JP2010258444A - パッケージ隔離構造のためのパッケージ・インターフェース・プレート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】隔離プレート104は、センサダイ102に接合され、複数の可撓性ビームを有する。各可撓性ビームは応力を受けて撓むように構成され、それによってセンサダイ102に対するパッケージ基部108とセンサダイ102の間の熱的不整合の影響が低減される。パッケージ・インターフェース・プレート106は、隔離プレート104およびパッケージ基部108に接合される。パッケージ・インターフェース・プレート106は、各可撓性ビームが撓むことができる最大距離を制限するように構成される。
【選択図】図1
Description
本出願は、2009年4月7日に出願した「PACKAGE INTERFACE PLATE FOR MEMS PACKAGE ISOLATION STRUCTURES」という名称の米国仮特許出願第61/167,500号(整理番号H0023187−5837)に関する。本明細書ではこれを‘500出願と呼ぶ。本出願は、米国仮特許出願第61/167,500号の優先権を主張するものである。‘500出願は参照により本明細書に組み込まれる。
以下の詳細な説明では、本明細書の一部をなす添付の図面を参照し、この図面で、特定の例示的な実施形態が実例として示される。しかし、他の実施形態が利用されてよく、また論理的、機械的、電気的変更が加えられてよいと理解されよう。さらに、製図図面および本特許明細書に示される方法は、個々の動作が実施され得る順序の限定と解釈されるべきではない。したがって、以下の詳細な説明は、限定の意味にとらえられるべきではない。
102 センサダイ
104 隔離構造、隔離プレート
106 パッケージ・インターフェース・プレート
108 パッケージ基部
110−1 パドル
110−2 パドル
110−3 パドル
110−4 パドル
110−5 パドル
110−N パドル
112 ビーム
114−1 台
114−2 台
114−M 台
116 金ボンド
120 金バンプ
122 第1の表面
124 第2の表面
201 第1の表面
203 第2の表面
206 パッケージ・インターフェース・プレート
214−1 台
214−M 台
218 高さ
304 隔離プレート
310−1 パドル
310−2 パドル
310−3 パドル
310−4 パドル
310−5 パドル
310−N パドル
406 パッケージ・インターフェース・プレート
414−1 台
414−2 台
414−M 台
Claims (3)
- 複数のパドル(110)、および、前記複数のパドルに結合されそれぞれが応力を受けて撓むように構成される複数の可撓性ビーム(112)を備える隔離プレート(104)と、
所定の高さ(218)をそれぞれ有する複数の台(114)が上に配置される第1の表面(201)であって、前記第1の表面上の各台の配置が前記隔離プレートの前記複数のパドルの個々の1つの配置に対応する第1の表面(201)、および、パッケージ基部(108)に接合されるように構成される第2の表面(203)を備えるパッケージ・インターフェース・プレート(106)と
を備える、パッケージ組立体(100)であって、
前記パッケージ・インターフェース・プレートの前記第1の表面上の前記複数の台のそれぞれが、前記隔離プレートの前記複数のパドルの個々の1つに接合され、
各可撓性ビームが撓むことができる最大距離が、前記複数の台の前記高さによって制限される、
パッケージ組立体(100)。 - 前記複数の台(114)のそれぞれが、前記複数のパドル(110)のうちの1つに陽極接合される、請求項1に記載のパッケージ組立体(100)。
- 前記複数の台(114)のそれぞれが、前記複数のパドル(110)のうちの1つにウエハレベルで接合される、請求項1に記載のパッケージ組立体(100)。
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