TW201109400A - Pressure-sensitive adhesive tape, laminate, and image display device - Google Patents

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201109400 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種透明性較高、對於聚碳酸酯板及丙 烯i板之黏著力優異、於高溫條件下亦可抑制與聚碳酸酯 板或丙烯酸板之界面上所產生之隆起剝離的黏著帶。另 外，本發明係關於一種使用該黏著帶所製造之積層體及影 像顯示裝置。 ~ 【先前技術】 近年來’顯示面板或觸控面板用於行動電話、行動資 訊終端等影像顯示裝置，或各種領域之影像顯示裝置中。 通常於此種影像顯示裝置中，例如經由透明之黏著劑層， 將用以保護表面之保護板與顯示面板或觸控面板相貼合， 此種保護板最近一般係使用聚碳酸酯板、丙烯酸板等。 然而，已知聚碳酸酯板及丙稀酸板易於吸收水分，於 咼溫條件下水分氣化，而產生逸氣。因此，於高溫條件下 由於逸氣而於聚碳酸酯板或丙烯酸板與黏著劑層之界面上 產生隆起剝離，而產生外觀不良之情況成為問題。為了防 止由隆起剝離所造成之外觀不良，例如係對形成黏著劑層 之丙烯酸系聚合物之分子量適當地進行調整，但難以利用 此種方法獲得可充分地抑制隆起剝離之黏著劑層。 另外，例如於專利文獻1中記載有如下之透明雙面黏 著帶或片材：其係具有透明性者，於透明基材之雙面形成 有透明黏著劑層，且透明基材之至少其中之一面上所形成 的透明黏著劑層係由包含特定之丙烯酸系聚合物（a)及募 4 201109400 聚物（b )之黏著劑組成物 而形成。於專利文獻1中，上if 丙烯酸糸聚合物（a )係如 上逃 甘^ 保如下之丙烯酸系聚合物：其係以p 基之碳數4〜12之（甲基、、 燒 ^ 丙烯酸烷基酯為單體主成分，且 對於總單體成分i 〇〇重量 相 r ,^ „ 里伤而含有3〜10重量份之作為單 皁體進而重量平均分子量為50〜90萬. 另外’上述寡聚物（b)係如下之寡聚物：其係以形 物時之玻璃轉移溫度為6〇〜⑽且具有環狀結構之乙： 性不飽和單體作為為單體主 Η & 4ΐα 娜 成分，且相對於總單體成分100 重里伤而含有3〜1〇重量卜炎结 々之作為皁體成分之含羧基單 體，進而重量平均分子量為3〇〇〇〜6〇〇〇。 於專利文獻1中記載有該文獻令記載之透明雙面點著 帶或片材之抗隆起剝離性優異，冑而透明性及抗魅曲性亦 優......巾專敎獻1中記載之透明雙面黏著帶或片材 係將2種聚合物或寡聚物混合使用，因此存在2種聚合物 或寡聚物之相溶性不充分而渾濁之問冑，難以實現在應用 於光學用途時充分之較高的透明性。 先前技術文獻 專利文獻 專利文獻1 :日本專利特開2005·255877號公報 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] 本發明之目的在於提供一種透明性較高，對於聚碳酸 酯板及丙烯酸板之黏著力優異，於高溫條件下亦可抑制與 聚碳酸醋板或丙稀酸板之界面上所產生之隆起剝離的黏著

S 5 201109400 帶0另外，本發明夕+ 之目的在於提供一種使用該黏著帶所製 ^之積層體及影像顯示裝置。 [解決問題之手段] 本發月係、種黏著帶，其係具有由含有共聚物之黏著 T成物所構成之黏著劑層者，且上述共聚物包含：源自 :子内具有雙環結構與—個稀烴性雙鍵之單體的構成單 1及源自具有下述通式（1 )所示結構之（曱基）丙稀酸酿 單體的構成單兀’源、自上述分子内具有雙環結構與一個烯 U 生雙鍵之單體的構成單元於上述共聚物⑽重量份中所 佔之比例$ 1〇〜6〇重量份，源自具有上述通式⑴所示 結構之(甲基)丙烯酸酯單體的構成單元於上述共聚物⑽ 重量份中所佔之比例為3〇〜9G重量份，可見錢長區域中 之全光線透過率為以上，且霧值為1%以下。 ⑴ 〇 通式（n中，Rl表示氫原子或曱基’ R2表示碳數3〜 14之烷基。R之烷基之氫原子可取代為環烷基。 以下詳細敍述本發明。 一般認為於高溫條件下聚碳酸醋板或丙烯酸板與黏著 劑層之界面上所產生之隆起剝離係由如下原因引起：自該 聚碳酸醋板或丙稀酸板產生逸氣’由於該氣體壓力而使氣 泡成長。因此一般認為，為了抑制隆起剝離，藉由提高黏 著劑層之對於聚破酸酯板及丙烯酸板之密合性或黏著力， 201109400 而阻礙其與聚碳酸酯板或丙烯酸板之界面上的氣泡成長。 本發明者等人發現，藉由使用含有共聚物（包含源自分 子内具有雙環結構與一個烯烴性雙鍵之單體的構成單元、 與源自具有特定結構之（甲基）丙烯酸酯單體的構成單元）的 莓著幻、’且成物，可形成對於聚碳酸酯板及丙稀酸板之黏著 力传到顯著改善之黏著劑層。本發明者等人發現，具有由 此種黏著劑組成物所構成之黏著劑層且具有特定範圍之全 光線透過率及霧值㈣著帶之透明性較高，於高溫條件^ 亦可抑制與聚碳酸酯板或丙烯酸板之界面上所產生之隆起 剝離’從而完成本發明。再者，所謂（甲基）丙稀酸意指 酸或甲基丙稀酸。 本發明之黏著帶具有由含有共聚物之黏著劑組 構成之黏著劑層。 上述共聚物具有源自分子内具有雙環結構與一 性雙鍵之單體的構成單元。藉由上述共聚物具有上述源： 分子内具有雙環結構與-個烯煙性雙鍵之單體的構成單 /〇 ’而可大幅度提高本發明之黏著帶對於 烯酸板之黏著力。 日低久1¾ 上述雙環結構並盔牲丨― 、特別限疋，作為具有上述雙 之官能基，例如可列舉 k艾衣、，〇構 雜产r21〇m / [ ]丁基、雙環[u.1]戊基、 雙％ [2.1.0]戍基、雙環「 土 L .1.0]己基、雙環[2.1.1]己基、譬戸 [2.2.0]己基、雙環[2.21 」〇土雙嶮 庚基、雙環[4丄0]庚基、計「” 』厌基雙％[3.2.〇] 雙％ [2.2.2]辛基、雙環[3 2丨]辛其 雙環[3.3.0]辛基、雙環 m ·2·1]辛基、 L4.l.l]辛基、雙環[4.2·〇]辛基、雙壤 7 201109400 [5_ 1.0]辛基、雙環[3.2 2] 基雙 ^[3·3·1]壬基、雙環[4.2」] 壬基、雙％[4.3.〇]壬基 '譬掙, 1Ί , Λ1 衣[5·1·1]壬基、雙環[5.2.0]壬基、 雙％ [6.1.0]壬基、雙環[4 3 Μ ^ Ab ^ .3.1]癸基、及具有該等具有雙環結 構之g能基之氫原子的_卹 11刀由鏈狀烷基或環狀烷基取代 之結構的官能基等，再者， 上述取代可為1處，亦可為趨 數處。該等具有雙環結構 ’’、、 再I g月匕基之中，較佳為降莰基、 異莰基，特佳為異莰基。 另外，上述稀烴性雙鍵並無特別限定，作為具有上述 稀輕性雙鍵之官能基，例如 〜如f列舉.（甲基）丙稀醯基、乙烯 基、晞丙基等。該等具有歸煙性雙鍵之宫能基之中，較佳 為（甲基）丙稀醯基。再者，所謂（甲基）丙烯醯基意指丙稀醯 基或甲基丙烯醯基。 述刀子内具有雙環結構與一個稀煙性雙鍵之單體並 無特別限疋’更佳為具有異获基與（甲基）丙烯醯基之（甲基） 丙烯酸異莰醋。再者所謂（甲基）丙稀酸醋意指丙稀酸醋或甲 基丙稀酸S旨。 上述共聚物100重量份中所佔之源自上述分子内具有 雙環結構與-個烯烴性雙鍵之單體的構成單元之比例為10 〜60重量份。若源自上述分子内具有雙環結構與一個烯烴 性雙鍵之單體的構成單元之比例未達1〇重量份，則所獲得 之黏著帶對於聚碳酸酯板及丙烯酸板之黏著力下降，於高 溫條件下無法充分地阻礙其與聚碳酸酯板或丙烯酸板之界 面上的氣泡成長。若源自上述分子内具有雙環結構與一個 稀fe性雙鍵之單體的構成單元之比例超過6〇重量份，則所 201109400 獲得之共聚物之玻璃轉移溫度上升，使用該共聚物所製造 之黏著帶對於聚碳酸s旨板及丙稀酸板之密合性下降，於高 溫條件下無法充分地阻礙其與聚碳酸酯板或丙烯酸板之界 面上的氣泡成長。 上述共聚物1 〇〇重量份中所佔之源自上述分子内具有 雙環結構與一個烯烴性雙鍵之單體的構成單元之比例較佳 為15〜55重量份’更佳為20〜50重量份。 上述共I物具有源自具有下述通式（1)所示結構之（甲 基）丙烯酸酯單體的構成單元。

通式（1)中’R1表示氫原子或曱基，R2表示碳數3〜 14之烷基^ R2之烷基之氫原子可取代為環烷基。 右上述R2之烷基之碳數為2以下或丨5以上，則所獲得 八聚物之玻璃轉移溫度提高，使用該共聚物所製造之黏 著帶之黏著劑層的初始潤濕性下降，對於聚碳酸酯板及丙 烯自文板之密σ ϋ下降，&高溫條件下無法充分地阻礙其與 聚碳酸酉旨板或丙嫌西会k + w r 碲馱板之界面上的氣泡成長。上述R2之烷 基之碳數較佳為4〜12。 另外，上述R 環烧基並無限定， 環己基、環庚基、 之烷1基之氫原子可取代為環烷基。上述 例如可列舉：環丙基、環丁基、環戊基、 環辛基等。 具有上述通式 1 )所示結構之（曱基）丙烯酸酯單體並 201109400 無特別限定’例如可列舉：（曱基）丙烯酸丁醋、（曱基）丙稀 酸2-乙基己ga、（甲基）丙烯酸辛醋 '(曱基）丙稀酸丙酷、（甲 基）丙稀酸2-乙基辛酿、（甲基）丙烯酸壬醋 '(甲基）丙稀酸異 壬酉旨 '(甲基）丙烯酸癸酉旨、（甲基）丙烯酸異癸酉旨、（甲基）丙 烯酸十-烧基醋 '(甲基）丙稀酸異十四烧基醋等。藉由上述 共聚物具有源自此種單體之構成單元，而提高所獲得之黏 著帶對於聚碳酸|旨板及丙稀酸板之黏著力，此外亦提高黏 著劑層之凝聚力、初始接著性、密合性等。 其中，就獲仟低溫彈性模數較低、初始潤濕性較高的 黏著劑層之方面而言，具有上述通式（丨）所示結構之（甲基） 丙烯酸s旨單體較佳為含有選自由（甲基）丙烯酸2_乙基1 酯、（甲基）丙烯酸辛醋及（甲基）丙烯酸丁能所構成群中^至 少一種（甲基）丙烯酸酯單體。 上述共聚物100重量份中所佔之源自具有上述通式（】 所示結構之（甲基）丙烯酸酯單體的構成單元之比例為扣, 90重量份。若源自具有上述通式⑴所示結構之（甲基 烯酸酯單體的構成單元之比例未達30重量份，則所獲得二 黏著帶之黏著劑層之低溫彈性模數變高，初始潤濕性—

降’對於聚碳酸g旨板及丙烯酸板之密合性τ I 庄下降，於高溫名 件下無法充分地阻礙其與聚碳酸酯板或丙烯酸板之界面」 的氣泡成長。若源自具有上述通式（1 ) ^ W不結構之（甲基 丙烯酸酯單體的構成單元之比例超過9〇番旦八 里里份，則所獲私 之黏著帶之黏著劑層之凝聚力下降，且加工性下降 上述共聚物中之源自上述分子内具有雙璟 衣結構與一個烯％ 10 201109400 性雙鍵之單體的構成單元之比例相對下降，藉此所獲得之 黏著帶對於聚碳酸酯板及丙烯酸板之黏著力下降。 上述共聚物1〇〇重量份中所佔之具有上述通式（1)所 示結構之（甲基）丙烯酸酯單體之比例較佳為50〜85重量 份。 上述共聚物進而亦可具有源自其他單體之構成單元。 藉由上述共聚物具有源自上述其他單體之構成單元，而使 所獲得之共聚物之分子間相互作用增大，提高使用該共聚 物所製造之黏著帶之黏著劑層之凝聚力。進而，於上述其 他單體具有極性基之情形時，該極性基與聚碳酸酯板或丙 稀酸板之表面產生相互作用，藉此提高所獲得之黏著帶之 黏著劑層之界面接著力。 上述其他單體並無特別限定，較佳為分子内具有選自 由羧基、羥基、醯胺基、胺基、環氧基、醛基及異氰酸酯 基所構成群中的至少一種極性基與一個烯烴性雙鍵之單 體。該等其他單體之中’就提高所獲得之黏著帶之黏著劑 層的凝聚力之方面而言，更佳為分子内具有羧基與一個烯 烃性雙鍵之單體、分子内具有羥基與一個烯烴性雙鍵之單 體。 上述；7子内具有叛基與一個稀烴性雙鍵之單體並無特 別限定，例如可列舉：（甲基）丙烯酸、（甲基）丙烯醯基乙酸、 (甲基）丙稀酿基丙酸、（甲基）丙烯醯基丁酸、（曱基）丙烯醯 土戊义丁歸酸等不飽和一元缓酸，順丁稀二酸、反丁烯 一酸、甲基順丁烯二酸、甲基反丁烯二酸、亞曱基丁二酸 11 201109400 等不飽和二緩酸等。 —於上述共4物具有源自上述分子内具有缓基與一個稀 k j±雙鍵之單體的構成單元之情形時，上述共聚物1 〇〇重 量份中所佔之源自上述分子内具有m基與—個稀烴性雙鍵 之單體的構成單元之比例較佳為2重量份以下。若源自上 述分子内具有羧基與一個烯烴性雙鍵之單體 ⑴列超過2重量份，則於將含有ITQ(IndiumTin〇xide， 乳化銦錫）等金屬或金屬氧化物之金屬薄膜作為被黏接體 之情形時，有時所獲得之黏著帶之黏著劑層會易於使該金 屬薄膜劣化。上述共㈣1〇〇重量份中所佔之源自上述分 子内具有m基與-個稀烴性雙鍵之單體的構成成分之比例 更佳為1重量份以下，冑而較佳為0 5重量份以下。 另外上述共聚物亦可不具有源自上述分子内具有羧 基與一個烯烴性雙鍵之單體的構成單元。 再者，通书於將含有ITO等金屬或金屬氧化物之金屬 薄膜作為被黏接體之情形時，黏著劑層中所含之共聚物中 之酸成分成為引起該金屬薄膜劣化之原因。另一方面，例 女於不a源自上述分子内具有羧基與一個烯烴性雙鍵之單 體的構成單it等酸成分之情形時，難以獲得共聚物之凝聚 力較高'於高溫條件下可靠性亦較高之黏著劑層。 相對於此，於本發明之黏著帶中，上述共聚物具有源 自上述刀子内具有雙環結構與一個烯烴性雙鍵之單體的構 成單疋、及源自具有上述通式⑴戶斤示結構之（曱基）丙稀 酉夂S曰單體的構成單元’ II此，於上述共聚物不含酸成分之 12 201109400 凊形時，點著劑層之黏著力、凝聚力、. 性笤亦俱 初始接著性、密合 ’、"，於高溫條件下可靠性亦較言。中, Μ著帶於高溫條件τ亦可維持較= ，❹ 有加等金屬或金屬氧化物之金屬二，且抑制含 別人述1子内具有經基與一個稀烴性雙鍵之單體並無特 i : '，例如可列舉：(甲基)丙婦酸2,基…⑽)丙 馱3_羥基丙酯、（甲基）丙烯酸4-羥基丁酯等。 於上述共聚物具有源自上述其他單體之構成單元之情 )時’上述共聚物100重量份中所佔之源自上述其他單體 之構成單元的比例並無特別限定，較佳為2〇重量份以下。 若源自上述其他單體之構成單元之比例超過Μ重量份，則 存在如下情況’所獲得之黏著帶之黏著劑層的初始调濕性 下降，對於聚碳酸酯板及丙烯酸板之密合性下降，於高溫 條件下無法充分地阻礙其與聚碳酸醋板或丙烯酸板之界 上的氣泡成長。上述共聚物1〇〇重量份中所佔之源自上述 其他單體之構成單元之比例更佳為15重量份以下。 製造上述共聚物之方法並無特別限定，例如可列舉如 下方法等：使含有上述分子内具有雙環結構與一個烯烴性 雙鍵之單體、具有上述通式⑴所示結構之（甲基）丙稀酸 酯單體、及視需要調配之上述其他單體的單體混合物，於 聚合起始劑存在下’進行自由基聚合。 一上述聚合方法並無特別限定，例如可使用溶液聚合、 孔化聚合、懸浮聚合、塊狀聚合等先前眾所周知之聚合方 法。 £ 13 201109400 上述溶液聚合所使用之溶劑並無 舉：乙酸乙醋1苯、二甲基亞礙、乙醇 例如可列 等。 吁内弼、二乙醚 上述溶液聚合所使用之溶劑之調配量並無 相對於上述單體混合物]n ’ 艮疋’ 口物100重量份較好之下限為25番旦 份，較好之上限為300重量 重里 重伤右上述〉谷劑之調配哥去，垂 25重量份’則存在如下愔 里未達 ^ ^ 月况.所獲得之共聚物之分子|八 =板使用該共聚物所製造之黏著帶對於聚： 之黏著力及黏著劑層之凝聚力下降，於高溫條件 下無法充分地阻礙其盥平舻納+ r汁 、汆杈酸酯板或丙烯酸板之界面上Μ 若上述溶劑之調配量超過3。。重量份，二 =仔之共聚物而製備黏著劑組成物，製造黏著帶時， 有時茜要除去溶劑之工時。 上述聚合起始劑並盔特别ΡΡ中 y ,, ”、、特別限疋，例如可列舉：過硫酸 l、有機過氧化物、偶氮化合彳

乳化1^物荨。其中，於將含有ITO 4金屬或金屬氧化物之今屈望 ^ . 金屬溥膜作為被接著體之情形時， 右考慮到對該金屬簿膜；止士'夕旦，_ 寻膜k成之衫響’則較佳為偶氮化合物。 、上述過硫酸鹽並無特別限定，例如可列舉：過硫酸狎、 過石爪酸納 '過硫酸錄等。上述有機過氧化物並無特別限定， '可^舉.i，1-雙（過氧化第三己基）-3,3,5-三甲基環己 3過氧化特戊酉夂第二己醋、過氧化特戍酸第三丁醋 '過 氧化月桂醯、2,5_二甲基_2,5_雙(過氧化2_乙基己醯基)己 炫*、過氧化-2-乙基p酩筮-? *匕 己酉第一己Sa、過氧化-2-乙基己酸第三 過氧化異丁酸第三丁醋、過氧化-3,5,5_三甲基己酸第 14 201109400 三丁自旨、過氧化月桂酸第三丁醋等。上述偶氮化合物並叙 特別限定，例如可列舉：2,2，_偶氮二異丁腈、2,2,_偶氮雙（2，^_ 二曱基戊腈）、4,4，-偶氮雙（4-氰基戊酸）、2,2，_偶氮雙（2甲 基丁腈）、偶氮雙環己甲腈等。 該等聚合起始劑可單獨使用，亦可將2種以上併用。 上述聚合起始劑之調配量並無特別限定，較佳為相對 於上述單體混合物100重量份為0.02〜〇·5重量份。若上述 聚合起始劑之調配量未達0.02重量份，則存在聚合反應變 得不充分、或聚合反應需要較長時間之情況。若上述聚合 起始劑之調配量超過0.5重量份’則存在如下情況：所獲得 之共聚物之重量平均分子量變得過低，或分子量分佈變得 過寬，使用該共聚物所製造之黏著帶對於聚碳酸酯板及丙 烯酸板之黏著力及黏著劑層之凝聚力下降，於高溫條件下 無法充分地阻礙其與聚碳酸自旨板或丙烯酸板之界面上的氣 泡成長。 上述共聚物之重量平均分子量並無特別限定，較佳為 20萬〜150萬。若上述共聚物之重量平均分子量未達2〇 萬，則存在如下情況：所獲得之黏著帶之黏著劑層的高溫 彈性模數下降’於高溫條件下無法充分地阻礙其與聚碳酸 醋板或丙烯酸板之界面上的氣泡成長。若上述共聚物之重 量平均分子量超過150萬，則存在如下情況：共聚物之流 動性下降’使用該共聚物所製造之黏著帶對於聚碳酸酯板 及丙烯酸板之密合性下降’於高溫條件下無法充分地阻礙 其與聚碳酸酯板或丙稀酸板之界面上的氣泡成長。上述共

S 15 201109400 聚物之重量平均分子量更佳為30萬〜120萬，進而更佳為 40萬〜9〇萬。 再者’本說明書中所謂重量平均分子量，係表示利用 凝勝 /參透層析（GPC，gel permeation chromatography)法， 藉由聚苯乙烯換算而測定之值。具體而言，例如可利用過 /慮器對利用四虱咬π南（THf，tetrahydrofuran )將上述共聚 物稀釋成10〇倍所獲得之稀釋液進行過濾，使用管柱（例 如，Waters公司製造之商品名「269〇 Separati〇ns M〇dei」 等），利用GPC法測定所獲得之濾液。 於上述共聚物為低黏度，因此於使用含有該共聚物 之黏著劑組成物而形成黏著劑層時，即便不使用溶劑進行 稀釋亦可良好地塗佈，使用性優異。進而，由於可不使用 溶劑而塗佈，因此易於製作較厚之黏著劑&，可提高黏著 劑層對於聚碳酸醋板及丙烯酸板之黏著力。上述共聚物之 黏度並無特別限定，較佳為传用R「 ^ 1馮便用B型黏度計（「B8U型黏 度計」’東京計器公司製造）於瓜庳 农&」於7皿度25 C之條件下所測定 的黏度為500〜looooo Pa · s。 亦可含有交 交聯結 可調整 上述黏著劑組成物除了上述共聚物以外 聯劑。 秸田兮有上述 J仍上述共聚物中 構。另外，藉由適當調整上述交聯劑之種類或 所獲得之黏著帶之黏著劑層的凝膠率。 上述交聯劑並無特別限 交聯劑、氮丙啶系交聯劑、 疋，例如可列舉 環氧系交聯劑、 :異氰酸酯系 金屬螯合物型 201109400 二劑等其中，就易於表現耐熱性及耐久性等性能之方 面而言，較佳為上述黏基添丨, 寸汪此之万 交聯劑及严f 成物含有選自由異氛酸醋系 衣’、乂聯劑所構成群中的至少一種交聯劑。 異氛酸醋系交聯劑並無特別限定，較佳為脂肪族 為曰” 乂聯劑。上述脂肪族異氰酸酯系交聯劑中，作 造品’例=列舉：〜。崎狀（日本聚胺自旨公司製 Ϊ氧李二述裱乳系交聯劑並無特別限定，較佳為脂肪族 :氧系父聯劑。上述脂肪族環氧系交聯劑中 例如可列舉：De㈣QlEX2l2、DenaeGlEx2 成公司製造）等。 、^馮長瀨化 述妓=乂聯劑之調配量並無特別限定，較佳為相對於上 述/、聚物1 00重量份為0」〜丨〇 4 配量未達G.It量份，則存在 ” ^聯劑之調 I存在上述共聚物之交聯變得不 刀，所獲得之黏著帶之黏著劑層 ^ M ± 有W層之凝聚力下降，且加工性 下降之情況’另外，存在於古 a s 仔在於呵溫條件下無法充分地阻礙盆 聚石請醋板或丙㈣板之界面上的氣泡成長之情況。若 ^父聯劑之調配量超過1G重量份，則存在所獲得之黏著 帶對於聚碳酸醋板及丙烯酸板之黏著力及初始接著性下降 =況/述交聯劑之調配量更佳為相對於上述共聚物ι〇〇 重置份為0.3〜3.0重量份。 〇 • 一曱笨樹 該等增黏樹 較佳為二甲 上述黏著劑組成⑯進而亦可含有增黏樹脂 上述增黏樹脂並無特別限定，例如可列舉 脂、酚類樹脂、松香系樹脂、結烯系樹脂等。 脂可單獨使用，亦可將2種以上併用。其中，

π S 201109400 苯樹脂’更佳為二甲苯樹脂之烷基苯酚反應物。另外，作 為上述增黏樹脂’較佳為使用經氫化之樹脂，藉由使用此 種樹脂，可提高黏著帶之透明性。 上述黏著劑組成物進而亦可含有矽烷偶合劑。藉由含 有石夕烧偶合劑’可提高所獲得之黏著帶對於聚碳酸酯板及 丙烯酸板之密合性。 上述矽烧偶合劑並無特別限定，例如可列舉：乙烯基 三曱氧基矽烷'乙烯基三乙氧基矽烷'甲基丙烯醯氧基丙 基二曱氧基石夕烧、r_甲基丙烯醯氧基丙基甲基二曱氧基矽 院 γ - &水甘油氧基丙基三甲氧基石夕院、7 _縮水甘油氧基 丙基甲基二甲氧基矽烷、7_縮水甘油氡基丙基曱基二乙氧 基矽烷、2-(3,4-環氧環己基）乙基三甲氧基矽烷、胺基丙 基一甲氧基石夕烧、Τ_胺基丙基三乙氧基石夕烧、胺基丙基 三曱基甲氧基矽烷、Ν-(2-胺基乙基）3-胺基丙基三乙氧基矽 烷、Ν-(2-胺基乙基）3-胺基丙基曱基二甲氧基矽烷、巯基 丙基三曱氧基矽烷、巯基丙基三乙氧基矽烷、巯基丁基 三曱氧基矽烷、r-巯基丙基曱基二甲氧基矽烷等。 上述黏著劑組成物進而亦可視需要含有先前眾所周知 之添加劑。 上述添加劑只要無損所獲得之黏著帶之透明性，則無 特別限定，例如可列舉填充劑、抗老化劑等。 製造上述黏著劑組成物之方法並無特別限定，例如可 列舉將上述共聚物、及視需要之上述交聯劑、上述增黏樹 知、上述矽烷偶合劑'上述添加劑加以混合並攪拌之方法。 18 201109400 上述黏著劑層較佳為測定頻率1 〇 Hz下之剪切儲存彈 I·生模數（G )於 20C 為 ιχι〇5〜lxl〇7 Pa，於 85。匸為 3χΐ〇4 10 pa。若上述剪切儲存彈性模數（G，）於2〇。〇未達h 0或於85下未達3χ1〇4 ’則存在黏著劑層對於應力之變 形性變大，黏著帶之切割加工性下降之情況。若上述剪切 儲存彈性模數（G，）於戰超過lxlG7 Pa、或於85t超過 0 Pa則存在如下情況：黏著帶之黏著劑層之初始潤濕 性下降，對於聚碳酸酯板或丙烯酸板之密合性下降，於高 m條件下無法充分抑制其與聚碳酸酯板或丙烯酸板之界面 上所產生的隆起剝離。 上述黏著劑層更佳為測定頻率1〇 Hz之剪切儲存彈性 模數（G’）於2(TC為pa，於抑為DM 。〜9xl04’進而較佳為於⑽它為i 4χ1〇5〜6χΐ〇5 於以 C 為 3.4χ1〇4 〜8xl04pa〇 再者，本說明書中，所謂測定頻率1〇 Hz 性模數⑻，係表示使用ITMeterandcontn)1= = 之「DVA-200」等動態黏彈性測定裝置，以頻率ι〇Ηζ、升 /皿速度5 C /min測定之剪切儲存彈性模數（)。 較佳為上述黏著劑層K_25〜25t之溫度區域内，相同 測定溫度下之剪切損失彈性模數（G··)除以剪切儲存彈性 模數（G1 )所得之散逸率（tan 3 )具有極大點。 例如，上述黏著劑層於上述溫度區域内，上述散逸马 (tan5 )不具有極大點，上述黏著劑層之上述散逸率 5 )超過25 C之情形時，存在如下情;兄：黏著帶之黏著齊 201109400 2之初始潤濕性了降，肖於聚碳酸醋&或丙#酸板之密合 降’於高溫條件下無法抑制其與聚碳酸酯板或丙烯酸 界面上所產生的隆起剝離。另外，例如上述黏著劑層 於上述溫度區域内，上述散逸率（tan(5 )不具有極大點， 上述黏著劑層之上述散逸率（u…未達收之情形時， 存在如下情況：黏著劑層變得柔軟’黏著帶之切割加工性 下降，切割端部之黏著劑附著於切割刀而妨礙加工。 -再者本說明書中，所謂「於_25〜25 ^之溫度區域内， 相同測定溫度下之剪切損失彈性模數（G，，）除以剪切儲存 彈性模數（G，）所得之散逸率（加㈠具有極大點」，係 表不使用IT Meter and Control公司製造之「DVA 2〇〇」等 $態黏彈性測定裝置，以於_25〜饥下頻率為iq Hz、升 ，皿速度為5 C /rmn之條件測定剪切損失彈性模數（g”）及剪 切儲存彈性模數（G,)，以橫軸為溫度、以縱轴為散逸率（加 ”而製作圖表時’於_25〜2代之範圍内具有極大點。 上述黏著劑層之凝勝率並無特別限定，於任何範圍内 亦可於高溫條件下抑制其與聚碳酸醋板或丙歸酸板之界面 上所產生之隆起剝離，因此可根據黏著帶之用途而進行適 中，較佳為3〇〜95重量％。若上述點著劑層之 凝膠率未達30重量％，則存在黏著帶之加工性下降之情 况。若上述黏著劑層之凝膠率超過95重量％，則存在如下 情況··黏著帶之黏著劑層之初始濁濕性下降，對於聚碳酸 醋板及丙烯酸板之密合性下降，於高溫條件下無法充分地 阻礙其與聚碳酸醋板或两稀酸板之界面上的 20 201109400 述黏著劑層之凝膠率更佳為4〇〜9〇重量％。 再者’上述凝膠率可利用下述方法測定。 首先，將本發明之黏著f切割成5 長方形狀，而製作試驗# nix 5 mm之平面 中於/ 將所獲得之試驗片於乙酸己酿 中於23 C下浸潰24小眛饴〆上 將1κ ，、及由200網目之不鏽鋼篩網， 將Λ驗片自乙馱乙酯中取出， 性斗。、，〜 、110 C之條件下乾燥1小 時。並且，測疋乾燥後之試 篡+㈣、变击土 概月之重重，利用下述式（1 ) 异出凝膠率。再者，試驗 脫模紙或脫模膜。 斤使用之黏者帶上未積層有 ^#^(tt%)=l〇〇x(W2.w〇)/(Wi_w〇) ⑴ ㈣式（二”，w。表示基材之重量’ W丨表示浸潰前之試 :之重篁，W2表示浸潰並乾燥後之試驗片之重量。於黏 者帶不具有基材之情形時，W〇=〇。 上述黏著劑層之厚度並無特別限定，較佳為20〜5〇〇 ".右广述黏著劑層之厚度未達2〇 “爪，則存在如下情 黏者帶對於聚石炭酸酉旨板及丙稀酸板之黏著力了降，於 同皿條件下無法充分地阻礙其與聚碳酸自旨板或丙稀酸板之 上的氣泡成長。若上述黏著劑層之厚度超過5〇〇 “爪， 則存在產生黏著劑成分之滲出等，使用性下降之情況。上 述黏著劑層之厚度更佳為20〜300 #m。 本發明之黏著帶在可見光波長區域中之全光線透過率 為90%以上，且霧值為1 %以下。若上述可見光波長區域中 ^光線透過率未達90%、或上述霧值超過1 %，則存在黏 著帶之透明性下降’難以應用於光學用途之情況。

S 21 201109400 本發明之黏著帶較佳為用以貼附於聚碳酸酯板或丙稀 酸板之黏著帶。 進而’本發明之黏著帶較佳為對於聚碳酸酯板或丙歸 酸板之180Ω剝離力於剝離速度〇 3 mm/min為3 N/25 mm以 上。若上述剝離力未達3 N/25 mm，則存在於高溫條件 ' TCT? 法充分抑制黏著帶之與聚碳酸酯板或丙烯酸板之界面上所 產生的隆起剝離。再者，本發明者等認為0 3 mm/min之剝 離速度係就將聚碳酸酯板或丙烯酸板作為被黏接體時產生 隆起剝離之現象進行評價時適合的速度。 本發明之黏著帶更佳為對於聚碳酸酯板或丙烯酸板之 1 80剝離力於剝離速度〇·3 mm/min為3 2 n/25 mm以上， 進而較佳為3.4 N/25 mm以上。 再者本5兑明書中’所謂剝離速度0.3 mm/min之對於 聚破酸S曰板或丙烯酸板之18〇。剥離力，係表示利用下述方 法算出之值。 首先’將黏著帶裁剪成具有25 mmx 100 mm之平面形 狀。將經裁剪之黏著帶之其中一片脫模聚對苯二甲酸乙二 S旨膜剝離’使黏著劑層露出。繼而，於黏著帶之露出的面 上貼合厚度50" m之聚對笨二曱酸乙二酯膜。進而’將黏 著帶之另一片脫模聚對苯二曱酸乙二酯膜剝離，使黏著劑 層露出’於聚碳酸酯板或丙烯酸板上，對黏著帶之露出之 面，以300 mm/min之速度使2.〇 kg之橡膠輥往返一次，藉 此將聚碳酸酯板或丙烯酸板與黏著帶貼合，於23<3(：下放置 24小時’準備試驗樣品。 22 201109400 對於所獲得之試驗樣品，以剝離速度〇 3 rnm/min進行 1 80°方向之拉伸試驗，將所獲得之值設為剝離速度〇.3 mm/min之對於聚碳酸酯板或丙烯酸板之180。剝離力（N/25 不赞月之黏者帶可為不具有基材之無支撐型，亦可為 於基材之雙面形成有黏著劑層之支撐型。 上述基材只要為具有透明性之基材則無特別限定，例 如可列舉：由丙烯酸樹脂、聚烯烴、聚碳酸酯、聚氯乙烯、 丙烯腈 _ 丁二烯 _ 苯乙烯（ABS，acrylonitrile butadiene styrene )樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯（ρΕτ，卜吻ie如 匕P alate )尼龍、聚胺基甲酸酯、聚醯亞胺等透明樹 脂所構成之片材，或异且古 飞疋具有網狀結構之片材，或是開孔之 月材荨。 —上述基材之厚度並無特別限定，較佳為2〜扇# . 右上述基材之厚声夫洁， 強产 X 〃 m，貝存在所獲得之黏著帶之 強度不足而破裂或難以使 過阆况右上述基材之厚度超 以m，則存在基材之韌^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ 於凹凸之追隨性變差之情況。上二所“之黏著帶對 100 "m。 滑况上返基材之厚度更佳為5〜 本發明之黏著帶亦可具有積 模紙或脫模臈。 、上述黏者劑層上之脫 上述脫模紙或脫模膜並無特別限 由聚醋系樹脂、聚乙彻脂、’例如可列舉：對 尼龍等所構成之合錢㈣實㈣/處氣乙婦、 昇恩理而獲得之脫模

S 23 201109400 膜，於道林紙或玻璃紙等表 離層而獲得之脫模紙等。 面平滑性較高之原紙上形成剝 上述脫模紙或脫模膜之厚度並無特別限定，較佳為a 〜125 ^。若上述厚度超出上述範圍，則存在黏著帶之切 割加工性下降之情況。上述脫模紙或脫模膜之厚度更佳為 20〜⑽另外’上述脫模紙或脫模膜之中心線平均粗 度（Ra )並無特別限定，較佳為〇 2 製造本發明之黏著帶之方法並無特㈣定下，例如作為 製造無支撐型黏著帶之方法，可列舉如下方法：藉由將黏 著劑組成物塗佈於脫模紙或脫模膜之脫模處理面而形成黏 著劑層’於所獲得之黏著劑層之上，以成為脫模處理面對 向於黏著劑層之狀態之方式疊合新準備之脫模紙或脫模膜 而獲得積層體後，橡膠輥㈣所獲得之積層體進行加 壓。 本發明之點著帶之用途並無特別限定，可於製造行動 電話、行動資訊終端㈣像顯示裝置時，|用於將用以保 護由聚碳酸酯板或丙烯酸板所構成之表面的保護板與顯示 面板或觸控面板等影像顯示裝置之表面貼合（參照圖5) 1 另外，亦可用⑨將顯#面板或觸⑮面板與由聚碳酸g旨板或 丙烯酸板所構成之支持體之表面貼合。 一 本發明之黏著帶之透明性較高，亦適合用於與顯示面 板或觸控面板貼合等要求較高之透明性的光學用途。另 外，聚碳酸酯板及丙烯酸板易於吸收水分，因此高溫條件 下所產生之逸氣成為於聚碳酸酯板及丙烯酸板與黏著劑屉 24 201109400 但藉由使用本發明之黏 之界面容易產生隆起剝離之原因 著帶可有效地抑制此種隆起剝離 丙烯酸板貼附於 經由本發明之黏著帶將聚碳酸酯板或 透明電極而成之積層體亦為本發明之一。 上述聚奴酸自旨板或丙浠 為影像顯示裝置等中所使用 佳為作為用以保護影像顯示 之聚碳酸醋板或丙稀酸板。 酸板並無特別限定，例如較佳 之聚奴酸酯板或丙烯酸板，較 裝置等之表面的保護板而使用 作為上述透明電極，例如可列舉IT〇電極等。 本發明之積層體只要可經由本發明之黏著帶將聚碳酸 醋板或丙烯酸板貼附於透明電極上則無特別限定，例如可 列舉影像顯示裝置等中所使用之積層體。 具有本發明之積層體之影像顯示裝置亦為本發明之 作為本發明之影像顯示裝置，例如可列舉：電阻膜式 觸控面板、電容式觸控面板等觸控面板等。 上述電阻膜式觸控面板例如依序具有由聚碳酸酯板或 丙烯酸板所構成之保護板、上部透明電極 '間隔片、及具 有下部透明電極《支㈣。此種電阻膜式觸控面板之一例 示於圖3。 於圖3所示之電阻膜式觸控面板中，經由本發明之黏 者帶2將由聚碳酸g旨板或丙烯酸板所構成之保護板1與上 部透明電们貼合。另外，經由本發明之黏著帶6將：持 體7與下部透明電極5貼合。支持體7與下部透明電極$

S 25 201109400 ::用士發明之黏著帶貼合’亦可利用本發明之黏著帶以 黏耆帶貼合。另外，支持體7與下部透明電極5亦可 利用黏著帶以外之方法積層。再者， ^於圖3所不之電阻膜 式觸控面板中’本發明之黏著帶為雙面黏著帶。 上述電容式觸控面板例如具有由聚碳酸酉旨板或丙稀酸 所構成之保護板 '表裏形成有IT〇膜之玻璃板、及支持 體此種電谷式觸控面板之一例示於圖4。 於圖4所示之電容式觸控面板中，經由本發明之黏著 帶9 ’將由聚碳酸酯板或丙烯酸板所構成之保護板8與表裏 形成有咖膜1〇及12之玻璃板u貼合。另外，經由本發 明之黏著帶u’將支持體14與表裏形成有IT〇膜之玻璃板 (相反面）貼合。支持體14與表裏形成有ιτ〇膜之玻璃板 可利用本發明之黏著帶貼合，亦可利用本發明之黏著帶以 外之黏著帶貼合。另外，支持體14與表裏形成有ιτ〇膜之 玻璃板亦可利用黏著帶以外之方法積層。再者，於圖4所 不之電容式觸控面板中，本發明之黏著帶為雙面黏著帶。 [發明之效果] 根據本發明，可提供一種黏著帶，其透明性較高，對 於聚碳酸酯板及丙烯酸板之黏著力優異，於高溫條件下亦 可抑制該黏著帶與聚碳酸酯板或丙烯酸板之界面上所產生 之隆起剝離《另外’根據本發明，可提供一種使用該黏著 帶所製造之積層體及影像顯示裝置。 【實施方式】 以下列舉實施例，更加詳細地說明本發明之態樣，但 26 201109400 本發明並非僅限定於該等實施例。 (實施例1 ) (1)雙面黏著帶之製造 於具備溫度計、攪拌機、冷卻管之反應器内添加丙烯 酸2-乙基己酯89.3重量份、丙烯酸異莰酯1〇重量份、丙烯 酸0.5重量份、丙烯酸2-羥基乙酯0.2重量份、相對於該等 單體100重量份為1〇〇重量份之乙酸乙酯，進行氮氣置換 後’對反應器進行加熱而開始回流。繼而，將相對於單體 100重量份為0.2重量份之作為聚合起始劑的過氧化特戊酸 第三己酯以5重量份乙酸乙酯進行稀釋，以2小時將所择 得之聚合起始劑溶液滴加添加至上述反應器内。其後，於 7 0 °C下’自添加聚合起始劑開始起回流8小時，獲得固形 物成分50%之丙烯酸共聚物溶液。 對於所獲得之丙烯酸共聚物，使用熱分解裝置（Fr〇ntier

Lab 公司製造 ’ Double Shot Pyrolyzer) 、GC-MS 裝置（日 本電子公司製造，Q-1000GC )、FT-IR ( Thermo Fisher Scientific公司製造，NICOLET6700 )及NMR (日本電子公 司製造，JNM-ECA400 )，測定源自構成丙烯酸共聚物之各 單體的構成單元之比例（重量％ )。所獲得之構成單元之比 例（重量％)示於表1。 另外，對於所獲得之丙烯酸共聚物，使用Waters公司 製造之「2690 Separations Model」作為管柱，利用GPC法 所測定之聚苯乙烯換算所得之重量平均分子量約為50萬。 於所獲得之丙稀酸共聚物100重量份中添加〇.5重量份 27 201109400

Coronate HX(曰本聚胺醋公司製造）作為交聯劑，並加以 攪拌，而獲得黏著劑組成物。將所獲得之黏著劑組成物塗 佈於脫模聚對苯二甲酸乙二醋膜之脫模處理面，而形成點 著劑層，於所獲得之黏著劑層上，以成為脫模處理面對向 於黏著劑層《狀態之方式疊合新準備之脫冑聚對苯二甲酸 乙二酯膜，而獲得積層體。利用橡膠輥對所獲得之積層^ 進行加壓’藉此獲得脫模聚對苯二甲酸乙二醋膜貼附於雙 面之雙面黏著帶。 (2 )凝膠率之測定 將雙面黏著帶切割成50 mmx25 mm之平面長方形狀， 製作未積層有脫模紙或脫模膜之試驗片，測定所製作之試 驗片之重量Wl。將試驗片於乙酸乙酯中於23它浸潰24小 時後，經由200網目之不鏽鋼筛網，將試驗片自乙酸乙蜡 中取出，於U(TC之條件下乾# !小時。測定乾燥後之試^ 片之重量W2，利用式（1)算出凝膠率。 (3)可見光波長區域中之全光線透過率及霧值之測定 將雙面黏著帶貼合於载玻片（商品名「s_1214」， MATSUNAMI公司製造），製作具有黏著劑層/載玻片之層 、ϋ構之。式驗片’使用霧度計（全自動霧度計「TC-HIIIDPK」， 東二電色公司製造）測定該試驗片在可見光波長區域中之 全光線透過率及霧值（％ )。 (4 )黏著力之測定 將雙面黏著帶裁剪成具有25 mmx 100 mm之平面形 狀將經裁剪之雙面黏著帶之其中一片脫模聚對苯二甲醆 28 201109400 乙二_膜剝離’使黏著劑層露出。繼而，於聚對笨二甲酸 乙二s旨膜上貼合雙面黏著帶之露出的面。進而，將雙面黏 著帶之另一片脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜剝離，使黏著劑 層路出，於聚碳酸醋板（PC，p〇iyCarb〇nate板）上貼合雙 面黏著帶之露出之面，藉此獲得於聚碳酸酯板（PC板）上 依序積層有雙面黏著帶與聚對苯二甲酸乙二酯膜之積層樣 品。其後’於所獲得之積層樣品之聚對苯二甲酸乙二酯膜 上載置2.0 kg之橡膠輥’以300 mm/min之速度使橡膠|昆往 返一次，藉此將聚碳酸酯板（PC板）與雙面黏著帶貼合， 於23°C下放置20分鐘，準備試驗樣品。 另外，使用丙烯酸板代替上述聚碳酸酯板（PC板）， 相同地準備試驗樣品。 對於所獲得之試驗樣品，依據jlS Z0237，以剝離速度 3 00 mm/min進行180°方向之拉伸試驗，測定黏著力（n/25 mm) 〇 (5 )氣泡產生狀態（耐發泡性試驗） 將雙面黏著帶裁剪成具有45 mmx 60 mm之平面形狀。 將經裁剪之雙面黏著帶之其中一片脫模聚對苯二甲酸乙二 酿膜剝離，使黏著劑層露出。繼而，於厚度〇·5 mm之聚對 笨二甲酸乙二酯膜上貼合雙面黏著帶之露出的面。進而， 將雙面黏著帶之另一片脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜剝離， 使黏著劑層露出，於具有厚度2 · 0 mm之平面形狀之聚碳酸 醋板（PC板）上貼合雙面黏著帶之露出的面，藉此獲得於 聚奴酸酯板（PC板）上依序積層有雙面黏著帶與聚對苯二

S 29 201109400 甲酸乙二酯膜之積層樣品。其後’將所獲得之積層樣品於 溫度85°C之條件、或溫度60°c且相對濕度（rh) 90%之條 件下靜置500小時，獲得試驗樣品。藉由目視而觀察所獲 得之試驗樣品之接著界面上的氣泡產生狀態。 將完全未觀察到大小為〇.〇 1 mm以上之氣泡之情形設 為「〇」，將每一個試驗樣品中觀察到1〜5個大小為〇 〇 i mm以上之氣泡之情形設為「△」，將每一個試驗樣品中觀 察到6個以上大小為〇·〇丨mm以上之氣泡之情形設為「χ」， 對氣泡產生狀態進行評價。 再者’圖1表示完全未觀察到大小為〇 〇1 mm以上之 氣泡的實施例1之試驗樣品的照片’圖2表示觀察到6個 大小為0·01 mm以上之氣泡的比較例1之試驗樣品的照片。 (實施例2〜1 5及比較例1〜6 ) 除了藉由改變丙烯酸共聚物之單體組成，而獲得具有 表1或2所不之構成單元之比例（重量％)的丙烯酸共聚物 以外，以與實施例1相同之方式製作雙面黏著帶，並進行 各種測定。 30 201109400

201109400

比較例6 1 1 69.0 30.3 1 〇 <s ο 47.4 91.4 〇 16.8 15.7 X X 比較例5 1 69.2 1 i 1 〇 (Ν Ο 56.8 91.5 卜 〇 19.9 17.6 X X 比較例4 On 1 1 80.2 r 〇 (Ν Ο 43.3 91.2 卜 〇 13.8 11.9 X X 比較例3 29.5 1 1 69.8 1 un ο (Ν Ο 64.8 91.4 卜 d 18.9 15.3 <1 <] 比較例2 94.3 1 1 〇 1 ό ο (Ν Ο 77.8 91.6 d 14.2 13.7 X X 比較例1 99.3 1 1 Ο d 1 ο <Ν Ο 91.8 d 11.5 X X 實施例15 49.3 1 1 1 50.0 ο fN Ο 41.6 91.5 卜 d ΓΛ ro oo (Ν 〇 〇 實施例14 64.3 1 1 1 35.0 Ο ίΝ Ο 52.9 91.6 v〇 ο 〇 〇 實施例13 79.2 1 t 1 20.1 ο Ο 56.3 91.7 VO d ΓΛ 〇 〇 丙烯酸2-乙基己酯 丙烯酸甲酯 丙烯酸正十八烷基酯 丙烯酸異莰酯 丙烯酸降莰酯 丙烯酸 丙烯酸2-羥基乙酯 凝膠率(重量％) 全光線透過率(％) 霧值(％) 聚碳酸酯板 丙稀酸板 85〇C ' 500 h 60°C ' 90%RH ' 500 h 構成單元之比例 (重量％) 黏著力 (N/25 mm) 耐發泡性試驗

<N 201109400 (1)雙面黏著帶之製造 除了如表3所示改變丙烯酸共聚物之覃 〜平篮組成及交聯 劑之添加量以外，以與實施例1相同之方， 八筏侍雙面黏著 帶。 (2 )凝膠率之測定 以與實施例1相同之方式算出凝膠率。 (3)可見光波長區域中之全光線透過率及霧值之測定 以與實施例1相同之方式測定可見光波長區域中之全 光線透過率及霧值。 (4 )對於聚碳酸酯板或丙烯酸板之丨8〇。剝離力之測定 將雙面黏著帶裁剪成具有25 mmx 1〇〇 mm之平面开^ 狀。將經裁剪之雙面黏著帶之其中一片脫模聚對苯二甲酸 乙二酯膜剝離’使黏著劑層露出。繼而，於雙面黏著帶之 露出之面上貼合厚度50 之聚對苯二甲酸乙二酯膜。進 而，將雙面黏著帶之另一片脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜剝 離’使黏著劑層露出，於聚碳酸酯板或丙烯酸板上，對黏 著帶之露出之面’以300 mm/min之速度使2.0 kg之橡膠親 在返一夂，藉此將聚碳酸醋板或丙稀酸板與雙面黏著帶貼 合’於231下放置24小時，準備試驗樣品。 對於所獲得之試驗樣品，以剝離速度〇. 3 mm/min進行 1 80方向之拉伸試驗’測定剝離迷度〇.3 mm/min之對於聚 碳酸酯板或丙烯酸板之1 8〇。剝離力（N/25 mm )。 (5 )黏著劑層之剪切彈性模數測定 33 201109400 藉由將雙面黏著帶重疊而獲得厚度lmm之雙面黏著 帶。利用動態黏彈性測定裝置（IT Meter and c〇ntr〇i公司 製造，DVA-200)，以頻率10Hz、升溫速度5Q(：/min測定 所獲得之雙面黏著帶之2(rc& 85Ό之剪切儲存彈性模數 (G’）。進而，利用動態黏彈性測定裝置（汀Μ。灯

Control公司製造，DVA_2〇〇)，以頻率1〇 Hz '升溫速度 50°C/min測定_25〜25^下之剪切損失彈性模數（G”）及剪 切儲存彈性模數（G’），以橫軸為溫度，以縱軸為散逸率（ 占）而製作圖表，判定於_25〜25t之範圍内是否具有極大 再者，表3 +當於·25〜25t之範圍内$有極大點之情 形，記載其溫度，於不具有極大點之情形時記載「無」^ (6 )氣泡產生狀態（耐發泡性試驗） 將雙面黏著帶裁剪成具有45 mmx6〇 mm之平面形狀。 將經裁剪之冑面黏著帶之其中一片脫模聚對苯二甲酸乙二 黯膜剝離’使黏著劑層露出。繼而，於雙面黏著帶之露出 之面上貼口厚度0.5 mm之聚對苯二甲酸乙二酯膜。進而， 將雙面黏著帶之另一片脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜剝離， ,黏著劑層露出，於具有厚度2〇細之平面形狀之聚碳酸 S日板或丙烯酸板上，對黏著帶之露出之面，以綱mm/min 速度利用2.0 kg之橡膠輥往返一次，藉此將聚碳酸酯板 或丙烯自文板與雙面黏著帶貼合’利用、〇·5 Mb之高壓 釜處理20分鐘，準備試驗樣品。 對於所獲彳于之試驗樣品，對於聚碳酸酯板及丙烯酸 34 201109400 板/皿度85 C之條件、或溫度6(rc且相對濕度（rh )鄕 之條件，靜置500小時，藉由目視而觀察接著 泡產生狀態。 礼 將完全未觀察到大小為0.01 mm以上之氣泡之情形設 為「〇」’將每一個試驗樣品中觀察到1個大小為0.01麵 :乂上之氣泡之情形設為「〇〜△」，將每-個試驗樣品中 銳察到2〜5個大]、為ο , 「 大]為〇.01 mm以上之氣泡之情形設為 △」’將每—個試驗樣品中觀察到6個以上大小為〇 〇ι麵 以上之氣泡之情形設為Γχ」，評價隆起剝離狀態。 (7 )切割加工性試驗（雙面黏著帶端面之狀態） *對於雙面黏著帶’使用切害,J77，進行4〇次打孔作業， 藉由目視而觀察由於黏著劑附著於切割刀而產生之刀污 染、及打孔作業時之黏著劑之拉絲現象。 从將未看到由於黏著劑附著而產生之刀污染、亦未看到 黏耆劑之拉絲現象之情形設為「〇」，將看到些微刀污染、 但未看到拉絲現象之情形設為「△」，將看到刀污华、且 亦看到拉絲現象之情形設為「X」，評價切割加工性。 35 201109400 〔£<】 比較例10 29.3 〇 〇 〇 fN Ο d ο »〇 ίΝ 寸 ίΝ 4.〇χ107 Ι.ΙχΙΟ5 碟 00 91.4 卜 〇 X X X X 〇 比較例9 41.5 , 〇 1 56.3 CN Ο v〇 o ο 〇\ 00 Ι.ΟχΙΟ7 8.〇xl04 (N CN 沄 91.7 〇 X X X X 〇 比較例8 97.3 〇 〇 fN (Ν Ο o ο CO ο ΓΟ 1 8.(M04 1 2.5χ104 难 Ο 91.6 1 〇 0 <1 <3 <3 X 比較例7 95.2 〇 〇 VO — ίΝ Ο d Ο (N σ\ 1.0x1 ο5 3.4x104 〇\ 1 91.8 1 IT) 〇 X X <] <] 〇 |實施例21」 39.3 § 〇 ο <Ν Ο d ο ro ο ΠΊ l.OxlO7 8.〇χ104 CN 沄 91.5 卜 d 〇 〇 〇 〇 〇 實施例20 49.3 〇 〇 IT) ο (Ν Ο 00 o ο m rn (Ν ro 3.0X105 6·2χ104 卜 IT) VO 91.4 卜 d 〇 〇 〇 〇 〇 實施例19 59.3 〇 〇 Ο (Ν Ο o 100 v〇 νη ΡΊ | 6.0x10s 1 5.1xl04 JO 91.6 卜 d 〇 〇 〇 〇 〇 實施例18 69.3 〇 W-) Ο <Ν Ο p ο Τ-Η 寸 00 rn 2.〇xl05 4.3 xlO4 〇\ o 91.5 卜 〇 〇 〇 〇 〇 〇 實施例17 79.3 〇 Ο (Ν Ο q Ο 卜 ro in ro | 1.2X105 I 3.7χ104 〇\ 1 91.7 1 〇 d 〇 〇 〇 〇 〇 實施例16 89.3 〇 〇 ο (Ν Ο d ο ι*~Η m Ο ro l.OxlO5 3.4xl04 IT) (N 91.6 ο 〇〜△ ι 〇 〇 〇 〇 丙烯酸2-乙基己酯 丙烯酸異莰酯 曱基丙烯酸乙酯 丙烯酸 丙烯酸2-羥基乙酯 交聯劑（重量份） 黏著劑層之厚度（//m) 聚碳酸酯板 丙烯酸板 20°c 85 °C -25〜25°C下之散逸率（tanS)之極大點（°C) 凝膠率（重量％) 可見光波長區域t之全光線透過率（％) 霧值（％) 85 °C ' 500 h 60〇c、 90%RH' 500 h 85 °C ' 500 h 60°C、 90%RH、500h 切割加工性試驗 聚碳酸 酯板 I 丙烯酸板ι 丙烯酸共聚物（重量份） 5§ 璁a 韹幾 ¢^- Ο 剪切儲存彈性模數 (G，）（Pa) 耐發泡性試驗 201109400 [產業上之可利用性] 根據本發明，可提供一種黏著帶，其透明性較高，對 於聚碳酸醋板及丙稀酸板之接著力優異，於高溫條件下亦 可抑制該黏著帶與聚碳酸酯板或丙烯酸板之界面上所產生 隆起到離$外，根據本發明，可提供一種使用該黏著 帶所製造之積層體及影像顯示裝置。 【圖式簡單說明】 圖1係氣泡產生狀態之評價中，使用實施例丨中所獲 付之雙面黏著帶所製作的試驗樣品之照片。 圖2係氣泡產生狀態之評價中，使用比較例丨中所獲 知·之雙面黏著帶所製作的試驗樣品的照片。 圖3 ( a)及（b )係示意性地表示經由本發明之黏著帶， 將由聚碳酸酯板或丙烯酸板所構成之保護板貼附於透明電 極上之情形時的一例之剖面圖及立體圖。 圖4 ( a )及（b )係示意性地表示經由本發明之黏著帶， 字由聚碳馱S曰板或丙烯酸板所構成之保護板貼附於透明電 極上之情形時的一例之剖面圖及立體圖。 圖5係不意性地表示使用本發明之黏著帶，將保護板 貼附於影像顯示裝置之表面之情形時的一例之剖面圖。 【主要元件符號說明】 1、 8、15 :保護板 2、 6、9、13、ι6:黏著帶 3 :上部透明電極 4 :間隔片 37 201109400 5 :下部透明電極 7、14 :支持體 10、12 : ITO 膜 11 :玻璃板 1 7 :影像顯示裝置 38

Claims (1)

1. 201109400 七、申請專利範圍： 1. 一種黏著帶，具有由含有共聚物之黏著劑組成物所構 成之黏著劑層，其特徵在於： 該共聚物包含··源自分子内具有雙環結構與一個烯烴 性雙鍵之單體的構成單元、及源自具有下述通式⑴所示 結構之（甲基）丙烯酸酯單體的構成單元， 。玄源自分子内具有雙環結構與一個烯烴性雙鍵之單體 的構成單S於該共聚物_重量份中所佔之比例為i 重量份， 6() 該源自具有通式⑴所示結構之（曱基）丙稀酸醋 的構成單元於該共聚物100重量份中所佔之比例為 重量份， 0 於可見光波長區域中之全光線透過率為90%以上， 霧值為1 %以下； 且 R’ （1) ^ ' τ I，表示碳數 之烧基；R之院基之氫原子可取代為環院基。 C專利範圍第1項之點著帶，其中分子内具有雙 k構與-個歸烴性雙鍵之單體為具有異茨基之單體。雙 3·如申請專利範圍第i項或第2項之㈣帶，其中分子 39 S 201109400 内具有雙環結構與一個烯烴性雙鍵之單體為具有（甲基）丙 稀酸基之單體。 4.如申請專利範圍第1、2或3項之黏著帶，其中具有 通式（1)所示結構之（甲基）丙烯酸酯單體含有選自由（甲基） 丙烯S文2-乙基己酯、（曱基）丙烯酸辛酯及（甲基）丙烯酸丁酯 所構成群中的至少一種（甲基）丙烯酸酯單體。 5.如申凊專利範圍第丨、2、3或4項之黏著帶，其中共 聚物進而包含源自分子内具有選自由羧基、羥基、醯胺基' 胺基、％氧基、醛基及異氰酸酯基所構成群中的至少一種 極性基與一個烯烴性雙鍵的單體之構成單元。 6·如申請專利範圍第卜2、3、4或5項之黏著帶，其 中共聚物之重量平均分子量為20萬〜15〇萬。 7·如申請專利範圍第1 2 3、4、5或ό項之黏著帶， 具 Τ黏者劑組成物造而合右 進而3有選自由異氰酸酯系交聯劑及環 氧系父聯劑所構成群中的至少一種交聯劑。 8. 如申凊專利範圍第7項之點箬帶1 _ μ η <黏者帶，其中異氰酸酯系交 聯劑、及環氧系交聯劑分別 乂 a t Μ為月日肪私異齓酸酯系交聯劑、 及月曰肪族環氧系交聯劑。 9. 如_請專利範圍第丨、2、3、4 著帶，其中黏著劑層在測定頻率 5 8項之黏 (G，）於机Γ π 剪㈣存彈性模數 Pa，日你 &，於85t為3xl〇4〜 ;-25〜25°C之溫度區域中，相同測定溫 損失彈性模數（G M’皿又中之剪切 率“叫具有極大點。 、數⑷的散逸 40 201109400 10.如申請專利範圍第1、2、3、4、5、6、7、8或9項 之黏著帶’其中黏著劑層之凝膠率為3 〇〜9 5重量％。 Π.如申請專利範圍第1、2、3、4、5、6、7、8、9或 10項之黏著帶’其中黏著劑層之厚度為20〜5〇〇 #m。 12.如申請專利範圍第1、2、3、4、5、6、7、8、9、 1 0或11項之黏著帶，其貼附於聚碳酸酯板或丙烯酸板上。 13_如申請專利範圍第12項之黏著帶，其中對於聚碳酸 酯板或丙烯酸板之180。剝離力於剝離速度〇3爪^⑺化為3 N/25 mm 以上。 14.種積層體，其特徵在於：係聚碳酸酯板或丙烯酸 板經由申請專利範圍第1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、 11、12或13項之黏著帶貼附於透明電極上而成者。 1 5.如申巧專利範圍第丨4項之積層體，其中聚碳酸酯板 或丙稀酸板係用以保護影像顯示裝置表面之保護板。 16.-種影像顯示裝置，其特徵在於：具有中請專利範 圍第15項之積層體。