TW201230168A - Apparatus for attaching and detaching support of thin substrate and detaching method using the same - Google Patents

Description

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TW7959PA 六、發明說明： 【相關申請案之交互參照資料】 [0 0 01 ]參照下列國内優先權申請案及國外優先申請權案要长 及合併： 「相關申請案之交互參照資料 本申請案主張2010年12月29日向韓國智慧財產局提出申請 之韓國專利申請案號10-2010-0137732之優先權，其揭露内容係 於此併入參照。」 【發明所屬之技術領域】 [0002] 本發明是有關於一種薄基板固接及分離支架 用裝置及使用其之分離方法。尤其是關於固接及分離薄基 板及支架的過程中，能夠將對於薄基板之損傷減到最低之 裝置及使用其之方法。裝置包括主體、圓柱體、真空腔、 真空夾頭及多孔夾頭。圓柱體裝設於主體内，且沿垂直方 向驅動。真空腔裝設於主體上。真空夾頭耦接於真空腔内 之圓柱體上，以於其上裝設支架。多孔夾頭裝設於支撐板 上，支撐板安裝於主體上，以耦接薄基板至多孔夹頭。 【先前技術】 [0003] —般而言’半導體裝置之製造流程能大致上分 為預流程、組裴流程及檢驗流程。預流程為藉由處理晶圓 基板而製作晶片。組裝流程為固接導線至晶片以及執行封 裝。檢驗流程為檢驗各個步驟中是否故障。 [0004] 其間’於固接導線至經處理過之晶圓基板以及 201230168

I w/y^yKA 執行封裝之組裝流程中，尤其是晶圓級封裝（wafer level packaging，WLP)流程中，對於晶圓基板之損傷，通常發 生於固接曰曰圓基板至裝置之支架及從裝置之支架分離晶 圓基板之流程中。 [0005] 同時，通常已使用矽之晶圓基板，但近年來已 研究有機材料做為薄基板之材料。 [0006] 然而，由有機材料製成之半導體晶圓基卻容易 %曲及又損。由於此原因，於半導體製程中存有問題，而 因此需要晶圓基板固接及分離支架用之裝置及分離方 法，以牦進製成的效率。更甚者，需要基板固接及分離支 架用之裝置及方法，此裝置及方法於WLp流程中能夠應用 晶圓基板及薄基板。 【發明内容】 [0007] 因此，為了克服上述問題而提出本發明，本 發明之一目的在提供一種薄基板固接及分離支架用裝置 及使用其之分離方法’於固接及分離薄基板及支架的過程 中，能夠將對於薄基板之損傷減到最低之裝置及使用其之 方法。裝置包括主體、圓柱體、真空腔、真空夾頭及多孔 夾頭。圓柱體裝設於主體内，且沿垂直方向驅動。真空腔 裝设於主體上。真空炎頭轉接於真空腔内之圓柱體上，以 於其上裝5又支架。多孔夾頭裝設於支樓板上，支撐板安裝 於主體上，以耦接薄基板至多孔夾頭。 [0008] 依據本發明之一實施態樣，為達到上述目的， 提供一種薄基板固接及分離支架用裝置。裝置包括主體、 201230168

1 W795yPA 圓柱體、真空腔、真空夾頭及多孔夾頭。圓柱體裝設於主 體内，且沿垂直方向驅動。真空腔裝設於主體上。真空夾 頭耦接於真空腔内之圓柱體上，以於其上裝設支架。多孔 夾頭裝設於支撐板上，支撐板安裝於主體上，以耦接薄基 板至多孔夾頭。 [0009] 於此，多孔夾頭能包含多孔材料。 [0010] 於此，真空夾頭能於其之上表面上具有真空區 域。 [0011] 於此，真空夾頭能於其之上表面之一側具有空 氣喷嘴。 [0012] 同時，依據本發明之另一實施態樣，為達到上 述目的，提供一種分離薄基板之方法，其中薄基板係耦接 至由真空夾頭所支撐之支架。方法包括以下步驟：於多孔 夾頭上裝設基板並抽吸空氣，以及藉由吹吐空氣分開基板 及支架。 [0013] 於此，多孔夾頭能包含多孔材料。 [0014] 於此，真空夾頭能於其之上表面上具有真空區 域。 [0015] 於此，真空夾頭能於其之上表面之一側具有空 氣喷嘴。 [0016] 於此，分開基板及支架之步驟能包含從真空夾 頭之一侧傾斜真空夾頭。 為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文 特舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下： 201230168 I VV / 7 息 /Λ 【實施方式】 [0 017 ]本發明總觀發明概念之此些及/或其他實施 態樣及優點’將在結合以下附圖時而從以下實施例之說明 中得以更顯清楚且更加易於理解。 [0022]此後，將詳細描述本發明之較佳實施例，以允 許熟習本發明之範疇之技藝者易於實施本發明。 [0023]於描述本發明之前，使用於本發明說明書及申 請專利範圍之術語及字彙不應被解釋成受限於通常音義 或字典意義’而應基於根據發明者能適當定義術語概念之 規則，解釋成具有關於本發明之技術精神之意義及概念； 以使發明者能用最佳方式描述其自身之發明。

[〇〇24]因此’顯示於本發明之實_及圖式中之配S 之王和因此交本發明中請案時 能具有各種均等物及變更可取代此些配置。。被解成， [0025]此後’將參照所附圖式詳加說明本發明。 [0026]_^^乱接及合齙 卿]第1圖繪示本發明之薄基： 用裝置之前視圖。如第1圖所示，本發明之裝置包= ⑽、圓柱體U0、真空腔120、真空失頭13〇及 140。 [0028]詳言之’本發明之薄基板 置包含主體100、圓柱體11〇、真 支木用 丹工腔120、直空夾頭1 及多孔夾頭140。圓柱體11〇裝 一災貝 又义王體100内，且沿 6

201230168 IW7959PA 直方向驅動。真空腔120装設於主體ln 麵接於真空腔120内之圓柱體11〇上，、上空夾頭130 10。多孔夾頭14G裝^於支撐板上，支乂於其上裝設支架 上，叫接薄基板（未緣示於第丨圖;板安裝於主體100 14〇。 圆中）30至多孔夾頭 [0029]主體1〇〇扮演著支撐本發 分離支架用裝置之角色。 之祕板固接及 [_]圓柱體U0裝設於主冑刚内，且沿垂直方向 驅動’以驅動沿垂直方項耦接於其上 使由真空爽頭則支撐之支架10:、;=頭13°’以 薄基板3〇。 卞1G ―觀固接及分離 “ 於此，於本發明之裝置中，支架1()藉由 薄基板30之彎曲而使流程易驅動，且支架ι〇可由任；处 夠使流程驅動能力安全化之材料所製成、，例如金屬壬何^ 瓷、有機聚合物等材料。 [0032] 可重複使用膠帶（未繪示於第1圖中）2〇固 接至支架1〇。可重複使用膠帶20扮演著連接支架1〇及薄 基板30之遮罩層的角色，且可重複使用膠帶別可由能固 接及分離數次之可重複使用之材料所製成。 [0033] 真空腔120裝設於主體上100 ,且扮演著形成 空間之角色，於此空間以真空狀態執行薄基板3〇、及^架 10之固接及分離處理，且尤其是於固接薄基板3〇及支架 10之流程中，真空腔120會使薄基板30及支架1〇間之介 面上之氣泡降至最少。 [0034] 真空夾頭130耦接於真空腔12〇内之圓柱體 201230168 里 vv 110上，以於其上裝設支架10，且形成真空環境以於固接 薄基板30及支架10之流程中執行真空層壓。 [0035] 於此，真空夾頭130是由連接至圓柱體1〇之 低固定框131所支撐。真空夾頭丨30是藉由將穿透栓132 穿過形成於低固定框131之穿透部來固定。於穿透部之一 側形成預疋空間部133，使穿透栓132能於此預定空間部 133移動’以使真空夾頭13〇能執行傾斜移動。 [0036] 多孔夾頭140裝設於支撐板上，支撐板安裴於 主體100上，且薄基板3〇係耦接至此多孔夾頭。當支 架10固接於薄基板30時，多孔夾頭140則與薄基板3〇 刀開^支•與薄基板30分離時，多孔夾頭14 0則固接 薄基板3 0。 [0037] 於此，多孔夾頭丨4〇較佳以多孔材料製成，以 將對於薄基板30之損傷減到最低。 [0038] 同時，第2A及2B圖繪示真空夾頭13〇之平面 圖，其中，第2A圖表示真空區域，第2B圖表示空氣吹吐 區域。 / [0039] 首先，如第2A圖所示，真空區域丨34形成於 真空夾頭130之上表面上。如上所述，於固接支架1〇及 薄基板30之流程中，透過真空區域134執行真空層壓。 於此，真空區域134並非限定於第2A圖所示之形狀，而 是能自由變更，且因真空方法對於熟習本發明之範疇之技 藝者而言為明顯可知的，而將不分開描述真空方法。 [0040] 接著，如第2B圖所示，空氣噴嘴135係形成

201230168 IW7959PA 於真空夾頭130之上表面上《於分離支架l〇及薄基板3〇 之流程中，空氣噴嘴135沿著自空氣夾頭130至薄基板3〇 之方向吹吐空氣穿過支架1〇,以促使分離且同時使對於薄 基板30之損傷減到最低。於此時’如第3圖所示，氣孔 11形成於支架10中，以使流自空氣喷嘴135之空氣穿過 支架10。 [0041 ]特別而言，於此’空氣喷嘴135能僅形成於真 空夾頭130之一側。於此情況下，因僅於真空失頭13〇之 一侧執行空氣吹吐，真空夾頭130為傾斜者能易於與薄基 板30分離’同時使對於薄基板30之損傷減到最低。 [0042]同時，如上所述，可重複使用膠帶2〇係固接 於支架10上。如第3圖所示，預定開放區域21係於 可重複使用膠帶20中，以外露支架之氣孔u。 、 [00431分離簿基板之支架 [0044]第4A至4F圖繪示依序>、+ 吁兩迷使用本發 板固接及分離支架用裝置之分離方法之充_。 專暴 [0〇45]於描述分離流程之前，將杏二王圖。 分離流程之必要條件H固®接•程以及 及薄基板30之支架10，係分別裝設於°真==0帶及Γ 孔夾頭140上（如第4A圖所示）。 30及夕 [0046]其次，藉由對真空失頭丄广 川加壓，而直空屛懕 固接於可重複使用膠帶20及薄基板3〇之 -= 時’透過形成於真空夾頭130之上表 於此 來執行真空層壓（如第4B圖所示）。 <真空區域134 201230168 [0047] 接著，薄基板30從多孔夾頭140分開，而固 接至固接於可重複使用膠帶20之支架10上（如第4C圖 所示）。於此時，藉由經過固接至支架10之可重複使用膠 帶20,從多孔夾頭140分開薄基板30並固接薄基板30至 支架10上，而完成固接流程。 [0048] 當描述本發明之分離流程時，首先，箔基板 30係裝設於多孔夾頭140上，且多孔夾頭140抽吸空氣（如 第4D圖所示）。如上所述，因多孔夾頭140由多孔材料製 成，而使其能抽吸空氣。透過空氣抽吸流程，薄基板30 能良好固接於多孔夾頭140,以使薄基板30能易於從支架 10分離。 [0049] 接下來，藉由透過真空夾頭130之空氣喷嘴 135進行空氣吹吐A而完成分離流程，以從固接有可重複 使用膠帶20之支架10分開薄基板30(如第4E及4F圖所 示）。於此，空氣喷嘴135係形成於真空夾頭130之一側， 且空氣僅透過空氣喷嘴135從真空夾頭130之一側吹吐。 因此，真空夾頭130從其一側傾斜，以促使分離而對於薄 基板30無損傷。 [0050] 綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如 上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具 有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍内，當可作 各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之 申請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 201230168

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[0018] 第1圖繪示本發明之薄基板固接及分離支架 用裝置之前視圖。 [0019] 第2A及2B圖繪示本發明之薄基板固接及分離 支架用裝置之真空夾頭之平面圖，其中，第2A圖表示真 空區域，第2B圖表示空氣吹吐區域。 [0020] 第3圖繪示可重複使用膠帶耦接至支架之階 段之平面圖，其中支架係固接至本發明之薄基板固接及分 離支架用裝置之真空夾頭。 [0021 ]第4A至4F圖綠示依序描述使用本發明之薄基 板固接及分離支架用裝置之分離方法之流程圖。 【主要元件符號說明】 10 :支架 11 :氣孔 20 :可重複使用膠帶 21 :預定開放區域 30 :薄基板 100 :主體 110 :圓柱體 120 :真空腔 130 :真空夾頭 131 :低固定框 132 :穿透栓 133 :預定空間部 134 :真空區域 201230168

l w /y^yt^A 135 :空氣喷嘴 140 :多孔夾頭 A :空氣吹吐 12

Claims (1)

1. 201230168 TW7959PA 七、申請專利範圍： 1. 一種薄基板固接及分離支架用裝置，包括： 一主體； 一圓柱體’係裝設於該主體内，且沿一垂直方向驅動； 真工腔，係裝設於該主體上; 真空夾頭，係耦接於該真空腔内之該圓柱體上， 於該真空夾頭上裝設一支架；以及 _ 夕孔夾頭，係裝設於一支撐板上，該支撐板安裝於 該主體上，以耦接一薄基板至該多孔夾頭。 加2.如申請專利範圍第丨項所述之薄基板固接及分離 支架用裝置’其中，該多孔夾頭包含一多孔材料。 加3.如申請專利範圍第丨項所述之薄基板固接及分離 罙用4置，其中，该真空夾頭於該真空夾頭之一上表面 上具有一真空區域。 4.如申請專利範圍帛μ所述之薄基板固接及分離 支架用農置’其中，該真空夾頭於該真空夾頭之一上表面 之一側具有一空氣喷嘴。 13 201230168 l w/y^y^A 法，其中， 真空區域。 該真空夾頭於該真空夾頭之一上表面上具有一 如申請專職圍第5項所述之分離—薄基板之方 :’二=該真空夾頭於該真空夹頭之—上表面 有一空氣噴嘴。 J 離—薄基板之方 驟，包括從該真 9.如申請專利範圍第5項所述之分 法，其中，分開該薄基板及該支架之該步 空夾頭之一侧傾斜該真空夾頭。 y