201244944 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明關於一種製造受熱處理之經液晶聚酯浸漬的基 底材料的方法。 【先前技術】 經液晶聚酯浸漬的基底材料可藉由例如以液晶聚酯材 〇 料溶液浸漬基底材料（諸如玻璃布）及接著移除溶劑而製 造。這種經液晶聚酯浸漬的基底材料迄今已經檢測作爲組 裝成各種電子儀器之印刷電路板（印刷板、印刷電路板） 的絕緣層之材料，因爲其具有高耐熱性和強度且亦具有極 佳的尺寸穩定性和低介電損失（請參見例如國際公開案第 WO 2008/ 1 4345 5號）。當經液晶聚酯浸漬的基底材料被 用作爲絕緣層之材料時，則通常使經液晶聚酯浸漬的基底 材料事先接受熱處理’從而增加分子量，及接著接受熱壓 Q 合，從而與金屬箔層合在一起。 然而，當經液晶聚酯浸漬的基底材料直接配置在支撐 材料（諸如由金屬所製成之托盤）上時，則有一問題爲經 液晶聚酯浸漬的基底材料因熱處理而焊接至支撐材料。 【發明內容】 本發明係在該等情況下達成，且其目標係提供一種製 造受熱處理之經液晶聚酯浸漬的基底材料的方法，其可防 止在熱處理時焊接至支撐材料。 201244944 爲了解決該項問題’本發明提供一種製造受 經液晶聚酯浸漬的基底材料的方法，其包含將經 而配置在支撐材料上的經液晶聚酯浸漬的基底材 處理的步驟’該樹脂層展現使用示差掃描熱量計 320 °C或更筒的熔點’或在低於320 T：下不進行分 展現熔點。 在根據本發明的製造受熱處理之經液晶聚醋 底材料的方法中，樹脂層的材料爲一或多種選自 醯胺（aramid )、聚醚醯亞胺、聚醯亞胺、液晶 聚四氟乙烯所組成之群組的材料。 在根據本發明的製造受熱處理之經液晶聚丨 基底材料的方法中，液晶聚醋包括以下式（1)、 (3 )代表的重複單元： (1 ) -O-Ar^CO-， (2 ) -CO-Ar2-CO-，及 (3 ) -X-Ar3-Y-， 其中Ar1代表伸苯基、伸萘基或伸聯苯基；Ar2牙 自獨立代表伸苯基、伸萘基 '伸聯苯基或以下式 表的基團；X和Y各自獨立代表氧原子或亞胺基 於Ar1、Ar2或Ar3中的一或多個氫原子可各自獨 素原子、烷基或芳基取代’及 (4 ) -Ar4-Z-Ar5-， 其中Ar4和Ar5各自獨立代表伸苯基或伸萘基；玉 氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或亞烷基。 熱處理之 由樹脂層 料予以熱 所測量之 解且亦不 浸漬的基 由芳族聚 聚合物及 詣浸漬的 (2 )和 ]Ar3 各 (4 )代 ;及存在 £地經鹵 -6 - 201244944 在根據本發明的製造受熱處理之經液晶聚酯浸漬的基 底材料的方法中，液晶聚酯較佳地包括以構成液晶聚酯之 所有重複單元的總量爲基準計30至80莫耳％之以式（1 ) 代表的重複單元、10至35莫耳％之以式（2)代表的重複 單元及10至35莫耳％之以式（3)代表的重複單元。 在根據本發明的製造受熱處理之經液晶聚酯浸漬的基 底材料的方法中，在通式（3)中的X及/或Y爲亞胺基。 在根據本發明的製造受熱處理之經液晶聚酯浸漬的基 底材料的方法中，該液晶聚酯較佳地包括以構成液晶聚酯 之所有重複單元的總量爲基準計，總含量爲30.0至45.0 莫耳％之從對-羥基苯甲酸所衍生之重複單元與從2-羥基-6-萘甲酸所衍生之重複單元，總含量爲25.0至35.0莫耳％ 之從一或多種選自由對苯二甲酸、間苯二甲酸及2,6-萘二 羧酸所組成之群組的化合物所衍生之重複單元，及總含量 爲25.0至35.0莫耳％之從4-胺基苯酚所衍生之重複單元 〇 在根據本發明的製造受熱處理之經液晶聚酯浸漬的基 底材料的方法中，經液晶聚酯浸漬的基底材料係藉由以液 晶聚酯浸漬玻璃布而獲得。 根據本發明，可提供一種製造受熱處理之經液晶聚酯 浸漬的基底材料的方法，其可防止在熱處理時焊接至支撐 材料。 本發明的詳細說明 -7- 201244944 本發明將詳細說明於下。 該用於製造本發明受熱處理之經液晶聚酯浸漬的基底 材料（在下文稱爲A第二種經液晶聚酯浸漬的基底材料" )的方法之特徵在於包括將經由樹脂層而配置在支撐材料 上的經液晶聚酯浸漬的基底材料（在下文稱爲"第一種經 液晶聚酯浸漬的基底材料〃）予以熱處理的步驟，該樹脂 層展現使用示差掃描熱量計所測量之3 2 0 °C或更高的熔點 ，或在低於320°C下不進行分解且亦不展現熔點。 該第二種經液晶聚酯浸漬的基底材料係藉由增加在第 一種經液晶聚酯浸漬的基底材料中之液晶聚酯的分子量而 獲得，該分子量係經由熱處理而增加。 對於支撐材料並無特別限制，只要其在熱處理時可穩 定地支撐第一種經液晶聚酯浸漬的基底材料即可。支撐材 料的材料可爲具有耐熱性的任何材料，且其實例包括金屬 ’諸如鋁：合金，諸如不鏽鋼（SUS):及陶瓷，諸如氧 化鋁。支撐材料的形狀可爲任何可支撐第一種經液晶聚酯 浸漬的基底材料之形狀，諸如托盤形狀、平板形狀或容器 形狀。 未特別限制樹脂層的材料，只要其展現320°C或更高 的熔點，或其在低於3 2 0 °C下不進行分解且亦不展現熔點 ，且樹脂層的材料可考慮加熱時的溫度而予以適當地選擇 。術語 '' 不展現溶點〃主要意謂不進行分解。 從極佳耐熱性的觀點來看，較佳的樹脂層材料的具體 實例包括芳族聚醯胺、聚醚醯亞胺、聚醯亞胺、液晶聚合 -8- 201244944 物及聚四氟乙烯。 可將樹脂層固定或不固定在支撐材料上。例如，當樹 脂層不固定在支撐材料上時，因爲樹脂層在使用預定的次 數之後亦可以其他的樹脂層替換，所以有支撐材料可重複 使用很多次的優點。當樹脂層例如不固定在支撐材料上時 ，樹脂層可以僅架置在支撐材料上。 其中第一種經液晶聚酯浸漬的基底材料係經由樹脂層 0 而配置在支撐材料上之較佳方法的實例包括（i)其中將 薄片狀或平板狀樹脂層配置在支撐材料上及亦將第一種經 液晶聚酯浸漬的基底材料配置在樹脂層上之方法，及（ϋ )其中將第一種經液晶聚酯浸漬的基底材料配置在以樹脂 層塗佈之支撐材料的樹脂層上之方法。 樹脂層可爲單層，或二或多層。在二或多層的例子中 ，組合及比値可根據目的而予以適當地選擇。 未特別限制樹脂層的厚度，而厚度較佳爲從20至500 Q 微米。當樹脂層爲二或多層時，則樹脂層的厚度意謂所有 樹脂層的總厚度。當樹脂層的厚度爲下限或以上時，則樹 脂層的強度更提升且因此可使第二種經液晶聚酯浸漬的基 底材料獲得更高的焊接防止效果。處置性質係藉由調整厚 度至上限或以下而更予以改進。 第一種經液晶聚酯浸漬的基底材料在樹脂層表面上的 配置（接觸）位置較佳地具有0.1微米或更低的表面粗糙 度。當表面粗糙度係在此範圍內時，則所獲得的第二種經 液晶聚酯浸漬的基底材料可在熱處理之後更輕易從樹脂層 -9- 201244944 剝離。亦制止樹脂層的表面圖案轉移且更改進與樹脂層之 接觸表面的平滑性。表面粗糙度可由已知的方法測量。例 如，表面粗糙度可使用原子力顯微鏡（AFM )在諸如接觸 模式的條件下測量。 不固定在支撐材料上的樹脂層可以例如與樹脂所製成 之元件（諸如以慣例的樹脂所製成之薄片或平板）相同的 方式製造。 以樹脂層塗佈之支撐材料可由已知的方法製造，且可 例如藉由將可當作樹脂層之原料的可固化之組成物塗覆於 支撐材料的表面，接著固化而製造。 第一種經液晶聚酯浸漬的基底材料可例如藉由以含有 液晶聚酯及溶劑之液態組成物浸漬基底材料，及接著從所 獲得的經組成物浸漬的基底材料移除溶劑而製造。液晶聚 酯爲以溶融態展現液晶度之液晶聚酯，且較佳地在450°C 或更低的溫度下熔融。液晶聚酯可爲液晶聚酯醯胺、液晶 聚酯醚、液晶聚酯碳酸酯或液晶聚酯醯亞胺。液晶聚酯較 佳爲僅使用芳族化合物作爲原始單體所獲得的全芳族液晶 聚酯。 液晶聚酯的典型實例包括： (I)那些藉由芳族羥基羧酸、芳族二羧酸與至少一 種選自由芳族二醇、芳族羥基胺和芳族二胺所組成之群組 的化合物之聚合反應（聚縮合反應）所獲得的液晶聚酯； (II )那些藉由複數種芳族羥基羧酸之聚合反應所獲 得的液晶聚酯； -10- 201244944 (III) 那些藉由芳族二羧酸及至少一種選自由芳族二 醇、芳族羥基胺和芳族二胺所組成之群組的化合物之聚合 反應所獲得的液晶聚酯； (IV) 那些藉由聚酯（諸如聚對苯二甲酸乙二酯）與 芳族羥基羧酸之聚合反應所獲得的液晶聚酯。在本文可分 別獨立使用代替芳族羥基羧酸、芳族二羧酸、芳族二醇、 芳族羥基胺及芳族二胺的一部分或全部的其可聚合之衍生 〇 物。 具有羧基之化合物（諸如芳族羥基羧酸或芳族二羧酸 )的可聚合之衍生物的實例包括那些藉由將羧基轉化成烷 氧基羰基或芳氧基羰基所獲得的衍生物（酯）：那些藉由 將羧基轉化成鹵甲醯基所獲得的衍生物（酸性鹵）：及那 些藉由將羧基已轉化成醯氧基羰基所獲得的衍生物（酸酐 )0 具有羥基之化合物（諸如芳族羥基羧酸、芳族二醇或 Q 芳族羥基胺）的可聚合之衍生物的實例包括那些藉由將羥 基經由醯化作用轉化成醯氧基所獲得的衍生物（醯化產物 )° 具有胺基之化合物（諸如芳族羥基胺或芳族二胺）的 可聚合之衍生物的實例包括那些藉由將胺基經由醯化作用 轉化成醯基胺基所獲得的衍生物（醯化產物）。 液晶聚酯較佳地包括以下式（1 )代表的重複單元（ 下文有時可稱爲、、重複單元（1) 〃 ） ’而更佳地包括重 複單元（1)、以下式（2)代表的重複單元（下文有時可 -11 - 201244944 稱爲"重複單元（2) 〃 ）及以下式（3)代表的重複單元 (下文有時可稱爲"重複單元（3)"): (1 ) -0-Ar 1 -CO-， (2) -CO-Ar^-CO-，及 (3 ) -X-Ar3-Y-， 其中Ar1代表伸苯基、伸萘基或伸聯苯基；Ar2和Ar3各 自獨立代表伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或以下式（4 )代 表的基團；X和Y各自獨立代表氧原子或亞胺基；及存在 於Ar1、A r2或Ar3中的一或多個氫原子可各自獨立地經鹵 素原子、烷基或芳基取代，及 (4 ) -Ar4-Z-Ar5-， 其中Ar4和Ar5各自獨立代表伸苯基或伸萘基，及Z代表 氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或亞烷基。 鹵素原子的實例包括氟原子、氯原子、溴原子及碘原 子 〇 烷基的實例包括甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁 基、異丁基、第二丁基、第三丁基、正戊基、正己基、正 庚基、2-乙基己基、正辛基、正壬基及正癸基，且碳原子 數量較佳爲從1至1 〇。 芳基的實例包括苯基、鄰-甲苯基、間-甲苯基、對-甲 苯基、1-萘基及2-萘基，且碳原子數量較佳爲從6至20。 當每個以Ar1、Ar2或Ar3代表的基團之氫原子分別經 該等基團取代時，其數量獨立地較佳爲2或更少，而更佳 爲1或更少。 -12- 201244944 亞烷基的實例包括亞甲基、亞乙基、異亞丙基、正亞 丁基及2-乙基亞己基，且碳原子數量較佳爲從1至10。 重複單元（1)爲衍生自預定的芳族羥基羧酸之重複 單元。重複單元（1)較佳爲其中Ar1爲對-伸苯基之重複 單元（衍生自對-羥基苯甲酸之重複單元），或其中Ar1爲 2,6-伸萘基之重複單元（衍生自6-羥基-2-萘甲酸之重複單 元）。 ^ 重複單元（2)爲衍生自預定的芳族二羧酸之重複單 元。重複單元（2)較佳爲其中Ar2爲對-伸苯基之重複單 元（衍生自對苯二甲酸之重複單元），其中Ar2爲間-伸苯 基之重複單元（衍生自間苯二甲酸之重複單元），其中 Ar2爲2,6-伸萘基之重複單元（衍生自2,6-伸萘基二羧酸 之重複單元），或其中 Ar2爲二苯醚_4,4’-二基之重複單 元（衍生自二苯醚_4,4’_二羧酸之重複單元）。 重複單元（3)爲衍生自預定的芳族二醇、芳族羥基 Q 胺或芳族二胺之重複單元。重複單元（3)較佳爲其中Ar3 爲對-伸苯基之重複單元（衍生自氫醌、對-胺基苯酚或對-苯二胺之重複單元），或其中Ar3爲4,4’-伸聯苯基之重複 單元（衍生自4,4’-二羥基聯苯、4-胺基-4’-羥基聯苯或 4,4’-二胺基聯苯之重複單元）。 重複單元（1 )的含量係以構成液晶聚酯之所有重複 單元的總量爲基準計（其中構成液晶聚酯的各重複單元之 質量除以其各重複單元的式量，以測定對應於各重複單元 之物質量的量（莫耳）’及接著將所獲得的量加總之値） -13- 201244944 較佳爲30莫耳％或更多，更佳爲30至8〇莫:E 爲從30至60莫耳％，而特佳爲從30至40莫] 重複單元（2 )的含量係以構成液晶聚酯 單元的總量爲基準計較佳爲3 5莫耳％或更少 1 〇至3 5莫耳％ ’又更佳爲從2 〇至3 5莫耳。/〇， 3 〇至3 5莫耳％。 重複單元（3)的含量係以構成液晶聚酯 單元的總量爲基準計較佳爲3 5莫耳％或更少 1 〇至3 5莫耳％，又更佳爲從2 〇至3 $莫耳％ ’ 3 0至3 5莫耳％。 當重複單元（1 )的含量增加時，則有可 性以及強度和剛度。然而，當含量太高時，則 在溶劑中的溶解度。 重複單兀（2)的含量對重複單元（3)的 係以[重複單元（2)的含量]/[重複單元（3)白 耳/莫耳）計較佳爲從0.9/1至1/0.9 ,更佳爲ί 1/0.95，又更佳爲從 0.98/1 至 1/0.98。 液晶聚酯可獨立包括二或多種重複單元（ 中之各者。液晶聚酯可包括除了重複單元（1) 外的重複單元’且其含量係以構成液晶聚酯之 元的總量爲基準計較佳爲1 0莫耳％或更少，而 耳％或更少。 液晶聚酯較佳地包括其中X及/或Υ爲亞 單元作爲重複單元（3) ’亦即從預定的芳族 I： %，又更佳 ? %。 之所有重複 ，更佳爲從 而特佳爲從 之所有重複 ，更佳爲從 而特佳爲從 能改進耐熱 有可能降低 含量之比値 勺含量](莫 泣0.95/1至 1 )至（3 ) 至（3 )以 所有重複單 更佳爲5莫 胺基之重複 羥基胺所衍 -14- 201244944 生之重複單元及/或從芳族二胺所衍生之重複單元’而更 佳地包括僅其中X及/或γ爲亞胺基之重複單元作爲重複 單元（3)。從而使所獲得的液晶聚酯在溶劑中展現更佳 的溶解度。 液晶聚酯較佳地包括以構成液晶聚酯之所有重複單元 的總量爲基準計總量爲30.0至45.0莫耳％之從對-羥基苯 甲酸所衍生之重複單元與從2-羥基-6-萘甲酸所衍生之重 0 複單元。 液晶聚酯較佳地包括以構成液晶聚酯之所有重複單元 的總量爲基準計總量爲25.0至35.0莫耳％之從一或多種 選自由對苯二甲酸、間苯二甲酸及2,6-萘二羧酸所組成之 群組的化合物所衍生之重複單元。 液晶聚酯較佳地包括以構成液晶聚酯之所有重複單元 的總量爲基準計總量爲25.0至35.0莫耳％之從4-胺基苯 酚所衍生之重複單元。液晶聚酯較佳地包括以此比値之所 Q 有的重複單元。 液晶聚酯較佳地藉由將對應於構成液晶聚酯之重複單 元的原始單體熔融聚合及使所獲得的聚合物（預聚物）接 受固相聚合反應而製得。從而可以滿意的可操作性製造具 有極佳的耐高熱性以及高強度和剛度之高分子量液晶聚酯 。熔融聚合反應可在觸媒的存在下進行，而觸媒的實例包 括金屬化合物，諸如乙酸鎂、乙酸亞錫、鈦酸四丁酯、乙 酸鉛、乙酸鈉、乙酸鉀和三氧化銻；及含氮雜環化合物， 諸如4-(二甲基胺基）吡啶和1-甲基咪唑。在該等觸媒之 -15- 201244944 中，較佳地使用含氮雜環化合物。 液晶聚酯的流動起始溫度較佳爲250°C或更高，更佳 爲從2 5 0至35〇t，而又更佳爲從260至3 3 0°C。當流動 起始溫度增加時，則有可能改進耐熱性以及強度和剛度。 然而，當流動起始溫度太高時，則有可能降低在溶劑中的 溶解度及有可能增加液態組成物的黏度。 流動起始溫度亦稱爲流動溫度，且意謂當液晶聚酯在 9.8 MPa(100公斤/平方公尺）之荷重下以 4°C/分鐘之加 熱速率加熱的同時熔融及使用毛細管流變儀擠壓通過具有 1毫米內徑與10毫米長度之噴嘴時熔融黏度變成4,800 Pa • s ( 48，000泊）時之溫度，且流動起始溫度當作表明液 晶聚酯之分子量的指標（參見在1 987年6月5日頒予由
Naoyuki Koide 所編輯且由 CMC Publishing CO.，LTD.所 出版之 “Liquid Crystalline Polymer - Synthesis，Molding, and Application”第 95 頁）° 液態組成物含有液晶聚酯及溶劑。溶劑適當地選自那 些可溶解所使用之液晶聚酯的溶劑’尤其爲可在50°C下以 1質量％或更高濃度（[液晶聚酯]/ [液晶聚酯+溶劑]x 1 0 0 ) 溶解的溶劑。 溶劑的實例包括鹵化烴’諸如二氯甲烷、氯仿、1，2 -二氯乙烷、1，1，2,2-四氯乙烷和鄰-二氯苯；酚鹵化物’諸 如對-氯苯酣、五氯苯酣和五氟苯酣；醚’諸如一乙醚、 四氫呋喃和1 ,4 -二噁烷；酮’諸如丙酮和環己酮；酯’諸 如乙酸乙酯和r-丁內醋；碳酸酯’諸如碳酸伸乙醋和碳 -16- 201244944 酸伸丙酯；胺，諸如三乙胺；含氮雜環芳族化合物，諸如 吡啶；腈，諸如乙腈和丁二腈；以醯胺爲底質之化合物（ 具有醯胺鍵之化合物），諸如N，N-二甲基甲醯胺、Ν,Ν-二 甲基乙醯胺和Ν-甲基吡咯啶酮；尿素化合物，諸如四甲 脲；硝基化合物，諸如硝基甲烷和硝基苯；硫化合物，諸 如二甲亞碾和環丁碾；及磷化合物，諸如六甲基磷酸醯胺 和三-正丁基磷酸。可使用二或多種該等溶劑。 溶劑較佳爲含有非質子性化合物作爲主要組份的溶劑 ，而特別爲不具有鹵素原子之非質子性化合物，因爲低的 抗腐蝕性而容易地處置溶劑。非質子性化合物在整體溶劑 中的含量較佳爲從50至100質量％，更佳爲從70至100 質量％，而又更佳爲從90至100質量％。 較佳的是使用以醯胺爲底質之化合物作爲非質子性化 合物，諸如Ν，Ν-二甲基甲醯胺、Ν,Ν-二甲基乙醯胺和Ν-甲基吡咯啶酮，因爲容易溶解液晶聚酯。 溶劑較佳爲含有偶極矩爲3至5之化合物作爲主要組 份的溶劑，因爲容易溶解液晶聚酯。偶極矩爲3至5之化 合物在整體溶劑中的含量較佳爲從50至1〇〇重量％，更佳 爲從70至1〇〇重量％，而又更佳爲從90至1〇〇重量。/。。 較佳的是使用偶極矩爲3至5之化合物作爲非質子性化合 物。 溶劑較佳爲含有在1大氣壓下沸點爲220 °C或更低之 化合物作爲主要組份的溶劑，因爲容易移除。在1大氣壓 下沸點爲220°C或更低之化合物在整體溶劑中的含量較佳 -17- 201244944 爲從5 0至1 0 〇重量％，更佳爲從7 0至1 0 0重量％，而又 更佳爲從90至100重量％。較佳的是使用在丨大氣壓下沸 點爲2 2 0 °C或更低之化合物作爲非質子性化合物。 在液態組成物中的液晶聚酯之含量係以液晶聚酯與溶 劑的總量爲基準計較佳爲從5至60質量％，更佳爲從10 至50質量％，而又更佳爲從1 5至45質量％，且適當地調 整含量以獲得具有所欲黏度的液態組成物。 液態組成物可含有一或多種其他組份，諸如塡充劑、 添加劑及除了液晶聚酯以外的樹脂。 塡充劑的實例包括無機塡充劑，諸如矽石、氧化鋁、 氧化鈦、鈦酸鋇、鈦酸緦、氫氧化鋁和碳酸鈣；及有機塡 充劑，諸如硬化之環氧樹脂、交聯之苯胍胺樹脂和交聯之 丙烯酸樹脂。塡充劑的含量係以1 00質量份之液晶聚酯爲 基準計較佳爲從0至100質量份。 添加劑的實例包括調平劑、消泡劑、抗氧化劑、紫外 線吸收劑、阻燃劑及著色劑。其含量係以1 00質量份之液 晶聚酯爲基準計較佳爲從0至5質量份。 除了液晶聚酯以外的樹脂包括熱塑性樹脂，諸如聚丙 烯、聚醯胺、除了液晶聚酯以外的聚酯、聚苯硫、聚醚銅 '聚碳酸酯、聚醚颯、聚苯醚和聚醚醯亞胺；及熱固性樹 脂，諸如苯酚樹脂、環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂和氰酸醋樹 脂。其含量係以1 0 0質量份之液晶聚酯爲基準計較佳爲從 〇至20質量份。 液態組成物可藉由將液晶聚酯、溶劑與隨意地使用@ -18- 201244944 其他組份共同或以適合的順序混合而製備。當塡充劑被用 作爲其他組份時，則液態組成物較佳地藉由將液晶聚酯溶 解在溶劑中，以獲得液晶聚酯溶液，及接著將塡充劑分散 在此液晶聚酯溶液中而製備。 以液晶聚酯浸漬之基底材料的材料可爲無機纖維及有 機纖維中之任一者，而較佳呈薄片形式。 由無機纖維所製成之基底材料較佳爲主要由玻璃纖維 ^ 所製成之薄片，亦即玻璃布。 由有機纖維所製成之基底材料較佳爲由聚苯氧化物（ polybenzoxide)、芳族聚醯胺、液晶聚合物及類似物所製 成之薄片。 玻璃布較佳地由含鹼之玻璃纖維、無鹼之玻璃纖維或 低介電玻璃纖維所製成。構成玻璃布之纖維可與除了玻璃 以外的陶瓷所製成之陶瓷纖維或碳纖維部分混合。構成玻 璃布的纖維可經偶合劑（諸如以胺基矽烷爲底質之偶合劑 Q 、以環氧矽烷爲底質之偶合劑或以鈦酸酯爲底質之偶合劑 )表面處理。 製造由該等纖維所製成之玻璃布的方法之實例包括其 中將構成玻璃布之纖維分散在水中及隨意地添加上膠劑（ 諸如丙烯酸樹脂），且使用造紙機製造薄片及接著乾燥， 以獲得不織布之方法，及其中使用已知的紡織機之方法。 有可能使用平織、緞織、斜紋織及平方織技術作爲編 織纖維的技術。編織密度較佳爲1 〇至1 〇 〇束纖維/ 2 5毫米 -19- 201244944 每單位面積的玻璃布之質量較佳爲從10至300公克/ 平方公尺。 玻璃布的厚度較佳爲從10至200微米，而更佳爲從 1 〇至1 8 0微米。 玻璃布可爲市售產品。可輕易取得的市售產品之玻璃 布的實例包括那些用於電子組件之絕緣浸漬的基底材料之 玻璃布，且可取自 Asahi-SCHWEBEL Co., LTD.、Nitto Boseki C o .，L t d. ' Ar i s a w a M anu f ac t ur i n g C o .，L t d.及類似 廠家。 具有適合的厚度之市售玻璃布的實例包括那些具有 1 03 5、1 078、2116 及 7628 之 IPC 名稱者。 以液態組成物浸漬基底材料的方法之實例包括其中將 基底材料浸泡在浸泡槽中之液態組成物中的方法。在此方 法中，可藉由適當地調整液態組成物的液晶聚酯之含量、 浸泡時間及從液態組成物捲取經浸泡之基底材料的速度而 輕易地控制用以浸漬基底材料之液晶聚酯的量。 沒有特別限制從經組成物浸漬的基底材料移除溶劑的 方法，且從簡單操作的觀點來看，該方法較佳爲蒸發溶劑 的方法。該方法的實例包括其中蒸發係藉由單獨使用加熱 、減壓及通風中之任一者’或使用二或多種該等方法之組 合來進行的方法。 以熱處理第一種經液晶聚酯浸漬的基底材料之步驟較 佳地在惰性氣體氛圍下（諸如氮氣）下進行。在熱處理時 的加熱溫度係低於3 2 0 °C ’而較佳爲從2 4 0至3 1 〇 °c，且 -20- 201244944 加熱時間較佳爲從1至30小時。從獲得具有更滿意的耐 熱性之第二種經液晶聚酯浸漬的基底材料的觀點來看’加 熱溫度較佳爲250 °C或更高，而更佳爲從260至310 °C ° 從改進生產力的觀點來看，加熱時間較佳爲從1至1 0小 時。 圖1 A和1B爲分別顯示在本發明的具體例中之經液晶 聚酯浸漬的基底材料在支撐材料上的配置形式之示意圖’ H 其中圖1A爲透視圖及圖1B爲沿者圖1 A的A - A線之截面 圖。 本文所顯示之配置形式爲上述（i)之配置方法的具 體實例，且分別使用托盤狀材料作爲支撐材料及使用單層 化薄片層作爲樹脂層。配置形式更具體如下。 將樹脂薄片12架置在支撐材料13上，而樹脂薄片12 不固定於支撐材料13。將欲受熱處理之第一種經液晶聚酯 浸漬的基底材料U架置在樹脂薄片12上，而第一種經液 Q 晶聚酯浸漬的基底材料11不固定於樹脂薄片12。在第一 種經液晶聚酯浸漬的基底材料Π中，面對支撐材料1 3的 表面（支撐表面，底部表面）11a係與樹脂薄片12的頂部 表面1 2b接觸，且經配置使得其任何位置不與支撐材料1 3 的底部表面13b直接接觸。 不一定需要使第一種經液晶聚酯浸漬的基底材料11 的整個底部表面11a與樹脂薄片的頂部表面12b接觸，且 間隙部位可存在於基底材料與樹脂薄片的頂部表面1 2b之 間，只要其配置在樹脂薄片1 2上。 -21 - 201244944 第一種經液晶聚酯浸漬的基底材料1 1較佳地配置在 樹脂薄片1 2上而不彎曲。從而使所獲得的第二種經液晶 聚酯浸漬的基底材料亦不彎曲且因此改進處置性質。 圖1顯示其中樹脂薄片12不固定於支撐材料13及第 一種經液晶聚酯浸漬的基底材料Π不固定於樹脂薄片12 的實例。然而’樹脂薄片12可固定於支撐材料13及第一 種經液晶聚酯浸漬的基底材料1 1可固定於樹脂薄片i 2。 未特別限制固定方法，而其實例包括其中彼等係使用耐熱 性黏著膠帶互相固定的方法。 圖形以樹脂薄片1 2顯示其中頂部表面1 2之表面積小 於支撐材料13的底部表面i3b之表面積的實例。然而， 樹脂薄片12之表面積可等於或大於支撐材料13之表面積 。若欲配置之第一種經液晶聚酯浸漬的基底材料1 1具有 可不造成與支撐材料13直接接觸的尺寸時，則可隨意地 調整樹脂薄片12之表面積。 圖形亦顯示其中將一個第一種經液晶聚酯浸漬的基底 材料U配置在一個支撐材料13上的實例。然而，可將二 或多個第一種經液晶聚酯浸漬的基底材料1 1配置在一個 支撐材料1 3上。 圖2A和2B爲分別顯示在本發明的具體例中之經液晶 聚酯浸漬的基底材料在支撐材料上的另一配置形式之示意 圖’其中圖2A爲透視圖及圖2B爲沿著圖2A的B-B線之 截面圖。 本文所顯示之配置形式爲上述（Π)之配置方法的具 -22- 201244944 體實例’且使用其中以單層化樹脂層塗佈在底部表面上的 托盤狀支撐材料。配置形式更具體如下。 將樹脂層22塗佈在支撐材料23的底部表面23b上， 且將欲受熱處理之第一種經液晶聚酯浸漬的基底材料1 1 架置在樹脂層22上，而第一種經液晶聚酯浸漬的基底材 料1 1不固定於樹脂層22。在第一種經液晶聚酯浸漬的基 底材料U中，面對樹脂層22的表面（支撐表面，底部表 q 面）1 la係與樹脂薄片22的頂部表面22b接觸，且經配置 使得其任何位置不與支撐材料23的底部表面23b直接接 觸。 不一定需要使第一種經液晶聚酯浸漬的基底材料11 的整個底部表面11a與樹脂層的頂部表面2 2b接觸，且間 隙部位可存在於基底材料與樹脂薄片的頂部表面22b之間 ，只要其配置在樹脂層22上。 圖2顯示其中第一種經液晶聚酯浸漬的基底材料11 Q 不固定於樹脂層22的實例。然而，基底材料可固定於樹 脂層22。未特別限制固定方法，而該方法可與圖1中所述 之方法相同。 圖形以樹脂層22顯示其中將支撐材料的整個底部表 面23b塗佈的實例。然而，樹脂層22的塗佈位置可以不 是支撐材料的整個底部表面23b，且若欲配置之經液晶聚 酯浸漬的基底材料11具有可不造成與支撐材料23直接接 觸的尺寸時，則可隨意地調整樹脂層的頂部表面2 2b之表 面積。 -23- 201244944 圖形亦顯示其中將一個第一種經液晶聚酯浸漬的基底 材料11配置在一個支撐材料23上的實例。然而，可將二 或多個第一種經液晶聚酯浸漬的基底材料1 1配置在一個 支撐材料2 3上。 圖1至2顯示當使用托盤狀支撐材料作爲支撐時的配 置形式。然而，此配置形式適合以"分批方式〃進行第一 種經液晶聚酯浸漬的基底材料之熱處理。在此例子中，其 中配置第一種經液晶聚酯浸漬的基底材料的複數個支撐材 料可互相以規律的間隔以垂直方向配置（層合），或以水 平方向或其組合方式配置。 相對之下’當第一種經液晶聚酯浸漬的基底材料之熱 處理係以例如"連續方式〃進行時，則可以下述方法作爲 示例’其中熱處理係以經建構從輸送輥輸送長的第一種經 液晶聚酯浸漬的基底材料及由經過對應於輸送材料的輸送 輥路徑之捲取輥捲取的裝置進行，使用具備與分批方式的 例子中之輸送表面上相同的樹脂層之輸送輥作爲輸送輥。 在此例子中，輸送輥的數目可根據目的而隨意地選擇。 根據本發明’因爲樹脂層展現由示差掃描熱量計所測 量之3 20 °C或更高的熔點，或在低於32(TC下不進行分解 且亦不展現熔點，所以樹脂層不伴隨發生破壞，諸如在通 常爲熱處理第一種經液晶聚酯浸漬的基底材料所必要的低 於3 2 0 °C之溫度下熔融或分解。可防止第二種經液晶聚酯 浸漬的基底材料在熱處理時經由此樹脂層焊接至支撐材料 。結果’由於焊接位置的剝離而造成的表面粗糙及支撐材 -24- 201244944 料的表面圖案轉移受到制止，而不破壞第二種經液晶聚酯 浸漬的基底材料之外觀。因爲亦防止焊接至樹脂層，所以 在熱處理之後容易從樹脂層剝離。 【實施方式】 實例 本發明將以具體實例的方式進一步予以詳細說明於下 Q 。然而，本發明並不局限於以下實例。 <製造第一種經液晶聚酯浸漬的基底材料> [製造實例1] (1 )製造液晶聚酯 將1，976公克（10.5莫耳）2-羥基-6-萘甲酸、1,474 公克（9.75莫耳）4-羥基乙醯替苯胺（acetoanilide )、 1,620公克（9.75莫耳）間苯二甲酸及2,374公克（23.25 Q 莫耳）乙酸酐裝入配備有攪拌器、扭力計、氮氣引入管、 溫度計及回流冷凝器的反應器中。在以氮氣替換反應器中 的氣體之後，將溫度在氮氣流下經1 5分鐘上升至1 50°c， 且將混合物回流3小時，同時維持相同的溫度（1 5 0 °C ) 〇 接著在蒸餾出副產製之乙酸及未反應之乙酸酐時，將 溫度經170分鐘上升至3 00 °C。在辨認出扭力增加的時候 視爲反應完成，且取出內容物。將內容物冷卻至室溫且以 壓碎機壓碎，以獲得具有比較低分子量的液晶聚酯粉末。 -25- 201244944 關於因此獲得的粉末’流動起始溫度係以流動測試機、 CFT-500 型夕（由 Shimadzu Corporation 所製造）測量。 結果其爲23 5 °C。固相聚合反應係藉由將液晶聚酯粉末在 氮氛圍下以223 °C熱處理3小時來進行。在固相聚合反應 之後，液晶聚酯顯示270°C之流動起始溫度。 (2 )製造第一種經液晶聚酯浸漬的基底材料 將所獲得的液晶聚酯（ 2,200公克）添加至N，N-二甲 基乙醯胺（DMAc) (7,800公克）中，接著在100 °C下加 熱2小時，以獲得液態組成物。此液態組成物顯示320厘 泊之溶液黏度。此熔融黏度爲使用B型黏度計& TVL-20 型"（第21號轉子，5 rpm之旋轉速度，由Toki Sangyo C ο.，Ltd.所製造）在23 °C之測量溫度下測量所獲得的値。 將玻璃布（45微米厚度，1 07 8之IPC名稱’由 Arisawa Manufacturing Co., Ltd.所製造）以因此獲得的液 態組成物浸漬，以製造經組成物浸漬的基底材料’且將經 組成物浸漬的基底材料以熱空氣乾燥機在160°C之設定溫 度下乾燥，以獲得第一種經液晶聚酯浸漬的基底材料。 <製造第二種經液晶聚酯浸漬的基底材料> [實例1] 如圖1中所示，將第一種經液晶聚酯浸漬的基底材料 配置在支撐材料上且接著接受熱處理’以製造第二種經液 晶聚酯浸漬的基底材料。製造程序係具體如下。 -26- 201244944 將具有以示差掃描熱量計（DSC-50，由 Shimadzu Corporation所製造）所測量爲3 27 °C之熔點的聚四氟乙烯 (PTFE )薄片（300微米厚度，由Industry Co.，Ltd.所製 造）鋪設在由SUS (型號：SUS430)所製成之托盤的底部 表面上且將製造實例1中所獲得的第一種經液晶聚酯浸漬 的基底材料平放在該薄片上，使一個表面朝向PTFE薄片 。接著在第一種經液晶聚酯浸漬的基底材料中之液晶聚酯 q 的分子量係藉由在氮氣氛圍下在290 °C之烘箱中熱處理3 小時而增加，以製造第二種經液晶聚酯浸漬的基底材料。 [實例2] 如圖1中所示，將第一種經液晶聚酯浸漬的基底材料 配置在支撐材料上且接著接受熱處理，以製造第二種經液 晶聚酯浸漬的基底材料。製造程序係具體如下。 將聚醯亞胺膜（UPILEX，25微米厚度，由 Ube Q Industries，Ltd.所製造）（其以示差掃描熱量計（DSC-50 ，由Shimadzu Corporation所製造）未展現溶點，其中未 在低於3 20 °C之溫度下辨認出分解）鋪設在由SUS (型號 :SUS43 0 )所製成之托盤的底部表面上且將製造實例1中 所獲得的第一種經液晶聚酯浸漬的基底材料平放在該膜上 ，使一個表面朝向聚醯亞胺膜。接著在第一種經液晶聚酯 浸漬的基底材料中之液晶聚酯的分子量係藉由在氮氣氛圍 下在290°C之烘箱中熱處理3小時而增加，以製造第二種 經液晶聚酯浸漬的基底材料。 -27- 201244944 [比較用實例i] 將製造實例1中所獲得的第一種經液晶聚酯浸漬的基 底材料直接平放在由SUS所製成之此托盤的底部表面上， 以一個表面朝向由SUS (型號：SUS430)所製成之托盤。 接著在第一種經液晶聚酯浸漬的基底材料中之液晶聚酯的 分子量係藉由在氮氣氛圍下在2 90 °C之烘箱中進行熱處理 3小時而增加，以製造第二種經液晶聚酯浸漬的基底材料 <評估第二種經液晶聚酯浸漬的基底材料> 以視覺觀察上述所獲得的第二種經液晶聚酯浸漬的基 底材料之外觀，且接著確認第二種經液晶聚酯浸漬的基底 材料有或沒有焊接至支撐材料（由SUS所製成之托盤）或 樹脂層（PTFE薄片，聚醯亞胺膜），及有或沒有從托盤 或樹脂層轉移表面圖案。將評估結果顯示於表1中。 [表1] 支撐材料 測旨層 (配置形式） 第二種經液晶聚酯浸漬的 基底材料 焊接 轉移 實例1 由SUS所製成之托盤 PTFE薄片 (架置） 未發生 未發生 實例2 由SUS所製成之托盤 聚醯亞胺 薄片(架置） 未發生 未發生 比較用 實例1 由SUS所製成之托盤 - 發生 發生 如表1中所顯示之結果顯而易見，在實例1至2中’ 未辨認出第二種經液晶聚酯浸漬的基底材料焊接至支撐材 -28- 201244944 料和樹脂層兩者，且可輕易從樹脂層剝離’且未辨認出從 支撐材料和樹脂層兩者轉移表面圖案。如上文所述’根據 本發明獲得具有滿意外觀的第二種經液晶聚酯浸漬的基底 材料。 相對之下，在比較用實例1中，第二種經液晶聚酯浸 漬的基底材料焊接至支撐材料，且辨認出從支撐材料轉移 表面圖案及差的外觀。 可利用本發明製造在用於電子儀器之印刷電路板中的 絕緣層。 【圖式簡單說明】 圖1A和1B爲分別顯示在本發明一具體例中之熱處理 時經液晶聚酯浸漬的基底材料在支撐材料上的配置形式之 示意圖’其中圖1A爲透視圖及圖1B爲沿著圖1A之A-A 線的截面圖；及 〇 圖2A和2B爲分別顯示在本發明一具體例中之熱處理 時經液晶聚酯浸漬的基底材料在支撐材料上的另一配置形 式之示意圖，其中圖2A爲透視圖及圖2B爲沿著圖2A之 線的截面圖。 '【主要元件符號說明】 1 1 :第一種經液晶聚酯浸漬的基底材料 1 1 a :第一種經液晶聚酯浸漬的基底材料的底部（支 撐）表面 -29- 201244944 1 2 :樹脂薄片 12b :樹脂薄片的頂部表面 1 3 :支撐材料 13b:支撐材料的底部表面 22 :樹脂層 22b :樹脂層的頂部表面 23 :支撐材料 23b :支撐材料的底部表面 -30-