TW201128681A - Separation device - Google Patents

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TW201128681A
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Juergen Ackermann
Boris Matzner
Armin Seitz
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Amb App & Maschb Gmbh
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Description

201128681 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明關於—種將片狀元件從一堆疊(Stapel)--分離 的分離裝置。 【先前技術】 例如在光電池設備(Photovoltaikanlage)的製造程序 時須將呈片狀元件形式的晶圓(它們最初堆成一堆疊)-- 刀離並進步運送或直接供應到另—程序。在此該晶圓或 其他片狀元件的堆疊特別要先在-第-介質中進送,而隨 分該分離的片狀元件則在一第二介質中進一步加工。特別 是將該堆疊在—液體槽中進送(例如在-清洗液中),但要進 Y力 係將一一分開的晶圓從液體槽取出來。 此堆豐的個別元件由於造形呈扁平面狀因而很容易互 相附著,同時這些元件對機械性的負荷性很小。因此本發 明的目的在揾供—括·5Γ告^、 種Τ #的分離方法,其中這些元件受到 的負何很小。 【發明内容】 本發月關於冑分離裝置,用於將構成一堆疊的片狀 元件- -分離,具有一容器以容納(aufnehmen,英:⑽叫 該堆疊,纟中該容器充以—液器,其中該分離裝置有一拿 起take_up)/運離裝置以將該堆疊的各第 -元件拿起及運離。該分離展置有—液流產生裝置,設計 4 201128681 成在容器中產夺句; >ν_ -種方向分量朝向該::-股液流從至少二個不同方向以 -元件剝離,故拿起噠的軸。如此有助於將-堆疊的第 相剝離且可避免互相枯著的情事。在:’個別的元件可互 液體為一種清潔液則特別有利 ,如果使用的容器 申請專利範圍附屬項係 一步特點。 的刀離裝置的有利的進 如果該液流產生裝置具有多數 點可液流方向能簡單地調 貝’I特別有利。這 元件。特別有利Μ °配合所要一一分離的 J令利的一點為 的軸的方向分量的 二喷机方向的垂直於堆疊 運離裝置。當―個㈣外’至少還有―嗔嘴朝向該拿起/ 的軸重合時,則此广其元件的平面法線大致和堆疊 那些將的嗔流特別平行於該堆叠的軸。 且揚起(Auffachern)的續_嘴 堆疊的軸喷到堆A 、嘴机特別垂直於 堆疊中個別元I:: 液體(特別是—清潔液)侵入到 .. 這點不但使個別元件如所余汐!山全 離1且使該元件(例如晶圓,它們從一錯切過程回來:剝 的清洗作用。 ”程口來)有較佳 則這==:Γ而被壓到一輸送帶裝置的倚靠面上, 元件保持住,種輸送帶本來須使用真空以確實將 而如此14麼一來連這種真空都 真空程度可減少 ,山 P ’至少 時,元件传…Γ 的 ’當堆疊的輪係賢立 大功夫只要:堆I/二伸。在這朝向時’該元件不必f 且上側旱起。因此受產生的液流幫助揚 5 201128681 起,元件可更容易逆著重力拿起。 此外當該堆疊係豎立著時, .,.^ ^ , 另有—優點:可將喷嘴相 對於堆疊的軸選設成對稱。 m饬雜^ ^ 換。之,至少從相反的兩側供 …液體。為了防止所剝離的开 I… @ 70件向側’特別有利的 法係將噴嘴設成沿元件整個 a p固瓊,,彖範圍分佈設置。由 於备噴嘴清一色設成垂直朝向 B# ^ ^ 别门堆疊軸時,在剝離該元件 時,會發生側向移動, 嘴“ 動纟此^-有利做法係料設多數喷 轴均句地作用。 “門门樣地相對於堆疊的 在圖式中顯示一種設備並力 備可蛀〜 備並在以下相說明,利用該設 備了特別有利地將晶圓從一堆一 液體槽中進送。 〃開,該堆4係在- 【實施方式】 ⑴包圖八1 :顯示一分離裝置⑴的簡化示意®。此分離裝置 的^—谷器⑺,容器(2)中在—液體槽中設有_堆疊⑷ 直於d(41)(42). ·.。此堆墨(4)的堆疊軸大致設成垂 面延:兀件(^)(4.2)〔它們構成該堆疊⑷〕的表 該敌置^ Μ在—放置裝置(3)上。在最簡單的例子, 堆d 一大約l形的幾何形狀,如此可避免該 车®向一方向側傾。 為了要將各第一個片狀元件(41)從堆疊(4)拿起,故設 輸送帶裝置(5)。此輸送帶裝置(5)包含_無端帶 匕利用-第-驅動滾子⑺及—第二驅動滾子⑻運轉, 201128681 此無端帶⑹的運送方向在圖丨中利用一箭頭表示。為了使 遠無端帶(6)運動,故設有一驅動裝置(9),它與至少一驅動 滾子⑺或⑻配合,該驅動滾子⑺⑻利用一框結構(圖中口 作簡化圖示)保持住且利用—保持件⑽保持在固定位置。、 為了將各第—片狀元件(41)從堆疊(4)——分開,故該 :()向無端帶⑹的一表面的方向移動,一直到該第—片 狀兀件之背向該堆疊的表面倚在帶(6)上為止。帶⑹具 二利用-第一吸取裝置可將—第一介質經該開口吸取。 裝置::!帶(5)的情形’設有第—吸取裝置及-第二吸取 ^ 1取裝置包含—第—i(u)及-與《(11)的吸 則連接的通道系統。通道系統(12)設在第—輸送㈣置⑺ 通匡結構中的方式’使得在框結構中形成朝向帶⑹開口的 取二因此經過無端帶(6)的開口可將容器⑺内的介質吸 穿以Μ ㈣(具1)或由於介質流經無端帶(6) 芽過去,在第一片狀元件( 力 而帶(6)之間形成的附著 路;:。在圖示的實施例中可看出,通道系統02)的吸取 ::的尺寸使得介質的吸取作用只在容器⑺内的流線下: 沿運送方向後方,接著有—第二吸取路徑 吸取贺署花;士、 + - 匕田第_ 分已在」實施例中,輪送帶裝置(5)的這部 刀已在各态(2)中的液體之外,而 的介質(一浐Α六$ ^ %占 第一泵(13)則將液體外 配合,第,與-第二通道系、_) 環繞在周圍的空氣〔它環繞著液體外()開口的槽’因此該 衣、免者液體外的帶(6)〕穿過帶過去 201128681 而被吸取。此處也利用該低壓將附著在帶⑹上的晶圓(4 i) 的附著力加強。 該片狀元件(在此較佳實施例中為晶圓)的進一步的運 送係利用一第二運送裝置達成。在圖示的例子,它係另一 輸送帶裝置(15)。原理上,此另—輸送帶裝置的構造相當於 第一輸送帶裝置,此處也有一條無端帶經一驅動滾子第一 (17)及一第二驅動滾子⑽導進,至少有一驅動滾子⑴)或 (1 8)利用另一驅動裝置(20)驅動,第一 (5)及第二輸送帶裝置 (15)設成使運送面(它由二帶的表面形成)位在—平面上。因 此可從第-(5)平穩地過渡到第二運送裝置(15),其中要移交 的片狀元件(4)⑴(34)(23)各確實穩定地附著在第一輸送裝 置(5)的無端帶⑹上及第二輸送裝置(15)的帶上。為了在此 處也能加強附著力,故設有另一吸取或真空裝置,此真介 裝置包含-第三系⑺)’它與—第三通道系統(22)配合= 通道系統(22)也有朝向帶⑹開口的槽,它們宜延伸過整個運 送長度’此運送長度由第-驅動滾子(17)距第二⑽的距離 定出。為了作機械固定’故設有另—保持件(19),它將第二 (15)對第一輸送帶裝置(5)對準同樣地保持在固定位置。-
續運堆疊最上方的元件(4·υ運離後將該堆疊⑷繼 續運送,故整個容H⑺錢其内所固定設置的放置I 相對於第-輸送帶裝置(5)運動。為此’容器⑺設在二運動 裝置⑽的-滑架(31)中,滑架⑼可相對於驅動器的一基 本疋件(32)運動,這種直線驅動系統係f知者。利用一^ (叫使滑架⑼在基本元件(32)上運動’這種運動可為脈動 8 201128681 式或連續式,最好使用脈動式的運動,俾可在該隨後移動 (nachriicken)的堆疊(4)將第一元件(4.1)夾入之前利用第一 輸送帶裝置(5)將第一片狀元件(4.1)確實運離。 堆疊(4)以其第一片狀元件(41)倚靠到帶上之前,宜 將該堆疊(4)揚起(auffachern)。這種揚起係利用一噴嘴裝置 (25)造成,喷嘴裝置(25)有一第一組喷嘴(26〗)和一第二組喷 嘴(27.i),噴嘴各供以容器(2)中的介質。為此,在圖示的實 施例中設有另一泵,它將液體從容器(2)吸出,並利用噴嘴 (26.1)(27.1)運送。第一組喷嘴包含「預分離噴嘴」(26丨)〜 (26.3),這些喷嘴(26.1)〜(26.3)的喷流方向大致垂直於堆疊 的軸朝向。因此利用喷嘴運送的液體侵入到 堆疊之片狀之元件(4·1)(4·2).·.·_·之間,並將它們互相剝離。 因此當在帶(6)上進送第一片狀元件…)時,可較簡單地沿 垂直方向拉離。 要注意’圖1中的設置方式只是舉例。因此不-定要 將片狀元件沿垂直方向運離’特別是第—輸送帶裝置⑺可 設計成使一 一分離的作用本身沿水平方向造成。如此,在 移交到第二輸送帶裝置(15)之後,可沿垂直方向進一步運 送0 此外,如上述,f嘴裝置(25)包含一第二組的喷嘴 (27_1K27.2) ’這些喷嘴(27·1)(27 2)的喷流方向大致平行於 堆疊的軸且朝向第-輸送帶裝置(5)的無端帶⑹。利用如此 所產生的液流,使附著在無端帶⑹上的第—片狀元件另外 受壓力被頂壓向無端帶(6)。 201128681 在此’特別是設在堆疊(4)側邊的噴嘴〔圖1中為喷嘴 (27.2)〕设成對堆疊的軸成一小小角度。 第二輸送帶裝置(15)的帶也宜設有一孔圖案,因此可利 用第二吸取裝置將周圍介質吸取。 為了簡明起見,在圖示實施例只設有—噴嘴農置, 但特別是為了作預分離,也可考慮將數個嗔嘴1置沿堆疊⑷ 的運送方向前後設置。喷嘴裝置(25) 一如第—輸送帶°裝置 及第二輸送帶裝置(15),係成位置固定者,而堆疊可受容 器(2)的運動而相對於它們作運動。 為了再次說明該二組喷嘴的設置,在圖2中顯示圖i 之一部段的另一立體圖。在此,觀看方向選設成可從第一 輸送帶裝置(5)看到喷嘴裝置(25)。圖中可看到設有一。形 保持元件(28),它以圖未示的方式保持在固定位置。此基本 上u形的保持元件(28)的雙腿圍抱住堆疊(4),圖中可看到 堆疊之第一元件(4.1)。在載體(28)上設有第一組噴嘴(26· ” (26.6)。壓力媒從噴嘴(26.1)〜(26.6)流離的方向大致垂直 於堆疊的車由。另夕卜’在載體(28)上設有第二喷嘴組之多數喷 嘴(27.1)〜(27.7)’它們的主流向大致平行於堆疊的轴。第 一組與第二組喷嘴宜可利用一共同泵供以液體。 在目1巾所示之實施例中,在分離過程時利肖第一輸 送帶裝置將來自容器的介質交換。然而同樣地可考慮,使 第-輸送帶裝置(5)报短,故它只設在容器⑺的液體的區域 中。如此’第二輸送帶裝置(15)很長,使得在介質交換時, 在第-片狀元件運送時同時有一種交換從第一(5)到第二輸 10 201128681 送帶裝置(15),在此情形,該孔模型〔 ~~ ^ ^ 使件介λ可穿過第 )或第—輸送帶裝置(15)過去〕也可配合該介質而設。如 置此方式,也可省卻用於吸取容器(2)中的液體的吸取裝 ,且在該處只利用附著力和第二組噴嘴Ο? 生的液流工作。 【圖式簡單說明】 _立圖1係—個用於將堆疊的片狀元件一 八“圖該元件在一液體槽中進送, 係'噴嘴裝置’它用於使該堆疊之片狀元件揚起 用一輪送帶裝置幫助此分離過程。 主要元件符號說明】 分開的設備的 0) (2) (3) (4) (4 (4.2) (5) (6) ⑺ (8) (9) 1) 分離裝置 容器 放置裝置 堆疊 片狀元件 片狀元件 第一輸送帶裝置 無端帶 第一驅動滾子 第二驅動滚子 驅動裝置 11 201128681 (ίο) (11) (12) (13) (14) (15) (17) (18) (19) (20) (21) (22) (23) (25) (26.1) (27.1) (26.1) 〜(26.6) (27_1)〜(27.7) (28) (30) (31) (32) (33) (34) 保持件 泵(第一泵) 第一通道系統 泵(第二泵) 第二通道系統 第二輸送帶裝置 第一驅動滚子 第二驅動滾子 保持件 驅動裝置 第三泵 第三通道系統 片狀元件 喷嘴裝置 第一組喷嘴 第二組喷嘴 第一組喷嘴 第二組喷嘴 U形保持元件 運動裝置 滑架 基本元件 馬達 片狀元件 12

Claims (1)

  1. 201128681 七、申請專利範圍: 1.-種分離裝置,用於將構成—堆疊的片狀元件――八 離’具有-容器以容納該堆疊,丨中該容器充以 : 其中該分離裝置有一含把重鲍姑班 。 手起/運離裝置以將該堆疊的 元件拿起及運離’其特徵在: _ 該分離裝置有一-潘姦斗胜里 夜"丨L產生裝置,設計成在容器中 該液體的一股夜流從至少-個X門士 A、, 欠至少一個不冋方向以一種方向 向該堆疊的軸。 2.如申請專利範圍第1項之分離裝置,其中: s亥液流產生裝置包含多數喷嘴。 3 ·如申請專利範圍第1或第2項之分離裝置,其中·· 該喷嘴的噴流方向垂直於該堆疊的軸。 ' _ 4. 如申請專利範圍第1或第2項之分離裝置,其中: 該液流產生裝置有至少另一噴嘴,其噴流方向有一方 向分量朝向該容納/運離裝置。 5. 如申請專利範圍第4項之分離裝置,其中: 該容納/運離裝置為一輸送帶裝置。 6. 如申請專利範圍第2 _ 5項之任一項之分離裝置,其 中·· 該堆疊的軸沿垂直方向延伸,且該喷嘴裝置對堆疊的 軸成對稱延伸。 八、圖式: (如次頁) 13
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010045098A1 (de) * 2010-09-13 2012-03-15 Rena Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Vereinzeln und Transportieren von Substraten
DE102012221452A1 (de) 2012-07-20 2014-01-23 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung zum Separieren von Wafern
CN106180111A (zh) * 2016-08-24 2016-12-07 高佳太阳能股份有限公司 一种硅片自动插片机的上料装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19900671C2 (de) * 1999-01-11 2002-04-25 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und Vorrichtung zum Vereinzeln von scheibenförmigen Substraten, insbesondere zur Waferherstellung
DE102005045583A1 (de) * 2005-05-20 2006-11-23 Brain, Bernhard Verfahren zur Vereinzelung von gestapelten, scheibenförmigen Elementen und Vereinzelungsvorrichtung
DE102006011870B4 (de) * 2006-03-15 2010-06-10 Rena Gmbh Vereinzelungsvorrichtung und Verfahren zur stückweisen Bereitstellung plattenförmiger Gegenstände
PL1935599T3 (pl) * 2006-12-15 2009-01-30 Rena Sondermaschinen Gmbh Urządzenie i sposób separacji i transportu substratów
DE102007061410A1 (de) * 2007-12-11 2009-06-18 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Verfahren und Vorrichtung zum Vereinzeln von Wafern von einem Waferstapel

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