200829970 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種用於液晶顯示裝置等 造方法。 【先前技術】 液晶顯示裝置已廣泛普及作爲電腦、電 航器、攜帶資訊終端等的畫面。在如此的液 ’爲了可以顯不，偏光板爲不可欠缺的零件 板’係於聚乙烯醇系所構成的偏光子的至少 三乙醯基纖維素等的纖維素系樹脂所構成的 構成。 另一方面’也嘗試以其他樹脂取代纖維 成保護薄膜。例如於特開2 〇 〇 〇 _ 2 4 1 6 2 7號公 1 ) ’揭露熱塑性飽和冰片烯系樹脂薄膜的 放電處理，作爲偏光板的保護薄膜。 而且於特開2006-195320號公報（專利 露於偏光子（偏光薄膜）的一側的面，介由 環烯烴系樹脂薄膜，於另一側的面，介由接 酸纖維素系樹脂薄膜，作爲偏光板。 如上述專利文獻2所記載般，保護薄膜 般係介由接合劑而貼合。同一文獻的實施例 1 )中’揭露分別介由聚乙烯醇系樹脂的水 接合劑’於聚乙烯醇所構成的偏光子的單面 之偏光板的製 視、手機、導 晶顯示裝置中 。典型的偏光 一側的面貼合 透明保護膜而 素系樹脂而構 報（專利文獻 表面進行電暈 文獻2)，揭 接合劑層層合 合劑層層合乙 及偏光子，一* (薄膜製作例 溶液所構成的 ，貼合施以電 -4- 200829970 暈處理之冰片烯系樹脂薄膜，於另一面，貼会 處理之三乙醯基纖維素薄膜，而作爲偏光板。 獻1的實施例，也將施以電暈處理之熱塑性II 樹脂，介由聚酯聚醇系的接合劑，貼合於聚z 的偏光子。
一般接合劑係以溶解於水、有機溶劑等 用，藉由溶劑的揮發、加熱、伴隨光照射之 硬化者。但是，使用接合劑時，接合劑的光
有影響偏光子的偏光度等的問題。而且於使 況，必須經過將其塗佈，層合其可被接合之 再乾燥之步驟，有生產步驟變多到生產時間 。特別是，最近逐漸被採用的光彈性係數小 脂薄膜作爲保護薄膜，以水系接合劑貼合於 下，也如上述專利文獻2所示，爲了發現充 貼合•乾燥後，必須再以比室溫稍高的溫度 產時間變得更長。 所以，也提案不介由接合劑而使保護薄 接。例如於特開2002-3 03 725號公報（專利 露於偏光子的至少一側的面，不介由接合劑 密接設置之偏光板，具體地以軟化點相異的 構成保護薄膜，以其低軟化點層側與偏光子 得到偏光板。而且，於特開2002-303726號 獻4 )，揭露以至少2層所構成的樹脂薄膜 ，軟化點低的樹脂層側熱壓於偏光子之偏 用 Μ 變 偏9, % 2 光 施以凝膠化 上述專利文 和冰片烯系 烯醇所構成 溶液而被使 學反應等而 特性、成分 接合劑的情 他薄膜後， 長等的問題 環烯烴系樹 光子的情況 的接合力， 成數日，生 與偏光子密 獻3 )，揭 使保護薄膜 層樹脂薄膜 合，熱壓後 報（專利文 成保護薄膜 板，於特開 -5- 200829970 2002_3 03 727號公報（專利文獻5 )，揭露於偏光子使保 護薄膜貼合、熱壓後而層合的方法。於這些專利文獻4〜6 所記載的方法，因保護薄膜及偏光子密接之步驟必須進行 熱壓，具有至少於與偏光子貼合的側，必須使用軟化點低 的樹脂薄膜等的限制。而且，加熱處理的溫度，必須在與 偏光子接合之樹脂薄膜的軟化點以上，偏光子的劣化等偏 光板的性能改變也令人擔心。 〔專利文獻1〕特開2000-24 1 627號公報 〔專利文獻2〕特開2006- 1 95320號公報 〔專利文獻3〕特開2002-303725號公報 〔專利文獻4〕特開2002-303726號公報 〔專利文獻1〕特開2002-3 03 727號公報 【發明內容】 〔發明所欲解決之課題〕 本發明的課題，在於不使用接合劑，藉由在比保護薄 膜的軟化點低的溫度之加熱處理、電磁波照射等，從外部 賦予能量，使保護薄膜與偏光子接合後，製造偏光板。本 發明之另一課題，在於不介由接合劑層，極力抑制對偏光 子的光學性能的影響，而製造偏光板。再者，本發明之另 一課題，在於提供生產時間可縮短之偏光板的製造方法。 〔解決課題之手段〕 本發明人等，爲了解決如此的課題，進行專心硏究的 -6 - 200829970 結果，因而完成本發明。 亦即根據本發明，係提供於聚乙烯醇系樹脂所構成的 偏光子的表面，層合透明樹脂所構成的保護薄膜後，製造 偏光板的方法，其係於偏光子所層合之該保護薄膜的面， 進行表面活性化處理後，於該活性化處理的面，無需介由 接合劑而貼合該偏光子，而後賦予兩者可接合的能量，使 保護薄膜及偏光子接合的方法。 於該方法，可採用保護薄膜進行表面活性化處理後， 不進行其他處理，使該活性化處理的面與偏光子貼合之形 。另一方面’可採用保護薄膜進行表面活性化處理後， 於該活性化處理的面或偏光子的表面，塗佈水、醇類等的 後續可以蒸餾除去的液體，以該塗佈面爲內側，使保護薄 膜與偏光子貼合，而後蒸餾去除前述塗佈的液體並賦予能 量之形態。 〔發明的效果〕 根據本發明的製造方法，不使用接合劑，且偏光板單 側的保護薄膜爲1層’而可使保護薄膜與偏光子貼合。此 時，不影響偏光子的光學性能。而且根據該方法，可縮短 偏光板的生產時間，改善生產效率。只要採用保護薄膜進 行表面活性化處理後’於該活性化處理的面或偏光子的表 面，塗佈後續可以蒸餾除去的液體，以該塗佈面爲內側， 使保護薄膜與偏光子貼合，而後蒸餾去除前述塗佈的液體 並賦予能量之形態，可避免氣泡、異物咬入保護薄膜及偏 200829970 光子的接合面。另一方面，只要採用保護薄膜進行表面活 性化處理後’不進行其他處理，使該活性化處理的面與偏 光子貼合之形態，由於無需進行乾燥步驟，可更提高偏光 板的生產效率。 【實施方式】 以下’更詳細說明本發明。偏光板係藉由於聚乙烯醇 系樹脂所構成的偏光子的單面或兩面，層合透明樹脂所構 成的保護薄膜而可製造。 聚乙烯醇系樹脂所構成的偏光子，具體地爲於一軸延 伸的聚乙烯醇系樹脂薄膜，使二色性色素吸附配向者。於 是’於本發明，層合於上述偏光子的至少一面之保護薄膜 ，不介由接合劑而與偏光子接合。 構成偏光子的聚乙烯醇系樹脂，可藉由聚乙酸乙烯酯 系樹脂凝膠化而得。作爲聚乙酸乙酯系樹脂，除乙酸乙烯 酯的單獨聚合物之聚乙酸乙烯酯外，例如乙酸乙烯酯與可 與其共聚合之其他單體的共聚合物等。作爲可與乙酸乙烯 酯共聚合之其他單體，例如不飽和羧酸類、不飽和磺酸類 、烯烴類、乙烯醚類、具有銨基之丙烯醯胺類等。聚乙烯 醇系樹脂的凝膠化度，通常爲85〜100莫耳％的程度，較 理想爲98莫耳％以上。該聚乙烯醇系樹脂也可再改性， 例如也可使用以醛類改性之聚乙烯甲醛、聚乙烯縮醛等。 而且’聚乙烯醇系樹脂的聚合度，通常爲1，〇〇〇〜1〇, 000 的程度，較理想爲1，500〜5,000的程度。 200829970 作爲偏光 法，無特 薄膜的膜 薄膜進行 性色素染 色素之聚 藉由該硼 進行，也 ，該一軸 行。當然 ，例如可 。而且， 行延伸等 濕式延伸 ，例如可 水溶液。 染料。而 漬於水的 如此的聚乙烯醇系樹脂製作成膜者，可使用 子的原料薄膜。如此的聚乙烯醇系樹脂之製膜方 別限制，可以習知的方法製膜。聚乙烯醇系原料 厚’無特別限制’例如爲1 0 μ m〜1 5 0 μ m的程度。 " 偏光子通常係經由將如此的聚乙烯醇系樹脂 ' 一軸延伸的步驟、將聚乙烯醇系樹脂薄膜以二色 色後使該二色性色素吸附的步驟、將吸附二色性 g 乙烯醇系樹脂薄膜以硼酸水溶液處理的步驟以及 酸水溶液處理後進行水洗的步驟而製造。 一軸延伸可在染色前進行，也可與染色同時 可染色後進行。於一軸延伸在染色後進行的情況 延伸可在硼酸處理前進行，也可在硼酸處理中進 可在這些複數階段，進行一軸延伸。於一軸延伸 採用在轉速相異的滾輪間進行一軸延伸的方法等 也可使用熱滾輪進行一軸延伸的方法、大氣中進 φ 的乾式延伸、以溶劑在膨脹的狀態下進行延伸之 。延伸倍率通常爲3〜8倍的程度。 聚乙烯醇系樹脂薄膜以二色性色素進行染色 將聚乙烯醇系樹脂薄膜浸漬於含有二色性色素的 作爲二色性色素，具體地可使用碘、二色性有機 1 ’聚乙烯醇系樹脂薄膜在染色處理前，進行浸 處理較理想。 於使用碘作爲二色性色素的情況，通常採用將聚乙烯 醇系樹脂薄膜浸漬於含有碘及碘化鉀的水溶液而染色的方 200829970 法。該水溶液中碘的含量，通常對水1 〇 0重量份 0 · 0 1〜1重量份的程度，碘化鉀的含量通常對水 份而言，爲0.5〜20重量份的程度。染色所使用 的溫度，通常爲20〜40 °C的程度，而且，在該水 漬時間（染色時間）通常爲20〜1，800秒的程度 另一方面，於使用二色性有機染料作爲二色 情況，通常採用將聚乙烯醇系樹脂薄膜浸漬於含 有機染料的水溶液而染色的方法。該水溶液中二 染料的含量，通常對水100重量份而言，爲lxl C 量份的程度，較理想爲1x1 (Γ3〜1重量份的程度 液也可含有硫酸鈉等的無機鹽作爲染色助劑。染 的水溶液的溫度，通常爲20〜8 0°C的程度，而且 溶液的浸漬時間（染色時間）通常爲1〇〜1，800 〇 藉由二色性色素染色後的硼酸處理，可藉由 聚乙烯醇系樹脂薄膜浸漬於含有硼酸的水溶液進 硼酸的水溶液之硼酸的量，對水1 〇 〇重量份而言 2〜1 5重量份的程度，較理想爲5〜1 2重量份的 使用碘作爲二色性色素的情況，該含有硼酸的水 碘化鉀較理想。含有硼酸的水溶液中碘化鉀的含 100重量份而言，通常爲0.1〜15重量份的程度 爲5〜12重量份的程度。在含有硼酸的水溶液的 )通常爲6 0〜1，2 0 0秒的程度，較理想爲1 5 0〜 程度，更理想爲2 0 0〜4 0 0秒的程度。含有硼酸 而言，爲 100重量 的水溶液 溶液的浸 性色素的 有二色性 色性有機 -4〜10重 。該水溶 色所使用 ，在該水 秒的程度 將染色的 行。含有 ，通常爲 程度。於 溶液含有 量，對水 ，較理想 浸漬時間 6 0 0秒的 的水溶液 -10- 200829970 之溫度，通常爲5 0 °C以上，較理想爲5 0〜8 5 °C ’更 爲 6 0 〜8 0 〇C。 硼酸處理後的聚乙烯醇系樹脂薄膜，通常進行水 理。水洗處理，例如藉由將硼酸處理後的聚乙烯醇系 薄膜浸漬於水中進行。水洗處理之水的溫度通常爲ί 。(：的程度，浸漬時間通常爲1〜1 20秒的程度。水洗 進行乾燥處理，可得偏光薄膜。乾燥處理，通常使用 乾燥機、遠紅外線加熱器進行。乾燥處理的溫度’通 3 0〜1 0 0 °C的程度，較理想爲5 0〜8 0 °C。乾燥處理的 ，通常爲60〜600秒的程度，較理想爲120〜600秒 度。 如此對聚乙烯醇系樹脂薄膜，進行一軸延伸、藉 色性色素之染色以及硼酸處理，可得偏光子。該偏光 厚度爲5〜40μηι的程度。於本發明，在該偏光子的至 面，較理想爲兩面，層合保護薄膜，而成爲偏光板。 ，層合於偏光子的至少一側的面之保護薄膜，不介由 劑，而與偏光子貼合。 圖1係本發明的方法，以每一步驟分開表示的方 。如圖1的（A)所示，首先於保護薄膜之偏光子所 的面，進行表面活性化處理。然後，於該活性化處理 ，不介由接合劑而與該偏光子貼合。然後，賦苄保護 及偏光子可接合的能量，可得偏光板。而且，如圖1 B )所示，也可採用於保護薄膜進行表面活性化處理 於該活性化處理的面或偏光子的表面，塗佈後續可以 理想 洗處 樹脂 〜4 0 後， 熱風 常爲 時間 的程 由二 子的 少一 於是 接合 塊圖 層合 的面 薄膜 的（ 後， 蒸餾 -11 - 200829970 除去的液體，以該塗佈面爲內側，使保護薄膜與偏光子貼 合，而後蒸餾去除前述塗佈的液體並賦予能量之形態。 本發明所使用的保護薄膜的材料，無特別限制，因對 象爲光學用途所使用的偏光板，透明性佳的樹脂所構成的 保護薄膜較理想。作爲構成保護薄膜之樹脂，例如聚對苯 二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯、如聚乙烯、聚 丙烯之聚烯烴、如二乙醯基纖維素、三乙醯基纖維素、乙 酸丙酸纖維素之纖維素酯系樹脂、聚偏二氯乙烯、聚碳酸 酯、環燒烴系樹脂、聚甲基戊嫌、聚醚酮、聚酸颯、聚楓 系樹脂、聚醚酮醯亞胺、聚醯胺、丙烯酸酯樹脂等。特別 是從顯著地發現表面活性化的效果，本發明的方法適合使 用環烯烴系樹脂所構成的保護薄膜。 所謂環烯烴系樹脂，係例如具有導入如冰片烯、多環 冰片烯系單體之環狀烯烴（環烯烴）所構成的單體之單元 的熱塑性樹脂。該環烯烴系樹脂，除可爲上述環烯烴的開 環聚合物、使用2種以上的環烯烴之開環聚合物的氫化物 外，也可爲環烯烴與具有鏈狀烯烴、乙烯基之芳香族化合 物之加成聚合物。而且，也可導入極性基。 作爲市售的熱塑性環烯烴系樹脂，德國的提科納（ 1^〇1^)公司販售的“丁〇卩&8”、1811(股）販售的“人11丁0>^， 、曰本ΖΕΟΝ (股）販售的“Zeonor”以及“ZEONEX，，、三井 化學（股）販售的“APEL”等（皆爲商品名）。將如此的環 烯烴系樹脂製膜後可得薄膜，於製膜時，適合使用溶劑鑄 膜法、熔融擠出法等習知的方法。製膜的環烯烴系樹脂薄 -12- 200829970 膜’也有販售，例如積水化學工業（股）販售之 “ESCENA”及6‘SCA40”、（股）OPTES販售之“ZeonorFilm，， 等（皆爲商品名）。 於本發明，首先將如此的透明樹脂所構成的保護薄膜 的偏光子所層合的面，進行表面活性化處理。此處所謂表 面活性化處理，係指用以活性化樹脂的表面之處理，作爲 其例，例如非接觸式電暈處理、電漿處理、臭氧處理、紫 外線照射處理等。這些皆爲習知的用以活性化樹脂的表面 之處理’於本發明，將透明樹脂所構成的保護薄膜的表面 進行如此的處理，將其與聚乙烯醇系偏光子重疊，再藉由 賦予既定的能量，即使不使用接.合劑，發現變成可使保護 薄膜及偏光子接合。作爲表面活性化處理，通常採用如上 述的乾式處理。這些之中，以使用方便且表面活性化的效 果大，以電暈處理或電漿處理較理想。 電暈處理係將高電壓加於電極而產生放電，而使配置 於其放電面之樹脂薄膜活性化之處理。電暈處理，可藉由 改變電極的種類、電極與薄膜的間隔、施加的電壓、被處 理的薄膜之移動速度、電暈放電的出力等而得到最佳的效 果即可。例如電暈放電的出力可賦予2kW程度爲止，從 安全面以1 kW以下較理想，又爲了儘可能排除保護薄膜 的劣化、著色等的可能性，以600W以下特別理想，而且 ，薄膜的移動速度，設定爲3〜50m/分鐘的程度較理想。 再者，爲了使薄膜表面進行均句的電暈處理，也可使被處 理的薄膜通過電暈放電區域複數次而進行處理。 -13- 200829970 電漿處理，係使減壓下或大氣壓下所產生的不活性氣 體、氧氣等電漿照射樹脂表面，而使其表面活性化之處理 。從操作的方便性及處理裝置的成本面，期望以大氣壓下 進行電漿放電的方法。於電漿處理，藉由在各種氣體環境 下引起電漿放電，可使樹脂表面進行各種改質。 臭氧處理，係使樹脂表面暴露於臭氧後而使其活性化 之處理。紫外線處理係使樹脂表面照射紫外線後而使其活 性化之處理，可採用例如使用氫放電管、氙放電管、水銀 燈、雷射等紫外線源，波長150〜40Onm程度之紫外線照 射5〜60分鐘的程度之方法。 如此將保護薄膜進行表面活性化處理後，於該活性化 處理的面，無需介由接合劑而貼合該偏光子。此時貼合的 方法，雖無特別限制，可採用例如藉由貼合機之貼合、藉 由滾輪之貼合等方法。 對於該貼合，也可於該活性化處理的面或偏光子的表 面，塗佈後續可以蒸餾除去的液體，以該塗佈面爲內側， 使保護薄膜與偏光子貼合。當然，保護薄膜之表面活性化 處理的面與偏光子之間，使如此的液體流過而塗佈。如此 藉由塗佈後續可以蒸餾除去的液體，可避免保護薄膜與偏 光子間咬入氣泡、咬入異物。 作爲如此所使用的後續可以蒸餾除去的液體，除水之 外，例如甲醇、乙醇、異丙醇之醇類、如丙酮、甲基乙基 酮、甲基異丙基酮之酮類、如乙醚、甲基第3 丁基醚之醚 類、如乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲酸乙酯之酯類、如己烷、 -14- 200829970 庚烷之脂肪族烴類、如苯、甲苯、二甲苯之芳香族烴類等 。其中，從所謂不溶解保護薄膜的觀點，使用水、醇類、 酮類、或醚類較理想，從環境面使用水或醇類特別理想。 另一方面，保護薄膜進行表面活性化處理後，不進行 其他的處理，也可使該活性化處理的面直接與偏光子貼合 。採用該形態時，由於後續無需進行蒸餾液體之乾燥步驟 ，可更進一步提高偏光板的生產效率。 於保護薄膜的活性化處理的面或偏光子的貼合面，塗 佈後續可以蒸餾除去的液體後使兩者貼合的情況，接著進 行用以蒸餾去除該液體之乾燥處理後，賦予可使保護薄膜 及偏光子接合的能量。也可同時進行乾燥處理及能量的賦 予。乾燥處理雖要蒸餾去除該塗佈的液體，只要以充分的 溫度及時間進行即可。另一方面，保護薄膜進行表面活性 化處理後，不進行其他的處理，使該活性化處理的面與偏 光子貼合的情況，而後賦予可使保護薄膜及偏光子接合的 能量。 賦予可使保護薄膜及偏光子接合的能量之處理，例如 可藉由紫外線、紅外線、遠紅外線等的電磁波的照射或加 熱進行。 所謂電磁波係空氣中傳播的橫波電磁場，基本上爲在 空間中直行者。於本發明所使用的電磁波，較理想爲波長 100nm〜5,〇〇〇 nm的電磁波，又更理想爲波長25 0nm〜 4,000 nm的電磁波。紫外線可使用波長 ι〇〇ηιη〜400 nm 的電磁波。紅外線可使用波長800nm〜2,500 nm的電磁波 -15- 200829970 。又，遠紅外線可使用波長2,5 0 0 nm〜5，0 0 0 nm的電磁波 Ο 於賦予可使保護薄膜及偏光子接合的能量是藉由照射 電磁波進行的情況，由於照射量過剩時，可能成爲偏光子 劣化的原因，適當調整其波長、照度及光量。例如，以紫 外線燈爲光源的情況，照射200nm〜450nm的波長之光， 照度爲〇.〇1〜1.5W/cm2的程度，又調整爲0.2〜lW/cm2的 程度，光量爲〇.1〜1 .SJ/cm2的程度，又調整爲 0.5〜1 J/cm2的程度較理想。 另一方面，於賦予可使保護薄膜及偏光子接合的能量 是藉由加熱進行的情況，作爲其熱源，可例如熱風、加熱 滾輪、加熱爐（烤箱）等。加熱溫度爲50〜120 °C程度較 理想，從儘可能抑制偏光子及保護薄膜的劣化的觀點，以 50〜80°C特別理想。加熱時間雖隨熱源而定，只要是使保 護薄膜及偏光子接合的充分的時間即可，例如1〜5分鐘 的程度較理想。 一般溫度低時，相對地需要時間長，溫度高時相對地 時間短。 於保護薄膜的活性化處理的面或偏光子的貼合面，塗 佈後續可以蒸餾除去的液體後使兩者貼合的形態，亦即採 用圖1的（B)所示的形態之情況，保護薄膜及偏光子貼 合後之能量的賦予是藉由加熱進行時，由於可同時進行塗 佈的液體之蒸餾去除，所以較理想。 於本發明，偏光子的至少一面，不介由接合劑而層合 -16- 200829970 保護薄膜，當然偏光子的另一側 可層合保護薄膜。例如三乙醯基 所構成的薄膜，即使使用水系接 牢固地與偏光子接合，於偏光子 的纖維素酯系樹脂所構成的保護 系保護薄膜以接合劑黏貼也有效 於纖維素酯系保護薄膜以接 ，該纖維素酯系薄膜的貼合面先 凝膠化處理可藉由使其接觸鹼水 光子的貼合所使用的接合劑，例 液之水系接合劑、使用胺酯丙烯 有機溶劑系接合劑等。以聚乙烯 劑的情況，可再調配水溶性聚醯 交聯劑。 [實施例] 以下，藉由實施例更詳細地 限於這些例子。例中，表示含量 有特別記載下，以重量爲基準。 [偏光子的製造例] 將平均聚合度約2,400、凝月 度75 μιη的聚乙烯醇薄膜，以乾 ，再依原樣保持於緊張狀態，浸 的面，也不介由接合劑而 纖維素等纖維素酯系樹脂 合劑，因可在短時間乾燥 的另一側的面，貼合如此 薄膜的情況，該纖維素酯 〇 合劑貼合於偏光子的情況 進行凝膠化處理較理想。 溶液進行。保護薄膜與偏 如聚乙烯醇系樹脂的水溶 酸酯系樹脂等無溶劑系或 醇系樹脂的水溶液爲接合 胺環氧樹脂、乙二醛等的 說明本發明，但本發明不 至使用量之％及份，在沒 參化度99.9莫耳％以上厚 式進行一軸延伸爲約5倍 漬於6 0 °C的純水1分鐘後 -17- 200829970 ，浸漬於碘/碑化鉀/水的重量比爲0.0 5 / 5 / 1 0 0的水溶液中 於28 °C 6 0秒。然後，浸漬於碘化鉀/硼酸/水的重量比爲 8.5/8.5/100的水溶液中於72 °C 300秒。接下來在26 °C的 純水、洗淨20秒後，於65 °C進行乾燥，製作碘吸附配向於 聚乙烯醇薄膜之偏光子。 [實施例1] 於該例，製作由環烯烴系保護薄膜/偏光子/環烯烴系 保護薄膜的構成所構成之偏光板。 (a )環烯烴系樹脂薄膜的表面處理 以由（股）OPTES取得之環烯烴（冰片烯）系樹脂所 構成的“Zeo nor Film”（商品名）作爲偏光板的保護薄膜。 使用春曰電機（股）製電暈處理裝置“CT-2 12” （商品名 )，電暈出力強度280W，以傳送帶移動速度10m/分，使 上述環烯烴系樹脂薄膜通過3次，於其單面進行電暈處理 (b )保護薄膜與偏光子的貼合 將先前偏光子的製造例所製作的聚乙烯醇偏光子的單 面，以手動滾輪，與前述環烯烴系樹脂薄膜的電暈處理面 貼合’於偏光子的另一側的面，也以手動滾輪貼合相同的 環烯烴系樹脂薄膜的電暈處理面，而成爲於聚乙烯醇偏光 子的兩面，環烯烴系樹脂薄膜以其電暈處理面貼合的狀態 -18 - 200829970 之中間貼合品。 (〇)保護薄膜與偏光子的接合 使用融合（Fusion)公司製的紫外線照射裝置[燈係使 用同公司製的“D-bulb，，（商品名）]，於上述（b )所得的 中間貼合品，以照度1.05W/cm2、累積光量1.50J/cm2的 條件照射紫外線，使偏光子與兩面的保護薄膜接合，製作 偏光板。
照度與累積光量係使用電子儀器及技術公司製（ Electronic Instrumentation and Technology， Inc. ) ”UV
Power Puck”（商品名），在UV-A的波長範圍（約320〜 390nm)進行測定。 (d )接合性的評價 以手使所得的偏光板的保護薄膜及偏光子之間剝離， 觀察材料破壞的產生程度，利用以下的3階段，評價其接 合性。該例的評價結果爲〇。 (接合性的評價基準） 〇：引起材料的破壞 △:引起一部分的材料破壞，在保護薄膜及偏光子之 間被剝離的面積大。 X :在保護薄膜及偏光子之間被剝離。 -19 - 200829970 [實施例2] 將實施例1的（b )所得的中間貼合品，於8 〇它的烤 箱中放置1分鐘，使偏光子與兩面的保護薄膜接合，製作 偏光板。對該偏光板，利用與實施例1的（d )相同的方 法進行接合性的評價。 [實施例3] 除實施例2之烤箱中的加熱爲5 0 °C、1分鐘以外，以 與實施例2相同的方法製作偏光板。對該偏光板，利用與 貫施例1的（d )相同的方法進行接合性的評價。 [實施例4] 利用與實施例1的（a )相同的方法進行電暈處理之 環烯烴系樹脂所構成的“ZeonorFilm”，於先前偏光子的製 造例所製作的聚乙烯醇偏光子的兩面，分別以電暈處理面 成爲偏光子側，且分別於貼合面塗佈水，藉由富士普拉（ FUJIPLA)(股）製的貼合機 “Lamipacker 3 3 0 1，，（商品名 )使其貼合。然後，於8 0 °C的烤箱中放置3分鐘，使其乾 燥並使偏光子與兩面的保護薄膜接合，製作偏光板。對該 偏光板’利用與實施例1的（d )相同的方法進行接合性 的評價。 [實施例5] 於該例，製作由環烯烴系保護薄膜/偏光子/三乙醯基 -20- 200829970 纖維素保護薄膜的構成所構成之偏光板。 (a)環烯烴系樹脂薄膜的表面處理 於與實施例1所使用的相同之環烯烴系樹脂所構成的 “ZeonorFilm”的單面，利用與實施例1相同的方法進行電 暈處理。 (b)保護薄膜與偏光子的貼合 使用富士普拉（FUJIPLA )(股）製的貼合機 “Lamipacker 3 30 1 ”（商品名），於先前偏光子的製造例所 製作的聚乙烯醇偏光子的單面，將上述（a)電暈處理之 環烯烴系樹脂薄膜使其電暈處理面成爲偏光子側貼合，且 於偏光子的另一側的面，科尼卡（Konica Minolta Opto Inc.)(股）公司取得之進行表面凝膠化處理之三乙醯基 纖維素薄膜“KC8UX2M”，介由下述組成的接合劑貼合，成 爲於聚乙烯醇偏光子的單面，使環烯烴系樹脂薄膜以其電 暈處理面貼合，而於另一側的面使三乙醯基纖維素薄膜介 由接合劑貼合的狀態之中間貼合品。此時，將環烯烴系樹 脂薄膜與偏光子，於兩者的貼合面一邊塗佈水一邊以上述 貼合機進行貼合，而且將三乙醯基纖維素薄膜與偏光子於 兩者的貼合面一邊塗佈上述接合劑一^邊以上述貼合機進f了 貼合。 (接合劑的組成） -21 - 200829970 水 100份 羧基改性之聚乙烯醇“KURARAY POVAL KL-3 1 8”* 1 1 · 8份 水溶性聚醯胺環氧樹脂“SUMIREZ RESIN 65 0”$ 2 〇·9份 *luKURARAY POVAL KL-318”（商品名）：由（股）可 采麗（KURARAY )取得 *2“SUMIREZ RESIN 650，’(商品名）：田岡化學工業（ 股）取得；固體成分濃度3 0 %的水溶液 (c )乾燥及接合 將上述（b )所得的中間貼合品，於80°C的烤箱中放 置3分鐘，使其乾燥並使偏光子與兩面的保護薄膜接合， 製作偏光板。 (d )接合性的評價 對上述（c )所得的偏光板，利用與實施例1的（d ) 相同的方法進行接合性的評價。 [比較例1 ] 於實施例1，對環烯烴系樹脂所構成的”ZeonorFilm” 不進行（a)的電暈處理，於聚乙烯醇偏光子的兩面，使 環烯烴系樹脂薄膜直接貼合，以下利用與實施例1的（b )〜（d )相同的方法，製作偏光板，進行評價。 -22- 200829970 [比較例2] 對於實施例1，不進行（c )的紫外線照 手動滾輪貼合的狀態之偏光板，利用與實方担 相同的方法進行接合性的評價。 [比較例3 ] 將利用與實施例1的（a )相同的方法 處理之環烯烴系樹脂所構成的”ZeonorFilm，， 理面且藉由實施例5的（b )所示的接合劑 的（b )所使用的相同的貼合機”Lamipacker 名）使其貼合於先前偏光子的製造例所製作 光子的兩面。然後，於8 0 °C的烤箱中放置3 燥並使偏光子與兩面的保護薄膜接合，製作 偏光板，利用與實施例1的（d )相同的方 的評價。 [比較例4] 於實施例5的（b )，環烯烴系樹脂薄 間，以及三乙醯基纖維素薄膜與偏光子之間 佈實施例5的（b )所示組成的接合劑，一 然後，於80°C的烤箱中放置3分鐘，使其乾 與兩面的保護薄膜接合，再利用與實施例1 的方法進行接合性的評價。 妻射，（b )以 例1的（d ) 進行單面電暈 ，以其電暈處 ，以實施例5 3 3 0 1，，（商品 的聚乙烯醇偏 分鐘，使其乾 偏光板。對該 法進行接合性 膜與偏光子之 ，一邊分別塗 邊進行貼合。 燥並使偏光子 的（d )相同 -23- 200829970 [比較例5] 於比較例4，在80 °C的烤箱中的加熱時間延長爲5分 鐘，其他利用與比較例4相同的方法，製作偏光板，進行 評價。 對以上的實施例1〜5以及比較例1〜5，其主要的製 造條件及評價結果匯集於表1。 〔表1〕 例No. 一側的保護薄膜 另一側的保護薄膜 貼合後的 接合性 種類 表面處理等 種類 表面處理等 處理 實施例1 COP 電暈處理 COP 電暈處理 紫外線照射 〇 實施例2 COP 電暈處理 COP 電暈處理 80°Cxl分鐘 〇 實施例3 COP 電暈處理 COP 電暈處理 50〇Cxl分鐘 Δ 實施例4 COP 電晕處理 +塗佈水 COP 電暈處理 +塗佈水 80°Cx3分鐘 〇 實施例5 COP 電晕處理 TAC 塗佈接合劑 80°Cx3分鐘 〇 比較例1 COP Μ /\\\ COP Ατττ 1Ι1Γ /\\\ 紫外線照射 X 比較例2 COP 電晕處理 COP 電暈處理 te y\\\ X 比較例3 COP 電晕處理 +塗佈接合劑 COP 電暈處理 +塗佈接合劑 80°Cx3分鐘 Δ 比較例4 COP 電暈處理 +塗佈接合劑 TAC 塗佈接合劑 80°Cx3分鐘 △ 比較例5 COP 電暈處理 +塗佈接合劑 TAC 塗佈接合劑 80〇Cx5分鐘 〇 保護薄膜COP :環烯烴系樹脂薄膜 TAC :三乙醯基纖維素薄膜 如表1所示，於環烯烴系樹脂薄膜進行電暈處理後塗 -24- 200829970 佈接合劑的情況’用以乾燥接合的加熱時間爲3分鐘程度 時，保護薄膜與偏光子的接合不足（比較例3及4)，其 時間爲5分鐘程度時，變得可得充分的接合性（比較例5 )。另一方面，於環烯烴系樹脂薄膜直接與聚乙嫌醇偏光 子貼合的情況，而後即使進行紫外線照射，保護薄膜與偏 光子也不接合（比較例Ο ，此外即使環烯烴系樹脂薄膜 進行電暈處理，而後不進行賦予能量的處理，依然保護薄 膜與偏光子也不接合（比較例2)。 相對地，環烯烴系樹脂薄膜進行電暈處理後與偏光子 貼合，再藉由進行賦予紫外線照射、加熱等的能量之處理 ，即使不使用接合劑，保護薄膜與偏光子可充分接合（實 施例1及2)。即使於貼合後的加熱爲50°C、1分鐘之弱 的情況，顯示某種程度的接合性（實施例3 )。此外，一 邊於電暈處理面與偏光子之間塗佈水一邊貼合，而後進行 加熱之方法，即使加熱時間短爲3分鐘程度，保護薄膜與 偏光子也充分接合（實施例4 )。環烯烴系樹脂薄膜進行 電暈處理後貼合於偏光子的單面，於偏光子的另一側的面 介由接合劑貼合三乙醯基纖維素薄膜的情況，其後的加熱 爲3分鐘的程度，亦顯示充分的接合性（實施例5) ° 【圖式簡單說明】 圖1爲本發明的方法以每一步驟分開表示的方塊®1 ° -25-