TW201112450A - Light-emitting device - Google Patents

Description

201112450 六、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明，是關於發光裝置。 【先前技術】 使用在照明裝置或是顯示裝置等，能夠發出可見光之 發光裝置，常使用易於安裝於電路基板的表面構裝型元件 (SMD : Surface Mounted Device)構造。 在SMD構造中，是在：從設置在樹脂成型體之凹部 內露出的導線架上’接著有發光元件。再者，以覆蓋發光 元件之方式，於凹部內充塡有密封樹脂材料。一般而言， 樹脂的線膨脹係數，由於比由金屬所構成之導線架的線膨 脹係數還大，而且該等的材質不同，因此相互之間的緊密 接合性並不充分。 尤其是消費電力較高的發光元件之情形時，必須抑制 在導線與樹脂成型體之間產生剝離，同時必須良好地保持 散熱性。 關於表面構裝型發光裝置之技術的揭示例，可舉日本 特表2001 -5 1 8 692號公報。在此例中，是使從外殼突出的 複數個外部端子，以能夠同時構裝於電路基板上，作爲熱 傳導端子而從成型體突出之方式所形成。 然而，即使使用該例之技術，仍不能充分抑制在導線 與成型體之間產生剝離，同時良好地保持散熱性。 201112450 【發明內容】 依據本發明之一發明態樣，本發明在於提供一種發光 裝置，其特徵爲具備有：具有接著區域，並具有對第1方 向大致平行延伸之第1外緣的第1導線、及接著於上述接 著區域的發光元件、及具有與上述發光元件連接之電性接 連區域的第2導線、及成型體，該成型體係具有：相對於 上述第1方向大致垂直的第1側面、及設置在與上述第1 側面相反側並相對於上述第1方向大致垂直的第2側面、 及下面、及設置在與上述下面相反側之面的凹部，且是以 以下方式所形成的成型體：上述第1導線的一方端部是從 上述第1側面突出，上述第1導線的另一方端部與上述第 2導線的端部是分別從上述第2側面突出，上述接著區域 及上述電性接連區域爲露出於上述凹部的底面，並且，上 述第1導線之上述一方端部與上述第2導線的上述端部， 是分別朝向下方折彎，上述第1導線之上述另一方端部， 是朝向上方或是下方折彎，通過上述接著區域且位在相對 於上述第1方向成垂直之第2方向上之上述第1導線的寬 幅，是比上述一方端部的寬幅還狹窄，而比上述另一方端 部之寬幅還寬廣。 【實施方式】 以下，一面參照圖面，同時說明本發明之實施形態。 第1圖（a)是本發明第1實施形態之該發光裝置的 模式平面圖；第1圖（b)該模式的底面圖；第1圖（c) 201112450 是沿著A-A線的模式斷面圖；第1圖（d)是發光元件之 接著區域附近的導線架的模式平面圖。 本實施形態，係具備有：發光元件40、由樹脂等所 構成的成型體30、被充塡在設置於成型體30上面側之凹 部3 0d內的密封樹脂層46、第1導線10、以及第2導線 20等。發光元件40，是使用金屬焊料或是導電性接著劑 而接著在第1導線10上的接著區域1〇111上。又，第2導 線20上的電性接連區域20c，與發光元件40之一方的電 極，是使用接合引線42等而接連。 成型體30，係具有：對第1方向50大致垂直所設置 的第1側面30a、及對設置在與第1側面30a爲相反側之 第1方向5〇大致垂直的第2側面30b、及下面30c'以及 設置在與下面3 0 c爲相反側之上面側的凹部.3 0 d。又，從 第1側面3 〇a突出之第1導線1 〇之一方的端部1 〇a是朝 向下方折彎，從第2側面30b突出之第1導線10之另一 方的端部l〇b是朝向上方或是下方折彎。再者，第2導線 20的端部20a是從第2側面30b突出並朝向下方折彎。 又，A-A線係與第1方向50大致成平行。 作爲成型體3 0的材料，可以使用熱可塑性樹脂。作 爲其材質，例如可以使用聚鄰苯二甲醯胺（PPA )等之尼 龍系樹脂來實施。當將反射率較高的鈦酸鉀等之充塡劑混 合在如此之樹脂中時，可以提高位於凹部30d之側壁或底 面3 0e使光線朝向上方反射之光射出效率。 又，成型體30，於凹部3 0d的底面30e，是使第1導^ 201112450 線10上之發光元件40的接著區域i〇m及第2導線20 電性接連區域2 0c以露出之方式所形成。並且，以覆蓋 光元件4〇之方式’將密封樹脂層46充塡於凹部3 Od內 第1導線10，係具有：以沿著第1方向50延伸地 埋入於成型體30的第1外緣10<1、以及以隨著接近第 側面30b而接近第1外緣i〇d之方式被埋入於成型體 的第2外緣1 〇 e。 以下’於本專利說明書中，導線的寬幅，是沿著與 1方向50大致垂直而成的第2方向51所量測的。第1 線1〇之一方端部10a的寬幅W1，是比另一方端部10b 寬幅W3還寬。又，於成型體30的內部，第1導線1〇 寬幅，是隨著接近第2側面3 Ob其寬幅逐漸地變窄。通 接著有發光元件40之接著區域l〇m而平行於第2方向 的寬幅W2’是比一方之端部10a的寬幅wi還窄，但 另一方之端部10b的寬幅W3還寬。從上方來觀察第2 緣10e時’在本圖中雖是呈階段狀的變化，不過只要該 幅是漸漸地變窄，亦可以實施爲斜線狀或是曲線狀。 作爲導線架的材料，可以使用鐵系或是銅系的合金 當以銅系合金實施時，由於可以降低熱阻抗所以更爲 想。於導線架的表面若施以塗膜，可以提高光反射率， 可以提高與電路基板的軟焊接合強度。作爲如此之塗膜 例如，可以使用Ag、或Ni/Pd/Au積層構造等。 又’如第1圖（d)所示，第2導線20，是在第1 線1〇之發光元件40的接著區域10m附近，具有：以 之 發 〇 被 2 30 第 導 的 的 過 5 1 比 外 寬 理 並 導 與 -8 - 201112450 第2外緣10e相對向之方式被埋入於成型體3〇的外緣 20b。由上方觀察’呈階段狀變化之第2導線20的外緣 20b，與第1導線1〇的第2外緣l〇e，係間離有一預定的 距離。當如此實施時，可以確實達到電性絕緣之同時，並 且增加導線架的外緣與成型體的接觸面積，由於可以改善 導線與成型體的「沾附力」，所以較佳。 又，如第1圖（a)所示，當使第1導線1〇之—方 端部l〇a的寬幅W1，接近於第1側面30a的寬幅W時， 由於在發光元件40所產生的熱，就會從具有第1側面 3〇a側之較寬寬幅W1的一方端部l〇a，以及具有第2側 面30b側之寬幅W3的另一方端部l〇b，被釋放至散熱 板’因此可以降低熱阻抗。亦即，不用增大發光裝置的外 形尺寸，就可以降低熱阻抗。 如此之表面構裝型封裝，被稱之爲PLCC ( Plastic Leaded Chip Carrier )。其外形，例如實施成：長度 (L) 3.2mm、寬幅（W) 2.9mm、高度（H) 1.9mm 等。 PLCC型元件，可以用專用插座來安裝、或是直接用焊料 安裝於電路基板。又，第1導線10之一方端部l〇a的寬 幅W1爲2.2mm，第1導線10及第2導線20之厚度爲 0.1 m m，等可以作成小型化。 作爲發光元件’若使用以InxCGayAh-y) ι·χρ(〇^χ $1、0各y客1)爲組成式所表示的InGaAlP系材料則可以 發出綠〜紅色波長範圍的光。又，若使用以InxGayAIn yN(〇客χ$1、OSySl’ x + ySl)爲組成式所表示的 -9 - 201112450

InGaAlN系材料時，則可以發出紫外線〜綠色波長範圍的 光。又 ’ Inx ( GayAh.y) i.xP 以及 Ir^GayAlnyN 系材 料’也可以包含有p型或是n型摻雜劑。 在發出藍色光之情形時，若將混合有由矽酸鹽系材料 所形成的黃色螢光體粒子的矽樹脂等充塡於凹部3 Od時， 則可獲得作爲波長變換光線的黃色光。因此，以作爲黃色 光與藍色光的混合光，而可以得到白色光或是燈泡色。 第2圖（a)、第2圖（b)、以及第2圖（c)，是 用以說明在導線折彎製程中之拉脫導線的模式圖。 在第2圖（a)的模式平面圖及第2圖（b)的模式斷 面圖中，是表示樹脂成型製程後的構造，第1導線10是 成爲沿著第1方向5 0突出的狀態。 第2圖（c)，是顯示將一方端部l〇a及另一方端部 l〇b朝向下方折彎的製程。若是沒有朝向另一方端部1 〇b 突出的折彎部，受到藉由折彎應力S、或是線膨脹係數的 不同所導致的熱應力等，第1導線10便容易從成型體30 剝離並朝向箭頭方向拉脫出。在本實施形態中，藉由於第 1及第2側面3 0a、3 Ob側分別形成突出的折彎部，使應 力沿著A-A線相互地作用於相反方向，而可以防止導線 拉脫。在此情形下，也可以將另一方端部l〇b朝向上方折 彎。 又，線膨脹係數，銅約爲1.7xlO_5/°C，鐵約爲1.2x 1CT5/°C。相對於此，環氧樹脂的線膨脹係數，約爲6.3x 10_5 rc。如此地由於樹脂的線膨脹係數是銅的數倍大’ -10- 201112450 所以在軟焊製程的昇溫、降溫製程所產生熱 而產生剝離之情形。 其次’如第1圖（b)及第1圖（C)所 方已折彎之第1導線10之一方端部10b及j 端部20b ’再朝向成型體30之下面30c 彎，分別作爲安裝區域10c ' 20b。此等安 2 0b的下面’若是與成型體30的下面30c 平面、或是以比下面30c成爲更下方之方式 就可以確實地藉由迴流焊製程等軟焊於電 時’沿者第1導線10之安裝區域l〇c的第 度L10及沿著第2導線20之第1方向50的 以實施爲〇.8mm等。 第3圖（a)，是比較例之發光裝置的 第3圖（b)是沿著B-B線的模式斷面圖。 第1導線110與第2導線120，是在成 部相互地使其端部相對向。接著有發光元件 線110，是在成型體130的內部分岐成2個 1側面130a朝向外部突出。又，以引線接 140作電性接連的第2導線120，是從成型 側面1 3 Ob朝向外部突出。在此比較例中， 是僅從第1側面130a側突出。 如此地，導線僅從樹脂所形成之成型體 突出之情形時，當將導線的寬幅單純地展開 應力或熱應力就容易產生導線的拉脫或是 應力會較大， 示，將朝向下 | 2導線20之 側的下方側折 裝區域 1 0c、 成爲大致同一 而折彎的話， 路基板上。此 1方向50的長 J長度L20，可 模式平面圖； 型體1 30的內 140的第1導 ，並分別從第 合與發光元件 體130之第2 第1導線1 10 之一方的側面 時，受到折彎 從成型體的剝 [S ] -11 - 201112450 離。如果，如比較例般地設置較寬面積的固定錨孔 (anchor hole)時，就可以防止導線的抽脫或是從成型體 剝離。然而對於此，第1及第2導線110、120的寬幅便 會實效性地變窄而增大熱阻抗。其結果，發光元件140的 動作溫度上昇，而難以獲得高輸出。 相對於此，就本實施形態，是可以抑制導線從成型體 30拉脫或是剝離。因此，可以容易地將接著發光元件40 之第1導線1 0的寬幅實效性地展開，而可以降低熱阻 抗。亦即，可以獲得高輸出。 第4圖（a )是第1實施形態之第1變形例的模式平 面圖；第4圖（b)是沿著A-A線的模式斷面圖；第4圖 (c )是第2變形例的模式平面圖；第4圖（d )是沿著 A-A線的模式斷面圖》 如第4圖（a )及第4圖（b )所顯示的第1變形例， 第1導線1 〇及第2導線20，亦可以具備有固定錨孔。成 型體30，由於是貫通第1導線10之3個圓孔l〇n及第2 導線20的圓孔20d，因此圓孔10n、20d可發揮作爲固定 錨孔的作用。亦即，固定錨孔，是可以抑制導線與成型體 之間的「鬆動」，提高緊密接著強度，並增加接觸面積。 因此，即使在折彎製程中產生應力或熱應力，也可以抑制 導線與成型體之間的剝離，而可以防止導線抽脫。 在此情.況時，由於也可以將第1導線10的寬幅開 展，所以較容易降低熱阻抗。又，能夠發揮作爲固定錨孔 作用之圓孔或是方孔等，相較於第1導線10的寬幅W1 -12- 201112450 即使很小也行，就能夠以不會對熱阻抗之降低造成影響之 方式來實施。再者’也可以使小的固定錨孔的一部分以露 出於成型體30之第1側面30a的方式來設置。就算從寬 幅W1扣減掉小的固定錨孔的寬幅，還是容易製成比寬幅 W2還寬。此情況時，可以一面持續較低地保持熱阻抗， 同時更加提高緊密接著強度。 又，固定錨孔的形狀’不用圓孔，而是方孔或是矩形 等亦可。再者，例如，如第4圖（c)及第4圖（d)所示 的第2變形例，於第1導線1 0的外緣1 〇d、10e分別設置 缺口 1 Op亦可。 第5圖（a)是第2實施形態之發光裝置的模式平面 圖；第5圖（b)是其模式底面圖；第5圖（c)是沿著 A-A線的模式斷面圖；第5圖（d )是第2側面側的模式 側面圖。 從成型體30之第2側面30b突出的第2導線20，是 沿著成型體30的第1及第2側面30a、30b朝向下方折 彎，然後進一步再朝向下面3 0c側折彎。此情況時，第2 導線20的端部20a，係具有比第1導線1〇之寬幅wi還 狹窄的寬幅並從第2側面3 Ob突出，然後朝向下方折彎同 時擴大寬幅。亦即，平行於第2方向51的寬幅，其寬幅 是以與第1導線10之寬幅W1成爲大致相同之方式地擴 寬，進而成爲朝向成型體30之下面30c側折彎的安裝區 域20e。此情況時，如第5圖（b )，相對於電路基板， 安裝區域20e與安裝區域i〇c，若對於平行於第2方向51 -13- 201112450 之直線爲大致對稱之形狀時，則可以平衡良好地軟焊於電 路基板。 第6圖（a)，是第3實施形態之該發光裝置的模式 平面圖；第6圖（b)是該模式底面圖；第6圖（c)是沿 著A-A線的模式斷面圖。 第1導線1 0，其另一方端部1 Ob是成爲沿著第2側 面3 〇b然後再朝向下方折彎的安裝區域1 Of。藉由將第1 導線10之安裝區域l〇f的寬幅W3與第2導線20之安裝 區域20b的寬幅W4，實施成大致相同而可以平衡良好地 對電路基板進行軟焊。 第7圖（a )，是第3實施形態之變形例的模式平面 圖；第7圖（b)是該模式底面圖；第7圖（c)是該模式 側面圖。 第1導線1 〇，是朝向成型體3 0之第1側面3 0a的外 側折彎，使其沿著第1方向5 0的長度L1 1作爲安裝區域 1 0c亦可。又，第1導線1 0是朝向成型體3 0之第2側面 3 0b的外側折彎，使其沿著第1方向50的長度L21作爲 安裝區域20b ;第2導線20是朝向第2側面30b的外側 折彎，使其沿著第1方向的長度L21作爲安裝區域1 〇f亦 可。如此實施的話，對電路基板的安裝較爲容易，對於外 觀檢查也容易。又，當使作爲安裝區域的長度之L11及 L2 1大致相同時，可以左右平衡良好地進行軟焊。 第8圖（a)，是第4實施形態之該發光裝置的模式 平面圖；第8圖（b)是該模式底面圖；第8圖（c)是沿 -14- 201112450 著A-A線的模式斷面圖；第8圖（d )是第1側面側的模 式側面圖。 從成型體30之第1側面30a突出的一方端部10a， 折彎然後再分岐成2個。分岐的2個端部，係朝向下面 3 0c側再折彎，而成爲安裝區域10h、10k。於成型體30 的內部，由於第1導線10的面積不變所以熱流J之分布 的變化較小，在外部可以實施成即使分岐也幾乎不產生熱 阻抗的變化。 又，如第8圖（b )所示，若是將第1導線1 0之安裝 區域10f、10h、10k、以及第2導線20之安裝區域20b 的形狀設爲大致相同，並分別配置在：相對於與第1方向 5 0平行的直線以及與第2方向51平行的直線爲大致對稱 的位置時，使用迴焊製程來軟焊於電路基板時，可以使焊 料的表面張力均衡良好地作用。若是產生起因於非對稱圖 案所產生表面張力的不平衡、或是焊料熔融狀態上的不平 衡時，則會產生由於一方側之焊料的接合力變強而使表面 構裝型元件立起之曼哈坦（Manhattan )現象（或是立碑 (tombstone )現象）所導致之構裝不良的情形。在本實 施形態中’可以抑制如此之構裝不良，而確實地接著於電 路基板。 第9圖（a)是第5實施形態之該發光裝置的模式平 面圖；第9圖（b)是該模式底面圖；第9圖（c)是沿著 A-A線的模式斷面圖。 發光元件40是由InGaAIN系材料所組成。又，當將 -15- 201112450 矽酸鹽系材料所組成的黃色螢光體粒子分散在密封樹脂層 46內時，吸收從發光元件40所發出的光，使波長發出黃 色附近的波長轉換光。因此，例如作爲藍色光與黃色光的 混合光，而可獲得白色光或是燈泡色。又，波長轉換光也 可以使用能夠發出綠〜紅色波長範圍之可見光的螢光體粒 子，然後將3種以上的光予以混合。 又，若於凹部30d內，以使如稽納二極體（Zener diode)般的靜電放電（ESD : Electro Static Discharge) 保護元件60、及發光元件4〇，成爲相互逆向極性之方式 來配置時，可以提高ESD耐壓量。此情況時，若將成型 體3 0之側壁的寬幅SW縮窄時，則可以將發光裝置的平 面尺寸一面持續保持於小型，同時增大凹部3 0d的容積， 使得將靜電放電保護元件60配置於其內部變得容易。不 過，當側壁的寬幅SW —縮窄時，用以降低熱阻抗而增寬 寬幅W1的第1導線10與成型體30的緊密接著強度，在 以虛線所表示的區域R附近就容易降低。 在本實施形態中，例如，相對於成型體3 0之長度L 爲3.2mm，可以使位在凹部30d之上面的內徑IX加大成 2.84mm等。此情況時，由於凹部30d的側壁是朝向上方 擴開，所以側壁的寬幅SW爲0.3mm等。又’相對於成型 體30之寬幅W爲2.9 mm，可以使位在凹部30d之上面的 內徑IY加大成2.54mm等。 在本實施形態中之第1導線1 〇，由於是從第1側面 3 0a、及第2側面3 Ob分別突出之狀態下折彎’所以其應 -16- 201112450 力相互地作用於相反方向而使應力緩和。因此，可以抑制 導線的抽脫、位於區域R附近之成型體3 0的龜裂及剝離 等等。藉由第5實施形態，可提供於內部藏置有靜電放電 保護元件之提高ESD耐壓量的白色發光裝置。 對於第1〜第5實施形態及該等所附屬之變形例的發 光裝置，爲能夠發出藍色〜紅色之可見光波長範圍的光。 可仍一面保有小型形狀，同時降低熱阻抗並能夠平衡良好 地安裝到電路基板之本實施形態所述的該發光裝置，是可 以作爲顯示裝置的背光光源或是指示燈來使用。 以上，對於本發明之實施形態，一面參照圖面，同時 進行了說明。但是，本發明並不侷限於此等實施形態。對 於構成本發明之發光元件、導線架、成型體的材料、尺 寸、形狀、配置等，即使是本業業者進行了設計變更者， 亦包含在本發明的範圍。 【圖式簡單說明】 第1圖是第1實施形態之發光裝置的模式圖。 第2圖是用以說明導線抽脫的模式圖。 第3圖是比較例中之發光裝置的模式圖。 第4圖是第1實施形態之變形例的模式圖》 第5圖是第2實施形態之發光裝置的模式圖。 第6圖是第3實施形態之發光裝置的模式圖。 第7圖是第3實施形態之變形例的模式圖。 第8圖是第4實施形態之發光裝置的模式圖。 -17- 201112450 第9圖是第5實施形態之發光裝置的模式圖。 【主要元件符號說明】 1 0、1 1 0 :第1導線 1 Oa : —方端部 l〇b :另一方端部 1 0 c :安裝區域 10d :第1外緣 1 0 e :第2外緣 1 Of ' 1 Oh ' 10k ：安裝區域 10m :接著區域 1 0 η :圓孔 1 Op :缺口 2 0、1 2 0 :第2導線 20b :安裝區域 20c :電性接連區域 2 0 d :圓孔 2 0 e :安裝區域 30、130 :成型體 3 0 a、1 3 0 a :第 1 側面 30b ' 13 0b:第 2 側面 3 0c :下面 30d :凹部 4 0、1 4 0 :發光元件 -18 - 201112450 42 :接合引線 46 :密封樹脂層 50 :第1方向 5 1 :第2方向

Claims (1)

1. 201112450 七、申請專利範圍 1·—種發光裝置’其特徵爲： 具備有： 具有接著區域，並具有相對於第1方向大致平行延伸 之第1外緣的第1導線、及 接著於上述接著區域的發光元件 '及 具有與上述發光元件連接之電性接連區域的第2導 線、及 成型體，該成型體係具有：相對於上述第1方向大致 垂直的第1側面、及設置在與上述第1側面相反側並相對 於上述第1方向大致垂直的第2側面、及下面、及設置在 與上述下面相反側之面的凹部，且是以以下方式所形成的 成型體：上述第1導線的一方端部是從上述第1側面突 出’上述第1導線的另一方端部與上述第2導線的端部是 分別從上述第2側面突出，上述接著區域及上述電性接連 區域爲露出於上述凹部的底面， 並且，上述第1導線之上述一方端部與上述第2導線 的上述端部，是分別朝向下方折彎， 上述第1導線之上述另一方端部，是朝向上方或是下 方折彎， 通過上述接著區域且位在相對於上述第1方向成垂直 之第2方向上之上述第1導線的寬幅，是比上述一方端部 的寬幅還狹窄，而比上述另一方端部之寬幅還寬廣。 2.如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中上 -20- 201112450 述第1導線’ ί系具w:被埋入於上述成形體並隨著接近上 述第2側面而接近上述第丨外緣的第2外緣， 上述第2導線’係具有：在上述第1導線之上述接著 區域附近以與上述第2外緣相對向之方式被埋入於上述成 型體的外緣。 3·如申請專利範圍第2項所述之發光裝置，其中上 述第1導線的上述第2外緣，從上方觀察包含階段部。 4，如申請專利範圍第3項所述之發光裝置，其中上 述發光元件之上述接著區域的外緣，構成上述階段部。 5 ·如申請專利範圍第3項所述之發光裝置，其中上 述第2導線’係具有：夾隔著上述成型體以與上述階段部 相對向之方式所設置的外緣。 6 ·如申請專利範圍第1至5項中之任一項所述之發 光裝置，其中上述第1導線的上述一方端部及上述第2導 線的上述端部，係具有：朝向上述下面側而與上述下面大 致相同平面或是朝向比上述下面還要下方分別再折彎的安 裝區域。 7 ·如申請專利範圍第1至5項中之任一項所述之發 光裝置，其中上述第1導線之上述一方端部，係具有：朝 向上述下面側而與上述下面大致相同平面或是朝向比上述 下面還要下方再折彎的安裝區域， 上述第2導線的上述端部’係具有：具有比上述第1 導線之上述一方端部的上述寬幅還要狹窄的寬幅並從上述 第2側面突出，一面朝向下方折彎同時擴大寬幅，朝向上 -21 - 201112450 述下面側而與上述下面大致相同平面或是朝向比上述下面 還要下方再折彎的安裝區域。 8.如申請專利範圍第7項所述之發光裝置，其中上 述第1導線的上述安裝區域及上述第2導線之上述安裝區 域，相對於平行於上述第2方向之直線，是設置成對稱。 9·如申請專利範圍第1至5項中之任一項所述之發 光裝置，其中上述第1導線的上述另一方端部，是朝向下 方折彎， 上述第1導線的上述一方端部、上述第1導線的上述 另一方端部、以及上述第2導線的上述端部，係具有：再 朝向上述下面側而與上述下面大致相同平面或是朝向比上 述下面的下方分別再折彎的安裝區域。 1 0.如申請專利範圍第1至5項中之任一項所述之發 光裝置’其中上述第1導線的上述另一方端部，是朝向下 方折彎， 上述第1導線之上述一方端部，再分岐成2個， 被分岐成2個之上述第1導線的上述一方端部、上述 第1導線的上述另一方端部 '以及上述第2導線的上述端 部，係具有：再朝向上述下面側而與上述下面大致相同平 面或是朝向比上述下面的下方分別再折彎的4個安裝區 域。 ii.如申請專利範圍第1〇項所述之發光裝置，其中 上述4個安裝區域，相對於：對上述第丨方向成平行之直 線及對上述第2方向成平行之直線，是分別設置成對稱。 -22- 201112450 1 2.如申請專利範圍第1至5項中之任一項所述之發 光裝置’其中上述一方端部及上述第2導線的上述端部’ 係具有：朝向上述成型體的外側而與上述下面大致相同平 面或是朝向比上述下面還要下方分別再折彎的安裝區域。 1 3 ·如申請專利範圍第1至5項中之任一項所述之發 光裝置，其中在埋入於上述成型體之內部的上述第1導 線，至少設有固定錨孔。 1 4 如申請專利範圍第1至5項中之任一項所述之發 光裝置，其中，更進一步地具備有以覆蓋上述發光元件之 方式充塡於上述凹部內的密封樹脂層。 15.如申請專利範圍第14項所述之發光裝置，其中 於上述密封樹脂層中，混合有吸收來自於上述發光元件的 發出光並能夠發出波長轉換光的螢光體粒子。

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