TW200934574A - Catalyst for purifying discharge gas from heat-treatment furnace, method of purifying discharge gas from heat-treatment furnace with the catalyst, and method of preventing contamination of heat-treatment furnace - Google Patents

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TW200934574A
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heat treatment
treatment furnace
organic compound
furnace
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Takanobu Sakurai
Shinichi Ueno
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Nikki Universal Co Ltd
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Description

200934574 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】
本發明係關於—種熱處理爐排氣之淨化用觸媒、使用該 觸媒之排氣之處理方法及使用該觸媒之熱處理爐之污染防 止方法,上述觸媒係當將於液晶顯示器等中所使用之基板 上塗佈有作為膜形成素材之光阻劑之零件(以下將其稱為 被锻燒物)於熱處理裝置中進行熱處理時,用以淨化包含 自光阻劑所產生之揮發性有機化合物的排氣者。 【先前技術】 於液晶顯示器(LCD,Liquid Crystal Display)之製造中, 為了於玻璃基板之表面形成黑矩陣,而使用包含感光性樹 脂黏合劑、熱硬化樹脂、溶劑等之膜形成素材(以下稱為 光阻劑)’並將於玻璃基板上塗佈有該膜形成素材之被煅 燒物搬送至熱處理裝置(以下稱為熱處理爐)内,於爐内將 該被锻燒物加熱至特定之溫度,而使光阻劑乾燥,然後進 行鍛燒處理(以下將該等稱為熱處理)。 於電漿顯示器面板(PDP,Pla_ Display panei)之製造 中亦同樣為了形成作為電極或介電體之部分,而使於玻 璃基板之表面塗佈(印刷)有光阻劑之被煅燒物於熱處理爐 中’曝曬於特定溫度之熱風下來進行熱處理。除此以外, §於矽基板上形成半導體電路時,亦使用光阻劑來進行煅 燒處理之步驟。 於該等熱處理步驟中,光阻劑中所包含之溶劑、感光性 或熱硬化性樹脂黏合劑等有機化合物蒸發或者昇華,而於 137594.doc 200934574 熱處理爐内產生大量包含揮發性之有機化合物之氣體(以 下稱為排氣卜上述排氣若於爐之開口部、空隙之附近或 者排氣_通道處受料卻,則存在如下問題,即排氣中 之有機化合物凝固,而成為粒子狀、焦油狀或微粒,從而 >可染或者阻塞熱處理爐内或排氣系統,並且向爐外漏出而 污染無塵室等。 若例示光阻劑中所包含之有機化合物,則有如下者:
即’作為黏合劑成分’使用丙烯酸系樹脂、環氧系樹脂、 石夕氧樹脂、經丙基纖維素、M乙基纖維素、甲基纖維素、 m甲基纖維素等纖維素衍生物或其改質物、酿胺系樹脂、 ㈣樹脂、聚苯乙稀系樹脂等,又,作為石夕系黏合劑,使 用聚矽烷、矽氧烷系化合物、矽烷系化合物、矽氮烷系化 合物等。 '' 又,作為光阻劑中所包含之分散媒或溶劑成分,使用異 丙醇、乙二醇、甘油、乙基溶纖劑、甲苯'二甲苯、甲基 乙基酮、環己酿J、乙二醇單曱醚乙酸酯、乙二醇單乙醚乙 酸酯、丙二醇單曱醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯、丙二 醇丙醚乙酸酯、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、二乙二醇 單甲醚、二乙二醇單乙醚、2-羥基丙酸乙酯、2_羥基_2•曱 基丙酸乙酯、乙氧基乙酸乙酯、羥基乙酸乙酯、2_羥基_3_ 曱基丁酸甲酯、3·曱氧基丙酸曱酯、3_乙氧基丙酸乙酯、 3-甲氧基丙酸乙酯、3_甲氧基·2_曱基丙酸甲輯、乙酸乙 酿、乙酸丁酯、乳酸乙酯等。 光阻劑中所包含之該等一種或複數種有機化合物、或者 137594.doc 200934574 藉由乾燥或加熱至锻燒溫度而新生成之聚合物於熱處理爐 内揮發或者昇華,結果有機化合物包含於爐内之空氣中而 成為排氣。 因此為了淨化上述熱處理爐之排氣,開發出一種利用 • 氧化觸媒進行處理之技術,即,作為氧化觸媒,報告有於 堇青石等陶瓷製之蜂窩結構體等上承載Pt、pd、A^O、 3〇4 CuO等觸媒金屬之觸媒(專利文獻J '專利文獻3、 專和文獻4專利文獻5、專利文獻7),將Pt、Rh、Pd、 Abe»3 ' Ce〇2、Ni〇等作為活性成分之觸媒(專利文獻6), 以及於導熱管之表面承載pt、pd、.Ο等之觸媒(專利文 獻2)。 然而,先前之氧化觸媒將光阻劑中之溶劑蒸發而產生之 有機化合物轉化成c〇2與H2〇 ,但對於在更高之溫度下進 行之熱處理即如200〜3〇〇〇c之煅燒溫度中所產生之有機化 合物,即黏合劑樹脂昇華而形成之有機化合物無法有效地 ❹ #揮氧化分解作用,且會生成—氧化碳(CC))或T搭、乙搭 等部分氧化物,因此觸媒處理後之排氣有時會產生刺激性 氣味或惡臭,又,於觸媒處理後之排氣中殘存有未分解之 ,昇華成分,從而留有該未分解之昇華成分附著於爐内之壁 面或排氣管内而污染爐之問題。X,若使用包含有機矽系 黏合劑之光阻劑’則存在含有矽之有機化合物於排氣中揮 發,並成為觸媒毒(catalyst poison),而導致觸媒之活性於 短時門内下降。本申請人先前已完成關於包含耐石夕性優異 之有機化合物的排氣淨化觸媒的發明,並提出專利申請 137594.doc 200934574 (專利文獻8、專利文獻9)。 [專利文獻1]曰本專利特開2001-241862號公報 [專利文獻2]日本專利特開2002-2573 14號公報 [專利文獻3]曰本專利特開2003-214772號公報 [專利文獻4]日本專利特開2004-3 16987號公報 [專利文獻5]曰本專利特開2005-37024號公報 [專利文獻6]曰本專利特開2005-71632號公報 [專利文獻7]曰本專利特開2006-17357號公報 [專利文獻8]國際公開第05/94991號手冊 [專利文獻9]曰本專利特開2〇〇6_3 14867號公報 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] (1) 因此本發明之目的在於提供一種新型觸媒,其用以 將煅燒塗佈有光阻劑之被緞燒物之熱處理爐内所產生之排 氣中所包含的有機化合物氧化,從而淨化排氣。 (2) 本發明之其他目的在於提供一種使用該觸媒之淨化 熱處理爐内之排氣的方法。 (3) 進而,本發明之目的在於提供一種防止熱處理爐之 污染之方法。 [解決問題之技術手段] 本發明者發現一種用以解決上述問題之新型觸媒,從而 完成本發明。即,本發明如以下之發明i〜3所述。 發明1係一種熱處理爐排氣之淨化用觸媒,其係於將塗 佈有光阻劑之被加熱零件於熱處理爐内進行熱處理時,分 137594.doc 200934574 解自光阻劑中所產生之揮發性有機化合物者,該觸媒係含 有沸石粒子(成分1)與承載責金屬之無機氧化物粒子(成分 2)而形成,其中成分1:成分2之重量比為9〇: ι〇〜ι〇 之比例。 ❹ ❹ 發明2係一種熱處理爐排氣之淨化方法,其包括如下步 驟:將塗佈有光_之被加熱零件於熱處㈣内進行熱處 理;以及使包含藉由熱處理而自光阻劑中揮發或昇華:有 機化合物的排氣與設置於上述爐内或爐外之上述觸媒中所 揭示之觸媒接觸,由此來分解上述有機化合物。 發明3係-種熱處理爐之污染防止方法,其包括如下步 驟:將塗佈有絲狀被加熱零件純處理爐内進行熱處 理;以及使包含藉由熱處理而自光阻劑中揮發或昇華之有 機化合物的排氣與設置於上述爐内或爐外之上述觸媒中所 揭示之觸媒接觸,由此來分解上述有機化合物。 [發明之效果] 藉由使用本發明之觸媒,可獲得如下等效果; (1) 由於將自.包含光阻劑之被處理物之熱處理爐中所產生 之排氣中的有機化合物有效地氧化,可使未分解成分之殘 存為零或極小,且能夠防止醛等部分氧化物之生成,因此 處理後之排氣之臭氣問題得以解決,並且 (2) 尤其將於2〇〇°c以上之溫度下之熱處理,所謂用以進 行後烘焙(post cure)之熱處理階段中所產生之昇華性有機 化合物有效地氧化分解,因此由焦油狀或者微粒之附著所 引起之熱處埋裝置内之污染或阻塞排氣系統等問題得以解 137594.doc 200934574 決0 (3) 因此’可使經處理之排氣再循環,從而節約能源。 (4) 又,與先前已知之責金屬觸媒相比,可削減相對於每 單位容積之蜂窩觸媒的貴金屬之使用量,經濟效果亦較 大。 (5) 又,由於可使如蜂高之支持體之尺寸變小因此易於 • 將其設置於有限之熱處理爐之空間内,並且能夠進行高速 處理。 ❹ 【實施方式】 以下’對本發明加以詳細說明。應用本發明之觸媒之對 象包括:用以處理塗佈有光阻劑之被處理物之乾燥爐、脫 黏合劑爐、緞燒爐等熱處理爐以及向該等爐供給加熱空氣 之熱風產生裝置等周邊裝置,且於本發明中將該等稱為熱 處理爐。 本發明之觸媒之特徵在於:其係於將塗佈有光阻劑之被 熱零件於熱處理爐内進行熱處理時,分解自光阻劑中所 產生之揮發性有機化合物者,該觸媒係含有彿石粒子(成 分1)與承載貴金屬之無機氧化物粒子(成分2)而形成,其中 成分1 ·成分2之重量比為90 : 1〇〜1〇 : 9〇之比例β 彿石(成分1) 本發明中所使用之沸石(成分υ可為天然品,亦可為合 成vm例如,作為天然品之沸石,可列舉:絲光沸石、毛 沸石、鎂驗彿石、菱彿石(chabazite)。作為合成品,可列 舉:Y型沸石、ZSM_5等MFI型沸石、ρ型沸石。 137594.doc 200934574 使用作為其構成成分之二氧化梦與氧化銘之莫耳比 (i〇2/ai2〇3之莫耳比)為5〜觸的沸石。為了製成進一步有 效地防止爐之污染之觸媒,較好的是使用Si〇2/Al2〇3之莫 耳比為5以上、100以下,更好的是5〜5〇之沸石。又,涕石 可為質子型(H型)’亦可為金屬取代型(包含敍取代)。再 者’以下例如有將丫型滞石之Η型表示成Η_γ之情形。 本發明中之濟石亦包含石油純化步驟中所使用之 ❹ FCC(FlUld Catalytic ^一,流體化媒裂)觸媒。該咖 觸媒包含1〇〜40重量%之氧化銘及9〇〜6〇重量%之二氧化 夕用於自重油中製造汽油館分,其適合作為本發明之 媒之成分1。 該滞石之粒子尺寸並無特別限制,較好的是將其與成分 2之承栽貴金屬之無機氧化物粒子混合而於蜂寫等支持體 上形成觸媒層時提高兩種粒子之分散與接觸性因此粒徑 較好的是〇.1μΐη〜Η)0μηι,更好的是〇1〜5〇μ〇ι之範圍者。 承載贵金屬之無機氧化物粒子(成分2) 本發明之觸媒之其他成分係於無機氧化物粒子上承載選 自 Pt、pd、Rh、Ir、Ru_k“k_iuiu 之貴金屬成分而形成的無機氧化物粒子(成分2)。以下有 將該成分2表示成貴金屬承載無機粒子之情形。無機氧化 物係選自氧化銘(Α12〇3)、氧化錯(Zr〇2)、氧化欽⑺⑹、 二氧化石夕(Si〇2)、氧化錦(Ce〇2)、氧化鈦·氧化銘複合氧 化物(T!02 · Al2〇3)、二氧化發.氧化錯複合氧化物⑻〇2 · ζκ>2)及氧化鈽•氧化锆複合氧化物(Ce〇” Zr〇2)中之一種 137594.doc 200934574 或兩種以上。使用該等無機氧化物中之21>〇2及Ce〇2 · Zr〇2 的觸媒防止爐之污染之效果特別優異。再者,於Ce〇2 · Zr〇2複合氧化物中亦可包含鑭(La)、镨(Pr)、釔(γ)、鈥 (Nd)中之一種或兩種以上。 該成分2之粒子尺寸並無特別限制,較好的是將其與成 分1之粒子混合而於蜂窩等支持體上形成觸媒層時提高兩 種粒子之分散與接觸性’因此粒徑較好的是〇1 μηι〜1〇〇 μπι ’更好的是0.^50 μπι之範圍者。 該成分2之無機氧化物粒子上所承載之貴金屬之量,通 常較好的是相對於無機氧化物粒子,將金屬成分於1〇〇重 量ppm〜10重量%之範圍内適宜設定,以使成分2與成分 合後之觸媒中之貴金屬含量可滿足5〇重量ρριη〜5重量0/〇。 於本說明書中,例如將於Al2〇3上承載Pt之粒子表示成 Pt/AhO3,對於組合有其他責金屬及無機氧化物之粒子, 同樣表示成例如 Pd/Al2〇3、pt/Zr02、Pt/Ce02、Pd/Ti02 等。再者’例如有時將承載有1.0重量%之PtiAl2〇3粒子 記作 Pt(1.0)/Al2O3。 承載貴金屬之無機氧化物粒子(成分2)可藉由使無機氧 化物粒子含浸於貴金屬化合物之水溶液中,其後進行乾 燥’繼而進行煅燒而製備,但並不限於此方法。例如 Pt/Zr〇2粒子可藉由例如使Zr〇2粒子含浸於二亞硝基二氨鉑 錯合物之水溶液中後,於100〜150〇c下進行乾燥,繼而於 400〜600°C下進行煅燒’且視需要進行氫還原而獲得。 本發明之觸媒係含有上述沸石粒子(成分丨)與貴金屬承 137594.doc •10- 200934574 載無機氧化物粒子(成分2)之混合物而形成,於該觸媒中相 對於沸石與無機氧化物之總重量的貴金屬含量為5〇重量 ppm〜5重量%,較好的是100重量ppm以上、5重量%以下。 觸媒中之貴金屬含量參照觸媒與排氣接觸之溫度及空間速 度而設定,若不滿50重量ppm,則有時氧化反應不充分,、 另一方面,即便超過5重量%亦可,但無法觀察到氧化反 應之進一步之提昇,且變得不經濟。 本發明之淨化用觸媒 ❹ 纟發明之觸媒係將上述成分1之—種或兩種以上與成分2 之一種或兩種以上以重量比為9〇 : 1〇〜1〇 : 9〇,較好的是 85: 15〜30: 70’更好的是8〇: 2〇〜3〇: 7〇之比例混合後: 備而成。右成分2之比例不滿1〇%,則氧化觸媒之作用變 得=充分,於觸媒處理後之排氣中搭與未分解成分之含量 5 方面右成分2之比例超過9 〇 %,則相對地成 分1之比例變小,因此排氣中之有機化合物之分解率下 〇 降、、、α果氧化反應無法充分地進行,醛等之生成量增 加0 因此相對於成分1與成分2之總計,混合1〇重量份以 上更好的是15重量份,進而更好的是2〇重量份以上且% 重量伤以下、更好的是70重量份以下之成分1,藉此成分1 與成分2利用增效作用,對於自光阻劑中所產生之昇華性 有機化合物的氧化分解作用得以提昇由此可防止熱處理 爐之污染。 再者本發明之觸媒將成分1與成分2作為必需成分,但 137594.doc 200934574 若為不阻礙本發明之觸媒之功能者,則不排除包含其他成 分,例如於下述之蜂窩等上承載觸媒,或者包含以 之形態應用之黏合劑成分,例如黏土質、Si〇2或者Μ"〕 等當然亦可》
作為成分2之例如Pt/Α丨2〇3,其本身作為氧化觸媒而公 知,且已知丨作為熱處理爐之排氣處理用觸媒(專利文獻】 等)。然而,自光阻劑中所產生之揮發或者昇華而產生之 有機化合物僅以該成分2則難以氧化分解,且因不完全氧 化而易於生成搭 '然而,藉由以上述比例混合成们與成 分2 ’成分2之作用顯著提昇,並且單獨使用成分2時所觀 察到之酸之生成量較高之問題亦得以解決。上述之作用機 制雖不明確,但推定該效果係藉由如下之—系列反應而產 生’即藉由使成分1與成分2共存’成分W用接觸分解反 應而將光阻劑中如黏合劑樹脂之具有昇華性之高分子量的 有機化合物分解成碳數較小之烴,即碳數為卜4之輕烴, 且共存有所生成之輕烴之成分2進行氧化分解。總之,本 發明之觸媒的焦炭狀物質之堆積較少,且觸媒壽命較長。 該效果亦推定為藉由成分i與成分2之共存之相互作用而產 生。 本發明之觸媒係以重量比為9〇: 1〇〜1〇: 9〇之比例含有 成分1與成分2而形成者。於實際使用中,通常將該組成之 觸媒承載於蜂窩等㈣支龍上、或者以造粒絲狀之形 態來使用,但其形態並不限定於該等。 本發明之觸媒之其他實施態樣如下。 137594.doc 200934574 實施態樣1 : 一種觸媒系統、以及藉由該觸媒系統之熱處理爐内氣體 之處理方法,上述觸媒系統對在欲處理之排氣之流向之上 游侧將以沸石為有效成分之觸媒設置於支持體上所形成之 觸媒(觸媒U-1)、及在下游側將本發明之觸媒設置於支持 體上所形成之觸媒(觸媒D_丨)進行組合配置❶再者,觸媒 U-1與D-ι可重疊配置,亦可隔離配置。 具體例:
觸媒U-1之例:包含Η_γ、ZSM5、絲光沸石、Fcc觸媒 中之任一種或兩種以上之沸石粒子的觸媒。 觸媒CM之例:以重量比1〇: 9〇〜9〇: 1〇包含pt/Al2〇3、 Pt/Ti02 Pt/Zr02、Pd/Al2〇3中之任一種或兩種以上之無機 氧化物粒子與沸石粒子’而且觸媒中之貴金屬含量為_ 重量ppm〜5重量%之本發明之觸媒。 實施態樣2 : 一種觸媒系、統、以及藉由該觸媒系統之熱處理爐内氣; 之處理方法,上述觸媒系統於欲處理之排氣之流向之上; 側配置以相對較多之比例包含濟石,且貴金屬含量相對_ 少之觸媒(觸媒U-2),於下游你丨你¥难 、卜斿側配置沸石之比例較上游4 觸媒之沸石相對較少,且貴金屈人 貝食屬含量較上游侧觸媒之貴4 屬含量相對較多的觸媒(觸媒D _ 、’妹U 2)。再者,觸媒U-2與D- 可重疊配置,亦可隔離配置。 具體例: 50〜90 : 1〇,更好的是 觸媒U-2之例:以重量比為5〇 · 137594.doc -13- 200934574 60 : 40〜90 : 10,進而更好的是70: 3 0〜85 : 15之比例包含 沸石粒子(成分1)與Pt/Al203、Pt/Zr02、Pd/Al203中之任一 種或兩種以上之無機氧化物粒子(成分2),而且觸媒中之責 金屬含量為50重量ppm~l 000 ppm之本發明之觸媒。 ❹ ❹ 觸媒D-2之例:以重量比為1〇 : 90〜60 : 40,較好的是 15 : 85〜50 : 50,進而更好的是20 : 80〜50 : 50之比例包含 沸石粒子(成分1)與pt/Al2〇3、Pt/Zr02、Pd/Al2〇3中之任一 種或兩種以上之無機氧化物粒子(成分2),而且責金屬含量 為500重量ppm〜5重量%之本發明之觸媒。 於上述實施態樣1及2中’藉由設置於上游側之觸媒u_ 1 或U-2 ’將排氣中之有機化合物分解而轉化成輕烴,繼而 藉由配置於下游侧之觸媒D_丨或D_2 ,將輕烴可靠地轉化成 C〇2及ΗζΟ。尤其實施態樣2之觸媒之使用因設置於上游側 之觸媒U2上之碳質沈積(結焦)特別少,故對於使用條件或 排氣之條件苛刻之熱處理爐用或需要耐久性之用途特別合 適。 觸媒之製造 將本發明之觸媒承載於適合氣體處理之支持體上後使 =。作為較好的支持體,可例示:蜂窩、片材、網狀物、 e、過濾器、穿孔金屬、發泡金屬體等形狀者。對支持體 之材質並無特別限制,較好的是具有㈣耐受使用溫度之 ^熱性或耐腐録者,可例示:堇青石、氧化銘、二氧化 陶咨-氧化發•氧化銘、碳纖維、金屬纖維、錢纖維、 纖維、不鏽鋼、欽等之金屬,荡。尸、要於該支持體之氣 137594.doc •14· 200934574 體通過面上將本發明之觸媒作為觸媒層來承載即可。 作為其他形態,亦可將觸媒加工成粒徑為〇5 mm〜i〇 mm之球或顆粒狀之成形粒子,將其填充於透氣性之容器 或袋中來使用。 • 為了製作將本發明之觸媒作為觸媒層而承載於上述支持 體,例如蜂窩支持體上所形成之_,而使用膠體二氧化 ' 料膠、氧化㈣膠、料溶膠、軟水銘石、氧化錯溶膠 彡公知之黏合劑成分。觸媒層之平均厚度並無特別限制, 若使觸媒之效果有效地發揮且考慮到經濟性,則其厚度較 適當的是10 μιη以上、500 μιη以下。 排氣處理方法 本發明之熱處理爐排氣之淨化方法係如下之方法,即於 熱處理爐内或者爐外之排氣系统中配置本發明之觸媒,並 使包含藉由塗佈有光阻劑之被加熱零件之熱處理所產生之 揮發性有機化合物的排氣與該觸媒接觸,由此來分解有機 • 化合物。作為接觸溫度,較好的是有機化合物之氧化分解 所必需之溫度,具體而言為熱處理溫度或其以上之溫度, 即200〜350°C,較好的是21〇〜35(rc,特別好的是22〇〜 350°C。本發明之觸媒之分解活性雖然比先前之觸媒高, 但對於如自光阻劑中所揮發之有機化合物等難以分解之成 分,於低於200。〇之溫度下,易於生成如一氧化碳或醛之 部分氧化物,因而參照被加熱零件之熱處理溫度與觸媒反 應溫度’接觸溫度較好的是210〇c以上,另一方面,就省 能源之觀點而言,較好的是35〇它以下。空間速度並無限 137594.doc •15· 200934574 制,亦可根據排氣之產生量與觸媒 綠之大小而疋,但較好的 疋1000〜100000 hr-丨之範圍。 廿百經觸媒處理之翕艚可 向爐外排出,或者亦可於熱處 畑 ^ ^ ^ 心墟門回流。藉由上述處 理,可將自光阻劑中蒸發之溶劑成 成分氧化分解。 成刀或昇華之黏合劑樹脂 熱處理爐之污染防止方法 本發明之熱處理域之污染防止方法係包括如下步驟者: ❹
Γ步2有光阻劑之被加熱零件於熱處理爐内進行熱處理 '古,W及使包含藉由熱處理而自光_中揮發或昇華 之有機化合物的排氣與設置於上述爐内或爐外之本發明之 =媒4接觸,而將上述有機化合物轉變成叫及H2〇(步驟 卜若於步驟!中對被加熱零件進行熱處理,並使包含該 步驟中昇華之黏合劑樹脂的排氣於步驟2t與觸媒接觸, :由於樹脂被氧化分解’故可防止熱處理爐之開口部或排 乱猶環通道等樹脂容易因冷卻而凝固之部位之污染。作為 接觸溫度’較好的是有機化合物之氡化分解所必需之溫 度:具體而言為熱處理溫度或其以上之溫度,即2〇〇〜 C較好的疋21〇〜350°C ,特別好的是22〇〜35〇。〇。 [實施例] 以下根據實施例,進行更詳細之說明。 <責金屬承載無機氧化物粒子之製備> 二用如下方法製備以下各貴金屬承載無機氧化物粒子 (成刀2)。即’相對於所稱量之ai2o3等無機氧化物粒子之 準備包含目標承載量之Pt之二硝基胺基鉑酸性水溶 I37594.doc •16· 200934574 液’並添加離子交換水以充分浸濕無機氧化物粒子,於蒸 發孤中使銘水溶液充分含浸於無機氧化物粒子中,其後蒸 發乾固,繼而於500。(:下煅燒2小時,從而製備承載規定量 之銘的如下所示之無機氧化物粒子1〜8。 •粒子 1 : <Pt(4.0)/Al2〇3> ; 使用γ-氧化銘粉(Nikki Universal公司製造,平均粒徑為 5 μιη) ’並利用上述方法製備承載4 〇重量%iPt之粒子1。 •粒子 2 : <Pt(0.8)/Al2〇3> ; 使用γ-氧化IS粉(Nikki Universal公司製造,平均粒徑為 5 μιη),並利用上述方法製備承載〇,8重量%之以之粒子2。 •粒子3 : <Pt(1.5)/Zr02> ; 使用Zr〇2(Millennium公司製造,平均粒徑為i μηι, BET(Brunauer-Emmett-Tellern,布厄特)比表面積為 25〇 m2/g),並利用上述方法製備承載1.5重量%之以之粒子3。 •粒子4 : <Pt(0.8)/ZrO2> ;
使用Zr02(Millennium公司製造,平均粒徑為1 μηι,BET 比表面積為250 m2/g) ’並利用上述方法製備承載〇 8重量0/〇 之Pt之粒子4。 •粒子5 : <Pt(1.5)/Ti02> ; 使用Ti02(Millennium公司製造’平均粒徑為1 μιη,BET 比表面積為33 0 m2/g),並利用上述方法製備承載ι.5重量0/〇 之Pt之粒子5。 •粒子6 : <Pt(4.5)/Ce02> ; 使用CeOJ第一稀元素公司製造,平均粒徑為1 μιη 137594.doc •17- 200934574 BET比表面積為20 m2/g) ’並利用上述方法贺 衣w承載4.5重 量%之?〖之粒子6。 •粒子 7 : <Pt(4.5)/Ce02 · Zr02> ; 使用Ce〇2 · Zr〇2複合氧化物粒子(第_接__ 褅几素公司製 造,以〇2: ΖΓ〇2之莫耳比為50: 50,平均粒徑為i _, BET比表面積為77 m2/g),並利用相同之方法製備承载* $ 重量%之Pt之粒子7。 Ο
•粒子 8 : <Pt(4.5)/Ce02 · Zr02 · La2〇3> ; 使用Ce02 · Zr02 · La2〇3複合氡化物粒子(第—稀元素八 司製造,Ce〇2 : Zr〇2 : La203之莫耳比為3〇 : 6〇 : 1〇,平 均粒徑為1 μιη,BET比表面積為77 m2/g),並利用相同之 方法製備承載4.5重量之粒子8。 <觸媒之製備> 以如下方式製備各觸媒。 比較例1 :將(無觸媒)堇青石蜂窩(日本礙子公司製造, 200 cell/平方吋)直接用於反應。 比較例2 :觸媒A <Η-Υ(1〇〇)> : 使用H-Y型沸石粉末(u〇p公司製造之商品名LZY85,平 均粒徑為2 μηι,Si02/Al203之莫耳比為5.9)200 g,作為黏 口劑之一氧化石夕溶膝(日產化學製造,Snowtex)4〇 g及離子 交換水700 g來製作漿料。利用洗塗法將該漿料塗佈於堇 月石蜂窩(日本礙子公司製造,2〇〇 ceU/平方吋)上並利 用壓縮空氣吹散過剩之漿料,於乾燥器中15〇〇c下乾燥3小 時。其後,於空氣中50(TC下煅燒2小時,繼而於氫氣環境 137594.doc 200934574 中500 C下加熱1小時’從而獲得將Η·Υ沸石作為觸媒層而 承載於蜂寫承載體上之蜂窩型觸媒Α。 比較例 3 :觸媒b <pt/Al2〇3(i〇0)> : 將上述粒子2 <Pt(〇.8)/Al2〇3粒子> 200 g與作為黏合劑之 軟水鋁石50 g混合,並將該混合物25 g添加於60〇/0之硝酸 及725 g之離子交換水之混合液中來製作漿料。使用該漿 料,以與觸媒A相同之方法獲得於蜂窩承載體上設置有 Pt/Al2〇3之觸媒層之蜂窩型觸媒B ^每1升蜂窩之觸媒層重 量為50 g(包含黏合劑)^該觸媒B之觸媒層中之pt含量為 〇,8重量%(相對於ai2〇3之比例)。 比較例 4 :觸媒 c <Pt/ZrO2(100)> : 使用上述粒子4 <Pt(〇.8)/Zr〇2粒子〉,以與觸媒B相同之 方法獲得設置有Pt/Zr〇2之觸媒層之蜂窩型觸媒c。該觸媒 C之觸媒層中之pt含量為0.8重量%(相對於21>〇2之比例)。 實施例 1 :觸媒 1 <H-Y(50)+Pt/Al2〇3(50)> : 將觸媒A中所使用之H-Y型沸石粉末100 g與上述粒子j <Pt(4.0)/Al2O3粒子>25 g及上述粒子2〈以……/八匕…粒子〉 75 g混合,並於其中添加二氧化矽溶膠(日產化學製造, Sn〇WteX)40 g及離子交換水700 g來製作漿料。使用該漿 料,以與觸媒A相同之方法獲得於蜂窩承載體上設置有H_ Y與Pt/Ah〇3之重量比例為50 : 50之觸媒層的蜂窩型觸媒 1。該觸媒1之觸媒層中之Pt含量為〇.8重量%(相對於沸石 與八丨2〇3之總計之比例)。 實施例 2 :觸媒2 <H-Y(l〇)+pt/Al2〇3(90)> : I37594.doc -19· 200934574 除使用上述之Η-Y型沸石粉末2〇 g與上述粒子2 <pt(〇. 8)/ Alz〇3粒子> 180 g以外,以與觸媒丨相同之方法獲得設置有 H-Y : Pt/Ah〇3之重量比為1〇 : 90之組成之觸媒層的蜂窩 型之觸媒2。該觸媒2之觸媒層中之pt含量為0.7重量。/。(相 對於彿石與A12 Ο3之總計之比例)。 實施例3 :觸媒3 <H-Y(80)+Pt/Al2O3(20)> : 除使用上述H-Y型沸石粉末160 g與上述粒子1 <Pt(4.0)/Al2〇3粒子> 40 g以外,以與觸媒1相同之方法獲 得設置有H-Y : Pt/AUO3之重量比為80 : 20之組成之觸媒 層的蜂窩型觸媒3。該觸媒3之觸媒層中之Pt含量為〇·8重量 %(相對於沸石與Al2〇3之總計之比例)。 實施例4 :觸媒4 <H-Y(50)+Pt/TiO2(50)> : 除使用上述H-Y型彿石粉末1〇〇 g與上述粒子5 <pt( 1.5)/ Ti〇2粒子> 1〇〇 g以外,以與觸媒1相同之方法獲得設置有 H-Y : Pt/Ti〇2之重量比為50 : 50之組成之觸媒層的蜂窩型 觸媒4。該觸媒4之觸媒層中之Pt含量為0.75重量%(相對於 沸石與Ti02之總計之比例)。 實施例5 :觸媒5 <H-Y(50)+Pt/ZrO2(50)> : 除使用上述H-Y型沸石粉末與上述粒子3 <Pt(1.5)/Zr02 粒子 > 以外,以與觸媒1相同之方法獲得設置有Η_γ : Pt/Zr〇2之重量比為50 : 50之組成之觸媒層的蜂窩型觸媒 5。該觸媒5之觸媒層中之Pt含量為0.75重量%(相對於沸石 與Zr02之總計之比例)。 實施例6 :觸媒6 <H-Y(50)+Pt/CeO2(50)> : 137594.doc • 20· 200934574 除使用上述H-Υ型沸石粉末與上述粒子6 <pt(4.5)/Ce02 粒子 >以外,以與觸媒1相同之方法獲得設置有Η_γ : Pt/Ce〇2之重量比為50 : 50之組成之觸媒層的蜂窩型之觸 媒6。該觸媒6之觸媒層中之Pt含量為2.25重量%(相對於沸 石與Ce〇2之總計之比例)。 實施例 7 :觸媒 7 <H-Y(50)+Pt/CeO2 · ZrO2(50)> : 除使用上述之H-Y型沸石粉末與上述粒子7 <Pt(4.5)/Ce02 • Zr〇2粒子 >以外,以與觸媒}相同之方法獲得設置有士 Y . Pt/Ce〇2 · Zr〇2之重量比為50 : 50之組成之觸媒層的蜂 窩型觸媒7。該觸媒7之觸媒層中之pt含量為2.25重量%(相 對於沸石與Ce〇2 · Zr02之總計之比例)。 實施例 8 :觸媒8 <H-Y(50)+Pt/CeO2 · Zr02 · La2O3(50)> : 除使用上述H-Y型沸石粉末與上述粒子8 <pt(4.5)/Ce02 • Zr〇2 · La2〇3粒子〉以外’以與觸媒1相同之方法獲得設 置有H-Y : Pt/Ce〇2 · Zr02 · La203之重量比為50 : 50之組 _ 成之觸媒層的蜂窩型觸媒8。該觸媒8之觸媒層中之pt含量 為2.25重量%(相對於沸石與Ce〇2 · Zr〇2 · La2〇3之總計之 比例)。 <評價> 反應裝置 將所獲得之觸媒安裝於圖1所示之反應裝置中,並使其 與光阻劑蒸發氣體接觸來測定所生成之分解氣體之組成與 未分解成分之量。 於圖1之襄置中’於反應管1内設置有加入光阻劑之鋁製 137594.doc -21 - 200934574 容器2,於該容器之下游侧安裝有圓筒狀(直徑為21 mm, 長度為10 mm)之蜂窩觸媒3,且為了捕獲觸媒處理後之氣 體中所包含之未分解成分,而於該蜂窩觸媒3之下游(捕獲 區域)設置有玻璃纖維製之捕獲過濾器4。再者,該捕獲區 域之氣體溫度設定為80〜90°C。 ' 於容器2中加入市售之液晶矩陣形成光阻劑(R)l .5 g,以
• 每分鐘5°C之速度使容器與觸媒之區域自室溫上升至230°C 後,自氣體導入管5以2.0升/分鐘之速度,以50分鐘導入總 © 量為1〇〇 L之空氣,並使蒸發之光阻劑成分與空氣一起與 觸媒接觸,其後於溫度為230°C、空間速度為35000 hr·1的 條件下進行接觸反應。自氣體排出管6排出處理後之氣體 以供氣體分析。 上述光阻劑(R)之主要成分如下:丙二醇單甲醚乙酸 酯、丙二醇單乙醚乙酸酯、丙烯酸樹脂、多官能丙烯酸單 體、顏料、溶劑。 評價方法 以如下方法測定藉由觸媒處理後之氣體之成分。 分解氣體中之總烴(THC,total hydrocarbon)之測定: - 裝置:氣相層析儀(島津製作所製造之GCL4-A型,檢 測器:FID(flame ionization detector,火焰游離偵檢 器))
管柱:20% PEG-20M on Chromosorb/WAW 管柱溫度:100°C,注入溫度:150°C,檢測器溫度: 150°C 137594.doc -22- 200934574 載體氣體:氮氣35 ml/分 THC係將碳數為1〜5個之烴之總計換算成甲烧之值,以 重量ppm表示。 CO之測定: 電解式CO分析計 C〇2之測定: 甲烷化FID式分析計 醛之測定: GASTEC檢測管,No. 92L(甲醛),N〇 91(乙醛) 未分解成分之測定: 將捕獲過濾器中所捕獲之未分解光阻劑成分燃燒來測 定碳成分。 <計算式> 以下式計算出污染減少率。 污染減少率(%)=(Ci_C2)/Clxl00 式中’ Cl係於安裝有未承載觸媒之蜂窩材之狀態下進行 處理時捕獲過渡器中所捕獲之未分解成分的重量(表1之比 較例1),C2係各觸媒中之未分解成分之重量。 <評價結果> 將利用各觸媒進行處理之結果示於表1。 137594.doc •23· 200934574 [表i]
觸 媒 觸媒之内容 co2/co ppm ALD ppm THC ppm 未分解成分 (碳成分) mg 污染 減少 率% 比較例 1 僅有承載體(無觸媒) 1/1 2 18 45 基準 比較例 2 A H-Y(IOO) 1/0 3 30 26 42.2 比較例 3 B Pt/Al203(100) 45/2 4 3 13 71.1 比較例 4 C Pt/ZrO2(100) 50/2 2 3 12 73.3 實施例 1 1 H-Y(50)+Pt/Al203(50) 46/0 0.5 3 4 91.1 實施例 2 2 H-Y(10)+Pt/Al203(90) 45/0 0.5 3 6 86.7 實施例 3 3 H-Y(80)+Pt/Al203(20) 42/0 0.6 4 9 80.0 實施例 4 4 H-Y(50)+Pt/TiO2(50) 45/0 0.5 3 8 82.2 實施例 5 5 H-Y(50)+Pt/ZrO2(50) 47/0 0.5 3 3 93.3 實施例 6 6 H-Y(50)+Pt/CeO2(50) 46/0 0.5 3.1 6 86.7 實施例 7 7 H-Y(50)+Pt/CeO2 · ZrO2(50) 47/0 0.5 2.6 2.8 93.3 實施例 8 8 H-Y(50)+Pt/CeO2 · Zr02 · La2O3(50) 47/0 0.3 2.6 2.7 94.4 注:表中之ALD表示醛。 由表1可知,於觸媒B(比較例3 : Pt/Al203)中,附著於捕 獲過滤器上之未分解成分之碳量為1 3 mg,污染減少率與 無觸媒(比較例1)相比為71%,於污染之減少方面顯示某種 137594.doc 24- 200934574 程度之良好效果,但於藉由觸媒6處理後之氣體中分別包 含2 ppm之CO及4 ppm之醛。觸媒c(比較例4 : pt/Zr〇2)之 結果亦與觸媒B大致相同。相對於此,於本發明之觸媒ι〜8 中,醛之生成極少或為零,又,處理後之排氣中之未分解 成分與觸媒B相比大幅減少,污染減少率為8〇〜94%。由此 可明確包含沸石(成分1)與貴金屬承載無機氧化物(成分2) 之混合物的本發明之觸媒防止熱處理爐之污染的效果極 大。 由圖2可知,相對於沸石(成分”與貴金屬承載無機氧化 物(成分2)之總量,以1〇〜90%、尤其是1〇〜8〇%之比例含有 成分1,且以90〜10%、尤其是90〜20%之比例含有成分2而 形成之本發明之觸媒與僅包含成分丨(觸媒A)或者僅包含成 分2(觸媒B)相比,污染之減少率得以大幅提昇。 【圖式簡單說明】 圖1係用以評價觸媒之反應裝置。 圖2係表示改變成分1與成分2之混合比例之觸媒中之污 染減少率的圖表。該圖係以橫軸表示成分1相對於觸媒A、 B、1、2及3之成分l(H-Y)與成分2(Pt/Al203)之總重量的比 例’且以縱軸表示使用該等觸媒所進行之分解實驗結果中 表1之污染減少率。圖中,自測定值點左側起分別為觸媒 B、2、1、3及 A。 【主要元件符號說明】 1 反應管 2 容器 137594.doc r 200934574 3 4 5 6 觸媒 捕獲過濾器 氣體導入管 氣體排出管 ❹ 137594.doc -26

Claims (1)

  1. 200934574 七、申請專利範圍: 1. 一種熱處理爐排氣之淨化用觸媒,其係於將塗佈有光阻 劑之被加熱零件於熱處理爐内進行熱處理時,分解自光 阻劑中所產生之揮發性有機化合物者,該觸媒係含有彿 石粒子(成分1)與承載貴金屬之無機氧化物粒子(成分2) 而形成,其中成分1 :成分2之重量比為9〇 : 1〇〜1() : 9〇 之比例。 2. 如請求項1之熱處理爐排氣之淨化用觸媒,其中無機氧 化物粒子係選自 Al2〇3、Ti〇2、Zr〇2、a%、ah · Zr02及Si02中之至少一種。 3. 如請求項1或2之熱處理爐排氣之淨化用觸媒,其中上述 揮發性有機化合物係於被加熱零件之锻燒步驟中,自光 阻劑中揮發或昇華之有機化合物。 4. 一種熱處理爐排氣之淨化方法,其包括如下步驟:使包 含有機化合物的排氣與設置於上述爐内或爐外之如請求 項1至3中任一項之觸媒接觸,並分解有機化合物,上述 有機化合物係於將塗佈有光阻劑之被加熱零件於熱處理 爐内進行熱處理之步驟中所產生者。 5. —種熱處理爐排氣之淨化方法,其包括如下步驟:將塗 佈有光阻劑之被加熱零件於熱處理爐内進行熱處理;以 及使包含有機化合物的排氣與設置於上述爐内或爐外之 如請求項1至3中任一項之觸媒接觸,並分解上述有機化 合物’上述有機化合物係藉由熱處理而自光阻劑中揮發 或昇華者。 I37594.doc 200934574 6,如請求項5之熱處理爐排氣之淨化方法,其中於 200〜350°C下使排氣與觸媒接觸。 7· —種熱處理爐之污染防止方法,其包括如下步驟:使包 含有機化合物的排氣與設置於熱處理爐内或爐外之如古奪 求項1至3中任一項之觸媒接觸,並分解有機化合物,上 述有機化合物係於熱處理爐内進行熱處理之步驟中所產 •生者。 8. 如請求項7之熱處理爐之污染防止方法,其令於2〇〇〜35〇<>c ® 下使排氣與觸媒接觸。 9. 一種熱處理爐之污染防止方法,其包括如下步驟:將塗 佈有光阻劑之被加熱零件於熱處理爐内進行熱處理;以 及使包含有機化合物的排氣與設置於上述爐内或爐外之 如請求項1至3中任一項之觸媒於2〇〇〜35〇〇c下接觸,並 分解上述有機化合物’上述有機化合物係藉由熱處理而 自光阻劑中揮發或昇華者。
    137594.doc
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