TW201318486A - 將附加板黏蓋至軟性電路板之裝置及用於該裝置之附加板分離單元與按壓單元 - Google Patents

Abstract

一種將附加板黏蓋至軟性電路板之裝置及用於該裝置之附加板分離單元與按壓單元，該裝置包含：一附加板分離單元，包括一附加板帶體拆捲器以送出一附加板帶體，一上層帶體複捲器以收回與附加板帶體分離之上層帶體，一下層帶體複捲器以收回下層帶體，一移動機械手臂以拾取附加板；一附加板供應單元依序移動附加板；一附加板設置單元，其具有一拾取頭拾取附加板，拾取頭由一X軸驅動導軌驅動沿X軸移動；一軟性電路圖形板移動單元，其包括一安裝板承載一軟性電路圖形板並提供拾取頭將附加板設置於印刷電路上；一Y軸驅動平台驅動安裝板於Y軸方向移動；以及一按壓單元以壓板垂直按壓於Y軸方向移動之軟性電路圖形板，以黏蓋附加板黏蓋；藉此加快將附加板黏蓋至軟性電路板之製程。

Description

將附加板黏蓋至軟性電路板之裝置及用於該裝置之附加板分離單元與按壓單元

本發明係有關於一種將附加板黏蓋至軟性電路板之裝置及用於該裝置之附加板分離單元與按壓單元，尤指一種於軟性電路板(FPC，Flexible Printed Circuit Board)製程中，將環氧樹脂(Epoxy)、不鏽鋼(SUS，stainless use steel)、黑色屏蔽材料(black shield)或聚醯亞胺(polyimide)等材質之附加板黏蓋至該軟性電路板之自動化裝置，以及用於該裝置之附加板分離單元與按壓單元。

由於軟性電路板厚度薄且具有高可撓性之特性，欲將軟性電路板固定或連接於其他組件時，通常必須於軟性電路板之一預設部分黏貼一具有相對等硬度及一預設厚度之環氧樹脂板。

此外，就強化及其他目的而言，通常會將一附加板黏蓋於軟性電路板，該附加板之材質可為不鏽鋼或聚醯亞胺。或可將一黑色屏蔽材料黏蓋於軟性電路板以遮蔽電磁波。

請參閱圖一所示習知一種將附加板黏蓋至軟性電路板之裝置，其係由一輸送帶10之上表面承載並移動一附加板1，以及由一承載板20承載一印刷有複數印刷電路2之軟性電路圖形板3，以及一移動於輸送帶10與承載板20間之一拾取頭30。

拾取頭30係用以由輸送帶10上一一拾取附加板1， 並將每一附加板1對應設置於該承載板20所承載之軟性電路圖形板3之每一印刷電路2上。

習知該附加板1之底面設有一黏著材料，由拾取頭30垂直施壓於設置於軟性電路圖形板3上之附加板1，以提高附加板1與軟性電路圖形板3間之黏著力。

然而，由於拾取頭30必須對設置於軟性電路圖形板3上之附加板1一一執行上述該施壓之程序，使得該習知將附加板黏蓋至軟性電路板之裝置，必須耗費大量時間方能將所有附加板1黏蓋至軟性電路板。

此外，由於附加板1始終係暴露於移動過程中，使得灰塵等外部物質極容易沾染於附加板1，導致軟性電路板成品之不良率提高。

此外，若是無法均勻施壓於附加板1表面，則容易於附加板1表面造成刮痕等傷害，也因此會提高軟性電路板成品之不良率。

於是，本發明提出一種將附加板黏蓋至軟性電路板之裝置及用於該裝置之附加板分離單元與按壓單元，可加快完成將附加板黏蓋至軟性電路板之黏著製程，並且可降低軟性電路板成品之不良率。

為達到上述目的，本發明提出一種將附加板黏蓋至軟性電路板之裝置，其包含：一附加板分離單元，其包括一附加板帶體拆捲器提供一附加板帶體捲繞於上並可將該附加板帶體拆捲及送出該附加板帶體拆捲器，該附加板帶體 上設有複數附加板，該複數附加板係排列為一列設置於一底層帶體與一頂層帶體之間，一上層帶體複捲器用以將該上層帶體由該附加板帶體分離並將該上層帶體收回捲繞於該上層帶體複捲器，與該上層帶體分離之該附加板帶體係進入一預定之供應座，一下層帶體複捲器，於該附加板帶體與該上層帶體分離且進入該供應座時，該下層帶體複捲器係用以分離該下層帶體並將該下層帶體收回捲繞於該下層帶體複捲器，一移動機械手臂用以拾取及移動該附加板，並將該附加板設置於該供應座上；一附加板供應單元，係用以依序移動及供應該移動機械手臂所拾取及移動之該附加板；一附加板設置單元，其具有一拾取頭，該拾取頭係用以拾取由該附加板供應單元所供應之該附加板，並將該附加板設置於一預設位置，該拾取頭係由一X軸驅動導軌驅動沿著一X軸移動；一軟性電路圖形板移動單元，其包括一安裝板用以承載至少一軟性電路圖形板，該軟性電路圖形板上印刷有複數印刷電路，該安裝板係提供該拾取頭將該附加板設置於該印刷電路上；一Y軸驅動平台用以驅動該安裝板於一Y軸方向移動，該Y軸方向係垂直於該X軸方向；以及一按壓單元，係用以垂直按壓設置於該Y軸驅動平台之該安裝板上之該軟性電路圖形板之該複數印刷電路，以使得附加板黏蓋於相對應之該印刷電路上。

依據本發明之一實施例，該上層帶體複捲器與該下層帶體複捲器分別對該上層帶體與該下層帶體產生一拉力，該上層帶體複捲器與該下層帶體複捲器對該上層帶體與該下層帶體所產生之拉力方向相反，該附加板帶體係沿著一 供應路徑朝向該供應座移動，該上層帶體及該下層帶體分別與該供應路徑間具有一特定的夾角。

依據本發明之一實施例，該拾取頭包括二個或二個以上之吸附元件，該等吸附元件彼此之間係具有一預設間隔地設置；二個或二個以上之垂直驅動元件耦接於一該吸附元件之頂部，每一該垂直驅動元件係用以驅動所耦接之該吸附元件上下移動；一旋轉驅動元件用以驅動該等垂直驅動元件同時水平移動；以及一托架元件用以支撐該旋轉驅動元件，該托架元件係可滑動地耦接於一X軸驅動導軌。

依據本發明之一實施例，該附加板設置單元包括一底視影像擷取裝置，其係設置於相對於該旋轉驅動元件之一較低位置，該底視影像擷取裝置係用以量測該吸附元件於拾取該附加板之位置及旋轉角度；以及一頂視影像擷取裝置，係設置於該托架元件，當該拾取頭移動至該附加板上方時，該頂視影像擷取裝置係用以擷取該附加板所黏蓋之該印刷電路之位置影像，藉以準確地將該附加板設置於該印刷電路上。

依據本發明之一實施例，該軟性電路圖形板移動單元之該安裝板包括吸附結構，用以將該軟性電路圖形板吸附並定位於該安裝板之上表面；以及加熱裝置，用以對該軟性電路圖形板進行加熱。

依據本發明之一實施例，該Y軸驅動平台係與該X軸驅動導軌相互垂直地設置於相對於該X軸驅動導軌之一較低位置，該安裝板係於該X軸驅動導軌之其中一端以及X軸驅動導軌相對之另外一端之間移動，該拾取頭設置該附 加板之作業程序係於該X軸驅動導軌之其中一端進行，而對已設置有該附加板之該軟性電路圖形板所進行之按壓程序，則是於該X軸驅動導軌之另外一端進行。

依據本發明之一實施例，於該軟性電路圖形板移動單元及該按壓單元相對二側對稱設有一對附加板分離單元、一對附加板供應單元，以及一對附加板設置單元。

依據本發明之一實施例，該對附加板設置單元係共用一組該X軸驅動導軌，該對附加板設置單元所具有之二拾取頭係可個別移動地耦接於該X軸驅動導軌。

為達到上述目的，本發明提出一種將附加板黏蓋至軟性電路板之裝置之附加板分離單元，其包含一附加板帶體拆捲器，係提供一附加板帶體捲繞於上並可將該附加板帶體拆捲及送出該附加板帶體拆捲器，該附加板帶體上設有複數附加板，該複數附加板係排列為一列設置於一底層帶體與一頂層帶體之間；一上層帶體複捲器，係用以將該上層帶體由該附加板帶體分離並將該上層帶體收回捲繞於該上層帶體複捲器，與該上層帶體分離之該附加板帶體係進入一預定之供應座；以及一下層帶體複捲器，當與該上層帶體分離之該附加板帶體進入該供應座時，該下層帶體複捲器係用以分離該下層帶體並將該下層帶體收回捲繞於該下層帶體複捲器。

依據本發明之一實施例，該上層帶體複捲器與該下層帶體複捲器分別對該上層帶體與該下層帶體產生一拉力，該上層帶體複捲器與該下層帶體複捲器對該上層帶體與該下層帶體所產生之拉力方向相反，且該上層帶體及該下層 帶體分別與一供應路徑間具有一特定的夾角，該附加板帶體係沿著該供應路徑朝向該供應座移動。

依據本發明之一實施例，其更包括一驅動馬達，係用以驅動該上層帶體複捲器轉動；一扭力馬達，係用以驅動該下層帶體複捲器以一預設之力矩旋轉；一張力滾軸，係設置於該附加板帶體拆捲器一側，該張力滾軸係根據該下層帶體複捲器之拉力，提供一拉力於該由該附加板帶體拆捲器送出之該附加板帶體；以及一力矩裝置(perma torque)，係用以提供該附加板帶體拆捲器一預定阻力力矩。

依據本發明之一實施例，該張力滾軸與該下層帶體複捲器間之拉力，係大於該附加板帶體拆捲器與該張力滾軸間之拉力，同時也大於該張力滾軸與該上層帶體複捲器間之拉力。

依據本發明之一實施例，其更包括一磁粉離合器，其係由該驅動馬達提供該磁粉離合器一旋轉驅動力，由該磁粉離合器將該旋轉驅動力傳送至該上層帶體複捲器；一厚度量測機構，係用以量測該上層帶體複捲器所捲繞之該頂層帶體之厚度；以及一控制元件，其係根據該上層帶體複捲器所捲繞之該頂層帶體之厚度，以控制磁粉離合器作用於該張力滾軸與該上層帶體複捲器間之拉力保持於一預定值，且該拉力小於該張力滾軸與該下層帶體複捲器間之拉力。

依據本發明之一實施例，該厚度量測機構包括一旋轉軸，其係整合於該上層帶體複捲器並可與該上層帶體複捲 器一併轉動；以及一感測器，其係設置於該上層帶體複捲器外側之該旋轉軸通過之路徑上。

依據本發明之一實施例，該張力滾軸包括一支撐滾軸，係用以垂直按壓於該附加板帶體表面；一摩擦滾軸，係用以垂直按壓於該附加板帶體相對於設有該支撐滾軸之一面；以及一摩擦力調整機構，係提供一軸向力作用於該摩擦滾軸，以調整該摩擦滾軸之旋轉阻力。

依據本發明之一實施例，其更包括一調整支撐板，該頂層帶體與該附加板帶體分離並通過該張力滾軸時，該調整支撐板係具有一間隙地設置並支撐於該附加板帶體之底面。

為達到上述目的，本發明提出一種將附加板黏蓋至軟性電路板之裝置，其係包含該附加板分離單元。

為達到上述目的，本發明提出一種將附加板黏蓋至軟性電路板之裝置之按壓單元，其包含：一框架，其係水平延伸設置，於該框架底面設有流道出口；一汽缸箱，其係設置於該框架之底面，於該汽缸箱底面設有一密封元件，該密封元件係環繞設置於該汽缸箱底面之週緣；一滑板，其係設置於該框架內，該滑板係可沿著該汽缸箱之一內側壁上下滑動，於該滑板相對於設有該框架之該流道之一上表面設有複數空氣凹槽；一驅動汽缸，其係設置於該框架，該驅動汽缸係用以驅動該滑板向下移動，直到該滑板與該密封元件緊密接觸；一汽缸桿，其係設置於該滑板之底面，該汽缸桿係可沿著該汽缸箱之一開放面之內側壁上下滑動；以及一壓板，其係設置於該滑板之底面。

依據本發明之一實施例，每一該球狀引導裝置包括一突出之球體，該球體係環繞設置且略微突出於該滑板之一垂直之表面，於該汽缸箱內側壁相對於該複數球狀引導裝置之位置設有複數導塊，該等導塊係與該等球體可滑動地相接觸，該複數導塊係可以垂直於該汽缸箱之側壁可調整地略微滑動。

依據本發明之一實施例，該汽缸箱內部之底面設有複數彈簧，其係用以提供該滑板一向上之推力。

依據本發明之一實施例，其更包括一橡膠板，其係設置於該壓板之底面。

依據本發明之一實施例，該壓板之底面設有複數流道，該複數流道係朝向該橡膠板，於該壓板之一側設有複數氣孔，該複數流道係連接該複數氣孔。

為達到上述目的，本發明提出一種將附加板黏蓋至軟性電路板之裝置，其係包含該按壓單元。

依據本發明之實施例，其係於附加板設置於該位於安裝板之軟性電路圖形板之所有印刷電路後，再施以垂直方向之按壓力，相對於習知以拾取頭對附加板一一施壓之程序，本發明可加快整體製程完成。

此外，依據本發明之實施例，附加板係設置於附加板帶體且夾設於一底層帶體與一頂層帶體之間，因此，於供應及移動附加板之過程中，可以避免外物質沾染，可降低軟性電路板成品之不良率。

此外，依據本發明之實施例，其整體製程包括移動附加板，以及將附加板黏蓋至軟性電路板，相對於習知技術， 本發明可加快整體製程完成。

此外，依據本發明之實施例，其按壓板之按壓力可均勻分佈於附加板上，因此可將附加板表面可能造成刮痕之傷害最小化，同時可降地軟性電路板成品之不良率。

以下將參照隨附之圖式來描述本發明為達成目的所使用的技術手段與功效，而以下圖式所列舉之實施例僅為輔助說明，以利 貴審查委員瞭解，但本案之技術手段並不限於所列舉圖式。

請參閱圖二A所示，其係於一附加板帶體7上設有複數附加板4，該複數附加板4係排列為一列設置於一底層帶體5與一頂層帶體6之間，該附加板4係用以黏蓋於一軟性電路板(圖中未示出)。

將下層帶體5及上層帶體6由附加板帶體7分離後，可利用本發明所提供之將附加板黏蓋至軟性電路板之裝置，將附加板4黏蓋至一印刷有複數印刷電路9之軟性電路圖形板8之表面，如圖二B所示。

請參閱圖三至圖五所示實施例結構，該將附加板黏蓋至軟性電路板之裝置100包含一附加板分離單元110、一附加板供應單元120、一附加板設置單元130、一軟性電路圖形板移動單元140以及一按壓單元150。附加板分離單元110係用以將附加板4由該附加板帶體7(如圖二B所示)分離及用以移動附加板4，附加板供應單元120係用以依序移動及供應附加板4，附加板設置單元130係用以拾取 及移動附加板4，並將附加板4設置於軟性電路圖形板8(如圖二B所示)，軟性電路圖形板移動單元140係用以移動軟性電路圖形板8，按壓單元150係用以施壓於軟性電路圖形板8設置有附加板4之位置。

請參閱圖三及圖六所示，附加板分離單元110包含一附加板帶體拆捲器111、一上層帶體複捲器112、一下層帶體複捲器113以及一移動機械手臂114。附加板帶體拆捲器111係提供附加板帶體7捲繞於上並可將附加板帶體7拆捲送出，上層帶體複捲器112係用以將上層帶體6由附加板帶體7分離並將上層帶體6收回捲繞於該上層帶體複捲器，與上層帶體6分離之附加板帶體7係進入一預定之供應座S，下層帶體複捲器113係用以分離下層帶體5並將下層帶體5收回捲繞於該下層帶體複捲器113，移動機械手臂114係用以拾取及移動附加板4，並將附加板4設置於供應座S上。

於本實施例中，附加板帶體拆捲器111將附加板帶體7拆捲並送出附加板帶體拆捲器111後，附加板帶體7係沿著一供應路徑L朝向供應座S移動，上層帶體複捲器112與下層帶體複捲器113分別對上層帶體6與下層帶體5產生一拉力，該上層帶體複捲器112與下層帶體複捲器113對上層帶體6與下層帶體5所產生之拉力方向相反，且上層帶體6、下層帶體5分別與供應路徑L間具有一特定的夾角α，藉此可以輕易地將上層帶體6及下層帶體5由附加板帶體7分離及收回。

當上層帶體6及下層帶體5由附加板帶體7分離，且 附加板4被設置於供應座S後，由移動機械手臂114所具有之一手臂元件115拾取附加板4，並沿著一導軌116移動，將附加板4送至附加板供應單元120。

附加板供應單元120係一輸送帶形式，其係經由手臂元件115承接該附加板4，並將附加板4依序移送至附加板設置單元130。

附加板設置單元130具有一拾取頭131，該拾取頭131係用以拾取由附加板供應單元120所供應之附加板4，並將附加板4設置於一預設位置，該拾取頭131係由一X軸驅動導軌136驅動沿著一X軸方向移動。

拾取頭131係經由吸附的方式拾取附加板4，拾取頭131沿著X軸驅動導軌136移動至軟性電路圖形板移動單元140，於軟性電路圖形板移動單元140設有軟性電路圖形板8，由拾取頭131將附加板4設置於軟性電路圖形板8上。

更具體地，請參閱圖七所示，拾取頭131包含四個吸附元件132、四個垂直驅動元件133、一旋轉驅動元件134以及一托架元件135，該四個吸附元件132彼此之間係具有一預設間隔地環形設置，每一垂直驅動元件133係耦接於一吸附元件132之頂部，每一垂直驅動元件133係用以驅動所耦接之吸附元件132上下移動，旋轉驅動元件134係用以驅動該四個垂直驅動元件133同時水平移動，托架元件135係用以支撐該旋轉驅動元件134，托架元件135係可滑動地耦接於X軸驅動導軌136(如圖三所示)。

藉此，拾取頭131可拾取四片附加板4，亦即每一吸 附元件132可吸附一片附加板4，於本實施例中，當其中之一吸附元件132吸附一片附加板4之後，由旋轉驅動元件134驅動旋轉90度，如此，可由相鄰之下一吸附元件132由附加板供應單元120拾取另一附加板4。

吸附元件132係由垂直驅動元件133驅動上下移動，藉以由附加板供應單元120拾取附加板4，且該吸附元件132可由旋轉驅動元件134驅動旋轉180度，並由一底視影像擷取裝置137(如圖四所示，係附加板設置單元130所包含之一元件)擷取該吸附元件132之影像，該底視影像擷取裝置137係設置於相對於旋轉驅動元件134之一較低位置，該底視影像擷取裝置137係用以量測該吸附元件132於拾取附加板4時於X軸之位置誤差，以及於XY平面之旋轉角度誤差。

當所有吸附元件132完成拾取附加板4之動作後，拾取頭131可沿著X軸驅動導軌136移動至軟性電路圖形板移動單元140，於軟性電路圖形板移動單元140設有軟性電路圖形板8(請參閱圖三至圖五所示)。

於本實施例中，於拾取頭131之托架元件135一側設有一頂視影像擷取裝置138，當拾取頭131移動至附加板4上方時，可藉由頂視影像擷取裝置138擷取附加板4所黏蓋之軟性電路圖形板8上之印刷電路9之位置影像，以辨識附加板4所設置之位置。

藉由一控制元件(圖中未示出)或其他等同的技術手段，將該頂視影像擷取裝置138所擷取該附加板4之設置位置，與該吸附元件132於拾取附加板4時於X軸之位置 誤差以及由旋轉驅動元件134驅動附加板4時之旋轉角度誤差相互比對後，再移動X軸驅動導軌136，如此即可準確地將附加板4依印刷電路9之位置穩固地設置於印刷電路9上。

請參閱圖三至圖五所示，軟性電路圖形板移動單元140包括一安裝板141、一Y軸驅動平台146，安裝板141係用以承載軟性電路圖形板8並提供拾取頭131將附加板4設置於印刷電路9上，Y軸驅動平台146係提供該安裝板141設置於其上，並可驅動安裝板141於一Y軸方向移動，該Y軸方向係垂直於X軸方向。

請參閱圖八所示，於安裝板141設有複數毛細管142、一加熱器143以及複數加熱線144，該複數毛細管142係垂直陣列設置於該安裝板141內，藉此提供吸附及定位功能，用以將軟性電路圖形板8吸附並定位於安裝板141之上表面，加熱器143係用以對該位於安裝板141上表面之軟性電路圖形板8加熱，複數加熱線144係佈設於安裝板141內。

於本實施例中，該加熱的手段係與按壓單元150執行按壓的過程同時進行，關於按壓單元150將會詳述於後。

請參閱圖三及圖五所示，Y軸驅動平台146係與X軸驅動導軌136相互垂直地設置於相對於X軸驅動導軌136之一較低位置，藉此，安裝板141可於X軸驅動導軌136之其中一端(如圖三及圖五所示該安裝板141之位置)，以及X軸驅動導軌136相對之另外一端(如圖五所示相對應於按壓單元150下方之一端)之間移動。

藉此，如圖三及圖五所示，拾取頭131設置該附加板4之作業程序係於X軸驅動導軌136之其中一端(如圖三及圖五所示安裝板141之位置)進行，而對已設置有附加板4之軟性電路圖形板8所進行之按壓程序，則是於X軸驅動導軌136相對之另外一端進行。

如上所述，按壓單元150係設置於X軸驅動導軌136另外一端，當安裝板141移動至X軸驅動導軌136相對應於按壓單元150下方之一端時，按壓單元150可對設置於安裝板141上之軟性電路圖形板8進行按壓，藉此使附加板4黏蓋於軟性電路圖形板8上。

如圖九所示，按壓單元150包括一框架151，於框架151設有一壓板152以及一驅動汽缸153，壓板152與汽缸153相連接，驅動汽缸153可帶動壓板152產生一向下突出之按壓力。

於本實施例中，設置於安裝板141上之軟性電路圖形板8係由上述加熱手段(加熱器143)進行加熱。因此，附加板4與軟性電路圖形板8係藉由加熱及按壓雙重作用相互黏合。

於本實施中，如圖三至圖五所示，於軟性電路圖形板移動單元140及按壓單元150相對二側對稱設置有一對附加板分離單元110、110’，以及一對附加板供應單元120、120’，以及一對附加板設置單元130(具有一對拾取頭131、131’)。藉此，可由左右二側同時進行黏蓋附加板4之製程，可達到二倍的加工速率。

於本實施例中，該結構對稱之附加板設置單元130係 共用一組X軸驅動導軌136，拾取頭131、131’可個別移動地耦接於該X軸驅動導軌136。

請參閱圖十所示本發明之附加板分離單元110實施例結構，該附加板分離單元110係與上述裝置100黏蓋附加板於軟性電路板之機構分離設置。

如上所述，本發明之附加板分離單元110實施例結構，包含一附加板帶體拆捲器111、一上層帶體複捲器112以及一下層帶體複捲器113。

如圖十一所示，其係由一扭力馬達118驅動下層帶體複捲器113以一預設之力矩旋轉。

由於下層帶體複捲器113係以一預設的力矩旋轉，因此可對該由附加板帶體拆捲器111所送出之附加板帶體7(如圖六所示)提供一預設的拉力。

於附加板帶體拆捲器111一側設有一張力滾軸119，藉此可使得下層帶體複捲器113對附加板帶體7所提供之拉力維持於一固定值。

換言之，張力滾軸119係用以使附加板帶體7與下層帶體複捲器113於相同之拉力值下同時作動，以避免拉力轉移至附加板帶體拆捲器111。

為達到上述目的，如圖十二所示，張力滾軸119包括一支撐滾軸119a以及一摩擦滾軸119b，附加板帶體7係水平設置於張力滾軸119與支撐滾軸119a之間，支撐滾軸119係垂直向上按壓於附加板帶體7之下表面，摩擦滾軸119b係相對於支撐滾軸119a垂直向下按壓於附加板帶體7 之上表面。

支撐滾軸119a係藉由一汽缸119f驅動而產生一向上之按壓力，藉此對附加板帶體7施加一預定的抓持力。

摩擦滾軸119係用以接收一摩擦力，其係於摩擦滾軸119b之轉軸耦接一軸承119c，軸承119c之一軸向端部之表面與一按壓元件119e接觸，按壓元件119e之軸向位移具有可調整性，其係藉由一調整旋鈕119d調整該按壓元件119e軸向位移。

因此，可藉由上述摩擦力調整機構調整摩擦滾軸119b之旋轉阻力，以調整附加板帶體7之拉力，同時可避免拉力轉移至附加板帶體拆捲器111。

如圖十一所示，附加板帶體拆捲器111係與一力矩裝置(perma torque)1110相連接，該力矩裝置1110係用以提供該附加板帶體拆捲器111一預定阻力力矩。

力矩裝置1110可提供該設置於附加板帶體拆捲器111與張力滾軸119間之該附加板帶體7之拉力保持於一特定值。

如圖十一所示，上層帶體複捲器112係藉由一驅動馬達117以及一磁粉離合器1111驅動轉動。

驅動馬達117係一直流電動馬達，由驅動馬達117提供該磁粉離合器1111一旋轉驅動力，並由磁粉離合器1111將一調整傳動力(亦即所接收到之該旋轉驅動力)傳送至上層帶體複捲器112，因此可使得上層帶體複捲器112之拉力保持於一預定值。

由於上層帶體複捲器112之重量及質量慣性矩會隨著捲繞頂層帶體6(請參閱圖六所示)之厚度而增加，因此，藉由磁粉離合器1111可避免頂層帶體6因其材質因素而撕裂。

換言之，用以控制磁粉離合器1111之控制元件(圖中未示出)，係根據上層帶體複捲器112所捲繞之頂層帶體6之厚度，使張力滾軸119與上層帶體複捲器112間之拉力保持於一預定值。

如圖十一所示，其係藉由一厚度量測機構量測上層帶體複捲器112所捲繞之頂層帶體6之厚度，該厚度量測機構包括一旋轉軸1112以及一感測器1113，旋轉軸1112係整合於上層帶體複捲器112並可與上層帶體複捲器112一併轉動，感測器1113係設置於上層帶體複捲器112外側之該旋轉軸1112旋轉通過之路徑上。

藉由旋轉軸1112及感測器1113量測上層帶體複捲器112旋轉之次數，因此可得知上層帶體複捲器112所捲繞之頂層帶體6之厚度。

請參閱圖六所示，附加板帶體7之拉力大小與下列因素有關，張力滾軸119與下層帶體複捲器113間之拉力，係大於附加板帶體拆捲器111與張力滾軸119間之拉力，同時也大於張力滾軸119與上層帶體複捲器112間之拉力。

若是附加板帶體拆捲器111與張力滾軸119間之拉力過大，可能會對附加板帶體7造成撕裂、刮痕等傷害。因此，較理想的情況下，應該使附加板帶體拆捲器111與張力滾軸119間之拉力保持於一最小值。

此外，若是張力滾軸119與上層帶體複捲器112間之拉力大於張力滾軸119與下層帶體複捲器113間之拉力，可能會導致通過張力滾軸119之附加板帶體7捲繞於上層帶體複捲器112過緊的問題。

如圖十二所示，於一楔形導板1114之底側設有一調整支撐板1115，當頂層帶體6以一特定角度拉離該附加板帶體7並通過張力滾軸119時，藉由該調整支撐板1115可避免附加板4(請參閱圖二)被頂層帶體6一併帶離。

於調整支撐板1115設有一調整螺栓1115a，藉由調整該調整螺栓1115a可上下移動一支撐板表面1115b，藉此調整支撐板表面1115b與楔形導板1114底面間之間隙。

藉由上述調整支撐板1115調整間隙之技術手段，可避免頂層帶體6與附加板帶體7分離時一併將附加板4帶離之狀況發生。

如圖十五所示，按壓單元150包括一框架151、一壓板152、一汽缸箱154、一滑板155以及一汽缸桿156，框架151係水平延伸設置，汽缸箱154係設置於框架151之底面，滑板155係設置於框架151內，汽缸桿156及壓板152係依序設置於滑板155之底面。

如圖十四及圖十五所示，框架151具有一流道151a，該流道151a係垂直貫穿框架151，藉此，外部之高壓縮氣體可流入流道151a，並經由框架151底面所形成之流道151a之出口流出，該高壓縮氣體可提供工作流體之作用。

汽缸箱154具有一開放之頂部以及一開放之底面154a，該開放之頂部耦接於框架151底面，該開放之底面 154a係用以導引汽缸桿156滑動。

於汽缸箱154底面設有一密封元件154b，該密封元件154b係環繞設置於汽缸箱154底面之週緣。

滑板155係設置於汽缸箱154內，滑板155係可沿著汽缸箱154之一內側壁上下滑動。

藉由設置於汽缸箱154內之底部之複數彈簧154c提供滑板155一向上之推力，可使滑板155經常性地保持於一被抬升之狀態。

藉由設置於框架151之複數驅動汽缸153，可驅動滑板155向下移動。

由驅動汽缸153對滑板155施以壓力，直到滑板155之底面與設置於汽缸箱154底面之密封元件154b緊密接觸。

於驅動汽缸153驅動之過程中，滑板155底面之汽缸桿156係沿著汽缸箱154之開放之底面154a向下移動。

該用以進行按壓作業之壓板152係設置於汽缸桿156之底面。

如圖十六所示，當包括上述各構件之按壓單元150開始運作時，係由驅動汽缸153首先開始工作，使滑板155沿著汽缸箱154之內側壁向下移動。

於本實施例中，除非左側與右側之驅動汽缸153可精確地同步運作，否則滑板155在向下移動時，可能會因為與汽缸箱154內側壁之間隙而卡住。

為避免本實施例產生上述狀況，如圖十六及圖十七所 示，於環繞該滑板155週緣之一垂直之表面鑲嵌有複數球狀引導裝置160，於汽缸箱154內側壁相對於球狀引導裝置160之位置設有導塊170。

更具體地，如圖十八所示，球狀引導裝置160包括一球體161，球體161係略微突出於滑板155之外表面，而導塊170之內表面係與球體161可滑動地相接觸。

藉由上述導塊170內表面與球體161可滑動地相接觸之技術手段，可以大幅度減小滑板155與汽缸箱154間之間隙，同時也可以大幅降低滑板155與汽缸箱154接觸及滑動時二者之間之摩擦阻力。

於本實施例中，垂直於汽缸箱154之側壁設有一調整凹部171，藉由旋轉調整該調整凹部171，可以使導塊170略微地左右滑動，因此可以使汽缸箱154與滑板155之間具有不同之間隙。

當驅動汽缸153更進一步操作時，可使滑板155之底面與設置於汽缸箱154內底面之密封元件154b緊密接觸，按壓單元150會形成如圖十九之態樣。

當滑板155之底面與密封元件154b緊密接觸時，高壓縮氣體會經由框架151之流道151a流入汽缸箱154所具有之一內部空間S1，藉以按壓滑板155。

於本實施例中，如圖十七及圖十九所示，於滑板155相對於設有框架151之流道151a之一上表面設有複數空氣凹槽155a，因此，填充於該複數空氣凹槽155a內之高壓縮氣體可提供該滑板155底面具有一均勻分佈之下壓力。

如圖十九所示之態樣，按壓單元150係透過壓板152進行高壓按壓作業。

此外，於壓板152底面設有一橡膠板180，該橡膠板180係用以使對被按壓物件之傷害降至最低程度。

此外，如圖二十所示，於壓板152底面設有相互交錯之複數流道152a，該複數流道152a係朝向該橡膠板180(請參閱圖十九)。

此外，如圖二十一所示，於壓板152之一側設有複數氣孔152b，該複數流道152a係連接該複數氣孔152b，壓縮氣體可由氣孔152b流入壓板152內。

如前所述，如圖十九所示按壓單元150之操作態樣時，當壓縮氣體流入壓板152與橡膠板180之間，會導致橡膠板180產生些微膨脹，因此可以使得被按壓物件直接與橡膠板180接觸之表面之傷害降至最低程度，並且確保按壓力可均勻分佈作用於被按壓物件。

綜上所述，更進一步說明按壓單元150之操作過程，如圖二十一所示，當安裝板141上之軟性電路圖形板8(如圖二B所示)因Y軸驅動平台146之作用而位於一較低側時(於本實施例中，附加板4係設置於軟性電路圖形板8之上表面)，按壓單元150係如上所述進行按壓作業，而位於最低位置之橡膠板180(請參閱圖十九)係與軟性電路圖形板8接觸並按壓於軟性電路圖形板8，如圖二十二所示。

惟以上所述將附加板黏蓋至軟性電路板之裝置100、附加板分離單元110以及按壓單元150，僅為本發明之實施例而已，當不能以之限定本發明所實施之範圍。即大凡 依本發明申請專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應仍屬於本發明專利涵蓋之範圍內，謹請 貴審查委員明鑑，並祈惠准，是所至禱。

先前技術：

1‧‧‧附加板

2‧‧‧印刷電路

3‧‧‧軟性電路圖形板

10‧‧‧輸送帶

20‧‧‧承載板

30‧‧‧拾取頭

本發明：

4‧‧‧附加板

5‧‧‧底層帶體

6‧‧‧頂層帶體

7‧‧‧附加板帶體

8‧‧‧軟性電路圖形板

9‧‧‧印刷電路

100‧‧‧將附加板黏蓋至軟性電路板之裝置

110、110’‧‧‧附加板分離單元

111‧‧‧附加板帶體拆捲器

112‧‧‧上層帶體複捲器

113‧‧‧下層帶體複捲器

114‧‧‧移動機械手臂

115‧‧‧手臂元件

116‧‧‧導軌

117‧‧‧驅動馬達

118‧‧‧扭力馬達

119‧‧‧張力滾軸

119a‧‧‧支撐滾軸

119b‧‧‧摩擦滾軸

119c‧‧‧軸承

119d‧‧‧調整旋鈕

119e‧‧‧按壓元件

119f‧‧‧汽缸

120、120’‧‧‧附加板供應單元

130‧‧‧附加板設置單元

131、131’‧‧‧拾取頭

132‧‧‧吸附元件

133‧‧‧垂直驅動元件

134‧‧‧旋轉驅動元件

135‧‧‧托架元件

136‧‧‧X軸驅動導軌

137‧‧‧底視影像擷取裝置

138‧‧‧頂視影像擷取裝置

140‧‧‧軟性電路圖形板移動單元

141‧‧‧安裝板

142‧‧‧毛細管

143‧‧‧加熱器

144‧‧‧加熱線

146‧‧‧Y軸驅動平台

150‧‧‧按壓單元

151‧‧‧框架

151a‧‧‧框架之流道

152‧‧‧壓板

152a‧‧‧壓板之流道

152b‧‧‧氣孔

153‧‧‧驅動汽缸

154‧‧‧汽缸箱

154a‧‧‧開放之底面

154b‧‧‧密封元件

154c‧‧‧彈簧

155‧‧‧滑板

155a‧‧‧空氣凹槽

156‧‧‧汽缸桿

160‧‧‧球狀引導裝置

161‧‧‧球體

170‧‧‧導塊

171‧‧‧調整凹部

180‧‧‧橡膠板

1110‧‧‧力矩裝置

1111‧‧‧磁粉離合器

1112‧‧‧旋轉軸

1113‧‧‧感測器

1114‧‧‧楔形導板

1115‧‧‧調整支撐板

1115a‧‧‧調整螺栓

1115b‧‧‧支撐板表面

S‧‧‧供應座

S1‧‧‧內部空間

L‧‧‧供應路徑

α‧‧‧夾角

圖一係習知將附加板黏蓋至軟性電路板之裝置之結構示意圖。

圖二A係實施於本發明之將附加板黏蓋至軟性電路板之裝置之附加板之一實施例結構示意圖。

圖二B係圖二A之附加板實施例黏蓋於軟性電路板之結構示意圖。

圖三係本發明之將附加板黏蓋至軟性電路板之裝置之一實施例之立體結構圖。

圖四係圖三之將附加板黏蓋至軟性電路板之裝置實施例之前視結構圖。

圖五係圖三之將附加板黏蓋至軟性電路板之裝置實施例之俯視結構圖。

圖六係圖三之將附加板黏蓋至軟性電路板之裝置實施例之側視結構圖。

圖七係圖三之將附加板黏蓋至軟性電路板之裝置之拾取頭實施例之側視結構圖。

圖八係圖三之將附加板黏蓋至軟性電路板之裝置之軟性電路圖形板移動單元實施例之側視結構圖。

圖九係圖三之將附加板黏蓋至軟性電路板之裝置之按壓單元實施例之正視及俯視結構圖。

圖十係圖三之將附加板黏蓋至軟性電路板之裝置之附加板分離單元實施例之立體結構圖。

圖十一係圖十之附加板分離單元實施例之側視結構圖。

圖十二係圖十之附加板分離單元之張力輪及調整支撐板實施例之立體結構圖。

圖十三係圖十之附加板分離單元之張力滾軸及調整支撐板實施例之前視結構圖。

圖十四係圖三之將附加板黏蓋至軟性電路板之裝置之按壓單元實施例之立體結構圖。

圖十五、圖十六及圖十九係圖十四之按壓單元實施例之前視結構之作動示意圖。

圖十七係圖十四之按壓單元之滑板實施例之立體結構圖。

圖十八係圖十六方形框區域之透視結構圖。

圖二十係圖十四之按壓單元之壓板實施例之立體結構圖。

圖二十一及圖二十二係圖十四之按壓單元實施例之作動示意圖。

4‧‧‧附加板

8‧‧‧軟性電路圖形板

100‧‧‧將附加板黏蓋至軟性電路板之裝置

110‧‧‧附加板分離單元

120、120’‧‧‧附加板供應單元

130‧‧‧附加板設置單元

131、131’‧‧‧拾取頭

136‧‧‧X軸驅動導軌

140‧‧‧軟性電路圖形板移動單元

141‧‧‧安裝板

146‧‧‧Y軸驅動平台

Claims (23)

1. 一種將附加板黏蓋至軟性電路板之裝置，其包含：一附加板分離單元，其包括：一附加板帶體拆捲器，係提供一附加板帶體捲繞於上並可將該附加板帶體拆捲及送出該附加板帶體拆捲器，該附加板帶體上設有複數附加板，該複數附加板係排列為一列設置於一底層帶體與一頂層帶體之間；一上層帶體複捲器，係用以將該上層帶體由該附加板帶體分離並將該上層帶體收回捲繞於該上層帶體複捲器，與該上層帶體分離之該附加板帶體係進入一預定之供應座；一下層帶體複捲器，於該附加板帶體與該上層帶體分離且進入該供應座時，該下層帶體複捲器係用以分離該下層帶體並將該下層帶體收回捲繞於該下層帶體複捲器；一移動機械手臂，係用以拾取及移動該附加板，並將該附加板設置於該供應座上；一附加板供應單元，係用以依序移動及供應該移動機械手臂所拾取及移動之該附加板；一附加板設置單元，其具有一拾取頭，該拾取頭係用以拾取由該附加板供應單元所供應之該附加板，並將該附加板設置於一預設位置，該拾取頭係由一X軸驅動導軌驅動沿著一X軸移動；一軟性電路圖形板移動單元，其包括： 一安裝板，係用以承載至少一軟性電路圖形板，該軟性電路圖形板上印刷有複數印刷電路，該安裝板係提供該拾取頭將該附加板設置於該印刷電路上；一Y軸驅動平台，係用以驅動該安裝板於一Y軸方向移動，該Y軸方向係垂直於該X軸方向；以及一按壓單元，係用以垂直按壓設置於該Y軸驅動平台之該安裝板上之該軟性電路圖形板之該複數印刷電路，以使得附加板黏蓋於相對應之該印刷電路上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之將附加板黏蓋至軟性電路板之裝置，其中，該上層帶體複捲器與該下層帶體複捲器分別對該上層帶體與該下層帶體產生一拉力，該上層帶體複捲器與該下層帶體複捲器對該上層帶體與該下層帶體所產生之拉力方向相反，該附加板帶體係沿著一供應路徑朝向該供應座移動，該上層帶體及該下層帶體分別與該供應路徑間具有一特定的夾角。
3. 如申請專利範圍第1項所述之將附加板黏蓋至軟性電路板之裝置，其中，該拾取頭包括：二個或二個以上之吸附元件，該等吸附元件彼此之間係具有一預設間隔地設置；二個或二個以上之垂直驅動元件，每一該垂直驅動元件係耦接於一該吸附元件之頂部，每一該垂直驅動元件係用以驅動所耦接之該吸附元件上下移動；一旋轉驅動元件，係用以驅動該等垂直驅動元件同時水平移動；以及一托架元件，係用以支撐該旋轉驅動元件，該托架元件 係可滑動地耦接於一X軸驅動導軌。
4. 如申請專利範圍第1項所述之將附加板黏蓋至軟性電路板之裝置，其中，該附加板設置單元包括：一底視影像擷取裝置，其係設置於相對於該旋轉驅動元件之一較低位置，該底視影像擷取裝置係用以量測該吸附元件於拾取該附加板之位置及旋轉角度；以及一頂視影像擷取裝置，係設置於該托架元件，當該拾取頭移動至該附加板上方時，該頂視影像擷取裝置係用以擷取該附加板所黏蓋之該印刷電路之位置影像，藉以準確地將該附加板設置於該印刷電路上。
5. 如申請專利範圍第1項所述之將附加板黏蓋至軟性電路板之裝置，其中，該軟性電路圖形板移動單元之該安裝板包括：吸附結構，係用以將該軟性電路圖形板吸附並定位於該安裝板之上表面；以及加熱裝置，係用以對該軟性電路圖形板進行加熱。
6. 如申請專利範圍第1項所述之將附加板黏蓋至軟性電路板之裝置，其中，該Y軸驅動平台係與該X軸驅動導軌相互垂直地設置於相對於該X軸驅動導軌之一較低位置，該安裝板係於該X軸驅動導軌之其中一端以及X軸驅動導軌相對之另外一端之間移動，該拾取頭設置該附加板之作業程序係於該X軸驅動導軌之其中一端進行，而對已設置有該附加板之該軟性電路圖形板所進行之按壓程序，則是於該X軸驅動導軌之另外一端進行。
7. 如申請專利範圍第1項所述之將附加板黏蓋至軟性電路 板之裝置，其中，於該軟性電路圖形板移動單元及該按壓單元相對二側對稱設有一對附加板分離單元、一對附加板供應單元，以及一對附加板設置單元。
8. 如申請專利範圍第1項所述之將附加板黏蓋至軟性電路板之裝置，其中，該對附加板設置單元係共用一組該X軸驅動導軌，該對附加板設置單元所具有之二拾取頭係可個別移動地耦接於該X軸驅動導軌。
9. 一種將附加板黏蓋至軟性電路板之裝置之附加板分離單元，其包含：一附加板帶體拆捲器，係提供一附加板帶體捲繞於上並可將該附加板帶體拆捲及送出該附加板帶體拆捲器，該附加板帶體上設有複數附加板，該複數附加板係排列為一列設置於一底層帶體與一頂層帶體之間；一上層帶體複捲器，係用以將該上層帶體由該附加板帶體分離並將該上層帶體收回捲繞於該上層帶體複捲器，與該上層帶體分離之該附加板帶體係進入一預定之供應座；以及一下層帶體複捲器，當與該上層帶體分離之該附加板帶體進入該供應座時，該下層帶體複捲器係用以分離該下層帶體並將該下層帶體收回捲繞於該下層帶體複捲器。
10. 如申請專利範圍第9項所述之附加板分離單元，其中，該上層帶體複捲器與該下層帶體複捲器分別對該上層帶體與該下層帶體產生一拉力，該上層帶體複捲器與該下層帶體複捲器對該上層帶體與該下層帶體所產生之 拉力方向相反，且該上層帶體及該下層帶體分別與一供應路徑間具有一特定的夾角，該附加板帶體係沿著該供應路徑朝向該供應座移動。
11. 如申請專利範圍第9項所述之附加板分離單元，其更包括：一驅動馬達，係用以驅動該上層帶體複捲器轉動；一扭力馬達，係用以驅動該下層帶體複捲器以一預設之力矩旋轉；一張力滾軸，係設置於該附加板帶體拆捲器一側，該張力滾軸係根據該下層帶體複捲器之拉力，提供一拉力於該由該附加板帶體拆捲器送出之該附加板帶體；以及一力矩裝置(perma torque)，係用以提供該附加板帶體拆捲器一預定阻力力矩。
12. 如申請專利範圍第11項所述之附加板分離單元，其中，該張力滾軸與該下層帶體複捲器間之拉力，係大於該附加板帶體拆捲器與該張力滾軸間之拉力，同時也大於該張力滾軸與該上層帶體複捲器間之拉力。
13. 如申請專利範圍第12項所述之附加板分離單元，其更包括：一磁粉離合器，其係由該驅動馬達提供該磁粉離合器一旋轉驅動力，由該磁粉離合器將該旋轉驅動力傳送至該上層帶體複捲器；一厚度量測機構，係用以量測該上層帶體複捲器所捲繞之該頂層帶體之厚度；以及 一控制元件，其係根據該上層帶體複捲器所捲繞之該頂層帶體之厚度，以控制磁粉離合器作用於該張力滾軸與該上層帶體複捲器間之拉力保持於一預定值，且該拉力小於該張力滾軸與該下層帶體複捲器間之拉力。
14. 如申請專利範圍第13項所述之附加板分離單元，其中，該厚度量測機構包括：一旋轉軸，其係整合於該上層帶體複捲器並可與該上層帶體複捲器一併轉動；以及一感測器，其係設置於該上層帶體複捲器外側之該旋轉軸通過之路徑上。
15. 如申請專利範圍第11項所述之附加板分離單元，其中，該張力滾軸包括：一支撐滾軸，係用以垂直按壓於該附加板帶體表面；一摩擦滾軸，係用以垂直按壓於該附加板帶體相對於設有該支撐滾軸之一面；以及一摩擦力調整機構，係提供一軸向力作用於該摩擦滾軸，以調整該摩擦滾軸之旋轉阻力。
16. 如申請專利範圍第11項所述之附加板分離單元，其更包括一調整支撐板，該頂層帶體與該附加板帶體分離並通過該張力滾軸時，該調整支撐板係具有一間隙地設置並支撐於該附加板帶體之底面。
17. 一種將附加板黏蓋至軟性電路板之裝置，其係包含申請專利範圍第9項至第16項所述之該附加板分離單元。
18. 一種將附加板黏蓋至軟性電路板之裝置之按壓單元，其包含： 一框架，其係水平延伸設置，於該框架底面設有流道出口；一汽缸箱，其係設置於該框架之底面，於該汽缸箱底面設有一密封元件，該密封元件係環繞設置於該汽缸箱底面之週緣；一滑板，其係設置於該框架內，該滑板係可沿著該汽缸箱之一內側壁上下滑動，於該滑板相對於設有該框架之該流道之一上表面設有複數空氣凹槽；一驅動汽缸，其係設置於該框架，該驅動汽缸係用以驅動該滑板向下移動，直到該滑板與該密封元件緊密接觸；一汽缸桿，其係設置於該滑板之底面，該汽缸桿係可沿著該汽缸箱之一開放面之內側壁上下滑動；以及一壓板，其係設置於該滑板之底面。
19. 如申請專利範圍第18項所述之按壓單元，其中，該滑板設有複數球狀引導裝置，每一該球狀引導裝置包括一突出之球體，該球體係環繞設置且略微突出於該滑板之一垂直之表面，於該汽缸箱內側壁相對於該複數球狀引導裝置之位置設有複數導塊，該等導塊係與該等球體可滑動地相接觸，該複數導塊係可以垂直於該汽缸箱之側壁可調整地略微滑動。
20. 如申請專利範圍第18項所述之按壓單元，其中，該汽缸箱內部之底面設有複數彈簧，其係用以提供該滑板一向上之推力。
21. 如申請專利範圍第18項所述之按壓單元，其更包括一 橡膠板，其係設置於該壓板之底面。
22. 如申請專利範圍第21項所述之按壓單元，其中，該壓板之底面設有複數流道，該複數流道係朝向該橡膠板，於該壓板之一側設有複數氣孔，該複數流道係連接該複數氣孔。
23. 一種將附加板黏蓋至軟性電路板之裝置，其係包含申請專利範圍第18項至第22項所述之該按壓單元。