TW201331257A - 聚酯樹脂發泡體、使用其之光反射材料、及聚酯樹脂發泡體之製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明之課題在於提供一種即便降低密度仍防止反射率下降且具有良好之表面性的聚酯樹脂發泡體、使用其之光反射材料及其製造方法。本發明係關於一種聚酯樹脂發泡體及使用其之光反射材料,上述聚酯樹脂發泡體係由含有使晶質芳香族聚酯(A)之構成成分之一部分改質而成之改質聚酯(B)的樹脂組成物構成,樹脂組成物含有氣泡成核劑(C),且含有平均氣泡徑為20μm以下之微細氣泡。又,本發明係關於一種對惰性氣體浸漬之樹脂組成物進行加熱的聚酯樹脂發泡體之製造方法。
Description
本發明係關於一種內部具有微細氣泡之聚酯樹脂發泡體、使用其之光反射材料及聚酯樹脂發泡體之製造方法。
先前以來,將光反射之合成樹脂製之膜或片材等光反射材料係用於電飾看板、照明器具或顯示器等之背光裝置。先前之合成樹脂製之光反射材料亮斑大,為了抑制該亮斑,例如提出一種將光反射材料加工成立體形狀之技術(例如參照專利文獻1)。
然而,若將該合成樹脂之光反射材料加工成立體形狀,則有因成形時之應變或成形後之收縮而成形體發生變形之虞。
因此,提出藉由將實施成形加工成規定形狀之光反射板固定於金屬製套管中而防止光反射板之變形(例如參照專利文獻2)。
另一方面,於照明器具、液晶顯示器等領域中要求省電化、高效率化,從而要求具有更高反射率之樹脂製膜或片材。
作為可提供具有高反射率之光反射板的技術,提出一種使熱塑性聚酯樹脂之膜或片材內部大量含有平均氣泡徑為50μm以下之微細氣泡或氣孔的技術(例如參照專利文獻3)。
即便為此種技術,仍有光吸收等導致之光損耗變大之情況,期望改良光反射率。
另一方面,於將專利文獻3之技術應用於非晶質芳香族聚酯
樹脂之膜或片材的情形時,發泡時表面產生凹凸,難以獲得具有良好表面性之發泡膜或片材。
另外,於液晶顯示器等領域中要求輕量化,對於使用專利文獻3之技術而製造之光反射板亦期望輕量化。
[專利文獻1]日本特開2002-122863號公報
[專利文獻2]日本特開2004-138715號公報
[專利文獻3]國際公開第97/01117號說明書
本發明之目的在於提供一種即便降低密度仍可防止反射率下降且具有良好表面性的聚酯樹脂發泡體、使用其之光反射材料、及該聚酯樹脂發泡體之製造方法。
本發明之課題係藉由以下手段達成。
即本發明提供<1>一種聚酯樹脂發泡體,係由含有使晶質芳香族聚酯(A)之構成成分的一部分改質而成之改質聚酯(B)與上述晶質芳香族聚酯(A)的樹脂組成物構成,上述樹脂組成物含有氣泡成核劑(C),且含有平均氣泡徑為20μm以下之微細氣泡;<2>如<1>之聚酯樹脂發泡體,其中,上述聚酯樹脂發泡體之密度為0.5g/cm3以下;<3>如<1>或<2>之聚酯樹脂發泡體,其中,上述平均氣泡徑為5μm以下;<4>如<1>至<3>中任一項之聚酯樹脂發泡體,其中,上述晶質芳香族聚酯(A)之主成分為聚對酞酸乙二酯;<5>如<1>至<4>中任一項之聚酯樹脂發泡體,其中,上述改質聚
酯(B)係將聚對酞酸乙二酯改質而成,為將形成該聚對酞酸乙二酯之構成成分的對酞酸置換為異酞酸及/或將形成該聚對酞酸乙二酯之上述構成成分的乙二醇置換為新戊二醇改質而成者;<6>如<5>之聚酯樹脂發泡體,其中,相對於全部聚酯樹脂之總構成成分,將上述對酞酸改質為上述異酞酸、及將上述乙二醇改質為上述新戊二醇之改質率(相對於全部聚酯樹脂之改質率)以莫耳百分率計,為0.1~10莫耳%;<7>如<1>至<6>中任一項之聚酯樹脂發泡體,其中,上述氣泡成核劑(C)為熔融型結晶化成核劑或熱塑性彈性體;<8>一種光反射材料,由<1>至<7>中任一項之聚酯樹脂發泡體構成;<9>一種聚酯樹脂發泡體之製造方法,用於製造<1>至<7>中任一項之聚酯樹脂發泡體,於溫度0~40℃、壓力3~10MPa之條件使上述樹脂組成物浸漬惰性氣體後,釋放上述壓力,對浸漬有上述惰性氣體之樹脂組成物進行加熱。
於本發明中,「含有將晶質芳香族聚酯(A)之構成成分的一部分改質而成之改質聚酯(B)與晶質芳香族聚酯(A)的樹脂組成物」係除了構成成分未經改質之晶質芳香族聚酯(A)與使該晶質芳香族聚酯(A)之構成成分的一部分改質而成之改質聚酯(B)的混合樹脂以外,亦包含晶質芳香族聚酯(A)與改質聚酯(B)鍵結之形態的聚酯樹脂,即由晶質芳香族聚酯(A)構成之嵌段與由改質聚酯(B)構成之嵌段鍵結而成之共聚合型聚酯樹脂。
於本發明中,「相對於全部聚酯樹脂之改質率」係將全部聚酯樹脂之總構成成分設為100莫耳時改質聚酯(B)之改質構成成分之莫耳數的比率。此處,所謂「全部聚酯樹脂之總構成成分」係指樹脂組成物之
所有構成成分,亦包含改質聚酯(B)之構成成分。
本發明之上述及其他特徵及優點根據下述記載可更為明確。
根據本發明,可提供一種即便降低密度仍無損高反射率且表面性優異的聚酯樹脂發泡體、及該聚酯樹脂發泡體之製造方法。本發明之聚酯樹脂發泡體可較佳地用於高性能之電飾看板、照明器具、顯示器等之背光裝置、照明箱等的反射材料。
以下,對本發明之較佳實施形態進行詳細說明。
本發明之聚酯樹脂發泡體(以下,有時僅稱為樹脂發泡體)係由含有使晶質芳香族聚酯(A)之構成成分的一部分改質而成之改質聚酯(B)與晶質芳香族聚酯(A)的樹脂組成物構成,上述樹脂組成物含有氣泡成核劑(C),且含有平均氣泡徑為20μm以下之微細氣泡。
此處,所謂「改質」係表示如下情況:將晶質芳香族聚酯(A)之主要構成成分,即源自構成聚酯之重複單元之二羧酸的構成成分及/或源自二醇之構成成分之一部分置換為源自其他二羧酸之構成成分及/或源自其他二醇之構成成分。
上述微細氣泡之平均氣泡徑為20μm以下。若平均氣泡徑超過20μm,則有因入射光進入至光反射材料(光反射板)之內部或於氣泡界面之漫反射之次數減少故反射率下降且透光率增加之虞。平均氣泡徑之下限並無特別限定,較佳為0.1μm以上。若考慮光反射率與樹脂發泡體之密度或氣泡數密度,則平均氣泡徑較佳為10μm以下,進而較佳為5μm以下,特佳為0.5~2μm。
此處,平均氣泡徑係指藉由ASTMD3576-77求出之值。
若本發明之樹脂發泡體之密度增加,則氣泡數密度變小,有如下之虞:即便滿足其他必需條件,亦由於未發泡之樹脂部分的光吸收等而導致光損耗變大,因此光反射率下降。樹脂發泡體之密度較佳為0.5g/cm3以下。另一方面,若樹脂發泡體之密度減少、平均氣泡徑變大,則有因透光性變大而光反射率下降之虞。樹脂發泡體之密度較佳為0.05g/cm3以上。若考慮光反射率與樹脂發泡體之密度或氣泡數密度之值,則樹脂發泡體之密度更佳為0.05~0.45g/cm3,進而較佳為0.2~0.4g/cm3。
再者,本發明中之樹脂發泡體之密度係藉由JIS K7112之A法(水中置換法)測定者。
本發明之樹脂發泡體所使用之至少1種晶質芳香族聚酯(A)含有該晶質芳香族聚酯(A)之構成成分的一部分經改質而成的改質聚酯(B)。
形成晶質芳香族聚酯(A)之構成成分的二羧酸較佳為芳香族二羧酸,例如較佳為對酞酸、異酞酸、酞酸等苯二羧酸;萘-2,6-二羧酸等萘二羧酸。其中較佳為對酞酸。另一方面,作為形成晶質芳香族聚酯(A)之構成成分之二醇化合物,可列舉乙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇,其中較佳為乙二醇。
作為上述晶質芳香族聚酯(A),可適當選擇聚對酞酸乙二酯、聚對酞酸丁二酯、聚對酞酸丙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯等,可單獨使用該等之一種,亦可將二種以上混合使用。該等中,就樹脂發泡體之密度、光反射性、及良好之表面性方面而言,特佳為聚對酞酸乙二酯。
使上述晶質芳香族聚酯(A)之構成成分的至少一部分改質而成的聚酯(B)係將形成該晶質芳香族聚酯(A)之構成成分的二羧酸之一部分置換為其他二羧酸、或/及將形成該晶質芳香族聚酯(A)之構成成
分的二醇化合物之一部分置換為其他二醇化合物而合成(改質)者。將二羧酸改質之情形時,較佳為利用芳香族二羧酸進行改質,將二醇化合物改質之情形時,較佳為利用脂肪族二醇化合物進行改質。作為該改質方法,並無限定,可適當選擇使對酞酸改質為酞酸、異酞酸、己二酸、二苯基二羧酸、二苯醚二羧酸、二苯基碸二羧酸、癸二酸或萘二羧酸等二羧酸者等。又,可適當選擇使乙二醇改質為丙二醇、1,3-丙二醇、新戊二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、2,2,4-三甲基-1,6-己二醇、硫代二乙醇、1,3-環己二甲醇、1,4-環己二甲醇、2,2,4,4-四甲基-1,3-環丁二醇、二乙二醇、三乙二醇或四乙二醇等二醇成分者等。改質聚酯(B)可使用該等之一種,亦可將二種以上組合使用。該等中,特佳為使用使對酞酸改質為異酞酸者、或使乙二醇改質為新戊二醇者。
如上所述,於以混合樹脂形成本發明之聚酯樹脂發泡體之情形,即於以將由晶質芳香族聚酯(A)構成之樹脂與由改質聚酯(B)構成之樹脂混合而成的樹脂形成本發明之聚酯樹脂發泡體的情形時,使用之改質聚酯(B)中,經改質(經置換)之構成成分的比率較理想為相對於晶質芳香族聚酯(A)之構成成分100莫耳超過0莫耳%未達20莫耳%。若該值為20莫耳%以上,則有獲得之發泡體片材之表面性惡化的傾向。
若考慮樹脂發泡體之密度與表面性,則改質聚酯(B)之改質量相對於用作形成聚酯樹脂發泡體之樹脂組成物的全部聚酯樹脂之總構成成分100莫耳的比率(稱為相對於全部聚酯樹脂之改質率)以莫耳百分率計,較佳為超過0莫耳%至10莫耳%,更佳為0.1莫耳%~10莫耳%,再更佳為0.1莫耳%~7.5莫耳%,進而更佳為0.1莫耳%~5莫耳%,特佳為0.25莫耳%~4莫耳%,最佳為1莫耳%~3莫耳%。
再者,於相對於未經改質之晶質芳香族聚酯(A)之改質率及相對於全部聚酯樹脂之改質率中,於源自二羧酸之構成成分(一部分)與源自二
醇化合物之構成成分(一部分)同時進行改質之情形時,改質聚酯(B)之改質量設為該等各自之改質部分之總和。於本發明中,改質較佳為僅使一方之構成成分(一部分)改質。
上述相對於全部聚酯樹脂之改質率可利用1H-NMR求出。於該1H-NMR中,例如關於異酞酸或新戊二醇之改質率,係於與未經改質之酞酸或乙二醇部分不同之區域中,根據該等特有區域中所觀測之各自之波峰的積分強度而算出。
本發明之聚酯樹脂發泡體係於樹脂組成物中含有氣泡成核劑(C)。
此處,所謂氣泡成核劑,為於樹脂組成物中形成氣泡時促進氣泡核之形成者,對氣泡之微細化與氣泡分佈之均一性顯示效果。
作為氣泡成核劑(C),例如可列舉:滑石等無機化合物、偶氮二甲醯胺等有機化合物、氮氣等惰性氣體、熔融型結晶化成核劑或熱塑性彈性體等,其中,特佳為熔融型結晶化成核劑或熱塑性彈性體。
此處,所謂熔融型結晶化成核劑,係指一種組成物氣泡成核劑,其於本發明中添加於樹脂組成物中,藉此於熔融混練時熔融分散於樹脂組成物中,於降溫凝固過程中在樹脂組成物中發生凝聚固化。
作為熔融型結晶化成核劑,並無限定,可適當選擇N,N'-二環己基-2,6-萘二甲醯胺(市售品有新日本理化製造之NJSTAR-NU-100)、RiKACLEAR PC-1、ADEKA製造之T1465N等。該等可單獨使用一種,亦可將二種以上混合使用。該等中,就樹脂發泡體之密度、光反射性能等方面而言,特佳為N,N'-二環己基-2,6-萘二甲醯胺(新日本理化製NJSTAR-NU-100)。
上述熔融型結晶成核劑之添加量較佳為相對於上述全部聚酯樹脂100質量份為0.1~2質量份。若熔融型結晶化成核劑之添加量未達
0.1質量份,則有發泡體之平均氣泡徑變大之情況,若超過2質量份,則有結晶化過度進行因而無法獲得所期望之樹脂發泡體密度的傾向。若自平均氣泡徑與樹脂發泡體之密度之觀點進行考慮,則熔融型結晶成核劑之添加量更佳為0.25~1質量份。
作為上述熱塑性彈性體,並無限定,就提高光反射率及亮度方面而言,可適當選擇分子中具有對苯骨架及酯鍵之嵌段共聚物、硬段為芳香族聚酯且軟段為聚醚而構成之聚酯-聚醚嵌段共聚物、硬段為芳香族聚酯且軟段為脂肪族聚酯而構成之聚酯-聚酯嵌段共聚物等。該等可單獨使用一種,亦可將二種以上混合使用。
上述聚酯-聚醚嵌段共聚物可藉由利用公知之方法使芳香族聚酯與聚醚共縮合而獲得。上述聚酯-聚酯嵌段共聚物可藉由利用公知之方法使芳香族聚酯與脂肪族聚酯共縮合而獲得。
形成上述聚酯-聚醚嵌段共聚物及聚酯-聚酯嵌段共聚物之芳香族聚酯片段可由自芳香族二羧酸衍生之單元與自二羥基化合物衍生之單元構成。作為芳香族二羧酸,具體而言,可列舉:對酞酸、異酞酸、萘二羧酸、二苯基二羧酸等。該等亦可為2種以上之組合。又,作為二羥基化合物,具體而言,可列舉:乙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、新戊二醇、2,2-二甲基1,3-丙二醇、1,6-己二醇、1,12-十二烷二醇等脂肪族二羥基化合物;對二甲苯二醇等芳香族二羥基化合物;環己二甲醇等脂環族二羥基化合物。該等亦可為2種以上之組合。
芳香族聚酯片段亦可為由各1種之芳香族二羧酸成分及二羥基化合物成分構成之均聚酯,亦可為任一種為2種以上而構成、或兩種成分分別為2種以上而構成之共聚合聚酯。
又,作為聚酯-聚醚嵌段共聚物之軟段即聚醚,具體而言,可列舉聚丁二醇、聚乙二醇等。
作為聚酯-聚酯嵌段共聚物之軟段即脂肪族聚酯,可由自脂肪族二羧酸衍生之單元與自二羥基化合物衍生之單元構成。作為脂肪族二羧酸,具體而言,可列舉:己二酸、癸二酸、壬二酸、癸烷二羧酸及該等之衍生物等,亦可為該等之組合。二羥基化合物可列舉與芳香族聚酯(硬段)處所示者相同者。
上述聚酯系彈性體之添加量較佳為相對於上述全部聚酯樹脂100質量份為0.1~10質量份。若聚酯系彈性體之添加量未達0.1質量份,則獲得之發泡體之氣泡徑變大,若超過10質量份,則成本方面有不利傾向。上述添加量更佳為1~5質量份,進而較佳為1~3質量份。
上述成分以外,可於無損本發明之宗旨之範圍內,根據需要於樹脂組成物中摻合發泡劑、結晶化促進劑、抗氧化劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、螢光增白劑、顏料、染料、相容劑、潤滑劑、強化劑、難燃劑、交聯助劑、塑化劑、增黏劑、減黏劑等各種添加劑。即,本發明之聚酯樹脂發泡體亦可由含有包含改質聚酯(B)及晶質芳香族聚酯(A)之原料樹脂、氣泡成核劑(C)、及根據需要之各種添加劑的樹脂組成物構成。
又,本發明之聚酯樹脂發泡體可積層含有上述各種添加劑之樹脂,亦可塗佈含有上述添加劑之塗料。本發明之聚酯樹脂發泡體可用於以液晶電視等為代表之液晶顯示裝置或電飾看板等所使用之反射板。於該等中使用本發明之聚酯樹脂發泡體之情形時,因發泡微細且反射率高,故可不藉由光源數之增加或光源消能之增加等方法而提高面光源裝置的正面亮度,即便為薄膜例如使厚度為0.6mm以下之厚度亦可提高光學特性。
本發明之聚酯樹脂發泡體較佳為厚度2mm以下之膜或片材,該厚度更佳為1mm以下。此處,厚度之下限較佳為0.3mm。
製造本發明之樹脂發泡體之方法並無特別限定,例如可使用
如下之方法。
於設定為該樹脂組成物之熔融溫度、例如230~280℃之擠出機等中設置T型模頭,將含有規定量之氣泡成核劑(C)等之規定量的樹脂組成物成形為片狀,製作樹脂片材(發泡體母板)。其後,藉由將獲得之樹脂片材與隔片重疊捲繞而製成卷狀。於溫度0~40℃、壓力3~10MPa之條件下將該卷保持於惰性氣體環境中,藉此使該樹脂片材浸漬而含有惰性氣體。繼而,釋放壓力,於常壓下將含有惰性氣體之樹脂片材加熱至溫度180~240℃而進行發泡。其後,藉由使自爐取出之發泡片材冷卻,可獲得由具有所期望之氣泡徑、密度之聚酯樹脂發泡體構成的光反射板。
釋放壓力後加熱含有惰性氣體之樹脂片材,藉此可均勻地製作微細之氣泡,提高光反射率,並且使表面性變良好。
作為惰性氣體,可列舉氦氣、氮氣、二氧化碳、氬氣等。其中,就對樹脂之氣體浸漬性(速度、溶解度)之觀點而言,更佳為二氧化碳。直至樹脂片材達到飽和狀態之惰性氣體浸漬時間及惰性氣體浸漬量係根據發泡之樹脂之種類、惰性氣體之種類、浸漬壓力及片材之厚度而不同。例如,若片材之厚度為0.5mm,則浸漬時間較佳為設為24小時以上。
惰性氣體之浸漬溫度較佳為0~40℃。若惰性氣體之浸漬溫度未達0℃,則有惰性氣體之浸漬步驟的時間變長而有損生產性之虞,若超過40℃,則無法獲得所期望之樹脂發泡體之密度。若自樹脂發泡體之密度或生產性進行考慮,則更佳為5~30℃,進而較佳為10~25℃。
惰性氣體之浸漬壓力較佳為3~10MPa。若惰性氣體之浸漬壓力未達3MPa,則有惰性氣體之浸漬步驟的時間變長而有損生產性之虞,若超過10MPa,則有惰性氣體之浸漬步驟所需之惰性氣體量變多而於成本方面不利之傾向。若自樹脂發泡體之密度或生產性進行考慮,則更佳為3.5MPa~8.0MPa,進而較佳為4.5MPa~7.5MPa。
又,於本發明中,惰性氣體相對於全部聚酯樹脂之氣體浸漬量較佳為1~10質量%,更佳為6.0~8.5質量%。
發泡時之加熱溫度較佳設定為改質聚酯成分(B)之軟化溫度或玻璃轉移點以上、熔點以下。作為加熱手段,可列舉熱風循環式發泡爐、油浴、熔融鹽浴等,就操作性之觀點而言,較佳為使用熱風循環式發泡爐。
熱風循環式發泡爐中之發泡條件例如可以將發泡溫度設為230℃左右、發泡時間為30秒~5分鐘之方式進行設定。
再者,上述方法中,亦可於在加壓惰性氣體環境中使由樹脂片材與隔片構成之卷中含有惰性氣體前,使樹脂片材含有有機溶劑。
作為有機溶劑,可列舉:苯、甲苯、甲基乙基酮、甲酸乙酯、丙酮、乙酸、二口咢烷、間甲酚、苯胺、丙烯腈、酞酸二甲酯、硝基乙烷、硝基甲烷、苄醇等。其中,就操作性及經濟性之觀點而言,更佳為丙酮。
本發明之聚酯樹脂發泡體中,光之總反射率於可見光區域中以氧化鋁比計,較佳為高於99%,特佳為100%以上。
再者,此處所述之總反射率,係將入射光設為100時,將作為正反射而反射之光之比率作為正反射率(%),將此外之反射光之比率作為擴散反射率(%),總反射率為正反射與擴散反射之合計。具體而言,係於分光光度計(U-4100:Hitachi High-Tech Fielding(股份有限公司)製造)之550nm之波長時,將氧化鋁白板(210-0740:Hitachi High-Tech Fielding(股份有限公司)製造)之反射率設為100%,以相對值表示反射材料表面之反射率。
由於本發明之聚酯樹脂發泡體光反射率及亮度優異,因此可提供電飾看板、照明器具、顯示器之背光裝置、照明箱等之反射材料。該反射材料之形狀並無特別限定。例如,可以利用上述方法獲得之片材之原本形狀而用作液晶顯示器用之光反射板。又,藉由使以如上述方式獲得之
片材成形為部分包圍光源周圍之形狀,可獲得照明器具用之光反射板。
另外,根據本發明之聚酯樹脂發泡體,亦可期待將一片片材於相對於厚度方向為直角之方向切割為複數片的切片性之提高。若可提高切片性,則可使片材厚度變得更薄而降低成本。
以下,基於實施例對本發明更為詳細地進行說明,但本發明並不限定於該等。
關於實施例1~5及比較例1~4,於後述之各試驗中進行分別評價,將其結果示於表1。
對聚對酞酸乙二酯樹脂(商品名:J125S三井化學製造)與利用異酞酸而將形成聚對酞酸乙二酯之構成成分的對酞酸改質25莫耳%而成的改質聚對酞酸乙二酯樹脂(商品名:IP252B Bell Polyester Products製造)的混合樹脂100質量份(其中,上述改質聚對酞酸乙二酯樹脂為混合樹脂整體之5質量%),添加作為氣泡成核劑(C)之熔融型結晶成核劑(商品名:NU100新日本理化製造)0.25質量份。將該等自設置於設定為235~260℃之同方向雙軸擠出機(KZW15-30MG Technovel製造)的寬度120mm之T型模頭擠出,利用設定為70℃之輥抽取,獲得厚0.5mm之片狀發泡體母板。
繼而,將獲得之發泡體母板靜置於壓力容器內,於溫度17℃,以5.3MPa之壓力於容器內充滿二氧化碳,放置48小時。
經過規定時間後,於釋放壓力後將母板自壓力容器取出,測定母板之氣體浸漬量,結果為7.3質量%。
繼而,於設定為230℃之溫度之恆溫槽內將母板加熱1分鐘使之發泡,使其冷卻而獲得厚度0.8mm之聚酯樹脂發泡體。
獲得之發泡體之平均氣泡徑為1μm,樹脂發泡體之密度為
0.43g/cm3,反射率為100.5%,相對於全部聚酯樹脂之改質率以莫耳百分率計為1.25莫耳%。
變更實施例1中使用之改質聚對酞酸乙二酯樹脂,除此以外,包含改質聚對酞酸乙二酯樹脂之使用量,以與實施例1相同之方式獲得厚度0.8mm之聚酯樹脂發泡體。
該實施例2中使用之改質聚對酞酸乙二酯樹脂為Bell Polyester Products製造之「商品名:E02」,係將形成聚對酞酸乙二酯樹脂之構成成分的乙二醇20莫耳%改質為新戊二醇。
獲得之發泡體之平均氣泡徑為1.0μm,樹脂發泡體之密度為0.42g/cm3,反射率為100.3%。
將實施例1中使用之氣泡成核劑變更為熱塑性彈性體(商品名:Hytrel 2551,TORAY DUPONT製造),除此以外,包含該氣泡成核劑之添加量,以與實施例1相同之方式獲得厚度0.8mm之聚酯樹脂發泡體。獲得之發泡體之平均氣泡徑為1.0μm,樹脂發泡體之密度為0.40g/cm3,反射率為100.0%。
將實施例1中使用之改質聚對酞酸乙二酯樹脂之含量自5質量%變更為10質量%,除此以外,以與實施例1相同之方式獲得厚度1.0mm之聚酯樹脂發泡體。獲得之發泡體之平均氣泡徑為1.0μm,樹脂發泡體之密度為0.32g/cm3,反射率為100.0%。
將實施例1中使用之組成之片狀母板的厚度變更為0.35mm,除此以外,以與實施例1相同之方式獲得厚度0.5mm之聚酯樹脂發泡體。獲得之
發泡體之平均氣泡徑為1.0μm,樹脂發泡體之密度為0.43g/cm3,反射率為100.3%。
利用設定為235~280℃之同方向雙軸擠出機(Technovel製造之KZW15-30MG)熔融混煉作為非晶質樹脂之聚碳酸酯樹脂(Sumika Styron製造)。自寬度120mm之T型模頭擠出經混煉之組成物,利用設定為130℃之輥抽取,獲得片狀之發泡體母板。
繼而,將獲得之母板靜置於壓力容器內,於溫度17℃,以5.3MPa之壓力使容器內充滿二氧化碳並放置48小時。
經過規定時間後,將母板自壓力容器取出,測定母板之氣體浸漬量,結果為11.0質量%。繼而,於設定為160℃之溫度之恆溫槽內將母板加熱1分鐘使之發泡,結果,發泡體表面凹坑狀地產生粗大氣泡,無法獲得可測定光反射率或樹脂發泡體之密度之程度的表面性良好之樣品。
不使用實施例1中使用之改質聚對酞酸乙二酯樹脂,除此以外,以與實施例1相同之方式獲得厚度0.7mm之聚酯樹脂發泡體。獲得之發泡體之平均氣泡徑為1.0μm,樹脂發泡體之密度為0.71g/cm3,反射率為99.0%。
不使用實施例3中使用之改質聚對酞酸乙二酯樹脂,除此以外,以與實施例3相同之方式獲得厚度0.6mm之聚酯樹脂發泡體。獲得之發泡體之平均氣泡徑為1.0μm,樹脂發泡體之密度為0.61g/cm3,反射率為99.9%。
使用實施例1中使用之改質聚對酞酸乙二酯樹脂100質量%,除此以外,以與實施例1相同之方式獲得厚度1.2mm之聚酯樹脂發泡體。獲得之發泡體之發泡體表面產生凹坑狀之氣泡,無法獲得可測定光反射率或樹脂
發泡體之密度之程度的均勻且表面性良好之樣品。
樹脂發泡體之密度之測定係利用JIS K7112之A法(水中置換法)進行。
反射率係利用分光光度計(Hitachi-hitec公司製造之U-4100),於分光狹縫4nm之條件下對各聚酯樹脂發泡體進行光線波長550nm下的分光總反射率之測定。參考係使用氧化鋁白板(210-0740:Hitachi High-Tech Fielding(股)製造),測定值設為相對於參考之相對值。
相對於全部聚酯樹脂之改質率係使用以下方法算出。使聚酯樹脂發泡體完全溶解於重三氟乙酸中,對該溶液使用JEOL製造之NMR ECS-400測定1H-NMR。根據獲得之NMR圖表,分別求出源自異酞酸、對酞酸、新戊二醇、乙二醇之波峰之積分強度。根據以上述方式獲得之值,換算為異酞酸及新戊二醇相對於使用之全部聚酯樹脂之總構成成分100莫耳的莫耳百分率。於該實施例中,使用異酞酸於8.8ppm附近、對酞酸於8.1ppm附近、新戊二醇於3.8ppm附近、乙二醇於4.9ppm附近產生之波峰求出積分強度。具體而言,使用該積分強度之值,將源自異酞酸及新戊二醇之構成成分之積分強度之和相對於源自異酞酸、對酞酸、新戊二醇及乙二醇之構成成分之積分強度之總和的比率,即相對於全部聚酯樹脂之總構成成分之比率換算為莫耳百分率求出改質率。
平均氣泡徑係依據ASTMD3576-77求出。對聚酯樹脂發泡體之剖面利用掃描式電子顯微鏡拍攝SEM照片,於SEM照片上於水平方向與垂直方向畫直線,求出直線橫穿之各個氣泡之弦的長度,獲得該平均值t。將照片
之倍率設為M,代入下述式求出平均氣泡徑d。
d=t/(0.616×M)
聚酯樹脂發泡體之厚度係利用測微計測定樣品之4個角、4條邊之中心及片材之中央部9個部位的各自厚度,將該等9個部位之厚度之平均值作為片材厚度。
表面性係利用目視判斷獲得之聚酯樹脂發泡體之表面。將未觀測到凹凸者記作A,將雖有凹凸但不構成實際問題之等級記作B,將有明顯凹凸者記作C。
根據表1之結果可知,實施例1~5相對於比較例1~4,即便降低聚酯樹脂發泡體之密度,仍可兼顧良好之表面性及總反射率之提高。
本發明之聚酯樹脂發泡體可較佳地用於高性能之電飾看板、照明器具、顯示器等之背光裝置、照明箱等之反射材料。
雖說明本發明與其實施態樣,但只要本發明沒有特別指定,則即使在說明本發明之任一細部中,皆非用以限定本發明,且只要在不違反本案申請專利範圍所示之發明精神與範圍下,應作最大範圍的解釋。
本案主張基於2011年12月21日於日本提出申請之特願2011-279475之優先權,本發明係參照此申請案並將其內容加入作為本說明書記載之一部份。
Claims (9)
- 一種聚酯樹脂發泡體,係由含有使晶質芳香族聚酯(A)之構成成分的一部分改質而成之改質聚酯(B)與該晶質芳香族聚酯(A)的樹脂組成物構成,該樹脂組成物含有氣泡成核劑(C),且含有平均氣泡徑為20μm以下之微細氣泡。
- 如申請專利範圍第1項之聚酯樹脂發泡體,其中,該聚酯樹脂發泡體之密度為0.5g/cm3以下。
- 如申請專利範圍第1項之聚酯樹脂發泡體,其中,該平均氣泡徑為5μm以下。
- 如申請專利範圍第1項之聚酯樹脂發泡體,其中,該晶質芳香族聚酯(A)之主成分為聚對酞酸乙二酯。
- 如申請專利範圍第1項之聚酯樹脂發泡體,其中,該改質聚酯(B)係將聚對酞酸乙二酯改質而成,為將形成該聚對酞酸乙二酯之構成成分的對酞酸置換為異酞酸及/或將形成該聚對酞酸乙二酯之該構成成分的乙二醇置換為新戊二醇改質而成者。
- 如申請專利範圍第5項之聚酯樹脂發泡體,其中,相對於全部聚酯樹脂之總構成成分,將該對酞酸改質為該異酞酸、及將該乙二醇改質為該新戊二醇的改質率(相對於全部聚酯樹脂之改質率)以莫耳百分率計,為0.1~10莫耳%。
- 如申請專利範圍第1項之聚酯樹脂發泡體,其中,該氣泡成核劑(C)為熔融型結晶化成核劑或熱塑性彈性體。
- 一種光反射材料,由申請專利範圍第1至7項中任一項之聚酯樹脂發泡體構成。
- 一種聚酯樹脂發泡體之製造方法,用於製造申請專利範圍第1至7項 中任一項之聚酯樹脂發泡體,以溫度0~40℃、壓力3~10MPa之條件使該樹脂組成物浸滲惰性氣體後,釋放該壓力,對浸滲有該惰性氣體之樹脂組成物進行加熱。
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