JP5975258B2 - 液晶ポリエステルフィルムの製造方法 - Google Patents
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(1)−O−Ar1−CO−
(2)−CO−Ar2−CO−
(3)−X−Ar3−Y−
(式中、Ar1は、フェニレン基、ナフチレン基又はビフェニリレン基を表す。Ar2及びAr3は、それぞれ独立に、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基又は下記式(4)で表される基を表す。X及びYは、それぞれ独立に、酸素原子又はイミノ基を表す。Ar1、Ar2又はAr3で表される前記基にある水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されていてもよい。)
(4)−Ar4−Z−Ar5−
(Ar4及びAr5は、それぞれ独立に、フェニレン基又はナフチレン基を表す。Zは、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基又はアルキリデン基を表す。)
以下、本発明の好適な実施形態について順に説明する。
本実施形態の液晶ポリエステルフィルムの製造方法で用いる液晶ポリエステルは、溶融状態で液晶性を示す液晶ポリエステルであり、450℃以下の温度で溶融するものであることが好ましい。なお、液晶ポリエステルは、液晶ポリエステルアミドであってもよいし、液晶ポリエステルエーテルであってもよいし、液晶ポリエステルカーボネートであってもよいし、液晶ポリエステルイミドであってもよい。液晶ポリエステルは、原料モノマーとして芳香族化合物のみを用いてなる全芳香族液晶ポリエステルであることが好ましい。
(2)−CO−Ar2−CO−
(3)−X−Ar3−Y−
(Ar1は、フェニレン基、ナフチレン基又はビフェニリレン基を表す。Ar2及びAr3は、それぞれ独立に、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基又は下記式(4)で表される基を表す。X及びYは、それぞれ独立に、酸素原子又はイミノ基(−NH−)を表す。Ar1、Ar2又はAr3で表される前記基にある水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されていてもよい。)
(4)−Ar4−Z−Ar5−
(Ar4及びAr5は、それぞれ独立に、フェニレン基又はナフチレン基を表す。Zは、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基又はアルキリデン基を表す。)
本実施形態の液晶ポリエステルフィルムの製造方法で用いる液状組成物は、前述のような液晶ポリエステルと、有機溶媒とを含む。有機溶媒としては、用いる液晶ポリエステルが溶解可能なもの、具体的には50℃にて1質量%以上の濃度([液晶ポリエステル]/[液晶ポリエステル+溶媒])で溶解可能なものが、適宜選択して用いられる。
液状組成物中の液晶ポリエステルの含有量は、液晶ポリエステル及び有機溶媒の合計量に対して、好ましくは5質量%以上60質量%以下、より好ましくは10質量%以上50質量%以下、さらに好ましくは15質量%以上45質量%以下であり、所望の粘度の液状組成物が得られるように、適宜調整される。
図2は、本実施形態の液晶ポリエステルフィルムの製造方法を示す工程図である。本実施形態の液晶ポリエステルフィルムの製造方法では、図に示した方法で、上述した耐熱性樹脂フィルム上に、液晶ポリエステルフィルムを形成する。
まず、図2(a)に示すように、上述した液状組成物12Sを、支持体(耐熱性樹脂フィルム)10の上に塗布する。
次に、図2(b)に示すように、支持体10上に塗布した液状組成物12Sから溶媒Sを除去し予備乾燥させることで、支持体10上に液晶ポリエステルを含む塗膜12Aが形成された積層体14を得る。
次に、図2(c)に示すように、不活性ガス雰囲気下で積層体14に熱Hを加えて加熱し、230℃以上320℃以下の温度範囲で熱処理する。熱処理の温度範囲は、250℃以上320℃以下がより好ましく、270℃以上300℃以下がさらに好ましい。
熱処理時間は、30分以上5時間以下行うとよい。
液晶ポリエステルの流動開始温度は、フローテスター((株)島津製作所製、CFT−500型)を用いて、液晶ポリエステル約2gを、内径1mm及び長さ10mmのノズルを有するダイを取り付けたシリンダーに充填し、9.8MPa(100kgf/cm2)の荷重下、4℃/分の速度で昇温しながら、液晶ポリエステルを溶融させ、ノズルから押し出し、4800Pa・s(48000ポイズ)の粘度を示す温度を測定することにより求めた。
支持体の接触角は、後述の液状組成物について、ウエハー洗浄・処理評価装置(協和界面化科学社製、CA−X200型、温度23℃、湿度50%RH)を用いて測定した。
支持体の表面粗さは、以下のようにして測定した。
まず、島津製作所社製の走査型プローブ顕微鏡SPM−9500を用いて、温度23℃、相対湿度50%の条件下で測定した。測定面積は10μm2であった。
装置内蔵の解析ソフトを用い、測定で求められる粗さ曲線において、曲線の山頂の高い方から5点、曲線の谷底の低い方から5点を選び、計10点の高さの値を算術平均して得られる値を、表面粗さの値として採用した。
攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に、2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸941g(5.0モル)、4−アミノフェノール273g(2.5モル)、イソフタル酸415.3g(2.5モル)及び無水酢酸1123g(11モル)を仕込んだ。反応器内を十分に窒素ガスで置換した後、窒素ガス気流下で15分かけて150℃まで昇温し、温度を保持して3時間還流させた。
次いで、副生酢酸及び未反応の無水酢酸を留去しながら、150℃から290℃まで4時間15分かけて昇温し、290℃で30分保持した後に反応器から内容物を取り出し、室温まで冷却した。得られた固形物を、粉砕機で粉砕して、粉末状のプレポリマーを得た。このプレポリマーの流動開始温度は、181℃であった。
次いで、このプレポリマーを、窒素雰囲気下、室温から250℃まで6時間かけて昇温し、250℃で10時間保持することにより、固相重合させた後、冷却して、固形状の液晶ポリエステルを得た。得られた固形物を、粉砕機で粉砕して、粉末状の液晶ポリエステルを得た。液晶ポリエステルの流動開始温度は、240℃であった。
この液晶ポリエステルを窒素雰囲気下、室温から255℃まで6時間かけて昇温し、255℃で3時間保持することにより、固相重合させた後、冷却して、粉末状の液晶ポリエステルを得た。液晶ポリエステルの流動開始温度は、325℃であった。
上述の方法で得られた液晶ポリエステル8gを、N−メチルピロリドン92gに加え、窒素雰囲気下、140℃で4時間攪拌して、液状組成物を調製した。
自動塗工装置I型(テスター産業製)に、支持体として市販のポリイミドフィルム(宇部興産社製、ユーピレックスS、膜厚75μm、接触角14°)を設置し、マイクロメーター付フィルムアプリケーター(SHEEN製)の設定を「500μm」とし、設定した膜厚に液状組成物を塗布した後、150℃で乾燥させ積層体を作製した。乾燥後の積層体において、液状組成物が乾燥して形成された塗膜に含まれる溶媒量は19.8%であった。得られた積層体を窒素雰囲気下270℃で2時間処理した。これにより、ポリイミドフィルム上に液晶ポリエステルフィルムが形成された積層体を得た。
剥離角度を135から180°に変更したこと以外は、実施例1と同様の操作を行った。
熱処理温度を270から250℃に変更したこと以外は、実施例2と同様の操作を行った。
熱処理温度を270から290℃に変更したこと以外は、実施例2と同様の操作を行った。
熱処理温度を270から320℃に変更したこと以外、実施例1と同様の操作を行った。
熱処理温度を270から340℃に変更したこと以外は、実施例1と同様の操作を行った。
支持体を異なるポリイミドフィルム(東レ・デュポン製、カプトンH、膜厚25μm、接触角7°)に変更したこと以外は、実施例1と同様の操作を行った。
熱処理温度を270から230℃に変更したこと以外は、実施例2と同様の操作を行った。
剥離角度を135から45°に変更したこと以外は、実施例1と同様の操作を行った。ピール強度が0.24N/cmあり、液晶ポリエステルフィルムが一部破損して、支持体上への残存が確認された。
剥離角度を135から90°に変更したこと以外は、実施例1と同様の操作を行った。ピール強度が0.12N/cmあり、液晶ポリエステルフィルムが一部破損して、支持体上への残存が確認された。
剥離角度を180から90°に変更したこと以外は、実施例4と同様の操作を行った。ピール強度が0.16N/cmあり、液晶ポリエステルフィルムが一部破損して、支持体上への残存が確認された。
剥離角度を180から90°に変更したこと以外は、実施例5と同様の操作を行った。
剥離角度を180から90°に変更したこと以外は、実施例6と同様の操作を行った。
支持体をPIからSUS箔(日鉱金属製、SUS304HT、膜厚25μm、接触角21°)に変えたこと以外は、実施例1と同様の操作を行った。
支持体をPIから銅箔(三井金属鉱業製、3EC−VLP、膜厚18μm、接触角40°)に変えたこと以外は、実施例1と同様の操作を行った。
支持体をPIからPTFE(フロン工業製、F−8034−34、膜厚100μm、接触角82°)に変えたこと以外は、実施例1と同様の操作を行った。
(ピール強度)
ピール強度は、JIS K6854に基づき、23℃、50%RHの条件下、試験機(インストロン社製、5566型)を用いて25mm巾で測定した。試験片は、液晶ポリエステルフィルム側を2mm厚のステンレス鋼板上に両面粘着テープで固定し、支持体を指定の角度で剥離することで、剥離した際の強度を求めた。
ピール強度評価後の試験片について、支持体の液晶ポリエステルフィルムと接していた面を確認して評価を行った。液晶ポリエステルフィルムが支持体上に残存することなく剥離できたものを「○」、液晶ポリエステルフィルムが破損し、一部が支持体上に残存したものを「×」とした。
Claims (7)
- 液晶ポリエステルと前記液晶ポリエステルを溶解させる有機溶媒とを含む液状組成物を、前記液状組成物との接触角が50°以下の耐熱性樹脂フィルムの表面に塗布した後に前記有機溶媒を除去し、前記耐熱性樹脂フィルムと前記液晶ポリエステルを含む塗膜とが積層した積層体を形成する工程と、
前記積層体を、不活性ガス雰囲気下で230℃以上340℃以下の温度条件で熱処理する工程と、
熱処理後の前記積層体から、剥離角度165°以上180°以下の範囲で前記耐熱性樹脂フィルムを剥離する工程と、を含み、
前記液晶ポリエステルが、下記式(1)で表される繰返し単位と、下記式(2)で表される繰返し単位と、下記式(3)で示される繰返し単位とを有し、
下記式(3)におけるX及びYのいずれか一方又は両方が、イミノ基である液晶ポリエステルフィルムの製造方法。
(1)−O−Ar 1 −CO−
(2)−CO−Ar 2 −CO−
(3)−X−Ar 3 −Y−
(式中、Ar 1 は、フェニレン基、ナフチレン基又はビフェニリレン基を表す。Ar 2 及びAr 3 は、それぞれ独立に、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基又は下記式(4)で表される基を表す。X及びYは、それぞれ独立に、酸素原子又はイミノ基を表す。Ar 1 、Ar 2 又はAr 3 で表される前記基にある水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されていてもよい。)
(4)−Ar 4 −Z−Ar 5 −
(Ar 4 及びAr 5 は、それぞれ独立に、フェニレン基又はナフチレン基を表す。Zは、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基又はアルキリデン基を表す。) - 前記液晶ポリエステルが、全繰返し単位の合計量に対して、前記式(1)で表される繰返し単位を30モル%以上80モル%以下、前記式(2)で表される繰返し単位を10モル%以上35モル%以下、前記式(3)で示される繰返し単位を10モル%以上35モル%以下有する請求項1に記載の液晶ポリエステルフィルムの製造方法。
- 前記有機溶媒が、非プロトン性溶媒である請求項1または2に記載の液晶ポリエステルフィルムの製造方法。
- 前記非プロトン性溶媒が、ハロゲン原子を有しない非プロトン性溶媒である請求項3に記載の液晶ポリエステルフィルムの製造方法。
- 前記非プロトン性溶媒が、アミド系溶媒である請求項3又は4に記載の液晶ポリエステルフィルムの製造方法。
- 前記耐熱性樹脂フィルムが、ポリイミドフィルムである請求項1から5のいずれか1項に記載の液晶ポリエステルフィルムの製造方法。
- 前記耐熱性樹脂フィルムの膜厚が、25μm以上75μm以下である請求項1から6のいずれか1項に記載の液晶ポリエステルフィルムの製造方法。
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