TW201229116A - Bubble-containing thermally-conductive resin-composition layer, manufacturing method therefor, and pressure-sensitive adhesive sheet using said resin-composition layer - Google Patents

Description

201229116 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層及 其製造方法'以及使用其之壓感性接著片材，更詳細而 言，關於一種同時具有熱傳導性與凹凸追隨性之可應用於 壓感性接著片材之含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層及其 製造方法。 【先前技術】 先前，藉由使樹脂組合物含有填料，而與成為基質之樹 脂單體相比提高強度，或提高熱傳導性。尤其，於使用有 環氧樹脂之基質樹脂中分散有用以提高熱傳導性之熱傳導 性粒子的熱傳導性接著劑樹脂組合物廣泛用於晶片零件之 密封、或搭載有發熱零件之電路與散熱板之間之絕緣層之 形成等之電子零件用途。 例如，下述專利文獻1中記載有一種附金屬箔之熱傳導 性接著片材（以下，亦稱為「附金屬箔之高熱傳導接著片 材」），其係由包含熱塑性樹脂或熱硬化性樹脂等聚合物 成分與熱傳導性粒子之熱傳導性接著劑組合物形成為片材 狀之尚熱傳導性樹脂層積層於使用金屬箔所形成之金屬箔 層上而成，且記載有該附金屬箔之高熱傳導接著片材係用 於半導體晶片之接著。 片材型之熱傳導材雖操作性良好，但較潤滑脂硬，因此 有於接觸界面之親密性較差，由空氣層等所引起之熱阻 (接觸熱阻）較大之課題。 160002.doc 201229116 成為被接著體之散熱片等冷卻構件或電路基板等有 時於表面存在凹凸，或成為曲面構造，進而亦存在被接著 體本身翹曲之情形。於此情形時，有熱傳導>1材與被接著 體之密接性較差之課題。又’亦有時於基板等搭載有其他 零件，於此情形時，亦存在成為有複數之階差之構造之情 形亦有如下課題：於如上所述般存在凹凸形狀、曲面構 造或階差形狀之被接著體上貼合熱傳導片材之情形時，熱 傳導片材與被接著體之間之密接性下降而產生間隙，其亦 成為熱傳導性之下降原因。 因此，包含具有氣泡構造之壓感性接著劑層之壓感性接 著片材被屢次用於對於曲面或凹凸面之接著時必需凝聚強 度、加工性、耐回彈性之用途等。作為此種壓感性接著片 材，提出有於壓感性接著劑層整體分散有玻璃之微氣泡者 (下述專利文獻2、下述專利文獻3)。此種含有氣泡之樹脂 組合物之被接著體之密接性或凹凸追隨性優異，但由於樹 脂組合物中存在氣泡，故而熱傳導性較差成為課題。 [先前技術文獻] [專利文獻] 專利文獻1 :曰本專利特開平i丨_〖86473號公報 專利文獻2:日本專利特公昭5717〇3〇號公報 專利文獻3 .日本專利特開平7_48549號公報 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] 本發明之目的在於提供一種熱傳導性優異且向被接著體 160002.doc *

S 201229116 之密接性或凹凸追隨性、接著性優異之含有氣心 性樹脂組合物層。本發明又提供 、、、、傳導 導樹脂組合物層用作麼感性接著翻：將5亥3有氣泡之熱傳 ㈣或基材之熱傳導性、 向被接者體之密接性或凹凸追 接著片材。 隨拴接者性優異之壓感性 [解決問題之技術手段] 本發明者等人為達成上述目的進行努力研究，結果發 現：藉由使用包含以（甲基）丙稀酸院基醋為單體主成分之 丙烯酸系聚合物作為基質聚合物、且含有氣泡與奴傳導性 粒子之含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層，可同時實現轨 傳導片材之熱傳導性及與被接著體之間之對於凹凸面之^ 好的追隨性，而形絲傳導性、接著性優異之㈣性接^ 劑層或基材，從而完成本發明…本發明提供一種至少 含有⑷以（曱基）丙稀酸院基醋為單體主成分之丙㈣系聚 合物、⑻熱傳導性粒子、及⑷氣泡之含有氣泡之熱傳導 性樹脂組合物層。 上述含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層較佳為熱傳導率 為0.30 W/mK以上，又’較佳為AskerC硬度為5〇以下。 又’上述含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層較佳為氣泡 之含量為5〜50體積％，又，較佳為以！：！〇〜〗〇:1(重量比）之 比例含有一次平均粒徑為1〇 μιη以上之粒子與未達[〇 ^爪之 粒子作為熱傳導性粒子。 又，本發明提供一種含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層 之製造方法’其特徵在於：該含有氣泡之熱傳導性樹脂組 160002.doc 201229116 合物層至少含有（a)以（曱基）丙烯酸烷基醋為單體主成分之 丙烯酸系聚合物、(b)熱傳導性粒子、及⑷氣泡，該製造 方法係對至少含有(a·)以(甲基)丙烯酸烷基酯為單體主成分 之單體混合物或其部分聚合物、(b)熱傳導性粒子、及⑷ 氣泡之含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物，照射活性能量光 線而形成含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層。 本發明之含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層可用作壓感 性接著劑層或基材》 又，本發明提供一種壓感性接著片#，其係包含壓感性 接著劑層纟’壓感性接著劑層係藉由上述含有氣泡之熱傳 導性樹脂組合物層而形成，該含有氣泡之熱傳導性樹脂組 合物層由對至少含有（a，）以（尹基）丙烯酸烷基酯為單體主成 分之單體混合物或其部分聚合物、（b)熱傳導性粒子、及 (0氣泡之含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物，照射活性能量 光線而獲得之含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層所形成。 又，本發明提供一種壓感性接著片材，其係包含基材、 及於上述基材之至少一面之壓感性接著劑層者，基材係藉 由至少含有（a)以（曱基）丙烯酸烷基酯為單體主成分之丙烯 酸系聚合物、（b)熱傳導性粒子、及（c)氣泡之含有氣泡之 熱傳導性樹脂組合物而形成。 [發明之效果] 根據本發明之含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層，可同 時實現熱傳導片材之熱傳導性及與被接著體之間之對於凹 凸面之良好的追隨性，從而可提供一種包含熱傳導性、接 160002.doc

S 201229116 著力優異之壓感性接著劑層或基材之壓感性接著片材。 【實施方式】 本發明之含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層至少含有⑷ 以（甲基）丙烯酸烷基酯為單體主成分之丙烯酸系聚合物、 ⑻熱傳導性粒子、⑷n藉由含有熱傳導性粒子與氣 泡，可同時實現熱傳導性及與被接著體之間之對於凹凸面 之良好的追隨性。 理想的是本發明之含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層較 佳為對至少含有（a’）以（曱基）丙烯酸烷基酯為單體主成分之 單體混合物或其部分聚合物、（b)熱傳導性粒子、（c)氣泡 之含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物，照射活性能量光線， 使（a ’）以（甲基）丙烯酸烷基酯為單體主成分之單體混合物或 其部分聚合物於混入有（c)氣泡之狀態下聚合為（a)丙烯酸 系聚合物’而形成含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層。 (丙烯酸系聚合物） 作為構成含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層之（a)丙烯酸 系聚合物’使用藉由以（甲基）丙烯酸烷基酯為單體主成分之 單體混合物或其部分聚合物（a，）之聚合而獲得之丙烯酸系聚 合物。丙烯酸系聚合物可單獨或組合2種以上而使用。 作為構成丙烯酸系聚合物之（曱基）丙烯酸烷基酯，例如 可列舉：（甲基）丙烯酸曱酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（曱基）丙 烯酸丙酯、（甲基）丙烯酸異丙酯、（甲基）丙烯酸丁酯、（甲 基）丙烯酸異丁酯、（甲基）丙烯酸第二丁酯、（甲基）丙烯酸 第三丁酯、（甲基）丙烯酸戊酯、（甲基）丙烯酸異戊酯、（甲 160002.doc 201229116 基）丙烯酸己酯、（甲基）丙烯酸庚酯、（甲基）丙烯酸辛酯、 (甲基）丙烯酸2-乙基己酯、（甲基）丙烯酸異辛酯、（甲基）丙 烯酸壬酯、（甲基）丙烯酸異壬酯、（甲基）丙烯酸癸酯、（甲 基）丙烯酸異癸酯、（甲基）丙烯酸十一烷基酯、（甲基）丙烯 酸十二烧基酯、（甲基）丙烯酸十三烷基酯、（甲基）丙烯酸 十四烧基醋、（曱基）丙烯酸十五烷基酯、（曱基）丙烯酸十 六烷基酯、（曱基）丙烯酸十七烷基酯、（曱基）丙烯酸十八 烧基醋、（甲基）丙烯酸十九烷基酯、（曱基）丙烯酸二十烷 基酯等（曱基）丙烯酸Ci-20烧基酯。 尤其於將含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層用作壓感性 接著劑層之情形時，作為構成丙烯酸系聚合物之（甲基）丙 烯酸烷基酯，可較佳地使用（曱基）丙烯酸C212烷基酯，進 而較佳為使用（曱基）丙烯酸C4_9烷基酯。 又，於將含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層用作基材之 It形時’作為構成丙稀酸系聚合物之（甲基）丙烯酸燒基 醋’可較佳地使用（曱基）丙烯酸C1_M烷基酯，進而較佳為 使用（甲基）丙烯酸(：2_12烷基酯。 重要的是上述（甲基）丙烯酸烷基酯於構成丙烯酸系聚合 物之單體中作為主成分使用，且（甲基）丙烯酸烷基酯之比 例例如相對於用以調製丙烯酸系聚合物之單體成分總量為 6〇重量。/。以上（例如60〜99重量％)，較佳為80重量％以上（例 如80〜98重量。/〇)。 本發明中之（a)丙烯酸系聚合物亦可使用含有極性基之單 體或多官能性單體等各種共聚性單體作為單體成分。藉由 160002.doc 201229116 使用共聚性單體作為單體成分’例如可提高向被接著體之 接著力，或提高含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層之凝聚 力。共聚性單體可單獨或組合2種以上而使用。 作為上述含有極性基之單體，例如可列舉：（甲基）丙烯 酿、衣康酸、順丁烯二酸、反丁稀二酸、丁浠酸、異丁稀 酸等含有叛基之單體或其酸針（順丁稀二酸針等）；（甲基） 丙烯酸羥乙酯、（曱基）丙烯酸羥丙酯、（曱基）丙烯酸羥丁 醋等（甲基）丙烯酸羥烷基酯等含有羥基之單體；丙烯醯 胺、甲基丙烯醯胺、N，N-二曱基（甲基）丙烯醯胺、N•羥曱 基（甲基）丙烯醯胺、N-甲氧基甲基（甲基）丙烯醯胺、N•丁 氧基甲基（甲基）丙烯醯胺、羥乙基丙烯醢胺等含有醯胺基 之單體；（甲基）丙烯酸胺基乙酯、（甲基）丙烯酸二甲基胺 基乙酯、（甲基）丙烯酸第三丁基胺基乙酯等含有胺基之單 體；（甲基）丙烯酸縮水甘油酯、（甲基）丙烯酸甲基縮水甘 油酯等含有縮水甘油基之單體；丙烯腈或甲基丙烯腈等含 有氰基之單體；N-乙烯基-2-。比咯烷酮、（曱基）丙烯醯基咪 啉、以及N-乙烯基吡啶、N_乙烯基哌啶酮、N_乙烯基嘧 啶、N-乙烯基哌畊、N_乙烯基吡咯、N_乙烯基咪唑、n•乙 烯基噚唑等含有雜環之乙烯系單體等。作為含有極性基之 單體，考慮與所使用之熱傳導性粒子之反應性之觀點，理 想的是使用相互作用較小者，例如藉由酸鹼反應之熱傳導 性粒子與丙烯酸系聚合物之反應較小者。作為較佳之含有 極性基之單體，例如於熱傳導性粒子使用水合金屬系粒子 (氫氧化鋁或氫氧化鎂等）之情形時，由於該粒子具有鹼性 160002.doc 201229116 之官能基，故而理想的是使用具有酸性之官能基之含有羧 基之皁體以外之含有極性其夕 性基之早體，例如可列舉含有醯胺 基之單體或含有胺基之單體。 作為含有極性基之單艚$ # & , Jlt 早體之使用量，相對於用以調製丙烯 酸系聚合物之單體成分她 平婼攻刀L量為30重量％以下，例如為1〜30 :量％’較佳為3〜20重量％β若含有極性基之單體之使用 直超過3G重;f% ’則例如有丙㈣系壓感性接著劑之凝聚 力，得過高’而感壓接著性下降之虞。又，若含有極性基 之單體之使用量過少（例如相對於用以調製丙烯酸系聚合 物之單體成分總量而未達i重量％)，則丙烯酸系感壓接著 劑之凝聚力下降，無法獲得較高之剪切力。 作為上述多官能性單體，例如可列舉：已二醇（甲基）丙 烯酸酯、（聚）乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、（聚）丙二醇二（曱 基）丙烯酸酯、新戊二醇二（甲基）丙烯酸酯、新戊四醇二 (甲基）丙烯酸酯、新戊四醇三（甲基）丙烯酸酯、二新戊四 醇六（甲基）丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、 四羥甲基甲烷三（甲基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸烯丙酯、 (曱基）丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、環氧丙烯酸酯、聚酯 丙烯酸酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸二丁酯、 (甲基）丙烯酸二己酯等。 作為多官能性單體之使用量’相對於用以調製丙烯酸系 聚合物之單體成分總量為2重量％以下，例如較佳為〇 〇1〜2 重量％，進而較佳為0.02〜1重量。/〇。若多官能性單體之使 用量相對於用以調製丙烯酸系聚合物之單體成分總量而超 I60002.doc -10-

S 201229116 過2重量。/。，則例如存在丙婦酸 變得過古，而'、壓感性接著劑之凝聚力 變付過间，而感壓接著性下降 舻夕佔田日π I 度九。又，若多官能性單 體之使用置過少，例如相對於 留_ a _日 乂调製丙烯酸系聚合物之 單體成刀Ί I而未達0.01重量％去、去 里0未達’則例如存在丙烯酸 系感壓接者劑之凝聚力下降之情形。 又，作為含有極性基之單艚 早體或多官能性單體以外之共聚 性單體’例如可列舉：（甲其、石达& (甲土）丙烯酸環戊酯、（曱基）丙烯 酸環己基）丙稀酸異冰片醋、（甲基）丙稀酸f基環 己醋、（甲基）丙稀酸三甲基環己酿、（曱基）丙稀酸降冰片 醋、（甲基）丙稀酸降冰片基甲醋、（甲基）丙烯酸氰基降冰 片醋、（曱基）丙烯酸苯基降冰片酉旨、（甲基）丙稀酸冰片 6曰（曱基）丙稀酸堇自旨、（甲基）丙稀酸蔚酯、（甲基）丙烯酸 金剛烷基酯、（曱基）丙烯酸二甲基金剛烷基酯、（甲基）丙 烯酸二環[5.2.1.02,6]癸_8_基酯、（甲基）丙烯酸三環 [5.2.1.02’6]癸-4-基甲酯、（曱基）丙烯酸環癸酯等具有脂環 式烴基之（甲基）丙烯酸酯；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙 烯醋類，苯乙烯乙烯基曱苯等芳香族乙烯基化合物，乙 烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等烯烴或二烯類；乙烯基 院基醚等乙稀基醚類；氣乙烯、（曱基）丙烯酸甲氧基乙 酯、（甲基）丙烯酸乙氧基乙酯等（甲基）丙烯酸烷氧基烷基 酯系單體；乙烯基磺酸鈉等含有磺酸基之單體；2.·羥乙基 丙烯醯基磷酸酯等含有磷酸基之單體；環己基順丁稀二醯 亞胺、異丙基順丁烯二醯亞胺等含有醯亞胺之單體；2-曱 基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯等含有異氰酸酯基之單體；含 160002.doc -11- 201229116 有氟原子之（甲基）丙烯酸酯 酯等》 、含有矽原子之（甲基）丙烯酸 本發明中，於調製作為上述基f聚合物之丙稀酸系聚合 物時（即’形成含有氣泡之壓感性接著劑層或含有氣泡之 基材等含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層時），可利用使 用熱聚合起始劑或光聚合起始劑（光起始劑）等聚合起始劑 之利用熱或活性能量光線之硬化反應。即，形成含有氣泡 之熱傳導性樹脂組合物層之含有氣泡之熱傳導性樹脂組合 物中亦了含有熱聚合起始劑或光聚合起始劑等聚合起始 劑。因此，含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物可藉由熱或能 量光線而硬化。若如上所述般含有聚合起始劑（熱聚合起 始劑或光聚合起始劑等），則可進行利用熱或活性能量光 線之硬化’因此’藉由於混合有氣泡之狀態下使其硬化而 形成含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層，可容易地形成具 有穩定地含有氣泡之構造之含有氣泡之熱傳導性樹脂層。 作為此種聚合起始劑，就可縮短聚合時間之優點等而 言’可較佳地使用光聚合起始劑。即，較佳為利用使用有 活性能量光線之聚合，形成具有穩定之氣泡構造之含有氣 泡之壓感性接著劑層。再者，聚合起始劑可單獨或組合2 種以上而使用。 作為上述聚合起始劑，並無特別限定，例如可使用安息 香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇 系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性 肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苄基系光聚 160002.doc -12-

S 201229116 合起始劑、二苯曱酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始 劑、9-氧硫咄嗟系光聚合起始劑等。 具體而§ ’作為安息香醚系光聚合起始劑，例如可列舉 安息香曱醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、 安息香異丁醚、2,2-二曱氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮、.苯甲謎 甲趟等。作為苯乙_系光聚合起始劑’例如可列舉2,2_二 乙氧基苯乙酮、2,2_二甲氧基·2_苯基苯一… 签艰已 基苯基嗣、4-苯氧基二氣苯乙酮、4_(第三丁基）二氯苯乙 酮等。作為α_酮醇系光聚合起始劑’例如可列舉2·曱基_2_ 羥基笨丙_、羥乙基）苯基]-2-曱基丙烷酮等。 作為芳香族磺醯氯系光聚合起始劑，例如可列舉2-萘磺醯 氣等作為光活性聘系光聚合起始劑，例如可列舉1 _笨其_ 1，1-丙二酮-2-(0-乙氧基羰基肟等。 又，安息香系光聚合起始劑中，例如包含安息香等。苄 基系光聚合起始劑中，例如包含苄基等。二苯甲酮系光聚 合起始劑例如包含二苯甲酮、苯甲醯苯曱酸、3,3,_二曱 甲氧基一笨甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、經基環己基 苯基_等。縮_系光聚合起始劑中，例如包含9:氧硫，山 嗤、2-氣-9-氧硫咄嗤' 2_曱基·9_氧硫咄嗟、2,4_二曱基-9_ 氧硫•星、異丙基_9_氧硫岭2,4_二異丙基_9氧二山 嗤、癸基-9-氧硫咄ρ星等。 作為光聚合起始劑之使用量，並無特別限定，例如可自 相對於用以形成含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物中之基質 聚合物之全部單體成分[尤其用以形成以（甲基则酸醋為 160002.doc -13- 201229116 單體之主成分之丙烯酸系聚合物之全部單體成分]1〇〇重量 份而為0.01〜5重量份 '較佳為〇 〇5〜3重量份之範圍中選擇。 於光聚合起始劑之活化時’重要的是對含有氣泡之黏彈 性組合物照射活性能量光線。作為此種活性能量光線，例 如可列舉α射線、β射線、γ射線、中子束、電子束等電離 性放射線或紫外線等，尤其紫外線較佳。又，活性能量光 線之照射能量或其照射時間等並無特別限定，只要可使光 聚合起始劑活性而發生單體成分之反應即可。 再者，作為上述熱聚合起始劑，例如可列舉偶氮系聚合 起始劑[例如’ 2,2，_偶氮雙異丁腈、2,2·-偶氮雙-2-曱基丁 腈、2,2’-偶氮雙（2-甲基丙酸）二甲輯、4,4,_偶氮雙_4·氛基 戊酸、偶氮雙異戊腈、2,2，_偶氮雙(2·脉基丙烷)二鹽酸 -2’2 -偶氮雙[2-(5-甲基_2“米0坐琳_2_基）丙烧]二鹽酸 狐2’2偶氮雙（2_甲基丙脒）二硫酸塩、2,2·-偶氮雙（Ν，Ν，_ 二亞甲基異丁基肺）鹽酸鹽等]、過氧化物系聚合起始劑（例 如，過氧化二笨甲醜、過氧化順丁稀二酸第三丁醋等）、 氧化還原系聚合起始劑等。熱聚合起始劑之使用量並無特 別限定’只要為先前作為聚合起始劑可利用之範圍即可。 (熱傳導性粒子） 構成本發明之含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層之⑻ 熱傳導性粒子係指熱傳導性較高之陶隸子或金屬粒子， 且為藉由作為填充材填充於樹脂組合物層中，而提高樹脂 組合物層之熱傳導性之粒子’例如可使用氮化删、氮化 銘、氮切、氮化鎵、氫氧魅、氫氧㈣、碳化石夕、二 I60002.doc 201229116 氧切、氧化銘、氧化鎖、氧化鈦、氧化鋅、 化銅、氧化鎳、摻雜綈酸之氧化 氧 酸卸、銅、銀、金^ 欽 管）、碳纖维、鑽石算抵早兮势 ’、碳6丨、兔奈米 I 傳導粒子中，就熱傳 :電氧絕緣性之理由而言，較佳為使用氮化 =氧化铭、氧化結’尤佳為氣氧化紹。該等熱傳導粒 子可單獨使用，亦可併用2種以上。 本發明中所使用之熱傳導性粒子之形狀並無特㈣定， 亦可為塊狀、針形狀、板形狀、層狀。塊形狀中，例如包 含球形狀、長方體形狀、破碎狀或其等之異形形狀。 關於本發明中熱傳導性粒子之尺寸，於塊形狀 之 熱傳導粒子之情料，作為一次平均粒徑為“〜麵 μη，較佳為卜丨⑽μηι，進而較佳為5〜45 。若一次平均 粒徑超過_㈣，則存在熱傳導性粒子超出樹脂組合物 層之厚度而成為厚度不均之原因之不良情形。再者，一次 平均粒徑為藉由雷射散射法中之粒度分佈測定法而求出之 體積基準之值。具體而言’為藉由利用雷射散射式粒度分 佈系統測定D50值而求出者。 於熱傳導性粒子為針形狀或板形狀之熱傳導粒子之情形 時’最大長度為0.1〜1000㈣，較佳為卜⑽叫，進而較 佳為5〜45㈣。若最大長度超過觸㈣，則存在熱傳導粒 子彼此變得容易凝聚，而操作變難之不良情形。進而，該 等粒子之縱橫比（於針狀結晶之情料，以長軸長度/短^ 長度、或長軸長度/厚度表現。χ ’於板狀結晶之情形 160002.doc -15· 201229116 時，以對角長度/厚度、或長邊長度/厚度表現）為 1〜10000，較佳為10〜1〇〇〇。 發月中較佳為熱傳導性粒子併用粒子尺寸不同之2 種以上之熱傳導粒子。於併用2種以上之尺寸不同之熱傳 導粒子之情形時，粒子尺寸並無特別限定，例如較佳為組 合熱傳導粒子尺寸為10 Mm以上之較大之粒子與未達1〇 μιη 之較小之粒子而使用。藉由如上所述般併用粒子尺寸之大 小不同之熱傳導粒子，而使熱傳導性粒子更緻密地填充於 含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層内，變得容易構築由熱 傳導性粒子所形成之熱料通路，從*具有熱傳導性提昇、 之效果。為獲得此種效果，例如理想的是上述一次平均粒 徑或上述最大長度為10 μιη以上之較大之粒子與小於⑼叫 之粒子之調配比（重量比）壯1G〜1G:1，較佳為1:5〜51，更 佳為 1:2 ~ 2:1。 ψ ^ ^ 敢又π售品， 如作為氮化硼，可列舉水島合金鐵公司製造之「Ηρ_4〇」 M〇mentivw司製造之「ΡΤ62〇」#，作為氣氧化銘可」 舉昭和電工公司製造之「Higilite Η·1〇」、「出纠心 32」、「HigiliteH_42」等，作為氧化結，可列舉昭和電 公司製造之「AS，」等，作為氫氧化鎂，可列舉協和 學工業公司製造之「KISUMA5A」等，作為摻雜録酸 錫，可列舉石原產業公司製造之「SNi〇〇s」、「s 腑」、「SN·藝（水分散品）」等，作為氧化鈦可列 石原產業公司製造之「TTO系列」等，作為氧化鋅，可 • 16 - 160002.doc

S 201229116 舉 Sumitomo Osaka Cement 公司製造之「如〇_31〇」、「311〇_ 350」、「SnO-410」等。 構成本發明之含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層之（b) 熱傳導性粒子之比例（固形份）並無特別限定，為使熱傳導 率成為0.25 W/mK以上，且獲得充分之接著性或凹凸追隨 性，較佳為相對於含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物中之丙 烯酸系聚合物1 〇〇重量份而較佳為丨〇〜丨〇〇〇重量份，更佳為 50〜500重量份，進而較佳為1〇〇〜4〇〇重量份。若熱傳導性 粒子之比例未達10重量份，則無法賦予充分之熱傳導性， 又，若多於1000重量份，則有可撓性變低，黏著力或向被 接著體之密接性下降之虞。

又，於本發明之含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層中， 為使熱傳導性粒子不凝聚而穩定地分散，較佳為使用分散 劑。作為分散劑，並無特別限定，可較佳地使用磷酸酯。 作為磷酸酯，有聚氧乙烯烷基（或烷基烯丙基）醚或聚氧乙 烯烷基芳基醚之磷酸單酯、聚氧乙烯烷基醚或聚氡乙烯烷 基芳基醚之磷酸雙酯、磷酸三酯、或者其衍生物等。該等 磷酸酯系分散劑亦可單獨或混合2種以上而使用。其中， 若考慮熱傳導性粒子之經時穩定性，則較佳為使用聚氧乙 烯烧基醚或聚氧乙烯燒基芳基趟之鱗酸單酯、構酸雙酯。 例如為第一工業製藥公司製造之「PLYSURF系列J A212E、A210G、A212C ' A215C，東邦化學公司製造之 「PHOSPHANOL」RE610、RS710、RS610 等。又，分散 劑之調配量並無特別限定，相對於丙烯酸系聚合物1〇〇重 160002.doc •17· 201229116 量份而為〇.01〜10重量份，較佳為〇〇5重量份〜5重量份更 佳為0.1重量份〜3重量份。 (氣泡） 本發明之含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層含有⑷氣 泡★泡之含量可於不損害含有氣泡之熱傳導性樹脂組合 物層之熱傳導特性等之範圍内適當選擇，相對於含有氣泡 之熱傳導性樹脂組合物層之總體積而通常為5〜5〇體積。^ 較佳為1G〜4G體積％，進而較佳為12〜灣積％。若氣泡量 未達5體積％ ’則向被接著體之密接性或凹凸追隨性較差 之情形較多。又，若超過5〇體積％，則有由氣泡所產生之 絕熱效果變得過大而熱傳導性下降，或形成貫通片材之氣 泡而接著性較差，或者含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層 變得過軟而剪切力較差等之虞。 、^有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層中所混合之氣泡理想 的是基本上為獨立氣泡型之氣泡’但亦可混合存在獨立氣 /包型之氣泡與連續氣泡型之氣泡。 又，作為此種氣泡，通常具有球狀之形狀，但亦可具有 :形之形狀之球狀。上述氣泡中’作為其平均氣泡徑(直 徑），並無特別限定，例如可自卜刪叫、較佳為⑺〜⑽ μΐΏ進而較佳為30〜300 μιη之範圍選擇》 八再者，作為氣泡中所含之氣體成分（形成氣泡之氣體成 刀有時稱為「氣泡形成氣體」），並無特別限定，可使 用氮氣、二氧化碳、氬氣等惰性氣體、以及空氣等各種氣 體成刀。作為氣泡形成氣體，重要的是使用於混合氣泡形 160002.doc •18· 201229116 成氣體之後進行聚合反應等反應之情形時，不會阻礙該反 應者。作為氣泡形成氣體，就不阻礙反應及成本之觀點等 而言較佳為氮氣。 作為混合氣泡之方法，並無特別限定，理想的是較佳地 藉由在至少含有（a’）以（曱基）丙烯酸烷基酯為單體主成分之 - 單體混合物或其部分聚合物、及（b)熱傳導性粒子之含有氣 泡之熱傳導性樹脂組合物之前驅物組合物（以下，有時稱 為「前驅物組合物」）中混合（c)氣泡，而製成含有氣泡2 熱傳導性樹脂組合物，對其照射活性能量光線而形成含有 氣泡之熱傳導性樹脂組合物層。作為混合氣泡之方法，可 利用公知之氣泡混合方法。例如，作為裝置之例，可列舉 包含於中央部具有貫通孔之圓盤上帶有多個細小之齒之定 子、及與帶齒之定子對向之於圓盤上帶有與定子相同之較 小之齒之轉子的裝置等。於該裝置中之定子上之齒與轉子 上之齒之間導入前驅物組合物，一邊使轉子高速旋轉一 邊將通過貫通孔且用以形成氣泡之氣體成分（氣泡形成氣 體）導入前驅物組合物中，藉此可獲得氣泡形成氣體細密 U並混合於前驅物組合物中之含有氣泡之熱料性樹 脂組合物。 再者，為抑制或防止氣泡之合一，較佳為將自氣泡之混 合至含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層之形成之行程作為 一系列步驟連續地進行。艮p，較佳為以上述方式混合氣泡 而凋製3有氣泡之熱傳導性樹脂組合物之後，繼而使用該 3有氣泡之熱傳導性樹脂組合物，利用適當之形成方法形 160002.doc 19· 201229116 成含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層。 (氟系界面活性劑） 本發明之含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物中可使用氟系 界面活性劑。藉由使用氟系界面活性劑，熱傳導性粒子與 含有氣泡之熱傳導層中之基質聚合物之密接度或摩擦阻力 得以降低，而顯示出應力分散性。因此，於使用本發明之 含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物形成壓感性接著劑層之情 形時，可獲得較向之接著性。藉由具有氟化烴基，除獲得 上述摩擦阻力等之降低效果以外，亦獲得提高氣泡混合性 及氣泡穩定性之效果。 作為氟系界面活性劑，可使用分子中具有氧基c2 i , 基及氟化烴基之氟系界面活性劑。氧基C2·3伸烷基以式 R-0-(R為奴數2或3之直鏈狀或支鏈狀之伸烷基）表示。 系界面活性劑只要具有氧基C23伸烷基聽化烴基，則 無特別限定，就相對於基質聚合物之分散性之觀點而言 較佳為非離子型界面活性劑。又，於分子中可具有氧乙 基（CH2CH2〇·)、氧丙烯基[_CH2CH(CH3)0-]等之任一種 亦可具有2種以上。再老 種以上而使用。氣系界面活性劑可單獨或心 =化烴基’並無特別限制，較佳為全氣基該 丞』馬1價，亦可為？ 雙鍵或三鍵，亦二2=之多價。又，氟化烴基可 作為氟化烴美夕、直鏈中亦分支之構造或環式構 乍為氟化；:k基之碳數 為3〜3。，進而較佳為4〜2。:=-’為1或2以上， 。亥4氟化煙基於界面活性 160002.doc

S -20. 201229116 子中導入有1種或2種以上。作為氧基C23伸烷基，可為於 末端之氧原子上鍵結有氫原子之醇、與其他烴基鍵結而成 之醚、經由羰基而與其他烴基鍵結而成之酯等任意形態。 又，亦可為於環式醚類或内酯類等環狀構造之一部分具有 該構造之形態。 作為氟系界面活性社構造，並無㈣限制，例如可較 佳地使用含有具有氧基c2 3伸烧基之單體及具有氣化煙基 之單體作為單體成分之共聚物。作為此種共聚物，考慮有 嵌段共聚物、接枝絲物等各種構造，可較佳地使用任一 種。 作為欲段共聚物（於主鏈具有氧基C23伸院基及敗化煙基 之共聚物）’例如為聚氧乙烯全氣燒基驗、聚氧乙婦全氣 烧基化物、聚氧丙稀全氟烧基喊、聚氧異丙烤全氣烧基 醚、聚氧乙埽山梨醇酐全氟烧基化物、聚氧乙稀聚氧丙稀 嵌段共聚物全氟烷基化物、聚氧乙二醇全氣烷基化物等。 作為接枝共聚物（於侧鏈具有氧基c23伸燒基及翁化煙基 之共聚物）’可較佳地使用至少含有具有聚氧基伸燒基之 t烯系化合物及具有氟化烴基之乙婦系化合物作為單體成 刀之共聚物、尤其為丙蝉酸系共聚物。作為具有聚氧基伸 烷基之乙烯系化合物，例如可列舉聚氧乙烯岬基)丙烯酸 醋、聚氧丙婦（甲基）丙稀酸醋、聚氧乙埽聚氧丙婦（甲基） 丙稀酸㈣聚氧化稀（甲基）㈣酸I作為具有氟化煙基 之乙烯系化合物’例如可列舉(甲基)丙烯酸全氟丁 基）丙烯酸全氟異丁醋、（尹基）丙婦酸全氟戊醋等（甲基）丙 160002.doc •21- 201229116 稀酸全氟烧基料含有氣化烴基之（甲基）㈣酸酿。 乾系界面活性劑除於分子中具有上述構造以外亦可且 有脂環式烴基或芳香族烴基等之構造，且亦可於不阻㈣ 基質聚合物之分散性之範圍内具有幾基、績酸基、氰基、 酿胺基、胺基等各種官能基。例如於說系界面活性劑為乙 烯系共聚物之情形時，作為單體成分，亦可使用可與且有 聚氧基伸焼基之乙稀系化合物及具有氟化烴基之乙稀系化 合物共聚之單體成分。此種單體可單獨或組合2種以上而 使用。 作為上述可共聚之單體成分，例如可較佳地使用（甲基） 丙烯酸十一烧基醋、（甲基）丙烯酸十二烧基等（甲基）丙稀 酸CN2。院基醋；（甲基）丙烯酸環戊醋等具有脂環式煙基之 (甲基）丙稀酸酯；（曱基）丙烯酸笨醋等具有芳香族烴基之 (甲基）丙烯酸醋。此外’可列舉順丁烯二酸、丁烯酸等含 有羧基之單體；乙烯基磺酸鈉等含有磺酸基之單體；笨乙 烯、乙稀基甲苯等芳香族乙稀基化合物；乙烯、丁二稀等 稀煙或二烯類；乙烯基烧基键等乙烯基喊類；丙稀酿胺等 含有酿胺基之單體；（曱基）丙稀酿基咪琳等含有胺基之單 體；（甲基）丙烯酸甲基縮水甘油醋等含有縮水甘油基之單 體；2-曱基丙烯醢氧基乙基異氰酸酯等含有異氰酸酯基之 單體等。進而，亦可使用二新戊四醇六（甲基）丙烯酸酯、 二乙烯基苯等多官能性共聚性單體（多官能基單體” 氟系界面活性劑之分子量並無特別限制，若重量平均分 子量未達20000(例如為500以上且未達2〇〇〇〇)，則降低黏彈 _.d〇c ·22· s 201229116 性組合物中之基質聚合物與熱傳導性粒子之間之密接性或 摩擦阻力之效果較高。進而，若併用重量平均分子量為 20000以上（例如為20000〜100000，較佳為22000〜:30000， 進而較佳為24000〜60000)之氟系界面活性劑，則氣泡之混 合性或所混合之氣泡之穩定性提高。 作為具有氧基C2.3伸烷基及氟化烴基且重量平均分子量 未達20000之氤系界面活性劑之具體例，可列舉商品名 「FTERGENT 251」（NEOS股份有限公司製造）、商品名 「FTX-218」（NEOS股份有限公司製造）、商品名 「MEGAFAC F-477」（大曰本油墨化學工業股份有限公司 製造）、商品名「MEGAFAC F-470」（大曰本油墨化學工業 股份有限公司製造）、商品名「Surflon S-381」（Seimi Chemical股份有限公司製造）、商品名「Surflon S-383」 (Seimi Chemical股份有限公司製造）、商品名「Surflon S-393」（Seimi Chemical股份有限公司製造）、商品名 「Surflon KH-20」（Seimi Chemical股份有限公司製造）、 商品名「Surflon KH-40」（Seimi Chemical股份有限公司製 造）等。作為具有氧基C2_3伸烷基及氟化烴基且重量平均分 子量為20000以上之氟系界面活性劑之具體例，可列舉商 品名「Eftop EF-352」（JEMC股份有限公司製造）、商品名 「Eftop EF-801」（JEMC股份有限公司製造）、商品名 「UNIDYNE TG-656」（大金工業股份有限公司製造）等， 本發明中可較佳地使用任一種。 作為氟系界面活性劑之使用量（固形份），並無特別限 160002.doc -23- 201229116 T例如可於相對於用以形成含 合物層之基皙取人 ‘，、1寻^生樹脂組 叫重量/ 部單體成分100重量份而為 量份〜1重晉1較佳狀G2〜3重量份、進而較佳為0·03重 無法獲得針對接著性能之效果，若超過5重量份量:接;丨 性能下降。 彳牧有 本發明中，可併用穩定地分散上述熱傳導性粒子之分 劑及降低熱傳導性粒子與含有氣泡之熱傳導層中之基質 聚0物之密接度或摩擦阻力而表現應力分散性之氟系界面 活性劑而使用。藉由併用該等分散劑純系界面活性劑而 使，，可以較單獨使用之情形更少之量使熱傳導粒子於含 有氣泡之熱傳導樹脂層中不凝聚而穩定地存在，從而有助 於熱傳導性之提高。又，含有氣泡之熱傳導層之應力分散 性亦提高，可期待更高之接著性。於併用該等2種添加劑 而使用之情形時，其調配量並無特別限定，理想的是以分 散劑與氟系界面活性劑之比（重量比）為1:2〇〜2〇:1、較佳為 1:10〜10:1、更佳為1:5〜5:1進行使用。 本發明中，為使含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物中穩定 地混合存在氣泡，較佳為氣泡作為最後之成分調配並混合 於含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物中，尤佳為提高混合氣 泡之前之含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物即前驅物組合物 之黏度。作為前驅物組合物之黏度，只要為可穩定地保持 所混合之氣泡之黏度，則並無特別限定，作為例如使用 BH黏度計作為黏度計，於轉子：N〇 5轉子，旋轉數·· 1〇 •24- 160002.doc 5 201229116 rpm，測定溫度：30°C之條件下測定之黏度，理想的是 5〜50 Pa.S(較佳為10〜40 Pa.s)。若含有氣泡之熱傳導前= 物之黏度（BH黏度計’ No.5轉子，1〇 rpm，3〇。〔,)未達$ ，則黏度過低，存在所混合之氣泡立即合一而逸出系 統外之情形’另-方面’若超過50 Pa_s，則於形成含有氣 泡之熱傳導層時黏度過高而變得困難。 再者，前驅物組合物之黏度例如可藉由下述方法進行調 整：調配丙烯酸橡膠、增黏性添加劑等各種聚合物成分之 方法；使用以形成基質聚合物之單體成分[例如，用以形 成丙烯酸系聚合物之（甲基）丙烯酸酯等單體成分等]一部分 聚合而成為部分聚合物之方法等。具體而言，例如可混合 用以形成基質聚合物之單體成分[例如，帛以形成丙烯酸 系聚合物之（曱基）丙烯酸酯等單體成分等]、與聚合起始劑 (例如，光聚合起始劑等）而調製單體混合物，對於該單體 混合物進行對應於聚合起始劑之種類之聚合反應，而調製 匕5僅部分單體成分聚合之部分聚合物之組合物（糖漿） 後於该糖漿中調配熱傳導性粒子、與視需要之分散劑或 氟系界面/舌性劑及後述之各種添加劑，而調製可穩定地含 有氣泡之具有適度之黏度之前驅物組合物。繼而，藉由於 該前驅物組合物中導入並混合氣泡，而可獲得穩定地含有 氣泡之含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物。再者，於上述糖 漿之調製時，亦可於單體混合中預先適當調配氟系界面活 性劑或熱傳導性粒子。 (其他成分） 160002.doc -25- 201229116 本發明之含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層中，除上述 成分(丙稀酸系聚合物、熱傳導性粒子、氣泡等)以外，亦 °根據3有氣/包之熱傳導性樹脂組合物層之用*，而含有 適田之添加劑》例如’於含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物 層為壓感!·生接著劑層之情形時’亦可含有交聯劑（例如， 聚異氰酸酯系交聯劑、聚矽氧系交聯劑、環氧系交聯劑、 烧基趟化三聚氰胺系、交聯劑等）、增黏樹脂（例如，包含松 香行生物樹月曰、多萜樹脂、石油樹脂、油溶性酚樹脂等之 於常溫下為固體、半固體、或液狀者）、塑化劑、填充 劑、老化防止劑、I色劑（顏料或染料等）等適當之添加 劑。 又，本發明之含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層中，就 進步提尚接著力、耐久力、熱傳導性粒子與丙稀酸系聚 合物之親和性之目的而言可使用矽烷偶合劑。作為矽烷偶 合劑，可無特別限制地適當使用公知者。 具體而言，例如可列舉3_縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽 烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3_縮水甘油氧基 丙基曱基二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基）乙基三甲氧 基矽烷等含有環氧基之矽烷偶合劑；3_胺基丙基三甲氧基 矽烷、N-2-(胺基乙基）_3·胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、3_ 二乙氧基石夕基-N-(l，3-二甲基亞丁基）丙基胺等含有胺基之 矽烷偶合劑；3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3_甲基丙 稀酿氧基丙基三乙氧基矽烷等含有（甲基）丙烯酸基之矽烷 偶合劑；3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷等含有異氰酸酯基 160002.doc

S •26- 201229116 之矽烷偶合劑等。該等矽烷偶合劑可單獨使用，又亦可混 合2種以上而使用。 上述矽烷偶合劑之含量較佳為相對於上述丙烯酸系聚合 物100重量份而含有矽烷偶合劑〇 〇1〜1〇重量份，更佳為含 有0.02〜5重量份，進而較佳為含有GG5〜2重量份。藉由於 上述範圍内使用上述矽烷偶合劑，可成為更確實地提高凝 聚力或耐久性者，另一方面，於未達〇〇1重量份時有無 法被覆含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層中所含有之熱傳 導性粒子之表面，而親和性不會提昇之情形，另一方面， 若超過10重量份，則有降低熱傳導性之情形。 又’於使用％聚合起始劑形力含有氣泡t熱傳導性樹脂 組合物層之情形時，為將該含有氣泡之熱傳導性樹脂組合 物層著色，可使用不會阻礙光聚合之程度之顏料（著色顏 料）。於作為含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層之著色期 望為黑色之情形時，例如可使用碳黑。作為著色顏料之碳 黑之使用量，就著色程度及不會阻礙光聚合反應之觀點而 言’例如理想的是自相對於含有氣泡之熱料性樹脂組合 物中之基質聚合物100重量份而為G15重量份以下、例如 為0.001〜0.15重量份、較佳為0 02〜0」重量份之範圍内選 擇。 (壓感性接著片材） 本發明之誠性接^材包含藉由上述含有氣泡之熱傳 導性樹脂組合物而形成之含有氣泡之熱傳導性壓感性接著 劑層及/或含有氣泡之熱傳導性基材。作為此種壓感性接 160002.doc -27· 201229116 著片材，可具有兩面成為接著面（黏著面）之兩面壓感性接 著片材之形態，亦可具有僅單面成為接著面之壓感性接著 片材之形態。具體而言，作為壓感性接著片材，於藉由含 有氣/包之熱傳導性樹脂組合物而形成之含有氣泡之熱傳導 性樹脂組合物層為含有氣泡之熱傳導性壓感性接著劑層之 情形時，例如可列舉：如圖1(a)或（b)所示，（1)於基材之至 少一面形成有含有氣泡之熱傳導性壓感性接著劑層且於基 材之兩面側形成有黏著面之構成之包含含有氣泡之熱傳導 性壓感性接著劑層的附基材之兩面壓感性接著片材（包含 含有氣泡之熱傳導性壓感性接著劑層之附基材之兩面黏著 片材）；如圖1(c)所示，（2)於基材之一面形成有含有氣泡 之熱傳導性壓感性接著劑層之構成之包含含有氣泡之熱傳 導性壓感性接著劑層之附基材之壓感性接著片材（包含含 有氣泡之熱傳導性壓感性接著劑層之附基材之單面黏著片 材），如圖1(d)所示，（3)僅由含有氣泡之熱傳導性壓感性 接著劑層所形成之構成之包含含有氣泡之熱傳導性壓感性 接著劑層之無基材之兩面壓感性接著片材（包含含有氣泡 之熱傳導性壓感性接著劑層之無基材之兩面壓感性接著片 材）等。 圖1係局部地表示本發明之壓感性接著片材之例之概略 剖面圖。圖1中，1、u、12、13分別為包含含有氣泡之熱 傳導性壓感性接著劑層之壓感性接著片材，2為含有氣泡 之熱傳導性壓感性接著劑層，3為基材（不含氣泡之熱傳導 性基材）’ 4為壓感性接著劑層（不含氣泡之熱傳導性壓感性 160002.doc

S -28- 201229116 接著劑層）。圖1(a)所示之包含含有氣泡之熱傳導性壓感性 接著劑層之壓感性接著片材具有於基材3之兩面形成有含 有氣泡之熱傳導性壓感性接著劑層2之構成。圖1 (b)所示之 包含含有氣泡之熱傳導性壓感性接著劑層之壓感性接著片 材11具有於基材3之一面形成有含有氣泡之熱傳導性壓感 性接著劑層2且於另一面形成有壓感性接著劑層4之構成。 圖1 (c)所示之包含含有氣泡之熱傳導性壓感性接著劑層之 壓感性接著片材12具有於基材3之單面形成有含有氣泡之 熱傳導性壓感性接著劑層2之構成。圖1(d)所示之包含含有 氣泡之熱傳導性壓感性接著劑層之壓感性接著片材13具有 僅由含有氣泡之熱傳導性壓感性接著劑層2所形成之構 成。 再者，於圖1(c)所示之於基材3之單面形成有含有氣泡之 熱傳導性壓感性接著劑層2之構成之情形時，在未形成含 有氣泡之熱傳導性壓感性接著劑層2之基材3之另一面，亦 可形成用以防止污染或損傷之處理層。例如作為防污染用 之處理層’可㈣α表面張力較低之聚石夕氧或氟等處理基 材之表面以變得難以附著污染者。作為表面張力，並無特 別限定，較佳為50 dyne/cm以下，更佳為4〇 dyne/cm以 下，進而較佳為30 dyne/cm以下。又，作為用以防止損傷 之處理層，例如可形成鉛筆硬度較高之硬塗層，例如鉛筆 硬度為Η以上，更佳為2肋上，進而較佳為阳以上。 圖2係局部地表示本發明之壓感性接著片材之例之概略 剖面圖。圖2中，14、15分別為包含含有氣泡之熱傳導性 160002.doc -29- 201229116 基材之壓感性接著>{材’ 5為含有氣泡之熱傳導性基材，6 為感壓接著劑層。圖2⑷所示之包含含有氣泡之熱傳導性 基材5之壓感性接著片材14具有於含有氣泡之熱傳導性基 材5之兩面形成有壓感性接著劑層6之構成。圖所示2 包含含有氣泡之熱料性基材5之壓感性接著片材15具有 於含有氣泡之熱傳導性基材5之單面形成有壓感性接著劑 層6之構成。 再者’圖2⑷或（b)所示之包含含有氣泡之熱傳導性基材 5之壓感性接著片材中，壓感性接著劑層6可為藉由含有氣 泡之熱傳導性樹脂組合物而形成之含有氣泡之熱傳導性壓 感性接著劑層，亦可為其他壓感性接著劑層。X，包含含 有氣泡之熱傳導性基材之附基材之兩面黏著片材Μ中，32 個壓感性接著劑層1為相同之壓感性接著劑$，亦可為不 同之壓感性接著劑層。即，包含含有氣泡之熱傳 某 之附基材之兩面黏著片材14可具有以下構成中之任一種構 成：兩面側之壓感性接著劑層A含有氣泡<熱傳導性壓感 性接著劑層之構A;-側之壓感性接著劑層為含有氣泡之 熱傳導性壓感性接著劑層、且另一側之壓感性接著劑層為 不含氣泡之壓感性接著劑層之構成；兩面側之壓感性接著 劑層為不含氣泡之壓感性接著劑層之構成。 又，壓感性接著片材可以捲繞成捲筒狀之形態而形成， 亦可以片材積層之形態而形成。即，本發明之壓感性接著 片材可具有片材&、帶狀等之形態。再者，於壓感性接著 片材具有#繞成冑筒狀之形態之情形肖，例&可藉由將含 I60002.doc *Λ -30 - s 201229116 有氣泡之熱傳導性壓感性接著劑層等壓感性接著劑層於利 用剝離襯墊或形成於基材之背面側之剝離處理層保護之狀 態下捲繞成捲筒狀而製作。 (含有氣泡之熱傳導性樹脂層） 藉由含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物而形成之含有氣泡 之熱傳導性樹脂組合物層係如上所述般可使用含有氣泡之 熱傳導性樹脂組合物’利用公知之形成方法而形成。例 如，可藉由將含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物塗佈於特定 之面上’並視需要進行乾燥或硬化等，而形成含有氣泡之 熱傳導性樹脂組合物層。再者’於含有氣泡之熱傳導性樹 月曰組合物層之形成時，如上所述’較佳為藉由加熱或活性 能量光線之照射而使其硬化。即，藉由使用含有熱聚合起 始劑或光聚合起始劑等聚合起始劑之含有氣泡之熱傳導性 樹脂組合物’將該含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物塗佈於 特定之面上後，進行加熱或活性能量光線之照射，於穩定 地保持氣泡之狀態下使其硬化，而可較佳地形成含有氣泡 之熱傳導性壓感性接著劑層或含有氣泡之熱傳導性基材等 含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層。 其次’關於使用此種含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物而 製作含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層之方法，以使用液 狀之含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物進行塗佈之方法為例 進行說明。作為製作熱傳導性樹脂組合物層之方法，可採 用先前廣泛使用之塗佈方法。例如’可將塗佈液塗佈於制 離襯墊上，並進行乾燥之後貼合其他剝離襯墊而製作含有 160002.doc •31， 201229116 氣泡之熱傳導性樹脂組合物層。 作為本發明中之含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層之形 成方法，例如可列舉輥塗法、吻輥式塗佈法（kiss roll l〇ating)、凹版印刷塗佈法'反向塗佈法、輥刷法、噴塗 /錢式㈣法、棒塗法、刮塗法、氣刀塗佈法、琳 幕式塗佈法、唇式塗佈法、利用模塗機等之㈣塗佈法等 方法。 作為含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層之厚度，並益特 別限制’例如可自· 5_μπ1、較佳為.4_哗進 較佳為300〜3_ μΓη之範圍内選擇。若含有氣泡之熱傳 導性樹脂組合物層之厚度小於1〇〇师，則緩衝性下降，對 :面或凹凸面之接著性下降，若大於测Pm，則難以獲 仵均勻之厚度之層或片材。 f其於將含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層用作壓感性 “ Μ層之If形時’含有氣泡之熱傳導性壓感性接著劑層 之厚度例如可自100〜3_ μιη、較佳為細〜雇㈣、進而 =佳為3〇〇〜1000叫之範圍内選擇》若含有氣泡之熱傳導 *壓感性接著劑層之厚度小於1〇〇㈣，則有氣泡徑大於厚 度之情形，由於接著面積之減少而接著性下降，又，若含 有氣泡，熱傳導性壓感性接著劑層之厚度大於麵㈣， 接著力.’I大’於再剝離時容易引起黏著劑之凝聚破壞 之虞。 於將3有乳泡之熱傳導性樹脂組合物層用作基材之 情形時，含有氣泡之熱傳導性基材之厚度例如可自 160002.doc

S •32- 201229116 μιη、進而較佳為500〜3000

:加工片材等時之切斷作業性下降之虞。 5000 μΐη、較佳為 400〜4000

I 再者’含有氣泡之熱傳導性樹脂層可具有單層、複數層 之任一形態。 曰 (基材） 於包含含有氣泡之熱傳導性壓感性接著劑層之壓感性接 者片材中’基材為本發明之含有氣泡之熱傳導性基材以外 之基材之情形時，作為基材，例如可使用紙等紙系基材； 布、不織布、網狀物等纖維系基材；金屬猪、金屬板等金 屬系基材；塑膠之膜或片材等塑膠系基材；橡膠片材等橡 膠系基材；發泡片材等發泡體或者其等之積層體（尤其可 使用塑膠系基材與其他基材之積層體、或塑膠膜（或片材） 彼此之積層體等）等適當之薄片體。作為此種塑膠之膜或 片材之原材料’例如可列舉聚乙烯（PE，polyethylene)、聚 丙烯（PP，polypropylene)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯乙酸 乙烯酯共聚物（EVA，Ethylene-Vinyl Acetate)等以α -婦烴 為單體成分之烯烴系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯（ΡΕΤ， polyethylene terephthalate)、聚萘二曱酸乙二酯（ΡΕΝ， polyethylene Naphtahalate)、聚對笨二甲酸 丁二酯（ρβτ， polybutylene terephthalate)等聚酯系樹脂；聚氯乙稀 (PVC ’ polyvinylchloride);乙酸乙烯系樹脂；聚苯硫醚 160002.doc •33- 201229116 (PPS，polyphenylene sulfide);聚醯胺（尼龍）、全芳香族 聚酿胺（芳族聚醯胺）等醯胺系樹脂；聚醯亞胺系樹脂；聚 醚醚酮（PEEK，polyether ether ketone)等。該等原材料可 單獨或組合2種以上而使用。 再者’於使用塑膠系基材作為基材之情形時，亦可藉由 延伸處理等而控制伸長率等之變形性。又，作為基材，於 含有氣泡之熱傳導性壓感性接著劑層藉由利用活性能量光 線之硬化而形成之情形時，較佳為使用不會阻礙活性能量 光線之透射者。 基材之厚度可根據強度或柔軟性、使用目的等而適當選 擇，例如通常為1000 μΓη以下，例如為丨〜i 〇〇〇 μιη，較佳為 1〜5〇〇 μιη，進而較佳為3〜300 μΓη左右，並不限定於此等。 再者，基材可具有單層之形態，亦可具有積層之形態。 於基材之表面，為提高與含有氣泡之熱傳導性壓感性接 著劑層等之密接性，可實施慣用之表面處理，例如，電暈 處理、鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、 離子化Φβ射處理等利用化學性或物理性方法之氧化處理 4，亦可實施利用底塗劑或剝離劑等之塗佈處理等。 (壓感性接著劑層） 包含含有氣泡之熱傳導性壓感性接著劑層及/或含有氣 泡之熱傳導性基材之㈣性接著U巾，料壓感性接著 劑層包含本發明之含有氣泡之㈣導性壓感性接著劑層以 外之壓感性接著劑層（不含氣泡之熱傳導性壓感性接著劑 層)之情形時(例如，於基材之一面形成有含有氣泡之熱傳 160002.doc

S • 34- 201229116 導性壓感性接著劑層、且於基材之另一面形成有不含氣泡 之熱傳導性壓感性接著劑層之附基材之兩面黏著片材的情 形時），上述不含氣泡之熱傳導性壓感性接著劑層可使用 公知之壓感性接著劑（例如，丙稀酸系壓感性接著劑、橡 • 膠系壓感性接著劑、乙烯基烷基醚系壓感性接著劑、聚石夕 • 氧系壓感性接著劑、聚酯系壓感性接著劑、聚醯胺系壓感 性接著劑、胺基曱酸酯系壓感性接著劑、氟系壓感性接著 劑、環氧系壓感性接著劑等），利用公知之壓感性接著劑 層之形成方法而形成’又，不含氣泡之熱傳導性壓感性接 著劑層之厚度並無特別限定，可根據目的或使用方法等進 行適當選擇。 (剝離襯塾） 本發明中，為保護含有氣泡之熱傳導性壓感性接著劑層 或不含氣泡之熱傳導性壓感性接著劑層等壓感性接著劑層 之接著面（黏著面），亦可使用剝離襯墊。即，剝離襯墊亦 可不必設置。再者，剝離襯塾係於利用由該剝離槪塾所保 護之接著面時(即，於由剝離襯墊所保護之壓感性接著劑 層貼附被接著體時）進行剝離。 作為此種剝離襯墊，可利用慣用之剝離紙等。具體而 . t ’作為剝離襯墊’例如可使用至少-表面包含由剝離處 理劑所形成之剝離處理層之基材、以及包含氟系聚合物 (例如，聚四氣乙稀、聚三氟氣乙稀、聚氟乙稀、聚偏二 氣乙稀、四氣乙稀-六氟丙烯共聚物、氟氯乙烯_偏二氟乙 稀共聚物等)之低接著性基材、或者包含非極性聚合物(例 160002.doc -35- 201229116 如，聚乙烯、聚丙烯等烯烴系樹脂等）之低接著性基材 等》再者，剝離襯墊亦可作為用以支持含有氣泡之熱傳導 性壓感性接著劑層之基材而使用。 作為剝離襯墊，例如可較佳地使用於剝離襯墊用基材之 至少一面形成有剝離處理層之剝離襯墊。作為此種剝離襯 墊用基材，可列舉聚酯膜（聚對苯二甲酸乙二酯膜等）、烯 烴系樹脂膜（聚乙烯膜、聚丙烯膜等）、聚氯乙烯膜、聚醯 亞胺膜、聚醯胺膜（尼龍膜）、嫘縈膜等塑膠系基材膜（合成 樹脂膜）或紙類（高級紙、日本紙、牛皮紙、玻璃紙、合成 紙、面塗紙等）、以及將其等藉由層壓或共擠出等而複數 層化者（2〜3層之複合體）等。 另一方面，作為構成剝離處理層之剝離處理劑，並無特 限制，例如可使用聚矽氧系剝離處理劑、氟系剝離處理 齊J長鏈院基系剝離處理劑等。剝離處理劑可單獨或組合 2種以上而使用。 再者，剝離概塾之厚度或形成方法等並無特別限制。 本發明中，理想的是含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層 之熱傳導率為0.25 W/mK以上’較佳為〇 3〇 w/mK以上， 進而較佳為0.50 W/mK以上（通常為2〇 w/mK以下若含 有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層之熱傳導率未達〇·25 W/mK ’則有由於熱傳導性較小’故而無法充分發揮作為 熱傳導片材之功能之情形。 本發明中，理想的是含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層 之Asker C硬度為50以下，較佳為45以下，更佳為4〇以下 160002.doc

S • 36 - 201229116 (通常為0以上若Asker C硬度大於50，則對凹凸而或曲 面之追隨性下降’與被接著體之密接性變差，熱傳導性下 降。 本發明中，理想的是含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層 ’ 之壓縮為初始厚度之50%時之應力（以下，稱為50%壓縮應 . 力）為N/cm以下，較佳為150 N/cm2以下，更佳為i〇〇 N/cm2以下（通常為1〇 N/cm2以上）。藉由將5〇%壓縮應力設 為100 N/cm2以下，而於實際插入至電路基板與散熱片等 冷卻板之間並以固定螺釘等壓縮固定時，含有氣泡之熱傳 導性樹脂組合物層容易壓縮變形，而凹凸追隨性優異。進 而，由於含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層内之熱傳導性 粒子彼此較通常更接近，而亦可期待熱傳導性之提高。另 一方面’右50%壓縮應力大於200 N/cm2，則於實際插入至 電路基板與散熱片專冷卻板之間並以固定螺釘等壓縮固定 時，含有氣泡之熱傳導性樹脂層之壓縮性較差，由於在殘 留有回彈應力之狀態下加以使用，故而容易變得不穩定。 本發明中，理想的是含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層 之體積電阻率（ASTM D-257)為IxlO1。Qcm以上，較佳為 5X101。ncm以上，進而較佳為lxl〇u Qcm以上（通常為 • lxl〇2() Qcm以下）。若電氣絕緣性為lxl〇i〇 Qcm以上，則可 構成具有充分之電氣絕緣性之熱傳導性樹脂組合物。 又，本發明中，於將含有氣泡之熱傳導性樹脂紕合物層 用作含有氣泡之熱傳導性壓感性接著劑層之情形時，理想 的是壓感性接著片材中之含有氣泡之熱傳導性壓感性接著 160002.doc •37· 201229116 劑層面之對於sus板（不鏽鋼板）之黏著力（丨80。剝離，拉伸 速度300 mm/分鐘）為0.5 n/20 mm以上，較佳為i 〇 N/2〇 mm以上，更佳為3.0 N/20 mm以上（通常為20 N/2〇 mmw 下）。若含有氣泡之熱傳導性壓感性接著劑層面之黏著力 為0.5 N/20 mm以上，則與被接著體充分地密接，於接觸 界面之親密性良好，而接觸熱阻得以抑制，因此熱傳導性 提南。又，亦可將壓感性接著片材貼附於散熱片或電路基 板等進行預接著。另一方面，若黏著力大於2〇 N/20 mm， 則有時難以進行產生貼合錯誤（位置偏移）時之重新貼合（二 -人加工性）或廢棄使用完之製品時自被接著體剝離熱傳導 構件（修復性）。 再者，上述實施形態中’「片材」可作為包含「帶」、 片材」或「膜」等之形狀之概念加以使用。 [實施例] 以下’基於實施例對本發明進行更詳細之說明但本發 明並不受该等實施例任何限定》 (實施例1) 於混合有作為單體成分之丙烯酸2_乙基己酯9〇重量份及 丙稀S文10重里份之單體混合物中，調配作為光聚合起始劑 之商口口名Irgacure 651」（Ciba Japan公司製造）〇.〇5重量 伤商0α 名「Irgacure 184」（Ciba Japan公司製造）〇.〇5 重 量份之後’照射紫外線直至黏度（BH黏度計Νο·5轉子，10 rpm，測定溫度30。〇成為約15 Pa.s為止’而製作一部分聚 合之組合物（糖漿）。 160002.doc

S •38- 201229116 於該糖漿中’添加作為多官能基單體之 烯酸酯0.1重量份、你支八办念, 一鮮一丙 趣E以 商品名「PLYS卿 …Γ工業製藥公司製造)1重量份、作為氣系界面 活性劑之商品名「—5_393」（於側鏈具有 及氟化烴基之丙烯酸系丘聚铷 Λ 歸基 燁酉夂系共聚物，Mw=83〇〇KSeimi —司製造)〇 3重量份、作為抗氧化劑之商品名 「Irganox 1010」（BASF JApAN公司製造）〇 5重量份。進 而，添加作為熱傳導性粒子之氧化鋁粉末即商品名 「ALUNABEADS CB_A5〇s」（形狀：球狀，粒根： μιη)(昭和電工公司製造）15〇重量份、作為熱傳導性粒子之 熱傳導氧化鋁粉末即商品名「Alumina AS_5〇」（形狀：粒 子狀，粒徑：9 μπι)(昭和電工公司製造重量份，而製 作前驅物組合物。對上述前驅物組合物，使用包含中央部 具有貫通孔之圓盤上帶有多個細小之齒之定子、及與帶齒 之定子對向之於圓盤上帶有與定子相同之細小之齒之轉子 的裝置導入氣氣而混合氣泡》以氣泡之混合量相對於喷出 之液體總體積而成為約20體積％之方式進行導入，而獲得 混合氣泡之熱傳導性樹脂組合物。 將該混合氣泡之熱傳導性樹脂組合物藉由直徑為19 mm、長度為約1.5 m之管而向輥塗機引導，於單面實施有 剝離處理之聚對苯二曱酸乙二酯製基材之剝離處理面之 間’以乾燥及硬化後之厚度成為1.0 mm之方式塗佈上述混 合氣泡之熱傳導性樹脂組合物。即，於聚對苯二甲酸乙二 醋製基材之間夾入混合氣泡之熱傳導性樹脂組合物。繼 160002.doc •39- 201229116 而將照度約5 mW/cm2之紫外線自兩面照射3分鐘使混 合氣泡之熱傳導性樹脂組合物硬化，而製作包含由混合氣 泡之熱傳導性樹脂组合物所形成之壓感性接著劑層之壓感 性接著片材。 (實施例2) 氧化鋁粉末即商品名 粒徑：8 μιη)(昭和電工 以與實施例1相同之方 作為熱傳導性粒子，添加氫 「Higilite H-32」（形狀：破碎狀， 公司製造）150重量份，除此以外， 法製作壓感性接著片材。 (實施例3) 於混合有作為單體成分之丙烯酸2_乙基己基重量份、 經乙基丙烯醯胺1.5重量份、Ν_乙稀基。比口各烧酮7重量份及 丙稀酸2·甲氧基乙g|n.5重量份之單體混合物中，調配作 為光聚合起始劑之商品名「Irgacure 65 1」（ciba以卩抓公司 製造）0.05重量份、商品名「Irg_re 184」（⑽㈣抓公 司製造）。.05重#份後’照射紫外線直至黏度（bh黏度計 No.5轉子，10rpm，測定溫度3(rc)成為約i5pas為止，而 製作一部分聚合之組合物（糖漿）。 於該糖漿中，添加作為交聯劑之二季戊四醇六丙烯酸酯 〇.〇5重量份、作為分散劑之商品名「pLYsuRF a212Ej (第-工業製藥公司製造）1·5重量份、作為敗系界面活性劑 之商品名「Surflon S-393」（於侧鏈具有聚氧乙烯基及氟化 烴基之丙稀酸系共聚物，Mw=83〇〇)(Seimi Chemical公司 製造）1.0重量份。進而’添加作為熱傳導性粒子之氫氧化 160002.doc

S 201229116 鋁粉末即商品名「Higilite H-32」（形狀：破碎狀，粒秤. 8 -)(昭和電工公司製造)175重量份、作為熱傳導性：子 之氮氧化銘粉末即商品名「Higilite Η·1〇」（形狀：破碎 狀，粒徑：55 μπι)(昭和電工公司製造）175重量份，而製作 前驅物組合物。對上述前驅物組合物，使用包含中央部具 有貫通孔之圓盤上帶有多個細小之齒之定子、及與帶齒： 定子對向之於圓盤上帶有與定子相同之細小之齒之轉子的 裝置導入氮氣而混合氣泡。以氣泡之混合量相對於喷出之 液體總體積而成為約20體積％之方式進行導入，而獲得混 合氣泡之熱傳導性樹脂組合物。 使用上述混合氣泡之熱傳導性樹脂組合物，除此以外， 以與實施例1相同之方法製作壓感性接著片材。 (比較例1) 使用不添加熱傳導性粒子而製作之混合氣泡之熱傳導性 樹脂組合物，除此以外，以與實施例i相同之方法製作壓 感性接著片材。 (比較例2) 不’昆σ氣泡而直接使用前驅物組合物，除此以外，以與 實施例1相同之方法製作壓感性接著片材。 (比較例3) (丙烯酸聚合物溶液之調製） 使用包含冷卻管、氮氣導入管、溫度計及攪拌機之反應 各器’添加丙烯酸丁酯70重量份、丙烯酸2_乙基己酯3〇重 量份、丙烯酸3重量份、丙烯酸4-羥丁酯〇.〇5重量份、2,2，- _〇2_d0< •41· 201229116 偶氮雙異丁腈（起始劑）0·1重量份、曱苯（溶劑）155重量 伤’以氮氣對系統内進行充分置換後，於80。〇下加熱3小 時而獲得固形份為40.0重量％之丙烯酸聚合物溶液。 (熱傳導性樹脂組合物之調製） 於上述丙烯酸聚合物溶液100重量份（固形份）中，調配 作為增黏樹脂之松香系樹脂即商品名「pensel D-125」（荒 川化學公司製造）3〇重量份、作為熱傳導性粒子之氫氧化 铭粉末即商品名「Higilite H-32」（形狀：破碎狀，粒徑： 8 μηι)(昭和電工公司製造）1〇〇重量份、作為分散劑之商品 名「PLYSURF Α212Ε」（第一工業製藥公司製造Η重量 份、作為交聯劑之多官能基異氰酸醋化合物即商品名 「CORONATE L」（Nippon Polyurethane Industry 公司製 造）2重量份’利用分散器搜拌15分鐘，而調製熱傳導性樹 脂組合物。 (熱傳導性片材之製作） 將所獲得之熱傳導性樹脂組合物以乾燥後之厚度成為45 μιη之方式塗佈於利用聚矽氧剝離劑處理聚對苯二甲酸乙 二酯之單面之剝離襯墊之剝離處理面，於7〇下乾燥15分 鐘而獲得熱傳導性層。於作為基材之聚對笨二甲酸乙二酉旨 膜即商品名「Lumiler S10」（厚度為12 gm)(T〇ray公司製 造）之兩面貼合該熱傳導性層’而製作總厚為丨〇2 μΓη之熱 傳導性兩面接著片材。 (試驗評價） 對實施例、比較例中所得之壓感性接著片材進行以下之 160002.doc -42-

S 201229116 試驗。將試驗結果示於表1。 (熱傳導率、熱阻） 熱傳導率之測定係使用圖3所示之熱特性評價裝置而進 行。 具體而s ，於形成為一邊為2〇 mm之立方體之铭製 (A5052，熱傳導率：14〇 w/m.K)之一對塊狀物（有時亦稱 為棒狀物）L間，夾入各實施例及比較例之壓感性接著片材 S(20 mmx2〇 mm)，以接著片材將一對塊狀物[貼合。 繼而，一對塊狀物L以成為上下之方式配置於發熱體（加 熱塊）Η與散熱體（構成為冷卻水於内部循環之冷卻基底 板）C之間。具體而言，於上側之塊狀物L上配置發熱體 Η，於下側之塊狀物l下配置散熱體c。 此時，以接著片材S貼合之一對塊狀物1位於貫通發熱體 及散熱體之一對壓力調整用螺釘τ之間。再者，於壓力調 整用螺釘Τ與發熱體狀間配置有測力器R，其構成為測定 緊固壓力調整用螺釘T時之麼力，將該堡力作為施加於接 著片材S之壓力而使用。 又，以自散熱體C側貫通下側之塊狀物L及接著#材s之 方式設置有接觸式位移計之3根探針p(直徑為i 此 時，探針P之上端部成為與上側之塊狀物[之下表面接觸之 狀態，構成為可測定上下之塊狀物乙間之間隔（接著片材s 之厚度）。 於發熱體Η及上下之塊狀物L安裝有溫度感測器d。具體 而言，於發熱體Η之1處 '各塊狀物L之上下方向上隔開$ 160002.doc -43- 201229116 mm間隔之5處安裝有溫度感測器D。 測定係首先緊固壓力調整用螺釘T，而對接著片材S施加 壓力’將發熱體Η之溫度設定為80°C，且於散熱體C中循 環20°C之冷卻水。 繼而’於發熱體Η及上下之塊狀物L之溫度穩定之後， 以各溫度感測器D測定上下之塊狀物l之溫度，根據上下 之塊狀物L之熱傳導率（W/m.K)與溫度梯度而算出通過接著 片材S之熱通量，並且算出上下之塊狀物l之與接著片材δ 之界面之溫度。繼而’使用上述值，採用熱傳導率方程式 (傅立葉之法則）算出該壓力下之熱傳導率（w/m K)及熱阻 (cm2.K/W)。

Q=-XgradT

K=L/X Q :每單位面積之熱流量 gradT :溫度梯度 L :片材之厚度 λ :熱傳導率 R :熱阻 此次，使用施加於接著片材s之壓力為25 N/cm2(25〇 kPa)下之熱傳導率與熱阻。 (接著力） 剝離各實施例、比較例中所製作之壓感性接著片材之單 面之剝離襯墊，並貼合厚度25从〇1之托丁膜，將其切斷為 寬度20 mm、長度15 0 mm而作為輝僭田梯σ 上 叩π两。十價用樣品。自評價用樣 160002.doc -44 - 201229116 品剝離剩餘之剝離膜，於23 °C、50% RH環境下，藉由2 kg 輥1個往復而貼附於SUS304鋼板上。於23°C下保養30分鐘 後’使用萬能拉伸試驗機『TCM-lkNB』（Minebea公司製 造），以剝離角度180°、拉伸速度300 mm/分鐘進行剝離試 驗，而測定接著力》 (Asker C硬度） 將各實施例、比較例中所製作之壓感性接著片材切斷為 寬度20 mm、長度20 mm，並以厚度成為4 mm之方式積層 者作為評價用樣藉由品。Asker C硬度計（高分子計器公司 製造），測定23°C、50% RH環境下之Asker C硬度。 (50%壓縮應力） 將各實施例、比較例中所製作之感壓接著性片材切斷為 寬度20 mm、長度20 mm，並以厚度成為3 mm之方弍積層 者作為sif價用樣品。使用拉伸壓縮萬能試驗機（Minebea公 司製造），測定以10 mm/min之速度將初始值之厚度壓縮 50%時之峰值壓力作為壓縮應力。 (密接性評價） 剝離各實施例、比較例中所製作之壓感性接著片材8之 單面之剥離襯墊，並貼合厚度2 mm之玻璃環氧板7，將其 切斷為寬度20 mm、長度140 mm而作為評價用樣品。將於 壓克力板9上以20 mm間隔設置有4個上部與底部之差有i i 〇 μηι之階差（寬度20 mm)者作為密接性試驗治具（參照圖4)。 橫跨110 μηι階差之間地輕輕貼附樣品之壓感性接著劑層面 後’自玻璃環氧板7側以5 kg輥單程壓接。其後，將壓感 160002.doc •45- 201229116 [表1] 性接著片材8(兩面側）與壓克力板9密接之面積自壓克力板9 側作為圖像資料進行觀察，並藉由圖像處理軟體商品名 「Scion Image」（Scion公司製造）而算出密接度。 實施例1 實施例2 實施例3 比較例1 比較例2 It敎例3 熱傳導率(W/nvK) 0.56 0.34 0.78 0.20 0.70 0 34 熱阻(cm'K/W) 15.3 24.8 2.0 37.3 14.5 3.9 接著力(N/20 mm) 13.4 j -— — 15.7 12.1 21.2 13.5 ο ς Asker C硬度 37 31 25 15 54 86 5〇%壓縮應力(M/cm2) 94 56 45 29 370 未壓縮50% 密接度(％) 53 64 52 Γ 89 0 卜0 可知，由於實施例1〜3之壓感性接著片材構成為包含將 丙烯酸系聚合物設為基質聚合物且含有熱傳導性粒子與氣 泡之a有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層作為壓感性接著劑 層，故而實現了較高之接著性與較低之壓縮應力、硬度， 其結果，可獲得較高之熱傳導性與對凹凸面之追隨性優異 之壓感性接著帶》 、 另一方面，由於比較例丨不含熱傳導性粒子，故而熱傳 導性較差’由於比較例2、比較例3未混人氣泡，故而5〇% 壓縮應力較高’ Asker C硬度亦較高，因此對凹凸面之追 隨性較差。 再者’上述發明係作為本發明之例示之實施形態而提 供’其僅為例示，不可作限^性地解釋。由該技術領域之 業者顯而易見之本發明之變形例包含於下述申請專利範圍 内。 [產業上之可利用性] 160002. doc

S •46· 201229116 匕3含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層之壓感性接著片 材可用於必需熱傳導性及凹凸追隨性之用途。 【圖式簡單說明】 圖丨〇)〜(d)係局部地表示本發明之壓感性接著片材之例 之概略剖面圖。 圖2(a)、（b)係局部地表示本發明之壓感性接著片材之例 之概略剖面圖。 圖3(a)、（b)係實施例中測定熱傳導率及熱阻之熱特性評 價裝置之說明圖。 圖4係實施例中評價密接性之密接性試驗治具之說明 圖。 【主要元件符號說明】 1 ' 11、12、13包含含有氣泡之熱傳導性壓感性接著劑 層之壓感性接著片材 2 含有氣泡之熱傳導性壓感性接著劑層 基材（不含氣泡之熱傳導性基材） 壓感性接著劑層（不含氣泡之熱傳導性壓 感性接著劑層） 5 含有氣泡之熱傳導性基材 6 感壓接著劑層 7 玻璃環氧板 8 壓感性接著片材 9 壓克力板 15 &含含有氣泡之熱傳導性基材之壓感性 160002.doc -47· 201229116 接著片材 c 散熱體 D 溫度感測器 H 發熱體 L 塊狀物 P 探針 R 測力器 S 接著片材 T 壓力調整用螺釘 160002.doc -48- s

Claims (1)

1. 201229116 七、申請專利範圍： 1. 一種含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層，其特徵在於： 至少含有（a)以（甲基）丙烯酸烷基酯為單體主成分之丙烯 酸系聚合物、（b)熱傳導性粒子、及（c)氣泡。 2. 如睛求項1之含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層，其中 熱傳導率為〇·3〇 w/mK以上。 3'如請求項1之含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層，其中 Asker C硬度為50以下。 4.如請求項1之含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層，其中 氣泡之含量為5〜50體積％。 5·如請求項1之含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層其以 L 10〜10:1(重量比）之比例含有一次平均粒徑為l〇 pm以 上之粒子與未達10 μΐη2粒子作為上述（b)熱傳導性粒 子。 6_ 一種含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層之製造方法，其 特徵在於：該含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層至少含 有（a)以（甲基）丙烯酸烷基酯為單體主成分之丙烯酸系聚 合物、（b)熱傳導性粒子、及（c)氣泡， 該製造方法係對至少含有（a，）以（甲基）丙烯酸烷基酯為 單體主成分之單體混合物或其部分聚合物、（b)熱傳導性 粒子及（c)氣泡之含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物照 射’舌性能量光線而形成含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物 層。 7·如明求項1之含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層，其可 160002.doc 201229116 用作壓感性接著劑層。 8·如請求項1之含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層，其可 用作基材。 9. 一種壓感性接著片材，其特徵在於：其係包含壓感性接 著劑層者， 上述壓感性接著劑層係藉由含有氣泡之熱傳導性樹脂 組合物層而形成，該含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層 係由對至少含有（a，）以（曱基）丙烯酸烷基醋為單體主成分 之單體混合物或其部分聚合物、（b)熱傳導性粒子、及（c) 氣泡之含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物，照射活性能量 光線而獲得之含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物層所形 成。 10· —種壓感性接著片材，其特徵在於：其係包含基材、及 於上述基材之至少一面之壓感性接著劑層者， 基材係藉由至少含有⑷以（曱基）丙稀酸烧基醋為單體 主成分之丙烯酸系聚合物、（b)熱傳導性粒子 '及（c)氣泡 之含有氣泡之熱傳導性樹脂組合物而形成。 160002.doc