TW201038647A - Resin composition - Google Patents
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Description
201038647 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關適用於形成多層印刷配線板等之絕緣層 的樹脂組成物。 【先前技術】 使用於多層印刷配線板之絕緣層的樹脂組成物中,已 知含有氰酸酯樹脂之樹脂組成物可形成具有優良介電特性 Ο 之絕緣層,例如專利文獻1曾揭示,含有氰酸酯樹脂、環 氧樹脂及苯氧樹脂之多層印刷配線板用的樹脂組成物,但 未說明所具有的介電損耗角是否夠低。 又,近年來寄望於形成更高密度微細配線,因此壓低 絕緣層表面之粗化度,對導體層具有充分的密合強度係重 要課題。其因爲,粗化度較大時未蝕刻去除潛入固定部位 之電鍍部,將難形成高密度配線,其後會使絕緣信賴性明 Q 顯惡化。又配線高密度化之多層印刷配線板中,易因銅配 線與絕緣層之熱膨脹率不同而有產生裂縫等問題,故要求 壓低絕緣層之熱膨脹率。 專利文獻2曾揭示特佳爲具有低介電損耗角,適用於 絕緣層之含有聚乙烯化合物的樹脂組成物,但該組成物之 硬化物含有,需以彈性體成份爲必須成份而無法充分壓低 熱膨脹率之問題,又僅檢討以銅箔爲支撐物藉由電鍍形成 導體層。 先前技術文獻
201038647 專利文獻 專利文獻1 :國際公開2003/099952號報告 專利文獻2 :國際公開2006/059750號報告 【發明內容】 發明所欲解決之課題 本發明之課題爲,提供硬化物之介電損耗角較低,且 對導體具有優良密合強度之樹脂組成物,又係提供使用該 硬化性樹脂組成物之接著薄膜及預浸物、使用該接著薄膜 等之印刷配線板等電子構件,以及其製造方法。 解決課題之方法 本發明者們爲了解決上述課題經專心檢討後發明,特 徵爲含有特定的氰酸酯樹脂、硬化性聚乙烯基苄酯化合物 及金屬系硬化觸媒之樹脂組成物可完成本發明。即本發明 係包含下述內容。 [1]一種樹脂組成物,其特徵爲,含有(A)下述一般式 (1)所表示的二環戊二烯型氰酸酯樹脂、(B)硬化型聚乙烯 基苄酯化合物,及(C)金屬系硬化觸媒(式中,η爲0至5) 【化1 <^Ν 0- (1) 6 201038647 [2] 如上述[1 ]所記載的樹脂組成物,其中以樹脂組成 物之不揮發成份爲100質量%時,成份(A)之含量爲3至 60質量% ’成份(B)之含量爲〇·5至50質量%,基於成份 (C)之金屬系硬化觸媒的金屬含量爲25至500ppm。 [3] 如上述[1]或[2]所記載的樹脂組成物,其中金屬系 硬化觸媒爲鈷、銅、鋅、鐵、鎳、錳及錫中選出的1種以 上金屬之有機金屬錯合物或有機金屬鹽。 [4] 如上述[1 ]至[3 ]中任何一項所記載的樹脂組成物, 其中另含有聚乙烯基縮醛樹脂、苯氧樹脂、聚醯亞胺樹 脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚颯樹脂、聚 醚颯樹脂、聚伸苯基醚樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醚醚酮樹 脂及聚酯樹脂中選出的1種以上高分子樹脂。 [5] 如上述[4]所記載的樹脂組成物,其中高分子樹脂 之含量相對於樹脂組成物的不揮發成份1 00質量%爲1至 2 0質量%。 [6] 如上述[1]至[5]項中任何一項所記載的樹脂組成 物,其中另含有無機塡充物。, [7 ]如上述[6 ]所記載的樹脂組成物,其中無機塡充物 之含量相對於樹脂組成物的不揮發成份1 〇〇質量%爲1 〇至 7 0質量%。 [8]如上述[6]或[7]所記載的樹脂組成物,其中無機塡 充物爲二氧化矽。 [9]如上述[1]至[8]中任何一項所記載的樹脂組成物, 201038647 其中撕剝強度爲〇·4 kgf/cm至1 ·〇 kgf/cm,算術平均粗化 度爲50 nm至440 nm,介電損耗角爲0.0030至0.0079。 [10]—種接著薄膜’其爲’於支撐物上形成如上述[1] 至[9]中任何一種所記載的樹脂組成物之層而得。 [1 1 ] 一種預浸物,其爲’使自纖維形成之片狀補強基 材中含浸如上述[1]至[9]項中任何一項所記載的樹脂組成 物而得。 [1 2 ] —種多層印刷配線板,其爲,藉由如上述[1 ]至 [9]項中任何一項所記載的樹脂組成物之硬化物形成絕緣層 而得。 發明效果 本發明可提供,適用於形成多層印刷配線板之絕緣層 的樹脂組成物中,藉由樹脂組成物形成的絕緣層具有低介 電損耗角、低熱膨脹率,可形成均勻的粗化面,又既使低 粗化度也可使絕緣層及導體層維持高密合性的樹脂組成 物。 實施發明之形態 [(A)下述一般式(1)所表示的二環戊二烯型氰酸酯樹脂] 本發明之樹脂組成物係使用下述一般式(1)所表示的二 環戊二烯型氰酸酯樹脂。 -8 * 201038647 0〆 【化2
m or
(1) 一般式(1)所表示的樹脂可取用日本隆則(股)製DT-4000、DT-7000。重覆單位η無特別限定’較佳爲0至 0 5,又以0至3爲佳,更佳爲〇至2° 樹脂組成物中該氰酸酯樹脂之含量無特別限定’相對 於樹脂組成物之不揮發成份1 00質量%較佳爲3至60質量 %,又以1 〇至3 0質量%爲佳,更佳爲1 5至2 5質量%。該 氰酸酯樹脂之含量太少時,傾向會降低耐熱性及增加熱膨 脹率。氰酸酯樹脂之含量太多時,傾向會降低電鍍導體層 之密合強度。 又可組合使用其他構造之氰酸酯樹脂,例如酚醛清漆 Q 型(苯酚酚醛清漆型、烷基苯酚酚醛清漆型等)氰酸酯樹 月旨、雙酣型(雙酌Α型、雙酣F型、雙酣s型等)氰酸醋樹 脂及此等之部分被三曉化的預聚物等,及該氰酸酯樹脂。 市售的氰酸酯樹脂如,苯酚酚醛清漆型多官能氰酸醋 樹脂(日本隆則(股)製PT-3 0)、雙酚a二氰酸酯(日本隆則 (股)製Badcy)、雙酣A二氰酸酯之部分或全部被三嗪化而 得的三聚物之預聚物(日本隆則(股)製BA23 0)等。 [(B)硬化性聚乙烯基苄酯化合物] 201038647 本發明之硬化性聚乙烯基苄酯化合物爲,分子內具有 2個以上乙烯基苄基的化合物,例如可藉由(i)存在鹼下使 乙烯基苄基鹵化物與茚化合物反應之方法、(i i)存在鹼下 使乙烯基苄基鹵化物及碳數2至20之二鹵甲基化合物與 茚化合物反應之方法、(iii)存在鹼下使芴化合物、乙烯基 苄基鹵化物及碳數2至20之二鹵甲基化合物與茚化合物 反應之方法(參考特開2003-277440號公報),或(iv)存在鹼 下使芴化合物及乙烯基苄基鹵化物與茚化合物反應之方法 (國際公開02/083 6 1 0號報告)等製造。就低介電損耗角之 觀點,硬化性聚乙烯基苄酯化合物較佳爲分子內不含有雜 原子之物。 樹脂組成物中硬化性聚乙烯基苄酯化合物之含量無特 別限定,相對於樹脂組成物之不揮發成份1 00質量%較佳 爲0.5至50質量% ’又以2至50質量%爲佳,更佳爲5至 25質量% ’特佳爲5至1 5質量%。硬化性聚乙烯基苄酯化 合物之含量太少時,傾向會增加介電損耗角。又硬化性聚 乙烯基苄酯化合物之含量太多時,傾向會降低密合性。 茚化合物如,下述式(2)所表示的茚化合物。 【化3】
⑵ 式中’ R3爲相同或相異之氫原子、鹵原子、烷基(較 -10 - 201038647 佳爲碳數1至5之烷基)、烷氧基(較佳爲碳數丨至5之烷 氧基)及硫院氧基(較佳爲碳數1至5之硫烷氧基)所成群中 選出的1個基(又2個以上之R3可一體化形成環),p爲〇 至4之整數。形成環時可爲5至8員之環烷基環、苯環等 之環縮環而得的構造。 荀化合物如,下述式(3)所表示的芴化合物。
【化4】
⑶ 式中,R2爲相同或相異之氫原子' 鹵原子、烷基(較 佳爲碳數1至5之烷基)' 烷氧基(較佳爲碳數1至5之烷 氧基)及硫烷氧基(較佳爲碳數1至5之硫烷氧基)所成群中 選出的1個基(又2個以上之R2可一體化形成環),m爲〇 Q 至4之整數。形成環時可爲5至8員之環烷基環、苯環等 之環縮環而得的構造。 乙烯基苄基鹵化物如,p-乙烯基苄基氯化物、m-乙烯 基苄基氯化物及此等之任意的混合物等。又碳數2至20 之二鹵甲基化合物如,1,2-二氯乙烷、1,2-二溴乙烷、1,3-二氯丙烷、1,3-二溴丙烷、1,4 -二氯丁烷、1,4·二溴丁烷等 伸烷基二鹵化物、0-苯二甲基二氯化物' 0-苯二甲基二溴 化物、m-苯二甲基二氯化物、m-苯二甲基二溴化物、P-苯 二甲基二氯化物' P -苯二甲基二溴化物、4,4’·雙(氯甲基) -11 - 201038647 聯苯、4,4'-雙(氯甲基)二苯基醚、4,4'-雙(氯甲基)一苯基 硫物、2,6-雙(溴甲基)萘、1,8_雙(溴甲基)萘、1,4-雙(氯甲 基)萘等二鹵甲基化合物。 驗如,甲氧化鈉、乙氧化鈉、氫化鈉、氫化鉀、氫氧 化鈉、氫氧化鉀等。 該類硬化性聚乙嫌基节醋化合物易以特開2003-2 7 7440號公報、國際公開02/0836 10號報告所記載之內容 製造。 硬化性聚乙烯基苄酯化合物較佳如’下述式(4)所表示 之物。式(4)之化合物可爲乙烯基加聚而得之二聚物構造。 【化5】
式(4)中,R1爲來自上述碳數2至20之二鹵甲基化合 物的碳鏈之碳數2至20的2價有機基,R2爲相同或相異 之氫原子、鹵原子、烷基(較佳爲碳數1至5之烷基)、烷 氧基(較佳爲碳數1至5之烷氧基)及硫烷氧基(較佳爲碳數 1至5之硫烷氧基)所成群中選出的1個基(又2個以上之 R2可一體化形成環)’ m爲〇至4之整數,η爲0至20之 整數。形成環時可爲5至8員之環烷基環、苯環等之環縮 環而得的構造。 -12- 201038647 硬化性聚乙烯基苄酯化合物特佳如,下述式(5)所表示 之物。 【化6】
(式(5)中’ R4爲來自上述碳數2至20之二鹵甲基化 合物的碳鏈之碳數2至2〇的2價有機基(較佳爲伸烷基), η爲0至20之整數)。 市場可取得之物如,昭和高分子(股)製聚乙烯基苄酯 樹脂V-5000X(硬化物之Tg爲154°C,電容率爲2.63,介 電損耗角爲〇_〇〇16)、¥-6000\(硬化物之丁8爲136亡,電 容率爲2.59,介電損耗角爲0.0013)等。 本發明之硬化性聚乙烯基苄酯化合物可爲硬化性聚乙 烯基苄基醚化合物。例如可自,存在鹼下使1分子中具有 2個以上之羥基苄基的化合物(聚酚化合物)與乙烯基苄基 鹼化物反應而得(參考特開平9 - 3 1 0 0 6號公報、特開2 0 01 -iS 1 3 8 3 號公報 ) 。 聚酚化合物如,氫醌、雙酚A、雙酚F、雙酚S、聯 苯、苯酚酚醛清漆樹脂、苯酚與苯甲醛之縮合物、Xyl ok 型苯酚樹脂等。此等化合物之芳香環可被烷基、鹵素等取 代。 -13- 201038647 乙烯基苄基鹵化物及鹼如上述所記載之物。 代表性之聚乙烯基苄基醚化合物可爲下述式(6)所表示 之物(參考特開平9 -3 1 006號公報、特開200 1 - 1 8 1 3 83號公 報等)。
式(6)中,R1爲甲基或乙基,R2爲氫原子或碳數1至 10之烴基,R3爲氫原子或乙烯基苄基(但氫原子與乙烯基 苄基之莫耳比爲60: 40至0: 100)’ η爲2至4之整數。 碳數1至1〇之烴基如,碳數1至1〇之烷基、碳數3 至1〇之環烷基、碳數6至10之芳基、碳數7至10之芳 烷基等。 此等聚乙烯基苄基醚化合物易以特開平9-3 1 006號公 報、特開20(Η- 1 8 1 3 83號公報所記載之內容製造。 市場可取得之物如,昭和高分子(股)製V- 1 000X(硬化 物之Tg爲160°C,電容率爲2.7,介電損耗角爲0.0045)、V-11〇〇乂(硬化物之丁8爲171°〇:,電容率爲2.56,介電損耗 角爲0.003 8)等。 此等聚乙烯基苄酯化合物可混合使用2種以上不同種 類之物。 -14- 201038647 [(C)金屬系硬化觸媒] 本發明所使用的金屬系硬化觸媒如,鈷、銅、鋅、 鐵、鎳、錳、錫等金屬之有機金屬錯合物或有機金屬鹽。 有機金屬錯合物之具體例如,鈷(II)乙醯基丙酮酸鹽、鈷 (III)乙醯基丙酮酸鹽等有機鈷錯合物、銅(II)乙醯基丙酮 酸鹽等有機銅錯合物、鋅(II)乙醯基丙酮酸鹽等有機鋅錯 合物、鐵(III)乙醯基丙酮酸鹽等有機鐵錯合物、鎳(II)乙 〇 醯基丙酮酸鹽等有機鎳錯合物、錳(II)乙醯基丙酮酸鹽等 有機錳錯合物等。有機金屬鹽如,辛酸鋅、辛酸錫、環烷 酸鋅、環烷酸鈷、硬脂酸錫、硬脂酸鋅等。金屬系硬化觸 媒就硬化性。溶劑溶解性觀點較佳爲,鈷(II)乙醯基丙酮 酸鹽、鈷(III)乙醯基丙酮酸鹽、鋅(Π)乙醯基丙酮酸鹽、 環烷酸鋅、鐵(III)乙醯基丙酮酸鹽,特佳爲鈷(II)乙醯基 丙酮酸鹽、環烷酸鋅。金屬系硬化觸媒可組合使用2種以 〇上° 金屬系硬化觸媒之添加量相對於樹脂組成物的不揮發 成份100質量%,基於金屬系硬化觸媒之金屬含量較佳爲 25至500ppm,更佳爲40至200ppm。未達25ppm時傾向 難形成低粗化度對絕緣層表面具有優良密合性之導體層, 又超過5 OOppm時傾向會降低樹脂組成物之保存安定性、 絕緣性。 本發明之樹脂組成物含有(A)成份、(B)成份及(C)成 份,藉由該樹脂組成物形成的絕緣層具有低粗化度、低介 -15- 201038647 電損耗角,可使絕緣層與導體層維持高密合性。 本發明含有(A)成份、(B)成份及(C)成份之樹脂組成物 的硬化物之撕剝強度可藉由後述 < 測定及評估電鍍導體層 之剝離強度(撕剝強度)>所記載的測定方法把握。 本發明之樹脂組成物的硬化物之撕剝強度的上限値較 佳爲 0.5kg f/cm,又以 0.6kg f/cm 爲佳,更佳爲 0.7 kgf/cm,特佳爲l.Okgf/cm。本發明之樹脂組成物的硬化 物之撕剝強度的下限値較佳爲 0.4kgf/cm,更佳爲 0.45kgf/cm。 本發明含有(A)成份、(B)成份及(C)成份之樹脂組成物 的硬化物之表面粗化度可藉由後述 <測定及評估粗化後之 算術平均粗化度(Ra値)>所記載的測定方法把握。 本發明之樹脂組成物的硬化物之表面粗化度的上限値 較佳爲440nm,又以400nm爲佳,更佳爲370nm。本發明 之樹脂組成物的硬化物之表面粗化度的下限値較佳爲 250nm,又以200nm爲佳,更佳爲150nm,又以100nm更 佳,特佳爲5 0 n m。 本發明含有(A)成份、(B)成份及(C)成份之樹脂組成物 的硬化物之介電損耗角可藉由後述 <測定及評估介電損耗 角 >所記載的測定方法把握。 本發明之樹脂組成物的硬化物之介電損耗角的上限値 較佳爲0.0079,又以0.0075爲佳,更佳爲0.0070。本發 明之樹脂組成物的硬化物之介電損耗角的下限値較佳爲 0.005 0,又以0.0040爲佳,更佳爲0.0030。 -16- 201038647 [高分子樹脂] 本發明之樹脂組成物另含有特定的高分子樹脂時,可 提升硬化物之機械強度及以接著薄膜形態使用時的薄膜成 型能。該類高分子樹脂可爲聚乙烯基縮醛樹脂、苯氧樹 脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂 '聚醚聚亞胺樹 脂、聚颯樹脂、聚醚碾樹脂 '聚伸苯基醚樹脂、聚碳酸酯 樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚酯樹脂等。高分子樹脂可組合使 用2種以上。高分子樹脂較佳爲聚乙烯基縮醛樹脂、苯氧 樹脂,更佳爲苯氧樹脂。 聚乙烯基縮醛樹脂特佳爲聚乙烯基丁縮醛樹脂。聚乙 烯基縮醛樹脂之具體例如,電氣化學工業(股)製電化丁縮 醛 4000-2 ' 5000-A、6000-C、6000-EP、積水化學工業(股) 製耶斯雷BH系列、BX系列、KS系列、BL系列、BM系 列等。聚乙烯基縮醛樹脂之玻璃化溫度特佳爲80°C以上。 該「玻璃化溫度」係以】IS K7 197所記載的方法決定。又 玻璃化溫度高於分解溫度,而無法實際測得玻璃化溫度 時’本發明可將分解溫度視爲玻璃化溫度。又分解溫度係 以’藉由JIS K7120所記載的方法測定時質量減少率爲 5%之溫度定義。 苯氧樹脂如,具有雙酚A骨架、雙酚F骨架、雙酚s 骨架、雙酚乙醯苯骨架、酚醛清漆骨架、聯苯骨架、芴骨 架、二環戊二烯骨架、降莰烯骨架、萘骨架、蒽骨架、金 剛烷骨架、萜烯骨架、三甲基環己烷骨架中選出的1種以 -17- 201038647 上骨架之物。其中較佳爲雙酚乙醛苯骨架、聯苯骨架、芴 骨架。苯氧樹脂可混合使用2種以上。苯氧樹脂之末端可 爲酚性羥基、環氧基等任何官能基。 苯氧樹脂之具體例如’東都化成(股)製FX2 80、 FX293、日本環氧樹脂(股)製1256、4250(含有雙酚A骨架 之苯氧樹脂)、YX 81〇〇(含有雙酚S骨架之苯氧樹脂)、 YX6954、YL6974、YL7482、YL7553、YL6794(含有雙酚 乙醯苯骨架之苯氧樹脂)、YL7213、YL7290等。苯氧樹脂 較佳爲玻璃化溫度80°C以上之物’特佳爲l〇〇°C以上之 物。 高分子樹脂之重量平均分子量較佳爲5,000至200,000, 又以15,000至1〇〇,〇〇〇爲佳,更佳爲30,000至80,000。 小於該範圍時傾向無法充分發揮提升薄膜成型能及機械強 度之效果,又大於該範圍時,會降低氰酸酯樹脂及環氧樹 脂之相溶性,傾向增加絕緣層表面之粗化處理後的粗化 度。
本發明之重量平均分子量係以凝膠滲透色譜法(GPC 法)(聚苯乙烯換算)測定。利用GPC法之重量平均分子量 具體上可由,以島津製作所製 LC-9A/RID-6A爲測定裝 置,及以昭和電工(股)製 Shodex K-800P/K-804L/K-804L 爲管柱,及以氯仿等爲移動相下,以管柱溫度4(TC測定, 再使用標準聚苯乙烯之檢量線算出。 樹脂組成物中高分子樹脂之含量無特別限定,相對於 樹脂組成物之不揮發成份100質量%較佳爲1至20質量 -18 - 201038647 %,又以2至1 5質量%爲佳,更佳爲2至1 0質量%。高分 子樹脂之含量太少時傾向難發揮提升薄膜成型能及機械強 度之效果,太多時傾向會增加粗化步驟後絕緣層表面之粗 化度。 [無機塡充物] 本發明之樹脂組成物爲了進一步降低自該樹脂組成物 而得之絕緣層的熱膨脹率可添加無機塡充物。無機塡充物 0 如,二氧化矽、氧化鋁、硫酸鋇、滑石 '黏土、雲母粉、 氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化 硼、硼酸鋁、鈦酸鋇、鈦酸緦、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸 鉍、氧化鈦、锆酸鋇、锆酸鈣等,其中特佳爲無定形二氧 化矽、溶融二氧化矽、結晶二氧化矽、合成二氧化矽等二 氧化矽。二氧化矽較佳爲球狀物。無機塡充物可組合使用 2種以上。無機塡充物之平均粒徑無特別限定,就對絕緣 q 層形成微細配線之觀點較佳爲5 μηι以下,又以1 μιη以下 爲佳,更佳爲〇 · 7 μιη以下。無機塡充物之平均粒徑太小 時,以該樹脂組成物作爲樹脂漆使用時傾向會提升漆黏 度,而降低處理性,因此平均粒徑較佳爲〇 . 〇 5 μ m以上。 上述無機塡充物之平均粒徑係基於米氏(Mi e)散射理論藉 由雷射衍射、散射法測定。具體上可使用雷射衍射式粒度 分布測定裝置’以體積基準製作無機塡充物之粒度分布, 再以測得之等量徑作爲平均粒徑。測定樣品較佳爲使用, 藉由超音波將無機塡充物分散於水中之物。所使用的雷射 -19- 201038647 衍射式粒度分布測定裝置可爲堀場製作所(股)製LA-500 等。 無機塡充物較佳爲,經環氧矽烷偶合劑、胺基矽烷偶 合劑、鈦酸酯系偶合劑等表面處理劑表面處理過而提升耐 濕性之物。無機塡充物之添加量相對於樹脂組成物的不揮 發成份1〇〇質量%較佳爲10至70質量%,又以15至60 質量%爲佳,更佳爲2 0至5 5質量%。無機塡充物之含量 太多時,傾向會使硬化物脆化,及降低撕剝強度。 [橡膠粒子] 本發明之樹脂組成物就提升電鍍密合性之觀點可另添 加橡膠粒子。本發明可使用的橡膠粒子如,調製該樹脂組 成物之漆時不會溶解於所使用的有機溶劑,且不會與必須 成份之氰酸酯樹脂及聚乙烯基苄酯化合物等相溶之物。因 此該橡膠粒子於本發明之樹脂組成物漆中係以分散狀態存 在。該類橡膠粒子一般係調製爲,橡膠成份之分子量大到 不溶解於有機溶劑及樹脂之等級的粒子狀。 本發明可使用的橡膠粒子較佳如,芯殼型橡膠粒子、 多聯丙烯腈丁二烯橡膠粒子、交聯苯乙烯丁二烯橡膠粒子 丙烯酸橡膠粒子等。芯殼型橡膠粒子爲具有芯層及殼層之 橡膠粒子,例如外層之殼層係自玻璃狀聚合物構成,內層 之芯層係自橡膠狀聚合物構成的雙層構造,或外層之殼層 係自玻璃狀聚合物構成’中間層係自橡膠狀聚合物構成, 芯層係自玻璃狀聚合物構成的三層構造之物等。玻璃狀聚 -20 - 201038647 合物之層例如係自甲基丙烯酸甲酯之聚合物等構成,橡膠 狀聚合物之層例如係自丁基丙烯酸.酯聚合物(丁基橡膠)等 構成。橡膠粒子可組合使用2種以上。芯殼型橡膠粒子之 具體例如,斯達飛AC3 832、AC3816N(商品名,肯滋化成 (股)製)、美達普KW-4426(商品名,三菱螺縈(股)製)等。 交聯丙烯腈丁二烯橡膠(NBR)粒子之具體例如,XER-91(平 均粒徑 0.5 μιη,JSR(股)製)等。交聯苯乙烯丁二烯橡膠 (SBR)粒子之具體例如,XSK-500(平均粒徑0.5μηι,JSR(股) 〇 製)等。丙烯酸橡膠粒子之具體例如,美達普W300A(平均粒徑 Ο.ίμιη)' W45 0A(平均粒徑〇.2μηι)(三菱螺縈(股)製)等。 所添加的粒子之平均粒徑較佳爲〇 . 〇 〇 5至1 μιη,更佳 爲0.2至0·6μιη。本發明所使用的橡膠粒子之平均粒徑可 利用動態光散射法測定。例如藉由超音波等將橡膠粒子均 勻分散於適當的有機溶劑中,使用濃厚系粒徑分析器 (FPAR-1 〇〇〇 ;大塚電子(股)製)以質量基準製作橡膠粒子之 Q 粒度分布,再以測得的等量徑作爲平均粒徑。 橡膠粒子之含量相對於樹脂組成物的不揮發成份100 質量%較佳爲1至1 〇質量%,更佳爲2至5質量%。 [環氧樹脂] 本發明之樹脂組成物就提升密合性、絕緣性之觀點可 另含有環氧樹脂。環氧樹脂無特別限定,例如雙酚Α型環 氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚s型環氧樹脂、苯酚酚 醛清漆型環氧樹脂、烷基苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、具有 -21 - 201038647 丁二烯構造之環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、芳烷基型環氧 樹脂、萘酣型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、萘型環 氧樹脂、苯酚類與具有苯酚型羥基之芳香族醛的縮合物之 環氧化物、聯苯芳烷基環氧樹脂、芴型環氧樹脂、咕噸型 環氧樹脂、三縮水甘油基二聚異氰酸酯、含有磷之環氧樹 脂等。其中較佳爲聯苯型環氧樹脂、芳烷基型環氧樹脂、 萘酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂'聯苯芳烷型環氧樹脂、 環氧樹脂可組合使用2種以上。 市售的環氧樹脂如,曰本環氧樹脂(股)製「jER828EL」 (液狀雙酚A型環氧樹脂)、大日本油墨化學工業(股)製 「HP403 2」' 「HP4032D」(萘型2官能環氧樹脂)、大日 本油墨化學工業(股)製「HP4700」(萘型4官能環氧樹 脂)、東都化成(股)製「ESN-475V」(萘酚型環氧樹脂)、戴 歇爾化學工業(股)製「PB-3600」(具有丁二烯構造之環氧 樹脂)、日本化藥(股)製「NC3000H」、「NC3000L」(聯 苯型環氧樹脂)、日本環氧樹脂(股)製「YX4〇〇〇」(聯苯型 環氧樹脂)、日本環氧樹脂(股)製「ΥΧ8 8 00」(含有蒽骨架 型環氧樹脂)等。 本發明之環氧樹脂含量的上限値就防止降低介電特性 β觀點,相對於樹脂組成物之不揮發成份1 00質量%較佳 爲4〇質量%,又以30質量%爲佳,更佳爲25質量。/。。又 胃氧樹脂含量之下限値就得到添加環氧樹脂之效果的觀點 較佳爲3質量%,更佳爲1 〇質量%。 -22- 201038647 [其他熱硬化性樹脂] 本發明之樹脂組成物必要時,於發揮本發明效果之範 圍內可添加馬來醯亞胺化合物、雙烯丙基二醯亞胺化合物 等熱硬化性樹脂。該類熱硬化性樹脂可混合使用2種以 上。馬來醯亞胺樹脂如,BMI-1000、BMI-2000、BMI-3000、 BMI-4000、ΒΜΙ-5100(大和化成工業(股)製)、8^11、8\11- 70、ΒΜΙ-80、(ΚΙ化成(股)製)、ANILIX-MI(三井化學精化 _ (股)製)等,雙烯丙基二醯亞胺化合物如,ΒΑΝΙ-Μ、 〇 ΒΑΝΙ-Χ(九善石油化學工業(股)製)等。 [丙烯酸酯化合物 '甲基丙烯酸酯化合物] 本發明之樹脂組成物必要時於發揮本發明效果之範圍 內可添加丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物等聚合性 化合物。該類化合物如,乙基(甲基)丙烯酸酯、丁基(甲基) 丙烯酸酯、2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基丙基(甲基) Q 丙烯酸酯、低聚酯(甲基)單丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙 烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、新戊二醇(甲基)丙烯酸 酯、四羥甲基甲烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲 基)丙烯酸酯、雙三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四 醇三(甲基)丙稀酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙稀酸醋、二 季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、2_羥基-1-(甲基)丙烯氧基_3_ (甲基)丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯(例如雙酚Α型環氧(甲基) 丙烯酸酯、酚醛清漆型環氧(甲基)丙烯酸酯、甲酚酚醛清 漆型環氧(甲基)丙烯酸酯及含有羧基之甲酚酚醛清漆型環 -23- 201038647 氧(甲基)丙烯酸酯等)、胺基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯等 [難燃劑] 本發明之樹脂組成物於不損及本發明效果之範圍內可 含有難燃劑。難燃劑如,有機磷系難燃劑、有機系含氮之 磷化合物、氮化合物、聚矽氧烷系難燃劑、金屬氫氧化物 等。有機磷系難燃劑如,三光(股)製 HCA、HCA-HQ、 HCA-NQ等菲型隣化合物、昭和高分子(股)製HFB-2006M 等含磷之苯并噁嗪化合物、味之素精技(股)製雷歐弗30、 50、65、90、110、TPP、RPD、BAPP、CPD、TCP、 TXP、TBP、TOP、KP140、TIBP、北興化學工業(股)製 PPQ、庫拉里(股)製OP93 0、大八化學(股)製PX200等磷 酸酯化合物、東都化成(股)製FX289、FX3 05等含磷之環 氧樹脂、東都化成(股)製ERF001等含磷之苯氧樹脂、日 本環氧樹脂(股)製YL76 13等含磷之環氧樹脂等。有機系 含氮之磷化合物如,四國化成工業(股)製 SP070、SP703 等磷酸酯醯胺化合物、大塚化學(股)製SPB 1 00、SPE1 00、伏 見製作所(股)製FP-series等膦腈化合物等。金屬氫氧化物 如,宇部原料(股)製UD65、UD650、UD653等氫氧化鎂、 巴工業(股)製 B-30、B-325、B-315、B-308、B-3 03、UFH-20等氫氧化鋁等。 [其他成份] 本發明之樹脂組成物於不阻礙本發明效果之範圍內 -24- 201038647 必要時可添加其他成份,其他成份如,島化學日本(股)製 FORTEGRA等塔夫鈉® (洗劑)、矽粉、尼龍粉、氟粉等有 機塡充劑、ORBEN、BENTON等增黏劑、聚矽氧烷系、氟 系、高分子系之消泡劑或塗平劑、咪唑系、噻唑系、三唑 系、矽烷偶合劑等之密合性賦予劑、酞菁藍、酞菁綠、碘 綠、二重氮黃、碳黑等之著色劑等。 本發明之樹脂組成物的調製方法無特別限定,例如使 用回轉混合機等混合添加成份及必要時所添加的溶劑等之 0 方法等。 本發明之樹脂組成物的用途無特別限定,可廣泛使用 於接著薄膜、預浸物等絕緣樹脂片物、電路基板、阻焊 劑、底塡物、雙著劑、半導體封止劑、埋穴樹脂、塡埋構 件樹脂等需樹脂組成物之用途。其中亦適用於製造多層印 刷配線板時形成絕緣層用。本發明之樹脂組成物可以漆狀 態塗布於電路基板而形成絕緣層,但工業上一般較佳以接 Q 著薄膜、預浸物等片狀層合材料之形態使用。樹脂組成物 之軟化點就片狀層合材料之層壓性觀點較佳爲4 0至1 5 0 °C 。 [接著薄膜] 本發明之接著薄膜可藉由業者已知的方法,例如將樹 脂組成物溶解於有機溶劑中調製樹脂漆後,使用模塗機等 將該樹脂漆塗布於支撐物上’再藉由加熱或吹附熱風等使 有機溶劑乾燥以形成樹脂組成物層而得。 -25- 201038647 有機溶劑如,丙酮、甲基乙基酮、環己酮等酮類、乙 酸乙酯、乙酸丁酯、溶纖劑乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸 酯、卡必醇乙酸酯等乙酸酯類、溶纖劑、丁基卡必醇等卡 必醇類、甲苯、二甲苯等芳香族碳化氫類、二甲基甲醯 胺、二甲基乙醯胺、N -甲基吡咯烷酮等。此等有機溶劑可 單獨使用,或組合使用2種以上。 乾燥條件無特別限定,可將樹脂組成物層中有機溶劑 之含量乾燥至1 〇質量%以下,較佳爲5質量%以下。又會 因漆中有機溶劑量、有機溶劑之沸點而異,例如以50至 15 將含有30至60質量%之有機溶劑的漆乾燥3至1〇 分鐘,可形成樹脂組成物層。又業者可藉由簡單實驗適當 設定較佳的乾燥條件。 形成於接著薄膜的樹脂組成物層之厚度較佳爲導體層 之厚度以上。具有電路基板之導體層的厚度一般爲5至 70μιη,因此樹脂組成物層較佳爲具有10至ΙΟΟμηι厚度。 支撐物如,聚乙烯' 聚丙烯、聚氯乙烯等聚烯烴之薄 膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯(以下簡稱爲「PET」)、聚察 二甲酸乙二醇酯等聚酯之薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺 薄膜等各種塑料薄膜。支撐物及後述之保護薄膜可實施键 光處理、電暈處理等表面處理。又可以聚矽氧烷樹脂系離 模劑、醇酸樹脂系離模劑、氟樹脂系離模劑等離模劑實施 離模處理。又可使用離模紙及銅箔、鋁箔等金屬箔等。使 用銅箔時,可直接藉由減法等對銅箔層實施圖型加工而形 成電路。 -26- 201038647 支撐物之厚度無特別限定,較佳爲10至150μιη,更 佳爲25至50μηι。 樹脂組成物層未密合支撐物之面可另層合以支撐物爲 基準之保護薄膜。保護薄膜之厚度無特別限定,可爲1至 4 0μπΐ。藉由層合保護薄膜可防止樹脂組成物層之表面附著 灰塵等或受傷。接著薄膜可卷成輥狀貯藏。 [使用接著薄膜之多層印刷配線板] 〇 其次將說明使用由上述製造之接著薄膜製造多層印刷 配線板的方法之一例。 首先使用真空層壓將接著薄膜層壓於電路基板之單面 或雙面上。電路基板所使用的基板如,玻璃環氧基板、金 屬基板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、Β Τ樹脂基板、熱硬 化型聚伸苯基醚基板等。該電路基板係指,上述酸基板之 單面或雙面實施圖型加工而形成導體層(電路)之物。又交 Q 互層合導體層及絕緣層而得的多層印刷配線板中,該多層 印刷配線板之最外層的單面或雙面實施圖型加工而形成導 體層(電路)之物也包括於電路基板中。又導體層表面可藉 由黑化處理、銅蝕刻等預先實施粗化處理。 上述層壓步驟中,接著薄膜具有保護薄膜時去除該保 護薄膜後,必要時可將接著薄膜及電路基板預熱,於加壓 及加熱接著薄膜同時壓合於電路基板上。本發明之接著薄 膜適用,藉由真空層壓法於減壓下層壓於電路基板上之方 法。層壓之條件無特別限定,例如壓合溫度(層壓溫度)較 -27- 201038647 佳爲70至140°C,壓合壓力較佳爲1至nkgf/cm2(9.8xl04至 107_9xl04N/m2),又以空氣壓 20mmHg(26.7hPa)以下之減 壓下實施層壓爲佳。又層壓方法可爲分批式或利用輥之連 續式。 真空層壓可使用市售之真空層壓機。市售之真空層壓 機如,尼吉可(股)製巴裘姆,名機製作所(股)製真空加壓 式層壓機、日立工業(股)製輥式乾塗機、日立AIC(股)製 真空層壓機等。 又,減壓下進行加熱及加壓之層合步驟可使用一般的 真空熱壓機。例如可藉由自支撐物側加壓加熱後之S U S板 等金屬板進行。 加壓條件較佳爲,使減壓度爲1x1 (T2MPa以下,更佳 爲lxl 0_3 MPa以下。加熱及加壓可以1階段進行,但就控 制樹脂溢污觀點又以將條件分批爲2階段以上進行爲佳。 例如第1階段之加壓較佳以溫度7 〇至1 5 0 °C、壓力1至 15kgf/cm2,第2階段之加壓較佳以溫度150至200°C、壓 力1至40kgf/cm2進行。各階段之進行時間較佳爲30至 120分鐘。市售之真空熱壓機如,MNPC-V-750-5-200(名 機製作所(股)製)、VH 1 - 1 603 (北川精機(股)(製)等。 將接著薄膜層壓於電路基板後冷卻至室溫附近,再剝 離支撐物時,可藉由剝離後熱硬化樹脂組成物於電路基板 上形成絕緣層。熱硬化之條件可依樹脂組成物中的樹脂成 份之種類、含量等適當選擇,但較佳自150°C至220°C下 20分鐘至180分鐘,更佳自160 °C至2001下30至120分 -28- 201038647 鐘選擇。 硬化前未剝離支撐物時,可於形成絕緣層後剝離。其 次必要時可於形成於電路基板上之絕緣層上打洞形成通路 孔或穿孔。打洞時例如可藉由鈷頭、雷射、等離子等已知 的方法,又必要時可組合此等方法進行,但一般最常利用 碳酸氣雷射、YAG雷射等雷射打洞。 * 接著藉由乾式電鍍或濕式電鍍於絕緣層上形成導體 層。乾式電鍍可使用蒸鍍、濺鍍、離子噴鍍等已知的方 0 法。濕式電鍍時,首先以過錳酸鹽(過錳酸鉀、過锰酸鈉 等)、重鉻酸鹽、臭氧、過氧化氫/硫酸、硝酸等氧化劑過 硬化後樹脂組成物層(絕緣層)之表面實施粗化處理’形成 凸凹之固定錨。所使用的氧化劑特佳爲過錳酸鉀、過錳酸 鈉等氫氧化鈉水溶液(鹼性過錳酸水溶液)。其次以組合無 電解電鍍及電解電鍍之方法形成導體層。又導體層於形成 逆圖之電鍍光阻後,可僅以無電解電鍍形成導體層。其後 ^ 之圖型形成方法可使用例如業者已知之減法、半追加法。 〇 [預浸物] 本發明之預浸物可自,藉由熱熔法或溶劑法使自纖維 形成之片狀補強基材含浸本發明的樹脂組成物後,加熱半 硬化而得。即,可以自纖維形成之片狀補強基材含浸本發 明的樹脂組成物之狀態作爲預浸物用。所使用的自纖維形 成之片狀補強基材可爲,自玻璃雜交物或芳香族聚醯胺纖 維等一般作爲預浸物用纖維的纖維形成之物。 -29- 201038647 熱溶法爲,樹脂不必溶解於有機溶劑下,一旦塗 對該樹脂具有良好剝離性之塗布紙後’將其層壓於片 強基材之方法,或樹脂不必溶解於有機溶劑下,藉由 機直接塗布於片狀補強基材等製造預浸物之方法。又 法爲,同接著薄膜將樹脂溶解於有機溶劑中調製樹 後,將片狀補強基材浸漬於該漆中,使片狀補強基材 樹脂漆再乾燥之方法。 [使用預浸物之多層印刷配線板] 接著將說明使用上述所製造的預浸物製造多層印 線板之方法一例。即,電路基板上重疊1枚或必要時 之本發明的預浸物後,介有離模薄膜以金屬板挾住, 壓加熱條件下進行加壓層合。加壓加熱條件較佳爲, 5 至 40kgf/cm2(49x 1 04 至 392x 1 04N/m2)、溫度 1 20 至 °c下2〇至100分鐘。又同接著薄膜般藉由真空層壓 預浸物層壓於電路基板後進行加熱硬化。其後同上述 載之方法,將硬化後之預浸物表面粗化後,藉由電鍍 導體層製造多層印刷配線板。 下面將舉實施例更具體說明本發明,但本發明非 於此等實施例。 【實施方式】 [實施例1] 混合二環戊二烯型氰酸酯樹脂(日本隆則(股)製 布於 狀補 模塗 溶劑 脂漆 含浸 刷配 數枚 於加 壓力 200 法將 所記 形成 限定 「DT- -30- 201038647 4000」,氰酸酯當量約140,不揮發成份85質量%之甲苯 溶液)40質量份、硬化性聚乙烯基苄酯化合物(昭和高分子 (股)製V5 000X,不揮發成份65質量%)30重量份、鈷(Π) 乙醯基丙酮酸鹽(東京化成(股)製)之1質量%的N,N -二甲 基甲醯胺(以下簡稱爲DMF)溶液4質量份、聚乙烯基丁縮 醛樹脂溶液(積水化學工業(股)製「KS -1」(玻璃化溫度 105 °C)之固體成份15質量%的甲基乙基酮(以下簡稱爲 MEK)與環己酮的1: 1溶液)15重量份、具有丁二烯構造 〇 之環氧樹脂(戴歇爾化學工業(股)製「PB-3600」)1重量 份,及球形二氧化矽(艾德曼(股)製「SOC2」)經胺基矽烷 表面處理後之物,平均粒徑〇.5μιη)80質量份及甲苯10質 量份後,使用高速回轉混合機均勻分散,製作熱硬化性樹 脂組成物之漆。 樹脂組成物之不揮發成份中二環戊二烯型氰酸酯樹脂 爲25質量%、硬化性聚乙烯基苄酯化合物爲1 4質量%、 q 有機金屬系觸媒用所添加的金屬(鈷)爲53PPm、高分子樹 脂爲1 . 7質量%、無機塡充材爲5 9質量%。 其次使用模塗機將該樹擔組成物漆均勻布於離模處理 後之聚對苯二甲基酸乙二醇酯薄膜(里提庫(股)製AL5,厚 3 8μπι ’以下簡稱爲PET薄膜)之離模面上,使乾燥後樹脂 組成物層之厚度爲40μηι,再以80至120T:(平均1 00°C )乾 燥6分鐘(樹脂組成物層中之殘留溶劑量:約1 .5質量 %)。接著將厚1 5μιη之聚丙烯薄膜貼合於樹脂組成物層的 表面上同時以輥狀卷取。將輥狀接著薄膜切成寬507mm, -31 - 201038647 得5 07x3 3 6mm大小之片狀接著薄膜。 [實施例2] 混合二環戊二烯型氰酸酯樹脂(日本隆則(股)製「DT-40 00」,氰酸酯當量約140,不揮發成份85質量%之甲苯 溶液)3 0質量份、硬化性聚乙烯基苄酯化合物(昭和高分子 (股)製V5000X,不揮發成份65質量%)25重量份、環院酸 鋅(Π)(東京化成(股)製,鋅含量8質量%之礦油精溶液)之 3質量%的環己酮溶液3質量份、雙酚A二氰酸酯之預聚 物(日本隆則(股)製「BA230S75」,氰酸酯當量約232,不 揮發成份75質量%之甲基乙基酮溶液)1〇質量份、苯酚酚 醛清漆型多官能氰酸酯樹脂(曰本隆則(股)製「PT30」,氰 酸酯當量約1 24)4質量份、苯氧樹脂溶液(日本環氧樹脂 (股)製「YL-7553」,不揮發成份30質量%之MEK及環己 酮的混合溶液,重量平均分子量36000)10質量份、含磷 之環氧樹脂(東都化成(股)製TX-0712,環氧當量約3 70, 磷含量2.8質量%,不揮發成份75質量%之MEK溶液)8質 量份,及球形二氧化矽(艾德曼(股)製「SOC2」經胺基矽烷表 面處理後之物,平均粒徑0.5 μιη) 80質量份及甲苯1〇質量 份後,使用高速回轉混合機均勻分散,製作熱硬化性樹脂 組成物之漆。 樹脂組成物之不揮發成份中二環戊二烯型氰酸酯樹脂 爲1 8質量%,硬化性聚乙烯基苄酯化合物爲1 1質量%, 有機金屬系觸媒用所添加的金屬(鈷)爲51ppm,高分子樹 -32 - 201038647 脂爲2 · 1質量% ’無機塡充物爲5 6質量%。 其次使用該樹脂組成物漆,完全同實施例i得接著薄 膜。 [實施例3] 攪拌混合雙酚A二氰酸酯之預聚物(日本隆則(股)製 「BA230S75」,氰酸酯當量約23 2,不揮發成份75質量% 之MEK溶液)30質量份、二環戊二烯型氰酸酯樹脂(日本 〇 隆則(股)製「dt-4〇o〇」,氰酸酯當量約mo,不揮發成份 85質量%之甲苯溶液)1〇質量份及MEK10質量份後,加入 於萘酚型環氧樹脂用之東都化成(股)製「ESN-475V」(環 氧當量約34〇之不揮發成份65質量%的MEK溶液)35質 量份中加熱溶解聯苯型環氧樹脂(環氧當量269,日本化藥 (股)製「NC3 000L」15質量份及環己嗣20質量份而得之 物。其後混合苯氧樹脂溶液(日本環氧樹脂(股)製「YL-q 755 3」,不揮發成份30質量%之MEK及環己酮的混合溶 液,重量平均分子量3600 0)10質量份、不揮發成份85質 量%之甲苯溶液3 0質量份,硬化性聚乙烯基苄酯化合物 (昭和高分子(股)製「V5000X」,不揮發成份65質量。/。)3 重量份、環烷酸鋅(11)(東京化成(股)製,鋅含量8質量% 之礦油精溶液)之3質量%的環己酮溶液3質量份,及球形 二氧化矽(艾德曼(股)製「S0C2」)經胺基矽烷表面處理後 之物,平均粒徑0.5 μηι)95質量份,再以高速回轉混合機 均勻分散,製作熱硬化性樹脂組成物之漆。 -33- 201038647 樹脂組成物之不揮發成份中二環戊二烯型氰酸酯樹脂 爲5質量%,硬化性聚乙烯基苄酯化合物爲1質量%,有 機金屬系觸媒用所添加的金屬(鋅)爲60ppm,高分子樹脂 爲1 .9質量%,無機塡充物爲59質量%。 其次使用該樹脂組成物漆,完全同實施例1得接著薄 膜。 [比較例1] 除了將實施例1之二環戊二烯型氰酸酯樹脂(日本隆 則(股)製「DT-4000」,氰酸酯當量約140’不揮發成份 85質量%之甲苯溶液)40質量份,變更爲苯酚酚清漆型多 官能氰酸酯樹脂(日本隆則(股)製「PT-30」’氰酸酯當量 約1 2 4) 3 4質量份外,完全同實施例1得接著薄膜。 [比較例2] 除了將實施例1之硬化性聚乙烯基苄酯化合物(昭和 高分子(股)製「V5000X」’不揮發成份65質量%)30重量 份,變更爲雙酚A二氰酸酯之預聚物(日本隆則(股)製 「BA230S75」氰酸酯當量約232,不揮發成份75質量%之 甲基乙基酮溶液)2 6質量份外,完全同實施例1得接著薄 膜。 -34- 201038647 [比較例3] 攪拌混合雙酚A二氰酸酯之預聚物(日本隆則(股)製 「BA230S75」,氰酸酯當量約232,不揮發成份75質量% 之MEK溶液)15質量份、苯酚酚醛清漆型多官能氰酸酯樹 脂(日本隆則(股)製「PT30」,氰酸酯當量約124)10質量 份及MEK 10質量份後,加入於萘酚型環氧樹脂用之東都 ^ 化成(股)製「ESN-475V」(環氧當量約3 40之不揮發成份 ❹ 65質量%的MEK溶液)1 5質量份中加熱溶解聯苯型環氧樹 脂(環氧當量269,日本化藥(股)製「NC3000L」35質量份 及環己酮2 0質量份而得之物。其後混合聚乙烯基丁縮醛 樹脂溶液(積水化學工業(股)製「KS-1」(玻璃化溫度105 °C )之固體成份15質量%的MEK及環己酮之1 : 1溶液)20 質量份,再混合環烷酸鋅(11)(東京化成(股)製,鋅含量8 質量%之礦油精溶液)之3質量%的環己酮溶液3質量份, q 及球形二氧化矽(艾德曼(股)製「SOC2」)經胺基矽烷表面 處理後之物,平均粒徑〇 . 5 μιη) 7 0質量份,以高速回轉混 合機均句分散,製作熱硬化性樹脂組成物之漆。 其次使用該樹脂組成物漆,完全同實施例1得接著薄 膜。 <調製測定撕剝強度及表面粗化度用之樣品> (1)層合板之底層處理 將形成內層電路之玻璃布基材環氧樹脂雙面貼銅層合 -35- 201038647 板[銅箔之厚度1 8μηι,基板厚度0.3 mm,帕那索電工(股) 製R5715ES]之雙面浸漬於美庫(股)製CZ8100中進行銅表 面粗化處理。 (2) 層壓接著薄膜 使用分批式真空加壓層壓機MVLP-500(名機(股)製, 商品名),將實施例1、2及比較例1至3所製作的接著薄 膜層壓於層合板之雙面上。層壓時係以3 0秒減壓至氣壓 1 3hPa以下,再以1 〇〇°C、壓力0.74MPa加壓30秒進行。 (3) 硬化樹脂組成物 層壓後以100 °C、30分鐘及以180 °c、30分鐘之硬化 條件硬化樹脂組成物。接著自接著薄膜剝離P E T薄膜。 (4)粗化處理 將層合板浸漬於膨脹液用的日本艾特提(股)之含有二 乙二醇單丁基醚的膨脹浸漬石油配位體P中,其後浸漬於 粗化液用的日本艾特提(股)之濃縮物小型P(KMn04 : 60g/L、 NaOH : 4〇g/L之水溶液)中,最後浸漬於40°C下中和液用 的曰本艾特提(股)之還原溶液石油配位體p中5分鐘。粗 化條件:8 0 °C下浸漬於膨脹液中1 0分鐘後,8 (TC下浸漬 於粗化液中25分鐘。測定該粗化處理後之層合板的表面 粗化度(算術平均粗化度)。 -36- 201038647 (5 )使用半追加法電鍍 爲了於絕緣層表面形成電路,將層合板浸漬於含PdCl2 之無電解電鍍用觸媒溶液中,再浸漬於無電解銅電鍍液。 以1 50°C加熱3 0分鐘進行退火處理後形成蝕刻光阻,利用 蝕刻形成圖型後進行硫酸銅電解電鍍,形成厚30±5μιη之 導體層。其次以180°C進行60分鐘退火處理,再測定該層 合板之電鍍銅的撕剝強度。 〇 <測定及評估電鍍導體層之剝離強度(撕剝強度)> 使用切割機自層合體之導體層切出寬10mm、長l〇〇mm 之部分後,剝除其一端再以抓具(TSE股份公司,自動伸 入型試驗機 AC-50C-SL)抓住,室溫中測定以 50mm/分之 速度由垂直方向剝離3 5 mm時之荷重。撕剝強度之値爲 0.60kgf/cm 以 上 時 爲 「◎ j 未 達 0.6 Okgf/c m 且 0.50kgf/cm 以 上 時 爲 「〇 j 未 達 〇.5 0kgf/c m 且 0.40kgf/cm 以 上 時 爲丨 _ △」 ,未達 0, • 4〇kgf/cm 時爲 r <測定及評估粗化後之算術平均粗化度(Ra値)> 使用非接觸型表面粗化計(彼可英公司製 WYKO NT3 300),藉由自VSI接觸型、50倍透鏡測定範圍υίμιηχ 9 2 μηι而得之數値求取算術平均粗化度(Ra値)。又表i所 示之、算術平均粗化度(Ra値)爲’自層合板切出角3cm之 測定用樣品後’測定該樣品上隨意之1 0點(1 〇個處所)而 -37- 201038647 得的測定値之平均値。算術平均粗化度(Ra値)未達300nm 時爲「◎」,3 00nm以上且未達3 70nm時爲「〇」’ 3 70nm以上且未達45 0nm時爲「△」,450nm以上且未達 600nm時爲「X」,600nm以上時爲「XX」。 <測定及評估介電損耗角> 以1 9 0 °C將實施例1、2、3及比較例1、2、3所得的 接著薄膜熱硬化9 0分鐘得片狀硬化物。將該硬化物切成 長 8 0mm、寬 2mm作爲評估樣品用。使用敏捷技術 (Agilent Technologies)公司製HP8362B裝置利用空洞共振 攝動法以測定周波數5.8GHz、測定溫度23°C測定該評估 樣品之介電損耗角。介電損耗角之値未達 0.0060時爲 「◎」,0.0060以上且未達 0.0070時爲「〇」,0.0070 以上且未達 0.0080時爲「△」,0.0080以上且未達 0.0100時爲「X」,0.0100以上時爲「XX」。 <評估線熱膨脹率> 以1 90°c將實施例1、2、3及比較例1、2、3所得的 接著薄膜熱硬化9 0分鐘得片狀硬化物。自該硬化物切出 寬約5mm、長約1 5mm之試驗片後,使用里凱庫(股)製熱 機械分析裝置(Thermo Plus TMA83 10)利用拉伸加重法進 行熱機械分析。將試驗片裝設於上述裝置上,以荷重1 g、 升溫速度5 °C /分之測定條件連續測定2次。第2次測定時 算出2 5 °C至1 5 0 °C之平均線熱膨脹率(p p m)。線熱膨脹率 -38 - 201038647 之値未達33ppm時爲「〇」,33ppm以上時爲「△」 結果如表1所示。 [表1] 實施例1 實施例2 實施例3 比較例1 比較例2 比較例3 算術平均粗化 〇 ◎ 〇 XX X Δ 度(Ra 値:nm) (360) (280) (350) (650) (450) (380) 撕剝強度 〇 ◎ 〇 Δ X ◎ (kgf/cm) (0.5) (0.6) (0.5) (0-41) (0.32) (0.61) 介電損耗角 ◎ 〇 ◎ X Δ XX at 5.8GHz (0.0055) (0.0062) (0.005) (0.0083) (0.0072) (0.011) 線熱膨脹率 〇 〇 〇 〇 〇 Δ (ppm) (31) (32) (3〇) (26) (30) (33) 由表1結果得知,自實施例1至3所得之接著薄膜形 成的絕緣層,其介電損耗角比比較例1至3低,且具有 3 2ppm以下之低線熱膨脹率,又表面粗化度爲 Ra値 3 60nm以下之低粗化度,可得〇.5kgf/cm以上之導體層撕 剝強度。 〇 至於未使用二環戊二烯型氰酸酯樹脂,變更使用苯酚 酚醛清漆型多官能氰酸酯樹脂之比較例1,及未使用硬化 性聚乙烯基苄酯化合物之比較例2,儘管介電損耗角較高 及粗化度較高,但導體層撕剝強度較弱。 同時不含二環戊二烯型氰酸酯樹脂及硬化性聚乙烯基 苄酯化合物之比較例3雖具有良好的粗化度及導體層撕剝 強度,但因環氧樹脂使用量較多,故介電損耗角較高爲 0.011,幾乎爲實施例之2倍,而無法適用於高周波領 域。 -39 - 201038647 產業上利用可能性 本發明可提供硬化物之介電損耗角較低,且對導體層 具有優良密合強度的樹脂組成物,又可提供使用該硬化性 樹脂組成物之接著薄膜、預浸物、使用該接著薄膜等之印 刷配線板等電子構件,及其製造方丨去。 本申請書係以在日本申請^ 卞nrae特願 2009-008526爲基 礎,且本說明書包含其內容。 -40 .
Claims (1)
- 201038647 七、申請專利範圍: 1.一種樹脂組成物,其特徵爲,含有(A)下述一般式(1) 所表示的二環戊二烯型氰酸酯樹脂、(B)硬化型聚乙燦基 苄基化合物,及(C)金屬系硬化觸媒(式中,η爲〇至5) 【化1 sN C^N 0〆 ❹ ό-α>-(>ο〇-Η 〇yI ⑴ 2 .如申請專利範圍第1項之樹脂組成物,其中以樹脂 組成物之不揮發成份爲100質量%時,成份(A)之含量爲3 至60質量%,成份(B)之含量爲0.5至50質量%,基於成 份(C)之金屬系硬化觸媒的金屬含量爲25至5 0 0 ppm。 3 ·如申請專利範圍第1或2項之樹脂組成物,其中金 〇 屬系硬化觸媒爲鈷、銅、鋅、鐵、鎳、錳及錫中選出的1 種以上金屬之有機金屬錯合物或有機金屬鹽。 4 ·如申請專利範圍第1至3項中任何一項之樹脂組成 物’其中另含有聚乙烯基縮醛樹脂、苯氧樹脂、聚醯亞胺 樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚颯樹脂、 聚醚颯樹脂、聚伸苯基醚樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醚醚酮 樹脂及聚酯樹脂中選出的1種以上高分子樹脂。 5 .如申請專利範圍第4項之樹脂組成物,其中高分子 樹Sh之含星相對於樹脂組成物的不揮發成份100質量%爲 -41 - 201038647 1至2 0質量%。 6. 如申請專利範圍第1至5項中任何一項之樹脂組成 物’其中另含有無機塡充物。 7. 如申請專利範圍第6項之樹脂組成物,其中無機塡 充物之含量相對於樹脂組成物的不揮發成份1 00質量%爲 1 0至7 0質量%。 8 .如申請專利範圍第6或7項之樹脂組成物,其中無 機塡充物爲二氧化矽。 9 ·如申請專利範圍第1至8項中任何一項之樹脂組成 物,其中撕剝強度爲〇.4 kgf/cm至1.0 kgf/cm,算術平均 粗化度爲 50 nm至 440 nm,介電損耗角爲 0.0030至 0.0079 。 10.—種接著薄膜,其特徵爲,於支撐物上形成如申 請專利範圍第1至9項中任何一項之樹脂組成物的層而 成。 1 1. 一種預浸物,其特徵爲,於纖維所形成的片狀補 強基材中含浸如申請專利範圍第1至9項中任何一項之樹 脂組成物而成。 1 2 . —種多層印刷配線板,其特徵爲,藉由如申請專 利範圍第1至9項中任何一項之樹脂組成物的硬化物形成 絕緣層而成。 -42- 201038647 四、指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:無 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明:無-3- 201038647 五、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學 式:無
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