TW201324671A - 基板校準裝置 - Google Patents

Abstract

本發明揭示一種基板校準裝置。由於本發明之基板校準裝置準備一機構，該機構係於基板投入本體而搭載支撐於支撐插銷時，探測基板之框部側部位是否已搭載支撐於支撐插銷者，故具有下述效果，前述效果係使基板移動校準時，可防止基板或支撐插銷損傷。

Description

基板校準裝置 發明領域

本發明係有關於一種無基板或可搭載支撐基板之支撐插銷之損傷，而可使基板滑動校準至規定之位置之基板校準裝置。

發明背景

用於平板顯示器之製造時之基板處理裝置大致分為蒸氣沉積(Vapor Deposition)裝置及退火(Annealing)裝置。

蒸氣沉積裝置有用以形成透明導電層、絕緣層、金屬層或矽層之LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition：低壓化學氣相沉積)或PECVD(Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition：電漿輔助化學氣相沉積)之化學氣相沉積裝置、濺鍍(Sputtering)等之物理氣相沉積裝置。

退火裝置係將預定膜蒸氣沉積於基板後，使所蒸氣沉積之膜之特性提高之裝置，係為使所蒸氣沉積之膜結晶化或相變化而將基板進行熱處理之裝置。

基板處理裝置有處理1個基板之單片式(Single Substrate Type)及處理複數基板之批式(Batch Type)。單片式基板處理裝置有結構簡單之優點，但有生產性降低之缺點，大量生產大多使用批式基板處理裝置。

基板支撐於機器人，而裝載於基板處理裝置，或 從基板處理卸載。然而，當未將基板正確地裝載於基板處理裝置之規定之位置時，可能於基板處理步驟時產生錯誤。又，當從基板處理裝置卸載未裝載於基板處理裝置之規定之位置的基板，而移送至供下個步驟用之裝置時，此亦可能產生錯誤。

因此，於基板處理裝置之一側設使未處理之基板或已處理之基板校準而保管之基板校準裝置。基板校準裝置係使基板滑動校準保管於預定之位置。

當未處理之基板投入基板校準裝置，而位於規定之位置時，機器人支撐未處理之基板，而裝載於基板處理裝置。如此一來，基板位於基板處理裝置之規定之位置。

又，當已處理之基板投入基板校準裝置，而位於規定之位置時，機器人支撐已處理之基板，而移送至供下個步驟用之裝置。如此一來，基板位於供下個步驟用之任意裝置之規定之位置。

一般，基板校準裝置包含有可搭載支撐基板之複數支撐插銷及與基板之外面接觸而使基板位於規定之位置之校準器。又，前述校準器具有承接板、及接觸片，該接觸片設於前述承接板，而與前述承接板一同作動，與基板之外面接觸，而使基板滑動校準至規定之位置。此時，前述支撐插銷位於前述接觸片之內側。

當基板投入基板校準裝置時，包含基板之框部側之下面搭載支撐於支撐插銷。若在基板之框部側之一側未搭載於前述支撐插銷之狀態下，前述校準器滑動而使基板 校準時，基板及前述支撐插銷損傷。

然而，習知之基板校準裝置於基板搭載支撐於前述支撐插銷時，因無探測基板之框部側部位是否搭載支撐於前述支撐插銷之任何機構，故有在基板以前述校準器校準之過程中基板及前述支撐插銷損傷之問題。

發明概要

本發明係為解決上述習知技術之問題而發明者，本發明之目的係提供可防止於基板之校準時基板或可搭載支撐基板之支撐插銷損傷之基板校準裝置。

用以達成上述目的之本發明之基板校準裝置包含有本體、複數支撐框架、複數支撐插銷、基板探測感測器、複數校準器、及機構，該本體係於內部形成空間，且於前面形成有可投入或排出基板之出入口者；該複數支撐框架係上下具有間隔而設於前述本體之內部者；複數支撐插銷係設於前述支撐框架，而可搭載支撐基板者；基板探測感測器係設於對應於以前述支撐框架之中心為基準而位於前述支撐框架之最外側之前述支撐插銷的前述支撐框架之部位，而於前述支撐插銷搭載基板時，探測基板者；複數校準器係可滑動地設於前述支撐框架之框部側，與搭載於前述支撐插銷之基板之外面接觸，使基板滑動校準至規定之位置者；該機構係設於前述本體，而於前述支撐插銷 搭載基板時，探測基板之框部側部位是否已搭載於前述支撐插銷者。

由於本發明之基板校準裝置準備一機構，該機構係於基板投入本體而搭載支撐於支撐插銷時，探測基板之框部側部位是否已搭載支撐於支撐插銷者，故具有下述效果，前述效果係使基板移動校準時，可防止基板或支撐插銷損傷。

50‧‧‧基板

60‧‧‧機器人

60a‧‧‧雷射變位感測器

60b‧‧‧反射板

61‧‧‧水平支撐構件

63‧‧‧旋轉構件

65‧‧‧垂直支撐構件

67‧‧‧升降構件

69‧‧‧臂

110，210‧‧‧本體

113‧‧‧出入口

120，220‧‧‧支撐框架

121a，121b‧‧‧橫支撐桿

125a-125c‧‧‧縱支撐桿

127‧‧‧防止脫離突起

131，131a，131b，231‧‧‧支撐插銷

135‧‧‧基板探測感測器

140‧‧‧校準器

141‧‧‧承接板

145‧‧‧接觸片

151‧‧‧第1雷射感測器

155‧‧‧第1反射板

261‧‧‧第2雷射感測器

265‧‧‧第2反射板

圖1係本發明一實施形態之基板校準裝置之概略立體圖。

圖2係圖1所示之其中任一支撐框架之放大立體圖。

圖3係圖2之“A”部放大圖。

圖4係圖1之概略正面圖。

圖5係圖1之概略平面圖。

圖6係圖1所示之機器人之概略正面圖。

圖7係本發明另一實施形態之基板校準裝置之概略正面圖。

用以實施發明之形態

後述之關於本發明之詳細說明參照將可實施本發明之特定實施形態作為例子而顯示之附加圖式。充分詳細地說明該等實施形態，以使該業者可實施本發明。務必 理解本發明之多種實施形態雖相互不同，但不需相互排斥。舉例言之，於此記載之特定形狀、特定之構造及特性與一實施形態相關，在不脫離本發明之精神及範圍內可以其他實施形態實現。又，務必理解各個揭示之實施形態中之個別構成要件之位置或配置在不脫離本發明之精神及範圍下可變更。因而，後述之詳細說明非限定之涵義，當適當地說明本發明之範圍時，僅以與該申請項主張者均等之所有範圍一同附加之申請項限定。圖式所示之實施形態之長度、面積、厚度及形態為方便，亦可能有誇張呈現之情形。

以下，參照附加之圖式，詳細地說明本發明之實施形態之基板校準裝置。

圖1係本發明一實施形態之基板校準裝置之概略立體圖。

如圖所示，本實施形態之基板校準裝置包含有形成約長方體而構成外觀之本體110。於本體110之內部形成保管基板50(參照圖4)之空間，於前面形成可投入或排出基板50之出入口113。

基板50支撐於具有水平支撐構件61、旋轉構件63、垂直支撐構件65、升降構件67及臂69之機器人60，而可投入至本體110，或從本體110排出。關於機器人60後述。

在本體110之內部，複數基板50以於上下積層之形態保持而校準。因此，於本體110之內部以將本體110之內部劃分上下之形態設複數個支撐框架120，基板50分別校 準於各支撐框架120之上側。

就支撐框架120，參照圖1至圖3來說明。圖2係圖1所示之其中任一支撐框架之放大立體圖，圖3係圖2之“A”部放大圖。

如圖所示，支撐框架120具有一對橫支撐桿121a、121b、複數縱支撐桿125a、125b、125c。橫支撐桿121a、121b分別設於本體110之前面側及後面側，朝向本體110之左右方向並且相互構成平行，縱支撐桿125a、125b、125c係前端部側及後端部側分別結合於橫支撐桿121a及橫支撐桿121b，朝向本體110之前後方向且相互構成平行。

橫支撐桿121a、121b及位於最外圍之縱支撐桿125a、125b構成支撐框架120之框部。

於橫支撐桿121及縱支撐桿125分別設複數支撐插銷131。於支撐插銷131可搭載支撐支撐於機器人60之臂69而投入至本體110之內部之基板50。又，於縱支撐桿125中位於最外圍之右側縱支撐桿125a設於支撐插銷131搭載基板50時探測基板50之基板探測感測器135。

基板探測感測器135設於對應於設在縱支撐桿125a之支撐插銷131a之縱支撐桿125a的部位。更詳述之，設基板探測感測器135，俾於描繪通過支撐框架120之中心且與縱支撐桿125平行之假想之直線時，前述假想之直線與支撐插銷131a間之距離、前述假想之直線與基板探測感測器135間之距離相等。關於基板探測感測器135，後述之。

於縱支撐桿125a、125b、125c之兩端部側分別設 使搭載支撐於支撐插銷131之基板50滑動校準至預定之位置之校準器140。

校準器140具有分別可滑動地設於縱支撐桿125a、125b、125c之承接板141、具有彈性之接觸片145，該接觸片係設於承接板141，而與承接板141一同作動，與搭載支撐於支撐插銷131之基板50之外面接觸，使基板50滑動校準至規定之位置。

此時，接觸片145以支撐框架120之中心為基準，一直位於支撐插銷131及基板感測器135之外側。更具體地說明，接觸片145不僅於承接板141滑動最大限度至支撐框架120之外側時，且於滑動最大限度至內側時，亦位於設於縱支撐桿125a、125b、125c之支撐插銷131及基板探測感測器135之外側。

如此進行，設於位於最外圍之縱支撐桿125a、125b之校準器140一面於本體100之左右方向滑動，一面將搭載於支撐插銷131之基板50移送至規定之位置，設於位於中央之縱支撐桿125c之校準器140一面於本體110之前後方向滑動，一面將搭載於支撐插銷131之基板50移送至規定之位置。

校準器140以馬達(圖中未示)或氣缸(圖中未示)等滑動，前述馬達或前述氣缸以控制部(圖中未示)控制。然後，為防止基板50因接觸片145而損傷，接觸片145宜形成為設成可對承接板141旋轉之輥形態。

於縱支撐桿125a、125b之部位中支撐插銷131與 基板探測感測器135之外側部位形成防止基板50脫離至縱支撐桿125a、125b之外側之防止脫離突起127。

當支撐於機器人60之臂69之基板50搭載於支撐插銷131時，基板探測感測器135探測基板50。之後，當以基板探測感測器135探測基板50時，前述控制部使校準器140滑動，而使基板50位於預定之位置而校準。

然而，如圖4所示，亦有在基板50偏離之狀態下，投入本體110而搭載於支撐插銷131之情形，此時，於至少任一個支撐插銷131b不再搭載支撐基板50。

如此一來，以校準器140校準基板50時，基板50或支撐插銷131b可能損傷。為防止此，於本實施形態之基板校準裝置準備一機構，該機構係於支撐插銷131搭載基板50時，探測基板50之框部側部位是否已搭載於支撐插銷131。

就前述機構，參照圖2至圖5來說明。圖4係圖1之概略正面圖，圖5係圖1之概略平面圖。

如圖所示，前述機構具有設於位於設在縱支撐桿125b之校準器140之接觸片145與支撐插銷131間之本體110的前面側及後面側之上側之第1雷射感測器151、以對應於第1雷射感測器151之狀態設於本體110之下側之第1反射板155。

若第1雷射感測器151與第1反射板155間無基板50時，從第1雷射感測器151照射之光以第1反射板155反射而入射至第1雷射感測器151，由於若第1雷射感測器151與 第1反射板155間有基板50時，從第1雷射感測器151照射之光不以第1反射板155反射，故光無法入射至第1雷射感測器151。

因而，以設於縱支撐桿125a之基板探測感測器135探測基板50，從分別設於縱支撐桿125b側之本體110之前後面側之第1雷射感測器151照射的光以第1反射板155反射，而再入射至第1雷射感測器151時，便係指基板50位於規定之位置，基板50之框部側亦搭載支撐於支撐插銷131。在此狀態下，只要控制校準器140，校準基板50即可。

又，由於若以設於縱支撐桿125a之基板探測感測器135探測基板50，從第1雷射感測器151照射之光不以第1反射板155反射而無法入射至第1雷射感測器151時，便係指基板50偏離，故發出警報，中止作業。

當然亦可第1雷射感測器151設於本體110之下側部位，第1反射板155設於本體110之上側部位。又，於第1雷射感測器151與第1反射板155間之縱支撐桿125b之部位形成貫穿孔(圖中未示)，俾使光可通過。

參照圖1及圖6，就用於本實施形態之基板校準裝置之機器人作說明。圖6係圖1所示之機器人之概略正面圖。

如圖所示，機器人60之水平支撐構件61設於地板等，與前述地板等構成約略平行，並設成可在前述地板上進行直線來回運動。旋轉構件63設於水平支撐構件61，與水平支撐構件61一同作動，並設成可對水平支撐構件61旋轉。

垂直支撐構件65直立設於旋轉構件63，與旋轉構件63一同作動，升降構件67設於垂直支撐構件65，與前述地板構成平行，與垂直支撐構件65一同作動，對垂直支撐構件65設成可升降

臂69設於升降構件67，與前述地板構成平行，且與升降構件67一同作動，並設成可以出入升降構件67之形態進行直線來回運動。臂69支撐基板50，將基板50投入至本體110，或從本體110排出。

由於支撐框架120上下具有間隔而設於本體110，故升降構件67亦必須升降成對應於欲投入基板50之支撐框架120之部位。此時，升降構件67以馬達(圖中未示)升降，可於前述馬達設控制升降構件67之升降距離之編碼器(圖中未示)。

然而，使用前述編碼器，控制升降構件67之升降距離時，難以進行正確之控制。藉此，於垂直支撐構件65之下側部位設雷射變位感測器60a，於升降構件67以與雷射變位感測器60a對向之狀態設反射板60b。如此進行，從雷射變位感測器60a將光照射於反射板60b，雷射變位感測器60a接收以反射板60b反射之光，而可正確地計算升降構件67之實際之升降距離。

若長期間使用時，有機器人60之臂69之自由端部側下垂至下側的情形。如此一來，由於位於臂69之自由端部側之基板50亦以下垂至下側之狀態投入本體110，故臂69、基板50與支撐框架120可能損傷。

為防止此，於本實施形態之基板校準裝置設感測器，該感測器係探測機器人60之臂69之自由端部側是否以下垂至下側之狀態投入本體110。參照圖7，說明此。圖7係本發明另一實施形態之基板校準裝置之概略正面圖。

如圖所示，於對應於設在支撐框架220之支撐插銷231之高度之本體210之前面的一側設第2雷射感測器261，於本體210之前面之另一側以與第2雷射感測器261對向之狀態設第2反射板265。

如此進行，當支撐有基板50之機器人60之臂69以正常之狀態投入本體210時，由於從第2雷射感測器261照射之光以第2反射板265反射而為第2雷射感測器261接收，故繼續進行作業即可。

又，當支撐有基板50之機器人60之臂69以下垂之狀態投入本體210時，由於從第2雷射感測器261照射之光為臂69遮蔽，故無法以第2反射板265反射。如此一來，由於第2雷射感測器261無法接收以第2反射板265反射之光，故發出警報，中止作業。

考慮機器人60之臂69之厚度，各第2雷射感測器261與各第2反射板265宜設於對應於設在各支撐框架220之支撐插銷231之上端部側之高度的本體210之部位。

對上述本發明之實施形態之圖式係省略詳細之輪廓線，概略地顯示為易了解本發明之技術思想所屬之部份者。又，上述實施形態無法作為限定本發明之技術思想之基準，僅為用以理解本發明之申請專利範圍之技術事項 的參照事項。

60‧‧‧機器人

60a‧‧‧雷射變位感測器

61‧‧‧水平支撐構件

63‧‧‧旋轉構件

65‧‧‧垂直支撐構件

67‧‧‧升降構件

69‧‧‧臂

110‧‧‧本體

113‧‧‧出入口

120‧‧‧支撐框架

Claims (12)

1. 一種基板校準裝置，其特徵在於包含有：本體，係於內部形成空間，且於前面形成有可投入或排出基板之出入口者；複數支撐框架，係上下具有間隔並設於前述本體之內部者；複數支撐插銷，係設於前述支撐框架，而可搭載支撐基板者；基板探測感測器，係設於對應於以前述支撐框架之中心為基準而位於前述支撐框架之最外側之前述支撐插銷的前述支撐框架之部位，而於前述支撐插銷搭載基板時，探測基板者；複數校準器，係可滑動地設於前述支撐框架之框部側，與搭載於前述支撐插銷之基板之外面接觸，使基板滑動校準至規定之位置者；及機構，係設於前述本體，而於前述支撐插銷搭載基板時，探測基板之框部側部位是否已搭載於前述支撐插銷者。
2. 如申請專利範圍第1項之基板校準裝置，其中前述校準器具有：承接板，係可滑動地結合於前述支撐框架之框部側者；及接觸片，係具有彈性，且設於前述承接板，以前述支撐框架之中心為基準，位於前述支撐插銷及前述基板 探測感測器之外側，與前述承接板一同作動，而與搭載於前述支撐插銷之基板之外面接觸，使基板滑動校準至規定之位置者。
3. 如申請專利範圍第2項之基板校準裝置，其中前述接觸片係以設成可對前述承接板旋轉之輥形態準備。
4. 如申請專利範圍第3項之基板校準裝置，其中前述支撐框架具有：一對橫支撐桿，係分別設於前述本體之前面側及後面側，且朝前述本體之左右方向構成相互平行者；複數縱支撐桿，係一端部側及另一端部側分別結合於前述橫支撐桿，且朝前述本體之前後方向構成相互平行者。
5. 如申請專利範圍第4項之基板校準裝置，其中前述校準器分別設於複數前述縱支撐桿中位於最外圍之前述縱支撐桿，而一面分別於前述本體之左右方向滑動，一面將基板移送至規定之位置，又，分別設於位於中央部側之前述縱支撐桿之兩端部側，而一面於前述本體之前後方向分別滑動，一面將基板移送至規定之位置。
6. 如申請專利範圍第5項之基板校準裝置，其中於位於最外圍之前述縱支撐桿中任一前述縱支撐桿設前述基板探測感測器，於另一前述縱支撐桿側之前述本體之部位設前述機構。
7. 如申請專利範圍第6項之基板校準裝置，其中前述機構具有： 第1雷射感測器，係設於位於設在位於最外圍之另一前述縱支撐桿之前述接觸片與前述支撐插銷間的前述本體之前面側及後面側之上側部位者；及第1反射板，係以與前述第1雷射感測器對向之狀態設於前述本體之前面側及後面側之下側部位者。
8. 如申請專利範圍第6項之基板校準裝置，其中前述機構具有：第1雷射感測器，係設於位於設在位於最外圍之另一前述縱支撐桿之前述接觸片與前述支撐插銷間的前述本體之前面側及後面側之下側部位者；及第1反射板，係以與前述第1雷射感測器對向之狀態設於前述本體之前面側及後面側之上側部位者。
9. 如申請專利範圍第7或8項之基板校準裝置，其中位於最外圍之前述縱支撐桿之部位中，於前述支撐插銷及前述基板探測感測器之外側之前述縱支撐桿之部位，形成有防止基板脫離至位於最外圍之前述縱支撐桿之外側的防止脫離突起。
10. 如申請專利範圍第9項之基板校準裝置，其中於對應於設於各前述支撐框之前述支撐插銷之上端部側之高度的前述本體之前面之一側設有第2雷射感測器，於前述本體之前面之另一側以與前述第2雷射感測器對向之狀態設第2反射板，前述第2雷射感測器與前述第2反射板可探測將基板投入至前述本體或排出之機器人之一側部位。
11. 如申請專利範圍第10項之基板校準裝置，其中前述機器人具有：水平支撐構件，係設於地板，且可進行直線運動者；旋轉構件，係設於前述水平支撐構件，且設成可對前述水平支撐構件旋轉者；垂直支撐構件，係設於前述旋轉構件者；升降構件，係設於前述垂直支撐構件，且與前述地板構成平行，並設成可對前述垂直支撐構件升降者；及臂，係設於前述升降構件，且與前述地板構成平行並設成可以出入前述升降構件之形態進行直線來回運動，而將基板投入至前述本體或從前述本體排出者。
12. 如申請專利範圍第11項之基板校準裝置，其中於前述垂直支撐構件之下側部位設有雷射變位感測器，於前述升降構件以與前述雷射變位感測器對向之狀態設有反射板，而可探測前述升降構件之升降距離。