TW200935683A - Heat transfer member and connecter - Google Patents

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200935683 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於傳熱構件、及具備傳熱構件的連接器。 【先前技術】 傳統上，用來將電子零件所產生的熱傳導至散熱構件 的傳熱構件已爲大眾所知悉（請參考日本特開 2006· 3 3 1 8 0 1號公報）。 傳熱構件中具有金屬製的物品與樹脂製的物品。 金屬製的傳熱構件爲被彎折成趨近於L字型的彈簧。 彈簧的其中一端是接觸於電子零件，而另一端則接觸於散 熱構件。 樹脂製的傳熱構件爲彈性片。 電子零件所產生的熱是透過L字型的彈簧或彈性片而 傳導至散熱構件。 【發明內容】 〔發明欲解決之課題〕 但是’由於彈性片爲樹脂製故熱傳導率不彰，以致散 熱效率低落。 此外’由於L·字型的彈簧與電子零件或散熱構件間的 接觸面積甚小，也具有熱傳導率不良的問題。 〔解決課題之手段〕 -5- 200935683 本發明是有鑑於上述的情事所硏發而成的發明，其課 題爲提供一種：可提高散熱效率的傳熱構件、及具備該傳 熱構件的連接器。 爲達成上述目的，在本發明的第1態樣中，提供一種 傳熱構件’其特徵爲具備：彈性體，該彈性體被配置於電

I 子零件與散熱構件之間；及傳熱用金屬膜，該傳熱用金屬 膜是形成於前述彈性體的表面，並將前述電子零件所產生 〇 的熱傳導至前述散熱構件。 根據本發明之第1態樣中傳熱構件的構造，由於傳熱 構件具備彈性體與傳熱用金屬膜，因此當傳熱構件被電子 零件與散熱構件所挾持時，可藉由彈性體的彈力使傳熱金 屬膜緊密附著於電子零件與散熱構件，可使電子零件所產 生的熱透過傳熱金屬膜而傳導至散熱構件。 根據本發明的第1態樣，可以提高散熱效率。 其中前述的散熱構件，最好是由散熱器所形成。 G 其中前述的散熱構件，最好是由用來收容前述電子零 件的金屬殼體所形成。 其中前述的散熱構件，最好是由散熱用導體圖案（ pattern )所形成。 爲達成上述目的，在本發明的第2態樣中，提供一種 連接器’其特徵爲具備：傳熱構件及導電用金屬膜，該傳 熱構件具備：彈性體，該彈性體被配置於電子零件與散熱 構件之間：及傳熱用金屬膜，該傳熱用金屬膜是形成於前 述彈性體的表面，並將前述電子零件所產生的熱傳導至前 -6 - 200935683 述散熱構件；而該導電用金屬膜是形成於前述彈性體的表 面’並導通前述電子零件的端子部與基板的襯墊部。 根據本發明的第2態樣，可獲得與本發明之第1態樣 相同的效果。 其中前述的散熱構件，最好是由散熱器所形成。 其中前述的散熱構件，最好是由用來收容前述電子零 件的金屬殼體所形成。 〇 其中前述的散熱構件，最好是由散熱用導體圖案所形 成。 本發明的上述內容與其他的目的、特徴以及優點，可 藉由根據附圖所解說之下述的詳細說明獲得更進一步的了 解。 【實施方式】 以下，根據圖面來說明本發明的實施形態。 〇 第1A圖是顯示本發明中第1實施形態之傳熱構件的 使用狀態，爲沿著第1B圖中IA-IA線的剖面圖，而第1B 圖是沿著第1A圖中IB-IB線的剖面圖。 如第ΙΑ、1B圖所示，傳熱構件1是配置在LED (電 子零件）21與散熱器（散熱構件）22之間。 LED (發光二極體）21具有LED本體21a與發光部 21b。在LED本體21a之底面的中央部，設有LED21的散 熱部2 1 c。此外，在LED本體21 a之底面的兩側部，分別 形成有端子部21d。 200935683 LED2 1是被安裝於電路板（基板）23。電路板23具 有貫穿孔23a。貫穿孔23a是與安裝於電路板23之LED21 的散熱部21c呈對向。此外，在電路板23的上面形成有2 個襯墊部23b。襯墊部23b是位於貫穿孔23a的附近。在 襯墊部23b，是分別利用銲錫29固定著LED21的端子部 21d ° 散熱器22具有複數個散熱用的鰭片（圖面未顯示） 〇 ’並由熱傳導率高的材料（譬如：鋁）所形成。 如第1B圖所示，散熱器22是藉由螺栓、螺帽等適當 的固定手段（圖面未顯示）而固定於電路板23。 傳熱構件1具備：彈性體11、傳熱用金屬薄膜12、 薄膜13。 彈性體1 1大致呈板狀。彈性體1 1是收容在電路板23 的貫穿孔23a内，並配置於LED21與散熱器22之間。彈 性體11是被LED2 1與散熱器22所挾持而形成彈性變形 © 。彈性體11的材料可適用橡膠或凝膠。 薄膜13是從彈性體11上面貼附至底面，並在該薄膜 . 13上形成有傳熱用金屬薄膜12。傳熱用金屬薄膜12的其 .中一端部是接觸於LED21的散熱部21c，而另一端部則接 觸於散熱器22。 傳熱用金屬薄膜12是利用濺鍍、蒸鍍或電鍍等的方 法而形成於薄膜13的表面。傳熱用金屬薄膜I]的材料可 適用Au等。 薄膜13是由具有絶緣性的材料所形成。 -8 - 200935683 接下來，說明傳熱構件1的使用方法。 爲了將傳熱構件1配置於LED21與散熱器22之間， 是預先以固定手段將散熱器22固定於電路板23。 首先，將傳熱構件1插入電路板23的貫穿孔23a。 接著，利用銲錫29將LED21的端子部21d固定於電 路板23的襯墊部23b。 此時，傳熱構件1的彈性體11是被LED21與散熱器 φ 22所挾持而形成壓縮，進而形成彈性變形。 由於藉由彈性體11的彈力，分別使傳熱用金屬薄膜 12的其中一端部壓附於LED21，傳熱用金屬薄膜12的他 端部壓附於散熱器22，故可在LED21的散熱部21c與傳 熱用金屬薄膜12之間確保大量的接觸面積，並可在散熱 器22與傳熱用金屬薄膜12之間確保大量的接觸面積。因 此，當LED21產生熱量時，可通過傳熱用金屬薄膜12而 有效率地從LED21傳導至散熱器22。 Q 根據第1實施形態，由於能有效率地將LED21所產 生的熱傳導至散熱器22，故可獲得極高的散熱效率。 第2A圖是顯示本發明中第2實施形態之傳熱構件的 使用狀態，爲沿著第2B圖中IIA-IIA線的剖面圖’而第 2B圖是沿著第2A圖中IIB-IIB線的剖面圖’第2C圖是 沿著第2A圖中IIC-IIC線的剖面圖。 針對與第1實施形態共通的部分，是標示相同的圖號 並省略該部分的說明。以下，主要僅針對與第1實施形態 不同的部分進行說明。 -9- 200935683 雖然第1實施形態的傳熱構件1僅具有將LED2 1所 產生的熱傳導至散熱器22的機能，但由於第2實施形態 的傳熱構件201也具有電器性地連接LED21與電路板223 的機能，因此既是傳熱構件，同時也是連接器。 如第2A、2B圖所示，LED21是被壓入電路板（基板 )223的貫穿孔223 a。在電路板223的下面形成有襯墊部 223b。襯墊部223b是位於貫穿孔223a的附近。 φ 傳熱構件201具備：彈性體211、傳熱用金屬薄膜 212、導電用金屬薄膜20 3、薄膜213。 彈性體211大致呈板狀，且大於LED2 1。 薄膜213是從彈性體211的上面貼附至底面，並在該 薄膜213上形成有傳熱用金屬薄膜212。 在薄膜213上形成有2個帶狀的導電用金屬薄膜（導 電用金屬膜）203。導電用金屬薄膜203是位於傳熱用金 屬薄膜212的兩側（請參考第2A圖）。2個帶狀的導電 〇 用金屬薄膜203分別接觸於LED21上所對應的端子部21d 、及電路板223上所對應的襯墊部223b，而使端子部21d 與分別對應於上述部分的襯墊部223b導通。 接下來，說明傳熱構件20 1的使用方法。 爲了將傳熱構件201配置於LED21與散熱器22之間 ，是預先將LED21收容於電路板223的貫穿孔223a。 首先，利用LED21與散熱器22挾持傳熱構件201。 接著，利用圖面中未顯示的固定手段將散熱器22固 定於電路板223。 -10- 200935683 此時，彈性體211是被LED2 1與散熱器22所挾持而 形成壓縮，並形成彈性變形。 藉由彈性體211的彈力，使各導電用金屬薄膜203的 其中一端部壓附於LED21的端子部21d，而另一端則壓附 於電路板22 3的襯墊部223b。此外，傳熱用金屬薄膜212 的其中一端部壓附於LED21的散熱部21c，另一端部則壓 附於散熱器22。 φ 如此一來，可藉由導電用金屬薄膜203使LED21與 所對應的電路板223形成電氣性連接，並藉由傳熱用金屬 薄膜212將LED2 1所產生的熱傳導至散熱器22。 根據第2實施形態，可達到與第1實施形態相同的作 用效果，並可使LED21與電路板223形成電氣性連接。 第3A圖是顯示本發明中第3實施形態之傳熱構件的 使用狀態，爲沿著第3B圖中IIIA-IIIA線的剖面圖，而第 3B圖是沿著第3A圖中IIIB-IIIB線的剖面圖。 〇 針對與第1、第2實施形態共通的部分，是標示相同 的圖號並省略其說明。以下，主要僅針對與第2實施形態 不同的部分進行說明。 雖然在第2實施形態中，是採用將LED21所產生的 熱傳導至散熱器22的構造，但在第3實施形態中是採用 以下的構造：將LED21所產生的熱傳導至金屬殼體（散 熱構件）3 0 7、及電路板（基板）3 23上之圖面未顯示的導 體圖案（散熱構件）的襯墊部323c。 如第3A、3B圖所示，在LED21之LED本體21a的 -11 - 200935683 兩側面形成有鎖定鉤2 1 e。 在電路板3 23的上面形成有襯墊部3 23b、323c。連通 於襯墊部323c之電路板323上的導體圖案是朝金屬殼體 3 07的外部延伸，而具有散熱構件的機能。 金屬殼體307具有殼體本體371與鰭片372 (請參考 第3B圖）。殼體本體371呈角筒狀，在其兩側面形成有 鎖定孔371a。鎖定孔371a可收容LED21的鎖定鉤21e， Q 而將LED21保持於殻體本體371内。 鰭片3 72是連結於殼體本體371。鰭片372是接觸於 電路板323之襯墊部323c的其中一端部。 傳熱構件301具備：彈性體311;傳熱用金屬薄膜 312;導電用金屬薄膜303、303’；薄膜313。由於傳熱構 件3 01具有電氣性連接LED21與電路板3 2 3的機能，因 此既是傳熱構件，也同時爲連接器。 彈性體3 1 1大致呈板狀，且大於LED21，並具有彈性 〇 體本體311a與壓接部311c。彈性體本體311a是被配置在 LED21與電路板3 2 3之間。壓接部311c是連接於彈性體 本體311a的兩側部，也就是與彈性體本體311a形成一體 ，並強力地接觸於金屬殻體307上所對應的内壁面。 薄膜313是從彈性體本體311a的上面貼附至底面， 並在該薄膜313上形成有帶狀的傳熱用金屬薄膜312。傳 熱用金屬薄膜312的寬度是略小於LED21之散熱部21c的 寬度。傳熱用金屬薄膜312的其中一端部是接觸於LED21 的散熱部21c，而另一端部是接觸於金屬殻體307的鰭片 -12- 200935683 372 ° 在薄膜313上，形成有2個帶狀的導電用金屬薄膜（ 導電用金屬膜）303、303’（請參考第3A圖）。導電用金 屬薄膜303、303’是位於傳熱用金屬薄膜312的兩側。導 電用金屬薄膜303是與LED21的端子部21d及電路板323 的襯墊部323b接觸，而導通端子部21d與襯墊部323b。 導電用金屬薄膜3 03’是與LED21的端子部21d及電路板 φ 323之導體圖案323c的另一端部接觸，而導通端子部21d 與導體圖案323 c。 接著，說明傳熱構件3 0 1的使用方法。 爲了將傳熱構件301配置在LED21與電路板323之 間，是預先將金屬殼體307固定於電路板323上。 首先，將傳熱構件301插入金屬殻體307内。此時， 由於傳熱構件301的壓接部311c是強力地接觸於殻體本 體371的内壁面，因此傳熱構件301不會在金屬殼體307 〇 内晃動。 接著，將LED21插入金屬殼體307内，再將LED21 的鎖定鉤21e插入金屬殻體 307的鎖定孔 371a而使 LED21固定於金屬殻體307。 此時，彈性體本體311a是被LED21與電路板323所 挾持而形成壓縮，進而形成彈性變形。 藉由彈性體本體311a的彈力，分別使導電用金屬薄 膜303的其中一端部壓附於LED21的端子部21d，另一端 部壓附於電路板323的襯墊部323 b，並分別使導電用金屬 -13- 200935683 薄膜303’的其中一端部壓附於LED21的端子部21d，另― 端部壓附於電路板3 23的襯墊部3 23c。甚至，分別使傳熱 用金屬薄膜312的其中一端部壓附於LED21的散熱部2lc ’另一端部透過鰭片3 72而壓附於電路板323的襯墊部 3 23 c ° 如此一來，可藉由導電用金屬薄膜 303、303,使 LED2 1與電路板323形成電氣性連接。此外，可藉由傳熱 ❹ 用金屬薄膜3 12使LED21所產生的熱透過鰭片3 72而傳 導至殼體本體371，並經由鰭片3：72與電路板323的襯墊 部3 23 c而傳導至導體圖案，進而執行散熱。 根據第3實施形態，可達成與第1、2實施形態相同 的作用效果’且由於具有金屬殼體307，故可更安定地保 持LED21及傳熱構件301。 就第3實施形態的變形例而言，是考慮使LED21所 產生的熱傳導至金屬殼體307與導體圖案3 23c的其中任 ❾一個。

第4A圖是顯示本發明中第4實施形態之傳熱構件的 使用狀態，是沿著第4B圖中IVA-IVA線的剖面圖，而第 4B圖是沿著第4A圖中IVB-IVB線的剖面圖，第5A圖是 顯示從第4A圖的金屬殻體卸下LED的狀態，是沿著第 5B圖中VA-VA線的剖面圖，而第5B圖是沿著第5A圖中 VB-VB線的剖面圖，第6A圖是顯示從第4A圖的金屬殼 體卸下傳熱構件與LED的狀態，是沿著第6B圖中VIA-VIA線的剖面圖，而第6B圖是沿著第6A圖中VIB-VIB -14 - 200935683 線的剖面圖。 針對與第1、第3實施形態共通的部分，是標示相同 的圖號並省略其說明。 以下，主要僅針對與第1、第3實施形態不同的部份 進行說明。 雖然在第3實施形態中，是採用將LED21所產生的 熱傳導至金屬殼體307與導體圖案的構造，但在第4實施 Q 形態中，是採用將LED21所產生的熱傳導至散熱器22的 構造。 如第4A、4B、5A、5B圖所示，在電路板423的中央 部形成有貫穿孔423 a。在電路板423的上面形成有襯墊部 423b。襯墊部423b是位於貫穿孔423a的附近。 如第6 A、6B圖所示，金屬殼體407並不具有鰭片。 金屬殼體407呈角筒狀，在其兩側面形成有鎖定孔407a。 鎖定孔407a可收容LED21的鎖定鉤21e，而使LED21保 Q 持於金屬殻體407。 如第4A、4B、5A、5B圖所示，傳熱構件401具備： 彈性體411、傳熱用金屬薄膜412、導電用金屬薄膜4 03、 薄膜413。由於傳熱構件401具有電氣性連接LED2 1與電 路板423的機能，因此既是傳熱構件，同時也是連接器。 彈性體411是大於LED21，並具有彈性體本體41〗a、 舌片部411b及壓接部411c (請參考第4B、5B圖）。彈 性體本體411a是被配置於LED21與散熱器22之間，其材 料厚度較舌片部411b或壓接部411c更厚。舌片部411b -15- 200935683 是連接於彈性體本體411a的兩側部，也就是與彈性體本 體411a形成一體’並配置於LED21與電路板423之間。 壓接部411c是連接於舌片部411b的側部，也就是與對應 的舌片411b形成一體，並強力地接觸於金屬殼體4〇7的 内壁面。 薄膜413是從彈性體本體411a及舌片部411b的上面 貼附至底面，並在該薄膜413上形成有帶狀的傳熱用金屬 〇 薄膜412。傳熱用金屬薄膜412的寬度是略大於LED2 1的 散熱部21c。傳熱用金屬薄膜412的其中一端部是接觸於 LED2 1的散熱部21c,而另一端部是接觸於散熱器22。 在薄膜413上形成有2個帶狀的導電用金屬薄膜（導 電用金屬膜）403。導電用金屬薄膜403是位於傳熱用金 屬薄膜412的兩側。導電用金屬薄膜403是接觸於LED21 的端子部21d與電路板423的襯墊部423b，而導通端子部 與襯墊部423b。 Ο 接下來，說明傳熱構件401的使用方法。 爲了將傳熱構件401配置於LED21與電路板423之 .間，是預先將金屬殼體407固定於電路板423上。 首先，將傳熱構件401插入金屬殼體407内。此時， 由於傳熱構件40 1的壓接部411c是強力地接觸於金屬殻 體407的内壁面’因此傳熱構件401不會在金屬殼體407 内晃動。此外，彈性體4 1 1之彈性體本體4丨丨a的下半部 是被插入電路板423的貫穿孔423a。 接著’將LED21插入金屬殻體407内，再將LED21 -16 - 200935683 的鎖定鉤21e插入金屬殻體407的鎖定孔47la而將 LED21固定於金屬殼體407。 此時，彈性體本體411a是被LED21與散熱器22所挾 持而形成壓縮，舌片部411b是被LED21與電路板423所 挾持而形成壓縮，而分別形成彈性變形。 藉由彈性體本體411a的彈力’傳熱用金屬薄膜412 的其中一端部是壓附於LED21的散熱部21c，而另〜端部 〇 是壓附於散熱器22。 此外，藉由舌片部411b的彈力，導電用金屬薄膜4〇3 的其中一端部是壓附於LED21的端子部21d，另—端部是 壓附於電路板423的襯墊部423b。 如此一來，可藉由導電用金屬薄膜4 03而電氣,性_胃 LED21與電路板42 3，並藉由傳熱用金屬薄膜 412將 LED21所產生的熱傳導至散熱器22。 根據第4實施形態，可達成與第3實施形態相同的作 φ 用效果。 就第4實施形態的變形例而言，可以考慮使用由熱傳 導率不佳的材料（譬如：陶瓷）所形成的殻體，來取代金 屬殼體407。 在該變形例中，可將LED21所產生的熱集中傳導至 散熱器22。 而在上述的各實施形態中，雖然分別在貼附於彈性體 11、211、311、411 的薄膜 13、213、313、413 上形成作 爲傳熱用金屬膜的傳熱用金屬薄膜12、212、312、412， -17- 200935683 但是傳熱用金屬膜並不一定爲薄膜，也可以是厚膜。 此外，傳熱用金屬膜亦可直接形成於彈性體。 而在上述的各實施形態中，雖然分別在貼附於彈性體 211、311、411的薄膜213、313、413放形成作爲導電用 金屬膜的導電用金屬薄膜203、3 03、403，但是導電用金 屬膜並不一定是薄膜，也可以是厚膜或箔狀物。 此外，導電用金屬膜亦可直接形成於彈性體。 〇 在上述的各實施形態中，當彈性體產生變形之際，形 成有容易變形之傳熱用金屬薄膜的薄膜13、213、313、 413，是如圖面所示地並未覆蓋彈性體11、211、311、411 的全周。 而上述各實施形態的傳熱構件1、201、301、401，雖 然是以LED的散熱爲目的的構件，但本發明的適用範圍 並不侷限於LED，同樣也能適用於平面安裝型之LSI等的 電子零件。 〇 以上是本發明之最佳態樣的說明，可以清楚明白的是 :只要對不脫離本發明的精神及範圍的前提下，對該業者 而言可能有各種的變更。 【圖式簡單說明】 第1A圖：是顯示本發明中第丨實施形態之傳熱構件 的使用狀感’爲沿著第1B圖中IA-IA線的剖面圖。 第1B圖：爲沿著第1A圖中IB-IB線的剖面圖。 第2A圖：是顯示本發明中第2實施形態之傳熱構件 -18- 200935683 的使用狀態’爲沿著第2B圖中πα-ΙΙΑ線的剖面圖。 第2Β圖：爲沿著第2Α圖中ΠΒ_ΙΙΒ線的剖面圖。 第2C圖：爲沿著第2Α圖中nc_nc線的剖面圖。 第3A圖：是顯示本發明中第3實施形態之傳熱構件 的使用狀態’爲沿著第3B圖中iiia-IIIA線的剖面圖。 第3B圖：爲沿著第3A圖中ΙΙΙΒ_ΙΠΒ線的剖面圖。 第4Α圖：是顯示本發明中第4實施形態之傳熱構件 Ο 的使用狀態’爲沿著第4Β圖中IVA-IVA線的剖面圖。 第4Β圖：爲沿著第4Α圖中IVB-IVB線的剖面圖。 第5Α圖：爲顯示從第4Α圖的金屬殼體卸下LED的 狀態’是沿著第5B圖中va-VA線的剖面圖。 第5B圖：爲沿著第5A圖中VB-VB線的剖面圖。 第6A圖：爲顯示從第4A圖的金屬殼體卸下傳熱構 件及LED的狀態，是沿著第6B圖中VIA-VIA線的剖面圖 〇 ❹ 第6B圖：爲沿著第6A圖中VIB-VIB線的剖面圖。 【主要元件符號說明】 I ’·傳熱構件 II :彈性體 12:傳熱用金屬薄膜 13 :薄膜 21 : LED (電子零件） 21a : LED 本體 -19- 200935683 21b :發光部 21c :散熱部 2 1 d :端子部 21e :鎖定鉤 22 :散熱器（散熱構件） 23 :電路板（基板） 2 3 a :貫穿孔 〇 23b :襯墊部 2 9 :靜錫 201 ’·傳熱構件 203 :導電用金屬薄膜 2 1 1 :彈性體 212:傳熱用金屬薄膜 2 1 3 :薄膜 223 :電路板 O 223 a :貫穿孔 2 2 3 b :襯墊部 3 0 1 ’·傳熱構件 303 :導電用金屬薄膜 303’ ：導電用金屬薄膜 307 :金屬殼體（散熱構件） 3 1 1 :彈性體 3 1 1 a :彈性體本體 3 1 1 c :壓接部 -20 200935683 3 1 2 :傳熱用金屬薄膜 3 13 :薄膜 3 23 :電路板（基板） 3 23 b :襯墊部 3 23 c :襯墊部（導體圖案） 371 :殼體本體 3 7 1 a :鎖定孔 ❹ 372 :鰭片 401 :傳熱構件 403 :導電用金屬薄膜 407 :金屬殼體 407a :鎖定孔 4 1 1 :彈性體 4 1 1 a :彈性體本體 4 1 1 b :舌片部 Ο 41 lc :壓接部 412:傳熱用金屬薄膜 4 1 3 :薄膜 423 :電路板 423 a :貫穿孔 42 3 b :襯墊部 -21 -

Claims (1)

1. 200935683 十、申請專利範園 ι_ 一種傳熱構件，其特徵爲： 具備： 彈性體，該彈性體是被配置於電子零件與散熱構件之 間；及 傳熱用金屬膜’該傳熱用金屬膜是形成於前述彈性體 的表面’並將前述電子零件所產生的熱傳導至前述散熱構 ❹ 件。 2 -如申請專利範圍第1項所記載的傳熱構件，其中 前述散熱構件是由散熱器所形成。 3 ·如申請專利範圍第1項所記載的傳熱構件，其中 目U述政熱構件是由用來收谷則述電子零件的金屬殼體所形 成。 4 ·如申請專利範圍第1項所記載的傳熱構件，其中 前述散熱構件是由散熱用導體圖案所形$。 〇 5. —種連接器，其特徵爲： 具備：傳熱構件、及導電用金屬膜， 該傳熱構件具備：彈性體’該彈性體是被配置於電子 零件與散熱構件之間’及傳熱用金屬膜，該傳熱用金屬膜 是形成於前述彈性體的表面’並將前述電子零件所產生的 熱傳導至前述散熱構件； 該導電用金屬膜是形成於前述彈性體的表面，並導通 前述電子零件的端子部與基板的襯楚部。 6.如申請專利範圍第5項所記載的連接器，其中前 -22- 200935683 述散熱構件是由散熱器所形成。 7.如申請專利範圍第5項所記載的連接器，其中前 述散熱構件是由用來收容前述電子零件的金屬殼體所形成 〇 8 .如申請專利範圍第5項所記載的連接器，其中前 述散熱構件是由散熱用導體圖案所形成。

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