TW200935524A - Method and apparatus for seperating a chip - Google Patents

Description

200935524 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於自晶片載盤分離晶片之裝置及方法。 【先前技術】 一般而言’接合機器用以將半導體晶片附接到帶上 的引腳，並將半導體晶片（於後稱「晶片」）電連接到帶 上的引腳。 圖1為接合機器之前視示意圖。 參考圖1，現說明接合機器。 具引腳之帶沿導引單元100傳送。同時，具有晶片 附接於其上之晶片載盤供應到晶片載盤供應裝置200。 位於鄰近晶片載盤供應裝置200之晶片轉移單元3〇〇， 自曰曰片載盤拾取晶片，且將拾取的晶片放置鄰近接人工 具·，使得提供於接合頭400之接合工 拾取的晶片。 接合碩400之接合工具41〇吸住靠近它的晶片，然 後下降而將晶>{接合到帶雜上，藉此將晶片電性連接 帶的引腳。於此時’位於導引單元1〇〇 τ方之接合平△ 500(亦稱為「底工具」），支撐著具有晶片於其上之帶白口勺 5 200935524 底侧。 以重複的方式，晶片-個接著—個地自晶片載盤轉 移，並接合於帶上的引腳。 標號F表示基底框架。

如圖2所示，晶片載盤包含支樓環10、附接到環10 上的薄膜20、以及複數個晶片3()附接到薄膜2〇。 晶片載盤供應裝置200包含卡盒轉移單元，其上供 有晶片_之卡盒、支撐晶片載盤W之晶片載盤

% 置、以及晶片載盤轉移單元’用以將晶片載盤W 2孟轉糊W龍支料置，錢晶絲盤支樓裝 罝轉移到卡盒。 如圖3及圖4所示，晶片載盤支撐裝置包含：其上 二放置日日片載盤W之桌* 21G、水平(即X軸及γ軸方 ° ^動桌# 210之桌台驅動單元22〇、以及提供於基底 =F之推出器E ’其推動放在桌台21G上之晶片載盤 W上的晶片。 如圖4及圖5所示，推出器E包含主體61〇、推出 員頂620、位於推出圓頂㈣内且具有複數個插梢⑶ 6 200935524 之插梢組件_、上下移動插梢組件_ 元提供於主體61。且上下移動推出圓 -驅動早το 65G、以及於推出_⑽内部產生真命之

St單元(未顯示)。推出圓頂_於上側具有;數

現s尤明自放置於晶片載盤支撐裝 載盤拾取晶片的程序。 置之桌台上之晶片

第二驅動單元650操作，而向上移動推出圓頂. =此’推出圓頂620的上側與晶片載盤上之薄膜2〇底側 接觸。當真空單元於推出_ _内產生真空時， 藉由吸引壓力，使得外界空氣透過推㈣頂62^孔而 流入推出圓頂62G内。吸引壓力迫使與推出_ 62〇上 側接觸的賴2G ’被吸住到推出_ _的上侧。 第-驅動單元_向上移動插梢組件㈣。因此， 插梢組件630上的插梢631通過推出圓頂62〇上側然 後推動欲拾取晶片30。此時，插梢631穿過薄膜2〇。 7 200935524 提供於晶片轉移單元3〇0之拾取工具(未顯 取被插梢631推成突出之晶片3〇,然後將其放靠近二 頭400。接合頭400之接合工具41〇拾取晶片3〇 : 將其接合到帶上的引腳。 …、 然而’上述推出器E的結構適用於自薄膜2〇 度J圍約100#m的晶片’但不適用於自薄膜2〇分離 ，耗圍約20//m到3〇#m的晶片。此乃因為當播梢如 穿過薄膜時，損壞了非常薄的晶片。 從推出圓頂620移除插梢組件可避免損壞晶片，但 是變得很難自薄膜2〇分離晶片3〇。 一 【發明内容】 因此’本發明之—目的在於，便利地使晶片自晶片 載盤分離’而不損壞晶片。 根據本务明之—方面，提供—種分離晶片之裝置， 此裝置包含：真空於其中產生或釋出之吸頭，其包含： 吸住薄膜底側之固定吸盤，晶片喊於薄膜之上側；以 及移動吸盤’移動且與固定吸盤―起吸住薄膜之底側； 以及移動移動讀之吸盤驅動單元，使晶片自薄膜之底 側之部份分離。 _ 8 根據本發明之另一方面，提 法，本方法包含··放置二：離曰曰片之方 片附接於薄膜；致能㈣吸盤及移;日吸般盤於桌台’晶

200935524 載盤上之薄膜底侧;減少薄膜與欲 片 的黏著性；《錢驗取工具’《絲欲片片間 法之另一方面，提供—種分離晶片之方 片二= 具有薄膜之晶片載盤於桌台，晶 ，於:專膜，致能固定吸盤及移動吸盤，以吸住晶片 =亡之溥膜底側；減少薄膜與欲自薄臈拾取之晶片間 能拾取工具’以吸住欲拾取之晶片；致能 吸，藉由拉住部份的薄膜，而分離薄膜與欲拾取 之晶片；以及致能拾取卫具，以拾取欲拾取之晶片。 、根據本發明之另一方面，提供一種分離晶片 之方 此方法包含：放置具有細之晶片載盤於桌台，晶 片附接於薄膜；致能固定吸盤及移動吸盤，以吸住晶片 載盤上之薄膜底側，致能拾取工具，以吸住欲拾取之晶 片，致能移動吸盤，藉由拉住部份的薄膜，而分離薄膜 與欲拾取之晶片；以及致能拾取工具，以拾取欲拾取之 晶片。 參考本發明以下詳細說明及伴隨圖式’將更清楚了 解本發明如述及其他目的、特徵、觀點、及優點。 9 200935524 【實施方式】 隨圖式，將詳細說明 現參考本發明較佳實施例及伴 本發明範例。 。。圖6為根據本㈣朗拾取日日日片方法之部分接合機 為之透視=。圖7為根據本發明第—實施例之分離晶片 ❹ 之裝置之刖透視圖。圖8為根據本發明第-實施例之分 離晶片-之裝置之上視圖。 如圖6所示’接合機器包含其上供放置晶片載盤W 之桌台210、裝配有自晶片載盤W拾取晶片30之拾取工 具310之晶片轉移單元3〇〇，其將拾取單元31〇所拾取 的晶片30轉移到靠近接合頭400之接合工具410、以及 自晶片載盤分離晶片之裝置7〇〇。 ® 如圖7及®1 8所示’分離晶片之裝置之第一實施例 包含主體710及提供於主體71〇之吸頭SH。 吸頭SH包含連接於主體71〇之一端的中空圓柱體 720，以及固定吸盤730與移動吸盤74〇，其關閉中空圓 柱體720之上開口。 固定吸盤730可為圓柱形，且於内具有插入孔73】。 200935524 插入孔731的截面形狀為矩形。固定吸盤73〇連接到中 空圓柱體720的一端。 固定吸盤730及中空圓柱體720可形成為單件 (single piece)。 移動吸盤740位於固定吸盤730中之插入孔731 内。移動吸盤740為具有預定厚度之矩形盤。 固定吸盤730及移動吸盤740具有複數個從頂到底 穿過之孔洞Η。透過孔洞Η，外部空氣流入吸頭SH内 部。 移動吸盤740可具有與固定吸盤730相同的厚度。 固定吸盤730中的插入孔731可有許多種形狀。移 動吸盤740可具有與插入孔731相同的形狀。然而，移 動吸盤740及插入孔731可彼此有不同的尺寸。 固定吸盤730可由與移動吸盤740相同的材料製成。 固定吸盤730及移動吸盤740利用連接裝置彼此相 連。移動吸盤740繞著連接裝置轉動。連接裝置包含軸 件 750。 200935524 軸件750水平通過固定吸盤73〇及移動吸盤74〇到 !:、、:後轴件750的兩端可轉動地連接到中空圓柱體 軸件750可水平通過移動吸盤74〇到一側，然後軸 件750的兩端可轉動地連接到固定吸盤73〇。 e 因此，可使移動吸盤740繞著軸件750轉動。 及盤驅動單元提供於主體71〇内部。吸盤驅動單元 移動移動吸盤740的一側。 吸盤驅動單元包含產生驅動動力之驅動單元81〇, 以及連接於驅動單元810及移動吸盤74〇間之連接組件 820 ’藉由驅動動力移動移動吸盤74〇的一側。 ❹ 驅動單元810可為產生線性往復動力之致動器， 線性馬達。 連接組件820包含第一桿821，固定地連接到移動 吸盤740之底側之一側、第一插梢822，連接第—桿幻I 之一端、一端連接第一插梢822之第二桿823、連接第 二桿823之另一端之第二插梢824、以及第三桿825，其 200935524 端連接第二插梢824，而其另—端連接驅動單元⑽。 第一桿防及第二桿823可轉動地連接第一插梢 824第二桿823及第三桿825可轉動地連接第二插梢 ❹ 上下移動主體710之主體驅動單元提供於構成 ，器之，底框架F。真空產單元提供於主體71。上。i 空產生單元操作以於吸頭SH内部產生真空。 ’ 主體710及主體驅動單元位於桌台内部。 桌台驅動單元220移動桌台21〇於水平方向， 軸及Y轴方向。 ❿ >、圖9為根據本發明第二實施例之分離晶片之裝置之 月透視圖。圖1〇為根據本發明第二實施例之分離晶片之 裝置之上視圖。 如圖9及圖1〇所示，分離晶片之裝置之第二實施例 包含主體710及吸頭SH。 200935524 吸頭SH包含連接於主體71〇之一端的中空圓柱體 ，’以及固定吸盤730與移動吸盤740，其關閉中空圓 柱體720之上開口。 移動吸盤74G分成兩部份：—個是第―半移動吸盤 741 ’另一個是第二半移動吸盤742。 固定吸盤730可為圓柱形，且於内具有插入孔731。 插入孔731的截面形狀為矩形。固定吸盤73〇連接到中 空圓柱體720的一端。 固定吸盤730及中空圓柱體72〇可形成為單件。 移動吸盤740位於固定吸盤730中之插入孔731 内。移動吸盤740為具有預定厚度之矩形盤。 固定吸盤730及移動吸盤74〇具有複數個從頂到底 穿過之孔洞Η。透過孔洞Η，外部空氣流入吸頭SH内 部。 移動吸盤740可具有與固定吸盤73〇相同的厚度。 構成移動吸盤740之第一半移動吸盤741及第二半 移動吸盤742為矩形。第一半移動吸盤741於側邊具有 200935524 突出物GB及凹陷物GA。第二半移動吸盤742於側邊具 有凹陷物GA及突出物GB。第一半移動吸盤741之突出 物GB及凹陷物GA與第二半移動吸盤742之凹陷物GA 及突出物GB喷合。 因此，結合的第一半移動吸盤741及第二半移動吸 盤742構成矩形盤’其配適於固定吸盤73〇中的插入孔 固疋吸盤730中的插入孔731可有許多種形狀。移 動吸盤740可具有與插入孔731相同的形狀。然而，移 動吸盤740及插入孔731可彼此有不同的尺寸。 固定吸盤730可由與移動吸盤74〇相同的材料製成。 固定吸S 730及移動吸# 74〇 連接裝置彼此相 動讀繞著連縣置轉動。連難置包含軸 件 750。 -伽水平通過固定吸盤730及移動吸盤到 720。亦、件广的兩端可轉動地連接到中空圓柱體 第-半二由1 750可水平通過第—半移動吸盤741及 的連接部份。當拉著移動吸盤_ ^移動吸盤740的兩端繞著轴件.轉動。亦 15 200935524 即’第一半移動吸盤741的一端及第二半移動吸盤742 的一端繞著軸件750轉動。 吸盤驅動單元提供於主體710内部。吸盤驅動單元 移動移動吸盤740的兩側。 吸盤驅動單元包含產生驅動動力之驅動單元81〇， 以及連接於驅動單元810及移動吸盤74〇間之雙連接組 件830 ’藉由驅動動力移動移動吸盤740的兩側。 驅動單元810可為產生線性往復動力之致動器，或 線性馬達。 雙連接組件830包含：第一桿831及第二桿832， 分別連接到第一半移動吸盤741及第二半移動吸盤 ❹ 742、第一插梢833及第二插梢834，分別連接第一桿83! ^-端及第二桿832之-端、連接第—插梢833之第三 桿835、連接第二插梢834之第四桿幻6、第三插梢挪， ，接於第三桿835之-端及第四桿836之—端間、以及 ^桿838，其-端連接第三插梢奶，而另一端連接驅 動單疋810。 可轉動地連接第一插梢 可轉動地連接第二插梢 第一桿831及第三桿835 833。第二桿832及第四桿836 200935524 及第五桿838可轉動地 834。第三桿835、第四桿836 連接第三插梢837。 動主體710之主體驅動單元提供於構成接合 ^之，底框架F。真空產單元提供於主體71G上。真 空產生單元操作以於吸頭SH内部產生真空。 、 ❹ 主體710及主體驅動單元位於桌台21〇内部。 桌台驅動單元220移動桌台21〇於水平方向即χ 軸及Υ軸方向。 現說明自晶片載盤分離晶片之裝置的操作。 主體驅動單元操作以上下移動主體710。當主體710 上下移動時，吸頭SH的固定吸盤730及移動吸盤74〇 與晶片載盤上之薄膜底侧接觸，或自晶片載盤上之薄膜 底侧移開。真空產生單元操作以於吸頭SH内部產生真 空。當真空產生於吸頭SH内部，且固定吸盤730及移 動吸盤740與薄膜2〇接觸時，薄膜2〇被吸在固定吸盤 730及移動吸盤740上。藉由吸盤驅動單元，使移動吸 盤740繞著軸件750順時針或反時針轉動，而固定吸盤 730及移動吸盤740仍吸住薄膜2〇。 200935524 之 方法：明=發明利用分離晶片之聚置分離晶片 晶片之裝置。所錢_於第—實施例之裝置的 施例方法。 刀離Ba片之方法可適用於第—及第二實施例之分離 實 ❹ 圖η為根據本發明第一實施例之分離晶片之方 之流程圖.。 曰曰片載盤W放置於桌台210。桌台21〇移動，以將 欲自晶片載盤W拾取之晶片30定位於移動吸盤74〇上 方。 固定吸盤730及移動吸盤740與晶片載盤w上之薄 膜20之底側接觸。移動吸盤740接觸薄膜之底侧，而欲 © 拾取之晶片附接於薄膜之上側。亦即，薄臈緊緊地夾於 欲拾取之晶片與移動吸盤740之間。 桌台210可向下移動，以使薄膜20的底側與固定吸 盤730及移動吸盤740接觸。再者’吸頭SH可向上移 動，以使固定吸盤73〇及移動吸盤74〇與薄膜20之底側 接觸。 200935524 當於吸頭SH内部產生真空，且固定吸盤730及移 動吸盤740與晶片載盤w上之薄膜底側接觸時，外界空 氣藉由吸引壓力，透過吸頭SH上側之孔洞流入吸頭SH 内部。吸引壓力迫使與吸頭之固定吸盤730及移動 吸盤740接觸之薄膜2〇，被吸在吸頭SH之上侧。 如圖12所示，構成晶片轉移單元300之拾取工具 ❹ 310吸住欲拾取之晶片30。拾取工具310與晶片30之上 側接觸，然後吸住晶片3〇的上側。 如圖13所不，當拾取工具31〇吸住晶片3〇的上側 時，移動吸盤740向下移動，並將吸在移動吸盤74〇上 的薄膜20向下拉。 藉由移動吸盤740向下拉住薄膜底侧，迫使晶片的 底側與欲拾取之晶片30分離。 ❹ 移動吸盤向下移_定距離，吸住晶片之拾取 工具310向上移動，然後將晶片放於靠近接合頭4〇〇。 之後，移動吸盤740回到其原本位置。然後，移動 吸盤740的上側與岐吸盤73()的上側維持在相同平 面。當移動吸盤740回到其原本位置時，釋出吸頭sh 19 200935524 桌台210移動，而將下一個欲拾取晶片3〇定位於移 動吸盤740上方。 ' 拾取工具31〇以重複的方式，一個接著一個地拾取 晶片。 σ ❹ 圖14為根據本發明第二實施例之分離晶片之方法 之流程圖。 如圖13所示，第二實施例之分離晶片之方法除了第 一實施例外，更包含就在第一實施例致能拾取工具要去 拾取欲拾取之晶片之前，降低薄膜2〇及欲拾取晶片之間 的黏著性。 薄膜20及欲拾取晶片之間的黏著性的減少如下所 〇 述。 如圖15所示’當固定吸盤730及移動吸盤740吸住 晶片載盤W上之薄膜20的底側時’移動吸盤740向上 移動’並向上推欲拾取晶片30及薄膜20的底側。因此， 移動吸盤740繞著軸件750轉動，而部份的移動吸盤740 向前突出。 20 ❹ ❹ 200935524 部份二=盤740向前突㈣’欲拾取晶片及 時，當移動吸盤740自固定吸盤730突出 平地直線往復運動。晶片裁盤W可 復=直線往復運動。晶片载盤w的直線往 W山、使欲拾取晶片及薄膜上侧間殘留的黏著劑通 Ϊ:移=740’因而造成黏著劑自薄臈上側脫 著二’ 12殘留於欲拾取晶片及薄膜上側間之黏 t再者’當欲拾*晶片及其上有欲拾取晶片S3 f 士： ’通過突出的移動吸盤時，彈 稭由突出的移動吸盤740與欲拾取晶片分離。因此，= 低了欲拾取晶片及薄膜上側間的黏著性。 在晶片載盤W水平往復運動後，當欲拾取 於移動吸盤，上方時，如圖17所示 “= 下移動回到其原本位置。 U /4〇向 移動吸盤740 _原本位置時，拾取卫具31〇盘欲 拾取晶片3G的上侧接觸，並吸住欲拾取晶片％的上側。 上述=拾取晶片3〇的上側被吸住後，欲執行的步驟與 200935524 第三實施例分離晶片之方法包含放置具有薄膜之晶 片載盤於桌台，而晶片附接於薄膜；致能固定吸盤及^ 動吸盤’以吸住晶片健上之薄職側；減少薄膜與欲 自薄膜拾取之晶片間的黏著性；以及致能拾取工具， 取欲拾取之晶片。 ❹ 減少晶片3G與薄膜2G間的黏著性步驟， 施例所述。. 布一夏 本發明提供以下優點。 於本發明第一實施例中，移動吸盤向 :有晶片附接之薄膜的底側’同時拾取工具3 : =晶片3〇可輕易地自薄膜2。分離。因此晶片二

轉動軸讀740,使得晶片開始從與i 膜^之―端’慢慢地_其附接之 端 首先拉著薄膜上侧之—端，然後輕易^ 曰日片刀離。拉力集中於薄膜上側之— ，、 晶片分離 薄膜上側之-端與薄膜分離，因為上側開始與 ’因此施加較少的力在晶片。 22 200935524 於本發明第二實施例t，在將薄膜上側盥晶片3〇八 離前，減少了晶片30與有晶片30附接於其上之薄膜: 側間之黏著性。拾取工具吸住附接於薄臈2〇上側之曰曰、片 3〇的上側，且移動吸盤740拉著薄臈2〇的底側，: 低欲拾取晶片30與薄膜上侧間的黏著性。因此，其上有 ^片30附接之薄膜20的上側，輕易地與欲拾取晶片分 於第二實施例中，移動吸盤740的轉動，使得其上 有晶片30附接之薄膜20的上側輕易地與欲拾取晶片、 分離。 第二實施例比第一實施例需要較少的力，來使其上 有晶片30附接之薄膜2〇的上侧與欲拾取晶片3〇分/離。 第一實施例提供的優勢在於，自薄膜分離厚度約2〇 //m至30// m的晶片30，而不損壞晶片3〇。 第二實施例提供的優勢在於，自薄膜2〇分離厚度約 20# m或更少的晶片30，而不損壞晶片3〇。 根據本發明之實施例可應用於任何種能將晶片與其 附接之薄膜分離之機器或設備，例如分類機。 ^ 23 200935524 施杆雖，發_不赫其精神及重要特徵之許多形式 於前述=了 Γ除非有特別指明不然上述實施例不限 圍’岐應由所附㈣專利範 ❹ 【圖式簡單說明】 合於共對本發明進-步的了解，並結 並與詳細伽Ί部份’其顯示本發明實施例 圖1為接人用以解釋本發明原理。於圖式中： 圖1為接合機器之前視圖； Τ 圖2為晶片载盤之上視圖； 圖 :'、、構成接合機^之晶片載盤支撐裝置之透視 圖；、構成接合機器之晶#載盤支撐裝置之前視 】合機器之部分推出器之前視圖； 器之透視® ;x發明應用拾取晶#方法之部分接合機 前透i圖為根據本㈣第—實關之分離晶片之裝置之 圖8為根據本發H實施例之分離晶片之褒置之 圖 200935524 上視圖， 圖9為根據本發明第二實施例之分離晶片之裝置之 别透視圖， 圖10為根據本發明第二實施例之分離晶片之裝置 之上視圖， 圖11為根據本發明第一實施例之分離晶片之方法 之流程圖； ^ 圖12及圖13為根據本發明分離晶片之第一方法如 何執行之前視圖；- 圖14為根據本發明第二實施例之分離晶片之方法 之流程圖； 圖15、圖16、及圖17為根據本發明分離晶片之第 二方法如何執行之示意圖。 【主要元件符號說明】 10 支撐環 〇 20薄膜 30 晶片 100導引單元 200晶片載盤供應裝置 210桌台 220桌台驅動單元 300晶片轉移單元 310拾取工具 25 200935524 400接合頭 410接合工具 500接合平台 610主體 620推出圓頂 621孔

630插梢組件 631插梢 640第一驅動單元 650第二驅動單元 700分離晶片之裝置 710主體 720中空圓柱體 730固定吸盤 731插入孔 740移動吸盤 741第一半移動吸盤 742第二半移動吸盤 750軸件 810驅動單元 820連接組件 821第一桿 822第一插梢 823第二桿 200935524 第二插梢 第三桿 雙連接組件 第一桿 第二桿 第一插梢 第二插梢 緣一 4曰 弟二才干 第四桿 第三插梢 第五桿 基底框架 晶片載盤 推出器 吸頭 孔洞 凹陷物 突出物 27

Claims (1)

1. ❸ ❹ 200935524 卜、申請專利範圍： 1. 一種分離-晶片之裝置，該裝置包含： -吸頭，一真空於其令產生或釋出，包含： μ胺；f定吸盤，吸住—薄膜之底側，該晶片附接於 該薄膜之上側；以及 膣動吸盤’移動且與該13定吸盤—起吸住該薄 膜之該底側；以及 1 薄膜動單元’移動該移動吸盤，使該晶片自該 溥膜之邊底側之部份分離。 2. 如請求項1所述之分離 位於該料吸盤内。—之裝置’其中該移動吸盤 3. 如請求項1所述之分離 單元包含： 曰片之裝置，其中該吸盤驅動 二，動單元，產生動力；以及 連接組件，連接於該 間，由該驅動動力移動於該移動動及早盤兀之及一^移動吸盤之 包:广求項3所述之分離晶片之裝置’其中該連接組件 側； 第-桿’固定地連接到該移動吸 盤之底側 之一 桿之一側； 第一插梢，連接該第 28 200935524 一第二桿，其一端連接該第一插梢； 一第二插梢，連接該第二桿之另一側；以及 一第三桿，其一端連接該第二插梢，而其另一端連 接該驅動單元。 5. 如清求項1所述之分離晶片之裝置，其中一軸件水平 地通過該移動吸盤到一側，然後該軸件之兩端可轉動地 連接該吸頭。 6. 如請求項1所述之分離晶片之裝置，其中該吸頭驅動 單元包含： 一驅動單元’產生一驅動動力；以及 一雙連接組件，連接於該驅動單元及該移動吸盤之 間’由該驅動動力移動於該移動吸盤之兩侧。 7. 如請求項6所述之分離晶片之裝置，其中該移動吸般 © 包含： 1 一第一半移動吸盤；以及 一第二半移動吸盤， 其中一軸件水平通過該第一半移動吸盤及該第二 半移動吸盤到一側，然後該軸件之兩端可轉動地連接該 吸頭。 8·如請求項6所述之分離晶片之裝置，其中該雙連接組 29 200935524 件包含： 第一桿及第二桿，分別連接到該第一半移動吸盤及 該弟二半移動吸盤； 第一插梢及第二插梢，分別連接該第一桿之一端及 該第二桿之一端； 一第三桿’連接該第一插梢； 一第四桿，連接該第二插梢； Ο 一第三插梢，連接於該第三桿之一端及該第四桿之 一端間；以及 一第五桿，其一端連接該第三插梢，而另一端連接 該驅動單元。 9. 一種分離一晶片之方法，該方法包含· 放置具有一薄膜之一晶片載盤於一桌台，晶片附接 於該薄膜； 致能一固定吸盤及一移動吸盤，以吸住該晶片 ❿ 上之該薄膜之底侧； 減少該薄膜與欲自該薄膜拾取之該晶片間的黏著 性；以及 致能一拾取工具，以拾取該欲拾取之晶片。 10. —種分離一晶片之方法，該方法包含： 放置具有一薄膜之一晶片載盤於一桌台，晶片附接 於該薄膜； 30 200935524 致能一固定吸盤及一移動吸盤，以吸住該晶片載盤 上之該薄膜之底側； 減少該薄膜與欲自該薄膜拾取之該晶片間的黏著 性； 致能一拾取工具，以吸住該欲拾取之晶片； 致能該移動吸盤，藉由拉住部份的該薄膜，而分離 該薄膜與該欲拾取之晶片；以及 〇 致能該拾取工具，以拾取該欲拾取之晶片。 11. 如印求項9或10所述之分離晶片之方法，其中該減 少黏著性包含： 致能該移動吸盤’以推著該欲拾取之晶片； 水平移動該晶片載盤；以及 致能該移動吸盤回到原本位置。 12. 如請求項u所述之分離晶片之方法，其中該晶片載 _ 盤直線往復運動。 ^ 一種分離一晶片之方法，該方法包含： 放置具有-薄膜之—晶片載盤於一桌台，晶片附接 於該薄膜； 致旎一固定吸盤及一移動吸盤，以吸住該晶片載盤 上之該薄膜之底側； 致此一拾取工具，以吸住欲拾取之該晶片； 31 200935524

   致能該移動吸盤，藉由拉住部份的該薄膜，而分離 該薄膜與該欲拾取之晶片；以及 致能該拾取工具，以拾取該欲拾取之晶片。 32