TW200900879A - Exposure apparatus and device manufacturing method - Google Patents

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TW200900879A
TW200900879A TW097113730A TW97113730A TW200900879A TW 200900879 A TW200900879 A TW 200900879A TW 097113730 A TW097113730 A TW 097113730A TW 97113730 A TW97113730 A TW 97113730A TW 200900879 A TW200900879 A TW 200900879A
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Taiwan
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projection optical
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TW097113730A
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English (en)
Inventor
Tadashi Arai
Yasuo Hasegawa
Original Assignee
Canon Kk
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    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70908Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
    • G03F7/70941Stray fields and charges, e.g. stray light, scattered light, flare, transmission loss
    • GPHYSICS
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Description

200900879 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於經由投射光學系統以將原 至基底以使基底受光曝照的曝光設備,以及 製造方法。 【先前技術】 在微影術中使用具有投射光學系統的曝 例如半導體積體電路等裝置。曝光設備將稱 的圖案投射至塗著有感光劑(光阻)之例如 等基底上的每一拍攝區以使基底(感光劑) 由此操作,原版的圖案轉印至感光劑上。 近年來,對於由曝光設備轉,印至基底的 勻性要求愈來愈高。隨著此種需求,由於傳 之投射光學系統所產生的閃光(雜散光或霧 投射的影像之對比及線寬均勻性(C D均勻 問題。 投射光學系統所產生的閃光大略可以分 局部閃光。根據發生模糊的距離,區分這 光。一般而言,在離原始投射影像約0.1 m 離處產生長程閃光,在離其約〇 . 1 # m至0.1 生局部閃光。 長程閃光主要導因於光學元件上的塗膜 邊緣與機械元件的反射/透射/散射而產生 版的圖案投射 使用其之裝置 光設備以製造 爲光罩的原版 晶圓或玻璃板 受光曝照。藉 圖案的線寬均 統上可以忽略 光),所以, 性變差)會有 成長程閃光及 二種型式的閃 m或更遠的距 mm的距離產 之反射及透鏡 的。局部閃光 -4- 200900879 主要導因於在相當小的角度範圍內存在有光學系統的光學 π件(例如透鏡)的表面以及光學元件上的塗膜的前向散 射光。 投射影像的對比及線寬均勻度因長程閃光的存在而變 差。投射的影像的對比會視閃光量而變差,而其線寬均勻 度會視影像局度相對於閃光量的差而變差。插入場光闌對 防止長程閃光是有效的。 曰本專利公開號2006-222222及11-219892均揭示光 闌建於投射光學系統中的曝光設備。 藉由在一基底上配置儘可能多的拍攝區以增加生產 力。慮及此點’可以採用每一拍攝區的間隔最小化的拍攝 佈局以降低任何浪費的區域。在此拍攝佈局中,在曝光進 行的拍攝區中的閃光通常會漏至相鄰的拍攝區中。這會在 相鄰於其它拍攝區的拍攝區中的週邊部份與中心部份之間 造成閃光量差異。換言之,閃光量隨著影像高度的差異而 變,造成線寬均勻度變差。 【發明內容】 慮及上述問題而產生本發明,本發明之目的在於抑制 導因於例如閃光存在的成像特徵變差。 根據本發明的第一態樣,提供使基底曝光的掃描式曝 光設備,該設備包括:照明系統,配置成照明原版的區 域;投射光學系統,配置成將原版的圖案投射至基底;及 光闌,配置成遮蔽從投射光學系統前進至基底的閃光的閃 -5- 200900879 光產生成分,以及使閃光的其餘成分通過,其中,光闌的 孔徑具有的形狀與照明區的形狀不同,以及,其中,光闌 的孔徑包含一部份,該部份在平行於基底的掃描方向之第 一方向上的尺寸根據與第一方向垂直的第二方向上與孔徑 中心的距離而變。 根據本發明的第二態樣,提供使基底曝光的掃描式曝 光設備,該設備包括:照明系統,配置成照明原版的區 域;投射光學系統,配置成將原版的圖案投射至基底;及 光闌,配置成遮蔽從投射光學系統前進至基底的閃光的閃 光產生成分,以及使閃光的其餘成分通過,其中,光闌的 孔徑包含一部份,該部份在平行於基底的掃描方向之第一 方向上的尺寸根據與第一方向垂直的第二方向上與孔徑中 心的距離而變,以及,其中,光闌插入於投射光學系統與 有基底設置的平面之間。 根據本發明的第三態樣,提供使基底曝光的掃描式曝 光設備,該設備包括:照明系統,配置成照明原版的區 域;投射光學系統,配置成將原版的圖案投射至基底;及 光闌,配置成遮蔽從投射光學系統前進至基底的閃光的閃 光產生成分,以及使閃光的其餘成分通過,其中,光闌包 含一部份,該部份配置成通過光闌的閃光成分在平行於基 底的掃描方向之第一方向上的積分量根據與第一方向垂直 的第二方向上與光闌的孔徑中心的距離而降低,以及’其 中,光闌插入於投射光學系統與有基底設置的平面之間。 根據本發明的第四態樣,提供裝置製造方法,包括下 -6- 200900879 述步驟:使用如上所述的曝光設備,將塗有感光劑的基底 曝光’以及使基底上的感光劑顯影。 根據本發明,能夠抑抑制導因於例如閃光存在的成像 特徵變差。 從參考附圖的下述舉例說明的實施例之說明中,將清 楚本發明的進一步特點及態樣。 【實施方式】 於下,將參考附圖,說明本發明的較佳實施例。 圖1顯示根據本發明的較佳實施例之曝光設備的配 置。此後’將以本發明應用至掃描式曝光設備的情形爲例 說明。但是本發明也可以應用至使基底曝光並使原版及基 底保持不動的曝光設備。 舉例而言’照明光學系統1 2 0包含第一照明光學單元 102、第二照明光學單元1〇3、及第三照明光學單元1〇4, 以及,以光源1 0 1供應的雷射光照明原版1 1 1。舉例而 S ’雖然光源可以是輸出具有波長193 nm或248 nm的 光,但是,其僅爲實施例。也可以使用其它光源。第一照 明光學單元1 02接收光源1 〇 1供應的光以及產生進行例如 有效光源分佈及極化狀態的的控制之光。第二照明光學單 元1 〇3接收第一照明光學單元〗02所供應的光,以及產生 進行例如剖面狀及照明分佈的控制之狹縫光。第三照明光 學單元1 0 4將例如第二照明光學單元1 0 3所供應的光導引 至原版以照明原版1 1 1上的預定照明區。照明區具有由與 200900879 掃描方向平行的成對相對立側以及與掃描方向 相對立側所形成的長方形。 曝光設備1 00將原版111的圖案經由投射 投射至塗有感光劑的基底1 〇 9,以使感光劑曝 操作,原版111的圖案被轉印至感光劑。掃描 由分別使用基底驅動機構11 〇和原版驅動機構 地掃描驅動基底109及原版111,使基底109 攝區曝光。舉例而言,當光由基底109反射而 閃光由例如最接近基底109的光學元件107之 統的光學元件反射並再度入射至基底1 09。此 在基底1 09上形成標的影像的光將稱爲成像光 生閃光的光將稱爲閃光。 曝光設備1〇〇包括光闌108,用於防止導 存在之成像特徵的降低。光闌108遮蔽從投 106行進至基底109的閃光的閃光產生成分, 光的其餘部份通過。舉例而言,光闌108可以 光學系統106與有基底109設置的平面之間 言,光闌108可以插入於有基底109設置的平 投射光學系統1 06的光學元件之中最接近平面 1 〇 7之間。假定投射光學系統1 0 6具有中間影 影像形成於上的平面(中間影像平面)。在此 闌1 0 8可以插入於投射光學系統1 0 6的二光學 這二光學元件面對中間影像平面以致於它們經 平面而彼此相面對。爲了增加成像光與閃光之 垂直的成對 光學系統而 光。藉由此 曝光設備藉 105以同步 上的每一拍 產生的長程 投射光學系 後,有助於 ,以及,產 因於光闌的 射光學系統 以及,使閃 插入於投射 。更具體而 面與最接近 的光學元件 像作爲真實 情形中,光 元件之間, 由中間影像 間的隔離程 -8- 200900879 度’光闌1 08較佳地插入成接近投射光學系統 平面或接近中間影像平面。 圖2顯示當光闌1〇8插入於基底109與投 106 (光學元件1〇7 )之間時基底109的週邊。 考慮基底109反射的光由最接近基底109的光 並苒度作入射至基底1 09作爲閃光之情形。爲 204,光闌108需要插入於基底109與最接近 件之間。 光闌108的孔徑209形成爲大於光闌108 曝光區(成像光203通過的區域),以致於孔 遮蔽成像光203。作爲閃光抵達基底109上的 抵達區207通常大於基底109上的曝光區(成 入的區域)。 圖3 A及3 B用於說明閃光量相對於影像高 光量變化相對於影像高度變化)。圖3 A顯示; 的拍攝佈局。圖3 B顯示在圖3 A中所示的評估 評估的閃光量相對於影像高度分佈。 考量使用具有如圖2所示的長方形孔徑 108而以圖3A中所示的拍攝佈局掃描曝光被 區301與其二側的相鄰拍攝區302L及3 02 R之 評估的拍攝區3 0 1中的評估位置3 0 3之閃光量 示。換言之,在掃描曝光相鄰的拍攝區302Lf[ 使陰影區模糊的閃光進入被評估的拍攝區301 光量在被評估的拍攝區301的週邊部份變成 1 〇 6的影像 射光學系統 舉例而言, 學元件反射 了遮蔽閃光 它的光學元 的平面上之 徑2 0 9不會 區域之閃光 像光203進 度分佈(閃 藍底109上 位置3 0 3所 209的光闌 評估的拍攝 情形。在被 如圖3 B所 ]302R 時, ,以致於閃 相當大。此 200900879 外,光闌108的孔徑209具有長方形,長方形具有在掃描 方向208長度相等並平行於掃描方向20 8之側邊。如圖 3 B所示,閃光量分佈具有閃光量急遽改變的部份3 1 1和 3 1 3 〇 在其左側上的部份3 1 1和部份3 1 3均表示在掃描曝光 圖3A的左側上的相鄰拍攝區3 02L時使被評估的拍攝區 3 〇 1模糊之閃光量。在其右側上的部份3 1 2和部份3 1 4均 表示在掃描曝光圖3A的右側上的相鄰拍攝區3 02R時使被 評估的拍攝區301模糊之閃光量。對應於掃描曝光相鄰的 拍攝區3 02L及3 02R時未被閃光模糊的區域之被評估的拍 攝區301的部份315成爲具有最小閃光量的部份。 如上所述,取決於閃光的模糊程度,產生不均勻的閃 光量分佈。參考圖3 B,代號3 5 0表示影像高度之間的 差,亦即,閃光量的最大値與最小値之間的差。由於線寬 均勻度強烈地取決於閃光量分佈,所以,使閃光量分佈平 坦是重要的。 此處,將平行於掃描方向的方向定義爲第一方向’垂 直於第一方向的方向定義爲第二方向。在本實施例中’光 闌1 〇 8的孔徑具有一部份,此部份在第一方向上的尺寸根 據第二方向上與光闌1 0 8的孔徑中心的距離而變。使用具 有此孔徑的光闌1 0 8,允許有效控制閃光量分佈。由於掃 描方向與界定拍攝區的四側之成對的相對立側平行’所 以,也能夠將第一方向界定爲平行於拍攝區的成對相對立 側之方向。 -10- 200900879 圖4顯示可以有效均勻化閃光量分佈的光闌1 0 8 徑形狀。爲了儘可能地遮蔽閃光,孔徑403需要具有 闌1 08的平面上的曝光區205的形狀幾乎相同的形狀 是,如上所述般,此方式通常使閃光量分佈不均勻並 降低線寬均勻度。爲解決此問題,光闌1 〇 8的孔徑形 佳地被決定爲類似例如孔徑403,以致於閃光的某些 到達閃光量相當小的影像高度(區域)。孔徑403包 部份,此部份在第一方向上的尺寸在延著第二方向( 於掃描方向的方向)離開孔徑4 0 3的中心之方向上降從 圖5顯示當使用圖4中所示的光闌1 08時的閃光 佈。線4 1 1顯示掃描曝光被評估的拍攝區3 01的左側 相鄰的拍攝區3 02L時到達被評估的拍攝區301之 量。線4 1 2顯示掃描曝光被評估的拍攝區3 0 1的右側 相鄰的拍攝區3 02R時到達被評估的拍攝區301之 量。線4 1 3顯示線4 1 1和4 1 2所標示的閃光量的總合 圖5所示,閃光量的總合呈現平坦分佈。 圖4顯示光闌1 〇 8,其中,形成有孔徑4 0 3,孔徑 包含一部份,此部份杢掃描方向上的尺寸會在離開中 方向上降低。但是,本發明不限於此。根據本發明的 包含形成有孔徑的光闌,此孔徑包含一部份,此部份 描方向上的尺寸在離開中心的方向上增加。此光闌用 勻化在一側上具有相鄰的拍攝區但在另一側上未具有 的拍攝區之拍攝區(例如,圖 3 Α 中所示的拍; 3 05 )。圖6中所示的光闌1〇8的孔徑403在相鄰拍 的孔 與光 。但 因而 狀較 成份 含一 垂直 δ。 量分 上之 閃光 上之 閃光 。如 403 心的 光闌 在掃 於均 相鄰 _區 攝區 -11 - 200900879 存在的側上包含部份4〇3a’其在掃描方向上的尺寸在離開 孔徑4 0 3的中心的方向上降低。孔徑4 0 3也在無任何相鄰 拍攝區存在的側上包含部份4 〇 3 b,其在掃描方向上的尺寸 在離開孔徑4 0 3的中心的方向上增加。 到達基底1 09的表面的閃光量及閃光量分佈視曝光條 件而變,舉例而言,曝光條件爲第一照明光學單元1 02所 控制的有效光源分佈及極化條件、以及由第二照明光學單 元1 03所控制的狹縫尺寸及照明分佈。此外,到達基底 1 09的表面的閃光量及閃光量分佈視例如原版1 1 1的圖案 及型式以及基底109上的拍攝佈局等曝光條件而變。 當光闌的孔徑形狀對應於曝光條件變化而變時,能夠 防止取決於曝光條件的成像性能劣化或改變。 圖7顯示具有可變孔徑形狀的光闌。圖7中所示的光 闌108包含例如光闌基底501、可移動遮光單元5 02、導 引件503、及操作單元504。舉例而言,藉由在光闌基底 501中形成溝槽,可以形成導引件5 03。操作單元5 04固 定至可移動遮光單元5 〇2。藉由使用機器手臂(未顯示) 以抓住操作單元,可使遮光單元5 02滑動。藉由根據曝光 條件以改變光闌1 0 8的孔徑5 1 0的形狀,這能夠防止成像 性能有任何劣化或改變。 光闌的形狀、結構、配置、等等除了上述形式之外, 尙可以採取不同的形式。 <光闌的配置實施例> 12- 200900879 光闌可建立於投射光學系統106中,以取代插入於基 底與投射光學系統106之間。舉例而言,如圖8所示,假 使投射光學系統1 〇6是多重成像光學系統,則光闌i 〇8可 以插入於二光學元件612與610之間,此二光學元件612 及6 1 0面對投射光學系統1 06中的中間影像平面607。 <光闌的孔徑形狀> 曝光設備的曝光區一般而言是旋轉非對稱的。基於此 理由,光闌1 〇 8的孔徑較佳地也爲旋轉非對稱的。圖9A 至9D均顯示光闌的孔徑形狀。圖9A、9B、9C、及9D中 所示的光闌分別具有孔徑705、706、707、及70 8。 令R爲光闌的平面上的曝光區7 0 1的中心部份與離曝 光區701的中心最遠的位置(在圖9A至9D中以「〇」表 示)之間的距離。爲了儘可能遮蔽閃光,孔徑705至708 中每一孔徑的區域較佳地小於π R2。圖9A至9D均顯示 具有孔徑的光闌,孔徑包含一部份,此部份在平行於掃描 方向之第一方向(或每一拍攝區的成對的相對立側)上的 尺寸根據第二方向(與第一方向垂直)上與孔徑中心的距 離而變。 而且,圖10Α至10C、11、及12Α至12D均顯示具 有孔徑的光闌,此孔徑包含一部份,此部份在平行於掃描 方向之第一方向上的尺寸根據第二方向上與孔徑中心的距 離而變。圖10A至1 0C中所示的光闌1〇8均具有孔徑 801、802、及803,這些孔徑均具有藉由連接三角形、半 -13- 200900879 圓、或鋸齒圖形至長方形的二側而取得的形狀。圖1 所示的光闌1 0 8具有形狀由弧狀或曲線所界定的孔徑 12A及12B中所示的每一光闌1〇8包含主孔徑1003 助孔徑配置1 0 0 4。輔助孔徑配置1 0 0 4包含複數個輔 徑1006。圖12C及12D中所示的每一光闌108均包 孔徑1003及輔助孔徑1〇〇5。主孔徑1 003至少使成像 過以在基底上形成原版的圖案影像。每一輔助孔徑 及1 006均使要入射於基底上的閃光通過,以控制閃 佈。 圖1 3顯示具有孔徑的光闌的另一實施例,孔徑 一部份,此部份在平行於掃描方向之第一方向上的尺 據第二方向上與孔徑中心的距離而變。圖1 3中所示 闌108具有孔徑1301,主孔徑1301包含主孔徑1003 助孔徑配置1 004。舉例而言,藉由以某圖案配置複數 方形孔徑130,形成輔助孔徑配置1 004。具有此配置 徑1 3 0 1可以包含於具有一部份的孔徑中,此部份在 於掃描方向之第一方向上的尺寸根據第二方向上與孔 心的距離而變。這是因爲長方形孔徑1 3 0的數目會依 孔徑13 01的中心(以「X」表示)的距離而依3、2、 次序改變。換言之,令D爲一長方形孔徑130在第一 方(掃描方向)上的尺寸,整個孔徑尺寸依據與孔徑 的中心(以「X」表示)的距離而依3D、2D、1D次 變 〇 在上述實施例中,孔徑的形狀設計成配置提供一 1中 。圖 及輔 助孔 含主 光通 1005 光分 包含 寸根 的光 及輔 個長 的孔 平行 徑中 據與 1的 方向 1301 序改 功能 -14- 200900879 的部份,在此功能中,通過光闌的閃光在第一方向上的積 分量會依據第二方向上與光闌的孔徑的中心的距離而降 低。取代上述配置,可以使用光衰減濾光器以形成此部 份。光衰減濾光器可以配置成具有根據第二方向上離孔徑 中心的距離而降低的透光率。 <應用實施例> 以下述步驟來製造裝置(例如半導體積體電路或液晶 顯示裝置):使用如上所述的曝光設備以使塗有感光劑的 基底受光曝照之曝光步驟、使感光劑顯影的顯影步驟、及 其它已知步驟。 雖然已參考舉例說明的實施例,說明本發明,但是, 要瞭解本發明不限於所揭示的舉例說明的實施例。下述申 請專利範圍的範圍要依最廣的解釋以涵蓋所有這些修改及 等效結構和功能。 【圖式簡單說明】 圖1顯示根據本發明的較佳實施例的曝光設備的配 置。 圖2顯示光闌插入於基底與投射光學系統之間時基底 的週邊; 圖3 A及3 B用於說明閃光量相對於影像高度分佈(閃 光量變化相對於影像高度變化); 圖4顯示可以有效均勻化閃光量分佈的光闌的孔徑形 -15- 200900879 狀; 圖5顯示使用圖4中所示的光闌時之閃光量分佈; 圖6顯示光闌的孔徑形狀; 圖7顯示具有可變孔徑形狀的光闌; 圖8顯示根據本發明的較佳實施例之曝光設備的配 置; 圖9A至9D顯示光闌的孔徑形狀; 圖1 0 A至1 〇 C均顯示光闌的孔徑形狀; 圖1 1顯示光闌的孔徑形狀; 圖1 2A至1 2D均顯示光闌的孔徑形狀;及 圖1 3顯示光闌的孔徑形狀。 【主要元件符號說明】 1〇〇 :曝光設備 1 〇 1 :光源 102 :第一照明光學單元 1 0 3 :第二照明光學單元 104 :第三照明光學單元 1 0 5 :原版驅動機構 106 :投射光學系統 1 0 7 :光學元件 1 0 8 :光闌 109 :基底 1 1 0 :基底驅動機構 -16- 200900879 1 1 1 :原版 120 :照明光學系統 1 3 0 :長方形孔徑 203 :成像光 2 0 4 :閃光 205 :曝光區 2 0 6 :曝光區 207 :閃光抵達區 208 :掃描方向 2 0 9 :孔徑 3 0 1 :被評估的拍攝區 3 0 2 R :拍攝區 3 0 2 L ·拍攝區 3 03 :評估位置 3 0 5 :拍攝區 4 0 3 :孔徑 403a :部份 403b :部份 5 0 1 :光闌基底 5 02 :遮光單元 5 03 :導引件 5 〇 4 :操作單元 5 1 0 :孔徑 607 :中間影像平面 200900879 6 1 0 :光學元件 6 1 2 :光學元件 701 :曝光區 7 0 5 :孔徑 7 0 6 :孔徑 7 0 7 :孔徑 7 0 8 :孔徑 8 0 1 :孔徑 8 0 2 :孔徑 8 0 3 :孔徑 1 0 〇 3 :主要孔徑 1 0 〇 4 :輔助孔徑配置 1 0 〇 5 :輔助孔徑 1 0 0 6 :輔助孔徑 1 3 0 1 :孔徑 -18

Claims (1)

  1. 200900879 十、申請專利範圍 1·一種使基底曝光的掃描式曝光設備,該設備包括: 照明系統,配置成照明原版的照明區域; 投射光學系統,配置成將該原版的圖案投射至該基 底;及 光闌’配置成遮蔽從該投射光學系統前進至該基底的 閃光的閃光產生成分,以及使該閃光的其餘成分通過, 其中’該光闌的孔徑具有的形狀與該照明區的形狀不 同,以及, 其中,該光闌的孔徑包含一部份,該部份在平行於該 基底的掃描方向之第一方向上的尺寸根據與第一方向垂直 的第二方向上與孔徑中心的距離而變。 2 ·如申請專利範圍第1項之設備,其中,該光闌的該 孔徑大於該光闌的平面上的曝光區。 3 .如申請專利範圍第1項之設備,其中,該部份包含 在第一方向上的尺寸在延著第二方向上離開該孔徑的中心 之方向上降低的部份。 4.如申請專利範圍第1項之設備,其中,該孔徑具有 可變形狀。 5 .如申請專利範圍第1項之設備,其中,該光闌插入 於該投射光學系統與有該基底設置於上的平面之間。 6.如申請專利範圍第1項之設備,其中,該投射光學 系統將中間影像平面倂入,以及,該光闌插入於該投射光 學系統的二光學元件之間,該二光學元件面對該中間影像 -19- 200900879 平面以致於該二光學元件經由該中間影像平面而彼此面 关寸。 7 .如申請專利範圍第1項之設備,其中,該孔徑包含 主孔徑及輔助孔徑,該主孔徑至少使成像光通過以在該基 底上形成該原版的圖案影像,以及,該輔助孔徑使入射於 該基底上的閃光通過以控制閃光分佈。 8 .如申請專利範圍第1項之設備,其中,該孔徑具有 藉由連接三角形至長方形的二側而取得的形狀。 9. 如申請專利範圍第1項之設備,其中,該照明區具 有長方形。 10. —種使基底曝光的掃描式曝光設備,該設備包 括: 照明系統,配置成照明原版; 投射光學系統,配置成將該原版的圖案投射至該基 底;及 光闌,配置成遮蔽從該投射光學系統前進至該基底的 閃光的閃光產生成分,以及使該閃光的其餘成分通過, 其中,該光闌的孔徑包含一部份,該部份在平行於該 基底的掃描方向之第一方向上的尺寸根據與第一方向垂直 的第二方向上與該孔徑中心的距離而變,以及, 其中,該光闌插入於該投射光學系統與有基底設置的 平面之間。 11. 一種使基底曝光的掃描式曝光設備,該設備包 括: -20- 200900879 照明系統,配置成照明原版; 投射光學系統,配置成將該原版的圖案投射至該基 底;及 光闌,配置成遮蔽從該投射光學系統前進至該基底的 閃光的閃光產生成分,以及使該閃光的其餘成分通過, 其中,該光闌包含一部份,該部份配置成通過該光闌 的該閃光成分在平行於該基底的掃描方向之第一方向上的 積分量根據與第一方向垂直的第二方向上與該光闌的孔徑 中心的距離而降低,以及, 其中,該光闌插入於該投射光學系統與有該基底設置 的平面之間。 12.—種裝置製造方法’包括下述步驟: 使用如上所述的申請專利範圍第1至11項中任一項 的曝光設備,將塗有感光劑的基底曝光;以及 使該基底上的感光劑顯影。 -21 -
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