TW201319232A - 熱傳導性成形體 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供含有高分子基質、可塑劑與熱傳導性填充材之熱傳導性成形體，能抑制其原料之液狀混合組成物的黏度，且能抑制釋油(oil bleed)。上述高分子基質是烯烴系液狀樹脂的硬化體；可塑劑是包含二烷基碳酸酯與引火點250℃以上的非矽系油；對二烷基碳酸酯與非矽系油合計之二烷基碳酸酯的重量比率是0.05以上未滿0.85，且二烷基碳酸酯的含有量對前述高分子基質100重量部是未滿100重量部。

Description

熱傳導性成形體
本發明係有關於貼覆於發熱之電子用品做為上述電子用品之放熱和冷卻之熱對策零件的熱傳導性成形體。
混合多量的熱傳導性填充材於低黏度之液狀聚合物的液狀混合組合物，習知已有使上述液狀混合組合物硬化，製得高熱傳導性的熱傳導性成形體。
作為上述液狀聚合物可適合用矽膠，但會誘發低分子矽氧烷之接點不良，因此市場有強烈需求以非矽系的液狀聚合物替代。對於此需求，特開2006-312708號公報(專利文獻1)，即記載使用聚-α-烯烴系樹脂做為非矽系之液狀聚合物的範例。
然而，為了提高熱傳導率使含有多量的熱傳導性填充材是必要的，但填充多量熱傳導性填充材的液狀聚合物因黏度高製作困難。另一方面，為了使黏度降低添加多量可塑劑則引起釋油的問題。又，在選擇低黏度的可塑劑與引火點低的熱傳導性成形體的場合亦有難燃性降低之問題。專利文獻1特開2006-312708號公報
本發明之目的為提供做為熱傳導成形體的原料，能抑制使液狀聚合物含有熱傳導性填充材之液狀混合組合物的 黏度，且能抑制釋油的熱傳導性成形體。又，提供難燃性優良的熱傳導性成形體。
為了達成上述目的本發明之內容如下。
在包含高分子基質(matrix)，可塑劑，與熱傳導性填充材的熱傳導性成形體，高分子基質是烯烴系液狀樹脂的硬化體，可塑劑是包含二烷基碳酸酯與引火點250℃以上的非矽系油；其特徵為對二烷基碳酸酯與非矽系油合計之二烷基碳酸酯的重量比率是0.05以上未滿0.85，且二烷基碳酸酯的含有量對前述高分子基質100重量部是未滿100重量部。
可塑劑中包含二烷基碳酸酯與引火點250℃以上的非矽系油，對二烷基碳酸酯與引火點250℃以上的非矽系油之合計的二烷基碳酸酯的重量比率0.05以上未滿0.85，可得到難燃性優良，釋油少的熱傳導性填充材高填充的熱傳導性成形體。
即使混合在二烷基碳酸酯中可塑劑的含有量少，亦可降低液狀混合組合物的黏度。因此，可在抑制釋油的程度降低可塑劑的含有量。又製造熱傳導性成形體時，能輕易去除氧泡，亦可輕易製造高品質的熱傳導性成形體。換言之，在可製造液狀混合組合物之黏度的範圍設定為最大的場合，比僅使用引火點250℃以上之非矽系油為可塑劑的場合，可高填充熱傳導性填充材，且能提高熱傳導性成形體的熱傳導率。
又，因為對高分子基質100重量部之二烷基碳酸酯的 含有量未滿100重量部，可成為難燃性優良的熱傳導性成形體。二烷基碳酸酯的含有量超過100重量部時，熱傳導性成形體的難燃性會降低。
二烷基碳酸酯與非矽系油之合計的含有量對高分子基質100重量部可為121重量部~257重量部。比121重量部少時，不可高填充熱傳導性填充材，熱傳導性成形體的熱傳導率無法充分提高。另一方面，超過257重量部時，會發生釋油。
熱傳導性填充材中可含有金屬氫氧化物。換言之，熱傳導性填充材的一部分可含有金屬氫氧化物，又，熱傳導性填充材全部可為金屬氫氧化物。熱傳導性填充材中使用金屬氫氧化物時，可提高熱傳導性成形體的難燃性，又，熱傳導性成形體所佔之熱傳導性填充材的量可相對提高。
又，高分子基質適合以聚異丁烯為主成分。聚丁烯在烯烴矽液狀樹脂中具有較高的耐熱性，因其機械強度較高。因此，適合做為在高溫使用，和長期使用的熱傳導性成形體。
又，引火點250℃以上之非矽系油可使用石蠟(paraffin)。石蠟與二烷基碳酸酯組合的可塑劑，因為其各自單獨的黏度平均值更低黏度的相乘效果，可抑制難燃性的降低，而有效地低黏度化。
因此，採用這樣的組合，配合更高的熱傳導性，可得到作業性優良的液狀混合組合物，而能得到易製造、又能抑制可塑劑之釋油的難燃性高的熱傳導性成形體。
根據本發明之熱傳導性成形體，即使高填充熱傳導性填充材亦可製得作業性良好的液狀混合組合物，且易製造，可抑制釋油的熱傳導性成形體。又，也是難燃性優良的熱傳導性成形體。
本發明之內容不限定於以上的說明，其發明目的、優點、特徵、用途，將參照所附圖示以下述說明更為明瞭。又，在不脫離其發明精神的範圍內適當變更，均完全包含在本發明之範圍。
本發明之熱傳導性成形體，是由烯烴系液狀樹脂之高分子基質，與二烷基碳酸酯與引火點250℃以上之非矽系油以既定比例含有可塑劑，與熱傳導性填充材之液狀組合混合物硬化之硬化體。以下說明上述各成分。
高分子基質：高分子基質是使用烯烴系液狀樹脂。烯烴系液狀樹脂因為是非二氧化矽高分子，不會發生低分子矽導致的接點障礙。又，烯烴系液狀樹脂，即使在非矽系高分子之中，在混合熱傳導性填充材之製造階段的脫泡性優良，可調整活化期較長之硬化系。又，可達到熱傳導性成形體所必要的耐熱性。
使用分子內具有反應性的官能基的液狀樹脂，可將液狀混合組合物硬化而形成熱傳導性成形體。具體言之，可使用具有縮苯胺基(anyl)、乙烯基等的烯烴系液狀樹脂，以反應性與活化期之平衡來說較佳是縮苯胺基末端的液狀 樹脂。
液狀樹脂的數平均分子量較佳是在1000~20000的範圍，更佳是5000~7000的範圍。數平均分子量未滿1000時，硬化後無法有足夠的交聯構造，熱傳導性成形體的機械強度降低，而變的易脆。另一方面，數平均分子量超過20000時，黏度增高，難以高填充熱傳導性填充材。
上述烯烴系液狀樹脂舉例如聚異丁烯、乙烯-丙烯系聚合物。
熱傳導性填充材：熱傳導性填充材可使用具有高熱傳導性的金屬、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物、金屬氫氧化物、碳素填充物等等。具體言之，氧化鋁、氧化鎂、氧化亞鉛、氮化硼、氮化鋁、碳化矽、氫氧化鋁，氫氧化鎂，碳素纖維，黑鉛等等。在上述熱傳導性填充材之中，在要求電性絕緣性的用途，適合使用金屬氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物、金屬氫氧化物，又該等之中以難燃性高的觀點來看較佳是使用金屬氫氧化物。另一方面，從提高熱傳導性來說較佳是使用碳素纖維。碳素纖維是反磁性體而能輕易依照磁場平均配向任意方向。在依照磁場配向熱傳導性填充材的場合，具體言之可使用永久磁石和電磁石，超傳導磁石做為磁場產生裝置。
雖然可單獨使用單一種熱傳導性填充材，但混合覆數種類可在提升熱傳導性和難燃性的平衡。又，為了給予絕緣性和填充性的提升以及抑制裂化等考量，亦可使用施加表面處理的熱傳導性填充材。
熱傳導性填充材的含有量，對高分子基材100重量部較佳是從150重量部到5400重量部的範圍。比150重量部少時，無法提高熱傳導性成形體的熱傳導性，比5400重量部多時，會有黏度增加使成形性惡化，硬度增加使接觸熱抵抗增高等惡化。
雖然形狀沒有特別限制，可使用例如鱗片狀、針狀、粒狀等的熱傳導性填充材。上述形狀之中，較佳是在高分子基質中能容易高填充的粒狀，可依磁場和電場，或流動場和剪切場(shear field)配向任意的方向的纖維狀。
熱傳導性填充材的粒徑，較佳是0.1μm~100μm，更佳為1μm~50μm。比0.1μm小時，液狀混合組合物的黏度上升會有難以成形為薄片的困擾。比100μm大時，熱傳導性成形體的硬化變硬。以粒徑來說，可使用平均的粒徑，但因為要高填充或使熱傳導性成形體的硬度柔軟，而較佳是混合2種以上具有相異平均粒徑的熱傳導性填充材。
可塑劑：第1是用以降低在液狀樹脂中含有之熱傳導性填充材之液狀組合混合物的黏度的成分。第2是用以使熱傳導性成形體的硬度柔軟的成分。上述可塑劑中含有二烷基碳酸酯與引火點250℃以上之非矽系油。
引火點250℃以上之非矽系油的動黏度較佳是70mm2/s~400mm2/s的範圍，液狀混合組合物可成為低黏度。又，熱傳導性成形體的難燃性難以惡化，即使在高分子基質100重量部中添加非矽系油300重量部亦能較輕易地得到高難燃性(UL94 V-0)。上述非矽系油舉例如石蠟系 加工用油(process oil)、芳香族系加工用油、萘系(naphthene)加工用油、乙烯與α烯烴的共低聚物(co-oligomer)和該等混合物。
二烷基碳酸酯的動黏度較佳是10mm2/s~40mm2/s的，因較低黏度，以少量添加能有低黏度的液狀混合組合物。比10 mm2/s低的場合，因為低黏度化效果優異者揮發性亦高，熱傳導性成形體的硬度恐會隨時間經過變硬。另一方面，比40 mm2/s高的場合，低黏度化的效果會降低。二烷基碳酸酯較佳是ROCOOR(R是碳素數10~18的烷基)。二烷基碳酸酯比非矽系油更有效降低黏度，例如，對高分子基質100重量部添加二烷基碳酸酯150重量部的液狀混合組合物，比前述非矽系油添加300重量部的液狀混合組合物更低黏度。
對二烷基碳酸酯與引火點250℃以上之非矽系油合計的二烷基碳酸酯的重量比率是0.05以上未滿0.85。在上述範圍配合的話，能得到不僅液狀混合組合物低黏度，且可抑制難燃性降低的熱傳導性組合物。二烷基碳酸酯的重量比率未滿0.05，無法將可塑劑可止於不釋油的含有量，同時充分降低液狀混合組合物的黏度。在0.85以上，難燃性易降低，會有適合的黏度與難燃性均成立的困難。
二烷基碳酸酯的含有量對高分子基質100重量部是未滿100重量部的。二烷基碳酸酯的含有量超過100重量部時，熱傳導性成形體的難燃性會降低。再者，對高分子基質100重量部未滿100重量部，二烷基碳酸酯因為是必要 成分，是含有量是超過0重量部的。
二烷基碳酸酯與非矽系油之合計的含有量，對高分子基質100重量部可為121重量部~257重量部。未滿121重量部，無法高填充熱傳導性填充材，熱傳導性成形體的熱傳導性無法提高。另一方面，超過257重量部時，可塑劑的釋油會增多。
再者，可塑劑一般較佳是較低黏度的可塑劑，適合的如硬化後不易變硬的非反應性可塑劑。然而，低黏度的可塑劑引火點低，與高分子基質混合時，會有難燃性易降低的問題，且多量添加非反應性可塑劑時會有熱傳導性成形體釋油的問題。特別是，為了提高熱傳導性，熱傳導性填充材的填充量很多是必要的，隨之而來可塑劑的添加量增加的問題點也必須解決。二烷基碳酸酯也是有低黏度的可塑劑使難燃性惡化的缺點，原理不明，但比起相同黏度的其他可塑劑少量添加量使液狀混合組合物為低黏度的效果特別高。因此，利用上述特性，將二烷基碳酸酯與非矽系油以上述既定的比例組合能解決上述問題點。
其他成分：為了提高熱傳導性成形體的難燃性，較佳是添加難燃劑。難燃劑可使用磷系難燃劑、氮系難燃劑、金屬氫氧化物等，亦可適當難燃助劑併用。又，為了提高熱傳導性填充材的分散性，可混合分散劑和偶合劑(coupling)。再者，為了提高耐候性，可添加氧化防止劑和老化防止劑。又，液狀混合組合物中亦可以提高生產性、耐候性、以及耐熱性等為目的而還包含觸媒、硬化延遲劑、 惡化防止劑等。除了上述之外，在不損及本發明之目的的範圍內，可添加各種提升機能的各種添加劑。
熱傳導性成形體的製造方法：可使用混合熱傳導性成形體的原料烯烴系液狀樹脂、可塑劑、熱傳導性填充材，使其分散得到液狀混合組合物。以及，將該液狀混合組合物注入模型後，硬化而形成熱傳導性成形體的方法。另，將液狀混合組合物流到樹脂薄膜和金屬板等基材上使其硬化之方法等。
實施例
試料之製作：說明本發明之實施例或比較例製作之試料1~試料11。個試料的說明重覆的部分則省略。試料1~試料11的組合示於表1。
[試料1]
在高分子基質，末端具有聚異丙烯(數平均分子量=5000)：67重量部中配合可塑劑碳酸雙烷(C14H29OCOOC14H29、在40℃的動黏度17.6mm2/s引火點210℃)：33重量部，熱傳導性填充材平均粒徑10μm之氫氧化鋁：240重量部，平均粒徑1μm之氫氧化鋁：10重量部，還有平均纖維長100μm的瀝青基碳素纖維：55重量部，硬化劑(CR300， 株式會社製造)：2.5重量部，白金觸媒(PT-CS-3.2cS，Ferro公司(美國)製造)：0.2重量部，難燃劑赤磷( 120UF、磷化學工業株式會社製造)：10重量部以振動攪拌器混合調製成液狀混合組合物。熱傳導性填充材中亦可使用鈦系偶合劑為表面處理劑。又，熱傳導性填充材 和其他添加劑可對高分子基質與可塑劑的合計量一定的添加量。
該液狀混合組合物真空脫泡後，注入具有薄片形狀的模型凹穴，施加磁束密度8特斯拉(Tesla)的磁場，使前述碳素纖維在厚度方向配向。之後以130℃氛圍氣加熱1小時，使前述液狀混合組合物硬化而得到薄片狀熱傳導性成形體。
[試料2、試料3]
改變試料1之二烷基碳酸酯添加量的試料。
[試料4~試料8]
在前述二烷基碳酸酯中加入石蠟油(PW-90，出光興產株式會社製造，40℃之動黏度90mm2/s，引火點272℃)引火點250℃以上的非矽系油作為可塑劑，混合而成試料。
[試料9~試料11]
僅使用非矽系油為可塑劑的試料。
試料的評價：
將上述試料1~試料11製作之各個熱傳導性成形體，以及以其製作過程製得之各液狀混合組合物進行各種試驗並評價之。其評價方法如下列說明，評價結果示於表1。
[液狀混合組合物的黏度]
使用迴轉黏度計(Brooks Field公司製造、商品明：DV-E型、 No.14)，在25℃氛圍氣下，以10rpm的迴轉數測定液狀混合組合物的黏度。
[釋油]
評價熱傳導性成形體的釋油程度。
將熱傳導性成形體置於100℃的恆溫槽內24小時，之後目是觀察熱傳導性成形體的表面。表中的”釋油”欄，”有”視示試驗片有釋油，”無”表示試驗片沒有釋油。
[難燃性]
熱傳導性成形體的難燃性是以美國UL(UnderWriters Laboratories Inc)制定的燃燒實驗(UL94)評價之。
將各試料的試驗片(長度127mm x寬度12.7mm x厚度1mm或0.5mm)，使試驗片的長度方向以固定用的夾具放置筆直方向，以燃燒器(口徑：10mm、長度：約10cm)火燒10秒鐘後，離開火焰記錄各試驗片的燃燒時間。然後，第二次接觸火焰後火種的保持時間(輝光(glowing)時間)，紀錄是否有使配置在試驗片之下方的脫脂棉發火之滴落物。對各試驗片進行上述操作，1組做5次。以表2所是為判斷基準，判斷是否符合「V-0」(表2是「94V-0」)，或「V-1」(表2是「94V-1」)。上述難燃性的判斷基準，「V-0」表示比「V-1」的難燃性更高，「V-1」的判斷基準是不及格的試驗片，判定為沒有難燃性，表中的”難燃性”欄記載為”X”。
[熱阻抗]
測定熱傳導性成形體的熱阻抗。
如第7圖所示，在基板(24)上的發熱體(25)以及放熱 體(26)(Heatsink股份有限公司製造FH-60-30)，與設置在其上部的風扇(風量：0.01kg/sec、風壓：49Pa)，夾住試料1~試料11的試驗片(27)(切成10mm x 10mm的尺寸)，在放熱體(26)上放置載重(28)將一定的重量(40N)加在試驗片(27)上。在發熱體(25)發熱的狀態放置10分鐘後，以檢測機(29)檢測試驗片(27)之發熱體(25)側的外面溫度T1與放熱體(26)側之外面溫度T2。再以下列算式(1)算出試驗片(27)的熱阻抗值。發熱體(25)通常是代表CPU的電子零件，因薄片性能評價的簡單化以及迅速化，本試驗之發熱體(25)的發熱量是使用25W的加熱器。
熱阻抗值(℃/W)=(T1(℃)-T2(℃))/發熱量(W)………算式(I)
各試驗評價結果的分析： [液狀混合組合物的黏度]
第2圖係繪示液狀混合組合物的黏度，X軸是可塑劑中的二烷基碳酸酯的比例，Y軸是可塑劑配合量。
非矽系油與二烷基碳酸酯構成之可塑劑中的二烷基碳酸酯的重量比率多的話，可塑劑的合計量即使少，液狀混合組合物的黏度亦能是低黏度。該等黏度的值，從實際的作業性而評價黏度。具體言之，調製液狀混合組合物後的脫泡性優良，使用混合塗佈機製作薄片時，薄片的厚度與設定厚度相同者，在表1之「黏度的評價」是“○”。又，特別是黏度比較低的關係，薄片成形時定型速度快且可製作希望厚度之熱傳導性成形體者為”◎”。另一方面，脫 泡性惡化而影響到脫泡時間，或者以混和塗佈機製作薄片時，液狀混合組合物的流動性惡化，導致難以調整薄片的厚度為期望的厚度則以“X”表示。
接著，詳細分析液狀混合組合物的黏度而將試料1~試料11的可塑劑的配合量與黏度的關係繪示於第1圖。
在第1圖，「DAC」是指二烷基碳酸酯，之後的數字是表示二烷基碳酸酯與非矽系油在可塑劑中的二烷基碳酸酯的比例。例如「DAC1.0」是指二烷基碳酸酯的比例為1.0(二烷基碳酸酯100%而未含有非矽系油)，「DAC0.5」則表示二烷基碳酸酯的比例為0.5(二烷基碳酸酯是50%而非矽系油是50%)。
根據測定結果，可塑劑中的二烷基碳酸酯的比例一定的場合時，可塑劑配合量與黏度的關係可以下列算式(2)~(5)算得。
y=1.78×104x-0.460 算式(2)．二烷基碳酸酯的比例為1.0
y=2.72×104x-0.684 算式(3)．二烷基碳酸酯的比例為0.5
y=8.63×104x-0.778 算式(4)．二烷基碳酸酯的比例為0.33
y=3.64×104x-0.658 算式(5)．二烷基碳酸酯的比例為0
但是，x表示液狀混合組合物的黏度(mPa．s)，y表示對高分子基質100重量部之可塑劑配合量(重量部)。
但是，二烷基碳酸酯的比例為0.1的試料僅有一件， 而無法做成近似式。又，本發明中近似式全部是最小平方法。
將算得之近似式代入任何黏度的值，該液狀混合組合物的黏度可估算前述值之可塑劑配合量。例如代入黏度56000mPa．s，各二烷基碳酸酯的比例時，可算出黏度56000mPa．s時的可塑劑配合量。
再以第1圖中所求出的各近似式，從算式(2)~算式(5)算出黏度56000mPa．S及黏度42000mPa．S時的可塑劑配合量，圖中的X軸為”可塑劑中的二烷基碳酸酯的比例”，Y軸”可塑劑配合量(重量部)”。於是，作成如第2圖所示，黏度56000mPa．S之等黏度曲線(曲線1)與黏度42000mPa．S的等黏度曲線(曲線2)。再者，56000mPa．S是試料4的黏度，42000mPa．S是試料5的黏度。
於是，如第2圖所示，畫出試料1~試料11，以黏度56000mPa．S的等黏度曲線(曲線1)為基準，比該等黏度曲線黏度低的試料是較佳黏度的試料，比該等黏度曲線黏度高的試料作為高黏度試料的位置而作成第3圖。由第3圖可看出，二烷基碳酸酯與石蠟油混合之試料的黏度，比上述各自單獨使用的試料結合起來的直線更低黏度。因此，二烷基碳酸酯與石蠟油的組合看出是有黏度下降的相乘效果。
[難燃性]
第4圖是劃出試料1~試料11時難燃性的試驗結果，X軸是”可塑劑中的二烷基碳酸酯的比例”，Y軸是”可塑 劑配合量(重量部)”，具有難燃性的試料為「○」，沒有難燃性則以「●」表示。
二烷基碳酸酯的重量比率多時，難燃性會有急速惡化的傾向。
難燃性的評價結果，根據試料2、試料4、試料8的評價結果推定閾值。即，對高分子基值100重量部之可塑劑中的二烷基碳酸酯是100重量部時的試料2以及試料8沒有難燃性，前述二烷基碳酸酯是97重量部時的試料5的難燃性V-0。又，即使有石蠟油的影響，相對於試料5，石蠟油較少的試料2，與石蠟油較多的試料8，難燃性的評價結果有所差異，因此在本發明的範圍內之石蠟油的配合量對難燃性幾乎沒有影響。由上述可看出二烷基碳酸酯100重量部未滿的話是具有難燃性的。根據上述分析，第4圖，表示二烷基碳酸酯100重量部的曲線3(難燃性界線值曲線)。
[釋油]
第5圖表示各試料之釋油的評價結果。可塑劑的配合量為300重量部，與多量的試料8以及試料11有發現釋油，其他的試料則沒有引起釋油。在本評價結果內，可塑劑的配合量相同的試料二烷基碳酸酯的重量比率增加時，沒有易釋油的試料，至少試料10的257重量部為上限，在其以下的可塑劑的配合量，可看出是不會引起釋油的。因此分別”有”釋油的試料與”沒有”釋油的試料的補助線，是以直線4(y=257的直線)(釋油界線值直線)表示之。
上述實驗例(試料的製作、評價)是本發明之一範例，例如，藉由使用的高分子基值和可塑劑的黏度，難燃劑和熱傳導性填充材的配合量，液狀混合組合物的黏度和最適合可塑劑的配合量會有所不同。但是，在提高熱傳導性成形體之熱傳導性的同時，即使調整配合，由成形性、釋油的抑制、難燃性等觀點自然有配合的界線，對於上述界線的配合，可塑劑「二烷基碳酸酯與引火點250℃以上的非矽系油混合，且二烷基碳酸酯的配合量對高分子基值100重量部是在100重量部以下」，可調出比習知更易成形的液狀混合組合物，或者，比習知的界線，可製得配合較多熱傳導性填充材而提高熱傳導性，可抑制可塑劑的釋油，且難燃性優良的熱傳導性組合物。
由上述觀點使用第6圖檢討實驗例的評價結果，從「表示黏度56000mPa‧s的曲線1與釋油界線值直線(直線4)的交點)」到「表示黏度56000mPa‧s的曲線1與難燃性界線值直線(曲線3)的交點(但不包含交點)」，即二烷基碳酸酯的比例0.05以上未滿0.85時，由上述結果是較適當的比例。在上述範圍，可估算出本實驗例使用的材料時的可塑劑配合量為121~257重量部。
前述二烷基碳酸酯的範圍若在0.21~0.60的範圍，熱傳導性提高的同時，成形性、釋油的抑制，亦可滿足難燃性的特性。根據第2圖說明，熱傳導性填充材的配合量多時，是液狀混合組合物之黏度為低黏度的配合，此時，從「表示黏度42000mPa‧s的曲線2與釋油界線值直線(直線 4)的交點)」到「表示黏度42000mPa‧s的曲線2與難燃性界線值直線(曲線3)的交點(但不包含交點)」，即二烷基碳酸酯的比例0.21以上未滿0.60時。在上述範圍，可估算本實驗例使用的材料時的可塑劑配合量為166~257重量部。
再者，上述實施形態是本發明的範例，不限定於上述型態，在不違反本發明的主旨可為任意的變更形態。
24‧‧‧基板
25‧‧‧發熱體
26‧‧‧散熱體
27‧‧‧試驗片
28‧‧‧載重
29‧‧‧測定機
第1圖係繪示可塑劑配合量與黏度的關係圖。
第2圖係說明等黏度曲線的曲線圖。
第3圖係繪製試料1~試料11的等黏度曲線的曲線圖。
第4圖係說明二烷基碳酸酯的量未滿100重量部的範圍的曲線圖。
第5圖係說明釋油之界線值的曲線圖。
第6圖係說明最適合之二烷基碳酸酯之比例的範圍的曲線圖。
第7圖係說明評價熱阻抗之裝置的說明圖。

Claims (5)

  1. 一種熱傳導性成形體，其特徵為，包含高分子基質、可塑劑與熱傳導性填充材，其中該高分子基質是烯烴系液狀樹脂的硬化體；可塑劑是包含二烷基碳酸酯與引火點250℃以上的非矽系油；對二烷基碳酸酯與非矽系油合計之二烷基碳酸酯的重量比率是0.05以上未滿0.85，且二烷基碳酸酯的含有量對前述高分子基質100重量部是未滿100重量部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之熱傳導性成形體，其中前述二烷基碳酸酯與非矽系油的含有量對前述高分子基質100重量部是121重量部~257重量部。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之熱傳導性成形體，其中前述熱傳導性填充材是包含有金屬氫氧化物的熱傳導性填充材。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之熱傳導性成形體，其中前述高分子基質是以聚異丁烯為主成分的高分子基質。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之熱傳導性成形體，其中前述非矽系油是石蠟油。
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