響應，實際上可優異地利用寄生性質及頻寬限制。如此處所述，電感器控制尖峰響應以放大高頻信號成分。結合頻寬限制作用前端電路，總電路可達成期望的表現。頻寬限制可有效地操作為低通濾波器，而尖峰控制可有效地操作為高頻前強調。最終結果為期望的總頻率響應帶有雜訊抑制。
圖1為一種光學收發器具有一前端電路整合至一處理器IC上之一實施例的方塊圖。收發器100表示光學收發器的元件。更明確言之，收發器100包括耦接至光學積體電路(IC)140的處理器IC 110。光學IC 140表示一整合電路裝置，其上設有一或多個光學組件(例如雷射諸如垂直空腔表面發射雷射(VCSEL)、光電二極體)。當一組件諸如藉光刻術處理而整合入基體內時，該組件可視為設在一積體電路上。當一組件係內建於基體內部及/或製作於基體上時，諸如藉焊接、打線接合、黏著、利用覆晶連結、或其它安裝或製作形式，該組件可視為設在一積體電路上。光學IC 140及處理器IC 110二者係設在收發器100的基體上，且係互連在基體上。舉例言之，二IC可安裝於相同印刷電路板(PCB)上。
處理器IC 110包括處理邏輯元件120，其可包括例如發射及/或接收處理邏輯元件及/或其它信號處理邏輯元件120。處理邏輯元件120可體現經組配的邏輯陣列、處理器電路、控制器單元、或其它處理元件。處理邏輯元件120具有電氣信號以執行發射及/或接收功能(TX/RX)。傳統 上，處理器IC 110只包括處理邏輯元件120。於一個實施例中，處理器IC 110包括整合在處理器IC 110上的前端裝置130。
前端裝置130介接於光學IC 140與處理邏輯元件120間。如此，前端裝置130可提供光學至電氣(例如數位)轉換，或產生如由光學IC 140的光學接收器所接收的光信號之數位表示型態。於一個實施例中，前端裝置130包括一跨阻抗放大器(TIA)，其係將一電流信號從光偵測器轉換成數位(例如二進制串流)表示型態。於一個實施例中，處理邏輯元件120與前端裝置130二者係使用互補金氧半導體(CMOS)技術製造。
傳統上，前端裝置130(含TIA)係駐在於一離散光學對電氣(O/E)介面IC。於傳統辦法中，前端裝置130可設計有接線襯墊，其許可一介面以極低的電氣寄生而介接光學IC 140。舉例言之，O/E介面IC的實體位置接近光學IC 140，具有相當短的接線。於一個實施例中，前端裝置130可使用覆晶技術接合。但整合光學前端裝置130使得介接至光學IC 140比較當駐在離散IC時更為困難。整合前端130具有實體介面其可包括一或多個軌線(例如在PCB或其它基體上)及/或較長接線(從光學IC 140至基體)。
如此，前端130整合入處理器IC 110內或上導入較高的電氣寄生。更明確言之，因軌線及襯墊的存在導致寄生電容增加，及因較長接線導致寄生電感增加。集合言之，電容及電感可稱作為電抗，於該處寄生響應效應(或簡 稱「寄生效應」)導入接收器傳輸功能的尖峰。該尖峰係因響應元件在較高頻造成共振所引起。尖峰又轉而導入因符碼間干涉(ISI)效應所致之較高抖動。
如此處所述，該共振及因而該尖峰可藉在前端裝置130的輸入(相對於自光學IC 140的光偵測器(PD)接收信號的輸入)添加電感器成分加以控制。該電感器係經組配來控制前端130的信號輸入之頻率響應。
圖2A為一種光學收發器的發射器之一實施例的方塊圖。發射器202可表示收發器100的發射器部分的一個具體實施例。如此，處理器212可表示處理器IC 110的組件。處理器212包括資料來源222，其可產生對外部組件或使用者(圖中未顯示)響應的資料。於一個實施例中，資料來源222產生N個並列資料的位元，其係藉串列化器232加以串列化。時鐘224產生時鐘信號以控制資料來源222及串列化器232的操作。須瞭解串列化器232可使用得自資料來源222的經修改的或不同的時鐘信號。VCSEL驅動器234表示驅動雷射242的操作之一驅動器階段。雷射242係位在與處理器212分開的光學IC上。雷射242以光學方式發射由資料來源222所產生的信號。
圖2B為一種光學收發器的接收器之一實施例的方塊圖。接收器204可表示收發器100的接收器部分之一具體實施例。如此，處理器214可表示處理器IC 110的組件。於一個實施例中，處理器214乃與圖2A之處理器212的相同處理器IC部分。
光偵測器(PD)244接收一光信號，發送給處理器214。於一個實施例中，處理器IC包括一前端電路含跨阻抗放大器(TIA)250。於一個實施例中，TIA 250包括一電感器元件(圖中未特別顯示)，係經組配以控制TIA 250的輸入電抗。須瞭解TIA 250具有寄生電感；但指稱的電感器係指設計的整合組件，其非單純為輸入的寄生電感。該電感器係經組配以一值以控制LC頻率響應至一期望效能。
TIA 250可連結至放大器260以提供信號的進一步放大。於一個實施例中，放大器260係一有限後放大器。於一個實施例中，放大器260的輸出係藉資料截割器272及274取樣。於一個實施例中，資料截割器係以半倍率時鐘操作。該時鐘(若使用時包括半倍率時鐘)可由時鐘及資料復原(CDR)電路276產生。然後取樣資料可回授至CDR 276以同步化時鐘信號，以及饋至反串列化器282以產生N-位元串列數位信號。處理邏輯元件284接收並列信號及處理之。
圖3為一種光學收發器具有一電感器耦接至一整合前端電路之一實施例的方塊圖。收發器系統300為依據此處描述的任一實施例的收發器元件的一個實例。就收發器300的討論之主要焦點係為收發器的接收器部分。
收發器300包括光學IC 310，其係包括光偵測器314。光學IC 310包括實體介面312，實體介面312可包括在IC本身上的接腳或凸塊或襯墊，IC連結至在IC設置於該基體上的相對應介面硬體。軌線320表示基體的實體互連硬體，可包括襯墊、接線、軌線、或其它特徵。軌線320許可 光學IC 310的實體介面312以連結至處理器IC 330的實體介面332。如前述，封裝體或模組/系統的小型特徵諸如實體介面硬體(例如襯墊、軌線)變成對信號的完整性為有意義。襯墊及軌線變成共振，縮小收發器的頻寬。修改接線可調整收發器的頻率響應，但在導入其它議題之前，接線能夠多長有顯著實際限制。又，接線連結並非處理器IC 330的良好連結解決方案，其係使用覆晶安裝更佳地連結。
於一個實施例中，處理器IC 330為覆晶連結至收發器300的基體(如此，實體介面332包括覆晶連結的凸塊)，連結至軌線上，然後透過打線接合而連結至光學IC 310。於一個實施例中，除了此等控制之外，處理器IC 330包括電感器334整合於實體介面332與TIA 336間。如此，電感器係置於光學IC互連與前端電路間。於一個實施例中，電感器334被視為TIA 336的一部分，但仍須瞭解提供電感器或響應組件於TIA的輸入。
於一個實施例中，電感器334係經組配以調控收發器300的寄生效應。如此，替代有電感值主控輸入的電感，電感器334能具有與寄生輸入的電感可相比較之值。如此，電感器334可單純增加足夠電抗以調諧電路的寄生性質至期望的表現。電感器334藉使用寄生效應組合電感器以控制介面寄生效應。考慮電感器334的另一種方式係TIA 336的傳輸功能係經設計而具有總期望特性，及電感器334可由一值製成，當串接提供寄生效應的介面組件時提供期望的功能。
運用電感器334的調諧，TIA 336可操作以提供期望的頻寬同時抑制雜訊。濾波信號提供給處理邏輯元件338作為數位信號用以由處理組件處理。
圖4為對一整合前端電路之一輸入實施例的示意圖。示意圖400例示說明收發器300所示接收器部分的電路等效圖。光偵測器410接收光信號，及相對應於收發器300的光偵測器314。於一個實施例中，收發器300的處理器IC 330可體現路由器特定應用積體電路(ASIC)。光學接收器前端(含TIA)整合入完整路由器ASIC將電氣寄生導入收發器。
於示意圖400中，全部電路元件皆為寄生元件，Ls(電感器450)除外。Cpd+Cb(電容器420)表示光偵測器410(Cpd)之電容及打線接合(Cb)電容。Lb(電感器430)表示打線接合電感。Ctb(電容器440)表示PCB軌線電容(Ctrace)及覆晶凸塊電容(Cbump)。Cin_TIA(電容器460)表示在TIA(例如TIA 336)的輸入之路由器IC(例如處理器IC 330)內部的寄生電容。Rin(電阻器470)表示在TIA輸入所見輸入電阻。
須瞭解寄生元件的改變上有自由度。舉例言之，Lb可藉對接線所要求的最短長度結合，但略可增加。此外地，處理器IC(例如ASIC)可經設計以匹配收發器的模組結構及光偵測器410的傳輸功能以產生期望的平坦傳輸功能。傳輸功能將就圖5A及5B進一步討論。
此外，如此處所述，增加Ls串接在光偵測器410的實體介面與前端電路的輸入間。須瞭解於一個實施例 中，Ls並非設置於光學IC與處理器IC間的基體上的離散電感器。反而，Ls係整合於處理器IC上。Ls係設計入系統內且設有特定值。Ls可考慮為具有一離散值，在於Ls係設計入系統內，即便其並非離散組件，表示Ls係整合於IC上。光學IC及處理器IC係透過基體耦合。如從光偵測器410可知，Ls係經組配以一值其控制有效輸入電抗。從光偵測器410注視，全部寄生效應影響輸入電抗。增加電感器450以控制輸入電抗而控制輸入信號的電感器-電容器(LC)頻率響應。
如前述，於關注頻率(光偵測器410的操作頻率)響應組件共振。電感器450可調諧共振成為接收器部分總傳輸功能的優點。雖然圖中例示說明單一光偵測器410，但須瞭解光偵測器410可為光偵測器或光電二極體陣列的一部分。針對在陣列中的各個光偵測器可具有類似示意圖400的一相對應於輸入路徑。雖然未顯示該等組件的特定值，但因特定值係取決於關注頻率、使用的處理、收發器設計及其它因素，熟諳技藝人士將瞭解如何組配Ls以調諧輸入響應。於一個實施例中，Ls值係與Lb值可相比較。
須瞭解完整接收器前端傳輸功能係由二傳輸功能組成。第一者為光偵測器至積體電路(例如整合式TIA)之輸入的傳輸功能。此種傳輸功能包括光偵測器本身的傳輸功能，及包括光偵測器與TIA之輸入間的實體連結。第二傳輸功能為TIA本身的傳輸功能，從輸入電流至輸出電壓。此等傳輸功能的組合針對接收器提供從光偵測器至處理單元 數位信號輸出之總傳輸功能。
圖5A-5B例示說明針對具有一前端電路整合至一處理器IC上的一種光學收發器之頻率響應曲線之線圖表示型態。線圖510例示說明曲線512，表示未增加一串聯電感器時接收器前端電路的傳輸功能。觀察到曲線512的尖峰出現在高於10 GHz，於該處期望曲線的尖峰係更接近10 GHz。如前文討論，曲線512可受影響至某個程度，具有打線接合的改變。此等改變可減少尖峰頻率，發明人發現改變也增高尖峰高度，此乃非期望結果。
曲線514例示說明增加一串聯電感器時接收器前端電路的傳輸功能之一實施例。如所期望，曲線的尖峰移回至約10 GHz而未增加尖峰高度。此外，尖峰高度略減，及尖峰頻寬加寬。曲線之該項特性提供有利效應，如線圖520所示。
於線圖520中，再度顯示曲線514。曲線522表示TIA前端電路的傳輸功能。TIA的頻寬只有約6.5 GHz且係用作為低通濾波器。曲線526表示總接收器前端電路的傳輸功能，且為曲線514及522所表示的傳輸功能的乘積。曲線526具有約12 GHZ的頻寬而無尖峰。
如此，須瞭解包括整合電感器的輸入硬體係作用以放大高頻信號(如曲線512所示)，然後藉TIA本身的操作(如曲線522所示)衰減。如此，總輸入提供具有良好頻率響應的期望頻寬(例如無尖峰)，同時也操作以過濾雜訊，或在前端電路的輸出提供低雜訊。如曲線522可知，於曲線514 所見尖峰補償TIA的較低頻寬。於一個實施例中，串聯電感器之值可基於產生傳輸功能526所需的期望的傳輸功能514而選擇。串聯電感器之值可經擇定以組配電路檢補償TIA的較低頻寬，及控制LC頻率響應的峰值。
圖6為使用光學收發器接收一信號之一實施例的流程圖，該光學收發器包括一電感器以控制整合前端電路的輸入響應。於一個實施例中，收發器模組在安裝於模組或系統的基體上的一光學IC的一光偵測器或光電二極體接收一光輸入信號，602。光偵測器將該光信號轉換成電信號，604。如所瞭解，來自光偵測器的信號為響應該所接收的光之基於電流的信號。電流信號係從光偵測器，通過介面組件及基體，送至安裝於基體上的處理器IC，606。
電流信號係透過一串聯輸入電感器而路由至一前端轉換電路(例如TIA)的輸入，608。串聯電感器係經組配以控制輸入信號的LC頻率響應，610。該電感器可操作以控制輸入頻率響應的峰化以控制總輸入響應。轉換電路將電氣信號轉換成數位信號，612，前端電路將數位信號發送至處理組件接受信號處理，614。
圖7A-7B表示依據此處描述的任一實施例之一種光學收發器系統。參考圖7A，模組700乃光學收發器的部件。模組700包括一基體或PCB，於其上安裝處理器IC及光學IC，如於部分702可見(參考圖7B)。部分702可為模組700的PCB或基體的基於金屬的頂層704。於一個實施例中，塑膠蓋或在關注的通訊頻率為光透明的其它材料的蓋係含括 於收發器模組700。該蓋可設有發射器及接收器透鏡系統，及透過簡單連接器而耦接入OM1(62.5/125微米)多模TX/RX纖維對(纖維740)。
在PCB 704頂的襯墊係用於容座內部的接點。該透鏡系統可包括90度彎曲鏡面，致能光纖側向連接至模組，及對只有1.85毫米的高度獲得完整解決方案(收發器模組及光纖連接器)，許可於膝上型電腦及手持式裝置中體現。
依據一個特定測試組態，模組700提供低成本及小型形狀因數解決方案，同時具有於25 Gb/s的完整雙工無錯誤效能，且耗用電力低。於一個實施例中，收發器模組700可設計成支援四頻道，各頻道各自支援25 Gb/s的通訊，各頻道使用一對VCSEL及光電二極體，全部四頻道係使用在處理器IC(例如部分702的處理器IC 710)中全部需要的TX/RX邏輯元件處理。
參考圖7B，IC(例如處理器IC及光學IC 720)係透過軌線730連結，該軌線730可包括PCB軌線、襯墊及打線接合(如圖所示)。光學IC 720包括一或多個光偵測器，處理器IC 710處理透過光偵測器所接收的信號。處理器IC 710包括整合式電感器(圖中未見)，其控制接收自光偵測器的信號之輸入響應。如圖所示，光電二極體係打至12毫米x12毫米標準FR-4印刷電路板的襯墊上，光電二極體係透過板軌線而連結至CMOS收發器IC，該IC係覆晶焊接至PCB上。
用於測試的光偵測器係載明為12.5 Gb/s資料率 (具有典型15.5 GHz的-3分貝頻寬，32微米孔隙，135 fF電容，及於850奈米0.5 A/W響應率)，但係以25 Gb/s使用。處理器IC 710係使用標準28奈米CMOS製程製造且整合全部所需TX/RX電路。
於一個實施例中，該電路係可用於光學小型形狀因數可插入(SFP)收發器。PCB包括襯墊以連結至周邊埠，且包括光學IC及處理器IC具有此處描述的整合電感器。收發器可封入在適當殼體以介接相對應埠。於一個實施例中，相同收發器可整合至計算裝置的PCB上，且用作為周邊埠。
圖8為一種其中可使用光學收發器之計算系統之一實施例的方塊圖。系統800表示依據此處描述的任何實施例之計算裝置，且可為膝上型電腦、桌上型電腦、伺服器、遊戲或娛樂控制系統、掃描器、影印機、列印機、或其它電子裝置。系統800包括處理器820，其提供系統800的指令處理、操作管理、及執行。處理器820可包括任何型別的微處理器、中央處理單元(CPU)、處理核心、或其它處理硬體以提供系統800的處理。處理器820控制系統800的總體操作，且可包括一或多個可規劃通用或特用微處理器、數位信號處理器(DSP)、可規劃控制器、特定應用積體電路(ASIC)、可程式規劃邏輯裝置(PLD)等、或此等裝置的組合。
記憶體830表示系統800的主記憶體，提供欲藉處理器820執行的碼，或欲用以執行常式的資料值的暫時儲存裝置。記憶體830可包括一或多個記憶體裝置諸如唯讀記憶 體(ROM)、快閃記憶體、一或多個不同隨機存取記憶體(RAM)、或其它記憶體裝置、或此等裝置的組合。記憶體830儲存及主控作業系統(OS)832等以提供在系統800指令執行的軟體平台。此外，其它指令834係從記憶體830儲存及執行以提供系統800的邏輯及處理。作業系統(OS)832及指令834係藉處理器820執行。
處理器820及記憶體830係耦接至匯流排/匯流排系統810。匯流排810係抽象表示藉適當橋接器、配接器、及/或控制器連結的任一個或多個分開實體匯流排、通訊線路/介面、及/或點對點連接。因此，匯流排810可包括系統匯流排、周邊組件互連體(PCI)匯流排、超傳送或工業標準架構(ISA)匯流排、小型電腦系統介面(SCSI)匯流排、通用串列匯流排(USB)、或美國電機及電子工程師學會(IEEE)標準1394匯流排(俗稱「火線」)中之一或多者。匯流排810的多個匯流排也可相對應於網路介面850中的介面。
系統800也包括耦接至匯流排810的一或多個輸入/輸出(I/O)介面840、網路介面850、一或多個內部大容量儲存裝置860、及周邊介面870。I/O介面840可包括一或多個介面組件，使用者係透過該組件而與系統800介接(例如視訊、音訊、及/或文數介接)。網路介面850給系統800提供透過一或多個網路而與遠端裝置(例如伺服器、其它計算裝置)通訊。網路介面850可包括乙太網路配接器、無線互連組件、通用串列匯流排(USB)、或其它有線或無線基於標準的或專有的介面。
儲存裝置860可為或可包括任何習知媒體用以以非依電性方式儲存大量資料，諸如一或多個磁性、固態、或光學為基的碟片、或其組合。儲存裝置860係以持久狀態保有碼或指令及資料862(亦即儘管系統800的電力中斷仍然保有該值)。儲存裝置860可通俗地視為「記憶體」，但記憶體830係為執行記憶體或操作記憶體以提供指令給處理器820。雖然儲存裝置860為非依電性，但記憶體830可包括依電性記憶體(亦即若系統800的電力中斷則資料之值或狀態為無法確定)。
周邊介面870可包括前文並未特別述及的任何硬體介面。周邊裝置大致上係指系統800相依性連結的裝置。相依性連結為系統800提供於其上可執行操作，且使用者可與其互動的軟體及/或硬體平台。
於一個實施例中，系統800可包括一或多個具有殼體884的插座882以接納插頭892或匹配插頭892而連結至外部裝置890。插座882包括殼體884，提供機械連結機構。如此處使用，匹配一個連接器與另一個連接器係指提供機械連結。一個連接器與另一個連接器匹配也提供通訊連結。插座882可直接連結至匯流排系統810的一或多個匯流排，或插座882可與一或多個裝置直接相聯結，諸如網路介面850、I/O介面840、儲存裝置860、周邊介面870、或處理器820。
插頭892為連接器插頭，許可外部裝置890(可為前文討論的同型裝置中之任一者)與系統800互連。插頭892 可直接內建於外部裝置890(有或無繩索或纜線894)，或可透過孤立纜線894而互連至外部裝置890。於一個實施例中，插頭892支援透過光介面或光介面及電介面二者的通訊。插座882之互連至匯流排810同樣地可包括一光路徑，或一光路徑及一電信號路徑二者。插座882也可包括光通訊連結，在置放於匯流排810上之前係轉換成電信號。
於一個實施例中，系統800的一或多個組件包括一光介面。光組件可介接系統800內部的一或多個其它組件，及/或透過插座882介接一或多個外部裝置890。插座882提供硬體埠，透過該硬體埠，外部光信號可與例如周邊裝置交換。光介面可依據此處描述的任一實施例使用光收發器執行。光收發器包括接收器部分，具有整合輸入電感器以控制接收器輸入的LC頻率響應。
圖9為一種其中可使用一光學收發器的行動裝置之實施例的方塊圖。裝置900表示行動計算裝置，諸如平板電腦、行動電話或智慧型手機、無線致能電子書、或其它行動裝置。須瞭解某些組件係概略顯示，且並非此種裝置的全部組件皆係顯示於裝置900。
裝置900包括處理器910，處理器910執行裝置900的主要處理操作。處理器910可包括一或多個實體裝置，諸如微處理器、應用處理器、微控制器、可程式規劃邏輯裝置、或其它處理構件。藉處理器910執行的處理操作包括於其上執行應用程式及/或裝置函式的一作業平台或作業系統的執行。處理操作包括與人類使用者或與其它裝置的輸 入/輸出(I/O)相關的操作、電源管理的相關操作、及/或連結裝置900至另一個裝置的相關操作。處理操作也可包括與音訊I/O及/或顯示I/O的相關操作。
於一個實施例中，裝置900包括音訊次系統920，表示與提供音訊功能給計算裝置相聯結的硬體組件(例如音訊硬體及音訊電路)及軟體組件(例如驅動程式、編解碼器)。音訊功能可包括揚聲器及/或耳機輸出，以及麥克風輸入。用於此等功能的裝置可整合入裝置900，或連結至裝置900。於一個實施例中，一使用者藉提供音訊指令，該音訊指令由處理器910接收及處理而與裝置900互動。
顯示次系統930表示提供視覺及/或觸覺顯示給一使用者以與計算裝置互動的硬體組件(例如顯示裝置)及軟體組件(例如驅動程式)。顯示次系統930包括顯示介面932，其係包括用以提供顯示給使用者的特定螢幕或硬體裝置。於一個實施例中，顯示介面932包括與處理器912分開的邏輯以執行與顯示相關的至少若干處理。於一個實施例中，顯示次系統930包括提供輸出及輸入二者給使用者的觸控螢幕裝置。
I/O控制器940表示與一使用者互動有關的硬體裝置及軟體組件。I/O控制器940可操作以管理硬體，該硬體為音訊次系統920及/或顯示次系統930的部件。此外，I/O控制器940例示說明連結至裝置900的額外裝置之連結點，透過該額外裝置，一使用者可與該系統互動。舉例言之，可附接至裝置900的裝置可包括麥克風裝置、揚聲器或立體 聲系統、視訊系統或其它顯示裝置、鍵盤或數字小鍵盤裝置、或用於特定應用的其它I/O裝置，諸如卡片讀取器或其它裝置。
如前述，I/O控制器940可與音訊次系統920及/或顯示次系統930互動。舉例言之，透過麥克風或其它音訊裝置的輸入可提供針對裝置900的一或多個應用或功能的輸入或指令。此外，替代或除外顯示輸出，可提供音訊輸出。於另一個實例中，若顯示次系統包括觸控螢幕，則顯示裝置也可用作為輸入裝置，至少可藉I/O控制器940部分管理。在裝置900上也可有額外按鈕或開關以提供由I/O控制器940管理的I/O功能。
於一個實施例中，I/O控制器940管理裝置，諸如加速度計、相機、感光器或其它環境感測器、陀螺儀、全球定位系統(GPS)、或可含括於裝置900的其它硬體。輸入可為直接使用者互動的一部分，以及提供環境輸入給系統以影響其操作(諸如濾波雜訊、調整顯示用於亮度檢測、施用閃光燈給相機、或其它特徵)。
於一個實施例中，裝置900包括電源管理950，其管理電池的電力使用、電池的充電、及與節電操作相關的特徵。記憶體次系統960包括用以儲存資訊於裝置900的記憶體裝置962。記憶體次系統960可包括非依電性記憶體裝置(記憶體裝置的供電中斷時狀態不變)及/或依電性記憶體裝置(記憶體裝置的供電中斷時狀態不確定)。記憶體次系統960可儲存應用程式資料、使用者資料、音樂、照片、文件、 或其它資料、以及與系統900的應用程式及函式之執行上有關的系統資料(無論為長期或短暫)。
連接性970包括致能裝置900以與外部裝置通訊的硬體裝置(例如無線及/或有線連接器及通訊硬體)及軟體組件(例如驅動程式、協定堆疊)。該裝置可為分開裝置，諸如計算裝置、無線存取點或基地台、以及周邊裝置諸如耳機、列印機、或其它裝置。
連接性970可包括多種不同型別的連接性。概略言之，裝置900係以小區連接性972及無線連接性974例示說明。小區連接性972大致上係指由無線載波所提供的小區式網路連結，該等連結諸如係透過全球行動通訊系統(GSM)或其變異或推衍、劃碼多向接取(CDMA)或其變異或推衍、分時多工(TDM)或其變異或推衍、長期演進(LTE，又稱「4G」)、或其它小區式服務標準所提供。無線連接性974係指非為小區式的無線連結，及可包括個人區域網路(諸如藍牙)、區域網路(諸如WiFi)、及/或廣域網路(諸如WiMax)、或其它無線通訊。無線通訊係指透過經調變的電磁射線通過非固態媒體之資料傳輸。有線通訊(含光通訊)係透過固態通訊媒體進行。
周邊連結980包括硬體介面及連接器，以及軟體組件(例如驅動程式、協定堆疊)以做周邊連結。須瞭解裝置900可為其它計算裝置的周邊裝置(「至」982)，以及具有周邊裝置連接其上(「自」984)。裝置900常見地具有「對接」連接器以連結至其它計算裝置用以諸如管理(例如下載及/ 或上傳、改變、同步化)裝置900上的內容。此外，對接連接器可允許裝置900連結至某些周邊裝置，許可裝置900控制內容輸出例如至影音系統或其它系統。
除了專有對接連接器或其它專有連接硬體之外，裝置900可透過常見的或標準的連接器而做周邊連結980。常見型別可包括通用串列匯流排(USB)連接器(可包括多個不同硬體介面中之任一者)、含迷你顯示器埠(MDP)的顯示器埠、高畫質多媒體介面(HDMI)、火線或其它型別。
於一個實施例中，該等互連或I/O中之任一者或多者可以光學方式執行。如此，I/O控制器940、顯示次系統930、記憶體960、連接性970、及/或周邊連結980可具有與處理器910或與一外部組件的光連結。以光連結為例，可使用依據此處描述的任一實施例的光收發器。該光收發器係包括一接收器部分，其具有一整合式輸入電感器以控制該接收器輸入之LC頻率響應。
於一個面向中，一種設備包括設置於一基體上的一光學接收器積體電路(IC)；及一處理器IC包括信號處理邏輯元件及一光學接收器前端電路及介面組件以透過該基體而連結至該光學IC，該處理器IC係設置於該基體上，及包括串接在該等介面組件與該前端電路之一輸入間的一整合式電感器，該電感器係經組配以調整該前端電路之一有效輸入電抗，該有效輸入電抗係控制自該光學接收器IC至該前端電路之一輸出之一信號的一LC頻率響應。
於一個實施例中，該光學接收器IC包括一光電二 極體陣列。於一個實施例中，該基體包含一印刷電路板。於一個實施例中，該前端電路包括一跨阻抗放大器(TIA)。於一個實施例中，該等介面組件包括處理器IC封裝體凸塊或接腳。於一個實施例中，該電感器係經組配成其大小數值係與連結該處理器IC與該處理器IC封裝體的該接線的寄生電感可相比較。於一個實施例中，該電感器係經組配成一數值以調整該前端電路的輸入之LC頻率響應尖峰而補償該前端電路的有限頻寬。於一個實施例中，該電感器係經組配以調整該前端電路的輸入之LC頻率響應的形狀而不增加該LC頻率響應之峰值。
於一個面向中，一種光學小型形狀因數可插入(SFP)收發器係包括含襯墊以電氣連結至一周邊埠的一印刷電路板(PCB)；設置於該PCB上的一光學接收器積體電路(IC)；及一處理器IC包括信號處理邏輯元件及一光學接收器前端電路及介面組件以透過該PCB而連結至該光學IC，該處理器IC係設置於該PCB上，及包括串接在該等介面組件與該前端電路之一輸入間的一整合式電感器，該電感器係經組配以調整該前端電路之一有效輸入電抗，該有效輸入電抗係控制自該光學接收器IC至該前端電路之一輸出之一信號的一LC頻率響應；及一連接器殼體以至少部分地封入該印刷電路板。
於一個實施例中，該光學接收器IC係包括一光電二極體陣列。於一個實施例中，該前端電路包括一跨阻抗放大器(TIA)。於一個實施例中，該等介面組件係包括處理 器IC封裝體凸塊或接腳。於一個實施例中，該電感器係經組配成其大小數值係與連結該處理器IC與該處理器IC封裝體的該接線的寄生電感可相比較。於一個實施例中，該電感器係經組配成一數值以調整該前端電路的輸入之LC頻率響應尖峰而補償該前端電路的有限頻寬。於一個實施例中，該電感器係經組配以調整該前端電路的輸入之LC頻率響應的形狀而不增加該LC頻率響應之峰值。
於一個面向中，一種方法包括透過一光學接收器積體電路(IC)的一光偵測器將一接收的光信號轉換成一電信號；將該電信號從該光學接收器IC透過一基體的軌線而發送至一處理器IC的介面組件，該光學接收器IC及處理器IC係設置於該基體上；安排該電信號的路徑透過該等介面組件及透過耦接在該等介面組件與該前端電路間之一整合式串聯電感器而至一前端電路，其中該電感器係經組配以調整該前端電路之一有效輸入電抗，該有效輸入電抗係控制自該光學接收器IC至該前端電路之一輸出之一信號的一LC頻率響應；透過該前端電路轉換該電信號成一數位信號；及以該處理器IC的處理邏輯元件處理該數位信號。
於一個實施例中，前端電路包括一跨阻抗放大器(TIA)。於一個實施例中，該電感器係經組配成其大小數值係與連結處理器IC與該處理器IC設置於其中的一處理器IC封裝體的該接線的電感可相比較。於一個實施例中，該電感器係經組配成一數值以調整該前端電路的輸入之LC頻率響應尖峰而補償該前端電路的有限頻寬。於一個實施例 中，該電感器係經組配以調整該前端電路的輸入之LC頻率響應的形狀而不增加該LC頻率響應之峰值。
如此處例示說明的流程圖提供各個處理動作的序列實例。雖然圖中係以特定順序或排序顯示，但除非另行載明否則各個動作的順序可經修改。如此，須瞭解例示說明之實施例僅作為實例，及該處理可以不同順序執行，有些動作可並列地執行。此外，於各個實施例中可刪除一或多個動作；如此，並非每個實施例皆要求全部動作。其它處理流程亦屬可能。
至各項操作或功能如此處描述的程度，其可描述或定義為軟體碼、指令、組態、及/或資料。該內容可為可直接執行(「目的」或「可執行」形式)、來源碼、或差碼(「差」或「補塊」碼)。此處描述的實施例之軟體內容可透過製造物件帶有其儲存其上的內容，或透過操作一通訊介面以透過該通訊介面發送資料之方法提供。機器可讀取儲存媒體可使得一機器執行其所描述的功能或操作，且可包括以可由機器(例如計算裝置、電子系統等)存取的形式儲存資訊的任何機構，諸如可錄式/非可錄式媒體(例如唯讀記憶體(ROM)、隨機存取記憶體(RAM)、磁碟儲存媒體、光學儲存媒體、快閃記憶體裝置等)。通訊介面包括介接硬體電路、無線、光學等媒體中之任一者以與另一裝置通訊的任何機構，諸如記憶體匯流排介面、處理器匯流排介面、網際網路連結、碟片控制器等。該通訊介面可經組配來藉提供組配參數及/或發送信號以準備通訊介面提供描述該軟 體內容的一資料信號。該通訊介面可透過發送至該通訊介面的一或多個指令或信號存取。
此處描述的各個組件可作為執行所描述的操作及功能之手段。此處描述的各個組件包括軟體、硬體、或其組合。該等組件可體現為軟體模組、硬體模組、特用硬體(例如特定應用硬體、特定應用積體電路(ASIC)、數位信號處理器(DSP)等)、嵌入式控制器、硬體電路等。
除了此處描述者之外，未悖離其範圍可對所揭示的本發明之實施例及體現做出各項修改。因此，此處之例示說明及實例須解譯為說明性而非限制性意義。本發明之範圍須僅參考如下申請專利範圍各項量度。
100‧‧‧收發器
110‧‧‧處理器積體電路(IC)
120‧‧‧處理邏輯元件
130‧‧‧前端裝置
140‧‧‧光學IC

Claims (20)

  1. 一種設備，其包含：設置於一基體上之一光學接收器積體電路(IC)；及一處理器IC，包括信號處理邏輯元件及一光學接收器前端電路及介面組件以透過該基體而連結至該光學IC，該處理器IC係設置於該基體上，及包括串接於該等介面組件與該前端電路之一輸入間的一整合電感器，該電感器係經組配以調整該前端電路之一有效輸入電抗，該有效輸入電抗係控制自該光學接收器IC至該前端電路之一輸出之一信號的一LC頻率響應。
  2. 如申請專利範圍第1項之設備，其中該光學接收器IC係包括一光電二極體陣列。
  3. 如申請專利範圍第1項之設備，其中該基體係包含一印刷電路板。
  4. 如申請專利範圍第1項之設備，其中該前端電路係包括一跨阻抗放大器(TIA)。
  5. 如申請專利範圍第1項之設備，其中該等介面組件係包括處理器IC封裝體凸塊或接腳。
  6. 如申請專利範圍第5項之設備，其中該電感器係經組配成大小與連接該處理器IC與該處理器IC封裝體之一接線的寄生電感可相比較之值。
  7. 如申請專利範圍第1項之設備，其中該電感器係經組配成調整該前端電路的該輸入之一LC頻率響應之尖峰以 補償該前端電路的有限頻寬之值。
  8. 如申請專利範圍第7項之設備，其中該電感器係經組配以調整該前端電路的該輸入之該LC頻率響應的一形狀而不增加該LC頻率響應之一峰值。
  9. 一種光學小型形狀因數可插入(SFP)收發器，其包含：一印刷電路板(PCB)，包括襯墊，以電氣連接至一周邊埠；設置於該PCB上之一光學接收器積體電路(IC)；及一處理器IC，包括信號處理邏輯元件及一光學接收器前端電路及介面組件以透過該PCB而連接至該光學IC，該處理器IC係設置於該PCB上，及包括串接於該等介面組件與該前端電路之一輸入間的一整合電感器，該電感器係經組配以調整該前端電路之一有效輸入電抗，該有效輸入電抗係控制自該光學接收器IC至該前端電路之一輸出之一信號的一LC頻率響應；及一連接器殼體，以至少部分地封入該印刷電路板。
  10. 如申請專利範圍第9項之SFP收發器，其中該光學接收器IC係包括一光電二極體陣列。
  11. 如申請專利範圍第9項之SFP收發器，其中該前端電路係包括一跨阻抗放大器(TIA)。
  12. 如申請專利範圍第9項之SFP收發器，其中該等介面組件係包括處理器IC封裝體凸塊或接腳。
  13. 如申請專利範圍第12項之SFP收發器，其中該電感器係經組配成大小與連接該處理器IC與該處理器IC封裝體之一接線的寄生電感可相比較之值。
  14. 如申請專利範圍第9項之SFP收發器，其中該電感器係經組配成調整該前端電路的該輸入之一LC頻率響應之尖峰以補償該前端電路的有限頻寬之值。
  15. 如申請專利範圍第14項之SFP收發器，其中該電感器係經組配以調整該前端電路的該輸入之該LC頻率響應的一形狀而不增加該LC頻率響應之一峰值。
  16. 一種方法，其包含下列步驟：將一接收的光信號透過一光學接收器積體電路(IC)之一光偵測器而轉換成一電信號；透過於其上設置該光學接收器IC及一處理器IC的一基體的軌線而將該電信號自該光學接收器IC發送至該處理器IC之介面組件；透過該等介面組件及透過耦接在該等介面組件與該前端電路間之一整合串聯電感器而路徑安排該電信號至一前端電路，其中該電感器係經組配以調整該前端電路之一有效輸入電抗，該有效輸入電抗係控制自該光學接收器IC至該前端電路之一輸出之一信號的一LC頻率響應；將該電信號透過該前端電路轉換成一數位信號；及以該處理器IC之處理邏輯元件處理該數位信號。
  17. 如申請專利範圍第16項之方法，其中該前端電路係包括一跨阻抗放大器(TIA)。
  18. 如申請專利範圍第16項之方法，其中該電感器係經組配成大小與連接該處理器IC與該處理器IC設置於其中的一處理器IC封裝體之一接線的寄生電感可相比較之值。
  19. 如申請專利範圍第16項之方法，其中該電感器係經組配成調整該前端電路的該輸入之一LC頻率響應之尖峰以補償該前端電路的有限頻寬之值。
  20. 如申請專利範圍第19項之方法，其中該電感器係經組配以調整該前端電路的該輸入之該LC頻率響應的一形狀而不增加該LC頻率響應之一峰值。
TW102101121A 2012-01-23 2013-01-11 施用受控制阻抗以改善光學收發器頻寬之技術 TWI508472B (zh)

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