TW201142490A - A pellicle for lithography - Google Patents
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Description
201142490 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發”關於-種微·防塵_組件,特別是 LSI(large_scale integrati〇n,大型積體電路 時,作為防塵罩使用的微影用防塵薄膜組件^ W科導體裝置 【先前技術】 以f,LSI、超LSI等之半導體裝置或液晶顯示板等的製造, =i ift i 則因此異物粒子吸收光線、反 2先線’祕轉印之圖賴形、邊緣不平整,尺寸、 之=,致使半導體裝置或液晶顯示板等之性能和製造良率低下 喊0 因此,雖此等作紐常於絲室巾進行,但即便於此益塵室 ^亦:恆常地使曝光原版保持正f,故為使曝光原板 行貼附對曝光用之光線有良好透光性之防塵薄膜組件的方 法0 情況’因異物粒子並非直接附著於曝光原版之表面,而 3附=防塵麵組件,故若微影時將焦點對準曝光原版上之圖 ,、、’有防塵細組件上之異物粒子不會對轉印造成影響之優點。 防塵薄膜組件係由下列步驟製成:使用由透光良好之頌 ϊΐ制纖維素等形成之透明防塵薄膜,於铭、不鏽鋼、聚乙 甘4衣成之防塵溥膜組件框架上部塗佈防塵薄膜之良好溶劑,使 黏接(參考專利文獻η,或以丙烯樹脂、環氧樹脂等之黏 接(參考專利文獻2、專利文獻3、專利文獻4 );而防塵薄 ^件框架下部,條接峰了馳脂、聚醋酸乙職脂、丙稀
Jt、'魏義祕成之__及保讎狀絲層(隔 離膜)而構成。 近年微影技術之解析度逐漸提高,為實現此解析度,逐漸 汗。使用皮長的光作為光源。具體而言,正轉為使用紫外光^ 201142490 線(436nm)、I 線(365nm)、KrF 準分子雷射(248mn)] . 始使用ArF準分子雷射(193腕)。 迎千則匕開 隨著曝光光源變為短波長’產生因曝麵、版(光之 扭曲而致使微影圖像變形之影響的問題。 / 組件的相度,被列舉為曝光原版之變形扭 =的巧因之-。本案發明人先前曾提議·提升_薄敝件的 f黏者劑層之平坦度’並將其_至轉_ 抑制光罩之㈣(參照專敝獻5)。 ^Tb罩猎以 專利文獻5愤議,為錢佈额塵_ 黏接劑表面為平坦面,將防塵薄膜組件框 於呈平坦面之平坦板的狀態,來製造平坦面。㈣之宣里按[ ,依此發明,雖確保光罩之平坦度顯著提高, ,光線進行曝光時,時而可見在圖像上產生 例 片 ,可得知,原本被認知未有太大影響,防塵薄膜=== 接劑塗佈側端面之平坦度有微妙影響。 、、牛C木之黏 时亦,,於光罩貼附防塵薄膜組件時,雖以|1方塵薄膜 益之加敵加壓框架之雜義,此時 ^ '凸^ ==更著劑之表面(==二工 為+i一之情況,因防塵翻組件框架整 框架本身於黏接劑層凸出處亦能抑制大的^大 蓄積壓縮應力。面糾㈣起_,或於該部分 加壓結束後加壓板脫離防塵薄膜组丰 接劑層有回復為原來形狀的傾=二=7;放之黏 接觸,此-結果造成之光罩的 光罩加壓域,附讀薄敵_=應力之部分使 [習知技術文獻]. @ [專利文獻] 專利文獻1 .日本特開昭58-219023號公報 201142490 專利文獻2 :美國專利第4861402號說明書 專利文獻3 :日本特公昭63-27707號公報^ 專利文獻4 :曰本特開平7_168345號公報 專利文獻5 :日本特開2009-25560號公報 【發明内容】 [發明之概要] [發明欲解決之問題] 情況’本發明之課題在於提供—種微影用防塵薄膜 組件^即便貼附於光罩上所造成光罩之扭 ㈣膜 [解決問題之方式] 防塵ϋϊί基本為,與f知麟味,輪鑛之平坦度高的 細杜本發明之微綱防塵薄敝件的特徵為:於防塵薄膜 面的平坦度為U)_以下 有黏者_,則層之表 [發明之效果] 本發明之微影用防塵薄膜組件,因黏接 =====砰乇 【實施方式】 以下’參照添_附之附圖對本發明加以詳細說明。 圖,咖咖驗件1的說明示意 膜,但f示=^_層5 °黏著劑層5通常雖貼附有隔離 201142490 在此,將防塵薄膜組件框架2之兩端(圖中為上下),可能 凹凸’圖7F為折彎狀。然而,並不意味於兩端面之對應位置 相反向的凹凸。 黏著劑層5 ’依據專利文獻5所記載之發明,將其面之平坦产 成形為15μπι以下。而貼附防塵薄膜3之黏接劑層4的平坦度了g 樣為15μπι以下,更宜使其為i〇gm以下。 ,於將防㈣齡接於雜繼之步驟巾,若預先使防塵薄膜 形成基板之平坦度為高,則於黏接防塵薄膜之狀態下,' 面之平坦度控制於上述之範圍。 ^ 、形成有黏著鑛之防㈣膜組件框架的相反端面,以通 方法塗佈黏接劑。塗佈後,使黏接劑接觸高平坦面並硬化 後將框架自高平坦面脱離。之後於高平坦化 例,黏接防塵薄膜。 .I'# 如此而成形的本發明之微影用防塵薄膜組件丨,如干, 將微影用防塵薄膜組件1點著於光罩6之情況,即使以防塵 貼模機之加驗7加壓,無論是減防㈣膜3 ㈣或 =劑層5 ,其絲之平坦度料,故於光罩6與微影^塵‘ ^件1*之間’因按壓力之分布沒有產生斑點,未產生變形與内部 應力之蓄積,故光罩幾乎未產生扭曲。 ^ [實施例] 將銘合金製之防塵薄膜組件框架(外形尺寸149mmxll3咖、 厚ΐίτ 著劑•黏接劑側之平坦度皆為15㈣ 信學工業股份☆司製之石夕酮黏 者XI3122A),在室溫下放置i小時。將離 石ίΐ璃f上之後,將塗佈黏著劑之防塵薄膜組 英玻璃板加熱至6°°c使黏著劑硬化。黏著㊁ 硬化後,自石央玻璃板剝離隔離膜。 之後,將旭硝子(股)公司製之氟素樹脂(商品名:cytop Χ-S)於住友3M(股)公司製之敗素溶液(商品名:n〇vec7_
S 201142490 Λ ί 液(濃度6%)塗佈於框架之反面,並後以 化’形成黏接劑層。之後使平坦度為_之 將石英玻璃板以靴加熱ω分鐘。使SSi i 接‘部至室溫後’藉由去除石英玻璃板,可獲得平 * 镇胺之ί ’將較上驗塵薄驗件框架更大之雜所防塵 劑ί,’將件框架之黏接劑側,藉由加熱黏接 更外側的部分,完並絲較防塵薄膜組件框架 此防塵薄膜組件之平坦度係以具有χγ Α =。麟接麵之作麟-,鮮 罩之ίίΐΞί if组件’貼附於平坦度為α25阳之光_,光 ί。千—又為卿。變化量為。.°1卿,可抑制為非常小之 [比較例] 麵細_(外形尺寸149_出麵、 以ί水洗淨後為咖) 框破璃板上後,將塗佈黏著劑之防塵薄膜組件 4 ϊ後將,二吏;著劑與隔離膜接觸,使黏著劑形成平 之後將車又上述防塵薄膜組件框架更大之銘框所取得的防塵 201142490 ,貼赚上述_軸組件框架之雜麵,藉*加孰黏接' ,,將防塵,固胁黏接劑層,去除較防塵薄膜組件^^ 外側的部分,元成防塵薄膜組件。 /、 此-防塵薄膜組件之平坦度係以具有χγ平台之雷射位 定。膜黏接劑側之平坦度為15μιη,黏著劑表面之平坦度“ 將此一防塵薄膜組件,貼附於平坦度為〇.25μπι之光罩後,光 罩之平坦度變化為〇.3〇μΛ1。 九 【圖式簡單說明】 圖1顯示本發明之微影用防塵薄膜組件的說明示意圖。 圖2_顯不將本發明之微影用防塵薄膜組件貼附於光罩之狀 悲的說明示意圖。 【主要元件符號說明】 1微影用防塵薄膜組件 2防塵薄膜組件框架 3防塵薄膜 4黏接劑(層) 5黏著劑(層) 6光罩 7 (防塵薄臈組件安裝器之)加壓板
Claims (1)
- 201142490 七、 申請專利範圍: 1、一種微影用防塵薄膜組件,其特徵為: 防塵薄膜組件框架之一端面設有膜黏接劑,藉此一黏接劑將 防塵薄膜張設連接於框架;另一方之框架端面設有黏著劑層;該 黏接劑層之表面的平坦度為ΙΟμιη以下。 八、 圖式: 9
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