TW200838971A - Surface-protective adhesive tape for solid-state imaging device, and method for mounting solid-state imaging device - Google Patents

Description

200838971 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種固態攝像裝置用表面保護黏著帶及使 用該固態攝像裝置用表面保護黏著帶之固態攝像裳置之安 裝方法。 < 【先前技術】 於固態攝像裝置之製造步驟中’為防止於安襞及製造步 =中異=附著、劃傷影像感測器表面’而採取對影像感測 …光部側貼合具有黏著劑層之表面保護黏著帶之方 法0 此時’零件安裝步驟較多係使用下述方法，gp，將影像 感測器之端子部與安裝基板在對位之狀態下，投入至回流 焊爐中，藉此一次性地連接安裝 ^ ^ 咬任女屐但由於包括焊接等高溫 £域下之步驟’因而要求作 材之㈣及黏著劑層具有 耐熱性。然而，由於日^p1 T , 、目則之表面保護黏著帶大多不具有與 上述步驟相稱之耐埶性，田 、"" …、i因此於零件安裝步驟時，須先刹 離表面保護黏著帶’在零件安I步驟之後再貼 面保護黏著帶。 丁貼口表 當前，作為其改善措施，亦 册 』抹用有使用表面保護用黏著 ▼之方法，該表面保護用黏著 部耆甲使用以聚醯亞胺為主成分 之具有高耐熱性之薄膜，伯士 膜但由於聚醯亞胺薄膜具有茶褐色 之色調’因而視認性較差 進仃零件安裝後之光學檢查時

的王光線透過率較低。田A ⑯目&’難以在帶貼附形態下進行光 学檢查。 128848.doc 200838971 一口此提出有使用聚對苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙 ^一函日等透明性優显夕往祕 、 良…之溥膜之方法（專利文獻1)。 然广’於高溫環境下之步驟中，當黏著劑層之耐熱性較 低日守’有日守黏著帶會自影像感測器表面剝離，從而導致劃 傷或異物附著等問題。 專利文獻日本專利特開2005-341523號公報 【發明内容】 發明欲解決之問題 本%月之目的在於提供—種於高溫環境下之固態攝像裝 製k v驟中，保護影像感測器表面不受異物污染、劃 傷’並且黏著帶不會自影像感測器剥離之固態攝像裝置用 表面保護用黏著帶以及使用該黏著帶之固態攝像裝置之安 裝方法。 解決問題之技術手段 參 本务明者們為解決上述課題而反覆專心研究之結果發 現’利用以下黏著帶可達成上述目的，從而完成本發明。 即’本發明係一種固態攝像裝置用表面保護黏著帶，其 特徵在於’於基材之單面具有黏著劑層， 含有親油性層狀黏土礦物。 # 、本發明之固態攝像裝置用表面保護黏著帶較好的是，上 述黏著劑層中，相對於黏著劑1〇〇重 狀黏土礦物1〜40重量份^ 3有親油性層 、本發明之固態攝像裝置用表面保護黏著帶較好的是，上 述親油性層狀黏土礦物為層狀矽酸鹽。 疋 128848.doc 200838971 本發明之固態攝像裝置之攻壯 不衣罝之女裝方法之特徵在於，使用上 述固態攝像裝置用表面保護黏著帶。 發明之效果 本發明之固態攝像裝置用表面保護黏著帶藉由於黏著劑 層中含有親油性之層狀黏土礦物，而提高黏著劑之凝聚 力，從而於零件安褒步驟中之高温條件下，可對黏附體例 如影像感測器之受光部侧保持黏著力，因而黏著帶不會自 影像感測H剝離’而可㈣影像感測器表面不受異物污 染、劃傷。又，即便是在18(rc左右之高溫加熱處理後， 亦不會於影像感測器上產生黏著#1殘潰而可剝離，因而本 务明之固態攝像裝置用表面保護黏著帶有效。 【實施方式】 以下，對本發明之實施形態進行說明。 本發明之黏著帶基本上係由基材及設置於基材單面之黏 著劑層开> 成，但亦可至少於單面上經由黏著劑層而貼合實 施有脫模處理之脫模薄膜。 黏著帶之基材並無特別限定，較好的是在高溫條件下， 例如於100〜200°c之溫度範圍内具有耐熱性之薄膜。具體 而ό ’較好的疋由聚對苯二曱酸乙二酉旨（polyethylene terephthalate ’ PET)薄膜、聚蔡二甲酸乙二酷（p〇iyethylene naphtahalate，PEN)薄膜、聚醚颯（p〇lyether sulfone，PES)薄膜、 聚醚醯亞胺（polyetherimide，PEI)薄膜、聚砜（p〇lySUlfone， PSF)薄膜、聚苯硫醚（polyphenylene sulfide，PPS)薄膜、 聚 酮（polyether ether ketone，PEEK)薄膜、聚芳酯 128848.doc 200838971 (polyarylate，PAR)薄膜、芳族聚醯胺薄膜、聚醯亞胺薄膜 或液晶聚合物（liquid crystal p〇lyester，LCP)薄膜構成。 較理想的是，基材之厚度較好的是1〇〜5〇 μιη，更好的是 3〇〜45 μηι，進而好的是35〜4〇 μηι。當基材之厚度小於ι〇 μπι時，於剝離時將難以剝離。又，當基材之厚度超過5〇 μιη時，會於高溫環境中自感測器剝離。 基材之熱收縮率較好的是10%以下，更好的是〇.5%以 下，進而好的是〇·3%以下。熱收縮率之測定方法為，於帶 形悲下’將黏著帶切割成2〇 mm見方並貼合於βa板上，於 1 80°C之溫度條件下放置1小時，使用投影機（Mitut〇y〇製 造：PROFILE PROJECTOR PJ_H300F)在 MD方向及 TD方向 上均對其加熱前後之帶尺寸進行測定。再者，所謂BA 板’係指遵照JIS「BA精加工」，對BA5號進行表面精加工 而形成之SU S3 04板（曰本金屬（股）製造之BA5號精加工 SUS304)。再者，鑒於基材之收縮率及對影像感測器之貼 附’較好的是由以兼具耐熱性及貼合時之辨識性之聚萘二 甲酸乙二酯為主成分的基材構成。 對於本發明之黏著劑層而言，只要具有黏著性及耐熱 性’則並無特別限定，例如可列舉丙烯酸系黏著劑等。作 為丙烯酸系黏著劑，具體而言，係包含丙烯酸系聚合物的 黏著劑’該丙烯酸系聚合物係由至少含有（甲基）丙烯酸烷 基醋之單體進行共聚合而獲得。作為此處所述之（甲基）丙 烯酸燒基酯之示例，可列舉：（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基) 丙烯酸乙酯 '(曱基）丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯酸異戊酯、 128848.doc 200838971 (甲基）丙烯酸正己酯、（曱基）丙烯酸2_乙基己酯、（甲基）丙 烯i異辛酯、（甲基）丙烯酸異壬酯、（甲基）丙烯酸癸酯、 (曱基）丙稀酸十二烧基酯等。上述丙稀酸系黏著劑之耐熱 f生相對較南’係對於本發明而言最為合適之黏著劑。 為實現凝聚力、耐熱性等之改性，上述丙烯酸系聚合物 亦可視需要而包含與可與上述（甲基）丙烯酸烷基酯進行共 久己之/、他早體成勿相對應的单元。作為如此之單體成 分，例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、（甲基）丙烯酸羧 乙酉曰、（甲基）丙稀酸魏戊酯、伊康酸、馬來酸、富馬酸、 丁細自文荨含羧基之單體，馬來酸肝、伊康酸酐等酸酐單 體，（甲基）丙烯酸2-羥乙_、（甲基）丙烯酸2_羥丙酉旨 '(甲 基）丙烯酸4-羥丁酯、（甲基）丙烯酸6•羥己酯、（甲基）丙烯 酸8-备辛酯、（甲基）丙烯酸1〇_羥癸酯、（甲基）丙烯酸12_經 十一烷基酯、（甲基）丙烯酸（4-羥甲基環己基）甲酯等含羥 基之單體；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2_(曱基）丙烯醯胺· 2-甲基丙磺酸、（甲基）丙烯醯胺丙磺酸、（甲基）丙烯酸磺 丙自曰、（甲基）丙稀氧基奈石頁酸等含績酸基之單體；2_經 乙基丙烯醯磷酸酯等含磷酸基之單體；（甲基）丙烯酸縮水 甘油酯、（甲基）丙烯醯胺、（甲基）丙稀酸經甲基醯胺、 (甲基）丙稀酸烧基胺基烧基酯（例如甲基丙烯酸二甲胺基乙 醋、曱基丙烯酸第三丁胺基乙酯等）、N-乙烯基吡洛燒 酉同、丙卸基嗎嚇^、乙酸乙稀醋、丙酸乙稀g旨、苯乙稀' 丙烯腈；（甲基）丙烯酸環烷基酯（例如環戊基酯、環己基酉旨 等）等。該等可共聚合之單體成分可使用一種或兩種以 128848.doc -10- 200838971 上上述可共聚之單體之使用量較好的是所有單體成分之 重里/〇以下，更好的是40重量％以下。 入、 ：、進行父、，上述丙婦酸系聚合物可視需要而亦 3有多官能性單體等作為共聚用單體成分。作為如此之多 官广f生單體，例如可列舉：己二醇二(甲基)丙烯酸醋、 (匕聚）乙一醇一（T基）丙婦酸醋、（聚）丙二醇二（甲基）丙稀酸 酉曰、新戊二醇二（卞基）丙烯酸酯、季戊四醇二（甲基）丙烯 酸醋、三W基丙院三（甲基）丙婦酸酉旨、季戊四醇三（甲 基）丙烯酸酯、二季戊 戊I、（甲基）丙婦酸醋、（甲基）丙晞 酉文％乳酯、聚酯（甲基）丙婦酸 (甲基）丙細酸胺基甲酸 1曰專。㈣多官能性單體亦可使用—種或兩種以上。 著特性等方面考；#，多官Ab卜σ 、 置m 考二”月“生早體之使用量較好的是所有 早體成…重量％以下，更好的是3〇重量％以下。 又’該等丙烯酸系黏著劑中可含有適當之交聯劑。例如 作為-例’可含有異氰酸酷交聯劑、環氧 、5 系化合物、螯合物系交聯劑等。 # ”氮丙啶 交聯劑之使用量並無特別限制，例如相對 系聚合物100重量份，較好的是〇1〜15 二上述丙烯酸 1〜10重量份。 畺伤，更好的是 作為親油性之層狀黏土確物，並無特別 樣是使用層狀石夕酸鹽。作為層狀石夕酸鹽 ’車父好的態 石、鋅蒙脫石、矽鎂石、鋰蒙贈 Ν如可列舉：皂 豕脫石、珍珠雲 雲母、白雲母、纖蛇紋石、綠 、⑺石、金 、、來〉也石、虫Φ石、丄山 雲母、狄克石、珍珠陶土、整轉 、向嶺石、綠脆 錢石、蒙脫石、貝m 128848.doc 200838971 脫石、四矽酸雲母（tetrasilylic mica)、鈉帶雲母、葉蛇紋 石、埃洛石等。上述層狀石夕酸鹽可為天然物或合成物中^ 任-種，同時使用該等中之-種或兩種以上亦無問題，作 尤其好的態樣是使用蒙脫石。 〜 上述層狀矽酸鹽之平均粒徑較好的是〇〇1〜1〇〇 更好 的是0.05〜10 μηι，縱橫比較好的是2〇〜5〇〇，更好子 50〜200 。 的是 上述層狀黏土礦物之使用量並無特別限定，為 附體而獲得耐熱性及脫模效果，可適當決定使用量。、， 如，相對於上述丙烯酸系共聚物1〇〇重量份，較好:= ^〜重量份’更好的是1G〜3G重量份4使用量小於二 量份，則難以展現出耐熱性。較好的態樣是，上述使用旦 對應於剝離效果來進行適當調整。又，由㈣_ = 或黏著力之調整會變得困難等原目，較好的 小於議重量份’但上述使用量並無特別限定，亦可:； 100重量份以上。 j」添加 進而，可視需要添加例如起始劑、 顏料、染料、矽烷偶合劑等各種添加劑，：作^ 劑。 為/、他添加 用於製備上述黏著劑之溶劑並無特別限制 有機溶劑。作為有機溶劑，可使 地2 者在製膜時之塗膜穩定性方面較好。地溶解 可列舉：丁貌、己院、庚燒、甲，有機洛劑，例如 甲 苯、對二甲苯、環己炫甲醇本、鄰二"、間 •戊醇 衣匕況甲知、乙醇、異丙醇 128848.doc .12· 200838971 壤已醇、2 -审： 丫巷裱已醇、二乙醚、異丙醚、二丁醚、二苄 峻、四氯咬喃、丙_、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、2_庚 酉同（甲基戊基g同）、二異丁基酮、環己酮、甲基環己酮、環 5 乙酸戊0旨、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸 — 甲基甲酿胺（dimethyl formamide，DMF)、 Ν，Ν· 一甲基乙酿胺（dimethyl acetamide，DMAc)、N-甲基 比各烷酮、2-甲氧基乙醇、2-乙氧基乙醇、2_ 丁氧基乙醇

等。作為上述有機溶劑，較好的是乙酸乙酯、甲苯、二甲 苯等藉由溶劑，將黏著劑組成物製備成通常固形分濃度 為5 5〇重里％，較好的是5〜3 0重量％，進而妤的是10〜25重 量％之溶液。 黏著劑層之形成方法為，將丙烯酸系黏著劑塗佈於基材 上而形成黏著劑組成物層。作為該形成方法，可採用各種 方法。例如，當於黏著劑組成物層之形成中使用連續塗佈 裝置時/可列舉下述方法：連續地供給黏著劑組成物（溶 液藉由安裝於裝置前端之模帛出機構而連續地擠 出至片材基材上形成薄層。x，作為形成黏著劑組成物層 之方法’當採用批量方式時，可列舉下述方法：使黏著劑 組成物（溶液）流延至基材上，並利用敷料器或線棒、刀片 塗佈機而成形。如此，將經薄層化之㈣劑組成物積層於 基材上之後進行加熱，以去除溶劑。 較理想的是，黏著劑層之厚度較好的是3〜2〇，更好的 是5〜15 μιη，進而好的是8〜12 μπι。當黏著劑層之厚度小於 3 時，於高溫環境中會自感測器剝離。又，當黏著劑層 12B848.doc -13- 200838971 於剝離時將無法剝離。 本發明之黏㈣之#度較好的是至 ’馨於適宜的操作性，較好的是 進而，本發明中較好的是， 疋黏者f之熱收縮率較好的是 ⑽以下，更好的是〇.5%以下，進而好的是Q3%以下。此 處所述之熱收縮率，係以於㈣帶形態下貼合於板上

並於刚。〇之溫度條件下放置i小時後之值作為基準。具體 之熱收縮率之測定方法為’將黏著帶切割成20 mm見:並

貼附於BA板上，於18(rc之溫度條件下進行加熱，使用投 f^(Mitutoy〇ti4 ： PR〇FILE PROJECT〇r pj.H3〇〇fJ md方向及TD方向上均對其加熱前後之帶尺寸進行測定。

之厚度超過20 μηι時， 為防止折斷或開裂， 少為5 μηι以上，進而 1 0〜100 μηι 〇 又，於本發明中，實施180°C之加熱1小時後之黏著帶之 黏著力較好的是0.5 N/19麵以上，更好的是G5〜5 G斯9 mm進而好的是1.0〜2.5 n/19 mm。若低於0.5 N/19職， 則於=財之步驟中，黏著帶有可能會自影像感測器剝 離右黏著力超過5.0 N/19 mm，則自黏附體上剝離帶之 步驟會變得困難’且有可能於黏附體表面殘存黏著劑層。 此處所述之黏著力係以遵照JIS Z0237而測定之值為基準。 較理想的是，本發明之黏著帶之光透過率較好的是5〇〇/0 以上，更好的是7〇%以上。其原因在於，藉由於對零件安 裝後之内部進行光學檢查時亦確保黏著帶之光透過率為特 疋值以上’可無須剝離黏著帶而進行檢查。此處所述之光 透過率’係表示可見光區域内的光透過性，係指4〇〇〜7〇〇 128848.doc -14- 200838971 α波長區域下之透過率。於本發明中，較好的是，該波 長區域下之任一透過率均為5〇%以上。其原因在於，當透 、率低於5G /〇時’難以經由黏著帶來確認固態攝像裝置所 2有之接線步驟等。此處所述之光透過率係以藉由以下測 定方法而測得之值為基準。 <光透過率之測定方法> ()劂疋衣置·分光光度計（島津製作所製造，⑻） (2) 利疋範圍.波帶為4〇〇 nm〜7〇〇 nm之範圍 (3) 樣品尺寸··切割成適合於測定裝置之大小 (4) 黏著γ之測疋係自黏著劑側開始進行測定。再者，對 於基材之測疋而吕，係自塗佈或存在有黏著劑之一侧開始 進行測定。 又，當對於黏著帶使用脫模薄膜時，脫模薄膜亦可使用 眾所周知之任-者。具體而言，可使用在脫模薄膜之基材 之與黏著劑層的接合面上形成有脫模塗佈層例如聚矽氧層 者。作為脫模薄膜之基材，例如可列舉玻璃紙之類的紙材 或由聚乙烯、聚丙烯、聚酯等構成之樹脂薄膜。 又，本發明之黏著帶亦可根據對象固態攝像裝置之尺寸 而進仃加工。關於加工方法，只要是可保持均勻之形狀且 :會於加工剖面部上殘留黏著劑之方法，則並無特別限 定，鑒於生產性，較好的是衝壓加工。 實施例 以下’對具體表示本發明之構成及效果之實施例等進行 說明。又’實施例等中之評價方法按下述方式進行。再 128848.doc 200838971 者，本發明當然並不限定於該等實施例、評價方法。 〈實施例1> 使用厚度為25 μιη之由聚萘二甲酸乙二酯（基材之熱收縮 率為0.4%: 150。(：至30分鐘）構成之基材。又，作為黏著劑 層，調製出由丙烯酸丁酯50重量份、丙烯酸乙酯5〇重量 份、丙烯酸2-羥乙酯(Μ重量份、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯 〇·3重量份、丙稀酸醋5重量份構成之單體混合液所獲得的 基礎聚广物即丙稀酸系聚合物。相對於該丙浠酸系聚合物 100重里伤，使用作為層狀黏土礦物之蒙脫石（Κ仙工 業製造’ Kunipia G，平均粒徑〇1 _)1〇重量份、作為交 聯劑之聚異氰酸_化合物(曰本聚胺脂工業製造，商品 名r〇nate L)1重里伤、聚環氧化合物（三菱瓦斯化學製 造’商品名：tetrad C)4重量份、作為溶劑之甲基乙基酉同， 將溶液濃度製備成19重量％。將所得之丙烯酸系黏著劑溶 液塗佈於上述基材上，進而進行乾燥，製成具有厚度為ι〇 叫之黏著劑層的黏著帶。對該黏著帶實施赋之加幻小 時之後，遵照ns則7來測定黏著力，結果黏著力為㈣ N/19 mm，黏著帶之熱收縮率為。 〈實施例2> 實施m之層狀黏土礦物蒙脫石之含量為丄重量份，除此 以外，以相同之方法製作黏著 : ，疋該黏者帶之黏荖 力，結果黏著力為〇.55 N/19 ， 〇 i 5%。 黏者f之熱收縮率為 <實施例3> 128848.doc -16·

200838971 實施例i之層狀黏土垆总 只物豕脫石之含量為40重量份，除此 以外，以相同之方Μ 、 1作黏者V。測定該黏著帶 力，結果黏著力為〇·75 Nm — " # 〇 15%。 mm，黏著帶之熱收縮率為 <實施例4> 實施例1之層狀黏土礦物豢 、 ，、物豕脫石之含ϊ為30重量份，除此 以外’以相同之方法萝作斑基册 I作黏者T。測疋該黏著帶之黏著力， 結果黏著力為1.20 N/19 mm，办f , 黏者甲之熱收縮率為015%。 <比較例1 > 不含有實施例1之層狀黏土瑪物蒙脫石，除此以外，以相 同之方法製作黏著帶。敎該黏著帶之黏著力，結果黏著 力為0.03 N/19 mm ’黏著帶之熱收縮率為〇 15%。 <比較例2> 實施例1之層狀黏土礦物蒙脫石之含量為1〇〇〇重量份，除 此以外，以相同之方法嘗試製作黏著劑層，但黏著劑之塗 佈困難’而無法均勻地製作黏著劑層。

由以上之結果可確#忍，根據本發明之固態攝像裝置用表 面保護黏著帶，即便在1 8 〇°C之高溫環境下的零件安裝资 驟中使用時，黏著力及熱收縮率仍優異，可較好地保護感 測器，而黏著帶不會自影像感測器剝離。 128848.doc -17-

Claims (1)

1. 200838971 知· 十、申請專利範圍： -種固態攝像裝置用表面保護黏著帶，其特徵在於. 基材之單面具有黏著劑層，且上述黏著劑層含有黏著 及親油性層狀黏土礦物。 2·如請求項1之固態攝像裝 衣直用表面保護黏著帶，盆中 ^ 述黏著劑層中，相對於黏著 八 .^ 4 篁里份而含有親油 * 層狀黏土礦物1〜4 0重量份。 :固悲攝像焱置用表面保護黏著帶，其特徵在於: “項1或2之親油性層狀黏土礦物為層狀停。 4. 一種固態攝像裝置之安萝古^ ^ α 女衣方法，其使用如請求項丨至3 任一項之固態攝像裝置用表面保護黏著帶。 於 劑 上 性 如 中

   128848.doc 200838971 七、指定代表圖： (一) 本案指定代表圖為：（無） (二) 本代表圖之元件符號簡單說明： 八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式： (無）

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