TW201024194A - Wafer transfer unit and probe station including the same - Google Patents

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TW201024194A
TW201024194A TW98116142A TW98116142A TW201024194A TW 201024194 A TW201024194 A TW 201024194A TW 98116142 A TW98116142 A TW 98116142A TW 98116142 A TW98116142 A TW 98116142A TW 201024194 A TW201024194 A TW 201024194A
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disk
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Jeon-Ho Jin
Ki-Uk Choi
Jin-Yung Jung
In-Wook Hwang
Woo-Yeol Kim
Chan-Wook Hwang
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Secron Co Ltd
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
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Description

201024194 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種晶圓搬運單元及包含該晶圓搬運單 元之一探針台,尤指一種用來搬運從一晶圓盒中之一晶圓 至一晶圓盤之一晶圓搬運單元,以及包含該晶圓搬運單元 之一探針台。 【先前技術】 一般來說,一探針台包含有一裝載單元及一探測單 _ 元。裝載單元用來搬運一晶圓,其中該晶圓上具有複數個 晶片形成’以及裝載早元預先排列該晶圓。探測單元從裝 載單元接收該晶圓後’電連接該晶片’使一測試器可測試 該晶片之電特性。 * 纟載單元係用來從—晶圓盒取出晶圓,其中該晶圓盒 中具有複數個晶圓連續堆疊,並振運晶圓至探測單元。 探測單元包含有一晶圓盤及一晶圓調整元件。晶圓盤 • 以x_y_z三維座標轴向移動,並旋轉以引導晶圓朝向一探 針卡,透過該探針卡,每一晶片可電連接至一測試器。此 外,當晶圓盤負載晶圓時,晶圓調整元件可調整晶圓的位 置’使該晶圓與探測卡之位置可相互對應。 此時,裝載單元及探測單元内部需保持相當程度的清 潔。因此,裝載單元及探測單元内部需有效率的將微粒清 除。值得注意的是,當探針台用來測試複數個形成於晶圓 上並應用至一互補式金屬氧化層半導體(c〇_ ementary metal-oxide semiconduct〇r,CM〇s )影像感測元件之晶.片
5180-10484-PF 3 201024194 時’一高度乾淨的環境是必要的。 【發明内容】 晶 本發明實施例提供一晶圓搬運單元,可有效移除一 圓上之微粒。 * 此外,本發明實施例提供一探針台,其 、苗留- „ 开^ 3該晶圓搬 運單兀,以及可移除一晶圓上之微粒。 微 根據本發明實施例,一晶圓搬運單元包含有.— 盤;一搬運臂,設置於該旋轉盤上方,用來搬運轉 :驅動部’設置於該旋轉盤下方,用來線性移動該搬 以及蓋體’覆蓋於該旋轉盤及該搬運臂上,其包含 第一通孔,使-清潔氣體經由該第—通孔向^ : 圓。另外,該驅動部包含有:一發 、μ曰日 接於該旋轉盤之一底面;一驅動滑輪,式連 動機接合;一傳動滑輪,以可轉動 /與該發 ❹ 底面;以及-驅動帶,用來結合該接㈣轉盤之該 並連接該搬運臂,以線性移動該搬該驅動滑輪’ 在本發明-實施例中,該晶圓搬 測盤設置於該旋轉盤與該蓋體之 匕含有一偵 確感測元件,用來偵測位於—晶圓盒;偵測盤包含有-精 該晶圓盒中之該晶圓的存在。另義=之一晶圓,以判斷 二通孔,相鄰於該第一通孔,使該主::測盤包含有-第 曰曰曰圓。此外’ 1¾晶圓搬運單元另包含、氣體順暢地流經該 器,配置於該嗔測盤之-邊緣處, 貞離子空乳淨化 負離子空礙淫^ # 除該晶圓與微粒間的靜電荷。 八冷化器移
5180-10484-PF 4 201024194 根據本發明之實施例,一探針台包含有:一底座單元, 其具有一測試空間,用來測試複數個形成於一晶圓上之晶 片;一裝載單元,用來提供該晶圓予該底座單元;一氣體 供應單元,配置於該裝載單元上方,用來提供一清潔氣體 至該裝載早元,以及一氣體釋出單元,配置於該裝載單元 下方’用來向下釋出該清潔氣體;其中該裝載單元包含有: 一旋轉盤;一搬運臂,設置於該旋轉盤上方,用來搬運一 ❹ 晶圓;一驅動部,設置於該旋轉盤下方,用來線性移動該 搬運臂;以及一蓋體,覆蓋於該旋轉盤及該搬運臂上,其 包含有一第一通孔,使一清潔氣體經由該第一通孔向下流 經該晶圓。 , 根據本發明實施例,當一清潔氣體向下流動移除晶圓 ’ 上之微粒時’一形成於一蓋體之通孔可使清潔氣體順暢流 動’以有效清除晶圓上之微粒。此外,由於一搬運臂,設置 於旋轉盤上方,以及用來驅動搬運臂之一第一驅動部設置 • 於旋轉盤下方,使第一驅動部運作而產生之微粒,透過向 下流動之清潔氣體,避免停留在搬運臂上的晶圓上。除此 之外,一負離子空氣淨化器’可用來移除晶圓表面與微粒 間的靜電荷,以減少晶圓與微粒間之結合力,使清潔氣禮 可更有效移除晶圓上之微粒。 【實施方式】 本發明實施例茲配合以下圖示詳細說明。本發明可以 不同樣式具體實現,且其構造不限制於在七所述之實施 例。此外,本發明實施例係用來揭露本發明技術,並提供 5180-10484-PF 5 201024194 完整技術範圍予熟知此技術領域者。本發明相關元件係配 合相關圖示標號說明。 值得注意的是,當一元件在另一元件之上,其可視為 直接在另一元件之上,或當中具有其他元件存在。反·之, 當一元件直接在另一元件之上,該元件與另一元件.之不具 有其他元件存在。在此使用之名詞”以及(或),,包含任一 種及所有相關物件之組合。
值得注意的是,在此使用之名詞”第一、第二...,,可 用來描述不同元件’但這些元件並不因此設限。舉例來說, 第一薄膜可為一第二薄膜’同理,一第二薄膜可為一第 一薄膜’而不違反揭露之技術。 在此所使用之術語僅用來說明特定實施例,並不限制 發明技術。在此使用之單數名詞”一,,,除非說明内容清 楚指明,其可用來包含複數種結構。此外,在說明書中之 名碉包含以及(或)”具有”係用來說明特定特徵、範 圍、整體、步驟、運作、元件,以及(或)構件,但不排除 一個或多個其他相關特徵、範圍、整體、步驟、運作、元 件、構件,以及(或)集合。 ,匕、 从久 高於 或”頂”纟此可用來說明圖示中之元“關係 " 的是,關係名詞除了描述圖示中裝置的方向,巾包含= 的不同方向。舉例來說,當圖示中之裝置為反置,說 中·描述70件為”低於”其他元件 述成”高於’,·他元件。因此,在'說該=亦可描 W Τ,根據圖示中
5180-10484-PF 6 W1024194 裝置的方向”低於”可包 ” 的描述。同理’當圖示中之:於&”高於”之關係 件為另-元件的,,了方,,或,,為反置,說明書中描述元 方,,或、上,,。因此二二二’亦可代表為,,上 關係的描述 方向,,下方,,或,,之下,,月書中,根據圖示中裝置的 〆 可包含有”下方”及,,上方,,之
除特殊定義名詞,太I
者所本發使用之名詞為具有通常知識 者所热知之特殊技術名詞。 礅 千常使用以及相關領域 為 名詞之意義。 辯代表之意義,並不過度解釋定義 說月書中之實施例為本發明之較佳實施例,因 此實施例可能會有不同形狀的結果產生,舉例來說,根據 製&的技術’會產生不同結果。本發明實施例之結構不受 特疋形狀限制,其可包含不同形狀的結果。舉例來說,一 空間範圍描述為平面’-般來說,其具有概略以及(或)非 線性特徵。此外’說明書中描述之銳角可為圓弧狀。因此, 說明圖示中之範圍不限制於一特定形狀範圍,且不限制本 發明之領域。 請參考第1圖’其為本發明實施例之一晶圓搬運單元之 示意圖,第2圖為第1圖所示之一搬運臂之侧視圖,以及第3 圖為第1圖所示之一蓋體之側視圖。 請參考第1-3圖,本發明實施例之一晶圓搬運單元1〇〇 包含有一旋轉盤110、一搬運臂12〇、一第一驅動部1.30及 一蓋體150。
5180-10484-PF 7 201024194 旋轉盤110為可旋轉,舉例來說,當旋轉盤110旋轉 時曰曰圓搬運單元loo搬運一晶圓於一晶圓盒(未繪於圖 中)與-晶圓盤(未繪於圖中”[其中晶圓盒係用來接 收晶圓,以及晶圓盤係用來支托晶圓。旋轉盤110包含一 第三孔洞115,使—清潔氣體可快速地流過第三孔洞115。 旋轉盤110包含有—引導元件(未繪於圖中),可用來引 導搬運臂120進行線性移動,其中引導元件可對應一形成 鲁 於旋轉盤11〇之第四孔洞(未緣於圖中)。 搬運臂120配置於旋轉盤上,其可搬運晶圓盒中 之晶圓至一預定位置,其中預定位置可包含晶圓盤上之一 位置。 在本發明實施例中,搬運臂120包含有一第一臂121、 一第二臂122及一連接部123,其中連接部i 23係用來連 接第一臂121及第二臂122至第一驅動部13〇β第一臂121 及第二臂122可搬運置於晶圓盒或晶圓盤之晶圓,以及連 • 接部123可順沿著形成於旋轉盤110上之第四孔洞移動。 第一驅動部120配置於旋轉盤110下方,其可驅動搬 運臂120朝向晶圓盒線性移動。 在本發明實施例中’第一驅動部i 3〇包含有一發動機 131、一驅動滑輪133、一傳動滑輪135,以及—驅動帶137。 發動機131配置於旋轉盤110下方。驅動滑輪133連接於 發動機131,以與發動機131同步轉動。驅動帶137連接 驅動滑輪13〗與傳動滑輪135’並連接至搬運臂Ho。因此 當驅動帶137轉動時,搬運臂120可線性移動。 5180-10484-PF 8 201024194 蓋體150配置於旋轉盤no及搬運臂12〇上。蓋體i5〇 覆蓋旋轉盤U0及搬運臂120,以避免微粒接近搬運臂i2〇 上之晶圓。此外,蓋體150包含有一第一通孔155,使清 潔氣體可流經第一通孔155。 由於第一驅動部130配置於旋轉盤11〇下方,以及搬 運臂120配置於旋轉盤11〇上方,當清潔氣體從旋轉盤 之上半部朝旋轉盤110之下半部流動時,搬運臂12〇上之 • 晶圓可避免因第一驅動部130運作而產生之微粒的污染。 在本發明實施例中,晶圓搬運單元100另包含有一偵 測盤1 6 0、一精確感測元件i 6 5及一負離子空氣淨化器1 7 〇。 偵測盤160配置於旋轉盤11〇及蓋鱧15〇之間,舉例 來說,偵測盤160可與旋轉盤11〇平行設置,以及其具有 弘形此外,一連接元件161結合偵測盤160與旋轉盤 110 〇 精確感測元件1 65以可移動方式配置於偵測盤160之 下表面,以及其可線性移動。精確感測元件165可向前移 動遠離偵測盤16〇之邊緣,使精確感測元件165可偵測晶 圓a中之晶圓’以判斷晶圓盒中之晶圓的存在。 在實施例中’晶圓搬運單元1〇〇另包含有一第二驅 動P (未繪於圖中)’其用來移動精確感測元件165。第 二驅動部係配置於偵測盤160,以及包含有一線性移動導 引几件(未緣於圖中)及一汽红(未繪於圖中)。 、負離子空氣淨化器170配置於偵測盤160之下表面, 並朝向支托晶圓之搬運臂12〇。舉例來說,負離子空氣淨
5180-1Q484-PF 201024194 化器1 70配置於偵測盤1 60之弧形的邊緣部分。負離子空 氣淨化器170可移除產生於晶圓與微粒間的靜電荷,以減 少晶圓與微粒間的一結合力。因此,當清潔氣體向下流經 晶圓時’微粒可有效地從晶圓上移除。 在本發明實施例中’一第二通孔163形成於偵測盤160 上’以及其位置係對應於第一通孔15 5,使清潔氣體可順 利流過第一通孔155及第二通孔1 63。 在本發明實施例中,晶圓搬運單元丨〇〇另包含有一第 二驅動部140,使旋轉盤no旋轉。在一實施例中,第三 驅動部140包含一旋轉馬達141,以及一旋轉軸,其用來 連接旋轉馬達141至旋轉盤11〇。在另一實施例中,第三 驅動部140包含有一旋轉軸(未繪於圖中)、一旋轉馬達 (未繪於圖中)及連接旋轉轴與旋轉馬達之一皮帶,其中 旋轉轴從旋轉盤110向下延伸。 請參考第4圖,其為本發明實施例之一探針台之示意 圖’以及第5圖為第4圖所示之—裝載單元之示意圖。 明參考第4-5圖,本發明實施例之探針台2〇〇包含有 一底座單元210、一裝載單元22〇、 以及一第一氣體釋出單元24〇。探d 圓上之複數個晶片至一測 底座單元210提供— 土于几r1 u扠供—測試空間 形成於晶圓上之晶片的電特性。 21 5,用.來測試複數個 、一第一氣體供應單元,
片是否為良好或劣質。
5180-10484-PF 10 201024194 在一實施例中,底座單元210包含有—轉盤211、一 平台213,以及一第二蓋體215。轉體211用來支托晶圓。 平台213配置於轉盤211下方,並連接轉盤211,因此當 平台213移動時’轉盤211隨之移動,第二蓋體215覆蓋 於轉盤211與平台213之側邊’以及具有一流線型狀,因 此,第二蓋體215可允許一清潔氣體從探針台2〇〇之一側 進入,並順暢地流至探針台2 0 0之另一側。 轉盤211配置於測試空間215中,以及其可利用—真 $ 空力保護晶圓。 在一實施例中,底座單元210另包含有複數個凸出之 柱腳(未繪於圖中),用來提升或下降轉盤211,以支托 裝載單元220所搬運之晶圓。此外,底座單元21〇包含有 一真空泵(未繪於圖中),用來產生一真空力,以及一真 空管道(未繪於圖中),用來連接真空泵與形成於轉盤211 之一真空洞(未繪於圖中),使轉盤2 j 1可利用真空力保 | 護晶圓。 平台213配置於轉盤211之下方,並連接轉盤211, 使得當平台213移動時,轉盤211亦跟著移動。舉例來說, &平〇 213以X y-z二維座標方向移動時,轉盤211亦以 x-y-z三維座標方向移動。此外,當平台213轉動時,轉 盤211亦轉動。在另一實施例中,底座單元21〇另包含有 一驅動來源(未繪於圖中)連接至平台213。驅動來源可 為了汽缸、一線性馬達、一滾珠螺桿等。 第二蓋體215覆蓋平台213之—側邊’其可避免平台
5180-10484-PF 11 201024194 213運作產生之微粒進入測試空間215。另外,第二蓋體 215具有一流線型狀,以覆蓋平台213侧邊,因此剛試空 間215中之清潔氣體的流動阻力可被減少,使其可順利流 通。 裝載單元220係配置相鄰於底座單元210,並以對接 方式連接’意指底座單元210與裝載單元220可分離或結 合。裝載單元220可裝載堆疊於晶圓盒2〇中之晶圓至底座 單元210。 裝載單元220包含有一裝載口 221、一搬運部222,以 一控制部223。裝載口 221支撐晶圓盒20,其中晶圓盒内 具有複數個連續堆疊之晶園。搬運部222包含有一搬運臂 (未繪於圖中),其用來搬運晶圓盒2〇中之晶圓至底座單 元210。控制部223包含有接線或電路,用來控制搬運部 222。舉例來說’裝載口 221、搬運部222及控制部223可 相繼排列設置。 • 請參考第1圖至第3圖,裝載單元22〇另包含有旋轉 盤110、搬運臂12〇、第一驅動部13〇及第一蓋體15〇,其 與第1圖至第3圖之晶圓搬運單元1〇〇中之旋轉盤11〇、 搬運臂120、第一驅動部13〇及第一蓋體15〇相同,故相 關運作方式可參考上述,在此不再贅述。 °月繼蹟參考第1圖至第3圖,以及第5圖。裝載單元 j20另包含有一活動擋板229,其形成於裝載口 221與搬運 部222之間,以隔離搬運部似與裝載口 221。活動.撞板 229可垂直或水平移動。舉例來說,當活動擔板娜開啟
5180-104 84-PF 12 201024194 時’搬運臂120可裝載或卸載晶圓於裝載口 221上 盒20與搬運部222之間。反之,當活動撞板229=1圓 搬運臂120停止運作。因此 9關閉時, 入搬運部222。 日日^ 之微板可避免進 在一實施例中,奘澈55 _ n 裝載單70 220另包含有一第 其覆蓋具有接線及電路之控制部223第二蓋體 可引導清潔氣體朝控制# β # 一 體226 因此,進入裝載單元並導向⑽運部222 ° Φ 221上之1氣料集巾裝載口 ώΖ丄上工日日圓,以有被銘私曰面, 力双移除晶圓上之微粒。 在一實施例中,裝载單元220另’包含有一緩衝部227, 其配置於控制部223下方,以;5银金 万以及—第四蓋體228,用來隔 離搬運部222與緩衝部227。 用來隔 緩衝部如包含有用來支揮晶in 於圖中)’其用來磨擦探針卡之頂端,以及—第二平面(二 緣於圖中),用來支撑一測試晶圓。 # 冑四蓋體228置於搬運部222與緩衝部227之間,用 來隔離搬運部222盥經 2與緩衝部227,使停留在緩衝部227之 :粒:避免進入搬運部222。另外,第四蓋體挪可避免 π潔虱體向下流經緩衝部m,以有效排出清潔氣體。 命!中’裝載單兀220另包含有一預設調整元 件225,用來預先排列晶圓。 預設調整元件225可配置於裝載口 221的下方,其包 含有一輔助轉盤(未繪於圓中),用來預先排列晶圓,以 及一資料讀取元件(未緣於圖中),用來讀取晶圓之辨識
5180-10484-PF 13 201024194 資料’例如一光學字元讀取器及一條碼讀取器。 根據本發明實施例,當清潔氣體向下流動清除晶圓上 之微粒時’透過形成於蓋體之通孔,使清潔氣體可順利流 過’並有效清除晶圓上之微粒。另外,透過搬運臂配置於 旋轉盤的上方’以及用來驅動搬運臂之第一驅動部配置於 旋轉盤的下方’第一驅動部運作而產生之微粒可避免附著 搬運臂上的晶圓上。此外,負離子空氣淨化器可移除晶圓 ❿ 與微粒間的靜電荷,以降低晶圓與微粒間之結合力,使清 潔氣體更有效地移除晶圓上的微粒。 综上所述’在本發明實施例中,當清潔氣體向下流動 清除晶圓上之微粒時,透過形成於蓋體之通孔,使清潔氣 體可順利流過,並有效清除晶圓上之微粒。另外,透過搬 運臂配置於旋轉盤的上方,以及用來驅動搬運臂之第一驅 動部配置於旋轉盤的下方,第一驅動部運作而產生之微粒 "T避免附著搬運臂上的晶圓上。此外,負離子空氣淨化器 _ 可移除晶圓與微粒間的靜電荷,以降低晶圓與微粒間之結 合力,使清潔氣體更有效地移除晶圓上的微粒。本發明亦 可應用至探針台,以測試晶圓之電特性。 惟以上所述者’僅為本發明之較佳實施例而已,當不 能以此限定本發明實施之範圍,即大凡依本發明申請專利 範圍及發明說明内容所作之簡單的等效變化與修部,皆仍 屬本發明專利涵蓋之範圍内。另外本發明的任—實施例或 申請專利範圍不須達成本發明所揭露之全坪目的或優點或 特點。此外’摘要部分和標題僅是用來輔助專利文件搜尋 5180-10484-PF 14 201024194 之用,並非用來限制本發明之權利範圍。 【圖式簡單說明】 第1圖為本發明實施例之一晶圓搬運單元之示意圖。 第2圖為第1圖所示之一搬運臂之側視圖。 第3圖為第1圖所示之一蓋體之側視圖。 第4圖為本發明實施例之一探針台之示意圖。 第5圖為第4圖所示之一裝載單元之示意圖。 【主要元件符號說明】 ❿ 100晶圓搬運單元 110旋轉盤 115第三孔洞 120搬運臂 121第一臂 122第二臂 123連接部 φ 131發動機 1 3 3驅動滑輪 135傳動滑輪 137驅動帶 14 0第三驅動部 141旋轉馬達 150蓋體 15 5第一通孔 160偵測盤 5180-10484-PF 15 201024194 161連接元件 163第二通孔 165精確感測元件 170負離子空氣淨化器 200探針台 20 晶圓盒 210底座單元 211轉盤 213平台 215第二蓋體 217測試空間 220裝載單元 221裝載口 222搬運部 223控制部 φ 225預設調整元件 226第三蓋體 227緩衝部 228第四蓋體 229活動擋板 240第一氣體釋出單元 5180-10484-PF 16

Claims (1)

  1. 201024194 七、申請專利範圍: 1. 一種晶圓搬運單元包含有: 一旋轉盤; 搬運臂,設置於該旋轉盤上方,用來搬運一晶圓; 一驅動部’設置於該旋轉盤下方,用來線性移動該搬 運臂;以及 一蓋體,覆蓋於該旋轉盤及該搬運臂上,其包含有一 0 第通孔使,月潔氣體經由該第一通孔流經該晶圓。 2. 如申睛專利範圍第丨項所述之晶圓搬運單元,其中 該驅動部包含有: -發動機,以彳轉動方式連接於該旋轉盤之一底面; -驅動滑輪,以機械方式與該發動機接合; 一傳動清輪’以可轉動方式固接該旋轉盤之該底面; 以及 -驅動帶’用來結合該傳動滑輪至該驅動滑輪,並連 ❿ 接該搬運臂’以線性移動該搬運臂。 3. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓搬運單元,另包 含有一伯測盤設置於該旋轉盤與該蓋體之間,該痛測盤包 含有-精確感測元件,用來相位於—晶圓盒中之一晶 圓,以判斷該晶圓盒中之該晶圓的存在。 4.如_請專利範園第3項所述之晶ϋ搬運單元,其中 該伯測盤包含有-第二通孔,相鄰於該第一通孔,使該清 潔氣體順暢坱流經該晶圓。 5.如申請專利範圍第3項所述之晶圓搬運單元,另包 5180-10484-PF 17 201024194 含有一負離子空氣淨化器’配置於該偵測盤之一邊緣處 該負離子空氣淨化器移除該晶圓與微粒間的靜電荷。 6. —種探針台包含有: 一底座單元,具有一測試空間,用來測試複數個形成 於一晶圓上之晶片; 一裝載單元,用來提供該晶圓予該底座單元; 一氣體供應單元,配置於該裝載單元上方,用來提供 • 一清潔氣體至該裝載單元;以及 一氣體釋出單元,,配置於該裝載單元下方,用來向下 釋出該清潔氣體; 其中該裝栽單元包含有: 一旋轉盤; 一搬運臂,設置於該旋轉盤上方,用來搬運一晶圓; 驅動部,設置於該旋轉盤下方,用來線性移動該 搬運臂;以及 _ 蓋體,覆蓋於該旋轉盤及該搬運臂上,其包含有 第通孔,使一清潔氣體經由該第一通孔流經該晶圓。 5180-10484-PF 18
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101503143B1 (ko) * 2013-01-31 2015-03-18 세메스 주식회사 프로브 카드의 반송 방법

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR940005476B1 (ko) * 1989-05-18 1994-06-20 대우전자 주식회사 전자펌프용 원형 필터망 제조방법
JP2975792B2 (ja) * 1992-12-28 1999-11-10 株式会社日立製作所 カバー付搬送ロボット
JPH0997825A (ja) * 1995-07-26 1997-04-08 Fujitsu Ltd 基板搬送装置と基板処理システム及び基板搬送方法と半導体装置の製造方法
US6364762B1 (en) * 1999-09-30 2002-04-02 Lam Research Corporation Wafer atmospheric transport module having a controlled mini-environment
US6690993B2 (en) * 2000-10-12 2004-02-10 R. Foulke Development Company, Llc Reticle storage system
JP3950299B2 (ja) * 2001-01-15 2007-07-25 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及びその方法
JP3983481B2 (ja) 2001-01-31 2007-09-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理装置における基板搬送方法
KR100483428B1 (ko) * 2003-01-24 2005-04-14 삼성전자주식회사 기판 가공 장치
JP4369851B2 (ja) * 2004-11-01 2009-11-25 株式会社ダイヘン 直線移動機構およびこれを用いた搬送ロボット
WO2008078939A1 (en) * 2006-12-27 2008-07-03 Secron Co., Ltd. Probe station, and testing method of wafer using the same

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