200910394 九、發明說明：
t 明 /91* 屬ZI 發明領域 本發明涉及適合於形成疊層陶瓷電容器（Multi Layer 5 Ceramic Capacitor :MLCC)的内部電極等的錦膏。 【先前技術3 發明背景 在製造例如第1圖中模式地示出截面結構的Mlcc 1 〇 時，在用於構成其介電層12的未燒成的陶# 凡生片（green 10 sheet)的表面，使用含有具有耐熱性的金屬作s ± 馬導電性成分 的導電性膏，採用厚膜網版印刷法等形成導番t €性膏層，將 其多片層疊並進行壓合之後，實施燒成處理， ,, 由此在由生 片生成介電層12的同時，由導電性膏層生成播 傳戍内部雷極 的導體層14。再者，圖中16是用於對其内部電才 颂（導體層14) 15通電的外部電極。 上述的陶瓷生片，一般由混合了陶瓷粉束 毒占合劑和 溶劑等的漿液採用刮板法等進行片成型。作7 爲上述^占合· 劑’可以使用例如丁搭樹脂(butyral resin)、兩^ 3 %酸樹脂黧 有機化合物。另外，作爲溶劑，可以使用例知 20溶劑。 笨等有機 力一乃囟，上述的導電性膏，例如由導 ’粉末、叙合 劑和溶劑等構成。作爲導體粉末，可以使用 ^ 、有與介電層 12的燒成溫度相應的耐熱性的金屬材料，炯如、
Ag-Pd、Ag、Ni、Cu等。近年，根據電子材料 d 步低價 5 200910394 格化的要求，正在迅速地進行盡可能向廉價的賤金屬材料 特別是鎮系的轉換。另外，作爲黏合劑，可以使用在燒成 過程中容易燒除且灰分少的有機化合物，例如醇酸樹脂、 乙基纖維素等。另外，作爲溶劑，一般可以使用對膏賦予 5適度的黏性且塗布在生片上之後通過乾燥處理可容易地揮 發的有機化合物，例如莊品醇、丁基卡必醇乙酸酯、煤油 (kerosine)等。另外’對於導電性膏還要求具有其黏度不隨 時間而變化的穩定性’從這樣的觀點考慮還可以使用乙酸 二氫 K 品酯（dihydro terpineol acetate)、二氫祐品醇（dihydro 10 terpineol)等。 然而，爲了攜帶型電子設備等的小型化和高性能化 等’期望MLCC保持靜電電容量並小型化和薄型化。現在稱 作1005的外形尺寸爲l.〇mmx〇.5mm的製品是主流，但其厚 度尺寸只不過是例如0.5mm左右。另外，對於外徑尺寸比 15其大的製品，也有在保持其大小的狀態下進一步高容量化 的要求。爲此，無論哪種情況都希望盡可能地減薄介電層 12的厚度尺寸並增加層疊數。另外，若層疊數增加則導體 粉末的需要量增多，因此使用廉價的鎳系導體粉末的必要 性進一步提高。 20 然而，以往就作爲導電性膏的溶劑使用的萜品醇等’ 溶解含在陶瓷生片中的丁醛樹脂、丙烯酸樹脂等有機黏合 劑，使該生片的厚度尺寸和密度等變化。該現象被稱作片 侵蝕(chemical attack)，在陶瓷生片比較薄的情況下，其變 化比例增大到不能忽視的程度，因此成爲減薄介電層12的 200910394 障礙。由於對導電性膏要求具有相對於生片的親合性，因 此以往一直使用具有溶解性的溶劑確保親合性。然而，若 介電層12變薄，則這樣的特性反倒造成不利情況。 因此，在減薄介電層12的厚度尺寸的情況下，可以使 5 用溶解性弱的溶劑來替代萜品醇和二氫萜品醇等。例如， 可舉出二氫萜品醇衍生物系溶劑、在二氫萜品醇中混合了 烴等石油系溶劑的溶劑等。再者，在後者的情況下，作爲 石油系溶劑可以使用例如稀釋劑(thinner)，混合比例如是二 氫萜品醇：稀釋劑爲7 : 3左右。 10 然而，使用了如上所述的難以發生片侵蝕的溶劑的導 電膏，在保管中存在容易隨時間發生黏度變化的傾向。特 別是，出於低價格化的目的使用鎳系導體粉末的情況下， 該傾向顯著。雖然原因不確定，但可以認爲鎳作爲催化劑 發揮作用。另外，若膏黏度變化，則在印刷時得不到適當 15 的膜厚、形狀，或者，在燒成後發生裂紋等，産生製造工 序上的種種問題。 對此，以抑制黏度變化提高穩定性爲目的，人們曾提 出了種種方案。例如，有一個銅膏的例子，添加作爲分散 劑發揮功能的磷酸酯化合物來抑制黏度變化（例如參照專 20 利文獻1)。另外，還有在含有丁醛樹脂作爲黏合劑的鎳膏 中，使用以乙酸萜品酯爲主成分的溶劑來抑制黏度變化的 方案（例如參照專利文獻2)。另外，還有通過在樹脂黏合劑 中使用聚丙烯酸酯共聚物來抑制黏度變化的方案（例如參 照專利文獻3)。另外，還有在以萜品醇等爲溶劑、以乙基 7 200910394 纖維素等爲黏合劑的鎳膏、銅膏中，添加作爲分散劑發揮 功能的胺系表面活性劑來抑制黏度變化的方案（例如參照 專利文獻4)。 5 10 15 專利文獻1:日本特開2006-004905號公報 專利文獻2 :日本特開2006-012690號公報 專利文獻3:日本特開2005-243333號公報 專利文獻4 :日本特開2001-006436號公報 專利文獻5:日本特開平11-080816號公報 專利文獻6:日本專利第3787032號公報 專利文獻7 :日本特開2006-099965號公報 【發明内容3 發明概要 上述專利文獻1〜4所述的技術，通過添加有機分散劑 並使其吸附在導體粉末的表面來使該導體粉末的表面穩定 化進而抑制其催化作用，或者通過改變所使用的溶劑、樹 脂黏合劑來抑制黏度變化。可以認爲，如果將這樣的技術 用於鎳膏，就可以同時地解決片侵蝕和黏度變化的問題。 然而，鎳膏的組成可根據用途、要求特性而適當地變更。 因此，在使用了上述任一技術的情況下，都必須在相應於 溶劑和樹脂黏合劑來選擇適當的有機分散劑的同時，確定 其添加量，或者，必須謀求溶劑和樹脂黏合劑的最佳化， 因此，均不能成爲通用的技術。再者，例如，若充分、大 量地添加有機分散劑，則在溶劑、樹脂黏合劑被變更的情 況下也容易得到黏度穩定性，但有機分散劑的過剩添加， 20 200910394 有時給膏特性造成不良影響，例如乾燥膜密度降低、脫脂 不良、黏度特性（流變性；rheology)顯著變化等。 本發明是以上述的狀況爲背景而完成的，其目的在於 提供一種難以發生片侵蝕且難以發生黏度變化的鎳膏。 5 爲了達到所述的目的，本發明的方案涉及一種鎳膏， 該鎳膏是含有鎳粉末、樹脂黏合劑和有機溶劑的鎳膏，上 述鎳粉末的硫含量小於lOOppm。 發明效果 這樣一來，由於使用了硫含量極少的鎳粉末，因此起 1〇 因於膏中所含有的硫分的黏度變化得到很好的抑制。通過 這樣地將硫分限定於微少量，使穩定性得到提高，因此溶 劑和樹脂黏合劑可以沒有任何限定，因此，雖然使用如上 所述的難以發生片侵蝕的溶劑，但是能夠抑制黏度變化。 因此可以得到難以發生片侵蝕且難以發生黏度變化的鎳 15膏。 另外，以往就一直使用的鎳粉末、鎳膏，以提高膏中 的鎳粉末的分散性或改善低溫下的樹脂的燃燒性、燃燒除 去性爲目的，一般使用了含有例如500ppm以上的硫的鎳粉 末(例如參照專利文獻5〜7)。即可以認爲，在使用鎳粉末的 20 情況下，優選在膏中至少含有硫，完全沒有考慮到製備不 含硫的鎳膏。然而，本發明者爲了改善鎳膏的穩定性而反 復潛心研究的結果，發現當使用硫含量顯著少的鎳粉末 時，與使用含有硫的一般的鎳粉末的情況相比，膏穩定性 得到顯著改善。本發明是基於這樣的見解而完成的。 200910394 再者，大量地含有硫分時容易發生黏度變化，可以認 爲這是由於硫在膏中的樹脂黏合劑的分子間作用而形成交 聯鍵的緣故。在錄粉末中含有硫的情況下，即在硫分與錄 化學鍵合的情況下，與在膏中以游離的狀態含有硫的情況 5相比，雖然難以發生黏度變化，但是無論如何膏中的硫分 喊黏度穩定性降低。因此，爲了得到黏度穩定性，必須 不僅不向膏中添加硫，而且使用硫極少的鎳粉末。 在此，優選上述鎳粉末是不含硫的鎳粉末。這樣的話， 黏度穩定性㈣進-步提高。再者，在本中射所謂“不 10含硫，，，意指即使採用在錄粉的雜質分析中—般所採用的紅 外吸收法和ICP發射光譜法的任—方法也檢測不出硫。 1外’優選上财機溶劑是m醇衍生物(例如丙 酸二氫 mi (dihydro terpineol pr〇pi〇nate))或石油系溶 «J這樣的°舌，使用了二氫萜品醇衍生物、石油系溶劑的 15貧難以發生片侵钱，因此可以得到黏度穩定性優異且更難 以發生片侵蚀的錄膏。再者，本發明所採用的構成錄膏的 有機溶劑沒有特別限定，以往就使用的結品醇、二氯祐品 醇«品醇衍生物、或者在它們中添加了石油系溶劑的有 機A，等都可以报好地使用。但在待塗布膏的片的厚度尺 2〇寸顯著地小’爲3帅以下、更優選爲Ιμηι以下的情況下，片
j又钮的問題變彳讀著，因此優選使用二氫@品醇 石油系溶劑。 X 々另外優選上述樹脂黏合劑是乙基纖維素。樹脂黏合 特別限定，可以適當使用聚乙烯醇縮丁醛、丙烯酸 200910394 系樹脂、環氧樹脂等，但在^ 爲有機溶劑的情、、兄下 吏用上述一氫萜品醇衍生物作 料，優選的是基纖維素。 還可以含有分散劑。 ”膏除了含有上述各成分以外 ; 的分散劑，例如，可舉出 刀政劑可以使用衆所周知的適當 聚羧酸類等。 乙烯基系聚合物、聚羧酸胺鹽、 另外，本發明的導電性 b 有上述二氫萜品醇衍生物ρ 以疋作爲有機溶劑除了含 電性膏。作爲這樣的其他以外還含有其他的有機溶劑的導 |卡必醇、丁基卡必醇乙^有機溶劑’可以使用例如丁基 另外，本發明的c級醇、石油系溶劑等。 機溶劑以外，還可以、商θ * 了錄粉末、樹脂黏合劑、有 構成材料，例如構成二=待塗_膏的未燒成陶究的 15 等。這樣的添加物，例：=原料的叫^ /、要在將鎳粉末與樹脂黏合劑、 有機溶劑混合時同時地 層的黏合強度得到提6的⑽' 樣—來，在片與導體 得丨 ，冋時，匕們的熱膨脹係數的差異 優選ΓοΓ肢Τ ’添加賴⑽財等时均粒徑， 内 〇加的範圍内，更優選姐G3〜叫m的範圍 另外，本發明_讨叫__㈣祕 ::，但優選用於陶究電爛，特別是疊層型陶竟電子 件，例如MLCC的内部導體形成等。本發明的導電性膏特 別適合於介電層等陶究層極薄的情況。月的導電性膏特 另外，本發明的鎖膏，特別適合於使用了可溶解於箱 20 200910394 品醇、乙酸二氫萜品酯等中的黏合劑的在未燒成陶瓷上的 導體層形成，例如，優選用於以聚乙烯醇縮丁醛樹脂、丙 稀酸樹脂等有機黏合劑爲黏合材料(binding material)的生 片。 5圖式簡單說明 第1圖是模式地表示用於說明疊層陶瓷電容器結構的 截面結構的圖。 第2圖是表示比較例3、4和實施例3的黏度增加傾向的 圖。 10 第3圖是表示比較例5和實施例4的黏度增加傾向的圖。 第4圖是表示比較例6和實施例5的加速試驗的黏度增 加傾向的圖。 第5圖是表示膏中的硫添加量相互不同的實施例6〜8 和比較例7、8的黏度增加傾向的圖。 15 第6圖是與比較例2和實施例2對比地示出添加了各種 的分散劑的比較例9〜12的黏度增加傾向的圖。 I：實施方式3 較佳實施例之詳細說明 以下，參照附圖對本發明的一個實施例詳細地說明。 20 再者，在以下的實施例中圖已適當簡化或變形，各部分的 尺寸比和形狀等未必得到準確描繪。 下述的表1〜3是將本發明的實施例1〜3的鎳膏的調製 情況以及穩定性的評價結果與比較例1〜3 —併歸納的表。 該鎳膏，例如在製造上述的第1圖所示的MLCC10時，用於 12 200910394 形成其導體層14。MLCC10的介電層12,例如是由鈦酸鋇構 成的層，燒成前的厚度尺寸例如爲3μηι左右。 表1 比較例1 實施例1 Ni粉 試樣1(有硫） 試樣2(無硫） 陶瓷 鈦酸鋇 樹脂 乙基纖維素 溶劑 二氫薛品醇 分散劑 乙烯基系聚合物 其他 松香 黏度變化 (50°C、1個月） +60% +30% 5 表2 比較例2 實施例2 Ni粉 試樣3(有硫） 試樣4(無硫） 陶瓷 鈦酸鋇 樹脂 乙基纖維素 溶劑 正構醇+正鏈烷烴 分散劑 乙烯基系聚合物+聚羧酸胺鹽 黏度變化 (50°C、1個星期） +200% +40% 13 200910394 表3 比較例3 實施例3 Ni粉 試樣3(有硫） 試樣4(無硫） 陶瓷 鈦酸鋇 樹脂 乙基纖維素 溶劑 丙酸二氮巾$品酉旨 分散劑 聚羧酸類 黏度變化 (25t：、1個月） +95% +10% 在上述的表1〜3中，“Ni粉”表示在各實施例和比較例 中使用的鎳粉末的種類。試樣1是平均粒徑爲〇.4μηι、比表 5 面積爲1.7m2/g、以800ppm左右的比例含有硫的Ni粉。試樣 2是平均粒徑爲0.4μιη、比表面積爲1.8m2/g、不含硫的Ni粉。 這些試樣1、2是採用相互不同的製造工序製造的鎳粉末， 但除了有無含硫以外，具有大致同樣的特性。另外，試樣3 是平均粒徑爲〇.2μηι、比表面積爲3.2m2/g、以1200ppm左右 10 的比例含有硫的Ni粉。試樣4是平均粒徑爲0.2μπι、比表面 積爲3.1m2/g、不含硫的Ni粉。這些試樣3、4是採用相互不 同的製造工序製造的鎳粉末，但除了有無含硫以外，具有 大致同樣的特性。鎳粉末相對於膏整體的量，例如在40〜 60重量％的範圍内，例如爲50重量％。 15 另外，“陶瓷”是出於使燒成工序中的與燒結相伴的鎳 膏和介電層12的收縮彎曲相應的目的而添加的陶竟粉末。 在本實施例中，由於介電層12由鈦酸鋇構成，因此使用了 例如平均粒徑爲0.02〜0.3μηι左右的鈦酸鋇。陶瓷粉末相對 14 200910394 於貧整體的添加量，例如爲2〇重量。/。以下，例如爲1〇重量％。 另外，“樹脂，，和“溶劑”是構成用於分散鎳粉末的載色 劑(vehicle)的，作爲樹脂使用乙基纖維素，作爲溶劑，在比 較例1和實施例1中使用二氫結品醇，在比較例2和實施例2 5中使用正構醇（n-alcohol)與正鏈烧烴（n-paraffin)的混合 液’在比較例3和實施例3中使用丙酸二氫萜品酯。載色劑 的構成比例’例如乙基纖維素爲3〜10重量％左右，其餘的 97〜90重量％左右爲溶劑。再者，對於使用了二氫萜品醇 的比較例1和實施例1，出於對乾燥膜賦予黏合性的目的添 10加了松香。載色劑相對於膏整體的添加量例如在32〜56重 量％的範圍内，例如爲39重量％左右，乙基纖維素例如在2 〜6重量％的範圍内，例如爲3重量％，溶劑例如在3〇〜兄 重量％的範圍内’例如爲36重量％。在調製載色劑時，向樹 脂中加入溶劑’例如在ll〇°C下加熱16〜24小時左右進彳_ 15 解。 另外，“分散劑”是用於提高膏中的鎳粉末的分散眭 的，在比較例1和實施例1中使用乙烯基系聚合物，在比軤 例2和實施例2中使用在乙浠基系聚合物中混合了聚瘦酸胺 鹽的分散劑，在比較例3和實施列3中使用了聚羧酸類 20 (polycarboxylic compound)分散劑。再者，在比較的1矛實 施例卜以及比較例2和實施例2中使用的乙烯基系聚合物爲 相同的聚合物。分散劑的添加量相對於膏整體例如爲） ” Ζ Ϊ量 %以下，例如爲1重量。/°左右。 各比較例和實施例的膏，可以通過將鎳粉末、陶瓷於 15 200910394 末、載色劑和分散劑混合，使用例如三輥磨機使鎳粉末和 陶瓷粉末充分地分散來製備。再者，根據需要，在混煉後 使用篩檢程式進行過濾。 在製造上述的第1圖所示的MLCC10時，在含有例如聚 5乙烯醇縮丁醛樹脂等作爲黏合劑的另行製作的生片上，採 用例如厚膜網版印刷法以設定的圖案塗布上述的錦膏，將 多片層疊’並沿厚度方向進行加壓，由此使其壓合，再在 設定的氣氛和溫度下實施燒成處理。由此可以得到上述 MLCC10。 10 在上述的表1〜3中，“黏度變化’’欄中示出了在括孤内 所示的條件下分別長期保管後的黏度增加率。黏度增加 率，是分別測定剛調製後的黏度，並且，對於表1而言，測 定在50°C下保管1個月後的黏度，對於表2而言，測定在5(rc 下保管1個星期後的黏度，對於表3而言，測定在通常的保 15管溫度即25°C下保管1個月後的黏度，黏度增大量除以剛調 製後的黏度，以百分率求得。再者已判明當在5〇它下保管 膏時，與在25°C下保管的情況相比，黏度變化加速到2〜5 倍，上述表1、2是在這樣的前提下進行的加速試驗。 根據上述表1，使用了含有8〇〇ppm的硫的試樣丨的鎳粉 20末的比較例1，可以看到黏度上升爲60%，與此相對，使用 了不含硫的試樣2的鎳粉末的實施例1，其黏度上升在 30%。作爲膏穩定性的目標是：在25〇c下保管丨個月的場合 的黏度上升在20%以下，優選在15%以下，比較例1的膏在 這樣的條件下的黏度上升在20%以下。 200910394 另外，根據上述表2，使用了含有1200ppm的硫的試樣 3的鎳粉末的比較例2，可看到黏度上升竟爲200% ’與此相 對，使用了不含硫的試樣4的鎳粉末的實施例2，黏度上升 在40%。使用了表2所示的石油系溶劑的膏，是難以發生片 5 侵蝕、但容易發生黏度變化的膏。判明：在含硫的情況下， 黏度變化顯著大，考慮到加速試驗的情況，無論如何也不 耐使用，但在不含硫的情況下，即使使用了石油系溶劑， 黏度變化也比較小，具有充分的穩定性。 另外，上述表3所示的丙酸二氫萜品酯等二氫萜品醇衍 10 生物，是與二氫萜品醇相比難以發生片侵蝕的溶劑。在使 用了該溶劑的情況下，使用了含有1200ppm的硫的試樣3的 鎳粉末的比較例3，在25°C下保管1個月後的黏度上升也達 到95%。與此相對，使用了不含硫的試樣4的鎳粉末的實施 例3，黏度上升在10%，穩定性極優異，這是很明顯的。第 15 2圖中示出了對上述比較例3和實施例3的直到20天的黏度 上升傾向進行評價的結果。比較例3的鎳膏，直到4天左右 都大致保持在初期的黏度，但此後黏度急劇上升。與此相 對，實施例3基本上看不到黏度上升。 再者’在上述的第2圖中，比較例4是爲了弄清由硫的 20含有形態帶來的差別而在實施例3的錄膏中添加了 i〇〇〇ppm 的硫的例子。由比較例4的黏度變化傾向明破知道，在膏中 添加了硫的情況下也得不到黏度穩定性。而且，與硫含在 鎳粉末中的情況相比，黏度上升傾向更加顯著。 另外’第3圖是示出了對使用了以7:3的比例混合二氫 17 200910394 萜品醇和稀釋劑的溶劑的情況的黏度變化傾向進行評價的 結果的圖。比較例5中使用上述試樣3的錄粉末，實施例4中 使用上述試樣4的鎳粉末；分散劑使用了乙烯基系聚合物和 聚羧酸胺鹽。各成分的比例與上述各比較例和實施例相 5同。上述的溶劑，是通過混合作爲石油系（烴系）溶劑的稀釋 劑來緩和片侵蝕的溶劑。如比較例5所示使用含硫的鎳粉末 時，與使用了不含硫的鎳粉末的實施例4的膏相比，在短期 内黏度急劇上升。該比較例5，在25t下保管30天的場合的 黏度上升小於20%，是尚可滿足現在所要求的特性的程 10度。因此，在使用這樣的溶劑的情況下，也具有使用不含 硫的鎳粉末的優點。 另外，第4圖是表示在使用二氫萜品醇作爲溶劑的另一 膏調製例中，對加速試驗的黏度增加傾向進行評價的結果 的圖。除了溶劑不同以外，爲與上述第3圖所示的比較例5 15和實施例4相同的條件，比較例6中使用了上述試樣3的鎳粉 末，實施例5中使用了上述試樣4的鎳粉末。在該試驗條件 下，也可看到含硫的比較例6的黏度增加傾向，與不含硫的 實施例5的黏度增加傾向相比顯著地大。 第5圖是調查：除了使用平均粒徑爲〇2μιη左右且不含 2〇硫的上述試樣4的鎳粉末，作爲溶劑使用二氫箱品醇以外， 採用與上述實施例2同樣的組成調製膏，在膏中不添加硫的 實施例6、相對於錄粉末量添加了 ippm硫的實施例7、添加 了 lOppm硫的實施例8、添加了 100ppm硫的比較例7、和添 加了 lOOOppm硫的比較例8的黏度變化傾向的圖，試驗條件 18 200910394 與表3所示的條件相同，即設爲在25°C下保管。 如上述第5圖所示，硫添加量爲10ppm以下的實施例6 〜8 ’經過很多的天數後也基本上看不到黏度變化。再者， 確認了不含硫的實施例6經過50天才有黏度變化，實施例 5 7、8經過30天才有黏度變化。另一方面，添加了 l〇〇ppm以 上的硫的比較例7、8，相比於這些實施例’顯示出黏度顯 著增大的傾向。再者，比較例7、8，雖然硫添加量不同但 黏度增加傾向爲大致相同的程度。根據該結果判明，當含 硫lOOppm以上時，黏度穩定性顯著地受損，爲了得到黏度 10 穩定性，需爲小於lOOppm、優選爲l〇ppm以下的硫含量的 鎳粉末。 另外’第6圖是歸納：在存在黏度變化大的傾向的上述 表2所示的比較例2中，對分散劑進行種種變更來謀求抑制 黏度上升的結果的圖。實施例2和比較例2也一併示於第6圖 15中。比較例9〜12是使用相互不同且也與比較例2不同的分 散劑的例子，由於分散劑的詳情對理解本發明無用，因此 省略掉，如第6圖所示，黏度增加傾向根據分散劑的種類而 不同，比較例11相比於比較例2可以抑制黏度增加。然而， 即使是得到了最佳的結果的該比較例11，也可看到在5〇^ 2〇 下保管了 6天時大於100%的黏度上升。 與此相對，不含硫的實施例2，爲35%左右的黏度上 升。因此’通過添加適當的分散劑可以抑制黏度上升，伸 如比較例2那樣的黏度上升大的膏，不能成爲有效的對策。 即，使用不含硫或硫含量小於lOOppm的鎳粉末是必要的。 200910394 如以上說明，根據實施例1〜8的鎳膏，由於使用了不 含硫或硫含量小於lOOppm的鎳粉末，因此起因於膏中所含 的硫分的黏度變化得到很好的抑制。因此，溶劑、樹脂黏 合劑沒有任何限定，雖然使用如實施例2、3所示的難以發 5 生片侵蝕的溶劑，但是能夠很好地抑制黏度上升。因此， 可以得到難以發生片侵蝕且難以發生黏度變化的鎳膏。 以上參照附圖詳細地說明了本發明，但本發明也能以 其他的形態實施，在不脫離其主旨的範圍可以實施各種變 更。 10 本發明中的“ppm”是指“重量ppm”，另外，表示數值範 圍的“以上”和“以下”均包括本數。 C圖式簡單說明3 第1圖是模式地表示用於說明疊層陶瓷電容器結構的 截面結構的圖。 15 第2圖是表示比較例3、4和實施例3的黏度增加傾向的 圖。 第3圖是表示比較例5和實施例4的黏度增加傾向的圖。 第4圖是表示比較例6和實施例5的加速試驗的黏度增 加傾向的圖。 20 第5圖是表示膏中的硫添加量相互不同的實施例6〜8 和比較例7、8的黏度增加傾向的圖。 第6圖是與比較例2和實施例2對比地示出添加了各種 的分散劑的比較例9〜12的黏度增加傾向的圖。 20 200910394 【主要元件符號說明】
10.. .MLCC 12.. .介電層 14.. .導體層 16.. .外部電極 21