TWI537623B - 光學連接器及用於光學連接之系統 - Google Patents

光學連接器及用於光學連接之系統 Download PDF

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Description

光學連接器及用於光學連接之系統 發明領域
本發明之具體實施例一般地係有關於光學互連，更特定言之，係有關於一光學收發器電路。
著作權公告
本專利文件之揭露內容的部可包含著作權保護的資料。著作權所有人並不反對複製專利文件或專利揭示內容，如其出現在專利商標局專利檔案或記錄中話，否則著作所有人保留對其的任何著作權。著作權公告適用於如下描述以及與之有關的附圖中的所有資料，並且適用於以下所描述的任何軟體：著作權©2011，英特爾公司(Intel Corporation)，保留所有權利。
發明背景
對於計算裝置之需求持續上升，甚至對於計算裝置達到較高性能的需求亦提升。無論如何，傳統的電I/O(輸入/輸出)信號傳遞並無不預期會與對於性能增加的需求，特別是對於未來高性能計算的期待齊步並進。當今，I/O信號係經由電路板自處理器來回地電傳送並向外輸送至周邊 置。電信號必需經過焊料接頭，跡線、纜線及其他電導體。電I/O信號速率係受該等電連接器之電特性所限制。
儘管發現在計算裝置中對於光學互連的使用有持續增加，但目前用於光學信號傳遞所用的該等構件需要特別的加工，增加系統製造的成本及複雜性。特別地，供光學信號傳遞所用的塑膠透鏡無法抵檔焊接回流加工的環境。該等加工翹曲或是除此之外造成透鏡變形，對於光學信號之對準、對焦及傳送造成負面的影響。
依據本發明之一具體實施例，係特地提出一種光學連接器，其包含：一基板，其電連接至一電路；一配置在該基板上的光學透鏡主體，其用於經由位在該透鏡主體上的透鏡交換光學信號，由一塑膠構成的該透鏡主體具有一CTE(熱膨脹係數)足以在焊料回流加工期間抵擋翹曲。
100‧‧‧收發器
110‧‧‧基板
112‧‧‧焊料球
120‧‧‧透鏡主體
122‧‧‧透鏡表面
200‧‧‧電路
210‧‧‧BGA基板
212‧‧‧雷射二極體
214‧‧‧光二極體
220‧‧‧積體電路
300‧‧‧電路
310‧‧‧透鏡主體
312‧‧‧透鏡表面
314‧‧‧晶粒側透鏡表面
316‧‧‧空間
318‧‧‧全內反射
320‧‧‧基板
322‧‧‧焊料球
330‧‧‧平坦表面
400‧‧‧總成
410‧‧‧光學收發器
420‧‧‧跨接器總成
422‧‧‧光纖
430‧‧‧閂鎖
500‧‧‧總成
510‧‧‧光學收發器
512‧‧‧透鏡
514‧‧‧對準結構
516‧‧‧嚙合表面
520‧‧‧跨接器總成
522‧‧‧光纖
523‧‧‧光纖界面
524‧‧‧對準結構
526‧‧‧光學收發器
530‧‧‧閂鎖
600‧‧‧系統
610‧‧‧匯流排/匯流排系統
620‧‧‧處理器
622‧‧‧資料
630‧‧‧記憶體
632‧‧‧作業系統
634‧‧‧指令
640‧‧‧I/O界面
650‧‧‧網絡界面
660‧‧‧內部大量儲存裝置
670‧‧‧周邊界面
682‧‧‧插座
684‧‧‧外殼
690‧‧‧外部裝置
692‧‧‧插頭
694‧‧‧電線或電纜線
700‧‧‧裝置
710‧‧‧處理器
712‧‧‧處理器
720‧‧‧聲音次系統
730‧‧‧顯示次系統
732‧‧‧顯示界面
740‧‧‧I/O控制器
750‧‧‧電力管理
760‧‧‧記憶體次系統
770‧‧‧連接性
772‧‧‧蜂巢式連接性
774‧‧‧無線連接性
780‧‧‧周邊連接
782‧‧‧至
784‧‧‧由
以下說明包括討論具有經由本發明之具體實施例的實行之實例所賦予之圖解的圖式。該等圖式經由實例應得以瞭解，且不具限制性。如於此所使用，參考一或更多“具體實施例”係被理解為包括在本發明之至少一應用中的一特別的特性、結構或特徵。因此，於此出現諸如“於一具體實施例中”或“於一交替的具體實施例中”的片語描述本發明的不同具體實施例及應用，其亦不必要皆參考該相同的具體實施例。無論如何，其亦不需彼此排他的。
圖1係為配置在一基板上的一光學連接器之一具 體實施例的一方塊圖。
圖2係為供一光學收發器所用的一基板之一具體實施例的一方塊圖。
圖3係為配置在一基板上覆蓋在一雷射二極體及光偵檢器上方的一光學透鏡本體之一具體實施例的一方塊圖。
圖4係為與一光學跨接連接器(jumper connector)接合的一光學收發器之一具體實施例的一方塊圖。
圖5A-5B圖示以一跨接連接器經由一閂鎖而牢固的一光學連接器之一具體實施例之不同透視圖的方塊圖。
圖6係為能夠使用一光學連接器的一計算裝置之一具體實施例的一方塊圖。
圖7係為能夠使用一光學連接器的一行動裝置之一具體實施例的一方塊圖。
以下為特定細節及應用的說明，包括該等圖式的說明，其能夠敘述以下說明的一些或是所有具體實施例，以及論及於此提出的發明性概念之其他潛在的具體實施例或應用。以下提供本發明之具體實施例的概要，接著相關於該等圖式作更為詳細的說明。
較佳實施例之詳細說明
如於此所說明，一光學連接器包括一能抵檔焊接回流加工的塑膠透鏡主體。該塑膠透鏡主體具有容許其經 由一IR(紅外線)回流焊接過程之環境以維持其之形狀的熱膨脹係數(CTE)。因此，該塑膠透鏡可配置在一可安裝基板上，容許在表面安裝組件中產生一光學收發器。該光學連接器包括電連接到一電路的基板，以及能夠在該連接器上發生光-電的轉換。該基板能可包括一雷射二極體及一光偵檢器以轉換光學與電信號。該雷射二極體及光偵檢器可由位在該基板上的一控制器控制。因此，一可安裝的連接器(例如，可經由SMT(表面安裝技術)安裝)可包括具有能夠抵檔回流製程的一塑膠、可模塑的透鏡主體的電-光學轉換能力。
圖1係為配置在一基板上的一光學連接器之一具體實施例的一方塊圖。收發器100係為一能夠穿越一紅外線回流SMT製程之光學收發器。收發器100包括安裝在基板110上的透鏡主體120。透鏡主體120係以能抵擋焊接回流之環境的塑膠製成。
透鏡主體120包括透鏡表面122，其包括一或更多透鏡，光學信號經過該等透鏡而交換。該等光學信號具有與透鏡表面122成直角的一傳播線或一傳播的方向。於一具體實施例中，透鏡主體120包括一全內反射(TIR)表面或鏡在介於透鏡表面120與基板110之間在近似直角下使光線改變方向。應瞭解的是能夠使用除了直角之外的一不同角度。
於一具體實施例中，該直角改向係為針對接收光線由水平至垂直，以及針對傳送光線由垂直至水平的一90度改向。於一具體實施例中，在透鏡主體120內的自由空間 中發生該改向，且於該連接器中並不需一特定的波導。可交替地，特定的波導可構成於該透鏡主體120中。當透鏡主體120係以塑膠製成時，會發生通過自由空間的改向，容許光線傳播通過僅有極小到並無光學損失。該一材料在所研究的波長下係為透光的。
藉由將透鏡主體120安裝在基板110上，整個透鏡連接器能夠利用用以配置及安裝組件的可適用高精確度裝配設備加以處理。因此，當使用收發器100時，可避免特殊的裝配製程。於一具體實施例中，基板110係可經由一個如由焊料球112所示之焊料接頭或是焊料連接(solder connection)而安裝。於一具體實施例中，基板110係為一BGA(球柵陣列)基板，或LGA(平面柵陣列)基板。可交替地，可使用引腳或墊或貫穿孔連接。
收發器100經由基板110電連接在電路上。於一具體實施例中，該電路係為一印刷電路板(PGB)的一部分。該PGB可為，例如，一FR4(耐燃材料等級4)基板。於一具體實施例中，基板110能夠安裝在另一積體電路或利一基板上。
圖2係為供一光學收發器所用的一基板之一具體實施例的一方塊圖。電路200可為一透鏡主體，諸如圖1之透鏡主體120安裝於其上的一基板電路之一實例。於一具體實施例中，電路200包括BGA基板210，其可交替地為經由另一技術(例如，LGA、引腳、墊)連接的一基板。
一光學收發器可傳送或將電信號轉換成光學信 號或反之亦然。於一具體實施例中，電路200包括一或更多安裝在基板210上的雷射二極體212以產生用於從電信號傳送的光學信號。於一具體實施例中，電路200包括光二極體(亦視為一光偵檢器)214以由接收的一光學信號產生一電信號。亦能夠使一基板僅具有雷射二極體或僅具有光學探測器。可使用二個別的基板，一基板用於接收而另一基板用於傳送。
於一具體實施例中，積體電路(I/C)220係安裝至基板210。I/C 220可經由雷射二極體212，光二極體214，或二者控制光學信號之傳送及/或接收。於一具體實施例中，I/C 220提供電-光學轉換組件之定時及/或信號傳遞控制。控制器可經安置在電路200將安裝於其上的該電路上，取代安裝在該基板210上。一塑膠透鏡主體係安裝在基板210上。藉由附加一紅外線可回流塑膠透鏡主體，電路200係為一能夠歷經標準SMT加工的光學收發器。
圖3係為配置在一基板上覆蓋在一雷射二極體及光偵檢器上方的一光學透鏡本體之一具體實施例的一方塊圖。電路300代表一根據於此所說明的任一具體實施例之光學收發器。該電路係由三不同的透視圖加以圖示：一俯視圖，一直接位在俯視圖下方的前視圖以及對前視圖側邊的一側視圖。
在該俯視圖中，相對於通過該等透鏡的光學信號的一傳播方向，所見全內反射(TIR)318在透鏡表面312後方往後延伸。在該側視圖中，所見TIR 318係向下朝向透鏡主 體310之底部成一角度。該角度導致光線自透鏡主體310之底部(最接近基板320的部分)改向至透鏡表面312，並且反之亦然。
透鏡主體310係由具有一CTE足以在焊料回流加工期間抵擋尺寸偏差或尺寸扭曲的一塑膠構成。於一具體實施例中，透鏡主體310係經模塑。TIR表面318可簡單地由模造製程構成成一角度，並在其後方具有一氣隙(相對於光線傳播的方向)以造成在折射率方面的差異。該折射率方面的差異可造成光學改向僅有些許或是並無損失。可交替地地，TIR 318可在外部表面上以一金屬塗佈(構成一反射鏡)以造成光線改向。因此，儘管TIR典型地與由折射率差異造成的一反射表面有關，但可交替地使用一反射鏡。
光線能夠在近似直角下，或在一些其他的角度下改向(如圖顯示)。於一具體實施例中，基板320包括安裝在其上直接位在透鏡主體310之晶粒側透鏡表面314下方的一或更多的雷射二極體及/或一或更多的光偵檢器。表面314容許光學信號通過該透鏡主體經由TIR表面318來回地穿過透鏡表面312。
於一具體實施例中，透鏡主體310包括空間316，其係為在透鏡主體310中構成的一空隙。空間316係為一腔室容許透鏡安置在光學轉換組件，諸如雷射二極體、光偵檢器及/或積體電路或控制器上方。於一具體實施例中，基板320包括焊料球322以提供由電路300到焊料球所安裝於其上的一電路之電連接。基板320包括跡線、通孔及其他電 特性以容許其來回地傳導電信號到轉換電路。透鏡表面312容許電路300與其他組件接合。因此，電路300可以是經標準SMT製程為可安裝的一獨立電-光學轉換組件。
於一具體實施例中，晶粒側透鏡表面314包括光學透鏡以容許光線朝向位在基板320上之光學組件聚焦並由該等光學組件將光線準直。透鏡表面係用以操作光束。於一具體實施例中，基板320包括一低功率I/C以驅動安裝在基板上的雷射二極體，及/或放大源自於光二極體的信號。如上所提及，雷射二極體將電能傳遞至光能，同時光二極體或光偵檢器將光能傳送至電能。
於一具體實施例中，基板320是一BGA基板。基板320提供用以安裝透鏡主體310及任何相關連的光組件(例如，雷射二極體、光二極體、低功率I/C)之機械性支撐，以及電連接性。附裝在基板320上的焊料球312有助於該電(信號、功率、接地)連接。於一具體實施例中，透鏡主體310包括用於對準的平坦表面330。表面330與一光纖連接器嚙合且被動地對準(見以下圖4、5A及5B)。
在操作上，紅外線可回流光學收發器可挑選並放置在一主機板上並接著和主機板經歷紅外線回流。在回流製程期間，焊料球312將融熔在主機板處的安裝墊上。因此，整個光學收發器可利用標準加工附裝在該主機板上。
圖4係為與一光學跨接連接器接合的一光學收發器之一具體實施例的一方塊圖。總成400包括與跨接器總成420嚙合的光學收發器410。光學收發器410可為於此說明的 任一具體實施例之任一收發器電路。於一具體實施例中，光學收發器410提供表面可安裝的電-光學轉換。跨接器總成420包括光纖422可一對一地與位在光學收發器410上的主動式透鏡相對應。跨接器總成420容許光學信號交換到離開光學收發器410所安裝的該電路的一點。
於一具體實施例中，焊料回流後，跨接器總成420係利用閂鎖430機械地閂接至紅外線可回流光學收發器410。因此，該整個總成可經由光纖422自光學收發器410來回地傳送光學信號。於一具體實施例中，光纖422連接至位在計算裝置上的一I/O埠經由該埠計算裝置光學地連接至一周邊裝置。於一具體實施例中，光纖422光學地連接一計算裝置內不同的組件。
圖5A-5B圖示以一跨接連接器經由一閂鎖而牢固的一光學連接器之一具體實施例之不同透視圖的方塊圖。參考圖5A，光學收發器510包括能構抵擋紅外線焊料回流的一塑膠透鏡主體。透鏡512容許該光學收發器與一外部裝置交換光學信號。跨接器總成520包括光纖522，其係與光學收發器510之透鏡512接合。
於一具體實施例中，光學收發器510包括與位在跨接器總成520上與相對應的對準結構524嚙合的對準結構514。所顯示的對準結構可視為“C形狀”對準特徵。其他的對準構態係為可行的。對於所顯示的該C形狀對準特徵的一優點係為總成500之該等組件的被動對準與良好牢固。
於一具體實施例中，位在跨接器裝置520上的光 學收發器510及526上的嚙合表面516係用以與閂鎖530嚙合，對嚙合的光學收發器510到跨接器總成520提供機械性支撐。因此，跨接器總成520之對準結構524可與光學收發器510之對準結構514嚙合，並接著藉由使用閂鎖530而接合牢固。
參考圖5B，由不同的透視圖圖示相同的光學收發器510，跨接器總成520，對準結構514及524以及閂鎖530。於圖5B中更為清楚可見嚙合表面516。此外，顯示光纖界面523，其係位在跨接器總成520上光纖522的接合點。於一具體實施例中，光纖界面523係為安裝進入跨接器總成520之跨接連接器主體的一光纖通道的光纖之端部。於一具體實施例中，跨接器總成520的跨接連接器主體包括將緣自於光纖界面523的光線與該等光纖之端部耦合。
圖6係為能夠使用一光學連接器的一計算系統的一具體實施例的一方塊圖。系統600代表於此說明的任一具體實施例之一計算裝置，並可為一膝上型電腦、一桌上型電腦、一伺服器、一遊戲或娛樂控制系統、一掃描器、影印機、印表機或其他電子裝置。系統600包括處理器620，提供用於系統600之處理、運算管理及指令執行。處理器620可包括任何型式的微處理器、中央處理單元(CPU)、處理核心或其他的處理硬體用於提供針對系統600之處理作業。處理器620控制系統600之整個運算，並可包括，一或更多個可程式化一般用途或特殊用途微處理器，數位信號處理器(DSPs)，可程式化控制器，特殊應用積體電路(ASICs)，可 程式化邏輯裝置(PLDs)或其他相似者或是該等裝置的一結合。
記憶體630代表系統600的主要記憶體，並提供暫時儲存待由處理器620執行的程式碼或是將於執行常用程式所使用的資料值。記憶體630可包括一或多個記憶裝置諸如唯讀記憶體(ROM)，快閃記憶體，一或更多樣的隨機存取記憶體(RAM)或其他的記憶體裝置，或是該等裝置之一結合。除了別的以外，記憶體630儲存及主控作業系統(OS)632以提供於系統600中執行指令所用的軟體平台。此外，其他指令634係由記憶體630儲存並執行以提供系統600之邏輯及處理。OS 632及指令634係由處理器620執行。
處理器620及記憶體630係與匯流排/匯流排系統610耦合。匯流排610係為一摘要其代表任一或更多個藉由適合的橋接件、連接器及/或控制器連接之分開的實體匯流排，通訊線/界面，及/或點對點連接。因此，匯流排610可包括，例如，一或更多個系統匯流排，周邊組件互連(PCI)匯流排，一超傳送標準(HyperTransport)或工業標準架構(ISA)，小型計算機系統界面(SCSI)匯流排，一通用串列匯流排(USB)，或是一電機電子工程師學會(IEEE)標準1394匯流排(一般視為“火線(Firewire)”)。匯流排610之該等匯流排亦能夠與在網絡界面650中的界面相對應。
系統600亦包括一或更多個輸入/輸出(I/O)界面640，網絡界面650，一或多個內部大量儲存裝置660，以及與匯流排610耦合的周邊界面670。I/O界面640可包括一或 更多個界面組件，經由該界面組件使用者與系統600(例如，視訊，聲音及/或文數界面)互動。網絡界面650提供系統600與涵蓋一或更多個網絡的遠端裝置(例如，伺服器、其他的計算裝置)通信的能力。網絡接合界面650可包括包括一乙太網絡連接器，無線互連組件，通用串列匯流排(USB)或是其他有線或無線標準為基礎或專屬界面。
儲存裝置660可以是或包括任何用於以一非揮發方式儲存大量資料的傳統式媒體，諸如一或更多的磁性，固態或光學為基礎的碟盤或是一結合。儲存裝置660以一持續的狀態(亦即，不論對系統600造成電力中斷，該數值係被保留的)保留程式碼或指令以及資料622。儲存裝置660可以是一般地所認為的一“記憶體”，雖然記憶體630係為執行或運算記憶體以提供指令至處理器620。鑑於儲存裝置660係為非揮發性的，記憶體630可包括揮發性記憶體(亦即，如果對系統600造成電力中斷，則資料之數值或狀態係為不確定的)。
周邊界面670可包括任何硬體界面而非為於以上所特別提及者。周邊裝置一般地係與從屬地連接至系統600之裝置有關。一從屬連接係為系統600提供軟體及/或硬體平台於其上執行運算，以及使用者以其互動的裝置。
於一具體實施例中，系統600可包括一或更多個具外殼684的插座682以接收插頭692或與插頭692嚙合以連接至外部裝置690。插座682包括外殼684，提供機械連接機構。如於此所使用，一連接器與另一連接器嚙合係與提供 一機械性連接有關。一連接器與另一連接器之嚙合典型地亦提供一通信連接。插座682可直接地連接至匯流排系統610之一或更多個匯流排，或插座682可直接地與一或更多個裝置，諸如網絡界面650，I/O界面640，儲存裝置660，周邊界面670，或處理器620結合。
插頭692係為一連接器插頭容許外部裝置690(其可為以上所說明之任一相同型式的裝置)與裝置600互連。插頭692可直接地建構在外部裝置690(具有或不具一電線或電纜線694)中或能夠經由獨立電纜線694互連至外部裝置690。於一具體實施例中，插頭692經由一光學界面或光學界面以及一電界面二者維持通信。插座682互連到匯流排610同樣地包括一光學路徑或光學及電信號路徑二者。插座682亦可包括一光學通信連接，於安置在匯流排610上之前轉換為一電信號。
於一具體實施例中，系統600之一或更多個組件包括根據於此說明的任一具體實施例的一焊料可回流光學收發器產生的一光學界面。該等光學組件可與一或更多個其他組件內部地接合至系統600，及/或經由插座682與一或更多個外部裝置690接合。插座682提供硬體埠，外部光學信號能經由該埠，例如，與周邊裝置交換。
圖7係為能夠使用一光學連接器的一行動裝置之一具體實施例的一方塊圖。裝置700代表一行動計算裝置，諸如一平板電腦，一行動電話或智慧型手機，一可無線網路連線的電子書閱讀器或是其他的行動裝置。應瞭解的是 某些組件係一般性地顯示，且非該一裝置的所有組件係顯示於裝置700中。
裝置700包括處理器710，其執行裝置700之主要處理運算。處理器710可包括一或更多個實體裝置，諸如微處理器、應用處理器、微控制器、可程式化邏輯裝置或其他的處理構件。藉由處理器710所執行的處理運算包括於其上執行應用及/或裝置功能的一運算平台或運算系統之執行作業。該等處理運算包括由人或是由其他裝置與I/O(輸入/輸出)有關的運算，與電力管理有關的處理運算，及/或與將裝置700連接至另一裝置有關的運算。該等處理運算亦可包括與聲音I/O及/或顯示I/O有關的運算。
於一具體實施例中，裝置700包括聲音次系統720，其代表與提供聲音功能至該計算裝置相關聯的硬體(例如，聲音硬體及聲音電路)以及軟體(例如，驅動程式，編解碼器)組件。聲音功能可包括揚聲器及/或耳機輸出，以及麥克風輸入。針對該等功能的裝置可整合於裝置700中，或連接至裝置700。於一具體實施例中，藉由提供由處理器710接收及處理的聲音指令而讓使用者與裝置700互動。
顯示次系統730代表提供視覺及/或觸覺顯示供使用者與計算裝置互動的硬體(例如，顯示裝置)以及軟體(例如，驅動程式)組件。顯示次系統730包括顯示界面732，其包括用於對使用者提供顯示的特別螢幕或是硬體裝置。於一具體實施例中，顯示界面732包括與處理器712分開的邏輯以執行至少一些與顯示相關的處理。於一具體實施例 中，顯示次系統730包括對使用者提供輸出與輸入的一觸控螢幕裝置。
I/O控制器740代表與使用者互動相關的硬體裝置及軟體組件。I/O控制器740能操作以管理係為聲音次系統720及/或顯示次系統730的一部分的硬體。此外，I/O控制器740圖示一用於經由使用者可與該系統互動而連接至裝置700的附加裝置的連接點。例如，可附裝至裝置700的裝置可包括麥克風裝置，擴音器或立體聲系統、錄影機系統或其他顯示裝置，鍵盤或小鍵盤裝置，或供搭配獨特應用使用的其他I/O裝置諸如讀卡機或其他裝置。
如上所提及，I/O控制器740可和聲音次系統720及/或顯示次系統730相互作用。例如，經由麥克風或其他聲音裝置的輸入能針對裝置700之一或更多個應用或功能提供輸入或指令。此外，可提供聲音輸出以取代顯示輸出或是除了顯示輸出外仍提供聲音輸出。於另一實例中，假若顯示次系統包括一觸控螢幕，則該顯示裝置亦作為一輸入裝置，至少可部分地由I/O控制器740管理。亦能夠在裝置700上具有附加的按鈕或開關用以由I/O控制器740提供I/O功能管理。
於一具體實施例中，I/O控制器740管理諸加速計，照像機，光線感應器或其他環境感應器，陀螺儀，全球定位系統(GPS)或其他包括在裝置700中的硬體的裝置。該輸入可為與使用者直接互動的一部分並提供環境輸入至系統以影響其之作業(諸如過濾噪音，針對亮度探測調整顯 示，針對照像機施用閃光燈或其他特性)。
於一具體實施例中，裝置700包括電力管理750管理電池電力使用，電池充電及與省電作業相關的特性。記憶體次系統760包括用於在裝置700中儲存資訊的記憶裝置。記憶體760可包括非揮發性(假如供給至記憶體裝置的電力中斷，狀態不會改變)及/或揮發性(假如供給至記憶體裝置的電力中斷，狀態是不確定)記憶體裝置。記憶體760可儲存應用資料、使用者資料、音樂、相片、文件或其他資料，以及與執行系統700之應用及功能相關的系統資料(不論長期或是暫時的)。
連接性770包括硬體裝置(例如，無線及/或有線連接器及通信硬體)及軟體組件(例如，驅動程式，協定堆疊)以使裝置700能構與外部裝置溝通。該裝置可以是分開的裝置，諸如計算裝置，無線存取點或基地台，以及周邊設備諸如耳機，印表機或其他裝置。
連接性770可包括多重不同型式的連接性。為概括言之，裝置700係圖示具蜂巢式連接性772及無線連接性774。蜂巢式連接性772一般係論及藉由無線載體提供蜂巢式網絡連接性，諸如經由GSM(全球行動通信系統)或變化形式或衍生形式，CDMA(編碼區分多重存取)或變化形式或衍生形式，TDM(分時多工存取)或變化形式或衍生形式，LTE(長期演進技術-亦視為“4G”)或其他蜂巢式服務標準所提供。無線連接性774係論及非蜂巢式的無線連接性，並可包括個人區域網絡(諸如藍芽)，局部區域網絡(諸如全球行 動通訊系統(WiFi))，及/或廣域網絡(諸如全球互通微波存取網路(WiMax))或其他無線通訊技術。無線通訊係論及經由使用通過一非固態介質的調變電磁輻射而傳輸資料。有線通訊(包括光學通訊)係經由一固體通訊介質而進行。
周邊連接780包括硬體界面及連接器，以及軟體組件(例如，驅動程式，協定堆疊)以製成周邊連接。應瞭解的是裝置700可為一周邊裝置(“至(to)”782)至其他計算裝置，以及具有周邊裝置(“由(from)”784)與之連接二者。裝置700通常地具有一“擴展塢(docking)”連接器為了諸如管理(例如，下載及/或上傳、變更、同步)在裝置700上的內容的目的用以連接至其他計算裝置。此外，一擴展塢連接器可容許裝置700連接至某些周邊裝置，其容許裝置700控制內容輸出，例如，至視聽或其他系統。
除了一專有的擴展塢連接器或其他專有的連接硬體之外，裝置700可經由共同或標準基礎連接器作周邊連接780。共同型式可包括一通用串列匯流排(USB)連接器(其可包括複數不同硬體界面之任一者)，包括微型顯示埠(MDP)的顯示埠，高解析度多媒體界面(HDMI)，火線或其他型式。
可以光學方式執行任何的互連或I/O。因此，I/O控制器740，顯示次系統730，記憶體760，連接性770，及/或周邊連接780可與處理器710或與一外部組件具有光學的連接。於該光學連接的例子中，該光學連接可經由一光學連接器或利用於此所說明的任一具體實施例的一光學收發 器而完成。該光學收發器包括一可抵擋焊料回流環境而無會對其之能力造成負面影響的變形的塑膠透鏡主體，以提供光學信號傳輸。
為延伸於此說明的各種操作或功能，其能夠被描述或定義為軟體碼、指令、構態及/或資料。該內容可直接地加以執行(“物件”或“可執行”的形式)，來源碼，或不同碼(“delta”或“修補(patch)”碼)。可經由以於其上儲存的內容製造的物品，或經由操作一通訊界面以經由該通訊界面輸送資料的一方法提供於此說明的該等具體實施例之軟體內容。一機器可讀取儲存媒體可致使一機器執行於此說明的該等功能或運算，並包括儲存由機器(例如，計算裝置，電子系統等等)可進入的一形式之資訊的任何機構，諸如可記錄的/不可記錄的媒體(例如，唯讀記憶體(ROM)，隨機存取器(RAM)，磁碟儲存媒體，光學儲存媒體，快閃記憶體裝置等)。一通訊界面包括接合到任一硬體的任一機構，無線、光學等等，與另一裝置溝通的媒介物，諸如一記憶體匯流排界面、一處理器匯流排界面，一網際網路連接、一磁碟控制器等。該通訊界面可藉由提供構態參數及/或輸送信號以製備該通訊界面而經組配以提供說明軟體內容的資料信號。該通訊界面可經由一或更多個指令或信號輸送至該通訊界面而加以存取。
於此說明的各種組件可為用於執行所說明的運算或功能的構件。於此說明的每一組件包括軟體、硬體或該等的一結合。該等組件可實現為軟體模組、硬體模組， 特殊用途硬體(例如，特殊應用硬體，特殊應用積體電路(ASICs))，數位信號處理器(DSPs)等)，嵌入式控制器，固線式(hardwired)電路等。
除了於此所說明者外，可對本發明之揭示的具體實施例及應用作不同的修改而未背離其之範疇。因此，於此該等圖解與實例應視為具說明性，而無限制性意義。本發明之範疇應僅由參考以下的該等申請專利範圍加以權衡。
100‧‧‧收發器
110‧‧‧基板
112‧‧‧焊料球
120‧‧‧透鏡主體
122‧‧‧透鏡表面

Claims (17)

  1. 一種光學連接器，其包含：一基板，其電連接至一電路，其中該基板進一步包含配置在該基板上之至少一雷射二極體以及至少一光偵檢器；一光學透鏡主體，其配置在該基板上以經由位在該透鏡主體上的透鏡交換光學信號，該透鏡主體由一塑膠所形成，具有一CTE(熱膨脹係數)足以在焊料回流加工期間抵擋翹曲，其中該透鏡主體係配置在該基板上涵蓋該雷射二極體及光偵檢器，以針對每一雷射二極體及光偵檢器光學地對準一透鏡。
  2. 如申請專利範圍第1項之光學連接器，其中該基板係經由一焊料連接而電連接至該電路。
  3. 如申請專利範圍第2項之光學連接器，其中該基板具有一球柵陣列(BGA)以電連接至該電路。
  4. 如申請專利範圍第2項之光學連接器，其中該基板具有一平面柵陣列(LGA)以電連接至該電路。
  5. 如申請專利範圍第2項之光學連接器，其中該基板係連接至一印刷電路板(PCB)。
  6. 如申請專利範圍第1項之光學連接器，其中該基板係連接至一積體電路。
  7. 如申請專利範圍第1項之光學連接器，其中該透鏡主體進一步包含一全內反射(TIR)表面以在該等透鏡與該雷 射二極體及光偵檢器之間近似直角下將該等光學信號改向。
  8. 如申請專利範圍第1項之光學連接器，其中該透鏡主體進一步包含嚙合結構以接合至一具有光纖的跨接連接器用以與該等透鏡交換信號。
  9. 如申請專利範圍第8項之光學連接器，其進一步包含：一閂鎖，用以將該跨接連接器牢固至該透鏡主體。
  10. 一種用於光學連接之系統，其包含：一硬體埠，經由其與一電腦周邊裝置交換光學信號；一光學連接器，其將一電路與連接至該硬體埠的光纖接合，該光學連接器包括：一基板，其電連接至該電路，其中該基板進一步包含配置在該基板上之至少一雷射二極體以及至少一光偵檢器；一配置在該基板上的光學透鏡主體，其用以經由位在該透鏡主體上的透鏡以該等光纖來交換光學信號，該透鏡主體由一塑膠構成，具有一CTE(熱膨脹係數)足以在焊料回流加工期間抵擋翹曲，其中該透鏡主體係配置在該基板上涵蓋該雷射二極體及光偵檢器，以針對每一雷射二極體及光偵檢器光學地對準一透鏡；以及一跨接連接器，用於接合並將該等光纖與該透鏡主體對準。
  11. 如申請專利範圍第10項之系統，其中該基板係經由一焊 料連接而電連接至該電路。
  12. 如申請專利範圍第11項之系統，其中該基板具有一球柵陣列(BGA)或一平面柵陣列(LGA)以電連接至該電路。
  13. 如申請專利範圍第11項之系統，其中該基板係連接至一印刷電路板(PCB)。
  14. 如申請專利範圍第13項之系統，其中該PCB係為一印刷在一FR4(耐燃材料等級4)PCB基板上的電路。
  15. 如申請專利範圍第10項之系統，其中該透鏡主體進一步包含一全內反射(TIR)表面以在該等透鏡與該雷射二極體及光偵檢器之間近似直角下將該等光學信號改向。
  16. 如申請專利範圍第10項之系統，其進一步包含：一閂鎖，用以將該跨接連接器牢固至該透鏡主體。
  17. 如申請專利範圍第10項之系統，其中該系統係為一平板電腦裝置。
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