TW200846252A - Manufacturing method of tape carrier for TAB - Google Patents

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Makoto Tsunekawa
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Nitto Denko Corp
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Description

200846252 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於TAB(Tape Auto mate dBonding)膠帶載 體之製造方法。 【先前技術】 作爲配線電路基板之製造方法，眾知有TAB技術。 在該TAB技術中，在長狀膠帶載體（長尺狀的膠帶基板）上 以等間隔設有複數安裝部。在各安裝部形成有配線圖案， 而在配線圖案的所定領域形成有焊劑光阻。又，在形成於 膠帶載體的複數安裝部分別接合有電子零件的電極。藉由 此’在膠帶載體上的複數安裝部分別安裝有電子零件。 一般，在膠帶載體上形成焊劑光阻的工程中，膠帶載 體藉由捲裝進出（roll to roll)方式被搬運，而在各配線圖 案的所定領域藉由網印形成有焊劑光阻。這時候，因應於 印刷平台的大小而由所定數安裝部所成的每一段地進行著 網印。 一方面，爲了有效率地使用膠帶載體的材料，儘量地 減小以等間隔排列複數安裝部的間隔較佳。 然而，若減小膠帶載體上的安裝部的間隔，則焊劑載 體印刷的印刷位置稍微錯開，而在位於各段的端的安裝部 發生印刷缺失等的印刷不良。 在曰本特開2002-2993 90號公報，記載著爲了提昇焊 劑光阻的印刷精度，在印刷焊劑光阻時，定位薄膜載體膠 _ 4 - 200846252
帶（膠帶載體）並予以固定的方法。在日本特開2002-2993 90號公報的方法，藉由打孔或雷射，定位孔形成於 薄膜載體膠帶的寬度方向的兩緣部。焊劑光阻的塗佈工程 之際，藉由定位工模的定位銷插入在定位孔，進行著薄膜 載體膠帶被定位及固定。 然而，依照日本特開2002-299390號公報的方法，成 爲在焊劑光阻的塗佈工程之前，必須在薄膜載體膠帶形成 定位所用的工程。又，成爲在定位孔的形成工程與焊劑光 阻的塗佈工程之間必須有將定位工程的定位銷插入在定位 孔的工程。 又’當定位工模的定位銷被插入在定位孔時，則使得 式又載 方。膜 的離薄 損距， 破的以 會間所 不之。 域孔孔 領位位 的定定 。 間與的大 之邊小變 邊側大域 側之的領 與帶銷的 孔膠位用 位體定無 定載入的 的膜插部 帶薄可側 膨加成兩 體增形的 載須須帶 膜必必膠 薄，，體 【發明內容】 本發明的目的是在於提供抑制增加工程數及材料浪費 而以高精度可進行焊劑光阻的網印的捲帶式自動接合 (TAB)膠帶載體之製造方法。 (1)依照本發明的一局面的捲帶式自動接合（TAB)膠帶 載體之製造方法，其特徵爲具備··藉由將分別包括配線圖 案的複數安裝部形成於長狀的絕緣層上以形成長狀電路基 板的工程；及藉由捲裝進出方式搬運上述長狀電路基板之 -5- 200846252 下，包括長狀電路基板的所定數的安裝部的每一單位領域 ，使用網印裝置將焊劑光阻形成於各安裝部的配線圖案的 所定領域的工程，形成長狀電路基板的工程，是包括在沿 著長狀電路基板上的長度方向的至少一方的側邊的領域形 成對應於各單位領域的定位標誌的工程，形成焊劑光阻的 工程，是包括：藉由在長狀電路基板的搬運中檢測出定位 標誌，檢測出對應於該定位標誌的單位領域位於藉由網印 裝置可印刷的領域的工程；及響應於定位標誌的檢測而停 止長狀電路基板的搬運的工程；及在對應於停止的長狀電 路基板的定位標誌的單位領域藉由網印裝置進行網印焊劑 光阻的工程；及在網印後再開始長狀電路基板的搬運的工 程。 在該捲帶式自動接合（TAB)膠帶載體之製造方法中， 首先，藉由將分別包括配線圖案的複數安裝部形成於長狀 的絕緣層上以形成長狀電路基板。然後，藉由捲裝進出方 式搬運長狀電路基板之下，包括長狀電路基板的所定數的 安裝部的每一單位領域，使用網印裝置將焊劑光阻形成於 各安裝部的配線圖案的所定領域。 在形成長狀電路基板的工程，是沿著長狀電路基板上 的長度方向的至少一方的側邊的領域形成對應於各單位領 域的定位標誌，在形成焊劑光阻的工程，藉由在長狀電路 基板的搬運中檢測出定位標誌；檢測出對應於該定位標誌 的單位領域位於藉由網印裝置可印刷的領域。在對應於停 止的長狀電路基板的定位標誌的單位領域藉由網印裝置進 200846252 行網印焊劑光阻。在網印後再開始長狀電路基板的搬運。 作成如此地，在長狀電路基板的各單位領域正確地位 於藉由網印裝置可印刷的領域的狀態下，使得焊劑光阻被 網印在該單位領域的複數安裝部。 這時候，在形成長狀電路基板的工程形成著定位標誌 之故，因而依形成定位標誌就可抑制增加工程數。又，定 位標誌是被使用於檢測出所對應的單位領域是否位於藉由 網印裝置可印刷的領域之故，因而可將定位標誌形成較小 。藉由此，可減小用於形成定位標誌的領域的面積，而被 抑制材料之浪費。 此些結果，成爲在TAB用膠帶載體之製造之際，在 抑制增加工程數及材料之浪費之下，可用高精度進行焊劑 光阻的網印。 (2)形成定位標誌的工程，是包括將各定位標誌形成 在長狀電路基板的寬度方向中，各單位領域的至少一方側 也可以。 這時候，在定位標誌位於藉由網印裝置可印刷的領域 附近時，則長狀電路基板的單位領域位於藉由網印可印刷 的領域。藉由此，利用在網印裝置的近旁檢測出定位標誌 ，就可將長狀電路基板的單位領域定位在網印裝置的可印 刷的領域。因此，用於檢測出定位標誌的檢測器的定位成 爲容易。 (3)網印裝置是具備：設於長狀電路基板的絕緣層背 面的印刷平台，及相夾長狀電路基板而相對向於上述印刷 200846252 平台的方式設置在長狀電路基板的複數安裝部側的一面的 網版，形成定位標誌的工程，是包括在長狀電路基板的搬 運方向，定位標誌位於印刷平台的所定部位時，對應於該 定位標誌的單位領域位於網版的下方的方式設置各定位標 誌。 這時候，藉由檢測出在長狀電路基板的搬運方向中定 位標誌位於印刷平台的所定部位，就可檢測出對應於該定 位標誌的單位領域位於網版下方。藉由此，可將長狀電路 基板的各單位領域更正確且容易地定位在網版的下方。 (4) 所定部位是印刷平台的前端及後端的至少一方也 可以。這時候，藉由檢測出在長狀電路基板的搬運方向， 定位標誌位於印刷平台的前端及後端的至少一方，就可檢 測出對於該定位標誌的單位領域位於網版的下方。藉由此 ，可將長狀電路基板的各單位領域更正確且容易地定位於 網版的下方。 (5) 檢測的工程是包括光學式地檢測出各定位標誌也 可以。這時候，若將定位標誌作成較小，也可正確地檢測 出定位標誌。藉由此，可將長狀電路基板的各單位領域更 正確且容易地定位在藉由網印裝置可印刷的領域。 (6) 形成長狀電路基板的工程，是包括在絕緣層上同 時地形成導體層所成的配線圖案及定位標誌的工程也可以 〇 這時候，不必增加TAB用膠帶載體的製程數，就可 將定位標誌容易地形成於長狀電路基板。又，定位標誌是 -8- 200846252 由導體層所構成之故，因而利用光的反射就可容易地檢測 出定位標誌。 依照本發明，在製造TAB用膠帶載體之際，成爲抑 制增加工程數及材料之浪費而以高精度可進行焊劑光阻的 網印。 【實施方式】 以下，針對於本發明的實施形態的TAB用膠帶載體 及其製造方法加以說明。 (l)TAB用膠帶載體的基本構成 第1圖是表示本發明的一實施形態的TAB用膠帶載 體的俯視圖。 在第1圖中，將垂直於長狀TAB用膠帶載體1的長 度方向的方向稱爲寬度方向。該TAB用膠帶載體1是藉 由捲裝進出方式朝長度方向被搬運而被製造。在第1圖， TAB用膠帶載體1是朝搬運方向TR被搬運。 如第1圖所示地，在長狀TAB用膠帶載體1，用於安 裝半導體晶片等的電子零件的矩形的複數安裝部1 1分別 隔著所定間隔設置於寬度方向及長度方向。複數安裝部 1 1朝長度方向延伸般地形成複數（在第1圖爲4個）的列 1 la〜1 Id 〇 在各列1 1 a〜1 1 d的兩側方。沿著膠帶載體1的長度方 向以所定間隔形成有正方形的複數定位孔1 S。在各安裝 -9- 200846252 部π，形成有用於接合電子零件的電極的複數配線圖案 12 〇 在各安裝部1 1的所定領域，藉由下述的網印形成有 焊劑光阻。在本實施形態中，依網印的焊劑光阻的形成是 複數的安裝部1 1所構成的每一領域地進行。以下，將焊 劑光阻藉由一次網印所形成的領域稱爲印刷段1 3。在第1 圖的例子中，各印刷段1 3包括4列χ3個的合計12個的 安裝部1 1。複數的印刷段1 3被配置於TAB用膠帶載體1 的長度方向。 在TAB用膠帶載體1上的各印刷段1 3的兩側方，形 成有四方形的定位標誌PM1，PM2。定位標誌PM1，PM2 ，是被使用於在網印時用於定位TAB用膠帶載體1上的 各印刷段1 3與下述的印刷平台。 定位標誌PM1是鄰接於TAB用膠帶載體1的搬運方 向TR的印刷段1 3的前端般地分別設於TAB用膠帶載體 1的兩側邊近旁。定位標誌PM 1的前端側的一邊與印刷段 1 3的前端是指位於寬度方向的同一直線上。又定位標誌 PM2是鄰接於TAB用膠帶載體1的搬運方向TR的印刷段 1 3的後端般地分別設於TAB用膠帶載體1的兩側邊近旁 。定位標誌PM2的後端側的一邊與印刷段1 3的後端是指 位於寬度方向的同一直線上。 在本實施形態，TAB用膠帶載體1是沿著以第1圖的 虛線的開縫線SL分割成4條膠帶載體被使用。又’將電 子零件接合於被分割的膠帶載體的各安裝部1 1之後’在 -10- 200846252 每一安裝部11切斷膠帶載體，藉此完成電子裝置。 (2) 安裝部的構成 以下，針對於第1圖的安裝部1 i更詳細地加以說明 。第2圖是表示第1圖的TAB用膠帶載體1的安裝部n 的擴大俯視圖。 如第2圖所示地，在基底絕緣層bil的中央部設有矩 形的安裝領域21。在該安裝領域21安裝有半導體晶片等 的電子零件（未圖示）。除了安裝領域21以除稱爲非安裝 領域。 從基底絕緣層B IL的安裝領域2 1內朝非安裝領域的 一方的側部延伸般地形成有複數配線圖案1 2。又，從基 底絕緣層BIL的安裝領域2 1內朝非安裝領域的另一方的 側部延伸般地形成有複數配線圖案1 2。 將安裝領域2 1內的配線圖案1 2的部分稱爲內導線部 2 2。又，將非安裝領域的配線圖案1 2的端部稱爲外導線 部23。 除了包括兩側的外導線部2 3的領域及除了安裝領域 21以外，覆蓋著配線圖案1 2般地，在基底絕緣層b IL上 形成有焊劑光阻SOL。藉由此，配線圖案1 2的內導線部 22及外導緣部23是被露出。 (3) 捲帶式自動接合（TAB)膠帶載體之製造方法 以下，使用半添加法的來說明捲帶式自動接合（TAB) -11 - 200846252 膠帶載體1之製造方法。第3圖至第5圖是用於說明TAB 用膠帶載體1的製造方法的製程圖。 首先，如第3 (a)圖所示地，準備例如不鏽鋼所成的長 狀基板3 0。 之後，如第3(b)圖所示地，在長狀基板30上形成例 如聚醯亞胺所成的基底絕緣層BIL。在基底絕緣層BIL的 厚度是ΙΟμιη以上ΙΟΟμηι以下較佳，在本實施形態爲 2 5 μπι 〇 然後，如第3(c)圖所示地，藉由濺鍍將例如銅所構成 的金屬薄膜31形成於基底絕緣層BIL上。金屬薄膜31的 厚度是 〇·〇5μηι以上Ιμπι以下較佳，在本實施形態爲 0 · 1 μιη 0 之後，如第3(d)圖所示地，將具有溝部R與定位標 誌形成孔Η的鍍光阻3 2形成在金屬薄膜3 1上。溝部R 是具有對應於第2圖的配線圖案12的形狀，而定位標誌 形成孔Η是具有對應於第1圖的定位標誌ΡΜ1，ΡΜ2的 形狀。 鍍光阻3 2，是例如藉由乾薄膜光阻等。在金屬薄膜 3 1上形成光阻.膜，而以所定圖案曝光該光阻膜之後，經 由進行顯像所形成。 然後，如第4(e)圖所示地，藉由電解鍍，將導體層 33形成在金屬薄膜3 1上的溝部R及定位標誌形成孔Η內 。作爲導體層3 3，例如可使用銅。導體層3 3的厚度是 5μιη以上35μπι以下較佳，在本實施形態爲8μπι。 •12- 200846252 之後，如第4(f)圖所示地’藉由化學蝕刻（濕鈾刻）或 剝離來除去鍍光阻3 2 ° 然後，如第4(g)圖所示地’藉由飩刻除去露出金屬薄 膜31的領域。藉由此，形成有金屬薄膜31與導體層33 所構成的配線圖案12(第1圖及第2圖）及定位標誌PM1， PM2(第 1 圖）。 之後，如第4(h)圖所示地’覆蓋金屬薄膜3 1與導體 層3 3般地形成無電解鍍錫層3 4。 如此地，形成具有配線圖案12與定位標誌PM1 ’ PM2的長狀電路基板10。 然後，如第5(i)圖所示地’藉由捲裝進出方式來搬運 長狀電路基板10，而覆蓋安裝部參照第1圖及第2圖 )的所定領域般地，藉由網印來形成焊劑光阻SOL。針對 於網印的詳細如下述。 、 然後，如第5 (j)圖所示地，在安裝部1 1的兩側方（參 照第1圖）形成定位孔1 S。之後，如第5 (k)圖所示地，藉 由鈾刻來除去安裝部1 1下的領域長狀基板3 0。藉由此， 完成第1圖所示之TAB用膠帶載體1。 最後，沿著開縫線SL(參照第1圖），將TAB用膠帶 載體1分割成4條膠帶載體。 (4)網印的方、法 第6圖是表示依捲裝進出方式的網印的方法的模式斷 面圖。又，第7圖是表示網印時的長狀電路基板10的定 -13- 200846252 位方向的模式俯視圖。 如第6圖所示地，由送出輥301送出長狀電路基板 10，而藉由捲取輥302被捲取。捲取輥302是藉由輥驅動 裝置200，如箭號A所示地被旋轉驅動。藉由此，使得長 狀電路基板10朝搬運方向TR被搬運。 在送出輥301與捲取輥3 02之間配置網印裝置100。 網印裝置1 00是具備印刷平台1 0 1，網版1 02及彎曲機 10 3。網版102是具有在第1圖的印刷段13內對應於須印 刷焊劑光阻的領域的開口部。 在網印裝置1 00中，網版1 02的領域成爲可印刷的領 域。因此，藉由將長狀電路基板1 0的印刷段1 3定位於網 版1 02的下方，就可在印刷段1 3進行網印。 在送出輥301與捲取輥302之間被搬運的長狀電路基 板1 0的下面側配置有印刷平台1 0 1。又，相夾長狀電路 基板10，在印刷平台101的上方配置有網版102。又，在 印刷平台1 0 1的前端部上方配置有光學感測器110。 如第7圖所示地，在本實施形態中，當定位標誌PM 1 的前端側的一邊與印刷平台1 01的前端緣一致時，光學感 測器1 1 0可檢測定位標誌PM 1的方式配置有光學感測器 110° 光學感測器11 〇是例如反射型光學感測器，藉由出射 光而且受光來自定位標誌PM1，PM2的反射光，來檢測出 定位標誌PM1，PM2。藉由此，由光學感測器1 1〇被輸出 檢測訊號。 -14 - 200846252 輥驅動裝置2 0 0是依據來自光學感測器1 1 〇的檢測訊 號，當光學感測器11 〇檢測出定位標誌ΡΜ1時’則停止 捲取輥3 02。藉由此，在定位標誌PM 1的前端側的一邊與 印刷平台1 0 1的前端緣一致的狀態下停止長狀電路基板 10° 在本實施形態中，光學感測器110是在檢測出定位標 誌PM 1，ΡΜ2時輸出檢測訊號。這時候，從光學感測器 110所輸出的奇數號碼的檢測訊號對應於檢測出定位標誌 PM 1，而從光學感測器1 1 0所輸出的偶數號碼的檢測訊號 對應於檢測出定位標誌ΡΜ2。因此，輥驅動裝置200是響 應於從光學感測器1 1 〇所輸出的奇數號碼的檢測訊號而停 止捲取輥3 02。 停止長狀電路基板1 〇之後，藉由印刷平台1 〇 1吸附 著長狀電路基板10的下面，同時使得網版102接觸於長 狀電路基板1 〇的上面。在該狀態，彎曲機1 03 —面朝一 方向移動，一面經由形成於網版1 02的開口，在長狀電路 基板10的上面塗佈焊劑光阻。藉由此，在長狀電路基板 1 0的一個印刷段1 3內的複數安裝部1 1的所定領域形成 有焊劑光阻SOL。 之後，解除依印刷平台1 〇 1所致的長狀電路基板1 〇 的吸附，而藉由輥驅動裝置200進行驅動捲取輥302，俾 再開始搬運長狀電路基板10。輥驅動裝置200是在光學 感測器1 1 〇檢測出下一定位標誌PM 1時，則停止搬運長 狀電路基板1 〇。然後，藉由網印裝置1 00，在下一印刷段 -15- 200846252 1 3進行焊劑光阻的網印。 藉由重複上述動作，在長狀電路基板10上的複數印 刷段1 3，依次地進行著焊劑光阻的網印。 又，將光學感測器1 1 〇配置於印刷平台1 0 1的後端部 上方的情形，則藉由光學感測器1 1 〇，當定位標誌PM2被 檢測出時，停止長狀電路基板1 0的搬運。藉由此，可將 長狀電路基板1 0的各印刷段1 3定位於網版1 02的下方。 又，在與第7圖的情形朝反方向搬運長狀電路基板 1 〇的情形，則將光學感測器1 1 〇配置於印刷平台1 0 1的 後端部上方，藉由光學感測器1 1 0檢測出定位標誌PM2 時，則停止長狀電路基板1 〇的搬運。在該情形，也可將 長狀電路基板1 〇的各印刷段1 3定位於網版1 02的下方。 (5)實施形態的效果 依照本實施形態的TAB用膠帶載體1的製造方法， 使得長狀電路基板1 〇的各印刷段1 3正確地位於網印裝置 1 〇〇的網版1 02下方的狀態下，焊劑光阻被網印在該印刷 段1 3的複數安裝部1 1。 這時候，在形成長狀電路基板10的工程形成有定位 標誌PM1，PM2之故，因而被抑制形成定位標誌PM1， PM2所致的工程數之增加。又，定位標誌PM1，PM2是 被使用於爲了檢測出所對應的印刷段1 3是否位於網版 102的下方之故，因而可將定位標誌PM1，PM2形成較小 。藉由此，可減小用於形成定位標誌PM1，PM2的領域的 -16- 200846252 面積，而被抑制材料的浪費。 此些的結果，在TAB用長狀電路基板1的製造之際 ，成爲抑制增加工程數及材料浪費而以高精度可進行焊劑 光阻的網印。 又，長狀電路基板1 0的定位標誌PM 1，PM2位於印 刷平台i 〇 i的前端部或後端部時，則印刷段1 3位於網版 1 02的下方。藉由此，在網印裝置1 〇〇近旁藉由檢測出定 位標誌PM 1，PM2，可將長狀電路基板1 0的印刷段定位 於網版102之下方。因此，用於檢測定位標誌PM1，PM2 的光學感測器1 1 〇的定位成爲容易。 又，在基底絕緣層BIL上同時地形成有銅等金屬所成 的配線圖案12及定位標誌PM1，PM2。因此，在不增加 TAB用膠帶載體1的製造工程數，就可將定位標誌PM1 ，PM2容易地形成於長狀電路基板1 0。又，定位標誌 PM1，PM2是由銅等金屬所構成之故，因而藉由光的反射 就可容易地檢測出定位標誌PM1，PM2。 (6)其他的實施形態 在上述實施形態，如第7圖所示地，在本實施形態’ 定位標誌PM 1的前端側的一邊一致於印刷平台1 〇 1的前 端緣時，長狀電路基板1 0的各印刷段1 3 —致於印刷平台 1 01般地配置著定位標誌P M 1 ’惟並不被限定於此。 第8圖是表示定位標誌PM1 ’ PM2的配置的其他例的 模式俯視圖。在第8圖的例子中’在印刷段1 3的上面兩 -17- 200846252 側的側邊近旁附有基準標誌SM。這時候’定位標誌 鄰接於印刷平台101的基準標誌SM時，長狀電路基^ 的印刷段1 3位於網版1 02的下方般地配置著定位 PM1。 在上述實施形態，定位標誌PM1，PM2是被形成 形，惟定位標誌PM1，PM2的形狀是並不被限定於此 第9圖是表示定位標誌PM1，PM2的形狀的其他 模式俯視圖。 在第9圖的例子，定位標誌PM1，PM2爲被形成 形。這時候，三角形的一個頂點是朝寬度方向外側。 位標誌PM 1外側的頂點一致於印刷平台1 0 1的前端 ，則長狀電路基板1 〇的各印刷段1 3位於網版1 02下 地配置著定位標誌PM1。 三角形的定位標誌PM的搬運方向方向TR的一 度，是例如1mm以上5mm以下，較佳爲1mm以上 以下。三角形的定位標誌PM的寬度方向的長度，是 1mm以上5mm以下。 僅設置鄰接於長狀電路基板10的搬運方向TR 印刷段13的前端側的定位標誌PM 1也可以。又，僅 鄰接於長狀電路基板1 0的搬運方向TR的各印刷段 後端側的定位標誌PM2也可以。又，僅在長狀電路 10的一方的側邊近旁形成定位標誌PM1，PM2也可 配線圖案12及定位標誌PM1，PM2，是並不被 於半添加法，而以減層法等的其他方法所形成也可以 PM1 U 10 標誌 四邊 〇 例的 三角 當定 緣時 方般 邊長 3 mm 例如 的各 設置 13的 基板 { ° 限定 -18- 200846252 僅在鄰接於長狀電路基板1 〇的搬運方向的各印 刷段1 3前端的一方的側邊近旁僅設置定位標誌pm 1也可 以。又，僅在鄰接於長狀電路基板i 〇的搬運方向TR的 各印刷段1 3後端的一方的側邊近旁僅設置定位標誌pM2 也可以。 長狀基板30的材料是並不被限定於不鏽鋼，可使用 銅或鎳等的金屬材料。 基底絕緣層BIL的材料是並不被限定於聚醯亞胺，而 使用聚對酞酸乙酯’聚醚腈，聚醚碾等的其他樹脂材料也 可以。 又’配線圖案1 2的材料是並不被限定於銅，而使用 銅合金，金’鋁等的其他的金屬材料也可以。 又’焊劑光阻SOL的材料是並不被限定於聚醯亞胺 ，而使用聚對酞酸乙酯，聚醚腈，聚醚颯等的其他樹脂材 料也可以。 又，使用貼銅積層板等的二層基材以形成配線圖案 1 2及定位標誌Ρ Μ 1，P Μ 2也可以。 (7)申請專利範圍的各構成要素與實施形態的各要素的對應 以下’針對於申請專利範圍的各構成要素與實施形態 的各要素的對應例子加以說明，惟本發明是並不被限定於 下述的例子。 在上述實施形態中’基底絕緣層B IL爲絕緣層的例子 ’安裝邰1 1爲安裝邰的例子，配線圖案1 2爲配線圖案的 -19- 200846252 例子，導體層33爲導體層的一例，長狀電路基板爲長 狀電路基板的例子，印刷段1 3爲單位領域的例子’焊劑 光阻S〇L爲定位標誌的例子，網印裝置1 〇〇爲網印裝置 的例子，印刷平台10 1爲印刷平台的例子，網版1 02爲網 版的例子。 又，作爲申請專利範圍的各構成要素，也可使用申請 專利範圍的構成的功能的其他各種要素。 (實施例） 依照上述實施形態的製造方法準備長狀電路基板1 0 。長狀電路基板10的寬度爲3 00mm，厚度爲68 μιη。在長 狀電路基板1 0，印刷段1 3以28 5mm的間隔設置於長度 方向。在各印刷段13包括著在寬度方向6個及長度方向 12個的合計72個的安裝部11。長狀電路基板1〇的長度 方向的各安裝部11的一邊的長度爲47. 5 m m，而長狀電路 φ 基板10的寬度方向的各安裝部11的一邊的長度爲48mm 〇 鄰接於長狀電路基板1 0的各印刷段1 3的前端及後端 的方式，定位標誌PM1，PM2形成在距長狀電路基板10 ' 的兩側邊2mm內側的位置。 長狀電路基板10的長度方向的各定位標誌PM1， PM2的一邊的長度爲1mm，而長狀電路基板ι〇的寬度方 向的各定位標誌PM1，PM2的一邊的長度爲2mm。 如第7圖所示地’藉由捲裝進出方式進行搬運長狀電 -20- 200846252 路基板1 〇，當檢測出最初的定位標誌PM 1前端的 致於印刷平台1 〇 1的前端緣時，則停止長狀電路3 的搬運。 停止長狀電路基板1 〇的搬運之後，將網印裝 的網版102設置於長狀電路基板10的上面，而在 印刷段1 3的各安裝部Η藉由網印形成焊劑光阻。 然後，再開始長狀電路基板1 0的搬運，當檢 一定位標誌ΡΜ1的前端一邊一致於印刷平台101 緣時，則停止長狀電路基板1 0的搬運，同樣地在 刷段1 3的各安裝部1 1藉由網印形成焊劑光阻。 連續地重複300次上述的定位標誌ΡΜ1的檢 止長狀電路基板1 〇的搬運及網印的工程，惟不會 印刷段1 3的印刷缺失等的印刷不良。 【圖式簡單說明】 第1圖是表示本發明的一實施形態的TAB用 體的俯視圖。 第2圖是表示第1圖的配線電路基板的安裝部 俯視圖。 第3(a)圖至第3(d)是表示用於說明TAB用膠 的製造方法的製程圖。 第4(e)圖至第4(h)是表示用於說明TAB用膠 的製造方法的製程圖。 第5(i)圖至第4(k)是表示用於說明TAB用膠 一邊一 板10 置 100 最初的 測出下 的前端 下一印 測，停 產生各 膠帶載 的擴大 帶載體 帶載體 帶載體 -21 - 200846252 的製造方法的製程圖。 第6圖是表示依捲裝進出方式所致的網印的方法的模 式斷面圖。 第7圖是表示網印時的長狀電路基板的定位方法的模 • 式俯視圖。 * 第8圖是表示定位標誌的配置的其他例的模式俯視圖 〇 第9圖是表不定位標誌的形狀的其他例的模式俯視圖 【主要元件符號說明】 1 : TAB用膠帶載體 1 S :定位孔 1 0 :長狀電路基板 1 1 :安裝部 1 2 :配線圖案 1 3 :印刷段 2 1 :安裝領域 22 :內導線部 23 :外導線部 3 0 :長狀基板 31 :金屬薄膜 32 :鍍光阻 33 :導體層 -22- 200846252 3 4 :無電解鍍錫層 100 :網印裝置 1 〇 1 :印刷平台 102 :網版 1 〇 3 :彎曲機 1 1 〇 :光學感測器 200 :輥驅動裝置 3 〇 1 :送出輥 3 02 :捲取輥 PM1，PM2 :定位標誌 BIL :基底絕緣層 Η :定位形成孔 SOL :焊劑光阻

Claims (1)

  1. 200846252 十、申請專利範圍 1. 一種捲帶式自動接合（TAB)膠帶載體之製造方法， 其特徵爲具備： 藉由將分別包括配線圖案的複數安裝部形成於長狀的 絕緣層上以形成長狀電路基板的工程；及 藉由捲裝進出（roll to roll)方式搬運上述長狀電路基 板之下，包括上述長狀電路基板的所定數的安裝部的每一 單位領域，使用網印裝置將焊劑光阻形成於各安裝部的配 線圖案的所定領域的工程， 形成上述長狀電路基板的工程，是包括在沿著上述長 狀電路基板上的長度方向的至少一方的側邊的領域形成對 應於各單位領域的定位標誌的工程， 形成上述焊劑光阻的工程，是包括： 藉由在上述長狀電路基板的搬運中檢測出定位標誌， 檢測出對應於該定位標誌的單位領域位於藉由上述網印裝 置可印刷的領域的工程；及 響應於上述定位標誌的檢測而停止上述長狀電路基板 的搬運的工程；及 在對應於停止的上述長狀電路基板的上述定位標誌的 單位領域藉由上述網印裝置進行網印焊劑光阻的工程；及 在上述網印後再開始上述長狀電路基板的搬運的工程 〇 2. 如申請專利範圍第1項所述的捲帶式自動接合 (TAB)膠帶載體之製造方法，其中， -24- 200846252 形成上述定位標誌的工程，是包括將 在上述長狀電路基板的寬度方向中，各單 方側。 3 .如申請專利範圍第1項所述的幸 (TAB)膠帶載體之製造方法，其中， 上述網印裝置是具備··設於上述長狀 絕緣層背面的印刷平台，及相夾上述長狀 向於上述印刷平台的方式設置在上述長狀 複數安裝部側的面的網版， 形成上述定位標誌的工程，是包括在 板的搬運方向，定位標誌位於上述印刷平 ，對應於該定位標誌的單位領域位於上述 式設置各定位標誌。 4·如申請專利範圍第3項所述的ί (TAB)膠帶載體之製造方法，其中，上述 印刷平台的前端及後端的至少一方。 5 ·如申請專利範圍第 1項所述的！ (TAB)膠帶載體之製造方法，其中，上述 括光學式地檢測出各定位標誌。 .6.如申請專利範圍第1項所述的3 (TAB)膠帶載體之製造方法，其中，形成 板的工程，是包括在上述絕緣層上同時地 的配線圖案及定位標誌。 各定位標誌設置 位領域的至少一 I帶式自動接合 電路基板的上述 電路基板而相對 電路基板的上述 上述長狀電路基 台的所定部位時 網版的下方的方 塗帶式自動接合 所定部位是上述 替帶式自動接合 檢測的工程是包 卷帶式自動接合 上述長狀電路基 形成導體層所成 -25-
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