TW201139049A - Grinding tool - Google Patents

Grinding tool Download PDF

Info

Publication number
TW201139049A
TW201139049A TW99141016A TW99141016A TW201139049A TW 201139049 A TW201139049 A TW 201139049A TW 99141016 A TW99141016 A TW 99141016A TW 99141016 A TW99141016 A TW 99141016A TW 201139049 A TW201139049 A TW 201139049A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
annular
connecting portion
vermiculite
air phase
annular connecting
Prior art date
Application number
TW99141016A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazumasa Ohnishi
Takuya Adachi
Original Assignee
Uwave Co Ltd
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Uwave Co Ltd, Disco Corp filed Critical Uwave Co Ltd
Publication of TW201139049A publication Critical patent/TW201139049A/zh

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/04Headstocks; Working-spindles; Features relating thereto
    • B24B41/047Grinding heads for working on plane surfaces
    • B24B41/0475Grinding heads for working on plane surfaces equipped with oscillating abrasive blocks, e.g. mounted on a rotating head
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B1/00Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
    • B24B1/04Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes subjecting the grinding or polishing tools, the abrading or polishing medium or work to vibration, e.g. grinding with ultrasonic frequency
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/007Weight compensation; Temperature compensation; Vibration damping

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Description

201139049 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於被使用在爲了硏磨硏磨對象物的表面的 硏磨具。 【先前技術】 以往,爲了製造薄膜型電子零件,使用著玻璃基板、 矽基板、碳化矽基板、氮化矽基板、藍寶石基板、或是氧 化鋁-碳化鈦基板等。此些基板的表面是使用硏磨裝置而 平滑地被硏磨。 硏磨裝置是由硏磨具與其驅動裝置所構成。硏磨具是 由被連接於驅動裝置所具備的旋轉軸的砥石裝設板、及被 裝設於砥石裝設板下面的環狀砥石所構成。利用與硏磨具 一起旋轉該驅動裝置的旋轉軸,又將砥石的下面接觸於加 工對象物的表面,進行加工對象物表面的硏磨。 一方面,眾知於硏磨具的砥石裝設板固定超音波振動 子,而將在該超音波振動子所發生的超音波振動經由砥石 裝設板授與砥石的情形。藉此,可減低砥石與硏磨對象物 之摩擦之故,因而被抑制硏磨對象物的發熱。因此,於硏 磨對象物很難產生因發熱所致的膨脹或變質。所以,可以 高精度硏磨硏磨對象物的表面。 在專利文獻1,揭示表示於第1 3圖的硏磨具。第13 圖的硏磨具1 3 0是由:被固定於旋轉軸的環狀砥石保持構 件1 3 4、裝設於砥石保持構件1 3 4下面的環狀砥石1 3 3、 -5- 201139049 以及被固定於砥石保持構件134的超音波振動子135所構 成。在該硏磨具130的砥石保持構件134的內周面與外周 面分別形成有周溝134a。 在同文獻,記載著利用上述周溝1 34a的形成,就可 將比環狀連接部134的周溝134a還要下側的部分,以其 寬度方向的中央位置作爲振動之關節而朝徑方向進行超音 波振動,該超音波振動是不會傳輸至比胝石保持構件134 的周溝134a還要上側的部分之故,因而可有效率地使砥 石1 3 3超音波振動。 在專利文獻2,揭示著表示於第14圖的硏磨具。第 14圖的硏磨具140是由被固定於旋轉軸149的砥石保持 構件144,被裝設於砥石保持構件144之下面的環狀砥石 143,以及被固定於砥石保持構件144的超音波振動子 145所構成。砥石保持構件144是由圓板部144a與自其 周緣朝下方延伸的圓筒部144b所構成。 在圓筒部144b,設有包括環狀地形成的連續的空氣 相的空氣相含有區域145,147朝著圆筒部144b的軸方向 地(上下地)雙重形成的構成的環狀空氣相含有領域148。 環狀空氣相含有區域146是由形成於圓筒部144b的內周 面的圓環狀內側溝1 46c的內部的空氣相1 46a與連結領域 146b所構成。環狀空氣相含有區域147是由形成於圓筒 部144b的外周面的圓環狀外側溝147c的內部的空氣相 147a與連結領域147b所構成。 在同文獻,記載著以上述超音波振動子145所發生的. -6 - 201139049 超音波振動,是以圓筒部144b與溝146c,147c的各內部 的空氣相之界面所形成的超音波反射面被反射,很難傳輸 到比圓筒部14 4b的各溝還要上側的部分之故,因而其大 部分經由比圓筒部1 44b的各溝還要下側的部分有效率地 授與給砥石1 43。 (先前技術文獻) (專利文獻) 專利文獻1 :日本特開2009-226575(第7圖) 專利文獻2 :國際公開第08/1 08463號小冊子(第15圖) 【發明內容】 (發明所欲解決之課題) 專利文獻1的硏磨具是將超音波振動有效率地授與給 砥石之故,因而於砥石保持構件的內周面與外周面分別形 成周溝。 專利文獻2的硏磨具是將超音波振動有效率地授與給 砥石之故,因而於砥石保持構件的圓筒部之內周面與形成 圓環狀內側溝,又於外周面形成圓環狀外側溝。 本發明的課題,是提供一種可將以超音波振動子所發 生的超音波振動有效率地授與給砥石的新穎構成的硏磨具 (解決課題之手段) 本發明是一種硏磨具’包括:於旋轉軸的下端部對於 -7- 201139049 旋轉軸垂直地被固定的圓盤狀或環狀的支撐板,經由環狀 連接部又與支撐板隔著間隔平行地被支撐於支撐板的下方 ,而於下面裝設有環狀砥石的環狀砥石裝設板,及被固定 於砥石裝設板的超音波振動子,其特徵爲:與上述環狀連 接部的支撐板連接的上側環狀連接面的內周緣,位於比與 環狀砥石裝設板連接的下側環狀連接面的外周緣還要外周 側,而於該連接部的上側環狀連接面的內周緣與下側環狀 連接面的外周緣之間,朝著上述連接部的徑方向多重地形 成包括環狀地形成或配置的連續或非連續的空氣相的環狀 空氣相含有區域所成的環狀空氣相含有領域,爲利用該環 狀空氣相含有領域自超音波振動子所發生的超音波振動沿 著與上述砥石裝設板平行的方向而不會傳輸至比環狀連接 部的環狀空氣相含有領域還要外周側的領域的方式所設置 〇 本發明是一種硏磨具,包括:於旋轉軸的下端部對於 旋轉軸垂直地被固定的圓盤狀或環狀的支撐板,經由環狀 連接部又與支撐板隔著間隔平行地被支撐於支撐板的下方 ,而於下面裝設有環狀砥石的環狀砥石裝設板,及被固定 於該砥石裝設板的超音波振動子,其特徵爲: 與上述環狀連接部的支撐板連接的上側環狀連接面的 外周緣,位於比與環狀砥石裝設板連接的下側環狀連接面 的內周緣還要內周側,而於該連接部的上側環狀連接面的 外周緣與下側環狀連接面的內周緣之間,朝著上述連接部 的徑方向多重地形成包括環狀地形成或配置的連續或非連 -8- 201139049 續的空氣相的環狀空氣相含有區域所成的環狀空氣相含有 領域,爲利用該環狀空氣相含有領域自超音波振動子所發 生的超音波振動沿著與上述砥石裝設板平行的方向而不會 傳輸至比環狀連接部的環狀空氣相含有領域還要內周側的 領域的方式所設置。 上述的各硏磨具的較佳態樣是如下。 (1) 設有環狀連接部的環狀空氣相含有領域的部位的 各自上下面爲與環狀砥石裝設板平行的面。 (2) 環狀連接部的下側環狀連接面的外周緣爲位於比 砥石的內周緣還要內周側。 (3) 超音波振動子爲具有比環狀連接部的下側環狀連 接面的內周緣的直徑還要小的外徑的環狀形狀,而此超音 波振動子爲與環狀砥石裝設板同軸地被固定於環狀砥石裝 設板的上面或下面。 (4) 環狀空氣相含有領域是於環狀連接部經由連結領 域斷續地形成的內周側的複數貫通溝及經由連結領域斷續 地形成的外周側的複數貫通溝所構成,內周側的連結領域 是配置成接觸於外周側的貫通溝,且外周側的連結領域是 配置成接觸於內周側的貫通溝。 (5) 環狀空氣相含有領域是於環狀連接部經由連結領 域斷續地形成的內周側的複數貫通孔及經由連結領域斷續 地形成的外周側的複數貫通孔所構成,內周側的連結領域 是配置成接觸於外周側的貫通孔,且外周側的連結領域是 配置成接觸於內周側的貫通孔。 -9- 201139049 (6) 環狀空氣相含有領域爲由環狀連接部的上側朝上 下方向延伸的非貫通的圓環狀上側溝及由環狀連接部的下 側朝上下方向延伸的非貫通的圓環狀下側溝所構成,而上 側溝的底面比下側溝的底面還位於下側。 (7) 環狀空氣相含有領域爲由多孔質環狀構件所構成 (發明之效果) 在本發明的硏磨具中,當在超音波振動子所發生的超 音波振動經由環狀砥石裝設板傳輸至環狀連接部,則將該 環狀連接部沿著與環狀砥石裝設板平行的方向傳輸的超音 波振動(或超音波振動成分),是藉由設於該環狀連接部的 環狀空氣相含有領域所形成的超音波反射面被反射。所以 ,在超音波振動子所發生的超音波振動經由環狀砥石裝設 板有效率地授與給砥石。 【實施方式】 使用所附圖式來說明本發明的硏磨具。第1圖是表示 本發明的硏磨具的構成例的斷面圖。又,第2圖是沿著記 入在第1圖的切斷線II-II線所切斷的硏磨具10的斷面圖 〇 表示於第1圖及第2圖的硏磨具10是由:於旋轉軸 19的下端部對於旋轉軸19垂直地被固定的環狀支撐板11 :經由環狀連接部1 2而與支撐板1 1隔著間隔平行地被支 -10- 201139049 撐於支撐板11的下方’而於下面裝設有環狀砥石13的環 狀砥石裝設板1 4 ;及被固定於砥石裝設板丨4的超音波振 動子15所構成。該硏磨具10是與環狀連接部12的支撐 板1 1連接的上側環狀連接面1 2a的內周緣位於比與環狀 砥石裝設板14連接的下側環狀連接面丨2b的外周緣還要 外周側,而於該連接部1 2的上側環狀連接面1 2 a的內周 緣與下側環狀連接面1 2b的外周緣之間,朝著連接部1 2 的徑方向雙重地形成包括環狀地配置的非連續的空氣相的 環狀空氣相含有區域所成的環狀空氣相含有領域18,爲 利用環狀空氣相含有領域1 8自超音波振動子1 5所發生的 超音波振動沿著與砥石裝設板14平行的方向而不會傳輸 至比環狀連接部1 2的環狀空氣相含有領域1 8還要外周側 的領域的方式所設置,爲其主要特徵者。 硏磨具10的支撐板11是被固定於驅動裝置所具備的 旋轉軸1 9的下端部。作爲驅動裝置是例如可使用記載於 專利文獻1或專利文獻2的硏磨裝置所具備的驅動裝置。 又,旋轉軸是配置在水平方向也可以。這時候,本發明的 硏磨具的「上側」是指支撐板之側’而「下側」是指砥石 之側° 支撐板1是使用螺栓21而被固定於旋轉軸19的下端 部支撐板11是使用螺栓22又被固定於環狀連接部12。 環狀連接部12是使用黏著劑而被固定於環狀砥石裝設板 14。旋轉軸19與支撐板11 ’支撐板丨1與環狀連接部12 ,環狀連接部12與環狀砥石裝設板14的各自的固定方法 -11 - 201139049 並未特別加以限制。 事先也可一體地(作爲一個零件)形成旋轉軸1 9與支 撐板11,支撐板11與環狀連接部12,或環狀連接部12 與環狀砥石裝設板14»又,例如,將旋轉軸與支撐板事 先一體地形成時,或是互相地藉由焊接予以固定時,也可 將支撐板的形狀作成圓盤狀。 支撐板11,環狀連接部12及環狀砥石裝設板14的 各個,是例如由金屬材料或陶瓷材料所形成。作爲金屬材 料的例子,例舉有鋁、不鏽鋼等的鋼、硬鋁(duralumin)等 的鋁合金、及青銅等的銅合金。 在環狀砸石裝設板14的下面,裝設有環狀的砥石13 。環狀砥石裝設板1 4與環狀的砥石1 3是例如使用黏著劑 加以固定。 作爲環狀砥石1 3,例如可使用將金剛石砥粒所代表 的砥粒,以金屬結合或樹脂結合予以結合而形成爲環狀的 砥石。通常,砥粒的平均粒徑是被設定在0.1至50μηι的 範圍內。 又,在環狀的砥石,也包括環狀排列配置的複數個( 例如2至50個)的砥石片的集合體。如此地,當由複數個 砥石片構成環狀的砥石,則環狀的砥石(尤其是尺寸大者) 的製作成爲容易。又,藉由超音波振動對於砥石的授與, 或藉由砥石與硏磨對象物之摩擦而發生於砥石內部的應力 被減低之故,因而可防止砥石的損壞(例如發生裂縫)。 在環狀砥石裝設板14的上面例如使用環氧樹脂而固 -12- 201139049 定著環狀的超音波振動子1 5。 作爲環狀超音波振動子1 5,係使用在環狀的壓電體 的上面及下面的各個附設有電極層的構成的壓電振動子。 作爲壓電體的材料的例子,例舉有锆鈦酸鉛系的壓電 陶瓷材料。壓電體是例如朝其厚度方向(在第1圖中爲上 下方向)被分極處理。作爲電極層的材料之例子,例舉著 銀或磷青銅等的金屬材料。 超音波振動子1 5是當以電源所發生電性能(代表例爲 交流電壓)授與給其電極層,則發生超音波振動。超音波 振動子1 5與電源是例如經由旋轉變壓器或滑環互相地被 電性連接。針對於超音波振動子與電源的電性地連接方法 ,在上述的專利文獻2有詳細記載。因此,例如利用上述 的專利文獻2所述的電性連接方法,就可互相地電性連接 本發明的硏磨具的超音波振動子與電源。 又,對超音波振動子的形狀並沒有特別加以限制,惟 使用環狀的超音波振動子較佳。藉此,與環狀的砥石一起 朝著徑方向以均勻的振幅可超音波振動環狀砥石裝設板的 周方向的全體。所以,即使長期間所使用也很難在環狀的 砥石發生偏磨耗(圓周方向的不均勻的磨耗)。因此,以穩 定的高精度可繼續進行硏磨硏磨對象物的表面。代替環狀 的超音波振動子,也可使用環狀地排列配置的複數個(例 如,2至50個)的超音波振動子片的集合體。 又,超音波振動子是固定於環狀砥石裝設板的上面、 下面、外周面及內周面的任一面都可以,惟固定於環狀砥 -13- 201139049 石裝設板的上面較佳。藉此,可防止在硏磨之際經由被供 應於硏磨對象物的表面的硏削輔助液(代表例:水)的超音 波振動子的上下面的電極層的電性短路》 以下,針對於本發明的硏磨具ίο的特徵的環狀連接 部1 2進行詳細說明。 第1圖的硏磨具10中,與環狀連接部12的支撐板 11連接的上側環狀連接面12a的內周緣,位於比與環狀 砥石裝設板14連接的下側環狀連接面12b的外周緣還要 外周側。亦即,上側環狀連接面1 2 a的內周緣的直徑,比 下側環狀連接面1 2b的外周緣的直徑還要大。 在環狀連接部1 2的上側環狀連接面1 2a的內周緣與 下側環狀連接面1 2b的外周緣之間的部位,設有環狀空氣 相含有領域1 8。 環狀空氣相含有領域18是具有朝環狀連接部12的徑 方向雙重地形成有:包括環狀配置的合計12個空氣相 16a的環狀空氣相含有區域16、及包括環狀配置的合計 12個空氣相17a的環狀空氣相含有區域17,的構成。 藉此,在環狀連接部12形成有:由連接部(固體)12 與各空氣相(氣體)1 6a之界面(相當於之後所說明的貫通溝 16c的內周側的表面的一面)所成的超音波反射面、及由連 接部12與各空氣相17a之界面(相當於之後所說明的貫通 溝1 7c的內周側的表面的一面)所成的超音波反射面。 因此,當在超音波振動子1 5所發生的超音波振動經 由環狀砥石裝設板1 4傳輸至環狀連接部1 2,則將該環狀 -14- 201139049 連接部1 2的內部沿著與環狀砥石裝設板1 4平行的方向所 傳輸的超音波振動(或超音波振動成分),是藉由由環狀空 氣相含有領域1 8所形成的任一超音波反射面予以反射, 而不會傳輸至比環狀連接部12的環狀空氣相含有領域18 還要外周側的領域。所以,在超音波振動子1 5所發生的 超音波振動,是經由環狀砥石裝設板14有效率地授與給 祗石1 3。 環狀砥石裝設板是若被授與對應於其固有振動數的頻 率的超音波振動時,則以大振幅進行超音波振動(固有振 動)。因此,藉由於環狀砥石裝設板,例如授與對應於以 其寬度方向的振動作爲主成分的固有振動的振動數的頻率 的超音波振動、或是授與對應於以厚度方向的振動作爲主 成分的固有振動的振動數的頻率的超音波振動,就可將該 環狀砥石裝設板以大振幅進行超音波振動。又,以上述的 砥石裝設板的寬度方向的振動作爲主成分的固有振動的振 動數’是比以厚度方向的振動作爲主成分的固有振動的振 動數還要小之故’因而具有前者的固有振動的振幅比後者 的固有振動的振幅還要大的優點。 所以’在超音波振動子發生對應於以環狀砥石裝設板 I4的寬度方向的振動作爲主成分的固有振動的振動數的 頻率的超音波振動’藉由將該超音波振動授與給砥石裝設 板1 4 ’俾將砥石裝設板1 4以大振幅進行超音波振動(固 有振動)較佳。 然而,假設環狀連接部的環狀空氣相含有區域朝著環 •15- 201139049 狀連接部的軸方向(上下地)多重地配置時,則以如上述的 環狀砥石裝設板的寬度方向的振動作爲主成分的固有振動 (超音波振動)的一部分,會經環狀連接部的上下的環狀空 氣相含有區域之間的部位而傳輸至比環狀空氣相含有領域 還要外周側的領域而有發生超音波振動的能量損失的情形 。爲了抑制此損失,必須朝環狀連接部的徑方向地多重地 設置環狀空氣相含有區域。然而,若環狀連接部的形狀爲 如圓筒狀形狀,則無法朝環狀連接部的徑方向多重地配置 空氣相含有區域。 因此,在本發明的硏磨具10中,採用環狀連接部12 的上側環狀連接面1 2 a的內周緣位於比下側環狀連接面 1 2b的外周緣還要外周側的構成,亦即採用使上側環狀連 接面12a的內周緣的直徑比下側環狀連接面12b的外周緣 的直徑還要大的構成。藉此,於環狀連接部12的上側環 狀連接面12a的內周緣與下側環狀連接面12b的外周緣之 間的部位,可設置朝環狀連接部1 2的徑方向多重地形成 有環狀空氣相含有區域16、17的構成的環狀空氣相含有 領域1 8。 又,在超音波振動子1 5所發生的超音波振動的頻率 ,亦即授與給超音波振動子1 5的交流電壓的頻率,是例 如可決定如下。首先’例如使用阻抗分析器來測定被固定 在裝設有砥石13的環狀砥石裝設板14的超音波振動子 1 5的阻抗的頻率特性。又’將授與給超音波振動子1 5的 交流電壓的頻率’決定爲表現於所得到的阻抗特性的複數 -16- 201139049 導納(阻抗之倒數)的峰値中,與對應於以上述的砥石裝設 板的寬度方向的振動作爲主成分的固有振動的振動數的峰 値(通常爲表現於20〜100kHz的範圍的頻率的峰値)所對 應的頻率。 環狀空氣相含有領域18是由在環狀連接部12經由連 結領域1 6b斷續性地形成的內周側的複數(例如1 2個)的 貫通溝1 6c,及經由連結領域1 7b斷續性地形成的外周側 的複數(例如12個)的貫通溝17c所構成,而內周側的連 結領域1 6b是配置成接觸於外周側的貫通溝1 7c,且外周 側的連結領域1 7b,是配置成接觸於內周側的貫通溝1 6c 較佳。藉此,將環狀連接部1 2的內部沿著與砥石裝設板 1 4平行的方向所傳輸的所有超音波振動藉由各貫通溝1 6c 內部的空氣相16a,及各貫通溝17c內部的空氣相17a所 形成的超音波反射面中的任一被反射。因此,在超音波振 動子1 5所發生的超音波振動經由環狀砥石裝設板1 4有效 率地授與給砥石1 3。 環狀空氣相含有領域18是具有在其圓周方向的85至 100%(尤其是90至100%)的範圍內的部位,配置有形成超 音波反射面的空氣相1 6 a,1 7 a的至少一方的構成較佳。 如第1圖所示地,環狀連接部1 2的設有環狀空氣相 含有領域1 8的部位的上下面爲分別與環狀砸石裝設板14 平行的一面較佳。藉此,形成環狀空氣相含有領域1 8的 貫通溝16c,17c成爲容易。形成貫通溝16c,17c,是例 如藉由放電加工或切削加工所進行。 -17- 201139049 環狀連接部1 2的下側環狀連接面1 2b的外周緣是位 於比砥石1 3的內周緣還要內周側,亦即下側環狀連接面 1 2b的外周緣的直徑是比砥石1 3的內周緣的直徑還要小 較佳。若採用此種構成,則藉由環狀連接部1 2 ’使得環 狀砥石裝設板14被支撐在比環狀砥石13的裝設位置還要 內周側的位置。因此,可將環狀砥石1 3以更大振幅進行 超音波振動。 在環狀砥石裝設板14容易發生以其寬方向的振動作 爲主成分的固有振動之故,因而通常砥石裝設板14的寬 度(最大値),是被設定在厚度(最大値)的2〜20倍(較佳是 3〜20倍,更佳是4〜20倍,最佳是4〜15倍)的範圍內 的長度。利用同樣的理由,砥石裝設板14的寬度(最大値 ),是通常被設定在環狀連接部12的下端部的寬度的2〜 5〇倍(較佳是5〜45倍,更佳是8〜40倍)的範圍內的長度 〇 又,超音波振動子1 5是具有比環狀連接部1 2的下側 環狀連接面1 2b的內周緣的直徑還要小的外徑的環狀形狀 ,該超音波振動子1 5爲與砥石裝設板1 4同軸地被固定於 環狀砥石裝設板14的上面或下面較佳。藉此,發生相同 振幅的超音波振動時,可減小以超音波振動子1 5所消耗 的電力。 第3圖是表示環狀連接部的其他構成例的斷面圖,又 ,第4圖是第3圖的環狀連接部32的俯視圖。 表示於第3圖及第4圖的環狀連接部32的構成是由 -18- 201139049 環狀空氣相含有領域3 8在環狀連接部3 2經由連結領域 3 6 b斷續性地形成的內周側的複數貫通孔3 6 c,及經由連 結領域3 7 b斷續性地形成的外周側的複數貫通孔3 7 c所構 成,而內周側的連結領域3 6 b是配置成接觸於外周側的貫 孔3 7 c,且外周側的連結領域3 7b是配置成接觸於內周側 的貫通孔3 6c的情形以外是與表示於第1圖的環狀連接部 1 2同樣。 利用該複數貫通孔36c內部的空氣相36a與複數連結 領域36b構成著環狀空氣相含有區域36,又利用複數貫 通孔37c內部的空氣相37a與複數連結領域37b構成著環 狀空氣相含有區域37。環狀空氣相含有區域36與環狀空 氣相含有區域3 7是朝環狀連接部3 2的徑方向雙重地配置 ,以構成環狀空氣相含有領域3 8。 第5圖是表示瓌狀連接部的又一構成例的斷面圖’又 第6圖是第5圖的環狀連接部52的俯視圖。 表示於第5圖及第6圖的環狀連接部52的構成,是 環狀空氣相含有領域58爲從環狀連接部52的上側朝上下 方向延伸的非貫通的圓環狀上側溝5 6 c及從環狀連接部 5 2的下側朝上下方向延伸的非貫通的圓環狀下側溝5 7 c 所構成,而上側溝5 6 c的底面位於比下側溝5 7 c的底面還 要下側的情形以外是與表示於第1圖的環狀連接部1 2同 樣。 利用該上側溝5 6 c內部的空氣相(環狀地形成的連續 空氣相)56a與連結領域56b構成著環狀空氣相含有區域 -19- 201139049 5 6,又利用下側溝5 7 c內部的空氣相5 7 a與連結領域5 7b 構成著環狀空氣相含有區域57。環狀空氣相含有區域56 與環狀空氣相含有區域57是朝環狀連接部52的徑方向雙 重地配置,以構成環狀空氣相含有領域5 8 » 第7圖是表示環狀連接部的另一構成例的斷面圖,又 第8圖是第7圖的環狀連接部72的俯視圖。 表示於第7圖及第8圖的環狀連接部72的構成是環 狀空氣相含有領域78由多孔質環狀構件所構成的情形以 外是與表示於第1圖的環狀連接部12同樣。 在該多孔質環狀構件的內部中,例如沿著環狀連接部 72的圓周方向環狀地配置的多數氣泡(空氣相)76a,及沿 著環狀連接部72的圓周方向環狀地配置的多數氣泡77a ,分別構成環狀空氣相含有區域。 本發明的硏磨具所具備的環狀空氣相含有領域的構成 ,是與上述的專利文獻2所述的硏磨具所具備的環狀空氣 相含有領域同樣之故,因而不進行多餘的說明。 第9圖是表示本發明的硏磨具的又一構成例的斷面圖 。第9圖的硏磨具90的構成是事先一體地(作爲一零件) 形成著環狀連接部92與環狀砥石裝設板94,又在砥石裝 設板94的上面形成有超音波振動子15的定位用的環狀突 起94a的情形以外是與第1圖的硏磨具1 〇同樣。 第10圖是表示本發明的硏磨具的另一構成例的斷面 圖,第10圖的硏磨具100的構成是環狀連接部102的內 周面與外周面爲上側開口徑分別比下側開口徑還要大的圓 -20- 201139049 筒面的情形以外是與第1圖的硏磨具1 0的同樣。 第11圖是表示本發明的硏磨具的又一構成例的斷面 圖。 第π圖的硏磨具1 1 0的構成,是與環狀連接部1 1 2 的支撐板1 1連接的上側環狀連接面1 1 2 a的外周緣’位於 比與環狀砥石裝設板1 4連接的下側環狀連接面1 1 2b的內 周緣還要內周側,而於該連接部1 1 2的上側環狀連接面 1 1 2a的外周緣與下側環狀連接面1 1 2b的內周緣之間,朝 著上述連接部112的徑方向多重地形成包括環狀地配置的 非連續的空氣相的環狀空氣相含有區域16,17所成的環 狀空氣相含有領域1 8,爲利用該環狀空氣相含有領域1 8 自超音波振動子15所發生的超音波振動沿著與砥石裝設 板1 4平行的方向而不會傳輸至比環狀連接部1 1 2的環狀 空氣相含有領域1 8還要內周側的領域的方式所設置的情 形以外是與第1圖的硏磨具10同樣。又,第11圖的硏磨 具1 1 〇的較佳態樣,是與第1圖的硏磨具1 0的情形同樣 〇 第12圖是表示本發明的硏磨具的又一構成例的斷面 圖。第12圖的硏磨具120的構成,是環狀連接部122的 內周面與外周面分別作成上側開口徑比下側開口徑還要小 的圓筒面的情形以外是與第1 1圖的硏磨具1 1 0同樣。 又,本發明的硏磨具的環狀連接部是具備上述環狀空 氣相含有領域所形成的部位(上面不會接觸到支撐板,且 下面不會接觸到環狀砥石裝設板的部位),則其上端部沿 -21 - 201139049 著支撐板延長也可以,或是其下端部沿著環狀砥石裝設板 延長也可以。 【圖式簡單說明】 第1圖是表示本發明的硏磨具的構成例的斷面圖。 第2圖是沿著記入在第1圖的切斷線Π-ΙΙ線所切斷 的硏磨具的斷面圖。 第3圖是表示環狀連接部的另一構成例的斷面圖。 第4圖是第3圖的環狀連接部的俯視圖。 第5圖是表示環狀連接部的又一構成例的斷面圖。 第6圖是第5圖的環狀連接部的俯視圖。 第7圖是表示環狀連接部的又一構成例的斷面圖。 第8圖是第7圖的環狀連接部的俯視圖。 第9圖是表示本發明的硏磨具的又一構成例的斷面圖 〇 第10圖是表示本發明的硏磨具的另一構成例的斷面 圖。 第π圖是表示本發明的硏磨具的另一構成例的斷面 圖。 第12圖是表示本發明的硏磨具的另一構成例的斷面 圖。 第13圖是表示習知的硏磨具的構成的斷面圖。 第14圖是表示習知的硏磨具的又一構成的斷面圖。 -22- 201139049 【主要元件符號說明】 1 〇 :硏磨具 1 1 :支撐板 1 2 :環狀連接部 12a ··上側環狀連接面 12b :下側環狀連接面 1 3 ‘·環狀砥石 1 4 :環狀砥石裝設板 1 5 :超音波振動子 1 6,1 7 :環狀空氣相含有區域 1 6 a,1 7 a :空氣相 16b,1 7b :連結領域 1 6 c,1 7 c :貫通溝 1 8 :環狀空氣相含有領域 1 9 :旋轉軸 2 1,2 2 :螺栓 3 2 :環狀連接部 3 6,3 7 :環狀空氣相含有區域 36a, 37a:空氣相 3 6b,3 7b :連結領域 36c, 37c:貫通孔 3 8 :環狀空氣相含有領域 52 :環狀連接部 5 6,5 7 :環狀空氣相含有區域 -23 201139049 56a, 57a:空氣相 5 6b,5 7b :連結領域 56c :圓環狀上側溝 57c :圓環狀下側溝 5 8 :環狀空氣相含有領域 72 :環狀連接部 76a,76b :氣泡(空氣相) 7 8 :環狀空氣相含有領域 90,100 :硏磨具 92,102 :環狀連接部 94 :環狀砥石裝設板 99a :環狀突起 1 1 0,1 20 :硏磨具 1 1 2,1 2 2 :環狀連接部 1 1 2 a :上側環狀連接面 1 12b :下側環狀連接面 1 3 0 :硏磨具 1 3 3 :環狀砥石 1 3 4 :砥石保持構件 1 3 4 a :周溝 1 3 5 :超音波振動子 1 4 0 :硏磨具 143 :環狀砥石 144 :砥石保持構件 -24 201139049 1 4 4 a :圓板部 144b :圓筒部 145 :超音波振動子 1 4 6,1 4 7 :環狀空氣相含有區域 146a, 147a :空氣相 14 6b,147b :連結領域 1 4 6 c :圓環狀內側溝 147c :圓環狀外側溝 1 4 8 :環狀空氣相含有領域 1 4 9 :旋轉軸 -25-

Claims (1)

  1. 201139049 七、申請專利範圍: 1 . 一種硏磨具,包括:於旋轉軸的下端部對於該旋轉 軸垂直地被固定的圆盤狀或環狀的支撐板,經由環狀連接 部又與該支撐板隔著間隔平行地被支撐於該支撐板的下方 ,而於下面裝設有環狀延石的環狀砥石裝設板,及被固定 於該砥石裝設板的超音波振動子,其特徵爲: 與上述環狀連接部的支撐板連接的上側環狀連接面的 內周緣,位於比與環狀砥石裝設板連接的下側環狀連接面 的外周緣還要外周側,而於該連接部的上側環狀連接面的 內周緣與下側環狀連接面的外周緣之間,朝著該連接部的 徑方向多重地形成包括環狀地形成或配置的連續或非連續 的空氣相的環狀空氣相含有區域所成的環狀空氣相含有領 域,爲利用該環狀空氣相含有領域自超音波振動子所發生 的超音波振動沿著與上述砥石裝設板平行的方向而不會傳 輸至比環狀連接部的環狀空氣相含有領域還要外周側的領 域的方式所設置。 2. —種硏磨具,包括:於旋轉軸的下端部對於該旋轉 軸垂直地被固定的圓盤狀或環狀的支撐板,經由環狀連接 部又與該支撐板隔著間隔平行地被支撐於該支撐板的'下方 ,而於下面裝設有環狀砥石的環狀砥石裝設板,及被固定 於該砥石裝設板的超音波振動子,其特徵爲: 與上述環狀連接部的支撐板連接的上側環狀連接面的 外周緣,位於比與環狀砥石裝設板連接的下側環狀連接面 的內周緣還要內周側,而於該連接部的上側環狀連接面的 -26- 201139049 外周緣與下側環狀連接面的內周緣之間’朝著該連接部的 徑方向多重地形成包括環狀地形成或配置的連續或非連續 的空氣相的環狀空氣相含有區域所成的環狀空氣相含有領 域,爲利用該環狀空氣相含有領域自超音 '波振動子所發生 的超音波振動沿著與上述砥石裝設板平行的方向而不會傳 輸至比環狀連接部的環狀空氣相含有領域還要內周側的領 域的方式所設置。 3 .如申請專利範圍第1項或第2項所述的硏磨具,其 中, 設有環狀連接部的環狀空氣相含有領域的部位的各自 上下面爲與環狀砥石裝設板平行的面。 4.如申請專利範圍第1項或第2項所述的硏磨具,其 中, 環狀連接部的下側環狀連接面的外周緣爲位於比砥石 的內周緣還要內周側。 5·如申請專利範圍第1項或第2項所述的硏磨具,其 中, 超音波振動子爲具有比環狀連接部的下側環狀連接面 的內周緣的直徑還要小的外徑的環狀形狀,而此超音波振 動子爲與該環狀磁石裝設板同軸地被固定於環狀砥石裝設 板的上面或下面。 6 ·如申請專利範圍第丨項或第2項所述的硏磨具,其 中, 環狀空氣相含有領域是於環狀連接部經由連結領域斷 -27- 201139049 續地形成的內周側的複數貫通溝及經由連結領域斷續地形 成的外周側的複數貫通溝所構成,內周側的連結領域是配 置成接觸於外周側的貫通溝,且外周側的連結領域是配置 成接觸於內周側的貫通溝。 7 .如申請專利範圍第1項或第2項所述的硏磨具’其 中, 環狀空氣相含有領域是於環狀連接部經由連結領域斷 續地形成的內周側的複數貫通孔及經由連結領域斷續地形 成的外周側的複數貫通孔所構成,內周側的連結領域是配 置成接觸於外周側的貫通孔,且外周側的連結領域是配置 成接觸於內周側的貫通孔。 8. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的硏磨具,其 中, 環狀空氣相含有領域爲由環狀連接部的上側朝上下方 向延伸的非貫通的圓環狀上側溝及由環狀連接部的下側朝 上下方向延伸的非貫通的圓環狀下側溝所構成,而上側溝 的底面比下側溝的底面還位於下側。 9. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的硏磨具,其 中, 環狀空氣相含有領域爲由多孔質環狀構件所構成。 -28-
TW99141016A 2009-11-27 2010-11-26 Grinding tool TW201139049A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009269647A JP5443960B2 (ja) 2009-11-27 2009-11-27 研磨具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201139049A true TW201139049A (en) 2011-11-16

Family

ID=44066566

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW99141016A TW201139049A (en) 2009-11-27 2010-11-26 Grinding tool

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5443960B2 (zh)
TW (1) TW201139049A (zh)
WO (1) WO2011065462A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI739684B (zh) * 2020-12-01 2021-09-11 李慧玲 超音波傳導研磨模組

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5443960B2 (ja) * 2009-11-27 2014-03-19 有限会社Uwave 研磨具
JP6012334B2 (ja) * 2012-08-17 2016-10-25 株式会社ディスコ 超音波研削ホイール
CN105058254B (zh) * 2015-08-12 2017-05-24 华侨大学 一种大尺寸径向超声辅助端面磨削磨盘
TWI619580B (zh) * 2016-12-05 2018-04-01 邱瑛杰 平面研磨機及其研磨方法
CN107414665B (zh) * 2017-07-01 2019-12-10 肖远健 一种振动复合柔性磨抛装置
CN111331491A (zh) * 2020-04-24 2020-06-26 天津友发钢管集团股份有限公司 衬塑刷管机及模具
CN114278675B (zh) * 2021-12-31 2023-08-22 江苏冠日新材料科技有限公司 一种法兰铆接杆用于连接法兰组套与研磨轮圆片的方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007125682A (ja) * 2005-10-31 2007-05-24 Kazumasa Onishi カップ型砥石及び超音波研磨装置
JP4254896B2 (ja) * 2005-12-19 2009-04-15 コニカミノルタオプト株式会社 振動切削ユニット及び加工装置
JP2008018520A (ja) * 2006-07-12 2008-01-31 Kazumasa Onishi 超音波研磨装置
US20100087125A1 (en) * 2007-03-07 2010-04-08 Kazumasa Ohnishi Polishing tool and polishing device
JP5000471B2 (ja) * 2007-12-06 2012-08-15 株式会社マキタ 卓上切断機における切断材の位置決めフェンス
JP5096120B2 (ja) * 2007-12-10 2012-12-12 株式会社ディスコ 超音波ホイール
JP5443960B2 (ja) * 2009-11-27 2014-03-19 有限会社Uwave 研磨具

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI739684B (zh) * 2020-12-01 2021-09-11 李慧玲 超音波傳導研磨模組

Also Published As

Publication number Publication date
WO2011065462A1 (ja) 2011-06-03
JP5443960B2 (ja) 2014-03-19
JP2011110659A (ja) 2011-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201139049A (en) Grinding tool
JP5020963B2 (ja) 円盤状の切削工具及び切削装置
JPWO2008108463A1 (ja) 研磨具及び研磨装置
WO2006137453A1 (ja) 超音波振動を利用する研磨装置
WO2009101987A1 (ja) 切削もしくは研削装置
US20090114204A1 (en) Cutting tool and cutting device that have disk-like cutting blade
JP2007125867A (ja) 円盤状ブレード及び切断装置
JPWO2014017460A1 (ja) 工具を備えた超音波振動体の支持構造
TW201143968A (en) Polishing method
US20060032332A1 (en) Cutting tool and cutting machine
JP2008018520A (ja) 超音波研磨装置
JP2004351912A (ja) 切断方法及び切断装置
JP2011110693A (ja) 研磨具
JP2007125682A (ja) カップ型砥石及び超音波研磨装置
JP2005001096A (ja) 超音波振動テーブル
JP2009291929A (ja) 円盤状ブレード及び切断装置
JP5335322B2 (ja) 環状の切削ブレードを備えた回転切削装置
JP2011062801A (ja) 研磨具
JP2005053203A (ja) 切断装置
JP2009226575A (ja) 研磨具および研磨装置
JP2010120153A (ja) 研磨具および研磨装置
JP2010018016A (ja) 切断装置および切断方法
JP2010030027A (ja) 研磨具および研磨装置
JP2008162003A (ja) 超音波研磨装置に用いる砥石及び弾性体
JP2008110464A (ja) 超音波研磨装置及びこれに用いる砥石