TW201146098A - Manufacturing method of circuit board - Google Patents

Description

201146098.c/n 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於-種線路板的製作方法，且特別 關於一種具有凹槽的線路板的製作方法。 疋有 【先前技術】 在科技持續進步的現代生活中，電子產口 活扮演著不可或缺的角色。基於人們對於電;產== 短小以便於卿的需求，因此，電子產品㈣的晶片財辱 的设計係朝向輕薄短小的趨勢邁進。 、 在習知技射’為降低晶片封I的尺寸，會藉由在晶 片載板上形成凹槽並將晶片配置於凹槽中的方式來降低晶 片封裝的厚度。圖1A〜圖1B _示習知發光二極體晶片的 晶片承載基板的製程剖面圖。請參照圖1A，提供一基板 110’並且在基板110上形成多個貫孔了，以作為之後形成 的發光-極體封裝的吃錫孔。然後，於基板llQ的一導電 層112上形成-㈤口 112a以暴露出基板ιι〇的部分介電層 114。之後’請參照圖1B ’以雷射侧的方式移除介電層 114之位於開口 112a下方的部分，以於介電層114上形成 一凹槽114a’且凹槽114a暴露出基板u〇的一導電層116 的局部。如此一來’習知技術可藉由將發光二極體晶片（未 繪ττΟ配置於凹槽U4a中的方式來減少發光二極體晶片封 裝的厚度。 一般而言，習知技術會以真空吸附的方式將基板110 ioc/n 201146098 ”工作平台（未綠示）上，之後才進行雷射飯刻製 程。然而，由於基板110具有多個貫孔τ，故以真空 有效固定基板110 ’因此，習知技術容易因為 基板 &動或不平整而導致雷射_製程對位不易，從 而導致凹槽1143位置偏移（如圖1Β所示，凹槽114a係 向右偏移’而未完全位於開口 H2a正下方）或是凹槽ll4a 尺寸過小（因為有部分雷射光束被導電層1C所阻擋）。 【發明内容】 本發明提供一種線路板的製作方法，可有效提升雷射 钮刻製程的對位準確度。 本發明提出一種線路板的製作方法如下所述。提供一 基板，基板包括一介電層、一第一導電層與一第二導電層， 介，層具有相對的一第一表面與一第二表面，第一導電層 與第二導電層分別配置於第一表面與第二表面上。於基板 上形成至少一貫孔，貫孔貫穿介電層、第一導電層與第二 導電層。於第-導電層上形成—開口，開口暴露出部分第 一表面。於第一表面上形成一密封層，密封層覆蓋貫孔與 第一導電層之鄰近貫孔的部分，以密封貫孔之鄰近第一導 電層的一開放端。雷射蝕刻介電層之位於開口下方的部 分’以於介電層中形成-凹槽，凹縣露出部分第二導電 層，其中於雷射蝕刻介電層的同時，以真空吸附基板的第 一表面的方式固定基板。 在本發明之一實施例中，形成貫孔的方式包括機械鑽 201146098㈤c/n 孔。 在本發明之-實施例中，形成開口的方式包括對第一 導電層進行一微影餘刻製程。 在本發明之-實施例中，密封層的材質包括感光 分子材料。 在本發明之—實施例中，線路板的製作方法更包括在 形成凹槽之後，移除密封層。 山基於上述，由於本發明以密封層密封基板的貫孔的開 ί端’因此，本發明可以真^吸_方式有效地將基板與 後封層所組成的結翻定在工作平台上，進而有助於提升 雷射蝕刻製程的對位準確度。 —為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯^懂，下文特 舉實施例，並配合所關式作詳細說明如下。 【實施方式】 圖2Α〜圖2F繪示本發明一實施例之線路板的製程剖 面圖、圖3繪示圖2Ε的上視圖。 一八首先，請參照圖2Α’提供一基板210,基板21〇包括 一介電層212、-第一導電層叫與一第二導電層216，介 ，層212具有相對的一第一表面ma與一第二表面 12t>，第一導電層214與第二導電層216分別配置於第一 表面212a與第二表面212b上。 接著，請參照圖2B ,例如以機械鑽孔的方式在基板 21〇上形成多個貫孔218，貫孔218貫穿介電層212、第一 201146098 , ----------Joc/n · 導電層214與第二導電層216。 然後，請參照圖2C，例如以微影钱刻的方式在第一 導電層214上形成一開口 214a，開口 21如暴露出部分 一表面212a。 之後，凊參照圖2D，於第一表面212a上形成一密封 層220，密封層220覆蓋貫孔218與第一導電層214之鄰 近貫孔218的部分，以密封貫孔218之鄰近第一導電層214 籲 的一開放端218a。密封層220的材質例如為感光性高9分子 材料（例如乾膜）或是其他適合密封貫孔218的材料。 詳細而言，密封層220的其中一種形成方法如下所 述。首先’在第一表面212a上壓合形成一乾膜（未繪示）， 且乾膜全面覆蓋第一表面212a與貫孔218。之後，以曝光 顯影的方式圖案化前述乾膜，以形成僅覆蓋貫孔218與第 一導電層214之鄰近貫孔218的部分的圖案化乾膜（亦 密封層220)。 ★然後，請同時參照圖2E與圖3,以真空吸附基板21〇 • 的第二表面212b的方式將基板210固定在一工作平台（未 繪示）上，並且雷射蝕刻介電層212之位於開口 214&σ下方 的部分，以於介電層212中形成一凹槽212c，凹槽21及 暴洛出部分第二導電層216。 值得注意的是，由於本實施例以密封層220密封貫孔 218的開放端218a，因此，本實施例可以真空吸附的方式 有效地將基板210與密封層220所組成的結構固定在工作 平σ上，進而有助於提升雷射蚀刻製程的對位準確度。 201146098 αυ〇/π 在圖3中，水平虛線Cl與垂直虛線C2代表在後續的 製程中，切割基板210的路徑’沿著水平虛線ci與垂直 虛線C2切割基板210可形成多個發光二極體晶片的承載 基板210a ’且各承載基板210a的四個角落皆有一吃錫孔， 而發光二極體晶片（未繪示）可配置於凹槽212C中。此外， 請參照圖2F’在本實施例中，可選擇性地移除密封層 綜上所述，由於本發明以密封層密封基板的貫孔的開 放端，因此，本發明可以真空吸附的方式有效地將基板盥 密封層所組成的結構固定在工作平台上，進而有助於提^ 雷射蝕刻製程的對位準確度。 雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定 本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離 本發明之精神和範_，t可作些許之更動與潤飾，故本 發明之保魏圍當視後附之_請專職_界定者為準。 【圖式簡單說明】 圖1A〜圖1B繪示習知發光二極體晶片的晶片承載基 板的製程剖面圖。 圖2A〜圖2F繪示本發明一實施例之線路板的製程剖 面圖。 圖3繪示圖2E的上視圖。 201146098 / _ . _.ioc/n 【主要元件符號說明】 110 :基板 112 :導電層 112a :開口 114 :介電層 114a :凹槽 116 :導電層 210 :基板 * 21Ga :承載基板 212 :介電層 212a :第一表面 212b :第二表面 212c ··凹槽 214 :第一導電層 214a ··開口 216 :第二導電層 φ 218 :貫孔 218a :開放端 220 :密封層 C1 :水平虛線 C2 :垂直虛線 T :貫孔

Claims (1)

1. 201146098』n 七、申請專利範圍： L 一種線路板的製作方法，包括： - 板’該基板包括—介電層、—第—導電層與 —導電層，该介電層具有相對的一第一表面斑一 =2:層與該第二導電層分別配置於該第-; 該第-於導該電基層板與上= 第一=第-導電層上形成一開口，該開口暴露出部分該 與該密封層’該密封層覆蓋該貫孔 近該第-導孔::分’以密封該貫孔之鄰 介電二射:r:槽電層 其中於雷射餘刻4電層=部分該第二導電層， 第二表面的方式固定該2同時，以真空吸附該基板的該 法，1中带利乾圍第1項所述之線路板的製作方 中，该貫孔的方式包括機械鑽孔。 法，其利範圍第1項所述之線路板的製作方 影韻刻製^。°“ 口的方式包括對該第一導電層進行一微 法，1第1項所述之線路板的製作方 一中該㈣層的材Μ括感紐高分子材料。 ioc/n 201146098 5. 如申請專利範圍第1項所述之線路板的製作方 法，更包括： 在形成該凹槽之後，移除該密封層。