TW200900855A - Thermosetting resin composition for producing color filter for CMOS image sensor, color filter comprising transparent film formed using the compositon and CMOS image sensor using the color filter - Google Patents
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Description
200900855 九、發明說明: 【韻^明所屬老^标々頁土成】 相關申請案之交互參照 本非臨時專利申請案依據35 USC條款119請求韓國專 5利申請案第10_20〇7-〇〇59842號,申請日2007年6月19日之優 先權,該案全文揭示以引用方式併入此處。 發明領域 本發明係關於一種製造用於互補性金屬氧化物半導體 (CMOS)影像感應器之彩色濾光片的熱固性樹脂組成物,一 10種包含使用該組成物所形成之透明薄膜的彩色渡光片以 及一種使用該彩色濾光片的CM0S影像感應器。 發明背景 影像感應器所使用的彩色渡光片包括形成於該彩色滤 15光片表面下方及表面上方之一透明薄膜來改良平坦度與保 護s亥彩色濾光片。該透明薄膜於可見光區必須為光學透 明’具有尚薄膜強度,且具有足夠耐熱性及对化學性來忍 受於透明薄膜形成後之隨後處理諸如加熱、清潔、顯影及 _ °特定言之’用於影像感應器之彩色遽光片的底層透 20明薄膜必須為可遏止照射用來製作―彩色光阻之圖樣的紫 外光的反射,因而防止由於各項不良因素諸如光晕和駐波 等造成彩色渡光片中之圖樣缺陷。 曰本專利公開案平1_1343〇6,昭62-163016及昭 63-131103揭示彩色滤光片用之透明薄膜組成物,包含甲基 5 200900855 丙烯酸縮水甘油酯、聚醯亞胺及蜜胺樹脂輿環氧樹脂之混 合物作為主要組分。 環氧樹脂組成物可用來製造具有可靠的黏著強度、耐 熱性、耐化學性及防水性之彩色濾光片用之保護膜。例如, 5日本專利公開案平08-〇50289揭示一種包含f基丙烯酸縮 水甘油酯聚合物及酚系硬化劑之可硬化樹脂組成物。此 外,日本專利公開案平08-201617揭示一種透明薄膜用之樹 脂組成物,包含環氧樹脂、硬化劑及有機溶劑,其中該硬 化劑為苯乙烯'順丁烯二酐共聚物與胺之反應產物。 10 通吊%氧樹脂係恰在施用前與硬化劑混合(所謂之「二 部分式組成物」),原因在於環氧難與硬化狀反應快 速。已知核氧樹脂不適合用於製備—部分式組成物。但二 部分式組成物之處理複雜且不適合用於工業規模製備。 前述先前技術皆未曾揭示包含環氧樹脂之一部分式組 15成物其可同時滿足透明度、薄膜強度、耐熱性、雜性及 2驗!生等要求。此外,未曾發展出可吸收紫外光之彩色滤 光片用之透明膜。 【發明内容】 發明概要 根據本發明之—個面相,提供—種製造彩色濾光片之 =輯脂組成物。本發明之熱固性樹脂組成物具有優異 2考強度、翻度、薄_度、賴性、耐酸性、雜 十及長期儲存安定性且可輯特定波長的紫外光。 發月之熱m性樹脂組成物包含有機溶劑及具有式 20 200900855 1、2、3及4表示之結構單元之自行硬化共聚物
Ri (1) 其中Ri為氫原子或曱基及n為1至10之整數 R2
LJ Ο (2) 其中R2為氫原子或甲基及m為1至1〇之整數 10
0 其中r3為氫原子或甲基;及 r4 -c« Li ο /p—Ο—z (3) 其中R4為氫原子或甲基及z為係選自於下列基 團 (4)
OH 0
及 OH泰::0 (5)。 δ亥自行硬化共聚物包括約5莫耳%至约9〇莫耳%式1沣 構單元,約!莫耳%至约30莫耳%式2結構單元,約丨莫耳= 至約3〇莫耳%式3結構單元’及敝5莫耳%至⑽莫耳%式* 7 200900855 結構單元。 元: 自仃硬化…4進—步包括式6結構單
Ο X (6) ,0為1至4之整數, Ci-C4低碳烧基及
其中X係選自 γ 、抑 4 及、 PW之整數’及¥係選自氮原子 C1-C4低碳烧氧基。 量 式6結構單元一約〇. 5莫耳%至約2 〇 莫耳%之數量存 10 “聚物具有由約1,〇〇〇至約!,_,_之範a 之重量平均分子量。 本發月之熱固性樹脂短成物進—步包含環氧化合物。 _本發明之熱㈣樹脂組成物包含至祕%重量, 自仃更化,、聚物’約1%至約桃重量比環氧化合物,及^ 額為有機溶劑。 I °亥衣氧化口物係選自於由雙紛A型環氧化合物、雙盼F 型環氧化合物、酚酚醛清漆樹脂型環氧化合物、曱酚酚醛 清漆樹脂型環氧化合物、及經取代之環氧化合物所組成之 組群。此等環氧化合物可單獨使用或呈其混合物使用。 自行硬化共聚物進一步包括選自於由下列所組成之組 20 群中之至少一個結構單元:(曱基)丙烯酸酯類包括(曱基)丙 烯酸曱酯、(曱基)丙烯酸乙酯、(曱基)丙烯酸丙酯、(曱基) 200900855 丙烯酸異丙酯、(曱基)丙烯酸丁酯、及(曱基)丙烯酸苄酯; 丙烯醯胺類包括N-曱基丙烯醯胺、N-乙基丙烯醯胺、N-異 丙基丙烯醯胺、N-羥曱基丙烯醯胺、N-曱基曱基丙烯醯胺、 N-乙基甲基丙烯醯胺、N-異丙基曱基丙烯醯胺、N-羥曱基 5 曱基丙烯醯胺、Ν,Ν-二曱基丙烯醯胺、Ν,Ν-二乙基丙烯醯 胺、Ν,Ν-二曱基甲基丙烯醢胺、及Ν,Ν-二乙基曱基丙烯醯 胺;苯乙烯類包括苯乙烯、α-甲基苯乙烯及羥基苯乙稀; Ν-乙烯基吡咯啶酮;Ν-乙烯基甲醯胺;Ν-乙烯基醯胺;及 Ν-乙烯基味。坐。 10 本發明組成物進一步包含選自於聚(甲基)丙烯酸酯、尼 龍、聚酯、聚醯亞胺及聚矽中之至少一種聚合物。以100份 重量比自行硬化共聚物為基準,該聚合物係以約50份重量 比或以下之數量承載。 根據本發明之另一面相,提供一種包含使用該組成物 15 所形成之一透明膜之彩色濾光片。 根據本發明之又另一面相,提供一種使用該彩色濾光 片之影像感應器。 圖式簡單說明 第1圖為示意圖顯示CMOS影像感應器之結構。 20 第2圖為示意圖顯示藉光反射出現圖樣缺陷之機轉。 第3圖顯示經由將一 CMOS影像感應器用之一彩色光 阻施用至比較例1所形成之一透明膜,將該彩色光阻曝光及 顯影曝光後之彩色光阻所得之一圖樣形狀。 第4圖顯示經由將一 CMOS影像感應器用之一彩色光 9 200900855 阻施用至實例1所形成之一透明膜,將該彩色光阻曝光及顯 影曝光後之彩色光阻所得之一圖樣形狀。 較佳實施例之詳細說明 5 現在將於後文發明之詳細說明更完整說明本發明,其 中說明部分但非全部本發明之實施例。確實,本發明可以 多種不同形式具體實施,絕非囿限於此處所述之該等實施 例;反而此等實施例係用來讓本揭示可符合適用之法定要 求。 10 本發明提供一種熱固性樹脂組成物,其可用於製造 CMOS影像感應器用之彩色濾光片。特定言之,本發明之熱 固性樹脂組成物包含有機溶劑及具有紫外光(U V)吸收基團 之自行硬化共聚物。 該自行硬化共聚物具有式1、2、3及4表示之結構單元: 15 本發明之熱固性樹脂組成物包含有機溶劑及具有式 1、2、3及4表示之結構單元之自行硬化共聚物: R* /0+¾½0 ⑴ 其中Ri為氫原子或甲基及η為1至10之整數; R:2
20 其中R2為氫原子或甲基及m為1至10之整數; 10 200900855
Ra 其中R3為氫原子或曱基;及 r4
(4) 其中R4為氮原子或曱基及Z為係選自於下列基團.
由於式1結構單元可與式2、3及4結構單元加熱交聯, 故自行硬化共聚物具有熱固性質。具有式1至式4結構單元 之自行硬化共聚物可屬於任一型共聚物諸如隨機共聚物、 10 交替共聚物、嵌段共聚物或接枝共聚物。 該自行硬化共聚物包括約5莫耳%至約90莫耳择 構單元,約1莫耳%至約30莫耳%式2結構單元,約丨莫耳% 至約30莫耳%式3結構單元’及約0.5莫耳%至約2〇莫耳%'4 結構單元。 I5 特疋吕之’式4結構卓元具有紫外光吸收基團(z)。基 團(Z)的存在可防止由於各種不良因素導致圖樣缺陷的發 生。舉個實例,參照第2圖舉例說明之機轉,當彩色光阻曝 光時,彩色光阻之未曝光部分並未由來自於下方基材之紫 11 200900855 外光再度反射而硬化。 自行硬化共聚物進一步包括式6結構單元,其存在可改 良組成物之儲存安定性及薄膜硬度: 0
X (6)
其中X係選自及y_Y,〇為丨至4之整數 p為4至12之整數,及γ係選自氫原子、Ci_C4低碳烷基及 C1-C4低碳烧氧基。 式6結構單元係以約0.5莫耳%至約20莫耳%之數量存 量。 10 15 自行硬化共聚物之重量平均分子量為約1,〇〇〇至約 1,000,000。當自行硬化共聚物具有重量平均分子量小於約 1,000時,該自行硬化共聚物無法充分硬化。同時,先 J 语自行 硬化共聚物具有重量平均分子量大於約!,〇〇〇,〇〇〇時,共p 物之溶解度減低或可能難以將該組成物施用至基材。以矣 成物之總重為基準,自行硬化共聚物可以約1%至約Μ。〆 量比之數量存在於該熱固性樹脂組成物。 本發明組成物中所使用之有機溶劑之種類並無特殊 制。本發明有用之有機溶劑之實例包括但非限於: ^ 。' 5^· 類包括乙二醇及二乙二醇;二醇醚類包括乙二醇— τ \ 二乙二醇一甲醚、乙二醇二乙醚及二乙二醇二 —& J 二醇 醚乙酸酯類包括乙二醇一乙醚乙酸酯、二乙二 呼一乙鍵乙 12 20 200900855 酸酉旨、及二乙·一醇一丁謎乙酸s旨,丙二醇類;丙二醇謎類 包括丙二醇一甲醚、丙二醇一乙醚、丙二醇一丙縫、丙二 醇一丁趟、丙一醇·一曱謎、-一丙-一醇二曱趟、丙二醇二乙 醚、及二丙二醇二乙醚;丙二醇醚乙酸g旨類包括丙二醇一 5 曱醚乙酸醋及二丙二醇一乙醚乙酸醋;酿胺類包括N_甲基 吡咯啶酮、二甲基甲醯胺及二曱基乙醯胺;酮類諸如異丁 酮(MEK)、甲基異丁基甲酮(MIBK)、及環己酮;石油溶劑 包括甲苯、二甲苯、及溶劑石腦油;酯類包括乙酸乙醋、 乙酸丁酯、及乳酸乙酯及其混合物。 除了含有自彳于硬化共聚物及其它組分外,有機溶劑可 組成組成物之其餘重量百分比。以組成物總重為基準,本 發明組成物包含有機溶劑之含量為約30%至約99%重量 比’例如約70%至約98%重量比。若組成物包括少於約30(% 重量比有機溶劑,則難以將組成物施用至基材。同時,若 15 組成物包括超過約99%重量比有機溶劑,則難以形成夠厚 的保護膜。 為了改良耐蝕刻性及耐鹼性及調整流動性,該組成物 視需要可進一步包含環氧化合物。該環氧化合物可為選自 於由雙酚A型環氧化合物、雙酚F型環氧化合物、酚酚醛清 20漆樹脂型環氧化合物、甲酚酚醛清漆樹脂型環氧化合物、 及經取代之環氡化合物等所組成之組群之環氧化合物。此 等環氧化合物可單獨使用或呈其混合物使用。該環氧化合 物具有於約50至约10,〇〇〇範圍之重量平均分子量。以樹脂 組成物之總重為基準,該熱固性樹脂組成物中之環氧化合 13 200900855 物含量係於約1%至約45%重量比,例如約5%至約30%重量 比之範圍。當環氧化合物之存在量低於約1%重量比時,可 能導致使用該組成物所形成之透明薄膜之維度穩定性低 劣。同時,當環氧化合物之存在量大於約45%重量比時, 5 造成難以將該組成物施用至基材。 為了改良組成物性質或對組成物賦與其它性質,諸如 施用容易、薄膜硬度及對上方薄膜及下方薄膜之親和力, 該自行硬化共聚物視需要可包括選自於由下列所組成之組 群中之至少一個重複單元:(甲基)丙烯酸酯類包括(曱基)丙 10 烯酸曱酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(曱基) 丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、及(曱基)丙烯酸苄酯; 丙烯醯胺類包括N-曱基丙烯醯胺、N-乙基丙烯醯胺、N-異 丙基丙烯醯胺、N-羥曱基丙烯醯胺、N-曱基甲基丙烯醯胺、 N-乙基曱基丙烯醯胺、N-異丙基甲基丙烯醯胺、N-羥曱基 15 甲基丙烯醯胺、Ν,Ν-二曱基丙烯醯胺、Ν,Ν-二乙基丙烯醢 胺、Ν,Ν-二曱基曱基丙烯醯胺、及Ν,Ν-二乙基甲基丙烯醯 胺;苯乙烯類包括苯乙烯、α-曱基苯乙烯及羥基苯乙烯; Ν-乙烯基吡咯啶酮;Ν-乙烯基曱醯胺;Ν-乙烯基醯胺;及 Ν-乙烯基咪唑;等及其混合物 20 自行硬化共聚物可使用技藝界已知之任一種適當方法 合成。至於非限制性實例,該自行硬化共聚物可使用自由 基聚合起始劑於本發明之熱固性樹脂組成物之相同有機溶 劑合成。 用於合成具有紫外光吸收基團之自行硬化共聚物之有 14 200900855 機命劑並無特殊限制而可與本發明之熱固性樹脂組成物使 用之有機溶劑相同。另一方面,聚合中之有機溶劑用量係 控制為,以該自行硬化共聚物於有機溶劑之溶液之重量為 基準,該自行硬化共聚物係以約3%至約5〇%重量比,例如 5約5%至約3〇%重量比之數量存在。當該自行硬化共聚物於 溶液之濃度係低於約3%重量比時,聚合速率低,如此若干 單體維持未反應。同時當該自行硬化共聚物於溶液之濃度 超過約50%重量比時,溶液太過黏稠難以處理與控制反應 速率。 任一種已知之聚合起始劑皆可用於自行硬化共聚物之 &成包括熱聚合起始劑、光聚合起始劑及氧化還原起始 劑。過氧化物型及偶氮型自由基聚合起始劑可用於本發 明,原因在於容易處理且容易控制反應速率及分子量之故。 可用於本發明之過氧化物型聚合起始劑之實例包括過 15氧化異丁 _、過氧化環己酮、過氧化甲基環己_、過氧化 乙醯基丙酮、丨,1·貳(第三丁基過氧基)-3,3,5-三甲基環己 烷、1,1_戴(第三丁基過氧基)環己烧、丨山以第三己基過氧 基)-3,3,5-三曱基環己烧、u,第三己基過氧基)環己烧、 U-貳(第三丁基過氧基)環十二烷、過氧化異丁基、過氧化 20月桂驢、過氧化丁二酸、過氣化3,3,5三甲基己酸、過氧化 笨甲醯、過氧化辛醯、過氧化硬脂醯、過氧基二石炭酸二異 丙酯、過氧基二碳酸二正丙酯、過氧基二碳酸二乙基己 酯、過氧基二碳酸二乙氧基乙酯、過氡基二碳酸二甲 氧基丁酯、過氧基二碳酸貳(4_第三丁基環己酯)、(a#·貳- 15 200900855 新癸醯基過氧基)二異丙苯、過氧基新癸酸異丙苯酯、過氧 基新癸酸辛酯、過氧基新癸酸己酯、過氧基新癸酸第三丁 酯、過氧基特戊酸第三己酯、過氧基特戊酸第三丁酯、2,5-二曱基-2,5-貳(2-乙基己醯基過氧基)己烷、過氧基-2-乙基己 5 酸1,1,3,3-四甲基丁酯、己酸過氧基-2-乙基-第三己酯、己酸 過氧基-2-乙基-第三丁酯、己酸過氧基-2-乙基-第三己酯、 丙酸過氧基-3-曱基-第三丁酯、過氧基月桂酸第三丁酯、過 氧基-3,5,5-三曱基己酸第三丁酯、一碳酸第三己酯過氧基異 丙酯、碳三第三丁酯過氧基異丙酯、2,5-二曱基-2,5-貳(苯 10 曱醯基過氧基)己烷、過乙酸第三丁酯、過苯曱酸第三己 酯、過苯甲酸第三丁酯等及其混合物。過氧化物型聚合起 始劑與還原劑之組合可用作為氧化還原起始劑。 本發明使用之偶氮型聚合起始劑之實例包括1,1-偶氮 貳(環己烷-1-甲腈)、2,2’-偶氮貳(2-曱基-丁腈)、2,2’-偶氮貳 15 丁腈、2,2’-偶氮貳(2,4-二曱基-戊腈)、2,2’-偶氮貳(2,4-二曱 基-4-甲氧基戊腈)、2,2’-偶氮貳(2-脒基-丙烷)鹽酸鹽、2,2’-偶氮貳[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]鹽酸鹽、2,2’-偶氮貳 [2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]鹽酸鹽、2,2’-偶氮貳[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]、2,2’-偶氮貳[2-曱基-N-(l,l-貳(2-羥基曱 20 基)-2-羥基乙基)丙醯胺、2,2’-偶氮貳[2-甲基-N-(2-羥基乙基) 丙醯胺]、2,2’-偶氮貳(2-甲基-丙醯胺)二水合物、4,4’-偶氮 貳(4-氰基-戊酸)、2,2’-偶氮貳(2-羥基曱基丙腈)、2,2’-偶氮 貳(2-曱基丙酸)二甲酯(二甲基-2,2’-偶氮貳(2-甲基丙酸 酯))、氰基-2-丙基偶氮曱醯胺等及其混合物。 16 200900855 除了此等過氧化物型及偶氮型聚合起始劑之外,於自 行硬化共聚物合成期間,可進一步添加至少一種已知之分 子量控制劑諸如鏈轉移劑、鏈終結劑或聚合促進劑來將該 自行硬化共聚物之分子量調整至諸如前文定義之範圍。適 5當分子量控制劑可為職丙酸、疏基丙酸西旨、硫甘醇、硫 甘油、十二炫基硫醇、α_甲基苯乙稀二聚體等及其混合物。 用於共聚物之製備之有機溶劑以外之—種或多種溶劑 也可添加用於調整組成分溶解度與控制均平性質及控制聚 合後的乾燥速率之目的。 此外,共聚物可藉已知技術萃取成為固體形式用於純 化、儲存及溶劑交換目的,該等技術並非限制性諸如喷乾、 薄臈乾燥、滴加入不良溶劑内及再度浸泡。 為了改良耐蝕刻性及耐鹼性與調整流動性,以1〇〇份重 置比自行硬化共聚物為基準,本發明組成物進一步包含聚 5 (曱基)丙烯酸酯、尼龍、聚酯、聚醯亞胺、或聚矽中之至少 —種聚合物含量為約5〇份重量比或以下。 進—步可添加熱固催化劑至本發明之熱固性樹脂組成 物。本發明有用之熱固催化劑之實例包括胺化合物、磷化 δ物蝴化合物、録化合物、叛酸化合物、有機續酸化合 物·#及其混合物。為了獲得良好儲存安定性,以1 〇〇份重量 比自行硬化共聚物為基準,該熱固催化劑之添加量為約川 份重量比或以下。 若有所需,本發明之熱固性樹脂組成物進一步與其它 已知之化學劑諸如抗氧化劑、紫外光安定劑、塑化劑、均 17 200900855 平劑、填充劑等及其混合物摻混。 本發明之熱固性樹脂組成物可使用已知技術諸如網印 法、簾塗法、刀塗法、旋塗法、喷塗法、浸塗法、流塗法、 輥塗法或隙塗法施用至基材來形成薄膜。於隨後乾燥後, 5如此所形成之薄膜具有由約·微米至約3.0微米例如約〇.2微 米至約1.5微米之範圍。若薄膜比约〇1微米更薄,則無法達 成階級高度相關之足夠平坦度。同時,若薄膜比3 〇微米更 厚,則透射率降低,需要相當長乾燥與硬化時間,生產力 降低。 0 以本發明之熱固性樹脂組成物被覆之基材可經乾燥及 加熱硬化來蒸發去除溶劑,藉交聯硬化來形成夠硬的薄 膜。乾燥方法及加熱硬化方法可同時進行或分開進行。由 於快速加熱可能導致薄膜中之泡沫及裂痕的形成,故較佳 係分開進行乾燥處理及加熱硬化處理。 5 乾燥過程用之裝置之實例包括但非限於熱風乾燥器、 紅外光乾燥器及熱板。乾燥處理可於由約5〇〇c至約15〇它範 圍之溫度進行。依據所使用之乾燥器能力、空氣流量、、、w 度及薄膜厚度而定,乾燥時間各異。乾燥時間例如為約丄分 鐘至約1〇分鐘。 73 0 加熱硬化處理用之裝置實例包括但非限於熱風烤爐' 紅外線烤爐及熱板。加熱硬化程序可由約150。(:至約250它 之溫度進行。低於約丨如它時硬化未臻滿意。同時,聚合物 之解聚合及碳化作用可能於高於約250°c時發生,造成最終 所得薄膜效能的降級。 18 200900855 使用本毛月之熱固性樹脂組成物所形成之薄膜可施用 至用於影像感應器之一彩色濾光片。 後文將參照下列實例及比較例說明本發明之進一步細 節。但此等實例僅供舉例說明之用而非意圖限制本發明之 5 範圍。 實例 [實例1] 於600克丙二醇一甲醚乙酸酯置於裝配有回流冷凝器 及攪動器之1000毫升燒瓶後,以攪拌將溫度升高至8(rc。 10 25克甲基丙烯酸縮水甘油酯,13克甲基丙烯酸2-羥基乙 酯,15克曱基丙烯酸,9克甲基丙烯酸9-蔥甲酯,4克N-笨 基順丁烯二醯亞胺,9克苯乙烯,1〇〇克甲基丙烯酸甲酯及 20克二曱基-2,2偶氮貳(2_甲基丙酸酯)之混合物逐滴添加 至燒瓶歷1.5-2小時時間,同時以攪拌將溫度維持於8〇。〇。 15讓所得混合物反應3_4小時伴以攪拌,同時將反應溫度維持 於8(TC來獲得含有式7隨機共聚物之溶液(a)。
聚合物溶液之凝膠滲透層析術(G P C)指示基於聚苯乙 烯之基準測定,具有重量平均分子量14,500。 於20克聚合物溶液(a)中添加1克環氧樹脂〇ΕΚ_152, JER),0.05克界面活性劑(R_〇8,DIC)及5〇克丙二醇一甲醚 19 200900855 乙酸酯。混合物於充分攪拌溶解及過濾,獲得熱固性樹脂 組成物(e)。 熱固性樹脂組成物(e)使用旋塗機施用至厚〇.7毫米玻 璃基材(#1737 ’康寧公司(Corning)),於乾燥器内於8〇。〇乾 5燥3分鐘,於230°C硬化30分鐘來製造厚〇.5微米之透明薄膜。 [實例2] 於600克丙二醇一曱醚乙酸酯置於裝配有回流冷凝器 及攪動器之1000毫升燒瓶後,以攪拌將溫度升高至8〇。〇。 30克甲基丙烯酸縮水甘油酯,10克曱基丙烯酸2-羥基乙 10 酯,15克甲基丙烯酸,5克2-羥基-4-甲基丙烯醯氧基二苯甲 酮,5克N-苯基順丁烯二醯亞胺,1〇克苯乙烯,50克曱基丙 烯酸甲酯及8克二甲基-2,2’-偶氮貳(2-曱基丙酸酯)之混合 物逐滴添加至燒瓶歷1.5-2小時時間,同時以攪拌將溫度維 持於80°C。讓所得混合物反應4-5小時伴以攪拌,同時將反 15 應溫度維持於8〇°C來獲得含有式8隨機共聚物之溶液(b)。
v (8) 聚合物溶液之凝膠滲透層析術(GPC)指示基於聚苯乙 烯之基準測定,具有重量平均分子量11,000。 以實例1之相同方式製備熱固性樹脂組成物⑴,但使用 2〇 40克聚合物溶液(b)來替代聚合物溶液(a)。 20 200900855 根據實例1所述程序製造厚0.5微米之透明薄膜,但使 用熱固性樹脂組成物(f)替代熱固性樹脂組成物(e)。 [實例3] 於600克丙二醇一曱醚乙酸酯置於裝配有回流冷凝器 5及攪動器之1000毫升燒瓶後,以攪拌將溫度升高至80°C。 30克甲基丙烯酸縮水甘油酯,1〇克甲基丙烯酸2_羥基乙 酯,15克甲基丙烯酸,1〇〇克曱基丙烯酸曱酯,1〇克2_(2,_ 羥基-5’-甲基丙烯醯氧基苯基)苯并三唑,15克沁苯基順丁 烯二醯亞胺,33克苯乙烯,及8克二曱基_2,2,-偶氮貳(2-甲 10基丙酸酯)之混合物逐滴添加至燒瓶歷1.5-2小時時間,同時 以攪拌將溫度維持於8〇。(:。讓所得混合物反應4-5小時伴以 攪拌,同時將反應溫度維持於80°c來獲得含有式9隨機共聚 物之溶液(c)。
烯之基準測定,具有重量平均分子量9,5〇〇。 以實例1之相同方式製備熱固性樹脂組成物(g),但使用 40克聚合物溶液(c)來替代聚合物溶液(a)。 根據實例1所述程序製造厚0.5微米之透明薄膜,但使 20用熱固性樹脂組成物(g)替代熱固性樹脂組成物(e)。 21 200900855 [比較例η 於600克丙二醇一曱醚乙酸酯置於裝配有回流冷凝器 及擾動器之麵毫升燒瓶後,以㈣將溫度升高至贼。 3〇克曱基丙烯酸縮水甘油酯,13克甲基丙烯酸二環戊酯, 12克苯乙烯,25克甲基丙烯酸甲酯及10克二甲基-2,2,-偶氮 貳(2甲基丙酸酯)之混合物逐滴添加至燒瓶歷15 2小時時 間,同時以攪拌將溫度維持於8〇r。讓所得混合物反應4_5 小時伴以攪拌,同時將反應溫度維持於80T:來獲得含有式 10隨機共聚物之溶液(d)。
聚合物溶液之凝膠滲透層析術(GPC)指示基於聚苯乙 烯之基準測定,具有重量平均分子量13,000。 以實例1之相同方式製備熱固性樹脂組成物(h),但使用 4〇克聚合物溶液(d)來替代聚合物溶液(a)。 15 根據實例1所述程序製造厚0.5微米之透明薄膜,但使 用熱固性樹脂組成物(h)替代熱固性樹脂組成物(e)。 <物理性質之評估> 根據下列個別程序評估實例1至3及比較例1製造之透 明薄膜之平坦度、黏著性、薄膜硬度及透光率。彩色光阻 20施用至各透明膜,接著製作圖樣。計算由於各項不良因素 例如光暈效應所造成的圖樣缺陷數目。結果顯示於表1。 22 200900855 ①平坦度之評估 測量虛設彩色濾光片之紅像素與綠像素之中心部分間 之鬲度差異(亦即像素間之階級高度)。於實例1至3及比較例 1所製造之各透明膜施用至該虛設彩色濾光片後,測量彩色 5 ;慮光片之像素間之階級南度。施用透明膜前之階級高度(d 1) 對施用透明膜後之階級高度(d 2)之比R係以方程式(丨)計算 如下: R= d2/dl......(1) 實例1至3及比較例1所製備之熱固性樹脂組成物之平 坦化效能基於下列標準分成五級:R>〇 4等級i ; 0.4SR^0.3··.等級2 ; 0.3K0.3·.·等級3 ; 〇.2<R^〇」等級4 ; R<0.1...等級5。 等級愈高,則平坦化效能愈佳。 ②黏著性及财化學性測試 15 於實例1至3及比較例1所製造之各透明薄膜上劃割十 字長條形的1 〇_十字交又㈣m,使用赛Μ㈣Qphane) 膠帶進行撕離測試(十字_測試)。視覺檢驗檢查十字切割 的撕離狀態來評估透明薄膜之黏著性。當 被撕離時,黏著性判定為「合格」。當有一個任:;= 20割被撕離時,黏著性判定為「不合格」。 此外,透明薄膜試驗件分別浸泡於义甲基々比洛賴 (NMP)料有機賴,1G%賴祕魏化鉀雜及酸㈣ 刻劑溶液(LCE-12K,赛恩泰克公司π·· CORPORATE))於贼浸⑽分鐘後,重複前述黏著性測 23 200900855 試程序來評估化學耐性。觀察十字切割之撕離狀態。當於 各次浸泡後無任何十字切割被撕離時,化學耐性判定為「合 格」。當於各次浸泡後有一個或多個十字切割被撕離時,化 學耐性判定為「不合格」。 5 ③薄膜硬度之評估 實例1至3及比較例1所製造之透明膜使用6種(1Η - 6 Η) 鉛筆(史達樂(Statdler))刮擦後,觀察薄膜損害情況。根據損 害程度將薄膜強度分成六級(1H-6H)。 □圖樣缺陷(藉光暈現象)之評估 10 C Μ Ο S影像感應器之彩色光阻施加至實例1至3及比較 例1所形成之各透明膜上,照光及顯影來形成圖樣。觀察圖 樣之形狀。計算由圖樣邊界凸起的缺陷數目。圖樣缺陷係 由於來自於下方基材反射紫外光所造成,如第2圖所示。使 用比較例1及實例1所製造之透明膜形成之圖樣形狀分別顯 15 示於第3圖及第4圖。 表1 物理性質 實例1 實例2 實例3 比較例1 平坦度 合格 合格 合格 合格 黏著性(十字切割) 100/100 100/100 100/100 95/100 薄膜硬度(鉛筆硬度) 4Η 5Η 4Η 2Η 酸 合格 合格 合格 合格 化學財性 驗 合格 合格 合格 不合格 有機溶劑 合格 合格 合格 不合格 365奈米 透光率 86.2% 91.7% 90.5% 99.5% 400奈米 98.6% 99.5% 99.2% 99.8% 圖樣缺陷 3/100 8/100 7/100 27/100 24 200900855 、…由表1結果可知,就平坦杜、黏著性、於可見光區之透 光^及薄臈硬度等方面而言,使用實例⑴所製造之熱固 性樹脂組成物製造之透明膜顯示優異特性。例如薄膜對可 見光區伞田射的通過實質上為透明,例如具有於波長侧奈米 5之可見光幸§射之最小透光率至少約嫩。此外,透明膜吸 收料光365奈米,促成圖樣缺陷數目的顯著減少。例如本 ^明厚膜具有於波長365奈米之輕射之最大透射率約為 92%。 门 由前文說明顯然易知,本發明之熱固性樹脂組成物容 1〇易處理,具有比較習知用於製造彩色據光片之二部分式熱 固性樹脂組成物更佳的化學耐性。此外,使用本發明之熱 固性樹脂組成物所製造之彩色遽光片用之透明膜具有絕佳 平坦度、黏著性、透射率、薄膜強度及耐熱性。此外,本 發明之熱固性樹脂組成物可吸收紫外光。因此,當本發明 15,熱固性樹脂組成物用於製造影像感應器之彩色濾光片 時,可減少因再度反射的紫外光之光暈及駐波所造成的圖 樣缺陷數目。 熟諳本發明技藝人士由前文說明之教示獲益,多項本 發明之修改及其它實施例將顯然自明。因此須了解本發明 2〇並非囿限於所揭示之特定實施例’修改例及其它實施例意 圖含括於隨附之申請專利範園。雖然於此處採用特定術 語,但只以概略說明意義使用絕非限制性,本發明之範圍 係如申請專利範圍界定。 25 200900855 【圖式簡單言兒明3 第1圖為示意圖顯示CMOS影像感應器之結構。 第2圖為示意圖顯示藉光反射出現圖樣缺陷之機轉。 第3圖顯示經由將一 C Μ O S影像感應器用之一彩色光阻 5 施用至比較例1所形成之一透明膜,將該彩色光阻曝光及顯 影曝光後之彩色光阻所得之一圖樣形狀。 第4圖顯示經由將一 CMOS影像感應器用之一彩色光 阻施用至實例1所形成之一透明膜,將該彩色光阻曝光及顯 影曝光後之彩色光阻所得之一圖樣形狀。 10 【主要元件符號說明】 (無) 26
Claims (1)
- 200900855 十、申請專利範圍: 1. -種可用於彩色it光片之製造之熱固性樹脂組成物,該 組成物包含有機溶劑及具有式卜2、3及4表示之結構單 元之自行硬化共聚物: —C— 0/⑴ 其中Rl為氫原子或曱基及!^為丨至丨〇之整數; r2 〇 (2) 其中R2為氫原子或甲基及m為1至i〇之整數; 龙»—j-™.* -OH Ο 10 其中R3為氫原子或甲基;及 (3) H2 0 *2 (4) 其中R4為氫原子或曱基及z為係選自於下列基團0H 0及 ¢0 (5)〇 27 200900855 2.如申請專利範圍第丨項之熱固性樹脂組成物,其中該自 订硬化共聚物包含約5莫耳%至約9〇莫耳%式丨結構單 兀,約1莫耳%至約3〇莫耳%式2結構單元,約i莫耳%至 約30莫耳。/0式3結構單元,及約〇 5莫耳%至約2〇莫耳%式 4結構單元。 3.如申請專利範圍第丨項之熱固性樹脂組成物,其中該自 行硬化共聚物進一步包含式6結構單元:其中X係選自、10 數,P為4至12之整數,及Y係選自氳原子、Crc4低碳烷 基及CrC*低碳烷氧基。 4.如申請專利範圍第31項之熱固性樹脂組成物,其中該自 行硬化共聚物包含式6結構單元之含量為約〇 5莫耳%至 約20莫耳%。 15 5.如申請專利範圍第1項之熱固性樹脂組成物,其中該自 行硬化共聚物具有由約1,000至約1,000,000之範圍之重 量平均分子量。 6.如申凊專利範圍第1項之熱固性樹脂組成物,進一步包 含環氧化合物。 20 7.如申請專利範圍第6項之熱固性樹脂組成物,其中該熱 固性樹脂組成物包含約1%至約45%重量比自行硬化共 200900855 ,、)1°/。至約45%重量比環氧化合物,及差額為有機 溶劑。 衫申明專利|&圍第6項之熱固性樹脂組成物,其中該環 氧2 口物係選自於由雙齡A型環氧化合物、雙齡F型環氧 5 化合物、齡祕清漆樹脂型環氧化合物、甲麟醒清漆 樹脂型環氧化合物、錄代之縣化合物及其混合物所 組成之組群。 9. 如申請專利範圍第1項之熱固性樹脂組成物,其中該自 订硬化共聚物進-步包含選自於由下列組成之組群中 10 之至)一個結構單元:(T基)丙稀酸_類;丙婦醯胺類; 苯乙稀類;N-乙烯基^比洛咬酮;N_乙稀基甲酿胺;队 乙烯基醯胺’·及N-乙烯基咪唑。 10. 如申請專利範圍第9項之熱固性樹脂組成物,其中該(甲 基)丙烯酸酯係選自於由(甲基)丙烯酸甲酯、(曱基)丙烯 15 酸乙_、(曱基)丙烯酸丙酯、(曱基)丙烯酸異丙酯、(甲 基)丙烯酸丁酯、及(甲基)丙烯酸苄酯所組成之組群·,兮 丙烯醯胺係選自於由N-甲基丙烯醯胺、N_乙基丙歸酿 胺、N-異丙基丙浠酿胺、N-經甲基丙歸醯胺、n_甲灵甲 基丙烯醯胺、N-乙基甲基丙烯醯胺、N-異丙基甲基丙稀 2〇 醯胺、N-羥曱基甲基丙烯醯胺、N,N-二曱基丙烯酸胺、 Ν,Ν-二乙基丙烯醯胺、Ν,Ν-二甲基曱基丙烯醯胺、及 Ν,Ν-二乙基甲基丙烯醯胺所組成之組君f ;及該苯乙稀係 選自於由苯乙烯、α-甲基苯乙烯、及羥基苯乙稀所組成 之組群。 29 200900855 u.如申請專利範圍第丨項之熱固性樹脂組成物,進—步~ 含選自於聚(甲基)丙烯酸酯、尼龍、聚酯、聚酿亞胺 聚石夕及其混合物中之至少一種聚合物。 12.如申請專利範圍第1項之熱固性樹脂級成物,其中^自 行硬化共聚物包含選自於由10 及其混合物所組成之組群中之一種共聚物。 13. —種何生自一自行硬化共聚物之實質上透明薄膜,包含 式卜2、3及4表示之結構單元: R»其中R!為氫原子或甲基及11為1至1〇之整數; 30 (2)200900855 〇 η2 O' 其中R2為氫原子或曱基及m為1至10之整數; r3 -OH (3) (4) 0 其中R3為氫原子或甲基;及 «4 H2 / 0 其中R4為氫原子或曱基及z為係選自於下列基團:及 OH 0ΠΜIX) (5)0 10 14·如申Μ專利範圍第13項之薄膜,其中該薄膜具有波長為 365奈米之輻射之最大透光率約為92%。 15·如申凊專利範圍第挪之薄膜,其中該薄膜具有波長為 〇〇不米之可見光輪射之最小透光率至少約為98%。 女申明專利fell第13項之薄膜,其中該薄膜具有藉使用 (1Η 6H)氣筆(史達樂(Statdler))刮擦薄膜測得之錯筆 硬度至少為4H。 17.種衫色濾光片,包含一種衍生自一自行硬化共聚物之 31 15 200900855 實質上透明薄膜,包含式1、2、3及4表示之結構單元 10 Ο" ^V0 ⑴ 其中R!為氫原子或曱基及η為1至1〇之整數 R2 會㈣娜 Ih2 <y (2) 其中民2為氫原子或甲基及m為1至1〇之整數 0 -OH (3) 其中r3為氫原子或甲基;及 R4Ο (4) 其中尺4為氫原子或甲基及Z為係選自於下列基 團ΟΗ Ο及(5)。 18’種衫色濾光片’包含使用熱固性樹脂組成物所形成之 只貝上透明薄膜,該組成物包含一種可用於彩色濾光 片之製造之熱固性樹脂組成物,該組成物包含有機溶劑 32 200900855 及具有式1、2、3及4表示之結構單元之自行硬化共聚物: R» Ο ⑴ 其中尺1為氫原子或甲基及η為1至10之整數 H2 ό· •OH (2) 其中R·2為氫原子或曱基及m為1至i〇之整數; r3 ^***-*^· — 〇H 〇 (3) 其中&為氫原子或曱基;及 r4 H2 O' ί2» (4) 團 其中R·4為氫原子或曱基及Z為係選自於下列基OH 10 OH 〇及——(5)。 19· 一種包含一彩色濾光片之影像感應器,該彩色濾光片包 含一種衍生自一自行硬化共聚物之實質上透明薄膜,包 含式1、2、3及4表示之結構單元: 33 200900855 Ri 0^Q ⑴ 其中R1為氫原子或曱基及11為1至10之整數 r2 0 (2) 其中R2為氫原子或曱基及m為1至10之整數; R.3 1 η2 Τ —〇H 其中R^3為虱原子或曱基;及 r4 (3) Η π2 Ο (4)其中R4為氫原子或甲基及Ζ為係選自於下列基 團10 0Η 〇及 ΟΗ謂:0 (5)。 20. —種包含一彩色濾光片之影像感應器,該彩色濾光片包 含使用熱固性樹脂Μ成物所形成之一實質上透明薄 膜,該組成物包含一種可用於彩色濾光片之製造之熱固 性樹脂組成物,該組成物包含有機溶劑及具有式丨、2、 34 200900855 3及4表示之結構單元之自行硬化共聚物: -c- H2 ⑴ 我必 0 其中Ri為氫原子或曱基及η為1至10之整數; r2 _____·_.ζ^ Η2 ο η2 -ΟΗ (2) 其中R2為氫原子或甲基及m為1至10之整數; ......(......Γ- -OH 0' (3) 其中R3為氫原子或甲基;及 % H, Ο OWL-*** Ο (4) 其中R4為氳原子或曱基及Z為係選自於下列基團 100H 〇 0H 及 ¢0 (5)〇 35 200900855 七、指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:第(4 )圖。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明: (無) 八、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學式:
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070059842A KR100835605B1 (ko) | 2007-06-19 | 2007-06-19 | Cmos 이미지센서 컬러필터용 열경화성 수지 조성물,이를 이용하여 제조된 투명막을 포함하는 컬러필터, 및 그컬러필터를 사용하여 제조된 이미지센서 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200900855A true TW200900855A (en) | 2009-01-01 |
TWI378321B TWI378321B (en) | 2012-12-01 |
Family
ID=39770211
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW097106107A TWI378321B (en) | 2007-06-19 | 2008-02-21 | Thermosetting resin composition for producing color filter for cmos image sensor, color filter comprising transparent film formed using the compositon and cmos image sensor using the color filter |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4726917B2 (zh) |
KR (1) | KR100835605B1 (zh) |
CN (1) | CN101329420B (zh) |
TW (1) | TWI378321B (zh) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5526817B2 (ja) * | 2010-01-29 | 2014-06-18 | 凸版印刷株式会社 | カラーフィルタ基板の製造方法および液晶表示装置 |
JP5736691B2 (ja) * | 2010-08-31 | 2015-06-17 | 大日本印刷株式会社 | 液晶表示装置用カラーフィルタ |
KR101466147B1 (ko) | 2011-12-05 | 2014-11-27 | 제일모직 주식회사 | 컬러필터용 감광성 수지 조성물 및 이를 이용한 컬러필터 |
KR101995079B1 (ko) * | 2012-05-23 | 2019-07-02 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 경화성 수지 조성물 |
KR101618685B1 (ko) | 2012-10-11 | 2016-05-09 | 제일모직 주식회사 | 컬러필터용 감광성 수지 조성물 및 이를 이용한 컬러필터 |
KR101618689B1 (ko) | 2012-12-24 | 2016-05-09 | 제일모직 주식회사 | 컬러필터용 감광성 수지 조성물 및 이를 이용한 컬러필터 |
CN105102493B (zh) | 2013-03-29 | 2017-09-29 | 新日铁住金化学株式会社 | 多官能(甲基)丙烯酸酯共聚物、固化性树脂组合物及其固化物 |
JP6578775B2 (ja) * | 2015-07-16 | 2019-09-25 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | カラーフィルタ用着色組成物、およびカラーフィルタ |
KR101603565B1 (ko) * | 2015-09-10 | 2016-03-16 | 영창케미칼 주식회사 | 컬러필터 이미지 센서용 현상액 조성물 |
JP6917187B2 (ja) * | 2016-05-10 | 2021-08-11 | 住友化学株式会社 | 光学フィルム、及びこれを用いたフレキシブルデバイス |
KR102247290B1 (ko) * | 2018-07-27 | 2021-04-30 | 주식회사 엘지화학 | 바인더 수지, 감광성 수지 조성물, 감광재, 컬러필터 및 디스플레이 장치 |
KR102216766B1 (ko) * | 2018-11-23 | 2021-02-16 | 주식회사 엘지화학 | 감광성 수지 조성물, 감광재, 컬러필터 및 디스플레이 장치 |
CN112708019B (zh) * | 2019-10-25 | 2024-04-30 | 乐凯化学材料有限公司 | 一种彩色相纸用水溶性色稳定剂及其制备方法 |
KR102679740B1 (ko) | 2022-01-25 | 2024-06-28 | 케이피엑스케미칼 주식회사 | 일액형 열경화성 수지 조성물 및 이를 포함하는 기능성 막 |
WO2024029204A1 (ja) * | 2022-08-03 | 2024-02-08 | 住友化学株式会社 | 着色硬化性樹脂組成物、カラーフィルタ、表示装置、及び固体撮像素子 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5919601A (en) | 1996-11-12 | 1999-07-06 | Kodak Polychrome Graphics, Llc | Radiation-sensitive compositions and printing plates |
KR100493961B1 (ko) * | 1999-08-17 | 2005-06-10 | 주식회사 엘지화학 | 감광성 수지 조성물 |
KR100442865B1 (ko) | 2001-11-07 | 2004-08-02 | 삼성전자주식회사 | 플루오르화된 에틸렌 글리콜기를 가지는 감광성 폴리머 및이를 포함하는 화학증폭형 레지스트 조성물 |
KR100574956B1 (ko) * | 2003-11-20 | 2006-04-28 | 삼성전자주식회사 | 시스템 클럭에 동기 되는 전압 기준 클럭을 발생하는 전압기준 클럭 발생 회로 및 방법 |
JP4864375B2 (ja) * | 2004-08-09 | 2012-02-01 | ドンジン セミケム カンパニー リミテッド | スペーサ用感光性樹脂組成物、スペーサ及び液晶表示素子 |
KR100642446B1 (ko) * | 2004-10-15 | 2006-11-02 | 제일모직주식회사 | 열경화성 일액형 컬러필터용 보호막 조성물 및 이를이용한 컬러필터 |
WO2006134740A1 (ja) * | 2005-06-17 | 2006-12-21 | Toppan Printing Co., Ltd. | 撮像素子 |
KR100805688B1 (ko) * | 2005-09-15 | 2008-02-21 | 제일모직주식회사 | 열경화성 일액형 컬러필터용 보호막 조성물 및 이를 이용한컬러필터 |
JP2007090782A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 保護層転写シートおよび印画物 |
JP4421566B2 (ja) * | 2005-12-26 | 2010-02-24 | チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド | フォトレジスト下層膜用ハードマスク組成物及びこれを利用した半導体集積回路デバイスの製造方法 |
KR100758879B1 (ko) * | 2006-07-13 | 2007-09-14 | 제일모직주식회사 | 컬러필터 보호막용 일액형 열경화성 수지 조성물 |
-
2007
- 2007-06-19 KR KR1020070059842A patent/KR100835605B1/ko active IP Right Grant
-
2008
- 2008-01-31 JP JP2008021344A patent/JP4726917B2/ja active Active
- 2008-02-21 TW TW097106107A patent/TWI378321B/zh not_active IP Right Cessation
- 2008-03-18 CN CN2008100848091A patent/CN101329420B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009001770A (ja) | 2009-01-08 |
CN101329420B (zh) | 2010-10-13 |
KR100835605B1 (ko) | 2008-06-09 |
CN101329420A (zh) | 2008-12-24 |
TWI378321B (en) | 2012-12-01 |
JP4726917B2 (ja) | 2011-07-20 |
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---|---|---|---|
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