TW200838952A - Coating liquid for forming low refractive index film, method for producing the same and antireflection member - Google Patents
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Description
200838952 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於含有聚矽氧烷之低折射率被膜形 佈液、其製造方法、由該塗佈液所形成之低折射率 及具有該被膜之防反射材料。 【先前技術】 傳統上已知使於基材表面上形成具有折射率比 之折射率小之低折射率被膜時,自該被膜表面反射 反射率降低。接著,如此降低光反射率之低折射率 利用爲防光反射膜,適用於各種基材表面。 例如,於專利文獻1中揭示,以使作爲Mg源 或烷氧基鎂化合物等、及作爲F源之氟化物鹽反應 生MgF2微粒子之醇分散液、或於其中加入用以提 度之四烷氧基矽烷等之液作爲塗佈液,將其塗佈於 材上,以10 0〜5 0 (TC之溫度熱處理,使於基材上形 低折射率之防反射膜之方法。 另外,於專利文獻2中揭示,爲四烷氧基矽烷 解聚縮合物,平均分子量相異之2種以上與醇等之 合而成被覆液,關於由該被覆液形成被膜,加入控 混合時之混合比率、相對濕度等之手段,製作被膜 係以250°C以上之溫度加熱所得,顯示1.21〜1.40 率,具有有50〜200nm徑之微孔或凹凸,具有60〜 之厚度。製造被膜形成於玻璃基板上之低反射玻璃 成用塗 被膜、 該基材 的光之 被膜係 之鎂鹽 ,使產 升膜強 玻璃基 成顯示 等之水 溶劑混 制上述 。被膜 之折射 1 6 Onm -4- 200838952 另外,專利文獻3中揭示由玻璃、及使於其表面上形 成具有高折射率之下層膜、更使於其表面上形成具有低射 率之上層膜所形成之低反射率玻璃。上層膜之形成係將如 CF3(CF2)2C2H4Si(OCH3)3等之具有聚氟碳鏈之含氟聚矽氧 > 烷化合物、及相對於其之5〜90質量%之Si(OCH3)4等之 ' 矽烷交聯劑,於醇系溶劑中,醋酸等之觸媒存在下,於室 溫下使其水解,將藉由過濾所調製之共縮合體液,塗佈於 φ 上述下層膜上,以120〜250 °C之溫度加熱之方法進行。 另外,專利文獻4中揭示,將含有特定比率之以 Si(OR)4 所示之矽化合物、及以 CFnCFdnCHzCHiSiCOR1" 所示之矽化合物、及以R2CH2 OH所示之醇、及草酸之反 應混合物,於水之不存在下,藉由以40〜180°C之溫度加 熱,使產生聚矽氧烷之溶液之塗佈液。藉由塗佈此塗佈液 於基材表面,以80〜450 °C之溫度熱硬化,形成具有1.28 〜1.38之折射率及90〜115度之水接觸角之被膜。 # 專利文獻1 :特開平05 — 1 05424號公報 專利文獻2:特開平〇6 — 157076號公報 專利文獻3 :特開昭61 — 0 1 0043號公報 專利文獻4:特開平〇9- 208898號公報 【發明內容】 發明之揭示 發明所欲解決之課題 如上述之各種顯示裝置等所使用之防反射膜係近年來 -5- 200838952 隨著液晶或電漿等之顯示裝置之大型化、輕量或薄型化發 展中,爲此所使用之防反射基材,尤其防反射薄膜係就輕 量化或高透明化等之目的而有薄膜厚度變薄之趨勢,有因 熱而受損變大之問題。因此,要求以薄膜不會受損程度之 低溫處理而可得防反射基材之以較低溫硬化之熱硬化型之 被膜形成用塗佈液比以往更加需求。然而,如上所述之傳 統之低折射率被膜之硬化溫度雖不是一定要非常低者,是 要求更降低硬化溫度。 因此,本發明之目的係提供以較低溫度硬化,可形成 高硬度之耐擦傷性、及低折射率中任一項皆優異之被膜之 低折射率被膜形成用塗佈液、其製造方法、及由該被膜形 成用塗佈液所得之被膜、及使用該被膜之防反射材料。 課題之解決手段 本發明者等爲達成上述目的努力硏究的結果係發現含 有含氟有機基鍵結於矽原子之聚矽氧烷(A)、及碳數爲 3〜1 2個之含氟胺化合物(B )、及有機溶劑(C )之塗佈 液所得之被膜係以較低溫度硬化,具有高硬度之耐擦傷性 、及低折射率。 本發明中,關於由上述塗佈液所形成之被膜爲何具有 上述優異特性之機制,並不清楚,但本發明之塗佈液所含 有之聚砂氧院(A )及碳數爲3〜1 2個之含氟胺化合物(B )存在,可得到具有低折射率及高耐擦傷性之被膜。 因此,本發明係基於上述發現者,具有下述要旨者。 -6- 200838952 (1) 含有鍵結含氟有機基之矽原子之聚矽氧烷(A )、及碳數爲3〜1 2個之含氟胺化合物(B ) ’溶解此等 於有機溶劑(C )而成爲特徵之低折射率被膜形成用塗佈 液。 (2) 上述(1)記載之塗佈液中,聚矽氧烷(A) 係具有總矽原子中5〜4 0莫耳%之鍵結含氟有機基之矽原 子。 (3 ) 上述(1 )或(2 )記載之塗佈液中,含氟胺化 合物(B )係氫原子之部份或全部爲氟原子所取代之直鏈 狀胺或具有環結構之脂肪族胺。 (4 ) 上述(1 )至(3 )中任一項記載之塗佈液中, 有機溶劑(C )係至少1種選自碳數爲1〜6個之醇及碳數 爲3〜10個之乙二醇醚所成群。 (5 ) 上述(1 )至(4 )中任一項記載之塗佈液中, 含有換算該所有的矽原子成二氧化矽爲0.1〜15質量%之 聚矽氧烷(A ),含有相對於1莫耳之該聚矽氧烷(a ) 之矽原子爲〇·01〜〇·2莫耳之含氟胺化合物(B)。 (6) 上述(1)至(5)中任一項記載之塗佈液中, 更含有以式(1 )所表示之矽化合物(D )。 似
\—/ IX ίν 200838952 (式中,R1、R2、R3及R4係分別獨立表示氫原子或碳數 爲1〜5個之飽和烴基,η係表示2以上之整數)。 (7 ) 加熱硬化如上述(1 )至(6 )中任一項記載之 塗佈液所得之低折射率被膜。 (8 ) 上述(8 )記載之低折射率被膜係於具有更高 ' 折射率之基材表面上所形成之防反射材料。 (9 ) 對於具有鍵結含氟有機基之矽原子之聚矽氧烷 φ ( A )之有機溶劑(C )之溶液,混合碳數爲3〜1 2個之含 氟胺化合物(B )爲特徵之低折射率被膜形成用塗佈液之 製造方法。 (10) 上述(9 )記載之製造方法中,具有鍵結含氟 有機基之矽原子之聚矽氧烷(A )之有機溶劑(C )之溶液 係將具有鍵結含氟有機基之矽原子之烷氧基矽烷之有機溶 劑(C )之溶液,於相對於1莫耳之該烷氧基矽烷之烷氧 基爲0.2〜2莫耳的酸之存在下聚縮合所得。 發明之功效 依據本發明,可提供以較低溫度硬化,具有高硬度之 耐擦傷性及低折射率之被膜形成用塗佈液、及其有效率的 製造方法。另外,依據本發明,可提供由該塗佈液所得之 高硬度之耐擦傷性優異之低折射率被膜之防反射材料。 用以實施發明之最佳形態 以下係更詳細地說明關於本發明。 -8- 200838952 <聚砂氧院(A) > 本發明之低折射率被膜形成甩塗佈液(以下亦簡稱爲 被膜形成用塗佈液、或塗佈液)。所含有之鍵結含氟有機 基於矽原子之聚矽氧烷(A )(以下亦簡稱爲聚矽氧烷( A ))係具有鍵結爲氟原子所取代之有機基(本發明中稱 爲含氟有機基)。於骨架中矽原子之聚矽氧烷,換言之, 具有爲氟原子所取代之有機基支鏈鍵結於矽原.子之部位之 聚砂氧垸。 作爲上述之含氟有機基,部份或全部爲氟原子所取代 之有機基,通常多爲部份的氫原子爲氟原子所取代之烷基 、或含有部份的氫原子爲氟原子所取代之醚鍵之院基等。 含氟有機基具有之氟原子數並無特別的限制。 含氟有機基若超過碳數12個時,對後述之有機溶劑 (C )之溶解性將不足。因此,係以碳數3〜〗2個爲宜, 以碳數3〜10個之有機基尤佳。含氟有機基中,於末端具 有全氟烷基,而且於該基上鍵結烴伸烷基,因爲可容易得 到透明性高之被膜,所以適宜。作爲含氟有機基之適合具 體例,可舉例如三氟丙基、十三氟辛基、十七氟癸基、五 氟苯基丙基等,但並非侷限於此等者。 聚砍氧院(A)係可具有1種,亦可數種之如上述之 含氟有機基。 聚矽氧烷(A )係只要於塗佈液中形成均質溶液之狀 態即可,並無特別的限定。尤其,上述之含氟有機基鍵結 -9- 200838952 之矽原子係聚矽氧烷(A )之總矽原子中之5〜40莫耳% 時’因可容易得到水的接觸角爲90度以上之被膜,容易 得到均質之聚矽氧烷(A )之溶液,所以適宜。另外,鍵 結含氟有機基之矽原子係聚矽氧烷(A )之總矽原子中之 10〜40莫耳%時,因可更降低反射率,所以適宜。另外, 含氟有機基鍵結之矽原子係聚矽氧烷(A )之總矽原子中 之5〜25莫耳%時,因可更提高耐擦傷性,所以適宜。 φ 綜合上述理由時,鍵結含氟有機基之矽原子係以聚矽 氧烷(A)之總矽原子中之1〇〜25莫耳%尤佳。 得到具有含氟有機基之聚矽氧烷(A)之方法並無特 別限定。一般係將具有上述含氟有機基之烷氧基矽烷、或 該院氧基矽烷與其他的烷氧基矽烷聚縮合所得。其中,具 胃含氟有機基之烷氧基矽烷與四環氧基矽烷,及另外因應 需要之上述以外之烷氧基矽烷(以下亦稱爲其他烷氧基矽 院)聚縮合時,因爲可容易得到安定且均質之聚矽氧烷( ® A),所以適宜。 作爲上述具有含氟有機基之烷氧基矽烷係可舉例如下 述式(2)所表示之烷氧基矽烷。式中,R5係含氟有機基 ’ R6係碳數爲1〜5個之烴基。 [化2] (2) 作爲相關烷氧基矽烷之適合具體例,可舉例如三氟丙 基三甲氧基矽烷、三氟丙基三乙氧基矽烷、十三氟辛基三 -10- 200838952 甲氧基矽烷、十三氟辛基三乙氧基矽烷、十七氟癸基三甲 氧基矽烷、十七氟癸基三乙氧基矽烷等。 另外,作爲與具有含氟有機基之烷氧基矽烷聚縮合之 四烷氧基矽烷之具體例,可舉例如四甲氧基矽烷、四乙氧 基矽烷、四異丙氧基矽烷、四丁氧基矽烷等。四烷氧基矽 烷係可使用單獨1種,亦可倂用多數種。 另外,其他烷氧基矽烷係含氟有機基以外之有機基及 /或氫原子鍵結於矽原子之烷氧基矽烷。可舉例如此之其 他烷氧基矽烷之具體例如下。可舉例如三甲氧基矽烷、三 乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙 基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、丙基三甲氧基矽烷 、丙基三乙氧基矽烷、丁基三甲氧基矽烷、丁基三乙氧基 矽烷、戊基三甲氧基矽烷、戊基三乙氧基矽烷、庚基三甲 氧基矽烷、庚基三乙氧基矽烷、辛基三甲氧基矽烷、辛基 三乙氧基矽烷、十二基三甲氧基矽烷、十二基三乙氧基矽 烷' 十六基三甲氧基矽烷、十六基三乙氧基矽烷、十八基 三甲氧基矽烷、十八基三乙氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷 、苯基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙 氧基矽烷、r 一胺基丙基三甲氧基矽烷、r 一胺基丙基三 乙氧基矽烷、r -環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、r -環 氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、r -甲基丙烯氧基丙基三甲 氧基矽烷、r 一甲基丙烯氧基丙基三乙氧基矽烷等之三烷 氧基矽烷、及二甲基二甲氧基矽烷、二甲ί二乙氧基矽烷 等之二烷氧基矽烷、及三甲基甲氧基矽烷、三甲基乙氧基 -11 -
200838952 砂烷等之三院基烷氧基矽烷等。其他烷氧基矽 單獨1種’亦可倂用多數種。 爲得到聚砂氧烷(A )而使用之具有含氟有 氧基矽烷之使用量係只要聚矽氧烷(A)於有機: 中爲均質溶液狀態,不損及本發明之功效即可, 的限定。其中’具有含氟有機基之烷氧基矽烷伤 中之5〜40莫耳%時,因爲容易得到水之接觸角 上之被膜’容易得到均質之聚矽氧烷(A )之淺 適宜。另外’具有含氟有機基之烷氧基矽烷係_ 之10〜40莫耳%時,因可更降低反射率,所以連 ’鍵結含氟有機基之矽原子係聚矽氧烷(A )之 中之5〜25莫耳%時,因可更提高耐擦傷性,所 綜合上述理由時,鍵結含氟有機基之矽原号 氧烷(A)之總矽原子中之10〜25莫耳%尤佳。 含氟有機基之聚矽氧烷(A )係可以一般 ’水解、聚縮合而得。作爲最廣爲人知之方法 基矽烷於溶劑之溶液中,以滴入等之方法加入 與溶劑之混合溶劑,以40 °C以上之溫度加熱、 以上之水解方法。此方法中使用的純水量係因 及部份水解之目的而任意選擇。通常係相對於 之總烷氧基之〇 · 4〜4倍莫耳的量。本發明中 水解或部份水解中任一種。 於上述之水解方法中’爲促進水解、聚縮 〜般係使用酸觸媒或鹼觸媒。作爲此酸觸媒, 係可使用 機基之烷 !劑(C ) 並無特別 總矽原子 爲90度以 液,所以 矽原子中 宜。另外 總矽原子 又適宜。 係以聚矽 知之方法 溶解烷氧 水或純水 拌數小時 完全水解 氧基矽烷 使用完全 之反應, 舉例如鹽 -12- 200838952 酸、硫酸或硝酸等之無機酸、或醋酸、草酸、甲酸等之有 機酸。作爲鹼觸媒,可使用鈉、鉀、氨等之無機鹼、或各 種胺。加熱溫度及加熱時間係可因應適當需要而選擇。可 舉例如以5 0 °C加熱、攪拌2 4小時,或回流下加熱、攪拌 8小時等之方法。另外,只要烷氧基矽烷水解、聚縮合, 亦可使用不加熱,於室溫下攪拌之方法。 另外’作爲其他方法,作爲得到含氟有機基之聚矽氧 烷(A)之方法’可舉例適合之將具有含氟有機基之烷氧 基矽烷、及因應需要之四烷氧基矽烷、及其他烷氧基矽烷 之有機溶劑之溶液,於草酸之存在下加熱而聚縮合之方法 。具體上’預先加入草酸於醇作爲草酸之醇溶液後,於加 熱該溶液之狀態,混合上述各種烷氧基矽烷之方法。 上述草酸之存在量係相對於1莫耳之使用烷氧基矽烷 之總烷氧基,係以〇. 2〜2莫耳爲宜。上述加熱係可以0〜 1 80 °C之適合液溫進行。另外,於不引起液體蒸發、揮散 等,以具有回流管之容器中回流下,進行數十分〜十數小 時爲宜。 得到上述具有含氟有機基之聚矽氧烷(A)時,使用 多種烷氧基矽烷時係可使用預先混合烷氧基矽烷之混合物 ,亦可依序添加多種烷氧基矽烷於反應系。 聚縮合烷氧基矽烷時,將有機溶劑中之烷氧基矽丨完之 總矽原子換算成二氧化矽之濃度(以下稱爲Si02換算濃 度)。係以20質量%以下爲宜,以4〜15質量%之範圍加 熱尤佳。藉由選擇如此濃度範圍,可抑制凝膠產生’得到 -13- 200838952 均質的聚矽氧烷(A )之溶液。 將烷氧基矽烷聚縮合時所使用之有機溶劑( 爲聚合溶劑)係只要溶解烷氧基矽烷者即可’並 限定。一'般而Η ’因爲由院氧基砂院之聚縮合反 醇,所以可使用醇類或與醇類相溶性良好之有機 爲如此之有機溶劑之具體例,可舉例如甲醇、乙 、正丁醇等之醇、乙二醇單甲基醚、乙二醇單乙 乙二醇單甲基醚、二乙二醇單乙基醚等之乙二醇 述有機溶劑亦可混合數種使用。 另外,本發明中,具有含氟有機基之聚矽氧 係可以上述方法所得之溶液直接作爲聚矽氧烷( 液,因應需要,亦可將上述方法所得之溶液,濃
入溶劑稀釋或以其他溶劑取代作爲聚矽氧烷(A 〇 以其他溶劑取代時,該溶劑(以下亦稱爲取 。係可與使用於聚縮合相同溶劑,亦可爲其他溶 劑係只要均勻溶解聚矽氧烷(A)即可,並無特 ’可任意選擇一種或多種使用。 作爲上述取代溶劑之具體例,可舉例如甲醇 2-两醇、丁醇、二丙酮醇等之醇類;丙酮、甲 、甲基異丁基酮等之酮類;乙二醇、丙二醇、己 甘醇類;甲基溶纖劑、乙基溶纖劑、丁基溶纖劑 必醇、丁基卡必醇、二乙二醇單甲基醚、丙二醇 、丙二醇單丁基醚等之甘醇醚類;醋酸甲酯、醋 以下亦稱 無特別的 應而產生 溶劑。作 醇、丙醇 基醚、二 醚等。上 院(A ) A )之溶 縮、或加 )之溶液 代溶劑) 劑。此溶 別的限制 、乙醇、 基乙基酮 二醇等之 、乙基卡 單甲基醚 酸乙酯、 -14- 200838952 乳酸乙酯等之酯類等。 <含氟胺化合物(B ) > 本發明之塗佈液所含有之碳數爲3〜1 2個之含氟胺化 合物(B )(以下亦稱爲含氧胺化合物(B ))。係部份或 全部之氫原子爲氟原子所取代之有機基,以直鏈狀胺或具 有環結構之脂肪族胺,以於末端具有全氟烷基,而且於該 基上鍵結烴伸烷基之基、或全部爲氟原子所取代(全氟) 之有機基爲宜,以具有全氟烷基之胺化合物尤佳。其中以 於末端具有全氟烷基,而且,鍵結於該基之烴伸烷基之碳 數爲3〜12個之基爲宜。含氟胺化合物(B)之碳數爲3 〜1 2個時,於基材上容易得到充分的成膜性。尤其以含氟 胺化合物(B )之碳數爲4〜8個尤佳。 另外,具有不飽和烷基、或含芳香族之烷基之胺化合 物,雖可得到促進被膜硬化而不引起激烈的凝膠化之結果 ,但此時,因所得被膜之折射率變高,所以有防反射機能 降低之趨勢。因此,作爲含氟胺化合物(B ),於直鏈末 端具有全氟烷基,而且於該基上烴伸烷基鍵結之胺,以碳 數4〜10個爲宜,以4〜8個尤佳。本發明中,含氟胺化 合物(B )係可使用多種。 含氟胺化合物(B )之具體例係可舉例如下’但非侷 限於此者。適合之直鏈狀之氟烷基胺’可舉例如 CF3CH2CH2NH2、CF3CF2CH2NH2、cf3cf2ch2ch2nh2、 cf3(cf2)2ch2nh2 、 cf3(cf2)2ch2ch2nh2 、 -15- 200838952 cf3(cf2)3ch2nh2 、 cf3(cf2)3ch2ch2nh2 、 cf3(cf2)4ch2nh2 、 cf3(cf2)4ch2ch2nh2 、 cf3(cf2)5ch2nh2 、 cf3(cf2)5ch2ch2nh2 、 cf3(cf2)6ch2nh2 、 cf3(cf2)6ch2ch2nh2 、 cf3(cf2)7ch2nh2 、 cf3(cf2)7ch2ch2nh2 、 cf3(cf2)8ch2nh2 、 cf3(cf2)8ch2ch2nh2 、 cf3(cf2)9ch2nh2 、 cf3(cf2)9ch2ch2nh2 、
CF3(CF2)i〇CH2NH2 、 cf3(cf2)10ch2ch2nh2 、 CF^CFOhCI^NI^、CFdCFOnCHzCI^NHz 等。 含氟胺化合物(B )之其他具體例係可舉例如下述之 式(A— 1) 、( A — 2 ) 、(A— 3) 、(A— 4)%。
[化3] ο
CF-, Ο
(A-l) (Α-2)
含氟胺化合物(Β )係可以鹽之形態使用,但此時係 -16- 200838952 提升塗佈液之安定性。另外,因爲直鏈狀之脂肪族胺係促 進被膜之硬化效果高而不引起激烈凝膠化,所以適宜。另 外,直鏈狀之含氟烷基胺與除其以外之含氟胺相比較,可 容易得到充分的成膜性。 本發明之塗佈液中含氟胺化合物(B )之含量係相對 於1莫耳之聚矽氧烷(A )之總矽原子之合計量,來自含 氟胺化合物(B)中胺基之氮原子係以〇·〇1〜0.2莫耳爲宜 ,以0.03〜0.1莫耳尤佳。上述氮子爲0.01莫耳以上時, 因爲以低溫容易硬化,所以適宜,相反地於〇·2莫耳以下 時,因爲容易得到被膜透明,無不均勻,高被膜硬度,所 以適宜。 <有機溶劑(C ) > 本發明之塗佈液所含之有機溶劑(C )係只要溶解鍵 結含氟有機基之矽原子之聚矽氧烷(Α)、碳數爲3〜12 個之含氟胺化合物(Β)、及因應需要所含有之下述矽化 合物(D )者,任一種皆可使用。 作爲相關之有機溶劑(c )之具體例,可舉例如甲醇 、乙醇、2 -丙醇、丁醇、二丙酮醇等之脂肪族醇類;環 戊醇、環己醇等之脂環式醇類;苯甲醇、肉桂醇等之芳香 族醇;丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等之酮類;乙二 醇、丙二醇、己二醇等之甘醇類;甲基溶纖劑、乙基溶纖 劑、丁基溶纖劑、乙基卡必醇、丁基卡必醇、二乙二醇單 甲基醚、丙二醇單甲基醚、丙二醇單丁基醚等之甘醇醚類 -17- 200838952 •,醋酸甲酯、醋酸乙酯、乳酸乙酯等之酯類等。此等之單 獨、或倂用複數之有機溶劑。 其中,使用至少一種選自以碳數爲1〜6個爲宜,以1 〜4個尤佳之醇及以碳數爲3〜10個爲宜,以碳數爲3〜7 個尤佳之乙二醇醚所成群爲宜。 <矽化合物(D ) > 本發明之被膜形成用塗佈液中,以更含有以式(1 ) 所表示之化合物之矽化合物(D )爲宜。藉此可更提高被 膜之耐擦傷性。相關之矽化合物(D )係適合含有相對於 1莫耳之換算聚矽氧烷(Α)之總矽原子成Si 02,以0.01 〜〇·55莫耳爲宜,以〇.〇1〜0.2莫耳尤佳。 41 匕 ./1- ο 2 T 3 R _ R olsi丨 ο
\ly IX /«V 式(1 )中,R1、R2、R3及R4係分別獨立表示氫原子 或碳數爲1〜5個之飽和烴基,η係表示2以上,以2〜50 爲宜之整數。作爲碳數爲1〜5個之飽和烴基之具體例, 可舉例如甲基、乙基、丙基、丁基等。 矽化合物(D )係可混合數種式(1 )所表示之化合物 者。此時,η係以2以上之整數爲宜,以4以上之整數尤 佳。 得到上述矽化合物(D )之方法雖無特別限定,但可 •18- 200838952 以例如將四烷氧基矽烷於醇等之有機溶劑中水解縮合之方 法而得。此時,水解係可部份水解,亦可完全水解中任一 種。完全水解時,雖然理論上加入四烷氧基矽烷中之總醇 鹽基之0.5倍莫耳的水即可,但通常係以加入比〇.5倍莫 耳過剩量的水爲宜。另一方面,部份水解時,雖可爲〇. 5 * 倍莫耳以下的水量,但以〇 · 2〜0.5倍莫耳爲宜。 作爲上述原料之四烷氧基矽烷之具體例,可舉例如四 φ 甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、四丙氧基矽烷、四丁氧基矽 院等’可容易取得之市售品。 得到上述矽化合物(D )之反應中使用之水量雖可依 所需而適當選擇,但以四烷氧基矽烷中之總醇鹽基之〇. 5 〜2 · 5倍莫耳爲宜。另外,反應中通常於促進水解、縮合 反應之目的,可使用鹽酸、硫酸、硝酸、醋酸、甲酸、草 酸、磷酸、氫氟酸、馬來酸等之酸、氨等之鹼及鹽酸、硫 酸、硝酸等之金屬鹽等之觸媒。 # 另外,加熱溶解烷氧基矽烷之溶液,一般亦可促進聚 縮合。此時,加熱溫度及加熱時間係可因應所需而適當選 擇,例如於室溫〜loot:,加熱、攪拌0.5〜48小時,或 於回流下加熱、攪拌0 · 5〜4 8小時等之方法。 於上述反應中,將四烷氧基矽烷聚縮合時所使用之有 機溶劑係只要溶解四烷氧基矽烷者即可,並無特別限定。 一般而言,因爲由四烷氧基矽烷之聚縮合反應而產生醇, 所以可使用醇類或與醇類相溶性良好之有機溶劑。 作爲如此之有機溶劑之具體例,可舉例如甲醇、乙醇 -19- 200838952 、丙醇、正丁醇等之醇、乙二醇單甲基醚、乙二醇單乙基 醚、二乙二醇單甲基醚、二乙二醇單乙基醚等之乙二醇醚 等。上述有機溶劑亦可混合數種使用。 如此所得之矽化合物(D)之溶液係以Si02換算濃度 爲3 0質量%以下爲宜。藉由選擇於此濃度範圍中之任意濃 度,可抑制凝膠產生,得到均質溶液。 另外,作爲矽化合物(D ),可使用市售品。可舉例 如任一種皆爲 COLCOAT公司製之 Methyl silicate 51、 Methyl silicate 53A、Ethyl silicate 40、Ethyl silicate 48 、SS — C 1 等。 <其他成份> 本發明之低折射率被膜形成用塗佈液中,於不損及本 發明功效下,可含有聚矽氧烷(A )、含氟胺化合物(B ) 、有機溶劑(C)、及矽化合物(D )以外之其他成份,例 如無機微粒子、均染劑(levelling agent )、界面活性劑 、水等之介質。 作爲無機微粒子,以二氧化矽微粒子、氧化鋁微粒子 、二氧化鈦微粒子、氟化鎂微粒子等之微粒子爲宜,以膠 體溶液尤佳。此膠體溶液係可分散無機微粒子粉末於分散 介質者,亦可爲市售品之膠體溶液。 本發明之塗佈液中,藉由使含有無機微粒子,將可賦 予所形成硬化被膜之表面形狀或其他機能。作爲無機微粒 子’該平均粒子徑係以0.001〜〇·2μπι爲宜,以0.001〜 -20- 200838952 Ο.ίμηι更好。無機微粒子之平均粒子徑若超過〇·2μιη時, 由塗佈液所形成之硬化被膜之透明性有降低之虞。 作爲無機微粒子之分散介質,可舉例如水或有機溶劑 。作爲膠體溶液,就塗佈液之安定性之觀點係以pH或 pKa爲2〜1〇爲宜,以3〜7尤佳。 作爲使用於上述膠體溶液之分散介質之有機溶劑,可 舉例如甲醇、2 -丙醇、乙二醇、丁醇、乙二醇單丙基醚 φ 等之醇類;甲基乙基酮、甲基異丁基酮等之酮類;甲苯、 二甲苯等之芳香族烴類;二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、 N -甲基吡咯烷酮等之醯胺類;醋酸乙酯、醋酸丁酯、y 一丁內酯等之酯類;四氫呋喃、i,4 一二噁烷等之醚類。 其中係以醇類或酮類爲宜。此等有機溶劑係可單獨或 混合2種以上作爲分散介質使用。 另外,上述均染劑及界面活性劑等係可使用已知者, 尤其市售品因容易取得,所以尤佳。 <被膜形成用塗佈液> 調製本發明之被膜形成用塗佈液係含有聚矽氧烷(A )、含氟胺化合物(B )、及因應需要之矽化合物(D )或 其他成份,溶解此等於有機溶劑(C )之溶液。本發明中 ,只要可得到上述之塗佈液,並未限制該調製方法。例如 ,可依序添加、混合上述各成份於使用有機溶劑(C )中 。此時,各成份之添加順序並無特別限定。另外,亦可@ 溶解各成份於各使用有機溶劑(C )中之溶液混合。尤其 -21 - 200838952 ,對於含氟胺化合物(B )及有機溶劑(C )之混合溶液, 混合聚矽氧烷(A )之溶液時,因可抑制析出物發生,所 以適宜。 其中,可得到聚矽氧烷(A )於有機溶劑(C )之溶液 時,因可直接使用聚矽氧烷(A )溶液於塗佈液,所以適 宜。可得到聚矽氧烷(A )之有機溶劑(C )之溶液時,如 上所述,將具有鍵結含氟有機基之矽原子之烷氧基矽烷之 有機溶劑(C )之溶液,於相對於1莫耳之該烷氧基矽烷 之烷氧基,以0.2〜2莫耳爲宜之草酸存在下’聚縮合而 得爲且。 另外,本發明之塗佈液係因應調整該pH爲目的,可 預先混合酸於聚矽氧烷(A )之溶液。酸之適合量係相對 於1莫耳之聚矽氧烷(A)之矽原子,以〇·〇1〜2.5莫耳 爲宜,以0.1〜2莫耳尤佳。 作爲上述使用的酸,可舉例如鹽酸、硝酸、硫酸、磷 酸之無機酸;甲酸、醋酸、蘋果酸等之一元羧酸類;草酸 、檸檬酸、丙酸、琥珀酸等之多元羧酸類等之有機酸。此 等中,溶液狀態的酸雖可直接使用’但以聚合溶劑稀釋使 用爲宜。除此之外的酸係可以適當濃度溶解於塗佈液所含 之聚合溶液使用爲宜。 本發明之被膜形成用塗佈液中’含有聚矽氧烷(A) 係換算該聚矽氧烷(A )所有的矽原子成二氧化矽係以0.1 〜15質量%爲宜,以0.5〜10質量%尤佳,而且,含有含 氟胺化合物(B )係相對於1莫耳之聚矽氧烷(A )之矽原 -22- 200838952 子爲0.01〜0.2莫耳,以0.03〜0.1莫耳爲宜。 另外,含有矽化合物(D )時,適合含有矽化合物( D )係相對於1莫耳之聚矽氧烷(A )所有的矽原子係以 0.03〜0.55莫耳爲宜,以0.05〜0·45莫耳尤佳。 本發明中,被膜形成用塗佈液中適合之Si02固形物 換算濃度係以0.1〜15質量%爲宜,以〇·5〜10質量%尤佳 。Si02濃度爲0· 1質量%以上時,可容易以一次塗佈而得 到所需厚度,另外,15質量%以下時,更容易安定溶液之 可使用時間(Pot Life )。在此所謂Si02固形物換算濃度 係指換算塗佈液中之矽原子成二氧化矽之濃度。例如塗佈 液中僅含有聚矽氧烷(A )時,指換算聚矽氧烷(A )之 矽原子成二氧化矽之濃度,另外,塗佈液中含有聚矽氧烷 (A )及矽化合物(D )時,指換算聚矽氧烷(A )及矽化 合物(D)之矽原子之合計量成二氧化矽之濃度。 上述塗佈液係因應需要,添加有機溶劑以調整S i 0 2 固形物換算濃度成爲於上述範圍,在此所使用之有機溶劑 係可使用製造聚矽氧烷(A)時之使用於聚縮合烷氧基矽 烷之有機溶劑,或聚矽氧烷(A )之溶液濃縮或稀釋或取 代成其他有機溶劑時使用之有機溶劑。有機溶劑係可任意 選擇一種,亦可多種使用。 本發明中之被膜形成用塗佈液之具體例係可舉例如下 〇 [1 ]含有聚矽氧烷(A )及含氟胺化合物(B ),溶解 此等於有機溶劑(C )之塗佈液。 -23- 200838952 [2] 含有聚矽氧烷(A)及含氟胺化合物(B )及矽化 合物(D),溶解此等於有機溶劑(C )之塗佈液。 [3] 使上述[1]或[2]中含有無機微粒子之塗佈液。 [4] 使上述[1]或[2]或[3]中含有均染劑或界面活性劑之 塗佈液。 <形成被膜> • 本發明之低折射率被膜形成用塗佈液係塗佈於基材, 熱硬化而可得所需之被膜。塗佈方法係可採用已知或眾知 之方法。例如可採用浸漬法、流動塗佈法、噴射法、棒塗 佈法、凹版印刷塗佈(G r a v u r e C 〇 a t i n g )法、輕塗法、刮 板塗佈法、風刀塗佈法等之方法。 作爲基材,可舉例如由塑膠、玻璃、陶瓷等所成之基 材。作爲塑膠,可舉例如聚碳酸酯、聚(甲基)丙烯酸酯 、聚醚颯、芳香族聚酯(Poly ary late )、聚胺基甲酸乙酯 ® 、聚颯、聚醚、聚醚酮、聚三甲基戊烯、聚鏈烯烴、聚對 苯二甲酸乙二醇酯、聚(甲基)丙烯腈、三乙醯基纖維素 、二乙醯基纖維素、乙酸丁酸纖維素等之薄片或薄膜等。 形成於基材表面上之被膜厚度係可依塗膜厚度而調整 ’但亦可容易藉由調節塗佈液之Si02換算濃度而調整。 基材上所形成之塗膜係可直接以20〜150°C之溫度進 行熱硬化,但亦可預先以20〜100 °C之溫度乾燥後進行熱 硬化。此時,乾燥所需時間係以1 0秒〜6分鐘爲宜。 熱硬化所需時間係可因應所需被膜特性而適當選擇, -24- 200838952 但通常爲1小時〜7天。選擇低硬化溫度時,增長硬化時 間而可容易得到具有充分耐擦傷性之被膜。 另外’本發明之撥水性被膜形成用塗佈液係即使超過 1 50 °C之硬化溫度,仍可得到耐擦傷性優異之被膜。此時 ’配合基材之耐熱溫度,調整硬化溫度及硬化時間爲宜。 〈防反射材料等之用途> φ 由本發明之塗佈液所形成之被膜係因爲具有如上述之 例如折射率爲1 ·4以下之低折射率,所以可適合使用於作 爲防反射材料之用途。 使用本發明之被膜於防反射材料時,形成本發明之被 膜於具有折射率比本發明被膜高之基材上,可賦予容易防 止光反射之能力。亦即,藉由形成本發明之被膜於具有折 射率比本發明被膜高之如塑膠薄膜或玻璃之基材表面上, 可形成防反射薄膜或防反射玻璃等之防反射基材。 φ 本發明之被膜雖可有效地作爲單一被膜形成於基材表 面,但亦可有效地作爲具有於形成具有高折射率之單數或 多數下層之被膜上形成本發明被膜之層合結構之防反射體 〇 # 本發明之被膜係可適用於電視、玻璃製之布勞恩管、 電腦之顯示器、具有玻璃表面的鏡子、玻璃製之展示櫃等 之要求抗光反射之領域。 另外,因爲本發明之被膜本身之水之接觸角爲90度 以上,所以具有撥水性,並且就容易拭去指紋或油性墨水 -25- 200838952 .15〇°C 有效地 有效地 反射薄 之防污性上,具有充分的實用性,因爲即使於2 0 -之較低溫之硬化處理,仍可充分地硬化,所以非常 使用於防反射基材之製造步驟。 因爲本發明之被膜係具有上述優點,所以尤其 使用於液晶、電漿等之顯示裝置或顯示螢幕等之防 膜。 φ 【實施方式】 實施例 說明本 及比較 以下係表示合成例、實施例及比較例,具體地 發明,但本發明並不侷限於下述之合成例、實施例 例所解釋者。 本實施例中簡稱之說明。 TEOS :四乙氧基矽烷 FS — 13:十三氟辛基三甲氧基矽烷 • CS — 8:辛基三乙氧基矽烷 ΜΕΑ :單乙醇胺 ΒΑ :苯甲胺 FN— 07 ·· 1Η,1Η—七氟丁基胺 _ FN — 15 : 1Η,1Η-十五氟辛基胺 ΙΡΑ : 2 —丙醇 cHexOH :環己醇 PGME :丙二醇單甲基醚 下述合成例中之測定法係如下所示。 -26- 200838952 [殘存烷氧基矽烷單體測定法] 以氣相層析法(以下稱爲GC )測定聚矽氧烷(a )溶 液中之殘存烷氧基矽烷單體。 ’ GC測定係使用島津製作所公司製,Shimadzxi GC — • 14B,以下述條件測定。 管柱:毛細管柱 CBP1 — W2 5— 100(長度爲25 mm, ^ 直徑爲〇.53mm,厚度爲Ιμιη) 管柱溫度:由開始溫度爲50°C,以15°C/分升溫,到 達溫度爲290 °C (保持時間爲3分鐘)。 試樣注入量:bL,注入溫度:240°C,偵測器溫度: 290 °C,載流氣體:氮(流量爲30mL/分),偵測方法: FID (火焰游離偵檢器)法。 [合成例1 ] • 加入57.26g之甲醇於具備回流管之4 口反應燒瓶, 於攪拌下逐次添加少量的1 8 · 0 1 g之草酸,調整草酸之甲 醇溶液。接著,加熱此溶液,於回流下滴入TEOS ( 17.71g)及 FS— 13(7.〇2g)之混合物。滴入後,回流 5 小時,放冷至室溫,調製聚矽氧烷(A )之溶液(PF - 1 ) 。以GC測定此聚砂氧焼(A)之溶液(PF — 1)時’未檢 測出烷氧基矽烷單體。 [合成例2] -27- 200838952 加入31.78g之乙醇及〇.18g之草酸及10.80g之純水 於具備回流管之4 口反應燒瓶,於攪拌下添加29.1 6g之 TEOS及28.08g之FS — 13,調製混合溶液。接著,力口熱此 溶液,回流3小時後,放冷至室溫,調製聚矽氧烷(A ) 之溶液(PF - 2 A )。以GC測定此聚矽氧烷(A )之溶液 (PF — 2A)時,未檢測出烷氧基砍院單體。 另一方面,加入81.99g之乙醇及18. Olg之草酸,於 具備回流管之4 口反應燒瓶,於攪拌下加熱5小時,調製 酸性溶液(P F - 2 B )。 接著,混合50.00g之聚矽氧烷(A)之溶液(PF — 2A )及50.00g之酸性溶液(PF — 2B ),調製聚矽氧烷(A) 之溶液(PF — 2 )。 [合成例3 ] 加入47.3 6g之乙醇及0.18g之草酸及10.80g之純水 於具備回流管之4 口反應燒瓶,於攪拌下添加41.6 6g之 TEOS,調整混合溶液。接著,加熱此溶液,回流3小時 後,放冷至室溫,調製矽化合物(D )之溶液(P S )。以 GC測定此溶液時,未檢測出烷氧基矽烷單體。 [合成例4] 加入60· l3g之甲醇於具備回流管之4 口反應燒瓶, 於攪拌下逐次添加少量的1 8.0 1 g之草酸,調整草酸之甲 醇溶液。接著,加熱此溶液,於回流下滴入TEOS ( -28- 200838952 1 7 · 7 1 g )及C S — 8 ( 4.1 5 g )之混合物。滴入後’回流5小 時,放冷至室溫,調製聚矽氧烷之溶液(PC )。以GC測 定此聚矽氧烷之溶液(PC)時,未檢測出烷氧基矽烷單體 [實施例1〜4] 加入含氟胺化合物(B )於有機溶劑(IPA、PGME及 cHexOH之混合溶劑),於攪拌下緩緩加入5%鹽酸水溶液 (1.22g ),調整pH。接著,加入聚矽氧烷(A )之溶液 及矽化合物(D )之溶液,調製被膜形成用塗佈液(Q 1〜 Q4 )。 此時,有機溶劑(C )、含氟胺化合物(B )、聚矽氧 烷(A )之溶液及矽化合物(D )之溶液係使用如表1所 示者,於實施例1及實施例2中,未使用矽化合物(D )
表 1 塗 佈 液 聚矽氧烷 (A)之溶液 (g) 矽化合物 (D)之溶液 (g) 聚矽氧烷之 溶液(PC) (g) 含氟胺化 合物(B) (g) 溶劑(C) cHexOH (g) PGME (g) IPA (g) 實施例1 Q1 PF-1 16.67 FN-07 0.20 5.00 20.00 56.91 實施例2 Q2 PF-2 16.67 FN-07 0.20 5.00 20.00 56.91 實施例3 Q3 PF-1 15.00 PS 0.83 FN-07 0.20 5.00 20.00 57.75 實施例4 Q4 PF-1 15.00 PS 0.83 FN-15 0.40 5.00 20.00 57.55 -29- 200838952 [比較例1〜4 ] 以表2所示組成,加入胺化合物於有機溶劑(C )( IPA、PGME及cHexOH之混合溶劑),於攪拌下緩緩加入 聚矽氧烷(A )之溶液及矽化合物(D )之溶液,調製被 膜形成用塗佈液(T1〜T4 )。 此時,比較例1及比較例3 ·中,未使用胺化合物及矽 化合物(D )之溶液。另外,比較例2中,未使用矽化合 物(D)之溶液。 [比較例5及6] 加入胺化合物於有機溶劑(C ) ( IPA、PGME及 cHexOH之混合溶劑),於攪拌下緩緩加入5%鹽酸水溶液 (1.22g )。接著,加入聚矽氧烷之溶液(PC ),調製被 膜形成用塗佈液(T5及T6 )。 Φ 此時,有機溶劑、胺化合物及聚矽氧烷之溶液(P C ) 係使用如表2所示者,於比較例5中,未使用胺化合物。 -30- 200838952 表 2
塗 佈 液 聚矽氧烷 (A)之溶液 (g) 矽化合物 (D)之溶液 (g) 聚矽氧烷之 溶液(PC) (g) 胺化合 物(B) (g) 溶劑(c) cHexOH (g) PGME (g) IPA (g) 比較例1 T1 PF-1 16.67 5.00 20.00 58.33 比較例2 T2 PF-1 16.67 BA 0.07 5.00 20.00 58.26 比較例3 T3 PF-2 16.67 5.00 20.00 58.33 比較例4 T4 PF-1 15.00 PS 0.83 MEA 0.60 5.00 20.00 59.11 比較例5 T5 16.67 5.00 20.00 58.33 比較例6 T6 16.67 FN-07 0.20 5.00 20.00 56.91 <保存安定性> 於25 °C之溫度,靜置塗佈液1個月後,以孔徑爲 0·45μπι,內徑爲18mm,長度爲22mm之非水系聚四氟乙 嫌過濾器(倉敷紡績公司製chromatodiskl3N)過濾100cc ’可過濾者爲〇,發生堵塞者爲X。 此結果如表3所示。 <評估硬化膜> 將調製塗佈液(Q1〜Q4及T1〜T6 ),使用棒塗佈法 (Νο·6)塗佈於施以如下所示·處理之附有硬化膜之三乙醯 基纖維素(以下稱爲HC— TAC)薄膜(薄膜厚度爲80μιη ,於波長爲55〇nm之反射率爲4.5%),形成被膜。於23 C之溫度’放置30秒後,於無塵烘箱(clean oven)中, -31 - 200838952 以100°C乾燥5分鐘,接著,以90°c之溫度硬化15小時 ’關於所得之硬化被膜,評估水接觸角、油性筆拭去性、 指紋拭去性、密合性、反射率及耐擦傷性。 另外,折射率係使用如下述形成之硬化膜而測定。將 調製之塗佈液(Q1〜Q4及T1〜T6 ),旋轉塗佈於矽晶圓 上,形成塗膜後,於2 3 °C之溫度,放置3 0秒後,於無塵 烘箱中,以100 °C乾燥5分鐘,接著,以90 °C之溫度硬化 15小時,得到膜厚度爲i〇〇nm之硬化被膜。 硬化被膜之評估方法係如下所示,評估結果如表3及 表4所示。 [TAC薄膜表面處理方法] 將曰本製紙公司製附有硬化膜之HC — TAC薄膜(薄 膜厚度爲80μιη),浸漬於加熱成40°C之5質量%之氫氧 化鉀(KOH )水溶液3分鐘,進行鹼處理後水洗。接著, 浸漬於0.5質量%之硫酸(H2S04)水溶液(液溫爲23°C )3 0秒,使中和後水洗、乾燥。 [水接觸角] 使用協和界面科學公司製之自動接觸角計CA- Z型 ,測定滴下3 ml純水時之接觸角。 [油性筆拭去性] 將使用Pentel公司製油性筆於硬化被膜表面所施之墨 •32- 200838952 水’使用旭化成公司製BemcotM-3拭去,以目測判定該拭 去容易程度。可完全拭去墨水者爲〇,除此之外爲χ。 [指紋拭去性] 使指紋附著於硬化被膜表面,使用旭化成公司製 BerncotM-3拭去,以目測判定該拭去容易程度。可完全拭 去墨水者爲〇,除此之外爲X。 [密合性] 於基材上之硬化被膜’以1 mm間隔切割i 〇 〇點成棋 盤眼狀,強力貼附膠帶(註冊商標,Nichiban公司製 24mm寬度)於硬化被膜後,急速撕下膠帶,由目測確認 硬化被膜有無剝離。無剝離者爲〇,有剝離者爲x。 [反射率] φ 使用島津製作所公司製之分光光度計UV3100PC,以 入射角5度射入波長爲5 5 Onm的光於硬化被膜,測定反射 率。 [耐擦傷性] 使用日本steelwool公司製鋼絲棉#〇〇〇〇,以400g/cm2 來回摩擦1 0次,以目測判定硬化被膜表面損傷狀態。 判斷基準係如下述。 A:無傷痕〜5條,B:傷痕6〜10條,C:傷痕21〜 -33- 200838952 3 0條,E :傷痕3 1條以上 [折射率] 使用溝尻光學公司製之橢圓測厚儀(Ellipsometer) DVA— 36L,測定於波長爲63 3 nm的光之折射率。
表 3 塗佈液 保存安定性 水接觸角 (。) 油性筆 拭去性 指紋拭 去性 實施例1 Q1 〇 >100 〇 〇 實施例2 02 〇 >100 〇 〇 實施例3 Q3 〇 >100 〇 〇 實施例4 04 〇 >100 〇 〇 比較例1 T1 〇 >100 〇 〇 比較例2 T2 〇 >100 〇 〇 比較例3 T3 〇 >100 〇 〇 比較例4 T4 〇 >100 〇 〇 比較例5 T5 〇 85 X X 比較例6 T6 〇 >100 X X
塗佈液 折射率 反射率(%) 密合性 耐擦傷性 實施例1 01 1.365 1.2 〇 B 實施例2 02 1.350 0.9 〇 B 實施例3 Q3 1.370 1.3 〇 A 實施例4 Q4 1.365 1.2 〇 A 比較例1 T1 1.370 1.3 〇 D 比較例2 T2 1.380 1.5 〇 C 比較例3 T3 1.355 1.0 〇 E 比較例4 T4 1.380 1.5 〇 A 比較例5 T5 1.440 2.6 〇 E 比較例6 T6 1.430 2.4 〇 C -34 - 200838952 如表3及表4所示,實施例1〜4係於90 °C之硬化溫 度,得到具有耐擦傷性爲B以上之優異特性、及1 .3 70以 下之折射率及1.3%以下之反射率之優異的光學特性之被 膜。接著,塗佈液(Q1〜Q4 )之保存安定亦良好,於23 °C保存6個月後亦安定。 另外,實施例1〜4之被膜亦顯示水接觸角爲100度 以上之特性。 另一方面,使用未具有含氟胺化合物之塗佈液(T1〜 4 )之比較例1〜4係於9 0 °C之硬化溫度,耐擦傷性及折射 或反射率不足。未含有胺化合物時,耐擦傷性低,爲D以 下者。另一方面,使用未含氟之胺化合物時,所得被膜係 得到耐擦傷性爲B以上,且反射率爲1 · 5以上,折射率爲 1 . 3 8 0以上之高者。 另外,如表3及表4所示’實施例1〜4之被膜係指 紋拭去性及油性筆拭去性之防污特性優異,且與基材之密 合性高者。 另外,使用具有未爲氟原子所取代之有機基之聚矽氧 烷之塗佈液(T5〜T6 )係防污特性亦低,高反射率被膜, 不足以使用者。 產業上利用性 本發明之低折射率被膜形成用塗佈液係保存安定性優 異,於溫度爲201:〜15〇t之低溫的熱處理,充分硬化, -35- 200838952 可提供低折射率,且耐擦傷性優異之低折率被膜。因此, 尤其可適合使用於防反射基材,尤其可適合使用於顯示元 件用之防反射薄膜。 另外,形成如上述被膜之方法係本發明之低折射率被 膜形成用塗佈液之優異之保存安定性,並有效地使用於工 業。 另外,在此引用於2 0 0 6年11月14日所申請之曰本 專利申請2006 — 308444號之說明書、專利申請範圍、及 發明摘要之全部內容,作爲本發明說明書之揭币所採用者
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Claims (1)
- 200838952 十、申請專利範圍 1. 一種低折射率被膜形成用塗佈液,其特徵爲含有具 有鍵結含氟有機基之矽原子之聚矽氧烷(A )、及碳數爲 3〜1 2個之含氟胺化合物(B ),溶解此等於有機溶劑(C )而成。 2·如申請專利範圍第1項之塗佈液,其中聚矽氧烷( A )係具有總矽原子中5〜40莫耳%之鍵結含氟有機基之 石夕原子。 3 ·如申請專利範圍第1項或第2項之塗佈液,其中含 氟胺化合物(B )係氫原子之部份或全部爲氟原子所取代 之直鏈狀胺或具有環結構之脂肪族胺。 4 ·如申旨靑專利軔圍弟1項至第3項中任一項之塗佈液 ,其中有機溶劑(C )係至少1種選自碳數爲1〜6個之醇 及碳數爲3〜10個之乙二醇醚所成群。 5 ·如申請專利範圍第1項至第4項中任一項之塗佈液 ,其中含有換算該所有的矽原子成二氧化矽爲〇.;1〜15質 量%之聚矽氧烷(A ),含有相對於1莫耳之該聚矽氧烷 (A)之矽原子爲0.01〜0.2莫耳之含氟胺化合物(b)。 6 ·如申請專利範圍第1項至第5項中任一項之塗佈液 ,其更含有以式(1 )所表示之矽化合物(D ),-37- 200838952 (式中’ R1、R2、R3及r4係分別獨立表示氫原子或碳數 爲1〜5個之飽和烴基,^係表示2以上之整數)。 7 · —種低折射率被膜,其特徵爲加熱硬化如申請專利 範圍第1項至第6項中任一項之塗佈液所得。 8 . —種防反射材料,其特徵爲如申請專利範圍第7項 之低折射率被膜係於具有更高折射率之基材表面上所形成 〇 9. 一種低折射率被膜形成用塗佈液之製造方法,其特 徵爲對於具有鍵結含氟有機基之矽原子之聚矽氧烷(A ) 之有機溶劑(C )之溶液,混合碳數爲3〜12個之含氟胺 化合物(B )。 10·如申請專利範圍第9項之製造方法,其中具有鍵 結含氟有機基之矽原子之聚矽氧烷(A )之有機溶劑(C ) 之溶液係將具有鍵結含氟有機基之矽原子之烷氧基矽烷之 有機溶劑(C )之溶液,於相對於1莫耳之該烷氧基矽烷 之烷氧基爲〇·2〜2莫耳的酸之存在下聚縮合所得。 -38- 200838952 七、指定代表圖: (一) 、本案指定代表圖為··無 (二) 、本代表圖之元件代表符號簡單說明:無八、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學 式:無-3-
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