TW201330293A - 光伏打電池總成及用於製造光伏打電池總成之方法 - Google Patents

Abstract

本發明關於一種方法，一包含第一以及第二光伏打電池的光伏打電池總成係利用一導電連接條製成，該連接條具有與該連接條一體成型或者自該連接條沿伸的第一以及第二唇部，該第一以及第二唇部的一寬度小於該連接條的一寬度。該等唇部較佳地在該連接條所在之該電池的一側上接合至該等接觸墊。以超音波接合各自將該第一以及第二唇部接合至該第一以及第二光伏打電池的該等接觸墊。

Description

光伏打電池總成及用於製造光伏打電池總成之方法 發明領域

本發明係關於一種光伏打電池總成及一種用於製造此種光伏打電池總成之方法。

發明背景

習知的光伏打電池是以例如矽之半導體基板為基礎。該基板的一表面是一光子收集表面且該基板之一相對第二表面是背面。在一低成本製程中，導體線路以及接觸墊(接下來統稱為軌徑)被印刷或者網板印刷至該基板的一表面上。一般而言，軌徑並非被直接印刷至該基板的主體上，而是在一摻雜濃度高於主體，且具有與該主體之摻雜相同或相反極性之摻雜層或區域上。舉例來說，軌徑可被印刷在此種較高摻雜層或區域的一介電層上。傳導軌徑可經由印刷一鋁顆粒之糊料來應用。接著，糊料可在一電氣地且機械地連接軌徑至該較高摻雜層或區域，或連接至該主體的燃燒步驟中被燒結。這樣可在基板上製造出多孔材料的軌徑，藉此可從該基板提取出光電流。US2011/014743揭露用以製造此種型式之厚膜導體之各種組成物以及製程。

在一太陽能電池總成中，不同電池的軌徑必須與彼此連接並藉由一增加的導電體來連接至輸出端，以能夠從半導體基板輸送電流。傳統上導電體係被焊接至軌徑 上。焊接可與多孔材質形成一強力接合，因為焊接材質穿入孔隙中，局部地補強軌徑。然而，在將電氣佈線焊接至基板之軌徑上的期間，引入熱壓，其可能造成接合的裂縫形成，降低失效前壽命並亦可能造成裂縫成長入半導體基板中。

當任一焊接接合發生失效時，一光伏打電池總成的整體效率可能其壽命早期即降低，造成電力的較低輸出或無輸出。結果，光伏打電池總成的效率以及壽命可能大幅降低。

US2005/217718揭露一種利用火焰焊接將一耳片接合至一光伏打電池之方法。該文獻提及一替代接合技術之列表，包括例如超音波熔接之接觸技術。在所示之一實施例中，於電池之背面提供一耳片並經由一唇部附接至電池之正面。在此實施例中，唇部被衝壓出耳片之外且經由通過電池之一小洞至電池之正面，藉以從耳片所在之背面到達電池之正面。

發明概要

因此，本發明之一目的在於提供一種光伏打電池總成及能減緩上述缺點中至少一者的一種用於製造該光伏打電池總成之方法。

對此，本發明提供一種光伏打電池總成，包含第一以及第二光伏打電池，該第一以及一第二光伏打電池各自包含一半導體基板，該半導體基板上印有一接觸墊；提 供一連接條，其具有與該連接條一體成型或者自該連接條沿伸的第一以及第二唇部，該第一以及第二唇部的一寬度小於該連接條的一寬度；分別將該第一以及第二唇部超音波接合至該第一以及第二光伏打電池的該等接觸墊。

超音波接合本身係為習知，例如在積體電路封裝中用以將接合線路連接至固態墊上。超音波接合可藉由例如利用一震動接合頭將唇部壓抵接觸墊來實施。

超音波接合係為一種不產生局部熱機械壓力之冷接合技術。超音波接合一較寬連接條一部分之唇部可使結合一具有足夠導電性的條以在使用中較少損失地攜帶由光伏打電池產生的電流為可能，並在同時允許一不太笨重的接觸點在製造中可修正。因此，為了讓唇部從一開口通過，並不提供限制的寬度。在一實施例中，唇部可在電池的一側連接條所在之位置被與接觸墊連接。

在一實施例中，條具有一不大於0.2毫米的厚度，一至少5毫米的寬度，唇部具有一不大於3毫米的寬度。舉例來說一鋁箔條可被使用，唇部的輪廓被從條上切下。利用超音波接合可在條被拉離電池時使接觸墊以及唇部之間的接合比條的材料強。一唇部可被一將唇部從條上分離的輪廓定義。輪廓可在條的內部。舉例來說輪廓可為U字型。

在一實施例中第一以及第二光伏打電池的半導體基板可各自包含額外印於其上的至少二接觸墊，且該連接條具有額外至少二用以被各自超音波接合至半導體基板 該等額外的接觸墊且一體成型之唇部。藉此即可提供一連結至光伏打電池上的複數印刷導體軌徑而無需將一匯流排長條或者其他軌徑之間的連接印刷至電池上。

在一實施例中唇部之寬度可大於接觸墊之寬度。這可確保在將唇部接合至接觸墊時，唇部可能相對於接觸墊的錯位將不會影響接觸面積。如此接觸墊大多或全部的接合面積可用以利用超音波建立唇部與接觸墊間的接合。

在一實施例中接觸墊材料可包含銀顆粒。接觸墊材料可包含玻料顆粒。在將接觸墊材料燒結在基板上時，玻料顆粒可至少部分熔解並可從基板之方向遷移以及/或者擴散通過接觸墊材料更可部分遷移以及/或者擴散至基板中。如此可使半導體基板以及接觸墊之間的接合比接觸墊以及唇部之間的接合強。

本發明更提供一如上所述的光伏打電池總成，包含：一第一以及一第二光伏打電池，各自包含一其上印有一接觸墊的半導體基板，一導電連接條，具有與連接條一體成型或者自連接條沿伸的一第一以及一第二唇部，第一以及第二唇部的一寬度小於該條的一寬度，其中該第一以及第二唇部係被分別以超音波接合至該第一以及第二光伏打電池的該等接觸墊。

當注意的是圖式僅為示意經由對本發明非限定性的說明給予的。在圖式中，相同或對應的部分均標示以相同的標號。

圖1a及1b顯示根據本發明之一光伏打總成之一第一以及第二實施例的一示意俯視圖。

圖2a顯示根據圖1a及1b的一立體圖。

圖2b顯示具有唇部之連接條沿著圖2a線A-A的一側視圖。

圖3顯示根據圖1之光伏電池的一側視圖，其中唇部被超音波接合至接觸墊的接合表面上。

圖4顯示一第二實施例之一側視圖，其中一傳導軌徑以及一絕緣層係被運用於連接條以及基板之間。

圖5說明孔洞。

實施例之詳細說明

圖1a顯示一光伏打電池總成1包含：一第一以及一第二光伏打電池2、3，各自包含一其上印有一接觸墊5的半導體基板4以及一具有唇部7、8的導電連接條6。圖1b顯示一相似的光伏打電池總成1，具有一對應地較大數量的唇部7、8。唇部7、8被藉由超音波接合至第一以及第二光伏打電池2、3的接觸墊5，也就是說，接合不需包含焊接材料，或者更通常地接觸墊5以及連接條6自身以外的材料。在正常使用中，連接條6是用來傳導來自光伏打電池2、3的電流。

第一以及一第二光伏打電池2、3之接觸墊5可各自提供至第一以及一第二光伏打電池2、3之射極以及表面區域的連接。雖然並未顯示，當能理解的是額外的條可被提供以將光伏打電池2、3連接至總成的其他電池(圖未示) 或外部的終端。在一實施例中第一以及一第二光伏打電池2、3可使用複數的條。

圖2a及2b顯示一連接條6的細節。連接條6具有一寬度W而唇部7、8具有一寬度W1以及一長度L。唇部7、8可具有一具有二自唇部之基底延伸之平行區域，與唇部之一虛擬基線垂直，以及一在遠離該唇部之基底的該唇部之側部連接該等平行區域的環狀區域。

通常地，連接條6的寬度W可在5-8毫米之間，較佳地在6-7毫米之間，例如6.5毫米。條6的厚度t可在50-250微米之間，較佳地在80-120微米之間，例如100微米。一體成型的唇部可具有一之寬度W1，例如2毫米，並可具有一在3-6毫米之間之長度L，較佳地在4-5毫米之間，例如4.5毫米。接觸墊5可具有一在0.5-1.5平方毫米之間的接合面積，例如1平方毫米。較佳地，唇部7、8之寬度大於接觸墊5對應之寬度。如此可降低對於製造公差的需求。較佳地，唇部7、8之長度至少與接觸墊5對應之長度相同。

條6可由一片狀金屬條製成。條6可由一導電箔膜形成。條/箔膜的材料可替換地包含銅、鋁、或者任何其他適合用於超音波接合的導電材料。

雖然一示例中唇部7、8展示於在條6之內部(即是具有一鄰近於條6所有側邊之輪廓)，當能理解的是在條6邊緣的唇部7、8可替換地使用，從而部分或所有的唇部輪廓不鄰近於條6。具有沿著條的基線之唇部可被使用。然而，使用基線位於條之內的唇部具有條6的材料可被更有效率 應用的優勢。

第一以及一第二光伏打電池2、3各自包含一半導體基板，例如矽晶圓，各自被摻雜以提供第一導電型(n型或者p型)。在基板上或內部一射極區域或者一與第一導電型相反之第二導電型區域可被提供，並具有在此(各)區域以及基板或者具有第一導電型部分基板之間的一半導體接面。第一印刷傳導軌徑被提供與此射極區域或此等區域具有電性接觸。第二印刷傳導軌徑被提供與基板或者具有第一導電型部分基板具有電性接觸(通常第二印刷傳導軌徑被提供與一表面區塊或者摻雜有第一導電型的電場區域具有電性接觸，並有與較半導體基板的主體增強之密度)。傳導軌徑可包含例如燒結的鋁顆粒。接觸墊5與第一或者第二印刷傳導軌徑具有電性接觸。接觸墊5可包含例如燒結的銀顆粒。

在一實施例中第一以及第二印刷傳導軌徑，以及接觸墊可被提供在光伏打電池的同一表面上，而形成電池的背面，在使用中將會被轉離陽光(或者其他光源)。舉例來說在此第一以及第二傳導軌徑可與彼此呈交叉指形。光伏打電池的半導體基板可各自包含呈交叉指形且具有互相相反導電型的第一以及第二基板區域，第一以及第二導體線路分別被提供於第一以及第二基板區域之上，藉此第一以及第二傳導軌徑在一與軌徑長度方向垂直之方向交替。習知地，平行的第一傳導軌徑是互相側向地藉由一第一匯流排長條在一側連接而在第一傳導軌徑之間的第二傳導軌 徑是互相側向地藉由一第二匯流排長條在另一側連接。當條6被接合至接觸墊在各個第一傳導軌徑上時，沒有匯流排長條是需要的，因為條6在第一導體線路之間形成一電性連結。相同的作法也可利用一額外的條於第二導體線路。

在其他類型的電池中，第一以及第二傳導軌徑可被提供在互相相反的表面之上。可選擇地一或多個穿過半導體基板的貫孔可被提供以連接在接觸墊的一表面上之第一或第二傳導軌徑至相反之表面以連接至條。

圖3顯示一與接觸墊5之間的連接之剖面。半導體基板4具有一摻雜射極或表面電場層11。一包含導電材料顆粒(例如鋁)之印刷軌徑12被提供在分層11之上。軌徑12與一包含導電材料顆粒(例如銀)之接觸墊5接觸。較佳地印刷軌徑12並不使用銀顆粒以降低成本。條6經由唇部7、8的一超音波接合與接觸墊5耦合。可選擇地，一絕緣層13，例如呈絕緣帶狀，可被提供在條6以及傳導軌徑之間以及/或接觸墊5之外的基板。正如能見地，唇部7、8是在光伏打電池的條6所在之一側被與接觸墊5連接，較佳地為後側。也就是說，唇部7、8並未穿過電池。雖然條在所有平面方向與條連接的一區域可在當一習知接合方式如焊接被使用時被接合至接觸墊5，相較於條具有有限寬度的唇部7、8被代替使用，以便於超音波接合。一具有有限寬度的唇部可確保接合不會過於笨重以不適合超音波接合。

在製造光伏打電池2、3的過程中軌徑以及接觸墊可經由印刷一具有導電材料顆粒(例如鋁以及/或銀)、玻 料以及有機成分的糊料。有機成分被設計成可容許糊料被印刷，容許糊料被乾燥藉此其他的印刷步驟可在燒成前被執行而不損傷先前印刷且可將有機成分在燒成步驟中被移除。糊料更可包括添加物，如用以促進燒成後金屬鹽對糊料的黏著性。

通常地糊料會被間接地印刷至半導體基板之上，在半導體基板一介電(電絕緣)層上。隨後，電池被加熱以燒成糊料。在燒成步驟中至少部分的玻料以及部分的導電材料在穿透介電層後遷移至射極或者表面電場區域。並且，顆粒的材料在顆粒之間的接點融合，藉而燒結顆粒。這造成軌徑以及接觸墊的一多孔結構，孔洞是由顆粒間剩餘的空間形成。

已知用於光伏打電池的金屬化糊料被設計成會與電池的矽接觸。這是經由添加在糊料最高燒成溫度(介於800~900℃)蝕刻矽表面的玻料而達成。有機成分一般在燒成的第一階段中溫度到達最高燒成溫度時汽化。最高燒成溫度會被維持數秒鐘。所需的時間係取決於射極或者電場區域的厚度。玻璃必須蝕刻足夠遠以容許銀以及射極的接觸，但它不能蝕刻超過射極或者電場區域。銀擴散穿過玻璃而形成一接觸矽的尖狀物。燒成的金屬鹽導電性被糊料的密度所影響。電池上接觸點的寬度以及厚度(一圓形接觸點直徑為數微米)可確保將有足夠的銀以補償孔隙。

連接條6可由一金屬銅、鋁、或任何其他適合的導電金屬薄片(或箔)以用於超音波接合。唇部7、8的輪廓可 被沖壓於薄片(箔)或條或可由切割，例如雷射切割而形成。

圖4說明將一超音波接合裝置的一結合頭9被用來將唇部7、8用一力F壓至接觸墊5之上，同時結合頭被設計成可沿一相對於接觸墊5之接合表面10的平行方向V振動。超音波接合裝置本身是習知的。一超音波接合裝置可包含一振動驅動器，一連接至振動驅動器的結合頭，以及可選擇的一連接至結合頭的力致動器。在另一實施例中，接合裝置的頭9也可沿唇部7、8的一寬度方向W1或者任何其他與接觸墊5之接合表面10的平面平行的方向振動。

頭9用以在接合中將唇部7、8壓至接觸墊5之接合表面10之上壓力F可通常在5-20牛頓之間，較佳地為7-18牛頓，例如8牛頓或者18牛頓。壓力F可被施加0.2-0.8秒，例如0.5秒。施加的振動可具有一介於15-50千赫的頻率，例如36千赫，以及一介於250-700瓦特的頻率，例如500瓦特。因為僅有一唇部需要被接合，且其輪廓並未與條有直接連接(除了穿過唇部)。用來超音波接合的功率可比將整個條接合所需的來的小。在此同時，條摩擦軸的寬度可幫助使條的電阻較小因而電力可從光伏打電池處有效率的獲得。

值得注意的是，將一唇部7、8超音波接合至一接觸墊5的時間可比其他習知的接合技術例如焊接來的短。並且不需使用艱難以及費時的焊接材料以及黏著劑。

圖5說明墊5的多孔結構。顆粒14留下孔洞p形成孔洞區域A。墊的多孔結構可能影響唇部7、8以及墊的連接可靠性，因此也影響光伏打電池總成的可用壽命。已經發 現的是，對某些墊而言藉由印刷一具有導電材料顆粒便可能發生，而接續的燒成中條6可能在施加不大於一輕微的拉力下即會被扯下。與習知焊接相反的是，超音波接合並不需要使用焊接材料填補孔洞。當一大比例的墊5表面具有開孔時，墊表面將可能容易地被扯下。為了避免需要防止如此小的拉力，實施能抵擋較大力的接合，例如至少與需要使條6斷裂相同大小的力，是理想的。

孔洞的大小以及分布是由，例如產生一通過金屬鹽的截面，形成一製備表面的影像接著針對製備表面的影像作影像分析來判定。截面是由利用一鑽石圓鋸切過電池以及金屬鹽接著將樣本嵌入一包埋樹脂中以及將表面研磨成一1微米的鑽石糊料完成。影像是由製備表面形成，經由一電子顯微鏡或者一光學顯微鏡。孔洞的大小以及分布是由影像分析軟體以及製備表面的影像來量測以及計算。一較大的面積被使用以降低孔洞的大小以及分布估計的誤差。替代的孔洞大小量測方法包括水銀側孔分析。孔洞的大小可從一影像用：辨識最佳的顆粒，即是表面完全可見而不被其他顆粒閉塞的顆粒；辨識顯示最佳顆粒的影像區域；以及界定其餘在影像中最佳顆粒之間的部分為孔洞。

已經發現的是，使用有銀顆粒糊料的接觸墊可造成超音波接合的抵抗力強度遠佳於使用有銀顆粒糊料的接觸墊。

已經發現的是欲獲得銀顆粒糊料的接觸墊的超音波接合的抵抗力，必須使用其焊接表面10上一平均孔帶 面積A大致為1.5平方微米的接觸墊5。然而同樣已經發現的是僅限制平均孔帶面積尚不足以提供抵抗力夠強的超音波接合。更進一步地，孔帶面積的分布數值也應被限制。已經發現的是焊接表面10上一平均孔帶面積A大致為1.5平方微米，以及焊接表面10上孔洞之一比例小於百分之1的接觸墊5應具有一大於10平方微米之孔帶面積。

實驗證實，孔洞的大小以及分布將影響超音波接合的品質。接合是由數個利用不同市場上可得的金屬鹽糊料燒成的銀接點作成。接合的品質是由一黏著強度試驗來判定。已經發現的是欲使一在矽晶圓上的一銀接點以及一鋁接片的接合在鋁接片處形成斷裂，孔大小必須小於1.5平方微米，且具有大於10平方微米大小的孔洞需少於百分之1。將一鋁接片超音波接合至一具有平均0.3平方微米的孔洞大小以及約百萬分之2000孔洞大於10平方微米的銀金屬鹽可達到持續的高品質接合，在超過一百個製作以及測試的接點中均在鋁接片處形成斷裂。

超音波接合如此龐大未填補的孔洞可能造成裂縫形成，在接觸墊5的表面上擴散的裂縫。藉由利用具有大於10平方微米大小的孔洞少於百分之1之焊接表面10的墊，此種因為在運作壽命中接合造成光伏打電池總成失效的風險可被保持低於其他風險的來源。

平均孔洞面積以及龐大孔洞比例可經由許多方法調整。平均孔洞面積及龐大孔洞分布取決於導體材料(例如銀顆粒)顆粒的大小以及形狀。一在一光伏打電池之上的 燒成銀金屬鹽的多孔性是由用來製作糊料銀顆粒的大小以及形狀、糊料中有機成分的特性以及糊料的處理過程，包括乾燥、及燒成溫度及時間決定。銀顆粒的大小以及形狀會影響燒成前糊料中粒子的堆積密度，其中較小，較平整的粒子通常形成較高的堆積密度。用於金屬鹽糊料中的銀粒子通常具有微米級的維度。一較高的堆積密度會造成燒成後較高的密度，由於銀粒子之間的接觸面積較大，造成粒子之間增強的擴散。小粒子的一缺點是它們較難在銀糊料中被保持在懸浮。小粒子會傾向與糊料中的有機成分分離，如果糊料未被充分且持續的融合將造成不一致的印刷品質。

平均孔洞面積取決於顆粒大小以及用以製作金屬鹽糊料的金屬顆粒與球形平均差異的組合。通常地一較小的顆粒大小會造成較小的平均孔洞面積。因此平均孔洞面積可由利用不同大小的顆粒調整，而具有大於一特定面積大小的孔洞百分比可經由利用一不同大小分布調整(例如，一密集在平均顆粒大小的大小分布，以減少大於一特定面積大小的孔洞的數量)。欲得到具有需求的平均孔洞面積A以及有限龐大孔洞數量之墊，一測試電池的墊表面可在一顯微鏡下檢驗以判定該些數量。若數據未滿足以上條件，糊料的組成可被改變：較小平均顆粒大小以及/或不同與球形平均差異的糊料，可再被測試直到條件均滿足。

一市場上可從Ferro Electronic Materials,South Plainfield,New Jersey 07080,USA取得，產品名稱為Ferro NS181的糊料，可被使用以實施需求的平均孔洞面積以及龐大孔洞比例。

習知本技術之人當能理解接觸墊以及導電軌徑12以及連接條6可連接至半導體基板4的一前側或者一後側。

1‧‧‧光伏打電池總成

2‧‧‧第一光伏打電池

3‧‧‧第二光伏打電池

4‧‧‧半導體基板

5‧‧‧接觸墊

6‧‧‧連接條

7‧‧‧唇部

8‧‧‧唇部

9‧‧‧結合頭

10‧‧‧接合表面

11‧‧‧表面電場層

12‧‧‧印刷軌徑

13‧‧‧絕緣層

14‧‧‧顆粒

A‧‧‧孔洞區域

F‧‧‧力

L‧‧‧長度

P‧‧‧孔洞

V‧‧‧平行方向

W‧‧‧寬度

W1‧‧‧寬度

圖1a及1b顯示根據本發明之一光伏打總成之一第一以及第二實施例的一示意俯視圖。

圖2a顯示根據圖1a及1b的一立體圖。

圖2b顯示具有唇部之連接條沿著圖2a線A-A的一側視圖。

圖3顯示根據圖1之光伏電池的一側視圖，其中唇部被超音波接合至接觸墊的接合表面上。

圖4顯示一第二實施例之一側視圖，其中一傳導軌徑以及一絕緣層係被運用於連接條以及基板之間。

圖5說明孔洞。

1‧‧‧光伏打電池總成

2‧‧‧第一光伏打電池

3‧‧‧第二光伏打電池

4‧‧‧半導體基板

5‧‧‧接觸墊

6‧‧‧連接條

7‧‧‧唇部

8‧‧‧唇部

W1‧‧‧寬度

Claims (19)

1. 一種用於製造一光伏打電池總成之方法，該光伏打電池總成包含第一以及一第二光伏打電池，該第一以及一第二光伏打電池各自包含一半導體基板，該半導體基板上印有一接觸墊，該方法包含步驟：提供一導電連接條，具有與該連接條一體成型或者自該連接條沿伸的第一及一第二唇部，該第一及第二唇部的一寬度小於該連接條的一寬度；以及分別將該第一以及第二唇部超音波接合至該第一以及第二光伏打電池的該等接觸墊。
2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該等唇部係在該連接條所在之該電池的一側被接合至該等接觸墊。
3. 如申請專利範圍第1或2項之方法，其中該第一及第二光伏打電池的該等半導體基板包含額外印於其上的接觸墊且該連接條具有額外一體成型之唇部，該方法更包含將該等額外一體成型之唇部超音波接合至該等額外的接觸墊。
4. 如申請專利範圍第3項之方法，其中該第一及第二光伏打電池的該等半導體基板各自包含於具有互相相反之導電型之基板區域上呈交叉指形的第一及第二導體線路，該等接觸以及該等額外的接觸墊係位在該等第一導體線路之上，該連接條在該等第一導體線路之間形成一電性連接。
5. 如前述申請專利範圍中任一項之方法，其中該第一唇部 係位在該條內部，該第一唇部具有一輪廓，該輪廓具有二自該唇部之基底延伸之平行區域，以及一在遠離該唇部之基底的該唇部之側部連接該等平行區域的環狀區域。
6. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之方法，其中該第一唇部係位在該條之一邊緣，該唇部之一輪廓的部分或者全部未與該條鄰接。
7. 如前述申請專利範圍中任一項之方法，其中在該接觸墊的接合表面上的平均孔面積大致為1.5平方微米，且在該接合表面上具有10平方微米之孔面積的孔洞之比例係小於1百分比。
8. 如前述申請專利範圍中任一項之方法，其中該接觸墊係藉由下述步驟被施用至該半導體基板：將包含導體材料之顆粒的接觸墊材料印於該半導體基板上；燒結該半導體材料上之該接觸墊材料；以及將該接觸墊接合至該燒結後的接觸墊。
9. 如前述申請專利範圍中任一項之方法，其中該接觸墊材料包含銀顆粒。
10. 如前述申請專利範圍中任一項之方法，其中該連接條係由鋁製成。
11. 如前述申請專利範圍中任一項之方法，其中該連接條具有一小於4分之1毫米之厚度。
12. 如前述申請專利範圍中任一項之方法，其中該連接條具 有一至少5毫米之寬度。
13. 如前述申請專利範圍中任一項之方法，其中該等連接唇部各自具有一至多3毫米之寬度。
14. 一種光伏打電池總成，包含：第一及第二光伏打電池，各自包含一半導體基板，該半導體基板上印有一接觸墊；以及一導電連接條，具有與該連接條一體成型或者自該連接條沿伸的一第一及一第二唇部，該第一及第二唇部的一寬度小於該條的一寬度；其中該第一及第二唇部係被分別超音波接合至該第一以及第二光伏打電池的該等接觸墊。
15. 如申請專利範圍第14項之光伏打電池總成，其中該等唇部係在該連接條所在之該等光伏打電池的一側被接合至該等接觸墊。
16. 如申請專利範圍第14或15項之光伏打電池總成，其中該第一以及第二光伏打電池的該等半導體基板包含額外的接觸墊；該連接條具有額外一體成型且超音波接合至該等額外的接觸墊之唇部。
17. 如申請專利範圍第16項之光伏打電池總成，其中該第一及第二光伏打電池的該等半導體基板各自包含於包含於具有互相相反之導電型之基板區域上呈交叉指形的第一及第二導體線路，該等接點以及該等額外的接觸墊係位在該等第一導體線路之上，該連接條在該等第一 導體線路之間形成一電性連接。
18. 如申請專利範圍第14至17項中任一項之光伏打電池總成，其中該第一唇部係位在該條內部，該第一唇部具有一輪廓，該輪廓具有二自該唇部之基底延伸之平行區域，以及一在遠離該唇部之基底的該唇部之側部連接該等平行區域的環狀區域。
19. 如申請專利範圍第14至17項中任一項之光伏打電池總成，其中該第一唇部係位在該條之一邊緣，該唇部之一輪廓的部分或者全部未與該條鄰接。