201210813 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】〜 本發明侧於-種4層裝置，在電子電路基版及半導體裝置 之製造^，於具有凹凸之基材上疊層膜狀樹脂。更詳細而言，關 於-種疊層裝置，使於紐上疊層之酿娜賴厚均—性高， 且可抑制基材與膜狀樹脂間小氣泡(微孔隙)的產生。 【先前技術】 近年，卩现著電子設備的小型化、高性能化，其等所使用之電 子，路基版的高密度化、多層化亦隨之進行。此—電子電路基版 之夕層化中，要求將膜狀樹脂疊層於具有凹凸之基材疊層 =表面平滑。作朗應此—要求之疊雜置，例如，專利文獻' =之疊層裝置：在以由具有膨脹性之材料構成的可撓性薄片分 22的密閉空間其—方，收納由熱硬化性樹脂組成物或感光性 =組成物構成之難樹脂與基材，將上賴分隔為2的密閉空 壓後’僅使未收納膜狀樹脂與基材之—方的密閉空間回 ，更將其加壓，藉以使由具有雜性之材觸成的可繞 =潯片，朝向被減壓之密閉空間(收納有膜狀樹脂與基材之一方的 膨脹’藉著此一膨脹之可撓性薄片，將膜狀樹脂及基 =專地加μ以疊層之裝置。依此—裝置，藉著上述以由具有膨 ，，之材料構成的可撓性薄片分隔為2的密閉空間之氣壓差，上 撓性薄片，可說是如同氣球一樣地膨脹，與基材接觸之部分 材凹凸變形，於該狀態下將膜狀樹脂與基材加壓。因此， —裝置，即便基材具有凹凸，仍可將膜狀樹脂沿著基材凹凸密 钱0 [習知技術文獻] [專利文獻] 專利文獻1 :日本特開2004-249639號公報 【發明内容】 ，. 201210813 [本發明所欲解決的問題] ，則上述之.裝置係為：在膜狀樹脂越難以完全沿著基材之 凹凸密接的情形，則對於凹凸之間距越小、或凹凸大的基材，優 先使f狀樹脂與基材間不產生微孔隙的裝置。此一裝置，因附有 ，其次之步驟中’將疊層於基材上之膜狀樹脂的表面以平面壓板 平坦地成形之機能，故不太考慮到被疊層之膜狀樹脂的膜厚均一 ί:例ΐ ’上述之裝置’將膨脹之可撓性薄片抵靠於膜狀樹脂， 藉以沿著基材凹凸密接地使膜狀樹脂疊層於基材。因此，基材凹 凸之間距小，或基材之凹凸大時，因可撓性薄片難以在沿著被疊 層體之凹凸而追隨的狀態下膨脹，故配置於基材之臈狀樹脂，產 =以該可撓性薄片強力加壓之部分、及並未強力加壓之部分。其 結果，^己置於基材之凸部頂點附近的膜狀樹脂之一部分，與並未 強;^壓之部分相比’因藉由該可撓性薄片強力加壓，故延展而 ，厚變薄。因此’有無法於更嚴狀層級下將雌樹脂的膜 持均一地疊層於基材之傾向。 鑒於此一情況，本發明之目的在於提供一種疊層裝置，即便 二材凹t之間距小、或基材凹凸大時，膜狀樹脂仍可完全沿著基 ，凸宜層，並且，可使疊層之膜狀樹脂的膜厚在更嚴密的層級 [解決問題之技術手段] 一為達成上述目的，本發明之疊層裝置，以在表背兩面之至少 基ί其凹凸面，附著膜狀樹脂或設有支撐體膜之 f狀树知的其中一者而成之暫疊層體(PL1)為縣，供形成該膜妝 膜 中-者追隨基材之凹凸的本 ‘於可收納暫疊層離;加壓疊層手段 ^由上述岔閉空間形成手段所形成之密閉空間中，以不接 述樹脂f設有支撐體膜之膜狀樹脂的射—者之非接觸 =本=瓣顺編於紐，自梅體w 201210813 匕亦即，本案發明人，對於使疊層於具有凹凸之基材的膜狀樹 脂其膜厚在更嚴密的層級下均一；以及即便基材之凹凸大時，仍 使基材與膜狀樹脂間不產生微孔隙地將膜狀樹脂疊層於基材等為 課題，反覆研究。其過程中，疊層於具有凹凸之基材的膜狀樹脂 其膜厚之所以變得不均，係如先前所述，得知在將膜狀樹脂疊層 於基材時，基材凹凸為大的情況下，膨脹之可撓性薄片不沿著基 材凹凸检接’、產生配置於基材上之膜狀樹脂強力抵靠(接觸)於基材 之部分、與並未強力抵靠之部分，疊層之膜狀樹脂之膜厚產生不 均。而吾人進一步檢討：不使可撓性薄片膨脹而抵靠膜狀樹脂， 在不使用可撓性薄片地，亦即於所謂的非接觸狀態下，是否就無 ^加-膜狀樹脂以將其疊層於基材。其結果，發現在加壓膜狀樹 脂以疊層於基^前，使其成為僅將膜狀樹脂重疊於基材之暫疊層 體，將此一暫疊層體放入密閉空間，於該密閉空間内壓入空氣等， =二氣專之壓力成為將膜狀樹脂抵靠於基材而沿著基材之凹凸的 豐層體(本疊層體），則可達成所期望之目的，達成本發明。 [本發明之效果] 本^明之疊層裝置，具備具有密閉空間形成手段及加壓疊層 手#又^®層機構(E1) ’該密閉空間形成手段，收納將膜狀樹脂於重 疊附著於基板而形成之暫疊層體(PLi);該加壓疊層手段，0非接 ，狀態加壓暫疊層體(PL1)之膜狀樹脂，使其沿著基材之凹凸為本 豐層體:因此，依本發明之裝置，不必以可撓性薄片之膨脹力， 使膜狀f脂=著基材之凹凸製作疊層體(本疊層體），而能夠以非接 觸之狀態，藉由加壓膜狀樹脂以形成本疊層體。進一步，藉著以 非接觸狀悲貫現膜狀樹脂的加壓，可將無支撐體膜之膜狀樹脂疊 層於基材，故變得可發揮膜狀樹脂本體之柔軟性。因此，即便為 ，材之凹凸程度比較上較為大者，在膜狀樹脂與基材間亦不產生 微孔隙，可於較高層級下獲得兩者為密接狀態的疊層體(本疊層 體；)。此外，因:吏用空氣壓等利用氣體之壓力，將膜狀樹脂疊層於 基材’故可使4層於具有凹凸之基材賴狀_旨其麟在更嚴密 的層級為均一。 ' 201210813 来元=其層裝置’將搭載有如光半導體元件的之發 ί - 旨之_，於®層後，以熱與光之至少其 不歲光罩ΐ吉垃蛀口製造中，和在下一步驟步驟中為使樹脂層 ，可直接地卜膜:樹脂S = ς曰巧狀細日其膜厚;Ϊ；均之情形非f少，故 ί I 層於搭載有如光半導體元件之發光元件^ 而Κι夕Γ上的顏色不均微少、優良的光半導體裝置。 ί上述疊層機構(Ε1)更具有：減壓手段，於密閉 土:方與:“：^=禮=樹 間=暫疊層體㈣)加熱以將上述膜狀樹脂之周緣 疊層、i(PL2)之’倉/?=使f層機構(Ε1)之密閉空間内的氣屋較暫 接性之ΪΪ1故ί保護膜狀樹脂之具綱性與黏 下，即使;^黯始+ =須覆蓋膜狀樹脂表面之支撐體膜的狀態 附著於^相於紐疊層，膜狀_之樹脂層亦不 。 細狀触絲跡林產生微孔隙， 間内此’上述4層機構(Ε1)具有加熱手段，於密閉空 盘本最声體形成本疊層體時’藉著加熱暫疊層體(PL2) 貝㈣5ΪΪ狀樹脂成為確實地追隨上述基材之狀態； 密接性更“本之基材的追隨‘_，可形成兩者之 該遇中ΐ*疊層機構(Ε2)以及上述疊層機構㈣； 為TiiH，、有賴空間形成手段，以上述暫4層體(PL1) 為對象，可收納上述暫疊層雜L1);減齡段，在以上述密閉空 201210813 間形成手段形成之密閉空間中，使暫疊層體(PL1)i上述膜狀樹脂 或f有支撐體膜之膜狀樹脂的其中一者與上述基材間之空間成為 負。壓；加熱手段，可加熱暫疊層體(PL1)之上述膜狀樹脂或設有支 撐體膜之膜狀樹脂的其中一者；以及加壓疊層手段，將暫疊層 體(PL1)之上述膜狀樹脂或設有支撐體膜之膜狀樹脂的其中一者往 上述基材之凸部疊層，以形成使上述膜狀樹脂或設有支撐體膜之 膜樹脂的其中一者與上述基材一體化的暫疊層體pL1);則因於 支，體膜支撐膜狀樹脂，故使膜狀樹脂層之形狀以不“曲而維持 為平面之狀態下與上述基材對向，並使膜狀樹脂與基材接近，可 將膜f樹脂與基材一體化。因此，可獲得無皺褶之膜狀樹脂對基 材重疊之暫疊層體(PL1)。是故，可獲得膜狀樹脂之厚度更均一、 且膜狀樹脂與基材間不產生微孔隙的本疊層體。 此外，本發明中具有疊層機構(E3)以及該疊層機構洱丨），該疊 層機構(E3)具有：密閉空間形成手段，以上述暫疊層體(PL1)為對 象，可收納上述暫疊層體(PL1);減壓手段，在以上述密閉空間形 成手段形成之密閉空間中，使暫疊層體(PL1)之上述膜狀樹脂與上 述基材間之空間成為負壓；加熱手段’可加熱暫疊層體^pL1)之上 述膜狀樹脂；以及加壓疊層手段(P3)，將暫疊層體(PL1)之上述膜 .狀树知周緣σ卩在上述基材豐層以形成上述暫疊層體(PL2);則可迅 速地形成暫疊層體(PL2) ’效率良好地確實密封基材與膜狀樹脂間 之空間。 而本發明中，上述加壓疊層手段(Ρ1)，更具有控制加壓壓力之 控制手段；則與對已減壓的疊層機構(Ε1)之密閉空間丨階段地注入 大氣^或設定之加壓空氣的情況相較，可控制自暫疊層體 成本疊層體之速度，可敎地綺，故所疊層之酿樹脂層的膜 厚均一性可更為提升。 進一步，本發明中具有：運送機構(T1)，將暫疊層體(PL1)運 送往士述疊層機構(E2)或(E3) ’·運送機構(T2)，將暫疊層體(pL1) ，暫®層體(PL2)運送往上述疊層機轉(拉），該暫疊層體或暫 宜層體於上述麵彳鱗(E2)_3)形成之上賴狀樹脂 201210813 材之凸部4層，以使上述膜狀樹脂與上述基材—體化的暫 二j，以^運达機構(13)，將在上述疊層機構㈣形权本疊層 +駿、層機構(E1)搬出；_能夠將形成暫疊層體(PL1)之 二將雜樹脂與基材一體化的暫疊層體(PL1)或暫疊層體
Sim成本疊層體之步驟，各自分散而施行，故可使本 ι^成作業效率化並設定各步驟之最適形成條件。 此外，本發明中更具備支撐體膜剝離手段，自上述設有去$ 剝離支撐體膜；則疊層步驟中，因可自膜狀樹ί 間便地於基材將膜狀樹脂密接地疊層。 又 身之二ί發控制手段，控制上述支撐體翻離手段自 層體的設有支撐體膜之膜狀樹脂、或暫疊 二.、a有支稽體膜之膜狀樹脂的其中-者，剝離支撐體 膜，貝^可將支碰膜更容狀美麗_離，瞻理想。 撐體狀有：_手段，將黯樹脂或設有支 i 的其中一者切斷為既定尺寸；以及預硬化手 ί預Ξίί脂ϊΐί支撐體膜之膜狀樹脂的其中—者預硬化；
基！?之凹凸Α小等控制膜狀樹脂之殘留溶 。又。而藉由將膜狀樹脂或設有支撐體膜之臈狀 ’抑制配置於基材上之膜狀樹脂過度流S 亦;;狀;樹脂其膜厚變薄， 提升疊層於基材上；二 膜狀=二二各狀樹脂或設有支樓體膜之膜狀樹脂的其中一者盆 ==巧件在r步驟的加壓4層手段中，可‘ 俨。、件’故可更確實地獲得期望狀態之本疊層 於對暫疊層體疊層時之既化！!或後，以切斷手段裁切為用 狀樹脂或設有支撐體膜之i狀樹脂 201210813 驟全部全自動化。 酿基材其凹. 追^狀態之麵體。其中，在具有凹凸 膜^樹月：算Α舌Ιΐί树月曰等之樹脂面為對向的狀態下，基材與 =Hi狀態之密封空間的暫疊層體，稱為「孔2」。 體膜之膜狀1『非接難態』賴狀_或設有支撐 觸之狀態』下加ir。於與可撓性薄片等之有體物接 -去明二使膜狀樹脂或設有支撐體膜之膜狀樹脂的其中 二，使土材，、膜狀柄脂或設有支撐體膜之膜狀樹脂的其中一 σ ’更將其加壓之狀態的暫疊層體(PL1^(PL2)，—體無 自基材將雜樹脂或設有支碰獻難概的其巾—者簡^地 分離之程度的狀態之暫疊層體(PL1)或ffL2)。 【實施方式】 [實施本發明之最佳形態] 〜其次二對實施本發明之形態加以說明。然而，本發明並不限 定於此一實施形態。 、圖1顯示，本發明之疊層裝置的一實施形態。此一疊層装置 A為，將由矽g同樹脂構成之膜狀樹脂疊層於具有凹凸之基材^裝 置由以下σΡ刀構成.切斷區塊1，將上述縱長帶狀的設有支撐體 膜之膜狀麟靖；預硬化_ 2，將設有支禮體膜之膜狀樹脂預 201210813 ^化；剝離區塊3，自設有支撐體膜之膜狀樹脂剝離支撐體膜；暫 宜層體形成區塊4 ’形成暫豐層體；以及本疊層體形成區塊5，开) 成本疊層體；如同圖示，以自箭頭的行進方向之上游(切斷區塊 朝向下游(本疊層體形成區塊5)的此—順序配設。此外，α,為收納 ^述區塊1〜5的全體殼蓋。此外，全體殼蓋α，中，於各個區塊， 設有側面之未®示的安全門、及頂棚部棚示的以使本疊層裝置 所》又置之無塵至内的空氣更清淨為目的之ΗΕΡΑ過濾器。另外， 於圖29(區塊卜2)、圖30(區塊3〜5)分纖示圖！之部分放大圖。 此外’圖1中示意地展示各部分，其之大小、厚度等與實際相 下圖中亦相同）。 首先’上述切斷區塊1具有：自捲繞於怒管之内周側、且有 覆蓋膜、且外具有支撐義的縱⑽狀之設有描體膜&膜 狀樹脂，娜覆蓋獻魏；以及將其靖為既定長度之機能。 切斷區塊1具備：釋出輥6，捲繞具有上述覆蓋膜的設 有支撐體狀離旨；覆蓋雌轉7，捲取自战 ^膜狀樹脂剝離的覆蓋膜；碟形銑刀8，將已剝離覆蓋膜的設有 士撐體膜之雜躺靖為既定長度；魏輸賴9 ;以及吸附運 送板10。 =細地說明，則如圖2所示，既定寬度之上述釋出親6，設 ’將上述設有支撐體膜之膜狀樹 自由釋出方式保持著。此外，釋出輥6,藉由作為自圖1叠層 ί圖3的k所示之伺服馬達’與支稽體膜之 膜狀樹月曰的釋出方向為反方向旋轉，控制其 =出較有支撐n膜之贿倾。上述捲轉7設^；^予 =S 3的1所示之飼服馬親轉驅動，介由導報e，自軋親f =取自設有支撐體膜之膜狀樹脂剝離的覆蓋膜。 措由圖3的m所示之舰馬達驅動；而不具驅動手段之 軋輥g，係以未圖示之氣壓缸往軋輥f推壓。 ^送輸送機9，具有不鏽鋼製之輸送帶％、及驅動輥〖。上 輸送帶9b如圖3所示，表面具有多數的抽吸孔％，為無端環帶狀， 201210813 =於支撐輥h、驅動輥i。驅動輥丨，以圖3的n所示 軋设有支撐體膜之膜狀樹脂的釋出速度鱗出量係藉由^動 ^自8釋及服馬達η來控制。釋_6二 以將自繼、請出之覆蓋膜， H巧驗室、及雜觀帶絲之抽飢9e树=2且的有 送過:體膜之膜狀樹脂的狀態運送。此-運 猎由圖2的d所示之剝離板，使覆蓋膜之谨读古△磁 體膜之膜狀細旨相異的斜後方，將其自設有^ 旨剝離。另外，於圖31(區塊1、2)、圖 5)刀別顯不圖3之部分放大圖。 心龙·3 脂，ΐϊΪί 3 U雜賴9運送的設有支撐贿之膜狀樹 體吸附，使其固定而在切斷時於設有支撐 «桿轉由將鑛馬達的旋轉運動以内建之滾 溝贿器⑽’使圖3之碟形銑刀移行 狀i定於架橋板^上的設有支樓體膜之膜 if ^膜狀機並將其_於架橋板遺，往與箭頭q之反方 ^之力J斷，有支撐體膜之膜狀樹脂。另和架橋板/内建未圖 Γ =二=自運送輸送機9運送的設有支碰膜之膜狀^ 舳故抑制士刀斷時之微細的切斷屑(微粒)之產生。 裝置im，吸附運送板1〇具有：由抽吸吸附部伽之抽吸 致動附機能；氣壓叙勸產生的上下驅動機能以 ° C產生的左右動機能。此一吸附運送板10，自圖 201210813 2所示之狀態使氣壓缸10b動作而下降，吸附切斷為既定尺 & 有支撐體膜之膜狀樹脂，並使氣壓缸.10b動作而上升 : 度，而後使LM致動If 1〇c動作而朝圖示之右方水平移 使氣壓缸10b動作而下降，解除對切斷為既定尺寸的設 膜之膜狀樹脂(以下以「切斷臈狀樹脂」稱之)19的抽吸 = 輸达機11。另外，作為吸附運送板10之吸附部10a， = 附=使用金屬燒結體或碳等纽雜件之真空吸盤 亞 f之介電材料的靜電吸盤、利用白努利效果之 意的吸附手段。 变*寺之任 預硬化區塊2(回到圖D，具有將切斷膜狀樹脂19 環用鼓風機 設於運送輸送機11下部的熱風循’配 更詳細地說明’則運送輸送機n 册‘、、、相」）12。 製之筛孔帶，以未圖示之支柱軸支，贿標) 脂19，往圖示之箭頭方向運送。膜狀樹 11之下方，設置為與2 上述運送輸送機 而導管加熱If 12b，為使運送帶3· 2^^ 12c鄰接之狀態。 既定溫度，加執在與箱19 w 運运面上的切斷膜狀樹脂19為 往_過遽器將此—被加熱之空氣送 配管(未圖示）中口 、匕預硬化區塊2内朝向上方之 内而循環。另外，扭箱口⑶往下方吹出，並回到供箱12 將來自切斷膜狀樹月旨僅止如同上述地循環，為 機與氣體流量調整手段^釋放^體排氣，亦可藉由未圖示之鼓風 載置之切斷臈狀樹脂19，機^之運送帶的運送面所 運送輸送機11運送規定^者在没疋為規定溫度之烘箱12内，以 見疋時間，於膜狀樹脂之樹脂成分產生硬化反 iQ\ 12 201210813 應’成為所謂的B-階段(半硬化階段)狀。 樹脂==撐具體 其概略’具備半切(祕cut)裝置13及支撐_ = £ 13 ^ 4(a)"^w'« 不由切刃15、將切刃15上下驅動之缸筒16、支撐缸 座17 :以及隔著運送輸送機13a承載切斷膜狀樹脂η 二^ 之運送輸送i 二二=至==上3 狀樹脂19檢測手段等，定位於半切裝置13之中央 4左，® 4(b)中將未圖示之導銷等配_較位為i 、ΐ=ΐ台之切斷膜狀樹脂19的位置。作為上‘夕卜之位置3 r刀斷膜狀樹脂19自預硬化區塊2之運送輸送 t台等t二之，輸_3a前，，將其載於 ϊ： r ~ 73之吸附柘乃刀刀斷膜狀树脂19，藉圖3所示的移送臂 升由====動器B自運送輸送機㈣ 上述移送臂73運送之1 ^ i所不，具備：載置台22，載置藉 201210813 ^部27，具有吸附墊25使該固定板26藉伺服馬達驅動LM致動 器26a於錯直方向滑動從而可上下移動；針部28，於此一臂部 自由進退地文裝·以及旋紐部29(未圖示），於既定方向自由移動。 上述載置台.22 ’藉由設於其下部之自由滑動的⑽致動器23，可 。另外，LM致動器23，藉著將作為驅^源之飼 服馬達(未目不)的旋轉傳往内建之滾珠螺桿，可於 =用臂24，配置於吸· 25下側之載置台22岐， 載置台22往圖不之左方移動而上方產生空間時，朝向/吸附墊μ ΞΞ定支撐之LM致動器26a，使其安裝為介 圖示），對該吸附塾25賦予抽吸力。吸附塾 :广 =脂?二裝Λ，較上述完成半切的切‘ f稍小針邛28，女裝為使其於臂部27沿著該臂 進，。針部28之前端設有針，該前端朝向吸附塾25、。又0 由移送臂73 ’載置於支撐體膜_置0 6 «。之後，使載置台22往吸附墊25之正下^ 无疋 ，所示’使臂部27下降作動，讓上賴/之 =動=圖7二 上方“。 -爪藉卿9之氣麗缸來動:前:之:， 端為中心轉動至下方，全體可夢由 乍且，後翊以前 f置的LM致動器14a，往切曰斷膜斤^^支撐3剝 =旋紐部29抓住切斷膜狀樹脂】 =線移 側方移動，抑壓用臂24自產生 斗叫:隨，载置台22往 ，壓用臂24，夹住切斷膜狀樹脂19 :1二;%之藝與 8)。該狀態下，旋_ 29以抓住切斷膜^力=固定(圖 心’如圖9所示，抓住處之相纖下方^ ⑧ 14 201210813 19 _部’自吸附墊25之墊面往 —稭其將切斷膜狀樹脂19之半切部分的切痕放大，成為 所干之下降’如作_之部分放大_圖⑺ ΐ二ΐΐΙίΓ^端白的针，突破其半切部分的切痕，使切痕 個t ’切=狀樹月旨19之支樓體_，切斷酿i 署P，自膜狀樹脂20剝離。此外，針部28回到原本位 之狀能二Ϊ附塾ί，係以僅吸附殘餘之大部分的膜狀樹脂20 朴—心V留。之後，使載置台22移動至吸附墊Μ正下方 =2 下降並解除該吸附，將膜狀樹脂2G載置於载置 ^臂Μ 納旨2G之紐台22，自吸_ 25正下方往 板73&的正下方移動。其後，以此—移送臂73， 將膜狀^脂20運送往暫疊層體形成區塊4。 ，且體，成區塊4(回到圖卜圖3)，具將上述膜狀樹脂20， 右舰其凹凸面以既定位置關係重疊，藉膜狀樹脂本 _絲日凸之⑽凸部贿暫疊層體 的機月b。此一暫疊層體形成區塊4具備：移送臂73，與 撐，膜剝離區塊3共通，將吸附保持於吸附板73a之膜 ^ ^ 準台％上方的既定位置移動；基材擠製機構74， 服馬達驅動LM致動1133a上升或下降之基材架33内多 .山逐片地擠製設有凹凸面之基材38 ;導執75，將自基材 =3擠^之基材38引領往校準台3G ; CCD(電聽合元件)相 、、、且，分別辨識吸附板73a所吸附保持之膜狀樹脂2〇與基材 f iff線；未圖示之影像辨識模組；以及水平多關節機械臂％， 材38與附著於其凹凸面之膜狀樹脂2〇所構成的暫疊層體 (PL1)31以夾頭夾住，自校準台3G往本疊層體形成區塊$之運送 膜34移送·。 匕上述基材擠製機構74’自作為圖3.之部分放大圖的圖12其狀 fe，藉由LM致動器74b ’將伺服馬達74ό之旋轉運動轉換為基材 15 201210813 擠製臂74a之水平運動。之後，藉由此一水平運動力，如 之暫叠.層體形成區塊4其部分放大圖的圖13所示，基 = 74a^，將收納於基材架33的基材38逐片擠製。此時，基材 之高度，以伺服馬達驅動LM致動器33a控制為適當高声，^ 納於最上段之基材38被基材擠製臂74a擠製出。自if ^ 製之基材38被導軌75支撑並移動’在校準台3〇之‘ 止。此時，於校準台30之各邊各設置2個定心桿3〇a，藉^^ 30d使定心桿30a下降’基材38於下降之定心桿3〇a之上方严 考圖I4)。之後，墓材38義至校準台％之概略中止^二 74a滑動而回到圖12之狀態，各定心桿3〇a、準備供= 之疋心之用二上部上升至較基材38更高的位置為止。另二^ 面，基材架33藉由飼服馬達驅動LM致動器33& 38其收納空間的1段分，準備下—次^^欠 配置的定心桿*職 圖33之虛、線30b所不位置)為止，成為圖 mm 2〇 相機模組76之CCD相機條76b，藉著 仃輕5兀佝 2動】Γ:’ι二上述對向之基材38與膜狀樹脂20間的ί間ί: :。此-狀態之橫剖面模式二=
Shute) 201210813 材38與膜狀樹脂2〇之四角收於目軟^ ⑽..相機的影像資訊，於角乂= 中。依據來自此一 之輪廓線，計算兩者之重心!^刀別辨識基林38與膜狀樹脂20 向移ί後使方向、-中使基材38與膜狀樹脂2〇之重 払致。上述之處理 _3卜使CCD相機;7〇62二立=致，則為製造暫疊層體 73a，成為圖18之狀t 之狀態，並下降吸附板 膜狀樹脂20重疊於“ ί 止吸附板仏之抽吸力，將 於紐38。基材兇於表背^面^右面，使膜狀樹脂20輕輕地附著 脂20附胁其ϋ 具有凹凸之情況，首先，使膜狀樹 #體_)31、^^之—面以製造暫疊層體(孔1)31，將此一暫疊 i i後之翻轉機構翻轉，碰往校準台30上載 ^ ^大/癌迴旋而於既定位置將暫疊層體(PL1)31下降 〒炎持’在運送臈34上將暫疊層體(pL1)31依次 ίi ®J} ° 34 5 匕二t、加壓步驟間歇性地作動，自始端輥42釋 出於〜破43捲取。此一運送膜34，係以在運送面一次 例係為4個)地承載暫疊層體(pu)31的狀態下作動 步驟之本疊層體形成區塊5。 卜 删本5為本發明之特徵部分，係一[叠層機構 ㈣]〜具有可收納暫璧層體(pu)31之密閉空間形成手段、以及於 此也閉空間中以非接觸狀態加壓暫疊層體(pL 體 ίϋ成為ί*層「體36之密閉空間形成手段，使用自由切換減 £及加壓之減壓加壓槽37。此一減壓加壓槽37如圖19所示，具 有亡部板部66與下部板部67。上部板部66之金屬板底面被切& 而為凹形，此一凹形部分’隔著隔熱板66b具備四角形之加熱板 66a。連接口 66c，與未圖示之真空抽吸裝置等(例如，真空抽吸裝 17 201210813 導^配管、空氣加塵裝置等)相連接。此外， 連接口 67c盥去阁- ^角 熱板呲外’與前述相同， 空抽吸裝置等(真空抽吸裝置、真空調節 外用，右极〃吕乱加屢裝置等)相連接，於上述加熱板67a ϋ ii n#69°另外’亦可不如同上述在上下板部 6^之Ϊ面，僅於上下任一方之板部設置連接口。下部板部 配設由〇形熱^67a之狀態設置凹狀溝，於該凹狀構内， 身由^自圄i =封材71。下部板部67，藉著油壯59 ’與上部板⑽ 空間Ζ。暫疊層體(pi；n3fi 5 665接，則上述凹所70成為密閉 層體3 6。 的非接觸狀恕下經由加壓之步驟，成為本疊 -之步驟’以以下之情況為例加以詳述：如® 20⑼所 間，=38c 3面之暫疊層體_31成^層ί凹 2 對面的位置來定位。此—办里 」/、在閉工間ζ用凹所70之 重疊於基材38之凹凸面，層體(PL1)31，膜狀樹脂20 之凹所70成為宓*門Ϊ "由役封材71抵接，下部板部67 板部66或下部L ’暫疊層體卿)31 ’並未與上部 板卩67兩者_。在形成有賴㈣Z之狀態下， (S) 18 201210813 板66a，67a’加熱暫:叉體^^為:无定溫度之上下的加熱 的表面之周二4 狀f脂2G之端部全周，緊貼基材38 空間⑻基材產生密閉 去ΐ圍之密閉空間ζ同為減壓狀態。另外，附有() ίί:未示。關於以下之附有()的符號亦相同。。 66a 間⑻之暫疊層體(PL2)(72)形成後，維持加埶板 階段性Ιίΐΐ^ί弱ί述密閉空間z的減壓狀態’並因應必要 塊5，且有地使乳壓為南的狀態。亦即，本疊層體形成區 ^間之·;抑或中止上部板部66與下部板部67 Ϊ二Ϊ=Α氣導)上述密_間Ζ ’更因應必要將壓 二機"b =氣體注人上述密閉空間Ζ等之，控制加壓壓力的 °，此’對於暫疊層體(PL2)(72)，施加控制的加壓盘加 層+體(PL2)(72)之膜狀翻旨20與基㈣間的密閉 二間(S)，如同别述成為減壓狀態，因維持此一密閉空 減壓加壓糟37内之密閉空間z成為加壓狀態，故此—2〈個)的^ (密，空間z與密閉空間⑸)產生氣驗。藉由此-產生之氣壓差1 暫，層體^L2)(72)之膜狀樹月旨20，形成自外侧強力推壓的形狀， 以完全沿著基材38之凹凸的狀態與基材38密接。之後，藉由上 述加熱，膜狀树脂20以完全沿著基材38之凹凸的狀態固著於芙 材38 ’形成本疊層體36。 如此而形成之本疊層體36,藉運送膜34之間歇性的作動自減 壓加壓槽37送出(參考圖3)。 . 其次，使用上述實施形態之疊層裝置A，對疊層基材盘 樹脂之動作一系列地說明。 切斷區塊1(參考圖2)中，魏，自釋出輥6朝向箭頭方向被 19 201210813 蓋膜的等有支撐體膜之膜狀樹脂’於剝離板」部 =離之覆蓋膜，被捲取輥7捲取而收納。另-方面樹 形銳刀8切斷為既定尺寸，形成切斷膜狀 。_ 9 ’以運送輸送機11，運送往其次之預硬 ㈣中-將切斷膜狀樹脂19施行預硬化。具體而言， ϊίΐΐϊΐίί?下側的鼓風機i2a與導管加熱器⑶所 19 5 ^ ^ -置以剝離裝 ί =二;^(t考ra)、⑽，在膜狀樹脂2〇與支樓‘ ϊ f/ li j人切痕之部分，稱為半切點。接著， i 脂19 ’謂於支撐體翻離裝置η ^ ^的吸附塾25(麥考圖7)，以旋紐部29抓住自吸附墊25 膜分(接近半切點之端部），藉著往切斷 2〇,自較半切點更‘侧= 支#體膜21，僅於吸瞻25留下酿樹脂％。將此—留下之 狀樹脂^送往其次之暫疊層體形成區塊4(參考。 、 暫豐層體形成區塊4中，收納於基材架33 以麵製機構74將最上段之基材往^台3〇之^=材中附 於移送臂73之吸附板73a的膜狀樹脂2 對向，讓基㈣與酿樹㈣之重心位置配合。 附板73a的吸附’於基材38重疊膜狀樹脂2〇，形成 體、 (孔1)31。所形成之暫疊層體(PL1)31，藉水平多關節機械^ %移， 20 201210813 往運送臈34上，往其次之本疊層體形成區塊5運送。 送往本疊層體形成區塊5之暫疊層體(PL1)31，定位於減壓加 ^糟37之气閉空間z(參考圖19)，首先，在加熱下進行減屢處理。 藉此，將暫疊層體(PL1)31之膜狀樹脂20軟化，因已剝離支撐體 膜^故變得無法維持sheet狀之形狀，成為沿著基材％之凹凸的 狀態。之後·，更進一步地加熱及減壓處理，則因膜狀樹脂2〇之端 部全周\與基材38之表面周緣部全周緊貼，故暫疊層體(pL1)31， ，為於膜狀樹脂20與基材38間產生減壓狀態之密閉空間(s)的暫 j體(PL2)(72)。接著，解除減壓加壓糟37之賴空間z的減壓 密閉空間Z内為大氣壓，進—步為加壓狀態。藉此，因 收納暫疊層體(PL2)(72)之密閉空間z被加壓，此等之各空 二間Z、密閉空間(S))產生氣壓差。而藉由此一所產生的氣廢(差， 3力^^軟化之雜樹月旨20，沿著基材38之凹凸密接而固著於基 —’、即，膜狀檢脂2〇，不輿減塵加壓槽π之部分接觸， I非：：吏其與基材38間不產生微孔隙等地疊層於基材38。： ，由暫$層體(PL1)31形成本疊層體36。 形態之疊層裝置A ’因於非接觸狀態將膜狀 曰20延者基材38之凹凸疊層，故如同搭載有 路基Ϊ ’無論為基材％之凹凸程度較大者、或為凹凸程度 地豐層兩者。此外，可使接JJ左 永 4使追^具有凹凸之基材的膜狀樹脂20其膜 t於更職的層級下為均—厚度。而因此—疊 5一 裝置施行減壓與加壓，故可於穿置机詈眛 係以同一 外之用牲it 基板的贿之基礎上，亦於其以 用通有用，特別疋用於LED基板或咖絲 施H暫疊層離W的運送，雖使麟送膜 19 丁於本疊層體形成區塊5中，先使圖 使下部板部67i左方滑動= 3 =圖1的狀態 职直接安裝於此-自 21 201210813 回至慨定位置。此外，取出本疊層體時亦相同 =屋槽37之下部板部67侧]之右方 多^ 節機械臂縣麵體36直出。耻， 外:得此 此外，上述貫施形態之疊層裝置A中，.在 firf 37 ^ 於±_與下_，於各槽分擔減^ 造咸=時’可減少切換減一時間的=可= :度或加顯理條件等，亦可不必非要==理之柔： ΪΪΪΪ壓處理者具有可獲得密接性較高之本疊層體的傾向，故 塊5 Ϊ了: 之疊層裝置Α，於本疊層體形成區
層‘ IS ： ::S可：疊==== ，提南本豐層體36形成時之膜狀樹脂2〇 施行加熱處理。附著於基材’但該情況下，亦可不必非要 於圖if區本實施形態的疊層裝置3顯示於圖21， 、°° )圖35(區塊4、5)顯示其部分放大圖。此一疊 ⑧ 22 201210813 層裝置B ’係細除前述實施形態之疊層裝置够 體膜剝離區塊.3的裝置。.亦即，疊層裝置A中，雖具 狀樹脂19(設有支撐體膜之膜狀樹脂)剝離支撐體 描 膜21地使其附著於膜狀樹月旨20，直接疊層於基村％ 晶 層體，)46或暫#層輝>L2胸，#著將此—暫疊層 或暫@層體(PL2)(81)以非接觸狀態加壓，可獲得本叠層 此，此一情況，變得不需上述支撐體膜剝離區塊3。 因此-疊層裝置B如同上述’與該疊層裝置A除了削除 體膜剝離(1塊3以外之部分皆為_，故於同—部分賦予同 ^並^略其制。另外’疊魏Η，追加設有觸板之翻轉台 。设有吸附板之翻轉台35，具有將被預硬化之切斷膜狀樹脂19 翻轉’使切斷膜狀樹脂19之支撐體膜21面吸附於移送臂73之吸 附板73a的機能。藉此，可於校準台3〇上使切斷膜狀樹脂19之 膜狀樹脂20面，與基材38對向。此一疊層裝置B，產生與疊層 警置A相同之效果，此外，因不具備支撐體膜剝離區塊 3 ’故與 豐層裝置A相比可小型化。 本發明之更另一實施形態的疊層裝置c顯示於圖22，於圖 36(區塊4)及圖37(區塊3、5)顯示其部分放大圖。此一疊層裝置€ 顯示’於該疊層裝置A(參考圖1)中，支撐體膜剝離區塊3的剝離 支撐體膜21之變形例的[疊層機構(E2)]，具有：減壓機能，使密 閉空間Z中暫疊層體(PL1)的設有支撐體膜21之膜狀樹脂20與基 2^8間之空間成為負壓；加熱機能，加熱暫疊層體(pL1);以及加 f =層機能(1>2)，形成使暫疊層體(pli)其設有支撐體膜21之膜狀 材脂20與基材38 一體化的暫疊層體(PL1)或暫疊層體(PL2)。亦 即^此—疊層裝置C ’係將膜狀樹脂20於附有支撐體膜21之情 況形成為暫疊層體(j>L1)46或暫疊層體(PL2)(81)，之後’剝離支撐 體膜而形成本疊肩體(94)，以切斷區塊卜預硬化區塊2、暫疊 層體形成區塊4、支禮體膜剝離區塊3、及本疊層體形成區塊5構 成’如同圖示’以自箭頭之流動方向的上游(切斷區塊1)、朝向下 23 201210813 流(本疊層體形成區塊5)之此一順序配設。另外， 圖.37中，省略水平多關節機械臂％等之圖示。θ ^ 實質=相=== 更;區塊2 :、因與該疊繼A ΐΐ明 相當之部分辭同—編號並省略 成區構92(參考_，於暫疊層體形 去沖膜裝半切之崎膜狀樹脂19翻轉’使 支撐體膜21位於上側而膜狀樹脂2〇位於下側之。之 ==脂重#附級紐％之邮面喊騎疊^體斷 ^)46。另外，基材38之兩面具有凹凸 锋，讓基材38之-面與膜狀樹_ ϊί觸Ϊ S 1轉，於另一面重複上述操作，藉以可形成 、 靖酿伽旨㈣暫疊賴㈣）。將上 (1)46承載於運送膜34，搬入接觸疊層裝置47(泉考 [ 置47係為’將上側可挽性薄片48膨脹為一種汽Ϊ n]用該膨脹力加壓而疊層之裝置。[加屋疊層n =f8層if(i1)46 ’藉由接觸疊層裝置47進行接觸層壓處理，使 ίί)46? 魏膜21之餘麟2G —體麵.成為暫疊層^ 另外，上述接觸疊層裝置47如圖23所示， S=951，_部49金屬板底面被域，形成為 ^板49之凹狀部分，隔著隔熱板携具備四角形之加熱板 a此外’於上部板部49附設上側可挽性 48 相同’由金屬板猶，於金屬板頂面之 附讯下^丨骚備四角形之加熱板51&。此外，於下部板部51 阁,下^彈㈣片5〇。上部板部49，可切換連接空氣加壓裝置 二Γ及真空抽吸裂置(未圖示），通過開口溝54及配管連接口 49c， 部49與上侧可挽性薄片48間之空隙部52加屋時，上侧 撓性糾4纟朝向下部板部51膨脹為汽球狀。圖23中 狀之可撓性薄片的止動板、45為其緊固具。另-方面，下部^ ⑧ 24 201210813 η與真空抽吸裝置(未圖示)相連接，並蕤㈣厥 部板部49抵接’介祕鱗55與上3 _ ^升與上 於上述基材38附著設有支撐㉟腔91 成雄閉空間53。 疊層體(PL1)46，於此一密閉*門53由/膜狀樹脂20而成的暫 口溝56與配管連接σ ‘閉自下部板部&之開 接0视真空抽吸的狀態；中止自溝54與配管連 的減壓並供給空氣，則上部板部配ί連接口49c 此-％脹的上側可撓性薄片48，將基 =t =上側可撓㈣片48的壓力，有鱗地傳遞往基材^自I 支撐體膜21之切斷酿_ 19的作用。藉由此—二層壓=， 2起初為毅杜撐體膜21之切斷酿麟19她地θ附著 =8匕之狀態，疊層斷PL1)46，成雜有支撐體臈2ι之切斷^ 狀树脂19確：r地壓翻定縣材π之凸面，兩、 層體(PU)46。另外，上述接觸層壓處理，係為將上』匕 膜狀树脂19與基材38 -體化而施行，並非必須於切斷膜狀樹: 19與基材設置賴如⑶，但亦可使其獲得設有細空間 的暫疊層體(PL2)(81)。若此一步驟·中，使其獲得暫疊層體 (PL2)(81)，則可縮短於後述之本疊層體形成區塊5的所需時間。 此外，上述切y膜狀樹脂19，因具有支撐體膜21，追隨性及柔軟 性低，故即便藉由上述接觸層壓處理，仍不如此地沿著基材38之 凹凸，而保持比較上較為平坦之狀態。 載置並運送被接觸層壓處理、使基材38與設有支稽體膜21 之膜狀树J5曰20 —體化而成的暫璺層體(j>li)46之運送膜34，如圖 22所示，暫疊層體(PL1)46來到水冷式冷卻板57上方，則其動作 暫先停止。藉此’以冷卻板57冷卻暫疊層體(PL1)46。冷卻後，暫 疊層體(PL 1)46藉由未圖示之水平多關節機械臂，逐片送往支撐體 膜剝離區塊3。另外，因上述暫疊層體(pLi)46被冷卻，故剝離支 撐體膜21時’可防止膜狀樹脂20延展、斷裂。支撐體膜剝離區 25 201210813 塊3 ’具有支撐體膜剝離驻 24所示，具有釋出_6 、，此一支撐體膜剝離裝置58如圖 釋出的；設有：黏、接並剝離支撐體膜21之剝轉帶 剝離膠帶捲取支撐^膜21 ，以各個 接於支撐_ L 63，62，憾轉讀既定位置壓 移動，吸附暫麵體^^圖服^達^ ^動器^可水平 被送往此-支雜膜恤=V為剝離膠f之味。 冷卻板57(參考圖^^離之上述暫疊層體_46,於 樹脂2〇被冷卻圖成，故暫疊層體(PL1)46之膜狀 24之平面圖的圖者=狀態。其次，如作為圖 平多關節機械臂將暫疊層體_46旋轉45·，載 吸附台63移動往圖24所+夕a $ # μ ^ ^ ^ ^ 疊層體_46將^接置I其後^月著吸附台63上之暫 故π 親下降，使位於暫叠層體(PL1)46盘壓接 帶ί接於ί疊層離1)46表面之支撐體膜21。 ^ S 25所' 夕附台63藉著由飼服馬達驅動之LM致動器64 . 所 置滑動。此時’驅動軋報1、u，以捲取與吸附台 等長的剝離膠帶。如此，暫疊層體(PL1)46，將支標 321,自各個剝離膠帶剝離·，成為暫疊層體_(65)。另外^ ，省略自釋出幸昆60釋出、並被捲取輥61捲取間 支舰膜21之暫疊鄉綱丄 二:_運送膜34上。之後，此一暫疊層體(pu胸， 耩由運，膜34，移送往其次的本疊層體形成區塊5。 本疊層體形成區塊5，具有將剝離支撐體膜21之暫疊層體 (PLl)y65)加壓以形成本疊層體36的機能。此一疊層裝置c γ作 使暫豐層體(PL1)(65)成為本疊層體％之密閉空間形成手段，盘 述實施形ϋ之疊層裝置A與B相同；使用可_減壓及加屢^減 壓加壓槽37，相同地使暫疊層體成為本疊層體(9句。亦 即，上述減壓加壓槽37之密閉空間Z内，於減壓、加熱下，暫疊 層體(ΡΠ)(65)由起初之膜狀樹脂20黏接於基材％之凸部的狀且 26 ⑧ 201210813 •態，形狀變形為膜狀樹脂20緩緩沿著基材38凹凸.之形狀，而後 • 膜狀樹脂2°之端部全周緊貼基材38之表面周緣部。如此， :層體(PL1)(65)，成為具有於膜狀樹脂2〇及基材％間與周圍 之松閉空間f同為減壓狀態之密閉空間⑻的暫叠層體(pL2)(82)。 田其次，藉由將減壓加壓糟37之密閉空間z加壓、加熱，上述 暫豐層體(PL2)(82)的緩緩沿著基材38之凹凸的膜狀樹脂2〇,成為 ^全沿著紐38之凹凸的狀態。之後，藉由上述加熱，在使膜狀 树脂2〇為沿者基材％之凹凸的狀態下將其固著於基材％，形成 本疊層體(94)。 依此一疊層裝置C，暫疊層體，因基材38與切斷 膜狀樹脂19之膜狀樹脂20係以接觸層壓處理堅固地黏接，故能 =以使用剝轉帶之類的較簡易地方法，自暫疊層體(pL1)46將支 ^體膜21獅。此外’使具有支撐體膜21之切斷膜狀樹脂19重 疊於基材38而形成暫疊層體(PL1)46，故藉支樓體膜21之高平面 保持性，使切斷膜狀樹脂19之膜狀樹脂2〇不產生折皺地，對基 平雜㈣4 °讀，⑽_狀_旨19之膜狀樹脂 =對基材38保持平面性的狀態，藉由支撐體膜21剥離前之層壓 處理，將切斷膜狀樹脂19與基材38加壓固定而一體化，故即便 支撐難21後，贿樹脂2G對基材38仍為不產生折敵地， 之狀態。如此’因完全了將不產生折_膜狀樹脂2〇 ^基材38重疊之暫疊層雜Ll)(65)，故可獲得膜狀樹脂2〇之厚 均一，且膜狀樹脂2〇與基材％間不產生微孔隙之本疊層體 另外，本發明實施形態的疊層裝置C之支撐體膜剝離區塊3 中，雖使用接觸疊層裝置47，但可使用接觸疊層裝置77(圖26)、 接觸疊層裝置78(圖功之類的裝置等以替代之。使用細疊層裝 置77^則可獲得設有支撐體膜21之膜狀樹脂2〇與基材38 一匕 的f疊層體(PL1)46。此外，使用接觸疊層裝置78，則臈狀樹脂2〇 與基材38間形成負壓’可獲得設有支撐體膜21之暫疊層體 (PL2)01)。接觸疊層裝置77及78係為伺月艮沖床裴置，可正確地 27 201210813 控制上下壓板之間隔。因此，可簡單地控制膜狀樹脂2〇之膜厚。 另外’使用，觸疊層裝置77獲得暫疊層體(pL7)46，或使用接觸疊 ，裝置78獲得暫疊層體㈣刺後’不使其自接觸疊層裝置77 或78往其他裝置(例如減壓加壓槽37等)移動，可於自身具有之密 閉空間中，以非接觸狀態施行加壓處理，如此則可較疊層裝置c 更謀求製造步驟之短縮化·、裝置設置之省空間化。 上述接觸豐層裝置77如圖26所示，具有具備橡膠83之上部 板部85、及同樣具備橡膠83’之下部板部86，上部板部幻，隔著 ^側隔熱材100設有上侧熱盤1()2及插裝加熱器1〇2，。下部板部 86，隔著下側隔熱材1〇1設有下側熱盤1〇3及插裝加熱器1〇3^ 於上下熱盤(1〇2，1〇3)對向的面，分別安裳橡膠83、83,。更於上部 5:二，n,i密封材105安裝具有排氣•送氣溝90之框狀的上侧 下。；下部板部86’隔著密封材106安裝下侧真空框107。 於固定框1G7a隔著唇型襯塾_安裝於頂面具 1〇7之固定框搬d，上述固定框107a可陷入固定框i〇7d υ Λ’以未圖示之彈簧使固定框i〇7d往上方抬升。而下 二邛86藉著與以伺服馬達驅動的滾珠 與下_空框浙隔著密封請=合上 古M6間形成密閉空間79。此一密閉空間79， 之ί，吸裝置(例如嗔空抽吸裝置、真空調節器、 ίίίίί ί 2，職置請，與職·送氣溝9G連接，可 你丨埶般Γγ?/减加壓狀態。因此，於上述_空間79，在不盥上 密^門橡「膠83接觸的狀態下，放人暫疊層體(pli)46後將 在閉工間79減壓，將下侧熱盤1〇3上 賴了細啊«^支= 膜 此基^38 一體化的暫疊層雖 =且層體(PL1) ’因應必要剝離支樓體膜21 態加壓，谓縣4顧。 财Μ非翻狀 相同Ϊ述置78如圖27所示’與上述接觸疊層農置77 .门也，、有具備橡膠83之上部板部88、及具備橡膠幻，之下部 28 201210813 步’將使切斷膜狀樹脂19等之端部全周迅速地密接 宜緣部的抑壓部87，安裝於上部板部88的底面。 87之與切斷膜狀樹脂19等接觸側的表面，進行塗覆 Li 處理λ則自切斷膜狀樹月旨19等之離雜宜‘ 頭84上升，°貝^19 #者與以飼服馬達驅動之滾珠螺桿連接的接 此外，葬莫部88與下部板部89間形成密閉空間80。 調圖示ί真空抽吸裝置(例如’真空抽吸裝置，真空 ‘連“，成t f配官、空氣加壓裝置等)等與吸氣·送氣溝91 Λ使上述細雜⑽城壓狀態或加壓«。因此，
Sit # ,财僅設妓撐顧21之酿樹脂％ _^匕的暫登層體(PL1)46,膜狀樹脂20與基材38間亦 藉著__録^必要娜支撐體膜21， 晉為本發明實施賴之4層裝置c其支碰膜剝離裝 由吏用之剝離膠帶，可使用切割石夕晶圓以薄膜化之步驟等之 Π巧貼附晶圓之保護膜或切割膠帶時所使用之剝離膠帶。其 uns宜if使用住友观公司製之如她(登錄商標)聚酯膠帶‘ Ε 日東紅公司製之ELEP H⑽ER(登錄商標） ELPBT-315專之橡膠系黏著材的黏著膠帶。 t 士Ϊ為明所使用的具有凹凸之基材38，尤宜使用基材凹凸 基板，例如’如圖2〇⑻所示，列舉於樹脂或陶 厚度：約6〇0㈣上，以既定間隔設置發光 ,作為p 38a(高度：約2〇〇μιη)的led基板、或於基 1232隔設置表面安裝型發光元件(迦)以作為表面 女衣凸。p 38c(问度.約135111111)的LED基板(圖2〇(b))。其他， 可適用施有崎之圖案的印刷基板、用於增層碰之多疊声 等的基材凹凸較小者。目此，本發明之疊層裝置，可有效^於 晶圓層級f半導體裝置的密封；搭載於有機基板上之半導體晶片 表面的H LED元件的練；太陽電池的㈣；制於半導體 29 201210813 及樹陽二心良：、 =舉熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等，配成^如 色素、潤滑油等之膜狀樹脂(樹驗成物），且^^1 j更化劑、 f_概、環細旨、_丨龄；料^旨、 各種無機質充填材之組成物等。作為上““J添加 化石夕、微細粉末二氧切、氧她、YAG^m材巧二氧 劑等。 · .^1 /碳黑‘之著色 此一 樹月 =與通常係使用疊層有支禮體膜21者。作為 此支龍膜2卜可列舉例如：聚乙觸苯 = 膜、聚乙烯醇膜、乙酸乙烯@旨共聚物皂化物膜等:此曰、 例如約4。_的背面設置支撐3體膜螢 蓋膜41(厚度：例如約30㈣者。此外相同地，可使用S 保濩印刷配線板之最外層的配線随，由 lit覆ΐ膜之3層構造所構成的乾膜防焊型光阻^ ΐ 支撐體膜即可，故剝離支撐體膜 .•占層於基板後、疊層前之任—皆可。然而，用於保護 =線板之最歸的g&線m乾府稱型光闕情況，'在介 案光罩曝辦，為防域光性樹脂組成物 t j 層於基板後，將支撐體膜剝離。 α茶尤卓在宜 [實施例j 兹就使用本發明之疊層裝置的實施例加以說明。 於實施例前:先施行其次之準備。首先，顿以下之基板I 〜基板III，以作為具有凹凸之基材38。此外，分別準備以下之孰 硬化性樹脂城物α及Ρ作為離樹脂2〇:事先於寬度8〇麵 30 ⑧ 201210813 的=古士拾#體膜塗層為厚度40μηι、寬度65mm而膜狀樹脂化 古官=μ支撐體膜之膜狀樹脂α及p。此等之膜狀樹脂α及P，具 '二mm之覆蓋膜，使支撐體膜在外侧而捲繞於芯管的捲狀。 配B又具有既定導電圖案(高度5〇μπι)之正負電極的(陶甍)基 板上，將半導體發光元件(氮化鎵)覆晶安裝的基板。 此基板為正方形之形狀，一邊為70mm且基板之厚度為 自基板之表面至架絲導電圖紅的轉體發光元件之頂 邛為止的厚度為2〇〇μιη。上述半導體發光元件為，在此一基板以 lcm間隔安裝縱橫5列，合計25個。 [基板II] 〜表面女震為I度5mm，深度5mm，南度1 35mm立方體之表 面女裝^半導體發光元件(氮化鎵），以替代於基板〗覆晶安裝半導 體發光元件(氮化鎵)。自基板n之底面至表面安裝型半導體發光元 件之頂如為止的向度為2000μιη。 [基板ΠΙ] 基板I之導電圖案高度為100μιη，未安裝上述半導體 件等之電子零件的基板。 [樹脂組成物α] 熱硬化性之含螢光體的矽酮樹脂組成物。 [樹脂組成物β]· 熱硬化性之感光性環氧丙烯酸共聚樹脂組成物。 <實施例1> (基板I本疊層體） 藉圖1所示之疊層裝置A，施行基板I與膜狀樹脂叠層。 基板I收納於基材架33。另外，此一基材架33，因頂蓋、ϋ及 2片的側板，而四方為壁面且二方(正面及背面)開放。而若矗層裝 置Α自其開放之一方(例如，正面)插入基材擠製條，則可彳^另曰一" 方(例如’背面)侧擠製出基板I。此外，2片側板的内側，如圖18 之虛線所示，設有多數個水平方向的肋板，可將基板〗多段地收 201210813 納。基板I收納於基材架33之狀態 肋板上的形式。而將上述賴的H基板1之兩端承載於 塊1之釋_ 6，將二 = 狀二膜狀樹脂α安裝於切斷區 「梯4夕暴扳基材架33安裝於暫疊層體形成 G塊4之既德置，騎疊輕置^ .更詳細地描述，則鮮梦署A 運轉製造本豐層體。 1之步驟中，獲得覆蓋膜被曰剝"離、被切斷為運 =5取初=切斷3 ，撐體膜之膜狀樹脂α(切斷膜狀樹脂; 光體的_樹二Si ’硬化3分鐘，以半切裝置13將切斷膜狀 剝離’獲得65x65馳之大小的膜狀 將膑狀^月曰a’於具有凹凸之基板！，配合互相之重心位置而重疊， 形成暫豐層體(PL1)3卜進-步，將上述暫疊層體(pu)31，收納於 預先使熱盤溫度調節為膜狀樹脂α之熱硬化溫度的2分之】之減 壓加壓槽37(圖19)内，將此—減壓加壓槽π内鋪減壓(5〇pa)狀 態2分鐘，形成上述於暫疊層體(pu)31之基板j無狀樹脂α間 具有減壓氛圍之密閉空間(s)的暫疊層體(PL2)(72)。形成暫疊層體 (PL2)(72)後’自減壓加壓槽37之開口部將大氣導入減壓加壓槽37 内，更將〇.3Mpa之壓縮空氣導入減壓加壓槽37内，利用減壓加 壓槽37其密閉空間Z與暫疊層體(pl2)(72)之密閉空間(S)間所產生 的氣壓差’完成膜狀樹脂α對暫疊層體(PL2)(72)之基板I於密接 狀態下之疊層，獲得作為目的之由基板I與膜狀樹脂(^冓成的本 疊層體36。 (基板II本疊層體） 除了以基板II替代基板I以外，與其相同，獲得由基板立與 膜狀樹脂α構成的本疊層體36。 <實施例2> (基板I本疊層體） 除了使用圖27所示之接觸疊層裝置78替代圖1所示之疊層 裝置Α的減壓加壓槽37以外，與實施例1相同地形成本疊層體。 32 ⑧ 201210813 亦即’首先’與實施例1相同地形成暫疊層體(PL1)31。其次，將 此一暫疊層體(PL1)31，收納於預先吏熱#溫度調節為膜狀樹脂α 之熱硬化溫度的2分之1之接觸疊層裝置78(圖27)，將此一接觸 豐層裝置78之密閉空間80内減壓(50Pa)後，使上側彈性加壓板之 推壓部87與下侧彈性加壓板之頂面的間隔為63〇μιη，密封膜狀樹 脂α之周緣部，於上述暫疊層體(pli)31之基板I與膜狀樹脂α間， 形成具有減壓氛圍之密閉空間(S)的暫疊層體(PL2)(72)。形成暫疊 層體(PL2)(72)後’自上述接觸疊層裝置78之吸氣•送氣溝91將 大氣導入上述密閉空間80内，更將壓縮空氣導入上述密閉空間8〇 内，利用導入接觸疊層裝置78其密閉空陴80與暫疊層體(PL2)之 密閉空間(S)間所產生的氣壓差’完成膜狀樹脂α對基板I的疊層， 獲朴作為目的之由基板I與膜狀樹脂a構成的本疊層體％。 (基板I][本疊層體） 除了以基板II替代基板I以外’與其相同，獲得由基板11與 膜狀樹脂α構成的本疊層體36。 <實施例3> (基板I本疊層體） 使用圖22所示之疊層裝置C，獲得切斷為65x65mm之大小 的设有支禮體膜之膜狀樹脂α(切斷膜狀樹脂ip)。將其與實施例1 相同地預硬化’不施行半切’將此一切斷膜狀樹脂19 ^心位置， 與基板I之重心位置配合而重合，形成暫疊層體(PL1)46。 、其次，將此一暫豐層體(PL1)46，收納於預先使熱盤溫度調節 為膜狀樹脂α之熱硬化溫度的2分之1之接觸疊層裝置47(圖23) 其密閉空間53，將密閉空間53及空隙部52之壓力，各自減壓至 50Pa。接著，使密閉空間53保持為50Pa之減壓狀態，並通過開 口 54及配管連接口 49c使空隙部52回到大氣壓，使上側可撓 性薄片48往密閉空間53之側膨脹，保持該狀態5秒鐘，加壓固 定暫豐層體(PL1)46。藉此，施行上述暫疊層體(pL1)46的將設有 支撐體膜之膜狀樹脂α與基板I之凸部固著的接觸層壓處理。之 後，將上述接觸層壓處理過之暫疊層體(PU)46，於冷卻板57上冷 33 201210813 卻至室溫程度後，以支撐體膜剥離裝置58[剝離膠帶/日東電工公 司製之ELEPHOLDER(登錄商標)ELPBT-315]，自暫疊層體 ,...； (PL1)46剝離支撐體膜，成為暫疊層體(PL以65)。將其收納於預先 . 使熱盤溫度调郎為膜狀樹脂α之熱硬化溫度的2分之1之減壓加 壓槽37(圖19)内。收納暫疊層體(PL1)(65)後，將此一減壓加壓槽 3=内減壓(50Pa)，使上述暫疊層體(PL1)(65)，成為基板]；與膜狀^ 脂α間形成有減壓氛圍之密封空間(s)的暫疊層體^>L2)(82)。形成 暫®層體(PL2)(82)後’自減壓加麈槽37之開口部辟壓縮空氣導入 上述減壓加壓槽37内，利用減壓加壓槽37之密閉空間z與暫疊 層體(PL2)(82)之密閉空間(s)間所產生的氣壓差，完成膜狀樹脂α 對暫疊層體(PL2)(82)之基板I於密接狀態下的疊層，獲得作為目的 之基板I的本疊層體(94)。 (基板II本疊層體） 除了以基板II替代基板I以外，與其相同，獲得由基板H與 膜狀樹脂α構成的本疊層體(94)。 〈實施例4> (基板I本疊層體） · 除了使用接觸疊層裝置77(圖26)替代圖22所示的疊層裝置c 之接巧疊層裝置47以外’與實施例3相同地形成本疊層體。亦即， 將暫疊層體(PL1)46，收納於預先使熱盤溫度調節為膜狀樹脂2〇 之熱硬化溫度的2分之1之接觸疊層裝置77(圖26)其密閉空間 79 ’將該密閉空間79喊壓至5GPa，使上側彈性加壓板之 與下側彈=加壓板之頂面的間隔為79〇μιη而加廢固定，除了施 將上述暫叠層體(PU)46其切斷膜狀樹脂19之膜狀樹脂α與基板 I之凸部_著之接觸層壓處理料，與實施例3相眺處理 成疊層，獲得作為目的之基板〗的本疊層體(94)。 兀 (基板II本疊層體） 除了以基板II替代基板！，使接觸疊層裝置77(圖上 - 彈性^壓板之下端面與下懈性加之頂面的間隔為i99 j 而力σ麗固疋以外’與其相同，獲得由基板π與膜狀樹脂α構成的 34 ⑧ 201210813 . 本疊層體(94) 〇 <實施例5>……. (基板I本疊層體) 、除了使用接觸疊層裝置78(圖27)替代圖22所示的疊層裝置c. 之減壓加壓槽37以外，與實施例3相同地形成本疊層體即， 將暫疊層體(PL1)(65)，收納於預先使熱盤溫度調節為膜狀樹脂α 之熱硬化溫度的2分之1之接觸疊層裝置78(圖27)其密閉空間 80 ’將此一密閉空間80内減壓至5〇Pa，使上侧彈性加壓板之下端 面與下侧彈性加壓板之頂面的間隔為630μιη，加壓固定膜狀樹脂α 之周緣部，形成於上述暫疊層體(PL1)(65)之基板I與膜狀樹脂α 間f有減壓氛圍之密封空間(S)的暫疊層體(PL2)(82)。如此，形 暫豐層體(PL2)(82)後，自接觸疊層裝置78之吸氣.送氣溝％將 大氣導入密閉空間80内，更將〇.3Mpa之壓縮空氣導入密閉空間 8〇内’利用接觸疊層裝置78之密閉空間80與暫疊層體(PL2f8^) 之密閉空間(S)所產生的氣壓差’完成基板j與膜狀樹脂&之疊層， 獲得作為目的之基板I的本疊層體(94)。 曰 (基板II本疊層體） 除了以基板Π替代基板I以外，與其相同，獲得由基板玎與 膜狀樹脂α構成的本疊層體(94)。 〆、 〈實施例6> (基板I本疊層體） 實施例3中，將接觸疊層裝置47之密閉空間53及空隙部52 各自減壓至50Pa;接著，使密閉空間53保持為5〇Pa之減壓^態， 並使空隙部52之壓力回到大氣壓’更將空隙部52之壓力加壓至 〇.2Mpa ’使上侧可撓性薄片48往密閉空間53侧膨脹，保持該狀 態10秒鐘，加壓固定暫疊層體(PL1)46。藉此，形成膜狀 與基板I之凸部固著，於基板I與膜狀樹脂α間具有減壓氛圍之密 閉空間(S)的暫疊層體(PL2)(81)，以替代被接觸層壓處理之暫疊^ 體(PL1)46。除此以外..，與實施例3相同地處理以完成疊層， 作為目的之基板I的本疊層體(94)。 日 又 35 201210813 (基板II本疊層體） 除了以基板II替代基板Ί以外，與其相同，獲得由基板n與 膜狀樹脂α構成的本疊層體(94)。 ~ 〈實施例7> (基板III本疊層體） 使用基板III及膜狀樹脂β，除了不實施支撐體膜之剝離以 外’與實施例1相同地處理以完成疊層，獲得作為目的之由基板 III與設有支撐體膜之膜狀樹脂β構成的本疊層體(93)。 <實施例8> (基板III本疊層體） 使用基板III及膜狀樹脂β，除了不實施支撐體膜之剝離以 外，與實施例2相同地處理以完成疊層，獲得作為目的之由基板 ΠΙ與設有支撐體膜之膜狀樹脂β構成的本疊層體(93)。 土 • '〈實施例9> (基板III本疊層體） 使用基板III及膜狀樹脂β ’除了不實施支撐體臈之剝離以 外，與實施例3相同地處理以完成疊層，獲得作為目的之由基板 πι與設有支撐體膜之膜狀樹脂β構成的本疊層體(93)。 土 <實施例1〇> (基板III本疊層體）。 使用基板III及膜狀樹脂β，除了不實施支撐體膜之剝離以 外，與實施例4相同地處理以完成疊層，獲得作為目的之由基板 III與s又有支樓體膜之膜狀樹脂β構成的本疊層體(93)。 <實施例11> (基板III本疊層體） 、使用基板111及膜狀樹脂β ’除了不實施支撐體膜之剝離以 外，與實施例5相同地處理以完成疊層，獲得作為目的之由基板 ΠΙ與設有支撐體膜之膜狀樹脂β構成的本疊層體(93)。 〈貫施例12〉 (基板ΠΙ本疊層體） ‘ 36 201210813 使用基板III及膜狀樹脂β，除了不實施支撐體膜之剝離以 外’與實施例6相同地處理以完成疊層，獲得作為目的之由基板 ΠΙ與設有支撐體臈之膜狀樹脂β構成的本疊層體(93)。 <比較例1> (基板I本疊層體） 圖1所示之疊層裝置Α中，除了使用接觸疊層裴置47(圖23) 替代減壓加壓糟37以外，與實施例1相同地形成本疊層體。亦即， 將暫疊層體(PL1)31，收納於預先使熱盤溫度調節為膜狀樹脂(^之 熱硬化温度的2分之1之接觸疊層裝置47其密閉空間53，將密閉 空間53與空隙部52之壓力各自減壓至50Pa;接著，使密閉空間 53保持為50Pa之減壓狀態，並使空隙部52之壓力回到大氣壓， 讓上側可撓性薄片48往密閉空間53侧膨脹，保持該狀態2〇秒， 加壓固定而完成疊層’獲得作為目的之由基板I與膜狀樹脂〇1構 成的本疊層體。 (基板II本疊層體） 除了以基板II替代基板I以外，與其相同，獲得由基板11與 膜狀樹脂α構成的本疊層體。 、 <比較例2> (基板I本疊層體） 圖1所示之豐層裝置c中’除了使用接觸疊層裝置47(圖 替代減壓加壓糟37以外，與實施例3相同地形成本疊層體。亦即； 將暫璺層體(PL1)46 ’收納於預先使缝溫㈣節細狀樹脂α之 熱硬化溫度的2分之1之的接觸疊層裝置47(圖2 閉* 53丄將密閉空間53與空隙部52之壓力各自減壓至5‘ ；接上 使挽？，間?保持為50Pa之減壓狀態’並使空隙部52之壓力回 Ξΐίί:讓，可撓性薄片48往密閉空間53侧膨脹，保持該 狀態5秒猎以加壓固定之。藉此，施行固著上述暫疊層體 ΞΞί ΐ撐體Ϊ膜狀樹脂以其膜狀樹月旨α與_1之凸部的接觸 5述被接觸縣處理之暫疊層雜L1)46，於 、部：>部至至溫程度後’以支撐顏剝離裝置$可剝離勝 37 201210813 帶/曰東電工公司製之ELEP HOLDER(登錄商標)EL ΡΒΤ-315]自暫 疊層體(PL1)46·剝離支撐體膜，成為暫疊·層體(pL1)(65)後，將其再 度收納於預先使熱盤溫度調節為膜狀樹脂α之熱硬化溫度的2分 之1之接觸疊層裝置47(圖23)其密閉空間53内，將密閉空間53 與空隙部52之壓力各自減壓至5〇pa ;接著，使密閉空間53保持 為50Pa之減壓狀態，並使空隙部52之壓力回到大氣壓，讓上側 可撓性薄片48往密閉空間53侧膨脹，保持該狀態20秒，藉以加 壓固定而完成疊層，獲得作為目的之由基板j與膜狀樹脂α構成 的本疊層體。 (基板II本疊層體） 除了以基板II替代基板I以外，與其相同，獲得由基板玎與 膜狀樹脂α構成的本疊層體。 、 <比較例3> (基板I本疊層體） 除了將比較例1中，接觸疊層裝置47(圖23)之上側可撓性薄 片48往岔閉空間53側膨脹5秒後，變更為更於空隙部52施加 0.2Mpa之壓力，使上侧可撓性薄片48往密閉空間53侧膨脹2〇 秒以外’相同地處理以完成疊層，獲得作為目的之由基板〗與臈狀 樹脂α構成的本疊層體。 、 (基板II本疊層體） 除了以基板II替代基板I以外，與其相同，獲得由基板η與 膜狀樹脂α構成的本疊層體。 〃 <比較例4> (基板I本疊層體） 除了將比較例1中，接觸疊層裝置47(圖23)之上側可撓性薄 片48往密閉空間53侧膨脹5秒後，變更為更於空隙部52施加 0.5Mpa之壓力，使上側可撓性薄片48往密閉空間幻側膨脹％ 秒以外’相同地處理以完成疊層，獲得作為目的之由基板工與膜狀 樹脂α構成的本疊層體。 (基板II本疊層體） 38 201210813 - 除了以基板11替代基板i以外，與其相同，獲得由基板π與 膜狀樹脂α構成的本疊層體。 <比較例5> (基板I本疊層體） 除了將比較例2中，接觸疊層裝置47(圖23)之上側可撓性薄 片48往密閉空間53侧膨脹5秒後，變更為更於空隙部52施加 0.2Mpa之壓力’使上側可撓性薄片48往密閉空間53侧膨脹2〇 秒以外’相同地處理以完成疊層，獲得作為目的之由基板j與膜狀 樹脂α構成的本疊層體。 (基板II本疊層體） 除了以基板Π替代基板I以外，與其相同，獲得由基板立與 膜狀樹脂α構成的本叠層體。 、 <比較例6> (基板I本疊層體） 除了將比較例2中，接觸疊層裝置47(圖23)之上側可撓性薄 片48往密閉空間53侧膨脹5秒後，變更為吏於空隙部52施加 0.5Mpa之壓力’使上侧可撓性薄片48往密閉空間％側膨脹2〇 移以外’相同地處理以完成疊層，獲得作為目的之由基板j與膜狀 樹脂α構成的本疊層體。 (基板II本疊層體） 除了以基板II替代基板I以外，與其相同，獲得由基板立與 膜狀樹脂α構成的本疊層體。 〈比較例7> (基板III本疊層體） 除了於實施例9中，不實施減壓加壓槽37之疊層以外，相同 地處理以完成疊層，獲得作為目的之由基板m與設有支撐體膜之 . 膜狀樹脂β構成的本疊層體。 <比較例8> ^ (基板III本疊層體） • . 除了將比較例7中，接觸疊層裝置47(；圖23)之上側可撓性薄 39 201210813 片48往密閉空間53侧膨脹之時間，自5秒變更為2〇秒以外，相 完成疊層，傭作為目的之由基板迅設有支樓體膜之 膜狀樹脂β構成的本疊層體。 <比較例9> (基板III本疊層體） 除了將比較例7中，接觸疊層裝置47(圖23)之上側可撓性薄 片48往密閉空間53侧膨脹5秒後，變更為更於空隙部兄施加 0.2MPa之壓力，使上侧可撓性薄片牝往密閉空間幻側膨脹2〇 秒以外，相同地處理以完成疊層，獲得作為目的之由基板冚與設 有支撐體膜之膜狀樹脂β構成的本疊層體。 <比較例10> (基板本疊層體） 除字比較例7中，接觸疊層裝置47(圖23)之上側可撓性薄 片48往密閉空間53侧膨脹5秒後，變更為更於空隙部52施加 0.5Mpa之壓力，使上側可撓性薄片48往密閉空間53侧膨脹2〇 秒以外，相同地處理以完成疊層，獲得作為目的之由基板瓜與設 有支撐體膜之膜狀樹脂β構成的本疊層體。 對以上述實施例1〜12及比較例丨〜忉所獲得之本疊層體， 分別以以下之要領施行生產能力、追隨性、膜厚均一性的評價。 所施行之評價結果顯示於後記表1及2。 、 [生產能力] 依據每1小時之合格製品生產能力如以下評價。 ◎ ...40片以上 0...21-39 片 △ ...1-20 片 χ.·.0 片 [追隨性] 將膜狀樹脂對具有凹凸之基板之追隨性以100倍顯微鏡目視 確認並如下評價。 〇...具有凹凸之基板其凹部完全被膜狀樹脂充填。 201210813 呈古t具ΐΓϋ之基板其凹部_乎完全被膜狀_充填，但 具有凹凸之基板其凹部(凹面)的一部分可見到些微氣泡。 二··具有凹凸之基板其凹部並未完全被膜狀樹脂充填，具有凹 凸之基板其凹部(凹面)殘留有氣泡。 [膜厚均一性] 以橫切法將本疊層體垂直切斷，以顯微鏡觀察本疊層體之垂 直切斷面並如以下評價。 ◎…基板凸部上的膜狀樹脂之凹凸段差未滿1μιη。 〇…基板凸部上的膜狀樹脂之凹·凸段差為.以上而未滿 2μιη ° △…基板凸部上的膜狀樹脂之曲凸段差為2μιη以上而未滿 3μιη ° χ…基板凸部上的膜狀樹脂之凹凸段差為3μιη以上。 [表 1] __
生產 基板I 基板II 能力 追隨性 膜厚均一性 追隨性 膜厚均— ,14 實施例l· △ 〇 ◎ 〇 〇 實施例2 ◎ 〇 ◎ 〇 〇 實施例3 Δ 〇 〇 〇 〇 實施例4 △ 〇 ◎ 〇 ◎ 實施例5 ◎ 〇 〇 〇 〇 實施例6 〇 〇 〇 〇 〇 比較例1 X X X X X 比較例2 X X X X X 比較例3 X X X X X 比較例4 X X X X X 比較例5 X X X X X 比較例6 X X X X 〜----———一 X
41 201210813 [表2] ---——一 能力 基板III 追隨性 膜厚均一性 實施例7 Δ 〇 ◎ 實施例8 ' ◎ 〇 ◎ 實施例9 Δ 〇 〇 實施例10 Δ 〇 ◎ 實施例11 _©_ 〇 〇 .〇 2__ 〇 實施例Π''' 比較例7 X X 〇 比較例8 X X 0 比較例9 X Δ X 比較你 Z_ 〇 上_____ 僅施例巾’麵示本發明之碰的職，但上述實施例 ’並非為限定地解釋。進—步’屬於請求範圍之均等 乾圍的變更，皆全為本發明之範圍内。 [產業上利用性] 本發明之疊層裝置，於電子電路基版及半導體裝置之 中’可作為將膜狀樹脂疊層於具有凹凸之基材的裂置來利^。 【圖式簡單說明】 [圖1]本發明之一實施例的剖面圖。 [圖2]本發明之一實施例的部分剖面圖。 [圖3]本發明之一實施例的俯視圖。 [圖4]以⑻、⑼一同說明本發明之一實施例的圖。 [圖5]本明之一實施例的說明圖。 [圖6]本發明之一實施例的說明圖。 [圖7]本發明之一實施例的說明圖。 [圖8]本發明之一實施例的說明圖。 42 ⑧ 201210813 [圖9]本發明之一實施例的說明圖。 [圖.10]本發明之一實施例的部分放大說明圖。 [圖11]本發明之一實施例的說明圖。 [圖12]本發明之一實施例的部分放大說明圖。 [圖13]本發明之一實施例的部分放大說明圖。 [圖14]本發明之一實施例的部分放大說明圖,。 [圖15]本發明之一實施例的部分放大說明圖。 [圖16]本發明之一實施例的部分放大說明圖。 [圖17]本發明之一實施例的部分放大說明圖。 [圖18]本發明之一實施例的部分放大說明圖。 [圖19]本發明之一實施例的說明'圖。 [圖20]以⑻、（b)—同說明本發明之更另一實施例的圖。 [圖21]本發明之另一實施例的剖面圖。 [圖22]本發明之更另一實施例的剖面圖。 [圖23]本發明之更另一實施例的說明圖。 [圖24]本發明之更另一實施例的部分放大說明圖。 [圖25]本發明之更另一實施例的部分放大說明圖。 [圖26]本發明之更另一實施例的說明圖。 [圖27]本發明之更另一實施例的說明圖。 [圖28]本發明之一實施例的說明圖。 [圖29]圖1之部分放大說明圖。 [圖30]圖1之部分放大說明圖。 [圖31]圖3之部分放大說明圖。 [圖32]圖3之部分放大說明圖。 [圖33]圖12之部分放大說明圖。 [圖34]圖21之部分放大說明圖。 [圖35]圖21之部分放大說明圖。 [圖36]圖22之部分放大說明圖。 [圖37]圖22之部分放大說明圖。 43 201210813 【主要元件符號說明】 1 切斷區塊 2預硬化區塊 3 剝離區塊 4暫疊層體形成區塊 5本疊層體形成區塊 6釋出輥 7捲取輥 8碟形銑刀 8a 步進馬達 8b LM致動器 9運送輸送機 9a減壓腔室 %輸送帶 9c抽吸孔 10吸附運送板 10a吸附部 10b 氣壓缸 10c LM致動器 11運送輸送機 12烘箱 12a鼓風機 12b 導管加熱器 12c HEPA過濾器 12d 降流吹出口 13半切裝置 13a運送輸送機 14支撐體膜剝離裝置 14a LM致動器 15 切刃 44 ⑧ 201210813 16 缸筒 * 17 台座 . 18 受台 19 切斷膜狀樹脂 20膜狀樹脂 21 支撐體膜 22載置台 23 LM致動器 24抑壓用臂 25 吸附墊 26 固定板 26a LM致動器 26b伺服馬達 27 臂部 28 針部 29 旋鈕部 30校準台 30a 定心桿 30b虛線 30c 定心條 30d氣壓缸 3〇g步進馬達 31暫疊層體(PL1) 32水平多關節機械臂 33基材架 33a LM致動器 34運送膜 ' 35翻轉台 , 36本疊層體 37減壓加壓槽 201210813 38基材 38a、38c 凸部 38b基板 38d 凹部 41覆蓋膜 42、始端輥 43 終端輥 44止動板 45緊固具 46暫疊層體(PL1) 47接觸疊層裝置 48上側可撓性薄片 49 上部板部 49a、51a加熱板 49b、51b 隔熱板 49c、51c 配管連接口 50下側彈性薄片 50’油壓缸 51下部板部 52 空隙部 53 密閉空間 54、56開口溝 55密封材 57 冷卻板 58支撐體膜剝離裝置 59 油壓知： 60釋出幸昆 61捲取輥 62壓接輥 63 吸附台 46 ⑧ 201210813 64 LM致動器 * 66上部板部 . 66a、67a加熱板 66b、67b 隔熱板 66c、67c 連接口 67下部板部 68吸氣·送氣溝 69吸氣·送氣溝 70 凹所 71密封材 73移送臂 73a吸附板 73b、73c LM致動器 7M伺服馬達 74基材擠製機構 74a基材擠製臂 74b LM致動器 74c伺服馬達 75導軌 76 CCD(電荷耦合元件)相機模組 76b CCD相機條 76c LM致動器 76d伺服馬達 77、78接觸疊層裝置 79、80 密閉空間 83、83，橡膠 84接頭 ' 85、88 上部板部 - 86、89 下部板部 87抑壓部 47 201210813 90排氣·送氣溝 91 吸氣·送氣溝 92翻轉機構 100上側隔熱材 101 下側隔熱材 102上側熱盤 103 下側熱盛 102’、103’插裝加熱器 104上側真空框 105、106 密封材 107 下側真空框 107a 固定框 107b唇型襯墊 l〇7c 密封材 107d 固定框 a基台 b 支柱板 d剝離板 c、e導輕 f、g軋幸昆 h支樓幸昆 i驅動報 k、1、m、η 祠服馬達 〇 抽吸孔 Ρ移行溝 q箭頭 r架橋板 t、u軋報 v導輕 A、B、C疊層裝置 48 ⑧ 201210813 z密閉空間 y全體殼蓋