TW200948187A - Light emitting device, server device for managing lending state of light emitting device, and method for reproducing light emitting device - Google Patents

Light emitting device, server device for managing lending state of light emitting device, and method for reproducing light emitting device Download PDF

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TW200948187A
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Gyo Yamamoto
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Fujitec Internat Inc
Micro System Corp
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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841Self-supporting sealing arrangements

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Description

200948187 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域] 本發明係有關於發光裝置、用來管理發光裝置之借出 狀態的飼服裝置、以及發光裝置之再生產方法.,且特別有 關於具有能夠藉由施加電壓發光的有機物層的發光裝置、 用來管理該發光裝置的借出狀態的伺服裝置、以及發光裝 置之再生產方法。 【先前技術】 現今照明器等發光裝置的使用上,廣泛她使用燈泡及 螢光燈管。這些發光裝置由於燈絲的劣化或噴濺現象雨壽 命有限。到達壽命的聲光警置會完全廢棄。而廢棄物的一 部分在磨砗後把然可以斂為玻璃屑及金屬材料來利用。也 就是說廢棄物的一部分會做為不雉持原形的材料再度被利 用。
具有複數個 led ( Light Emii:1:ing Diode)元件的 LED p裝置由於隨著時間的經過各個元件的亮度下降而壽命 有限。到達壽命的LED發光裝置也會完全廢棄。因為led 難以做為資源再度被利用’―般不會拿來t做材料再利用。 近年來有機EL ( Electro Luminesceiice)發光裝置被 提出來。例如根據特開2〇〇7_734〇3號公報,面發光裝置具 有T成有冑EL層的透明基材與金屬蓋。主要因為有機乩 層k慢地劣化,有機EL發光裝置也發生劣化。劣化後 機EL發井据\ 尤l置在分解為複數個部分後廢棄。
2075-10337-PF 200948187 專利文獻1 :特開2007-73403號公報 上述的發光裝置由於裝置全體廢棄,而有廢棄物量& 多的問題。對廢棄物做最後處理的時,廢棄物的處理費用 與環境負擔都很大。特別是在螢光燈管廢棄的情況下,會 產生水銀所造成的環境污染。又在廢棄物當材料再次利用 的情況下,需要進行分類、壓碎以及純化,所需要的成本 南0 又其他可以與劣化的發光裝置交換的發光裝置,裝置 全體需要重新形成。所以也有發光裝置形成時的成本提高 的問題。 [發3月内容】 本發明的發光裝置具有基材、第i電極層、有機物層、 第2電極層、密封部。基材具有透光性。第i電極層設置 於基材之上,具有透光性。有機物層設置於第}電極層之 上能夠藉*施加電壓而發光。f 極層設置於有機物層 之上逢、封σ卩以氣密式密封包含有機物層與第2電極層的 區域’可裝卸地固定於基材。 密封部可裝卸地固定於基 根據本發明的發光裝置,
材,所以密封部在取下之後可以再度裝上去。因此將有基 層劣化的發光裝置取下密封部,將有機物層與帛2電極層 更新後再裝回密封部,就能夠再生產發光裝置。藉由不廢 棄,裝置@ σρ分作為零件再度使用,可以抑制廢棄物的 量又因為發光裳置的一部分保持著原來的形狀再度被利 2075-10337-PF 200948187 用,比起從材料階段再度形成,更能夠抑制生產裝置的成 本。 在上述發光裝置較佳的實施例,因為第】電極層使用 包含導電性的氧化物層,所以利用有機物用的侵蝕液較難 蝕刻。因此’利用有機物用的侵蝕液蝕刻時,能夠將第i 電極層作為姓刻阻止(Etching stopper)層使用。 在上述發光裝置較佳的實施例,基材為管形。因此只 φ 需將密封部從管狀的端部裝上,就可以氣密式密封包含有 機物層與第2電極層的區域。密封部不需要廣範圍的裝在 基材上’因此密封部可以輕易地裝卸。 在上述發光裝置較佳的實施例,基材為平板狀。因此 取下密封部’第2電裤,與有機物層會平面狀寬廣地露 出。因此第2電極層與有機物層各別的去除作業與再行成 作業可以容易地實行。 根據本發明另一個特徵,用來管理複數種類的上述發 © 光裝置的借出狀態的伺服裝置具備:至少一個與端末裝置 可以透過網路連接的收發信部;將借出單價對應到發光裝 置的種類來儲存的第1資料庫;接受包含端末裝置傳來的 發光裝置種類與借出期間等的借出請求資訊,並參考第i 資料庫計算借出金額,將借出金額資訊回覆給端末裝置的 控制部。 較佳的實施例是伺服裝置再進一步具備第2資料庫, 對於每個種類的發光裝置儲存可•能借出總數、借出數、可 旎借出總數減去借出數的在庫數、既定的適當在庫數、以
2075e-10337-PF 5 200948187 及適當在庫數減去在庫數的不足數。控制部接受製造個 數、借出數、在庫數中至少一個的變更命令,並根據該變 更命令來更新第2資料庫。 i 變 較佳的實施例是第!資料庫對每個發光裝置储存借出 期間與發光裝置的種類。控制部參考第i資料庫計算每 個發光裝置的合計借出期間,並根據每個發光裝置的合計 借出期間’計算每個種類發先裝置的合計借出期間的頻率 分佈。飼服裝置再進-步具備第3資料庫,儲存每個種類 發光裝置的合計借出期間的頻率分佈。 本發明發光裝置的再生產方法為具備:具有透光性的 基材’設置於基材之上,具有透光性的第!電極層;設置 於第1電極層之上能夠藉每施加電麼而發光的有機物層; 設置於有機物層之上的第2電極層;以氣密式密封包含有 機物層與第2電極層的區域,可裝卸地固定於基材的密封 部之發光裝置再生產方法,並有以下步驟。 取下密封部;密封部取下後去除第2電極層;第2電 極層取下後去除有機物層。 根據本發明的發光裝置之再生產方法,可獲得去除有 機物層與第2電極層的基材、可裝卸於基材並由基材取下 的密封。卩,因此藉由在此基材上重新形成有機物層與第2 電極層後再次裝上密封部,可以再生產發光裝置。藉由不 廢棄有機物層劣化的發光裝置的一部分,並作為零件再度 使,用,可以抑制廢棄物的量。又因為發光裝置的一部,分保 持者原來的形狀再度被利用,比起從材料階段再度形成,
2075-1033 7-PF 6 200948187 更能夠抑制生產裝置的成本。 在上述發光裝置的再生產方法較佳的實施例,第2電 極層包含金屬層’去除第2電極層的步驟包含至少一種以 下子步驟:用酸性溶液蝕刻第2金屬層;用有機氣體類電 漿與鹵素類電漿中至少一種來蝕刻第2電極層。因此第2 電極層蝕刻時,能夠把有機物層作為蝕刻阻止層使用。 在上述發光裝置的再生產方法較佳的實施例,第1電 〇 極層包括氧化物層,去除有機物層的步驟包含至少一種以 下子步驟:用碳氫化合物類溶劑與高溫純水中至少一種來 蝕刻有機物層;用氧氣電漿蝕刻有機物層。因此有機物層 蝕刻時,能夠把第1電極層作為蝕刻阻止層使用。 ‘ 方法較佳的實施例1在有機 物層去除步驟後,研磨第1電極層的表面。因此可以去除 在有機物層去除時所產生的第1電極層表面不平整。藉此 &發光裝置的再生產上,能夠使得要在其上重新形成有機 物層的第1電極層表面光滑。 本發明根據如上所述,不廢棄發光裝置的一部分並作 …·牛再度使用,可以抑制廢棄物的量。又因為發光裝置 的15刀保持著原來的形狀再度被利用,比起從材料階段 再度形成,更能夠抑制生產裝置的成本。 【實施方式】 實施例1 首先說明 ;本實施例的發光裝置組成。第1圖與第
2075-10337-PF 200948187 2圖分別為概略顯示根據本發明實施例1的發光裝置組成 之外觀圖與剖面圖。 參考第1圖及第2圖,本實施例的發光裝置具有圓筒 管1(基材)、有機EL元件12、密封部110、配線113a、 113b、乾燥劑127、以及條碼1〇3。 圓琦管1具有在長轴方向(圈中LD方向)延伸的空洞 部。也就是圓筒管1具有管狀構造。又圓筒管1具有透光 性。圓筒管1具體而言是由例如破酸鈉石灰玻璃所形成, 直徑50mm、長度540mm、厚度1龍。 有機EL 7L件12在圓筒管1的内面依序具有保護層 12a、透明陽極層12b(第1電極層)、有機物層OL、及陰 極層1 2g (第2電極層)丨保護層…具有防止鹼金屬離 子移動的功能。因此即使圓筒管丨的材質使用包含碳酸鈉 石灰玻料#金屬離子,也會防錢金屬離子由圓筒管 1往透明陽㈣12b移動。保護層12a為二氧化# 所形成,厚度為l〇nm。 透明陽極層12b具有透光性,並具備有機EL元件12 的陽極功能。透明陽極I 12b為導電性氧化物層,例如由 _^(n〇(TindopedIndium〇xide))Wi 度為ί ju m。 陰極層I2g具備有機乩元件 的陰極功能。陰極層 g為金屬層,例如由鋁所形 厚度〇.5/Zm。而在 物層OL上圓筒管ί的4紅士 仗有機 19 ^ '^方向的兩端^域有未形成陰極層 1 2g的防止短路用空間 . 稽田防止短路用空間SP的設
2075-10337-PF 200948187 置,可防止陰極層12g與透明陽極層12b在有機EL元件 12的端部處短路。 密封部110具有密封零件l1〇a、11〇b、以及〇環。 密封零件Π Oa、π Ob分別具有具有朝向發光裝置的外部突 出的電極112a、112b。密封零件11 〇a、1】〇b分別藉由〇 環124可裝卸式地固定在圓筒管】的兩端。密封部ιι〇的 材質為例如玻璃或鋁。各〇環124由橡膠形成,藉由橡膠
的恢復力岔封零件11 〇a、n 0b其中之一與圓筒管i可以密 合。藉此密封部110密封内部填充惰氣IG的圓筒管 此有機EL元件形成的區域,也就包含有機物層〇l與陰極 層取的區域與發光裝置外部隔絕氣密式地密封。而 使由0環⑶的密封更確也可以在密封部110上加裝 用來拉緊0環124的栓子。 ,…丨叫—丹畀用來識別各 個發光裝置的識別資訊。此識別資訊例如為各個發光裝置 所固有=數字資訊。又本發明能夠使用可保制來識別各 個發光裝置的識別資訊的東西來代替條碼… 用1C標籤。 J便 4 層 12c〜i2f 不的有機材料(Np]))所形 有機物層0L具有第1〜第 舉例來說’由下述第(1)式所 成,厚度40nm。
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第2層料例來說,以下述第⑴式所示的有機材 料(Znbox2 )為主要成份,且如下述第(3)式所示由
(25
式所示的有機材 )式所示有機材 厚度為23nm。 *··⑷ 第3層12e舉例來說’以上述第(?) 料(Znbox2)為主要成份,且如下逃第( 料(DCM1)重量百分比〇·25的摻雜形成
2075-10337-PF 10 200948187 第4層I2f舉例來說,以上述第(2)式所示的有機材 料(Znb〇X2 )所形成,厚度為3〇τπη。 而上述第1層12c具有電洞傳輸層的功能,第4層12f 具有電子傳輸層的功能。第2層i2d與第3層I2e分別為 摻雜色素因為含有芘與DCM1,具有發光層的功能。在第2 層12d與第3層12e分別產生藍色光與橘色光藉由兩色 光的混合獲得白色光。 參 配線113a的一端電性連接透明電極層12b,另一端電 性連接電極112a。配線113b的一端電性連接陰極層Ug, 另一端電性連接電極112b。又電極π2a與電極n2b分別 貝通密封部110形成。由於這樣的結構,藉由施加電壓於 露出於圓筒管.1的密封區赛外的電極112丑與間,電 場會施加於透明陽極層12b與陰極層12g之間的有機物層 0L。有機物層〇L的發光層藉由這樣的電場發光。 接著說明根據本實施例的發光裝置之使用方法。 © 如上所述,藉由在發光裝置的電極112a與電極u2b 之間施加電壓使發光裝置發光。有機物層〇L會隨著時間經 過漸漸劣化。伴隨著劣化,發光裝置的亮度跟著下降。將 亮度下降到初期值的70%的時間定義為壽命時間,此壽命 時間舉例來說有4000小時。到達壽命的發光裝置在回收 後,會供給如下說明的發光裝置之再生產。 接著說明根據本實施例的發光裝置之再生產方法。第 3-7圖為概,略顯示根據本發明實施例1的發光裝置之再生 產方法的第1-5步驟之剖面圖。 2075-10337-PF 11 200948187 參照第3圖’首先如圖中箭頭所示’將密封零件ll〇a、 110b以及〇環124由圓筒管}取下。密封部⑴,也就 是密料件110a、110b、及〇環m是以〇環124固定於 圓筒S 1。因此不需要破壞密封部11〇及圓筒管i就可以 將密封部m從圓筒管i輕易的取下。在㈣m被栓子 拉緊的it況下’將栓子鬆開後再取下密封部⑴。配線 H3a、lUb、乾燥劑127與密封零件u〇a、n〇b同時取下。 乾燥劑127作脫水處理。為了將取下的密封部ιι〇、配線 113b'㈣127做為零件再度湘,暫時地將其 保管。 、 參照第4圖,將圓筒管1的長轴方向LD沿著重力方 向。圓筒管1的上端與下,分別裝上液體導入凸緣229與 液體排出凸緣230。液體導入凸緣229具有酸性溶液倒二 口 231、純水導入口 234、及授拌器232。液體排出凸緣23〇 具有排出口 233。 攪拌器232轉動。排出口 233關閉。由酸性溶液倒入 口 231開始導入酸性溶液31至圓筒管〗内。酸性溶液“ 供給至液面FL超過陰極層12g的高度。該酸性溶液為對金 屬的濕姓刻液’例如鱗酸 '硝酸、醋酸的混合液。藉由此 酸溶液31溶去由鋁等金屬所形成的陰極層i2g。也就是說 陰極層12g藉由濕蝕刻來去除。去除陰極層%就露:有 機物層0L被陰極層12g包覆的部份。有機物層〇l因為是 有機物’因此不溶於酸性溶⑨31。也就承說有機物層: 具有此濕钱刻的姓刻阻止功能。
2075-10337-PF 12 200948187 透明陽極層12b的露出部份因應需要覆蓋護條,能夠 使其不被姓刻。 口 233排出。 清洗附著在圓 由 筒 陰極層12g去除後,酸性溶液31由排出 純水導入口 234導入純水至圓筒管】内, 管1内的酸性溶液。
參照第5圖,取代液體導入凸緣229,裝上液體導入 凸緣329。液體導入凸緣329具有碳氫化合物類洗淨溶劑 導入口 335、非氣類有機溶劑導入口 336、純水導入口犯4、 攪拌器232。碳氫化合物類洗淨溶劑35開始由碳氫化合物 類洗淨溶劑導人口 335導人至圓筒管!内。碳氫化合物類 洗淨溶劑35供給至液面FL超過有機物層〇L的高度。此碳 氳化合物類洗淨溶劑35為#有機物非氣類濕蝕刻液,例如 關東化學股份有限公司製作的有機EL材料洗淨液「〇EL AN系列」(商標)^藉由此竣氫化合物類洗淨溶劑π 溶去有機物層0L。也就是說有機物層叽藉由濕蝕刻去除。 去除有機物層0L就露出透明陽極層12b被有機物層〇l包 覆的部份。透明陽極層12b因為是氧化物,因此不溶於碳 氫化合物類洗淨溶劑35。也就是說透明陽極層12b具有此 濕蝕刻的蝕刻阻止功能。 另外也可以使用南溫純水代替碳氫化合物類洗淨溶劑 35。
有機物層0L去除後,由排出口 233排出碳氫化合物類 洗淨溶劑35 .。由非氣類有機溶劑導入口 336導入非氯類洗 淨溶劑至圓筒管1内,清洗附著於圓筒管丨内的碳氫化合 2075-10337-PF 200948187 物類洗淨溶劑35。此非氣類洗淨溶劑例如住友3M股份有 限公司製作的「_ACK」(商標)HFE_71()G或旭料股份 有限公司製作的「AS職_」(商標)AE-3_。接著由 純水導入口 334導入純水至圓筒管i β,作更進一步的洗 淨。接著導入加熱的氮齑 J虱軋主圓同管1内,乾燥圓筒管1内 部。 參照第6圖,透過如上述的濕姓刻,獲得内面形成保 護層12a與透明陽極層12b的圓筒管i。接著研磨透明陽 極層12b的表面。 、主要參照第7圖,藉由使用成膜裝置1 00V的真空蒸鍍 法’在表面研磨的透明陽㈣12b (第6圖)上形成有機 物層0L與陰極層^(㈣圖)。以下詳細說明此步驟。 首先說明成膜裝置100V。成膜裝置1〇〇v主要具有真 空容器5、固定冶具2、坩堝9v、冷卻器7、驅動部^^。 真空容器5㈣透過真空幫冑6對真空蒸鐘減低到適當的 壓力。固定冶具2為在真空容器5中用來支持圓筒管工的 冶具。固定冶具2如第6圖中虛線!^所示,能约藉由夹住 圓筒管1長轴方向LD的一端(圖中上端)的邊緣部份來支 持住圓筒管能夠藉由加熱器1G加熱。因此能 夠將放入坩堝9V的周體原料8b加熱。又坩堝^加上本體 的部份還有上蓋9vL。上蓋9vL固定於與本體部份間有間 隙GP的位置。坩堝9v的材質例如氮化硼。冷卻器7的構 碑使得熱能夠從圓筒管丨的外面散失而冷妒圓筒管丨。驅 動部包括旋轉導入器3與直線驅動機構u。旋轉導入器3
2075^10337-PF 14 200948187 方白LD為疋中冶具2,能夠讓固定冶具2以圓筒管1的長軸 =:中心旋轉。又旋轉導入器3的構成使得能夠將旋 == 轉力傳遞至固定冶具2。因此圓筒管1能夠 圓筒管1的長㈣向LD為中心自轉。由於圓筒管 轉運動,坩堝9v放出原料時, ^ ^ 1 L7 BI ^ ^ 由坩堝9V來看能夠看見圓 筒…圓涛管!的長轴方向LD為中 堝9V與圓筒管!能夠進行 Ο 对連動。直線驅動機構11的 成使仔圓筒管1中的料9v能夠沿著圓筒Μ的長轴方 向LD直線地位移。由於這個位移,可將圓筒管 1中的㈣9V以圓筒管1的長轴方向LD做相對位移。也 就是說_ 9V與圓筒们能夠進行相對運動。 接著說明使用成膜裝f 1贿,形成有機物層01與陰 極層12g的成膜方法。 " 首先說明有機物層I的成膜方法。作為使用於第Η 層i2C-m真空蒸鎮的固體原料8b,先準備粉狀原料 Z每個原料準備_9v。將裝有第w層i2e_m 應的固體原料8b的複數…中的其中一個裝入真空』 器5内。而圓筒管!(第6圖)藉由固定冶具2安 膜裝置偷上。藉由真空幫浦6減低真空容器5内部屢 力。藉由冷卻器7内部冷媒的流動保持圓筒管!的溫度在 啊以下。藉由旋轉馬達的驅動使圓筒#1以㈣在 為中心自轉。藉由圓筒管1的自轉運動,由…看見圓 筒管1以圚筒管1的長轴方向,中心自轉。自轉速3 例如3〇聊。又藉由直線驅動機構u的驅動m沿
2〇75-f〇337-PF 15 200948187 著圓筒管1 ΛΑ E a,. 速度為例如 在圓筒管1中反覆地位移。位移 、又… 〇mm/S。藉由位移’圓筒管1與圓筒管I中的 坩堝9V以圓衿典, 四Η X丨T的 筒® 1的長軸方向LD做相對位移。 坩堝9v蛊賵铕总, 也就疋說 ,、1進行相對運動。藉由直流電流人加熱器 中加熱固體原料此,固 骚原枓8b由坩堝9v透過間隙 条。也就是說配置於圓筒管内部的固體原料此由堆 @ 9V_至周圍°飛散的固體原料8b至少-部分附著在 透月陽極層12b(第6圖)丨’形成於圓筒管!内面真空 蒸锻層。依次使用收納不同材質的固體原料8b的複數掛禍 ^來進行真空蒸鐘,獲得第Η層12c〜12f的沈積構造, 也就是有機物層〇L。 接著說明陰極層12gf成步驟。安裝收納作為固體原 料8b的銘材的坩堝9v於真空容器5内。將形成有機物層 讥的圓筒管1用固定冶具2安裝於成膜裝置1〇〇^將圓筒 狀的罩子插入圓筒管1 β,使它能覆蓋住防止短路用空間 SP (第2圖)。接著與第卜4層12c_f的形成步驟相同進 行真空蒸鍍。藉此形成陰極層12g。 藉由以上步驟完成有機物層〇L與陰極層12g的成膜。 再參考第2圖,將在惰氣中暫時保管的密封部11〇、 配線113a、113b、乾燥劑127再度裝上圓筒管1。因為密 封部110具有〇環124,能夠輕易的装回圓筒管1d 藉由以上步驟完成發光裝置的再生產。 ,根據本實施例,因密封部11〇可裝卸式地固定圓筒管 卜密封部110可以在取下後再度裝上。因此,將有機物層 2075-1033 7-PF 16 200948187 〇L劣化的發光裝置的密封部no取下,更新有機物層0L 與陰極層12g,再將密封部11〇裝回,就能以完成發光裝 置的再生產。藉由不廢棄有機物層劣化的發光裝置的一部 分,並作為零件再度使用,可以抑制廢棄物的量。又因為 發光裝置的一部分保持著原來的形狀再度被利用,比起從 材料階段再度形成,更能夠抑制生產裝置的成本。 陰極層12£為金屬層。使用金屬用侵蝕液可以蝕刻陰 ❹ 極層12g。又因為金屬用侵蝕液很難蝕刻有機物,所以蝕 刻陰極層12g時有機物層0L可以作為姓刻阻止層使用。 又因為透明陽極層12b為氧化層,使用有機物用侵蝕 液很難蝕刻。所以蝕刻有機物層0L時透明陽極層12b可以 作為钱刻阻止層使用。 ., ' ·. ?
I 圓筒管1為管狀材料。因此只需要將密封部HO安裝 於基材管狀的端部,而不需要將密封部110廣範圍地安裝 於基材’密封部110的裝卸都可以輕易地進行。
A 在有機物層去除後,研磨透明陽極層12b的表面。藉 此可以去除在有機物層0L去除時透明陽極層12b所產生的 表面不平整。因此發光裝置的再生產中,可以讓有機物層 〇L重新形成於透明陽極層12b光滑的表面。 又圓筒管1、保護層12a、及透明陽極層12b為氧化物 等的劣化較少的材料形成,密封部n〇為玻璃或鋁等的劣 化較少的材料形成。又因為發光裝置使用作為發光元件的 有·機EL元件12’也就是藉由電•流注入而發光的元件,比 起使用藉由熱或放電而產生光的元件,本實施例讓發光元
2075-10337-PF 17 200948187 件以外的部份劣化的程度較低。因此發光裝置的一部分可 以.在過長期再度使用。能狗在使用的期間例如發 刚00小時左右(1天12小時使用的話约2〇年左右)1 又因為有機物層OL被封於惰氣1(;内,因此能夠抑制 有機物層OL的劣化。並且能夠使每—次經過再生產的發光 裝置壽命延長。 又在本實施例中,為了密封個別的密封零件工^ j j 〇b 與圓筒管間的空間會播n搭,0 门T便用〇環124,但本發明並不限定於 此。舉例來說,也可藉由密封零件110A與UOb的回復力', 緊密結合密封零件1U)A# 11Gb與圓筒管i來密封圓筒管 1的内部。 實施例2 在本實施例的發光裝置的再生產方法,分別以陰極層 12g的電漿蝕刻步驟與有機物層讥的電漿灰化步驟取代實 施例1的陰極層12g的濕蝕刻步驟(第4圖)與有機物層 0L的濕蝕刻步驟(第5圖)。以下將說明此步驟。第8圖 及第9圖依序為概略顯示根據本發明實施例2的發光裝置 之再生產方法的第1步驟與第2步驟之剖面圖。 參照第8圖,沿著圓筒管!的長轴方向LD設置高頻線 圈39’使其圍繞圓筒管丨。高頻線圈39連接產生i3 56MHz 的高頻電源。圓筒管i的兩端分別裝上氣體導入凸緣437 與真空排氣凸緣438。氣體導入凸緣437具有氫^氣導入口 440與反應性氣體導'口 441。真空排氣凸緣438具有排氣 口 433。一邊藉由排氣口 433的排氣減低圓筒管i内部的 2075-10337-PF 18 200948187 壓力狀態’一邊分別由氬氣導入口 440與反應性氣體導入 口 441導入氬氣與氯類氣體於圓筒管1内。 藉由高頻線圈39施加高頻率,圓筒管1内產生電漿 42C。藉此陰極層I2g會因為氣類電漿的蝕刻而去除。陰極 層12g去除後就露庄有機物層〇l被陰極層12g包覆的部 份。有機物所形成的有機物層〇L具有此電漿蝕刻的蝕刻阻 止功能。 ❿ 也可以使用氣類以外的鹵素類電漿、CH4、CH3〇H等的 有機氣體所形成的有機氣體類電漿來代替氣類電漿。 透明陽極層12b的露出部份因應需要覆蓋護條,能夠 使其不被蝕刻。 參照第9圓,分別由氬氣導入口 440與反應性氣體導 ' ... .· t 入口 441導入氬氣與氧氣於圓筒管1内。藉由高頻線圈39 施加高頻率,阆筒管1内產生電漿42〇。藉此有機物層〇L 會因為氧氣電漿灰化而去除。有機物層〇L去除後就露出透 ® 明陽極層12b被有機物層〇L包覆的部份。氧化物所形成的 透明陽極層12b具有此電漿蝕刻的蝕刻阻止功能。 關於上述以外的組成’因為與上述實施例1的組成大 略相同,因此同一個或對應的要素使用同一個符號,而不 重複說明。 根據本實施例1能夠獲得與實施例1相同的效果。又 與實施例1不同’不會產生伴隨濕蝕刻所產生的廢液,比 起實施例1能夠更減低環境的負荷。 在上述貫施例1與實施例2中’所使用圓筒管1的與 2075-10337-PF 19 200948187 長軸方向垂直的斷面形狀為圓形’但本發明並不限於此。 與管子的長軸方向垂直的斷面形狀也可以是例如橢圓形或 多角形。 實施例3 首先說明本實施例的發光裝置組成。本實施例的發光 裝置與實施例1與2的管狀不同,為平板狀。第1〇圖為概 略顯示根據本發明實施例3的發光裝置組成之剖面圖。 參照第10圖’本實施例的發光裝置具有基板1P (基 材)、有機EL元件12P、密封部110P、配線U3a、U3b、 乾燥劑127P、條碼(第ι〇圖未顯示)。 基板IP為平板狀。又基板1P具有透光性。基板ip的 材質為例如碳酸鈉石灰玻等。有機EL元件12P在基板1 p 的主要表面上依序具有保護層12Pa、透明陽極層i2Pb (第 1電極層)、有機物層〇LP、陰極層l2Pg (第2電極層)。 有機物層OLP具有第1-4層l2Pc-12Pf。保護層i2Pa、透 明陽極層12Pb、第1-4層12Pc-12Pi、及陰極層l2Pg個別 的功能與實施例1中的保護層12a、透明陽極層丨2b、第 卜4層12c-12f、及陰極層12g相同。 密封部110P以接著劑部5〇1固定於基板ip主面的外 圈,包覆住基板1P的整個主面端的空間。密封部1〇〇p的 材質例如玻璃或紹。接著劑部501設置來密封密封部11〇p 與基板IP之間。藉此密封部u 〇p氣密式地密封住填充了 惰氣IG的基板ip主面上的空間。因此有機el元件12p所 形成的區域,也就是包含有機物層〇LP與陰極層12pg的區
2075-10337-PF 20 200948187 域與發光裝置外部氣密式地隔絕。 接者劑。卩5 01由會 >谷解於剝離溶劑的接著劑所形成。 因此使用剝離溶劑可以將密封部11〇p從基板lp上取下。 取下的氹封《ρ 11 可以利用接著劑再次裝回基板1 p。也 就是說密封部110P可裝卸式地固定於基板lp。接著劑的 材質一般偏好使用紫外線硬化型材質。 接著說明本實施例的發光裝置之再生產方法。第11圖 ❹ 與第I2圖分別為概略顯示根據本發明實施例3的發光裝置 之再生產方法的第1步驟與第2步驟之剖面圖。 參照第10圖與第1丨圖,首先使用剥離溶劑溶化接著 劑部5(U。然後從基板lp上取下密封部11〇1^因為在密封 部11GP取下之前接著劑部5〇1會溶化,所以不需要破壞密 封部11 0P與基板1P就可以輕易地從基板lp上取下密封部 11 op。又在取下密封部1〗0p同時也取下配線η %、〗1处、 乾燥劑1271^乾燥劑127P進行脫水處理。取下的密封部 ❹11〇P、配線113a、U3b、及乾燥劑127P為了作為零件再 利用,先暫時地保管起來。 將基板1P上形成有機EL元件12p的表面朝下,並將 基板1P安裝於容器529 〇容器529具有酸性溶液導入口 231、純水導入口 234、攪拌器2犯、及排出口 。—開 始攪拌器232會進行旋轉,排出口 233封閉。酸性溶液Μ 開始由酸性溶液導入口 231往基板lp内導入。酸性溶液 31供給到液面FL的$度超過陰極層12pg。藉由酸性溶液 31溶去陰極層l2Pg。也就是說陰極層】2pg利用濕蝕刻去
2075-10337-PF 21 200948187 除去除陰極層12g就露出有機物層〇Lp被陰極層12^包 覆的-P伤。有機物$ 0LP因為是有機物,因此不溶於酸性 溶液31。也就是說有機物層〇Lp具有此濕蝕刻的蝕刻阻止 功陰極層12Ρ§去除後,酸性溶液31由排出口 233排 出。由純水導入口 234導入地水至容器5別内,清洗附著 在基板1P上的酸性溶液。 透明陽極層12b的露出部份因應需要覆蓋護條,能夠 使其不被姓刻。 參照第12圖,取代容器529,裝上容器629。容器629 具有碳氫化合物類洗淨溶劑導入σ挪、非氯類有機溶劑 導入口 336、純水導入口 334、攪拌器232。碳氫化合物類 洗淨溶劑35開始由碳氲化f物類洗淨溶劑導入口 335導入 至容器629内。碳氫化合物類洗淨溶劑託供給至液面扛 超過有機物層0LP的高度。藉由此碳氫化合物類洗淨溶劑 35溶去有機物層0LP。也就是說有機物層〇L藉由濕钮刻去 除。去除有機物層0LP就露出透明陽極層12pb 似包覆的部份。透明陽極層12Pb因為是氧化物1 = 溶於碳氫化合物類洗淨溶劑35。也就是說透明陽極層12卟 具有此濕钱刻的餘刻阻止功能。 另外也可以使用 高溫純水代替碳氫化合物類洗淨溶劑 有機物層0LP去除後,由排出口 233排出;go·备&人 钾出奴風化合物 類洗淨溶劑35。由非氣類有機溶劑導 導入非氣類 洗淨溶629内’清㈣著於基板1P上的碳氣化合
2075-10337-PF 22 .200948187 物類洗淨溶劑35。接著由純水導入口 334導入純水至容器 629内1作更進一步的洗淨。接著導入加熱的氮氣至容器 329内,乾燥基板1P。 透過如上述2階段的濕蝕刻,獲得内面形成保護層 12Pa與透明陽極層12Pb的基板ip。接著研磨透明陽極層 12Pb的表面。接著利用真空蒸鍍法在表面研磨的透明陽極 層12Pb上形成有機物層〇lp與陰極層12pg (第! 0圖)。 φ 再參考第10圖,將在惰氣中暫時保管的密封部Π0Ρ、 配線113a、1131)、乾燥劑127P再度裝回基板1P。密封部 110P可以藉由接著劑的塗布與硬化形成的接著劑部.501組 裝回基板1P。藉由以上步驟完成發光裝置的再生產。 根據本實施例,,基板為平板狀’因此取下密封部 Π0Ρ基板1P主面上形成的陰極層12Pg及有機物層〇Lp會 寬廣地以平面狀地露出。因此陰極層l2Pg及有機物層〇Lp 個別的去除作業以及再形成作業可以輕易地實行。 ® 本實施例可以實施例1獲得相同的效果。也就是說可 以獲得抑制廢棄物的量及抑制生產發光裝置的成本的效 果。有機物層0LP與透明陽極層i.2Pb分別可作為蝕刻阻止 層使用。又可以使有機物層〇LP重新形成於光滑的透明陽 極層12Pb表面。又因為有機物層〇lp密封於惰氣IG中, 可以抑制有機物層0LP的劣化。 又基板1P、保護層12Pa、及透明陽極層i2Pb為氧化 物等的劣化較少的材料形成,密封部U 0P為玻璃或銘
| ^ " V 劣化較少的材料形成。又因為發光裝置使用作為發光元件
2075-1033 7-PF 23 200948187 的有機EL tl件12P ’也就是藉由電流注入而發光的元件, 比起使用藉由熱或放電而產生光的元件,本實施例讓發光 το件以外的部份劣化的程度較低。因此發光裝置的一部分 可以經過長期再度使用。 又為了將密封部110P固定於基板1P,使用會溶解於 剝離各劑的接著劑。剝離溶劑的使用可以不讓密封部11 與基板1P劣化’輕易地從基板1P取下密封部11 0P。又因 為接著劑部501能夠由剝離溶劑完全除去,所以可以預防 殘留的接著劑部501阻礙與密封部ιιορ再次的結合。 又使用硬焊(brazing)代替接著劑的固定的話。因為 在密封部11 〇p裝卸時需要高溫,密封部Η〇p或基板ip容 易劣化。並且在密封部u呼取下後難以完全將硬焊的部份 完全去除,因此殘留的硬焊部份會造成再度安裝密封部 110P的阻礙。 實施例4 在本實施例的發光裝置的再生產方法,分別以陰極層 12Pg的電漿蝕刻步驟與有機物層〇Lp的電漿灰化步驟取代 實施例3的陰極層i 2Pg的濕蝕刻步驟(第】i圖)與有機 物層OLP的濕蝕刻步驟(第12圖)。以下將說明此步驟。 第13圖及第14圖依序為概略顯示根據本發明實施例4的 發光裝置之再生產方法的第!步驟與第2步驟之剖面圖。 參照第13圖’在真空容器m,於平行平板型高頻電 極701a與平行平板型接地電極7仙之間參置基板。一 邊藉由排氣口 433的排氣減低真哭容胃737内部的壓力狀
2075-10337-PF 24 200948187 態,一邊分別由氬氣導入口 44〇與反應性氣體導入口 441 導入氬氣與氯類氣體於真空容器737内。藉由施加高頻率 於平行平板型高頻電極701a與平行平板型接地電極7〇lb 之間,圓筒管1内產生電漿42C。藉此陰極層12Pg會因為 氣類電漿的蝕刻而去除。陰極層12Pg去除後就露出有機物 層0LP被陰極層12Pg包覆的部份。有機物所形成的有機物 層0L具有此電漿姓刻的钱刻阻止功能。 ❹ 也可以使用氣類以外的鹵素類電漿、CL、CH3〇H等的 有機氣體所形成的有機氣體類電漿來代替氯類電漿。 透明陽極層12Pb的露出部份因應需要覆蓋護條,能夠 使其不被姓刻。 參照第14圖’分別由專氣導入口 440與反應性氣體導 入口 441導入氩氣與氧氣於真空容器137内。藉由施加高 頻率於平行平板型高頻電極701a與平行平板型接地電極 7〇lb之間,真空容器737内產生電漿420。藉此有機物層 ® 0LP會因為氧氣電漿灰化雨去除。有機物層〇Lp去除後就 露出透明陽極層12Pb被有機物層〇LP包覆的部份。氧化物 所形成的透明陽極層12Pb具有此電裝姓刻的钱刻阻止功 能。 關於上述以外的組成,因為與上述實施例3的組成大 略相同,因此同一個或對應的要素使用同一個符號,而不 重複說明。 根據本實施例’能夠獲得與實施例3相同的效果。又 * 與實施例3不同’不會產生伴隨濕敍刻所產生的廢液,比 2075-10337-PF 25 200948187 起實施例3能夠更減低環境的負荷。 實施例5 〈全髏架構〉 首先說明關於本實施例的借出管理系統4〇的全體架 構。第15圖為概略顯示根據本發明實施例5的借出管理系 統40的全體架構。利用本實施例的借出管理系統4〇,可 以管理上述實施例1 -4所記載的借出狀態。
具體來說如第15圖所示,借出業者將實施例1_4所記 載的發光裝置借給使用者。當發光裝置一 ° 者就會將發光裝置送還借出業者。借出業者如實施例使二 所示再生產發光裝置。借出業者再將再生產的發光裝置借 給該使用者或新的使用者。丨借出管理系統4()㈣管理沿: 這樣的循環的發光裝置之借出狀態。
如第15圖所示,借出管理系統4〇包含工作平台或 人電滕等的祠服裝置50;能透過網路7〇a連接工作平丄 個人電觸等中繼词服器71a、71b;能透過網路7〇卜°7| 連接中繼飼服器71a、71b的複數的工作平台或個人電腦 的端末裝4 80a、嶋…。但借出管理系統4。也可以是· 包含中繼伺服器71a、71b或網路7〇b、7〇c的架構。以_ 說明端末裝置AAA· / 架構與機料,會將端^ 置 8〇b...的各個總稱為端末裝置80。 在本實施例的借出營理&纪 系統40中,端末裝置80根揭 使用者的指令對伺服裝置 ..^ . 装置50要求發光裝置的借出。借出要 求包含使用者所想要的發光 要 贫尤裝置種類或借出的期間等。
2075-I0337-PF 26 200948187 服裝置50有儲存每個發光裝置借出費 料的借出資料庫叫參考第17圖)。3出狀L等資 飼服裝置50因應端支鞋署βη # + 仵出眷m、 傳來㈣^求,計算 9 傳送借出費用給該端末裝置80。伺服裝置5〇 因應發光裝置的借出式絵、署a A J服哀置50 或歸還’更新借出資料庫叫。伺服 裝置50參照借.出資料庫 — 丄更新表不母個種類的發光 /或製造方法)的在庫數量的在庫資料庫(參照 e 第17圖)’或表示每個種類的發光裝置(型式或製造方法、) 的壽命等㈣久資料庫(參照第17圖)1服裝置5〇因 應管理者個才曰令’輪出顯示每個種類的發光裝置的在庫數 量或哥命等的資訊。 以下詳述關於用來實,此機能的架構。 〈伺服裝置50 > 第16圖為顯示根據本實施例的伺服裝置5〇硬體架構 的控制方塊圖。如第16圖所示,電腦本體51包含利用内 _部匿流排58互相連接的CPU (Cen打al Processing Unit) 55、記憶體56、硬碟57、傳輸介面59、FD( F】exibie Disk) 驅動裝置 6卜 CD-ROM (Compaci: Disk-Read Only Memory) 驅動裝置63。FD62可裝載於FD驅動裝置61。CD-R0M64可 装載於CD-ROM驅動裝置63。螢幕52、鍵盤53、滑鼠54、 條碼讀取器65等連接上電腦本體51。 螢幕52由液晶面板或CRT構成,顯示CPU55所輸出的 資·訊。鍵盤53藉由鍵入,接收使用者資訴。滑鼠54藉由 點選或滑動’接收使用者資訊。記憶體5 6記憶各種資訊, 2075-10337-PF 27 200948187 例如暫時的記憶CPU55要實行的窓彳私,1 _ τ刃程式所必要的資料。硬碟 57儲存CPU55所實行的程式或資料庫。 〇?仍5為控制伺服裝置50的各要素,並實施各種演算 的裝置。CPU55又如後所述,處理借出的受理、在庫的管 理壽命的表示,並將該處理結果透過内部匯流排58輸出 至螢幕52。 傳輸介面59把CPU55所輪出的資訊轉換為其他裝置可 以利用的電信號。傳輸介面59又可以接收本實施例的電腦 外部所輸入的電信號’轉換為CPU55可以利用的資料。 條碼讀取器 65 由 CCD(Charge Couple(i Device)相 機所組成,讀取附於上述實施例i_4所記載的發光裝置上 的條碼103,取得包含該翁光裝置的型式或製造方法等的 識別資訊。又伺服裝置50可以因應需要與印表機67等其 他的輸出裝置連接。 關於本實施例的彳司服裝置5 0的各機能或伺服裝置5 〇 所執行的各種處理,可以藉由電腦等硬體或控制程式等軟 體來實行。一般來說這樣的軟體儲存於FD62或CD-ROM64 等的§己錄媒體或是通過網路流通。接著軟體藉由FD驅動裝 置61或CD-ROM驅動裝置63等從記錄媒體讀取出來、或是 在傳輪介面接收,而後儲存於硬碟54中。CPU55再由硬碟 57將軟體讀出至記憶體56並實行該軟體。 端末裝置80的硬體架構與伺服裝置50的硬體架構相 同。也就是端末裝置80包含電.腦本體81、與電腦本體81 相連接的螢幕82、鍵盤83、滑鼠84、條碼讀取器95、及 2075-10337-PF 28 200948187 印表機97。電腦本體81包含由内部匯流排88相互連接的 CPU85、記憶體86、硬碟87、傳輸介面89、FD驅動裝置 91、及CD-ROM驅動裝置93。FD92可裝載於FD驅動裝置 91。CD-R0M94可裝載於CD-ROM驅動裝置。因為各部份的 组成與伺服裝置50相同,在此不重複說明。 而中繼伺服器71a、70b的架構也與伺服裝置50相同, 在此也不重複說明。 〈機能架構〉 接著說明關於本實施例的借出管理系統所具有的各機 能。第17圖為顯示根據本實施例的借出管理系統4 〇的機 能架構方塊圓。 本實施例中的架構是淳過用來管理發光裝置借出狀態 的個人電腦或工作平台等的電腦上所實行的軟體來實現的 架構’除了透過軟體實現各方塊的機能或各步驟的處理, 也可以透過專用硬體電路等實現一部分或全部的各方塊的 機能或各步驟的處理。 〈飼服裝置50的機能架構〉 如第17圖所示,關於本實施例的伺服裝置5〇具有借 出資料庫57-1、在庫資料庫57_2、耐久資料庫57_3、飼 服器控制部55-1、伺服器收發信部59-1、伺服器表示部 Μ — 1、祠服器操作部53-卜祠服器讀取部654、伺服器印 刷部67-1。 .借出資料庫57〜1、在庫資料庫57_2、耐久資料庫57_3 舉例來說是透過硬碟57或記憶體56來實行。關於本實施
2075-1033 7-PF 29 200948187 例的借出資料庫57~i六士 > / a # 存有每個發光裝置的詳細借出狀 九、。關於本實施例的在庫資料座^ 7_9左 資料庫57-2存有每個種類(型式) 的發光裝置的在庫資1 -ο _ ,. 5 關於本實施例的耐久資料庫57-3 存有每個種類(絮、 夠…J 發光裝置的借出合計期間(能 夠使用的期間)。 第18圖顯示儲存於借出資料庫57]的借出管理棺案 57-la的資料構造。借 、 貝科庫57-1儲存每個發光裝置的 借出f理檔案57-la、R7 it 57一1b··…如第18圖所示,借出管
理樓案5 7 -1 a記錄备個μ: # & SB 棘母個既疋期間關於發光裝置的使用者名 稱、借出曰期、歸還曰期、供ψ ^借出早價、借出天數、借出費 用、型式、製造年月日% 4: ^ Λ- π 再生產年月日、及製造方法編號 等。根據存於借出資轉座^ 貝卄厍坪―1的資訊,管理者能夠把握每 個發光裝置的詳細借出履歷或借出狀態。 第19圖顯示料於在庫資料庫5卜2的在庫管理槽案 Ma的資料構造。在庫資料庫5?_2儲存每個型式的發光 裝置的在庫管理權案57 —2a、57_2b···。如第19圖所示, 在庫管理檔案57,記錄每個既㈣間關於每個型式的發 光裝置的累積製造個數、借出數量、在庫數量、在庫率、 適合在庫率、適合在庫數量、不足數量、不足數量增減率 等。根據存於在庫資料庫57_2的資訊,管理者能夠把握每 個種類(型式)的發光裝置的在庫狀況。 第20圖顯示儲存於耐久資料庫57_3的耐久管理檔案 57-Sa的資料構造。耐久資料庫j7_3儲存每個型式的發2 寰置的耐久管理播案57-3a、57_3b.·.。如第2〇圖所示,
2075-10337-PF 30 200948187 耐久管理播案57-3a記錄每一個同一型式的發光裝置製造 方法的合計借出天數。耐久管理檔案57-3a更詳細地·記錄 每個製造方法及每個合計借出天數下所對應的發光裝置個 數(度數)。 只是耐久管理檔案5 7_3a也可以記錄每個型式的發光 裝置的借出合計天數。耐久管理檔案5 7-3也可以更詳細地 記錄每個型式及每個借出合計天數下所對應的發光裝置個 φ 數(度數)❶ 根據存於耐久資料庫57_3的資訊,管理者能夠把握每 個種類(製造方法或型式)的發光裝置的預定可使用期間 (哥命)。 回到第17圖,伺服發信部My,舉例來說可由 不I視伺服器收發信部59-〗透過網路7〇a、 70c與端末裝置8()間進行信息傳輸。祠服器表示部 ❹ 舉例來說可由螢幕52等來實現。飼服器表示部n 根捸旬服器控制部554 部53-1接*“ 土 資訊。伺服器操作 呷Μ 1接又使用者的資訊輸入。 飼服器讀取部65-1,舉 實現。飼服器讀取Λ 條碼讀取器65等來 訊。伺服器£ 冑取附於發光裝置上的識別資 的印表機來届I部67Μ ’舉例來說由連接於飼服裝置50 部55-^的:現。伺服器印刷部…1根據飼服器控制 輸出的資料列印畫面或文書(例如請求書等) ㈣器控制部5”藉由cm :求書等)。 匯流排^控制飼《置來實^並透過内部 更詳細地來說,
2075-10337-PF 31 200948187 =器等控55-1實行例如㈣5記憶於記憶體56或硬 式,接著控制第16圖所示的各個硬體來發揮 =二是說飼服器控制部55]所具有的機能藉 將嶋記憶在硬碟57的程式讀出至記憶體56,… 憶體56讀出該程式,-邊按順序執行來實現。 ° 飼服益控制部5^接受端末裝置Μ傳來 裝置的種類與借出期間等的借出要求,參照借出資料; Γ丄二借出出費用。伺服器控制部55]透過飼服器收 s ° 1將借出費用傳送出去。伺服器控制部5H接 受在庫數量、適當的在庫數量、製造個數、及借出數量等 至少-個的變更命令’根據該變更命令更新在庫資料庫 57一2。更詳細地來說,飼㈣控制部55]會因應端末裝置 8〇傳來的借出要求或“決定通知,或是因錢服器操作 部53]傳來的輸入命令,更新借出資料庫57-i、在庫資 料庫57 2。此時飼服器讀取部65]也可以從要借出(或 是歸還)的發光裝置上所貼的條碼等取得發光裝置的識別 編號。 伺服器控制部5W參照在庫資料庫57_2,生成表示 每綠目及不足數目隨時間改變的圖形。將此圖形顯示於 飼服窃表不部第21 1¥1兔土-丄 弟“周為表不在庫數目與不足數目 隨時間改變的圖形。祠服器控制部55—丄參照顯示於第19 圖的在庫管理檔案57-la,头士 ιλ* 、 生成如第19圖所示每個型式的 發光裝置的月末在庫數量或月末不足數量等的隨時間改變 圖形’並將該圖形顯示祠服器表示部52小藉此,飼服襄
2075-10337-PF 32 200948187 管理者等可以輕易地把握每個型式的發光 在庫數量增減狀態。 伺服器控制部55]參照借.出資料庫57],計算每個 發光裝置的借出合計期間。在此的借出合計期間為在各個 發光裝置從裝造到再生的期間内合計借出給使用者的期 間。借出合計期間又或者是在各個發光裝置,從再生到下 次再生的期間内合計借出給使用者的期間。也就是說,伺 ❹ 服器控制部55]藉由參照借出資料庫5H,累計每個發 光裝置到再生時的借出期間’計算每個發光裝置的借出合 計期間。 飼服器控制部55-1根據每個發光裝置的借出合計期 I更新在耐久資料庫的,個種類(製造方法或型式)的 發光裝置的借出合計期間度數分佈。更詳細地來說,飼服 器控制部55-1根據每個發光裝置的借出合計期間,並藉由 計數每贿出合計期間同一型式或製造方法的發光裝置個 數’取得借出合計期間的度數分佈。飼服器控制部55—工因 應借.出合計期間的度數分佈資訊要求,將每個種類的發光 裝置的借出合计期間的度數分佈資訊透過伺服器收發信部 59 1傳送給端末裝置8〇。藉此在端末裝置8〇,使用者可 以確認每個種類的發光裝置預定可以使用的期間。 伺服器控制部55-1生成每個種類的發光裝置的借出 合計期間度數分佈圖,並將此圖顯示於伺服器表示部 5 2 1第2 2圖為顯示個別製造方法的借出合計期間分佈 圖。伺服器控制部5 5-1參照顯示於第2 0圖的耐久管理檔
2075-10337-PF 33 200948187 案’生成例如笛 _ , 币圖所示的每個型式的發光裝置個別的製 造方法的借出合計期間分佈圖。將該圖顧示於㈣器表示 部52—1 。田比^ 司服裝置5〇的管理者等可以輕易地把握哪 一種製造方法< ,, 去(或型式)的發光裝置壽命較長。 〈端末裝置80的機能架構〉 回到第 1 ΐη 收發信部89]圖滅:於本/施例的端末裝置SO包含端末 端末控制部85-1、端末操作部83-1、端 不部82~ι、端末讀取部95_〗、及端末印刷部97-1。 現。2收發信部89-1 ’舉例來說可由傳輸介面89來實 裝 收發信部8Η透過網路7〇a、m、I...與飼服 由勞幕5= 信息傳輸。端末表示部 而來的資料末,Γ部82-1根據端末控制部仏1 輸入。端丈接 °。端末操作部83_1接受使用者的資訊 或借出期間:作邛.1接受使用者所要求的發光裝置種類 現。端取部I1 ’舉例來說由條瑪讀取器95等 端末讀取部95]讀取附於發光裝置 f印刷部”+’舉例來說由印表機97來實:端: 邛9卜1根據端末控制 實現。端末 (例如請求書等)。 輸出的資料列印畫面或: 端末控制部85-1藉由cPlJ85等來 流排58控制端末裝 等來實現’並透_ 末控制部實行例如c鳩° ^ 來說 等的程式,接著控制第 於π己憶體86或嗲確 乐i b圖所不的久伽7-¾ a» . π谷個硬體來發揮機) 2075-10337-ρρ φ
34 200948187 也就是說端末控制部85-i 記憶在硬碟87的 /、有的機能藉由一邊將CPD85 出該程式,一邊至記憶體86’再由記憶體則 逯按順序執行來實現。 端末控制部85-1 # μ * . φ 據透過端末操作部83-1輸入的發 ❹ 參 出期間的借出命令」末=含上述發光裝置種類或借 叫,將該0命令往心透過端末收發信部 透過端末表示部…顯:50發送。端末控制部Μ =傳來的借出費用。端末控制…藉由端末 部89]’將透過端末操作部.!所輸人的發光裝 置歸還命令往伺服裝置^ n w 民展置50傳达。此時’端末讀取部95 i 也可以從先前借ϋ的發光*置上所貼的條碼取得發光裝置 的識別編號。端末控制部.85將識別編號儲存於歸還命令 後,透過端末收發信部H,將該歸還命令㈣服裝置Μ 傳送。 〈借出處理〉 接著說明關於本實施例的借出管理系統4〇的借出處 理。第23圖為顯示根據本實施例的借&管理系統的借出處 理流程圖。 如第23圖所示,使用者將發光裝置的種類與揭出天數 輸入於端末裝置80(步驟s〗〇2)。端末裝置8〇將借出要 求傳送至伺服裝置50 (步驟S104) ^飼服裝置5〇接收借 出要求(步驟S106)並計算借出出費用(步驟Si〇8)。伺 服裝置50將借出費用傳送至端末裝置8〇 (步驟s】i〇)。
2075-20337-PF 35 200948187 端末裝置80接收借出瞀用,v 35買用(步驟S112)並顯示借出費用 (步釋sm)。使用者將決 m借出費用 、 疋命令輪入端末裝置80 (步驟 S116)。端末裝置80將借出決 33决疋通知傳送給伺服裝置50 (步驟S118 )。伺服裝置 0接收借出決定通知(步驟 S120),並根據借出費用列 ,騍 1 «月衣書(步驟S122)。在伺 服裝置50接收借出決定通知 ^ * 時或疋官理者等將實行借出 發光裝置的命令輸入伺服裝置 夏bU時’借出資料庫57-1或 在庫資料庫57 —2等(步驟Sl2〇會做更新。 〈伺服裝置50的接受借出處理〉 接著將說明本實施例關於伺服裝置5〇的接受借出處 理。第24囷為顯示根據本實施例的伺服裝置^接受借出 處理的處理順序流程圖。: 如第24圖所示,由端末裝置8〇接受表格的要求(在 步驟⑽為YES的情況)後,cm5透過伺服器收發信部 5 9-1將表格往端末裝置傳送(步 寸疋、,驟 S204 ) 。CPU55 透 過飼服器收發信部59]接收端末裝置8〇傳來的借出要求 (步驟S·),從借出要求中取得發光裝置種類或借出期 間的資訊。CPU55根據發光裝置的種類由借出資料庫 中讀借出出單價(步驟S208 )。此時,例如cpU55會將上 一次付款日至本次付款日的天數作為借出期間計算。然後 CPU55由借出單價與借出期間中算借出出費用(步驟 S210),並透過飼服器收發信部594將借出費用往端末裝 置80傳送·(步驟S212)。 、 其後’ CPU55會透過祠服器收發信部 上获又由端末 2075-1033 7-PF 36 200948187 裝置、8G傳來的借出決定通知(步驟S214),或者在管理 者等透補服器操作部53」或,服器讀取部6㈠,將實 行借出的命令輸入伺服裝置50肖,更新借出資科庫5?] 或在庫資料庫57—2 (步驟S2l6,以下將此步驟稱為在庫管 理處理)。 〈伺服裝置50的在庫資料庫更新處理〉 接著說明本實施例關於伺服裝置50的在庫資料庫更 _ 新處理。第25圖為顯示根據本實施例的伺服裝置5〇在庫 資料庫更新處理的處理順序流輕圖。 如第25圖所示,例如新的發光裝置被製造或舊的發光 裝置被廢棄的情況下,管理者等會透過伺服器操作部534 或伺服器讀取部65-丨更新砗庫資料庫57_2的累積製造個 數(做數目的增減)後(在步驟S3〇2為YES的情況),cPU55 會根據預先設定的適合的在庫率,更新在庫實料庫57_2的 適合在庫數量(步驟S304)。更詳細地說,CPU55會根據 © 下面的式子計算適合的在庫數量。 適合的在庫數量=累積製造個數X適合的在庫率(弍1 ) 又CPU 55根據累積製造個數與在庫率·,更新在庫資料 庫57-2的在庫率(步驟S306 )。更詳細地說,CPU55會根 據下面的式子計算在庫率。 在庫率=在庫數量/累積製造個數(式2) 又CPU55根據適合的在庫數量舆在庫數量,更新在庫 資料庫57-2的不足數量(步驟S3 08)。更詳細地說,CPU5 5 * » 會根據下面的式子計算在庫率。 2075-10337-PF 37 200948187 不足數量=適合的在庫數量一在庫數量(式3) 如此一來,因為本實施例的伺服裝置50在累積製造個 數變更時就會立即計算不足數量,伺服裝置50的管理者可 以在累積製造個數變更時立即掌握不足數量。然而雖然說 明了關於累積製造個數變更的情況’因為伺服裝置5 〇的 CPU55在借出數量、在庫數量、或適合的在庫率等變更的 情況下也會進行與上述相同的處理’所以在此不重複說明。 〈伺服裝置50的在庫管理處理〉 接著說明本實施例關於伺服裝置50的在庫管理處理 (步驟S206 )。第26圖為顯示根據本實施例的伺服裝置 50在庫管理處理(步驟S2〇6)的處理順序流程圖。 如第26圖所示,將包會發光裝置的識別資訊的發光裝 置借出/歸還資訊輸入至伺服裝置50後(步驟S4〇2),借 出資料庫57-1會做更新(步驟S4〇4)。更詳細地說,CPU55 接受識別資訊與借出日/歸還日,並更新借出資料庫 中具有該識別資訊的發光裝置的借出日/歸還日。 CPU55更新在庫資料庫57-2的在庫數量(做數量增減) (步驟S406 ) 。CPU55根據適合的在庫率更新在庫資料庫 57-2的合適在庫數量(步驟S408 )。又cpu55根據累積製 造個數與在庫數量更新在庫資料庫57-2的不足數量(步驟 S410 )。然後如第21圖所示,CPU55生成表示在庫資料庫 的在庫數目或不足數目的隨時間演變圖形(步驟S412), 並藉由4司服窃表示部52-1表示·在庫圖形(步驟以14)。 〈飼服裝置50的壽命表示處理〉 2075-10337-PF 38 200948187 接著說明本實施例關於伺服裝置50的壽命表示處 第2 7圖為顯示根據本實施例的飼服裝置5 〇壽命表示 處理的處理順序流程圖。 如第27圖所示,CPU接受透過伺服器操作部53—j所 輸入的命7後(步驟S50·2),由耐久資料庫57-3中讀出 關於使用者所希望的發光裝置型式其各別製造方法的借出 合計期間分佈(步驟S5〇4)。cpu55根據各別發光裝置的 Φ 製造方法的借出合計期間分佈,生成顯示每個製造方法中 借出合計期間與發光裝置個數的關係圖(步驟S506 ),如 第22圓所示,透過伺服器表示部52-1顯示該圏形(步驟 S508) 〇 〈其他的實:施例〉 . ν'· 本發明當然也可適用於將程式供給系統或裝置來達成 的情況。將儲存用來達成本發明的軟體所表示的程式的記 憶嫖體供给系統或裴置,該系統或裝置的運算器(CPU或 ❿MPU)藉由讀出並實行記憶媒體所儲存的程式碼,也可以享 受本發明的效果。 在這個情況下,由記憶媒體所讀出的程式碼本身實現 上述實施例的功能,記憶該程式碼的記憶媒體則構成本發 明。 做為程式碼供給用的記憶媒體,可以使用例如磁碟 片、硬碟、光碟、可抹寫磁光碟(Magneto-〇ptical CD)、 CD-ROM、CDrR、磁帶、非揮發性記憶卡(1C記憶卡)、r〇m (MASK ROM、Flash EEPR0M 等)等。 2075-10337-PF 39 200948187 又藉由實行電觸所讀出的程式瑪,不只是實現上述實 施例的功能,當然也包括根據該程式碼的指示,電腦上作 動的〇s (作業系統)等會進行—部分或全部的實際處理, 藉由該處理實現上述實施例的功能。 再加上本發明當然也包括將從記憶媒體讀出的程式瑪 ^入記憶體後(插入電腦的功能擴充埠或連接於電觸的功 能擴充單元所具備的記憶體),根據該程式碼的指示,該 功能擴充埠或機能擴充單元中所具備的cpu等會進行一; 分或全部的實際處理,藉由該處理實現上述實施例的功能。 本發明所揭露的實施例全部皆為範例,而不應該視為 所限:的條件。本發明的範圍並非上述說明,而會在申請 1範園中表7F ’包含與f請專利^圍相等的意義與範圍 内全部的變更。 產業上利用的可能性 本發月I夠特別適用於藉由施加電壓發光的有機 的發光裝置、m + 來s理該發光裝置的借出狀態的伺服裝 置、以及發光裝置之再生產方法。 【圖式簡單說明】 第1圖為概欢 略顯不根據本發明實施例1的發光裝置組 成之外觀圖。 第2圖為概欢S5_ 、 略顯不根據本發明實施例1的發光裝置組 ,成之剖面圖。 第3圖為概政胳一 %顯不根據本發明實施例1的發光裝置之
2075:10337-PF ❹ ❿
2075-10337-PF 200948187 再生產方法的第1步騍之剖面圖。 圖為概略顯示根據本發明實施例 再生產方法的第2斗師 昂2步驟之剖面圖。 第5圖為概略顯示根據本發明實施例 再生產方法的第雜之剖面圖。 第6圖為概略顯示根據本發明實施例 再生產方法的第 第4步騍之剖面圖。 * 示根據本發明實施例 再生產方法的第5步驟之剖面圖。 真“古圓為概略顯示根據本發明實施例 法的第1步碌之剖面圖。 第9圖為概略顯$ & 再生產方法的第心等 實施例 乐2步驟之剖面圖。 第10圖為概略顯 成之剖面圖。帛讀據本發明實施例 再生產方;Γ為概略顯示根據本發明實施例 再生,的第1步棘w 第12圏為概略顯干 再生產方法的第2步:本發明實施例 幻第2步驟之剖 第13圖為概略_ - # 再生產方法的第根據本發明實施例 第1步騍之剖面圖。 第14圖為概略 再生產# & Μ I顯不根據本發明實施例 去的第2步驟之剖面圖。 圖為概略顯示根據本發明實施你 1的發光裝置之 1的發光裝置之 1的發光裝置之 1的發光裝置之 2的發光裝置之 2的發光裝置之 3的發光裝置組 3的發光裝置之 3的發光裝置之 4的發光裝置之 4的發光裝置之 5的借出管理系 200948187 統40的全體架構。 第1 6圖為顯示根據本發明實施例5的伺服裝置 體架構的控制方塊圖。 第17圖為顯示根據本發明實施例 40的機能架構方塊圖。 的借出 管理系統 第18圖顯示儲存於借出資料庫57-1 57-1的資料構造。 的借出管理檔案 第19圖顯示儲存於在庫資料庫5了_2 57-2a的資料構造。 的在庫管理檔案 第20圖顯示儲存於耐久資料庫57_3 的資料構造。 *久管理檔案 “第2i圖為表示在庫數目與不足數目隨時間改變的圖
第2 2圖為顯示個別製造方法的借出合計期間 第23圖為顯示根據本發明實施例5的借 借出處理流程圖。 系統 第24圖為顯示根據本發明實施例5 受借出處理的處理順序流程圖。 第25圖為顯示根據本發明實施例5 庫資料庫更新處理的處理順序流程圖。 第26圖為顯不根據本發明實施例5 庫管理處理的處理順序流程圖。 '第2 7圖為顯不根據本發明實施例5 命表示處理的處理順序流程圖。 的伺服裝置50接 的伺服裝置50在 的伺服裝置50在 的伺服装箄50壽
2075-10337-PF 42 200948187 要元件符號說明】 1〜圓筒管(基材); 12〜有機£L元件; 12 a〜保護層; 12b〜透明陽極層; 0L〜有機物層; 12_P〜陰極層; 11 0〜密封部; 110a〜密封零件; 11 Ob〜密封零件; 112a〜電極; 1.12 b〜電極; 11 3 a〜配線; 11 3 b〜配線; 124〜0環; 127〜乾燥劑; SP〜防止短路用空間 L D〜長抽方_向; IG〜惰氣; 1 0 3〜條瑪; 229〜液體導入凸緣; 230〜液體排出凸緣;J 2 31〜酸性溶液倒入.口 232〜攪拌器; 2 3 3〜排出口; 234〜純水導入口; FL〜液面; 329〜液體導入凸緣; 3 3 4〜純水導入口; 3 3 5〜碳氳化合物類洗淨溶劑導入口; 336〜非氯類有機溶劑導入 口 ; 2〜固定冶具; 3〜驅動部; 4 a〜旋轉馬達; 5〜真空容器; 6〜真空幫浦; 7〜冷卻器; 8b〜固體原料; 9 v〜姆禍; 9vL〜上蓋; 10〜加熱器; 11 ~直線驅動機構; .100V〜成膜裝置; GP〜間隙; 3 9〜南頻線圈, 2075-10337-PF 43 200948187 420 -電漿; 433- -排氣口; 437- /氣體導入凸緣; 438- -真空排氣凸緣 440- -氬氣導入口; 441〜反應性氣體導入口 ; 420- -電漿; IP〜 基板, 12P〜有機EL元件 12Pa 〜保護層; 12Pb 〜透明陽極層 0LP~ 有機物層; 12Pg 〜陰極層; 110P 〜密封部; 127P 〜乾燥劑; 501- -接著劑部; 529- -容器; 629〜容器; 701a 〜平行平板型南頻電 極; 701b 〜平行平板型接埯電 極; 737〜真空容器; 4 0〜 借出管理系統 5 0〜 伺服裝置; 6 5〜 條碼讀取器; 70a - -網路; 70b- ~網路; 70c’ ^網路; 71a- -中繼伺服器; 71b〜中繼伺服器; 80&_80卜端末裝置 95〜條馬讀取器; 51〜 電腦本體; 52〜 螢幕; 53〜 鍵盤, 54〜 滑鼠; 5 5〜 CPU ; 5 6〜 記憶體; 57〜 硬碟; 58〜 匯流排; 5 9〜 傳輸介面; 61〜 FD驅動裝置; * 62〜 FD ; 63〜 CD-ROM驅動裝置; 6 4〜 CD-ROM ;
2075-10337-PF 200948187
80~端末裝置; 82〜螢幕; 84〜滑鼠; 86〜記憶體; 88〜匯流排; 91〜FD驅動裝置; 93〜CD-ROM驅動裝置; 95〜條碼讀取器; 57-1〜借出資料庫; 57-3〜耐久資料庫; 53-1〜伺服器操作部; 59-1〜伺服器收發信部; 67-1〜伺服器印刷部; 82-1〜端末表示部; 85-1〜端末控制部; 95-1 ~端末讀取部; 57-la〜借出管理檔案; 57-33~耐久管理檔案。 81〜電腦本體; 8 3〜鍵盤; 85〜CPU ; 8 7〜硬碟; 89〜傳輸介面; 92 〜FD ; 94〜CD-ROM ; 9 7〜印表機; 57-2〜在庫資料庫; 52-1〜伺服器表示部 55-1〜伺服器控制部 65-卜伺服器讀取部; 7 0〜網路; 83-1〜端末操作部; 89-1〜端末收發信部 9 7-1〜端末印刷部; 57-2a〜在庫管理檔案 2075-10337-PF 45

Claims (1)

  1. 200948187 七、申請專利範圍: 1. -一種發光裝置,包括: 具有透光性的基材(1,1P); 具有透光性的第1電極層(〗2b、12Pb),設於上述基 材(1,1P)上; 有機物層(〇L、〇LP),設於上述第1電極層(12b、 12Pb )上,能夠藉由電場的施加而發光; 第2電極層(i2g、i2Pg),設於上述有機物層(〇L、 0LP)上;以及 密封部(110、11〇Ρ),以氣密式密封包含上述有機物 層(〇L、0LP)與上述第2電極層(12g、12pg)的區域, 可裝卸地固定於上述基材Q,1P)。 2. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置,上述第工 電極層(12b、12Pb)包括導電性的氧化物層。 3. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置上述基材 (1)為管狀。 4·如申請專利範圍第1項所述之發光裝置,上述基材 (1P)為平板狀。 5. —種伺服裝置(50),用來管理複數種類的申請專 利範圍第1項所述之發光裝置的借出裝態,包括: 收發信部(59-1),可藉由網路(7〇a)與至少一個端 末裝置(80a〜80f)連接; 第1資料庫(57^1 ),將借出單價對應發光裝置的種 類儲存; 2075-1033 7-PF 46 200948187 控制部(55-1),接受包括上述端末裝置(8〇a〜8〇f : 傳來的發光装置種類與借出期間的借出要求,參照上述第 1資料庫(57-1 )計算借出出費用,並將上述借出費用傳 回給上述端末裝置(80a〜80〇 。 6.如申請專利範圍第5項所述之伺服裝置(5〇 ), 包括:
    第2資料庫(57ι),對每個種類的上述發光裝置儲 存.借出可能總數、借出數量、上述借出總數減去上述借 目的在庫數量、既定的合適在庫數量、上述合適在庫 數量減去上述在庫數量的不足數量, 其中上述控制部(55-1)接受上述製造個數、上述借 出數量、上述在庫數量中,至少—個的變 ^ 該變更命令更新上述第2資料庫(57 —2)。 根據 7.如申請專利範圍第5項所述之伺服裝置(5〇), 包括第3資料庫(57-3), 其中上述第1資料庫⑴])對每個上述發光裝置儲 存借出期間與發光裝置的種類, 上述控制部㈠卜1)參照上述第i資料庫(57]), =每個上述發光裝置的借出合計期間,並根據每個上述發 先裝置的借出合計期間計算每個種類的上述發光裝置的借 出合計期間的度數分佈, θ 通第3貢科庫儲存每個 合計斯間巧度數分佈 8·種發光裝置的再生產方法,上述發光裝置具備遺 2075-10337-PF 47 200948187 有透光性的基材(1,IP);設於上述基材(UP)上,具 有透光性的第1電極層(12b、12Pb);設於上述第1電極 層(12b、12Pb)上,能夠藉由電場的施加而發光的有機物 層(0L、0LP );設於上述有機物層(〇L、〇Lp )上的第2 電極層(12g、12Pg);以及以氣密式密封包含上述有機物 層(0L、0LP)與上述第2電極層(I2g、12Pg)的區域, 可裝卸地固定於基材(1,1P)的密封部(11()、11〇p),上 述再生產方法包括以下步驟: 取下上述密封部(11〇、11〇P); 取下上述密封部(110、110P)後,去除上述第2電極 層(12g、12Pg); 去除上述第2電極層112g、12Pg )後,去除有機物層 (〇L、0LP)。 9. 如申請專利範圍第8項所述之發光裝置的再生產方 法,其中, 上述第2電極層(12g、12Pg)包含金屬層, 去除上述第2電極層(12g、12Pg )的步驟包含至少一 種以下的子步驟:用酸性溶液蝕刻上述第2電極層(12 g、 12Pg);用有機氣體類電聚與鹵素類電漿中至少一種來钱 刻第2電極層(12g、12Pg)。 10. 如申請專利範圍第8項所述之發光裝置的再生產 方法,其中, 上述第1電極層(12b、12Pb)包含氧化物層, * 上述去除有機物層(OL、OLP )的步驟包含至少一種以 2075-10337-PF 48 .200948187 下子步驟:用碳氫化合物類溶劑與高溫純水中至少一種來 姓刻有機物層(〇l、〇Lp);用氧氣電漿蝕刻有機物層(〇L、 0LP)。 11.如申請專利範圍第8頊所述之發光裝置的再生產 方法,更包括: 上述去除有機物層(0L、〇LP )的步驟後,研磨上述第 1電極層(12b、12Pb)的表面。
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