TW201023014A - Touch screen sensor - Google Patents

Description

201023014 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於電容性觸控螢幕電極層借助使用印刷至— 基板上之單層細線金屬網格電極之製作及應用。該方法包 括自-連接器自測試電極之一簡單方式從而避免需要更複 雜的測試方法。 【先前技術】 現今，大多數觸控螢幕（電容性或其他）使用沈積至—薄 塑膠膜（例如PET膜）上或直接沈積至一玻璃層上之一氧化 銦錫（ITO)濺鍍層。均勻地沈積ITO，然後使用涉及眾多 過程步驟之一減性過程來蝕刻該ITC^最後，使用銀墨水 及電介質層來構成至膜或玻璃上之IT〇之連接，此再—次 添加過程步驟。 ΙΤΟ膜約92%透明（單層）’但具有一相對高的電阻且已知 相當易碎。一相對高百分比之膜在生產期間變得受損，從 而需要一昂貴且耗時的測試階段。同樣，ΙΤ〇膜係昂責的 且僅存在可勝任製作此等膜之幾個供應商，從而給此等膜 之使用者造成後勤問題。最後，銦係需求日益增加之—稀 有金屬’然而此金屬之生產受到生產其之不多礦的限制。 其他材料可取代此等膜，諸如聚（3,4-二氧乙烯噻吩）或 PEDOT導電聚合物。然而，PEd〇t不像ΙΤΟ在光學上透 明、難以均勻地沈積，且在不利環境條件下迅速降格。 因此，需要用於生產克服以上限制之觸控螢幕之一新的 材料及/或方法。 144388.doc -4 - 201023014 【發明内容】 本發明提供一種經改良之觸控感測器，其包含具有由依 一網格圖案配置之一導電電極圖案界定之一敏感區域之一 基板。 本發明以其最廉價形式包含使用經由一印刷過程以加性 方式沈積至一 PET層上之細線印刷金屬。使用銅之高度導 電的廉價印刷金屬跡線（10 μηι寬或更小）現在可行。此等 跡線之窄寬度允許膜高度透明，乃因可使電容性觸控榮幕 β 中所使用之電場以極低金屬密度傳播。在測試中，已發現 包含少於總榮幕面積的5%金屬覆蓋之細線電極在傳播場 中幾乎與其所取代之固體表面一樣有效。除銅之外，亦可 使用具有高導電性之其他金屬或其合金，例如銀或金。 因此，可將約10 μιη寬度之細金屬線之一網格施加至諸 如PET膜之一基板，該PET係98%透明，比ΙΤΟ好。金屬線 如此窄以致在光學上不可見。同樣，網格組態允許強健效 能’此乃因金屬中之一破裂係由缺陷周圍之替代路徑‘治 癒’。此外，與ITO在可鍛性上不同於銅可易於彎曲或扭結 而不受損。不同於PEDOT，細線銅在所預期使用之正常條 件下不具有環境劣化問題。 該方法應用於單層及兩層膜設計，後者通常用於較高解 析度及多觸控感測應用。可使用任一數目個圖案設計。 如將在下文中所闡述，自測試亦視情形藉由使用内置於 一膜中之回送測試併入。 本發明之一個態樣提供一種兩維觸控感測器，其包含依 144388.doc 201023014 -圖案配置於-基板上之複數個電極，每一電極係由金屬 跡線之-互連網格形成，該金屬在本質上係不透明，但該 等金屬跡線足夠窄從而幾乎不可見。 、於或等於1〇 之一寬 μιη、40 μπι、3〇 μιη、20 較佳地，該等金屬跡線具有4 度，或另一選擇為小於或等於5〇 μπι或 5 μπι 〇 較佳地，該等金屬跡線佔據小於或等於每-電極之面積 的5。/。’或另-選擇為小於或等於每—電極之面積的鳩、 8%、6%、4%、2%或 1%。 在某些實施例中’該等電極係配置於一單層中。在其他 實施例中，該等電極係配置於兩個層_，該兩個層係由一 電介質分離。 础鄰電極可由亦由互連金屬跡線製成之複數個島間隔 開，該等島之金屬跡線在視覺上且在電上類似於該等電極 之金屬H此等島填充於電極之間以提供視覺連續性。 為提供-自測試能力，較佳地，將每—電極細分為上部 部分及下部部分，由於來自該上部部分及該下部部分之該 等金屬跡線僅在該電極之一遠端處連接，因此在該上部部 分與該下部部分中金屬跡線之間自該遠端至該電極之第— 及第二近端無連接。用於每—電極之第一及第二電連接係 連接至其各別第—及第：近端。若電極圖案轉過9G度之—. 角度’則每一電極之上部部分及下部部分可分別稱作左部 部分及右部部分。 在某些實施例中，複數個X電極由複數個γ電極間隔 144388.doc • 6 - 201023014 開每X電極之第二近端係經由一電阻性元件電連接至 础鄰X電極之第—近 矛迎端母Υ電極之第二近端係電連接 至毗鄰Υ電極之第一近端。 本發明之另—態樣提供—種製作-電容性觸控感測器之 方法’該方法包含以下步驟：提供—基板；且在該基板之 至少一個侧上沈積複數個電極’每_電極係由金屬跡線之 -互連網格形成，該金屬在本f上係、不透明，但該等金屬 跡線足夠窄且具有低視覺密度從而幾乎不可見。

有利地’將每—電極細分為上部部分及下部部分，由於 來自^上料分及該下部部分之料㈣料僅在該電極 之一遠端處連接，因此在該上部部分與該下部部分中金屬 跡線之間自該遠端至該電極之第—及第二近端無連接。每 一電極之上部部分及下部部分亦可分別稱作左部部 分及右 部部分^ 在另一態樣中，本發明涵蓋—種測試如上製作之一電容 性觸控感測器之方法’其包含：將—第—電壓施加至複數 個電極中之-者之第_近端同時將所有其他電極之近端連 接至接地且量測該-個電極之第二近端處之—第二電壓； 針對所有其他電極重複該先前步驟；及若該第二電魔與該 等電極中之任-者之第—電壓相比異常低，則該感測器不 合格，且否則該感測器合格。此藉由在由每一「分裂」電 極形成之迴路周圍使用回送測試提供自測試。 【實施方式】 最近已開發出允許在塑膠膜及玻璃上印刷超細金属跡線 144388.doc 201023014 (薄達10 μηι或甚至更小）之過程。所使用之金屬包括銅， 其係高度導電且具有比其他金屬（例如絡）更深的一色彩。 已開發出使用標準光微影過程之技術且該技術可用於以極 低成本以一卷式連續過程大量生產膜。在此等金屬跡線之 製作中不使用昂貴、稀少或異類材料。已開發出具體用於 微電路應用（例如RFID標籤、智慧卡、顯示器及類似物）之 技術。

此等細金屬跡線亦可用於使用一稀疏網格組態來開發場 發射結構，該稀疏網格組態已顯示發射與一固體電極形狀 幾乎相同之充足量電場。一稀疏網格允許高光學清晰度， 若跡線係10 μηι或更小，且該網格僅覆蓋表面積之5%，則 光學性質將等於或超過可僅達成93%光透射之最佳可用 ΙΤΟ膜。在視覺上，該膜將僅顯現具有對未受訓的眼睛不 可感知之一極淺灰色陰影。在1〇微米處，金屬跡線對肉眼 不可見。一觸控螢幕之表面上方此等跡線之一均勻密度或 均勻稀疏分佈將不產生一明顯視覺圖案。 然而，在電極之間具有一實質性間隙以允許適當的場傳 播通常係可取的。此等間隙可藉由表現為較淺區域而形成 一視覺效應，因此，期望用具有與電極區域類似之一密度 之細線「填充」此等區域。需要提醒的是，此等填充區域 應自電極斷開分解為小島或由隔離之小金屬跡線構成， 從而跨越螢幕區域之平均密度在視覺上類似。 圖1A顯示根據本發明之—基本圖案，其具有：標記為X 之水平網袼條，其連接在一起以形成場電極分組中之一 144388.doc -8 - 201023014 者；及兩組網格三角形，一個自每一側延伸，標記為γ〇及 Υ1。條X及二角形Υ〇、Υ1係固體網格電極6。亦顯示由斷 開之網格4組成之間隔區域，其具有接近電極網格區域之 一區域密度。在已在網格中進行切割以隔離每一小單元之 情形下，添加某一金屬跡線以補償該等切割中所損失之金 屬。如圖所示之圖案仍具有可藉由使用更多明智原圖設計 而固定之視覺間隙區域。 金屬材料6之三角形Y0、Y1及條χ與間隔區域一起顯示 © 於該圖中。該等間隔區域可不填充或缺少任一金屬圖案從 而允許電場在使用期間最佳地傳播至一上覆面板中了然 而，金屬網格（儘管大體上透明）將在特定光條件下致使間 隙或間隔區域變得更明顯’即使該等線本身太細而不可 見。 因此，可視情形用一金屬圖案4填充該等間隔區域金 屬圖案4模仿金屬網格電極區域但以為電極區域提供一電 巾斷之此一方式。間隔區域4含有「斷開」之金屬填充料 以使得所有小金屬段浮動。金屬經成形以使得間隔區域之 平均密度與電極區域近似相同，從而在視覺上該等間隔區 域摻入該等電極且不可與該等電極區分開。 =使用陰影來勾畫條（Χ)及三角形⑺來用圖表顯示電 :身。無陰影區域係間隙填料區，其等含有與電極在區 域抗度上匹配之材料之斷開之島從而提 電極之可靠性極重要且可受到電極之微破 的金屬印刷過程的危害。因此， ^ 、陷 贫Θ針對電極陣列之電 144388.doc 201023014 通路之-較佳特徵係逐端測試。如圖2A中所顯示及下文所 論述’使用細線連接及—分裂電極技術，此可易於完成。 此處顯示與圖1A中所顯示相同之基本圖案，然而以此—方 式切割電極來形成-「U」形導電路徑；第-X條及第_γ 三角形在此圖中具有突出之切割（切割線）。每一電極亦具 有兩個連接’ M「U」之每一端點一個。以此方式，—電 流可通過每一電極形狀以確定是否具有連續十生。下文進— 步論述此情形。 圖2Α顯示「X」，線，其中通常慣例係出於内插發射場目 的而將數個電極用導線連接在—起。使用電阻器（心、 RXb、RXC)來互連此等電極以提供一電位梯度。出於測$ 目的’此等電阻ϋ可以此—方式與分裂電極用導線連接在 -起以便能夠在不添加外部連接計數之情形下在—個步驟 中測試所有「X」電極。如圖所*，線〜及灿使用三個電 阻器（Rxa、Rxb、Rxe)依次通過四個χ電極，從而若任—個 電極故障，則可偵測到電中斷及故障且拒絕膜及/或器 件。圖2Α顯示具有内置自測試之—金屬網格植態其使用 回送原理。在「Υ」線Υ0、¥1之情形下，通常該等「γ」 線用導線連接在一起作為行。在圖2入之情形下，存在兩 「行」三角形’-個在左邊且_個在右邊。為借助最少外 部連接測試此等三角形之連續性，可利用如下事實：此等 三角形通常在用作-觸控勞幕期間藉由料線争聯連接該 等三角形之端而以任一方式彼此連接。圖2α顯示線 Y〇b及Yla、Ylb，每一對係使用一系列線2之連接而連接 144388.doc •10- 201023014 至其各別行。藉由量測該等對端之間（亦即，Y〇a與Y〇b之 間及Y1 a與Ylb之間）的連續性，可同時測試一螢幕中之所 有三角形。此配置每一Y電極組僅需要一個至器件之額外 _ 連接，在圖2A之情形中’因此僅比正常多構成2個連接。 亦應注意，圖2A中所顯示之配置亦可用於確定電極之毗 鄰者之間因將一X電極連接至一γ電極之無意沈積金屬而 造成的短路。此測試方式應對熟習此項技術者顯而易見。 使用以上所闡述之方法，沿電極之長軸將其切片且自連 ❿ #在遠端處「回送」’從而觸控螢幕處理器可針對短路以 及開路測試所有金屬網格電極之完整性。僅需要幾個所添 加之連接線或測試點來進行此測試。 圖2B顯示圖2A中所顯示之連接至一處理器1〇之電極配 置。處理器10可係-特製測試處理器或可係用於操作⑼ 如）一觸控螢幕中之電極圖案之相同處理器。一測試處理 器可在製作期間用於測試電極圖案是否含有在用作一觸控 螢幕之-部分時將導致該電極圖案之較差操作或不操作之 任何短路或開路。若在製作期間制到一開路或短路，則 ^1_案H擇為’ _觸控勞幕處理器可在使 用期間（例如在啟動期間）測試電極㈣1在—電極圖案 中偵測到—短路或開路，則可通知使用者。 圖2B中所顯示之處理器顯示為—單個微處理器，但應瞭 解，^组合數個分離電路以形成該處理器，諸如顆動單 使用=括—個或更多個鞭及比較器之感測單位。端視所 使用之測試策略，處理器10之連接他、福、仏、 144388.doc 201023014

Ylb、Xa及Xb中之每一者皆可組態為輸入或輸出或兩者。 可借助圖2C及圖2D中所顯示之步驟使用處理器1〇來偵 測短路及開路之存在。 圖2C顯示測試三角形電極γ〇之步驟。在步驟S12中，將 條電極（亦即，連接Xa及Xb)以及三角形電極丫丨（亦即，連 接Yla及Ylb)接地。在步驟S14中’將一電壓施加或連接至 連接YOa °在步驟S16中’偵測或量測連接Y〇b處之電壓。 在步驟S18中，若在連接Y〇b處未偵測或量測到電壓，則在 電極圖案Y0中存在一開路或存在至條電極χ或三角形電極 Υ1之一閉合電路。亦即，若在Y〇b處所量測到之電壓與施 加至連接Y〇a之電壓相比異常低，則未量測或偵測到電 壓。 為測試三角形電極Y1，使用與以上所闡述相同之步驟， 除了顛倒至三角形電極Υ0&Υ1之連接。首先，將條電極 (亦即，連接Xa及Xb)以及三角形電極γ〇(亦即，連接Y〇a及 Y〇b)接地或連接至一接地連接。然後將一電壓施加至 Y1A。然後在連接Ylb處量測該電壓。若在Ylb處未偵測到 電壓，則在電極圖案Y1中存在一開路或存在至條電極又或 二角形電極γ〇之一閉合電路。亦即，若在Ylb處所量測到 之電壓與施加至連接Yla之電壓相比異常低，則在連接 Y1 b處未量測或偵測到電壓。 圖2D顯示測試條電極X之步驟。在步驟S2〇中，將三角 形電極Y0、Y1(亦即’連接YOa、Y〇b、Yla及Ylb)接地。 在步驟S22中，將一電壓施加或連接至連接又3。在步驟S24 144388.doc -12- 201023014 中，在連接Xb處量測該電壓。在步驟S26中，若在連接Xb 處未偵測到電壓’則在電極條圖案X中存在一開路或存在 至三角形電極γ〇、Y1之一閉合電路。亦即，若在連接 處所量測到之電壓與施加至連接Xa之電壓相比異常低則 在連接Xb處未量測或偵測到電壓》 此外’為測試電阻器RXa、Rxb、Rxc，可將—負載電阻 器Rxd施加至端子xb以接地且在一最後步驟中量測跨越其 之電壓。Rxd用於產生一電壓，該電壓根據歐姆定律與其 Ο 他三個電阻器之電阻成反比，從而可弄清其值以保證其等 在一預界定公差帶内正確。 在上文將瞭解，可分別將電壓均等地施加至連接xb、 YOb或Yib且分別在Xa、YOa及Yla處偵測該電壓。若視情 況使用以上所闡述之方法測試電阻器Rxa、Rxb、Rxc，則 電阻器Rxb將連接至端子Xa以接地。 圖3A顯示電極之一更習用2層幾何形狀’其由如此項技 ❿ 術中所眾所周知之菱形圖案組成但使用細線金屬自電極形 狀之一輪廓形成。關於此圖案，存在菱形的垂直行32、4〇 及水平列34、42，其等行及列互連以便在又及y軸兩者中形 成一交錯電極組。使用某種填充來增加有效表面積，如圖 所不，使用自每一拐角向内發散之金屬38「釘」。此圖顯 示兩個層疊加，然而應理解，在水平組菱形形狀電極與垂 直組菱形形狀電極之間存在一絕緣層。如關於圖2A，該等 電極組各自具有兩個連接及一回送結構3〇，該回送結構准 許測試連續性及短路。 144388.doc 201023014 圖3B顯示圖3A中所顯示之連接至一處理器刊之電極配 置。處理器36在結構及操作上類似於圖2A中所顯示之處理 器。 可使用處理器36將圖2C及2D中所顯示之測試策略應用 於圖3B中所顯示之電極圖案。舉例而言，為測試水平行電 極32 ’將其他電極之連接（xia、Xlb、Y〇a ' Y〇b、们丑及

Ylb)連接至接地。將一電壓施加或連接至連接x〇a，且然 後量測連接XOb處之壓。若在連接Xb處未量測電壓，則在 水平行電極32中存在一開路或存在至其他電極中之一者之 短路亦即，若在連接Xb處所量測到之電壓與施加至連 接Xa之電壓相比異常低，則在連接奶處未量測或福測到 電壓。 圖4A顯示-種減少參考圖2A之電極圖案在「γ」線上執 行回送測试所需之所需數目個所添加外部連接之方法。將 電阻器RytG及Rytl添加至每—組丫三角形之端點且將其 連接在一起以形成連接Yt。此消除用於每一對丫三角形組

之Y線端導線中之—者1彳线，電阻器具有—高值從 不導致干涉電極之感測功能。舉例而言，電阻器可係 100 ΚΩ或更大。 圖4Β顯示圖4Α中所顯示之連接至處理器40之電極圖 案。處理器4〇在結構及操作上類似於針對圖2Β中所顯示之 處理器所闡述之結構及操作。然而’如以上所闡述存在 減少數目個連接，即連接働及川由一單個連接》所取 代。 144388.doc •14- 201023014 用於測試條電極之測試策略類似於圖2D中之流程圖中所 顯示之測忒策略。舉例而言，將連接Yt、及Yi全部連 接至接地。然後將一電壓施加至連接Xa。然後在處量 測該電壓。若在連接又1)處未量測到電壓，則在條電極圖案 中存在一開路或存在至三角形電極之一閉合電路。亦即， 若在連接X b處所量測到之電壓與施加至連接χ &之電壓相 比異常低，則在Xb處未量測或偵測到電壓。 用於測試圖4A之Y線之測試程序涉及： ® 1}將所有X連接接地，然後， 2) 將一電壓置於連接Yt上，然後， 3) 量測Y0及Y1之每一者上之電壓，然後， 4) 將Y0接地同時保持Yt上之電壓，然後， 5) 量測Y1之輸出。 若在步驟3中在Y0或¥1上無電壓，則因自一丫電極至一 χ 電極之一短路或γ電極圖案中之一開路而存在一故障。若 在步驟5中在Y1上無電壓，則在_γ〇之間存在一短路。 以上順序測試可能故障之所有已知組合。 在圖4C中之步驟S1至S5中概述上述用於測試γ線之步 驟。應瞭解’在以上步驟3或5之後（亦即，以或叫之後^ 丟棄電極圖案。亦即，若在步驟3中在連接丫〇或们上或在 步驟5中在連接们上所量測之電壓與在步驟2中或步驟4中 施加至連接Yt之電壓相比異常低，則將電極圖案視為不合 格且可將其丟棄，否則認為剝去電極圖案之感測器合格。 本發明亦可用於製成電阻性螢幕及電致發光（el)燈此 -J5- 144388.doc 201023014 乃因金屬密度足夠高以使此等應用仍可作用但在與基於 ITO或PEDOT之電極相比較時具有增強之透明度。 不同感測技術可與本發明—起採用來確定電容改變及一 使用者接近觸控感測器之存在或缺少。舉例而言閣述於 美國6,466,〇36及美國6,452,5! 4中之裝置及方法可各自與本 發明一起採用且以全文引用方式併入本文中。 ^ 【圖式簡單說明】 為更好地理解本發明且顯示實現本發明之方式， 例方式參考隨附圖式。 圖1A顯示根據本發明之一實施例之一單層設計. 圖1B顯示與圖1A中相同之圖t，但僅出於證實目的而 在電極上方具有陰影從而幫助讀者觀察電極區域； 圖2A顯示具有内置自測試之一金屬網格組態， 送原理； Μ 圖2Β顯示圖2Α中所顯示連 慝理1^之電極圖 案， 圖2 C顯示用於測試圖2 a中所顯示之電極圖案之 之一流程圖； 圖2D顯示用於測試圖2八中所顯示之電極圖案之 之一流程圖； 圖3A顯示使用包括使用自測試回送路徑之方法實施之— 2層菱形圖案（或具有跨接之一 i層圖案）； 圖3B顯示圖3A中所顯示之連 牧王匙理器之電極圖 案， 144388.doc 201023014 圖4A顯示與圖2A相同之圖案，但其在Y線上具有兩個終 止電阻器，其出於自測試目的而提供一種減少至電極之連 接計數之方法； 圖4Β顯示圖4Α中所顯示之連接至一處理器之電極圖 案；及 圖4C顯示用於測試圖4Α中所顯示之電極圖案之連續性 之一流程圖。 【主要元件符號說明】

2 線 4 斷開之網格 6 固體網格電極 10 處理器 30 回送結構 36 處理器 40 處理器 Rxa 電阻器 Rxb 電阻器 Rxc 電阻器 RytO 電阻器 Rytl 電阻器 X 條電極 XOa 連接 XOb 連接 Xla 連接 144388.doc -17- 201023014

Xlb 連接 Xa 連接 Xb 連接 Y0 三角形電極 YOa 連接 YOb 連接 Y1 三角形電極 Yla 連接 Ylb 連接 Yt 連接 144388.doc -18

Claims (1)

1. 201023014 七、申請專利範圍： 1' 一種兩維觸控感測器，其包含依一圖案配置於一基板上 之複數個電極’每一電極係由金屬跡線之一互連網格形 成’該金屬在本質上係不透明，但該等金屬跡線足夠窄 從而幾乎不可見。 . 2·如請求項1之兩維觸控感測器，其中該等金屬跡線具有 小於或等於10 μηι之一寬度。 3. 如請求項1之兩維觸控感測器，其中該等金屬跡線佔據 ❹ 小於或等於每一電極之面積的5%。 4. 如請求項1之兩維觸控感測器，其中該等電極係配置於 一單層中。 5·如請求項1之兩維觸控感測器，其中該等電極係配置於 由一電介質分離之兩個層中。 6·如請求項1之兩維觸控感測器，其中毗鄰電極係由亦由 互連金屬跡線製成之複數個島間隔開，該等島之該等金 屬跡線在視覺上且在電上類似於該等電極之該等金屬跡 Ο 線。 °月求項1之兩維觸控感測器，其中將每一電極細分為 上。卩部分及下部部分，由於來自該上部部分及該下部部 ， 刀之°亥等金屬跡線僅在該電極之一遠端處連接，因此在 該上部部分與該下部部分中金屬跡線之間自該遠端至該 電極之第一及第二近端無連接。 請求項7之兩維觸控感測器，其進一步包含第一及第 電連接，用於每一電極連接至其各別第一及第二近 144388.doc 201023014 端。 9. 如請求項8之兩維觸控感測器，其中該等電極包含由複 數個Y電極間隔開之複數個X電極； 其中每一X電極之該第二近端係經由一電阻性元件電 連接至該毗鄰X電極之該第一近端；且 其中每一Y電極之該第二近端係電連接至該毗鄰γ電極 之該第一近端。 10. —種製作一電容性觸控感測器之方法，該方法包含以下 步驟： 提供一基板；及 在”亥基板之至少一個側上沈積複數個電極，每一電極 係由金屬跡線之一互連網格形成，該金屬在本質上係不 透明，但該等金屬跡線足夠窄從而幾乎不可見。 11. 如叫求項1〇之方法，其中該等金屬跡線具有小於或等於 10 μιη之一寬度。 12. 如清求項i i之方法，其中該等金屬跡線佔據小於或等於 每—電極之面積的5%。 13. 如請求項10之方法，其中將每一電極細分為上部部分及 下部部分，由於來自該上部#分及該下部_之該等金 屬跡線僅在該電極之-遠端處連接，因此在該上部部分 X下邛邛为中金屬跡線之間自該遠端至該電極之第一 及第二近端無連接。 種測試如凊求項1 3製作之一電容性觸控感測器之方 法，其包含： 144388.doc -2 - 201023014 將一第一電壓施加至該複數個電極中之一者之第一近 端同時將所有其他電極之近端連接至接地且量測該一個 電極之第二近端處之一第二電壓； 針對所有其他電極重複該先前步驟；及 若該第二電壓與該等電極中之任一者之第一電壓相比 異常低’則該感測器不合格，且否則該感測器合格。

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