TWI657916B - 端面加工偏光板的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供一種端面加工偏光板的製造方法，其係包含：相對於疊合複數片具備有(甲基)丙烯酸系樹脂膜之方形狀的偏光板而成之端面暴露出之偏光板積層體，使切削工具相對移動而對端面進行切削加工之步驟；切削工具，能夠以與端面正交之旋轉軸為中心而旋轉，並在垂直於該旋轉軸之設置面上具有n群(n為1以上的整數)的切削部群；切削部群係由具有切削刃之複數個切削部所構成，且以使n群的切削部群抵接於端面之次數，以切削工具的1旋轉為n次計，於端面之長度方向上的長度每100mm成為500至1400次之方式進行切削加工。

Description

端面加工偏光板的製造方法
本發明係關於端面加工偏光板的製造方法。
偏光板係被廣泛採用作為液晶顯示裝置的構成構件。就偏光板而言，一般係將保護膜積層於由聚乙烯醇系樹脂所構成之偏光膜之至少一側的面者，以往，保護膜既已採用三乙酸纖維素膜。然而，三乙酸纖維素的耐濕熱性不足，使用三乙酸纖維素作為保護膜之偏光板，於高溫條件下及濕熱條件下，偏光度或色相等性能有時會降低。
因此，係有人提出使用透明性及耐濕熱性優異之(甲基)丙烯酸系樹脂膜作為取代三乙酸纖維素之保護膜者(例如日本特開2010-231015號公報)。
另一方面，將偏光板適用在液晶顯示裝置時，通常係配合液晶單元，例如裁切為長方形等之既定形狀及既定尺寸後貼合於液晶單元。此外，貼合於液晶單元之偏光板，即使具有因裁切所產生之端面，該端面較佳亦 為平滑。因此，裁切後的偏光板，通常將尺寸配合液晶單元，並將端面加工成平滑而構成端面加工偏光板後使用。
關於加工偏光板的端面之方法，例如揭示於日本登錄實用新案第3093939號公報、日本特開2007-223021號公報及日本特開2011-093086號公報。日本登錄實用新案第3093939號公報中，係揭示一種將多數片薄板材載置於旋轉機台並重疊按壓，對四面進行研磨加工，且可直接進行切口加工或削邊加工之板材的加工裝置。
日本特開2007-223021號公報中，係記載有在將具有切削刃之切削構件，使中心軸繞著中心旋轉而對薄片狀構件的端面進行切削加工之方法中，以將端面良好地精加工等為目的，在藉由旋轉之切削刃所形成之切削區域中，使遠離中心軸之區域接觸於端面之內容。然而，該方法中，在切削區域中，由於藉由遠離中心軸之些許區域來進行切削加工，當對疊合複數片偏光板之偏光板積層體的端面進行切削加工時，偏光板積層體的高度會受限，無法以疊合更多片的偏光板之狀態來進行整體加工。
日本特開2011-093086號公報中，係記載有在使用端面加工用切刀，對聚乙烯醇系膜、纖維素系膜、乙烯-乙酸乙烯酯系膜等之積層體，或是由複數層光學膜所構成之偏光板積層體的端面進行加工之方法中，以相對於切刀的旋轉方向呈傾斜之方式設置端面加工用切刀的切削刃，藉此可抑制膜端面的缺口、損傷，並可進行多量的膜之端面加工之內容。
作為保護膜之(甲基)丙烯酸系樹脂膜，雖然 具有上述優點，但相對而言，使用此之偏光板，即使是較小衝擊，亦有(甲基)丙烯酸系樹脂膜與偏光膜之間相對容易剝離之傾向。
因此，本發明之目的在於提供一種方法，其係對使用(甲基)丙烯酸系樹脂膜作為保護膜之偏光板的端面進行切削加工以製造端面加工偏光板之方法，該方法可在不會伴隨著(甲基)丙烯酸系樹脂膜的剝離下進行端面加工，且即使在端面加工後，亦可抑制端面之耐衝擊性的降低，而能夠加工性良好地製造不易產生(甲基)丙烯酸系樹脂膜的剝離之端面加工偏光板。
本發明係提供以下所示之端面加工偏光板的製造方法。
[1]一種端面加工偏光板的製造方法，其係包含：疊合複數片方形狀的偏光板，而得到端面暴露出之偏光板積層體之第1步驟，其中，該偏光板具備有由聚乙烯醇系樹脂所構成之偏光膜，與透過接著劑積層於其上方之(甲基)丙烯酸系樹脂膜；以及沿著前述端面的長度方向，使切削工具相對於前述偏光板積層體呈相對移動，藉此對前述端面進行切削加工，而得到端面加工偏光板之第2步驟；其中，前述切削工具係能夠以與前述端面正交之旋轉軸為旋轉中心而旋轉，並具有垂直於前述旋轉軸之設置 面、以及設置在該設置面上之n群(在此，n表示1以上的整數)的切削部群；前述切削部群，係配置在前述旋轉軸的周圍，且由朝前述端面突出之複數個切削部所構成，該複數個切削部係分別具有切削刃；前述複數個切削部，係配置成愈是位於前述切削工具之旋轉方向的下游側的切削部，從前述設置面至前述切削刃為止的距離愈大；於前述第2步驟中，前述端面係以下述方式藉由以前述旋轉軸為中心所旋轉之前述切削工具進行切削加工：使前述n群的切削部群抵接於前述端面之次數，以前述切削工具的1旋轉為n次計，於前述端面之長度方向上的長度每100mm成為500次以上1400次以下之。
[2]如[1]所述之方法，其中於前述第2步驟中，前述端面係以下述方式，藉由以前述旋轉軸為中心所旋轉之前述切削工具進行切削加工：使前述n群的切削部群抵接於前述端面之次數，以前述切削工具的1旋轉為n次計，於前述端面之長度方向上的長度每100mm成為500次以上1000次以下。
[3]如[1]或[2]所述之方法，其中於前述第2步驟中，前述端面係以下述方式進行切削加工：使藉由構成前述切削部群之前述複數個切削部的1者所切削之前述端面之縱深方向上的切削深度分別成為0.5mm以下。
[4]如[1]至[3]中任一項所述之方法，其中於前述第2 步驟中，前述端面係以下述方式進行切削加工：使藉由前述複數個切削部所切削之前述端面之縱深方向上的總切削深度成為0.2mm以上1.5mm以下。
[5]如[1]至[4]中任一項所述之方法，其中於前述第2步驟中，前述端面係以下述方式進行切削加工：使藉由從前述設置面至前述切削刃為止的距離為最大之切削部所切削之前述端面之縱深方向上的切削深度成為0.01mm以上0.15mm以下。
[6]如[1]至[5]中任一項所述之方法，其中於前述第2步驟中，相對於1個前述偏光板積層體，係使用2個前述切削工具，以同時對前述偏光板積層體之相向的2個端面進行切削加工。
[7]如[1]至[6]中任一項所述之方法，其中前述相對移動，係在固定前述切削工具的位置之狀態下，使前述偏光板積層體移動而進行。
[8]如[1]至[7]中任一項所述之方法，其中前述切削刃，係在相對於前述切削部的旋轉方向呈20度以上35度以下的角度之方向直線地延伸存在。
[9]如[1]至[8]中任一項所述之方法，其中前述偏光板係包含：透過接著劑積層於前述偏光膜之一側的面之前述(甲基)丙烯酸系樹脂膜、以及透過接著劑積層於另一側的面之其他透明樹脂膜。
[10]如[9]所述之方法，其中前述其他透明樹脂膜係由環狀烯烴系樹脂所構成。
[11]如[9]或[10]所述之方法，其中前述偏光板更包含：積層於前述其他透明樹脂膜的外表面之黏著劑層、積層於前述黏著劑層的外表面之分離膜、以及積層於前述(甲基)丙烯酸系樹脂膜的外表面之表面保護膜。
根據本發明，即使使用(甲基)丙烯酸系樹脂膜作為保護膜，亦可抑制該保護膜與偏光膜之剝離，而能夠加工性良好地製造端面加工偏光板。此外，可抑制所得到之端面加工偏光板的端面之耐衝擊性的降低，而不易產生(甲基)丙烯酸系樹脂膜的剝離。
1a‧‧‧切削部
1b‧‧‧切削部
1c‧‧‧切削部
1d‧‧‧切削部
1e‧‧‧切削部
1f‧‧‧切削部
10‧‧‧切削工具(切削旋轉體)
10a‧‧‧支撐台
11‧‧‧安裝孔
12‧‧‧安裝槽
13‧‧‧鎖緊螺栓
20‧‧‧台座
21‧‧‧胴體部
22‧‧‧槽部
23‧‧‧邊緣部
24‧‧‧安裝螺栓
30‧‧‧支撐部
31‧‧‧基板
32‧‧‧框
33‧‧‧旋轉機台
34‧‧‧壓缸
35‧‧‧夾具
A‧‧‧旋轉軸
B‧‧‧切削刃
S‧‧‧設置面
W‧‧‧偏光板積層體
第1圖(a)及第1圖(b)係顯示切削工具的一例之側視圖及前視圖。
第2圖係顯示第1圖所示之切削工具之切削部的細節之分解圖。
第3圖係顯示具備第1圖所示之切削工具之端面加工裝置的一例之概略立體圖。
〈端面加工偏光板的製造方法〉
本發明之端面加工偏光板的製造方法，係包含下列步驟：[a]疊合複數片以(甲基)丙烯酸系樹脂膜作為保護膜之方形狀的偏光板，而得到偏光板積層體之第1步驟、以 及[b]沿著所得到之偏光板積層體之端面的長度方向，使以旋轉軸為中心而旋轉且具有切削刃之切削工具，相對於偏光板積層體呈相對移動，藉此對偏光板積層體的端面進行切削加工之第2步驟。
以下詳細說明各步驟。
[第1步驟]
本步驟為疊合複數片方形狀的偏光板而得到偏光板積層體之步驟。所謂「方形狀」，係指正方形或長方形，其大小並無特別限定。疊合之偏光板亦無特別限定，根據本發明，即使偏光板積層體具有相當的高度，亦可在良好的精加工狀態下對各偏光板的端面進行整體加工，加工效率優異。
本發明所使用之偏光板，為至少具備有由 聚乙烯醇系樹脂所構成之偏光膜與透過接著劑積層於其上方之(甲基)丙烯酸系樹脂膜之偏光板。關於偏光板的詳細構成將於之後說明。本發明所使用之偏光板，通常係由裁切長條的偏光板而得。
參考用以說明對偏光板積層體的端面進行 切削加工之後述第2步驟之圖之第3圖，疊合複數片偏光板所得到之偏光板積層體W係具有4個暴露出之端面，各端面係由所疊合之各偏光板之暴露出的端面所構成。複數片偏光板係以整合此等4邊之方式來疊合。偏光板的疊合可藉由自動或手動來進行。
[第2步驟]
本步驟為藉由切削工具對第1步驟所得之偏光板積層體的端面進行切削加工，而得到端面加工偏光板之步驟。
參考圖面，首先說明本發明之對偏光板積層體的端面進行切削加工之第2步驟中所使用之端面加工裝置。第1圖係顯示第2步驟中所使用之端面加工裝置所具有之切削工具的一例之側視圖[第1圖(a)]及前視圖[第1圖(b)]，第2圖係顯示第1圖所示之切削工具之切削部的詳細之分解圖。第3圖係顯示具備第1圖所示之切削工具之端面加工裝置的一例之概略立體圖。
第2步驟中所使用之端面加工裝置，例如於第3圖所示，可構成為具備有：從上下方按壓偏光板積層體W，且以於切削加工中使偏光板積層體W本身不會移動之方式以及所疊合之偏光板不會偏離之方式用來固定等之支撐部30、以及用以對偏光板積層體W的端面進行切削加工且能夠以旋轉軸為旋轉中心而旋轉之2個切削工具(切削旋轉體)10。
支撐部30可構成為具備有：平板狀的基板(偏光板積層體W的移動手段)31；配置在基板31之門形的框32；配置在基板31且能夠以中心軸為中心而旋轉之旋轉機台33；以及設置在框32之與旋轉機台33相向之位置，且可上下移動之壓缸34。偏光板積層體W，係藉由旋轉機台33及壓缸34並透過夾具35而被夾持固定。
於基板31的兩側，2個切削工具10係相向 地設置。切削工具10係可配合偏光板積層體W的大小於旋轉軸方向上移動，基板31係以可通過2個切削工具10彼此之間之方式移動。於切削加工時，在將偏光板積層體W固定在支撐部30並適當地調整切削工具10之旋轉軸方向上的位置後，一邊使切削工具10以此等旋轉軸為中心旋轉，一邊以使偏光板積層體W通過相向之切削工具10彼此之間之方式使基板31移動。藉此，可沿著偏光板積層體W之端面的長度方向(平行於該長度方向)，使切削工具10相對於偏光板積層體W呈相對移動，並將切削工具10所具有之切削刃抵接於偏光板積層體W之相向之暴露出的端面，而進行削取此等端面之切削加工。
參考第1圖，切削工具10可構成為被固定在支撐台10a，且能夠以旋轉軸A為軸而旋轉之旋轉體。此外，於第1圖等中，切削工具10呈圓盤形狀，但並不限定於該形狀。該旋轉軸A係在與被切削加工之偏光板積層體W的端面正交之方向上延伸。
切削工具10，係具有垂直於旋轉軸A(因而平行於被切削加工之偏光板積層體W的端面)之設置面S。於設置面S上，設置有由切削部1a、1b及1c所構成之第1切削部群，以及由切削部1d、1e及1f所構成之第2切削部群，各切削部具有用以削取端面之切削刃B。各切削部配置在旋轉軸A的周圍。各切削部係從設置面S朝被切削加工之偏光板積層體W的端面突出，切削刃B配置在突出之切削部的頂面。各切削部所具有之切削刃B，通常 以平行於設置面S(因此於被切削加工之偏光板積層體W的端面)而延伸存在之方式配置。
參考第1圖(b)，構成切削部1a、1b及1c 之第1切削部群，在使切削工具10於該旋轉方向(第1圖(b)所示之箭頭的方向)上旋轉時，依此順序抵接於偏光板積層體W的端面以切削該端面。切削部1a、1b及1c，係以愈是位於切削工具10之旋轉方向的下游側之切削部，從設置面S至切削刃B為止的距離(切削刃B的突出高度)愈大之方式來配置，亦即，切削部1b之切削刃B的突出高度較切削部1a之切削刃B的突出高度更大，切削部1c之切削刃B的突出高度較切削部1b之切削刃B的突出高度更大。第2切削部群亦相同，構成切削部1d、1e及1f之第2切削部群，在使切削工具10於該旋轉方向上旋轉時，依此順序抵接於偏光板積層體W的端面以切削該端面。切削部1d、1e及1f，係以愈是位於切削工具10之旋轉方向的下游側之切削部，切削刃B的突出高度愈大之方式來配置，亦即，切削部1e之切削刃B的突出高度較切削部1d之切削刃B的突出高度更大，切削部1f之切削刃B的突出高度較切削部1e之切削刃B的突出高度更大。
此外，參考第1圖(b)，構成切削部1a、1b 及1c之第1切削部群，係以愈是位於切削工具10之旋轉方向的下游側之切削部，從旋轉軸A至切削刃B為止的距離愈短之方式來配置，亦即，切削部1b之從旋轉軸A至切削刃B為止的距離較切削部1a的該距離更短，切削部 1c之從旋轉軸A至切削刃B為止的距離較切削部1b的該距離更短。第2切削部群亦相同，構成切削部1d、1e及1f之第2切削部群，係以愈是位於切削工具10之旋轉方向的下游側之切削部，從旋轉軸A至切削刃B為止的距離愈短之方式來配置。亦即，切削部1e之從旋轉軸A至切削刃B為止的距離較切削部1d的該距離更短，切削部1f之從旋轉軸A至切削刃B為止的距離較切削部1e的該距離更短。
配置在設置面S上之各切削部，較佳係以相互呈等間隔，開離地配置在旋轉軸A的周圍。
不限於第1圖所示之例子，切削工具10可具有配置在設置面S上之n群(n為1以上的整數)的切削部群。第1圖所示之例子中，n為2。n例如為1至5之整數，較佳為2或3。此外，不限於第1圖所示之例子，切削部群可具有m個(m為2以上的整數)的切削部。第1圖所示之例子中，m為3。m例如為2至10之整數，較佳為3至7之整數。
當切削工具10具有2群以上的切削部群時，第1群中之第1個(旋轉方向上的最上游側)切削部[第1圖(b)中的切削部1a]之切削刃B的突出高度及從旋轉軸A至切削刃B為止的距離，通常設為與第2群(以及第3群之後)中之第1個切削部[第1圖(b)中的切削部1d]之該突出高度及距離相同。關於第2個、第3個…亦相同。例如，如第1圖所示之例子般，當切削工具10具有2群的切削部群 時，在介於旋轉軸A而相向之位置上，較佳係配置切削刃B的突出高度及從旋轉軸A至切削刃B為止的距離為相同之2個切削部(第1圖所示之例子中，為切削部1a與1d、切削部1b與1e、及切削部1c與1f)。
參考第1圖(b)，從旋轉軸A方向觀看設置 面S時，各切削部所具有之切削刃B，較佳係相對於切削部的旋轉方向朝內側傾斜，具體而言，將切削刃B設為直線狀的刀刃，較佳以使直線狀的切削刃B之旋轉方向上游側的一端較另一端更接近旋轉軸A之方式使切削刃B傾斜而延伸存在，藉此使通過旋轉軸A與切削刃B的中心之直線、和通過切削刃B的中心之切削刃B的垂直線所形成之角度[第1圖(b)中的θ 1]超過0度且成為50度以下。該角度θ 1可考量偏光板積層體W的高度(厚度)或偏光板的材質等來選擇，尤佳為10至50度，更佳為5至40度，特佳為20至40度，最佳為20至35度。藉由使切削刃B的延伸存在方向傾斜，可使切削刃B相對於偏光板積層體W的端面並非呈水平，而是以緩慢傾斜的角度抵接，因此可抑制於切削加工中之偏光板積層體W的端面之缺口、損傷、(甲基)丙烯酸系樹脂膜的剝離，此外，對於得到不易產生(甲基)丙烯酸系樹脂膜的剝離之端面加工偏光板者亦為有利。惟上述的記載，並不妨礙角度θ 1為0度者。
第1圖所示之切削工具10中，各切削部群 中之最後的切削部(旋轉方向中最下游側的切削部)以外之切削部1a、1b、1d、1e，為粗切削用，此等切削刃B，例 如可由多晶金剛石所構成。各切削部群中之最後的切削部1c、1f為精加工用，此等切削刃B，例如可由單晶金剛石所構成。惟切削刃B的材質並不限定於此等。
參考第2圖，切削部1a(其他切削部亦相 同)，可透過台座20而安裝在設置面S。台座20，例如於圓柱形狀之胴體部21的側面具有可容納切創部1a之寬度的槽部22，並於上端具有邊緣部23。此外，於設置面S設置有與胴體部21的剖面形狀為同形狀之安裝孔11，然後以將安裝孔11一分為二之方式設置安裝槽12。於切削部1a的安裝時，將切削部1a嵌入於台座20的槽部22，並藉由安裝螺栓24來固定。當將安裝有切削部1a之台座20的胴體部21嵌入於安裝孔11時，藉由將邊緣部23卡止於安裝孔11的周緣部。即使在將胴體部21嵌入於安裝孔11之狀態下，台座20亦可旋轉，所以可任意地調整切削部1a的方向。在決定切削部1a的配向後，藉由鎖緊螺栓13來關閉安裝槽12，而完成切削部1a的安裝。
切削工具10的大小，只要是能夠以可對所 疊合之全部偏光板的端面進行整體切削加工之方式，藉由切削工具10的旋轉使切削部所描繪之圓的直徑(最短直徑)與偏光板積層體W的高度相同或更長者即可，並無特別限制。
參考第3圖來說明本步驟之端面加工方 法，首先使用上述端面加工裝置，透過夾具35並藉由旋轉機台33及壓缸34從上下方將偏光板積層體W予以按壓固 定後，將2個切削工具10配置在偏光板積層體W之相向的2個端面的外側。此時，切削工具10係配置在該旋轉軸A通過偏光板積層體W的端面之位置(例如通過偏光板積層體W之厚度方向的中心之位置)。
接著，在適當地調整切削工具10之旋轉軸A方向上的位置後，一邊使2個切削工具10以此等旋轉軸A為中心旋轉，一邊沿著偏光板積層體W之端面的長度方向(平行於該長度方向)，使切削工具10相對於偏光板積層體W呈相對移動，藉此將切削工具10的複數個切削刃B抵接於端面而進行削取該端面之切削加工。使用第3圖的端面加工裝置時，在固定切削工具10的位置之狀態下，以使偏光板積層體W通過相向之切削工具10彼此之間之方式使基板31水平移動，藉此進行上述相對移動。此時，切削工具10的旋轉方向通常與偏光板積層體W的旋轉方向為逆向。例如於第3圖中，當使偏光板積層體W往左方向移動時，內側之切削工具10的旋轉方向，從偏光板積層體W側觀看時為順時針旋轉，而外側之切削工具10的旋轉方向，從偏光板積層體W側觀看時為逆時針旋轉。藉此可將各偏光板的端面切削加工為良好的精加工狀態。
如第3圖所示之例子般，相對於1個偏光板積層體W，使用2個切削工具10以同時對偏光板積層體W之相向的2個端面進行切削加工者，從加工效率的觀點來看極為有利。惟亦可相對於1個偏光板積層體W，使用1個切削工具來進行切削加工。
於上述依據切削工具1的相對移動所進行之切削加工中，首先將位於切削工具10的最外側之切削部1a及1d抵接於偏光板積層體W的端面，並削取該端面。當進行相對移動時，接著使設置在較切削部1a及1d更內側之切削部1b及1e抵接於偏光板積層體W。由於切削部1b及1e之切削刃B的突出高度較切削部1a及1d更大，所以將藉由較切削部1a及1d所切削之端面切削地更深。如此，切削部1a、1b、1d及1e逐漸將偏光板積層體W的端面切削地更深。最後，設置在較切削部1b及1e更內側且切削刃B的突出高度較切削部1b及1e更大之切削部1c及1f，係切削偏光板積層體W的端面而進行鏡面精加工。
上述相對移動，通常從偏光板積層體W之2個端面的一端進行至另一端，藉此可對2個端面的全面進行切削加工。藉由構成切削部群之複數個切削部中的1個切削部所切削之端部之縱深方向上的切削深度(被削取之偏光板端面的厚度)，以及藉由複數個切削部所切削之端部之縱深方向上的總切削深度(被削取之偏光板端面的合計厚度)，可藉由調整構成切削部群之各個切削部之切削刃B的突出高度而容易地控制。
在結束相向之2個端面的切削加工後，利用 旋轉機台33將偏光板積層體W旋轉90度，接著與上述相同，對剩餘的2個端面進行端面加工。
在此，本發明中，偏光板積層體W之端面 的切削加工，係以使n群的切削部群抵接於偏光板積層體W的端面之次數(以切削工具的1旋轉為n次計，以下稱為「抵接次數」)，於端面之長度方向上的長度每100mm成為500次以上1400次以下之方式來進行。
將抵接次數設為500次以上者，就充分地得 到表面狀態良好的端面精加工而言乃為必要者，較佳為600次以上。此外，藉由將抵接次數設為1400次以下，於切削加工中可有效地抑制(甲基)丙烯酸系樹脂膜與偏光膜之剝離。此外，由於抑制端面之耐衝擊性的降低，可不易產生(甲基)丙烯酸系樹脂膜的剝離，而得到以良好的狀態使端面精加工之端面加工偏光板。考量到有時因偏光板積層體W與切削刃B之間的摩擦所產生之偏光板積層體W的端面之燒痕，抵接次數較佳為1000次以下，尤佳為800次以下。抵接次數，可藉由調整偏光板積層體W與切削工具10之間的相對移動速度及/或切削工具10的轉速來控制。
偏光板積層體W與切削工具10之間的相對 移動速度及切削工具10的轉速，係以滿足上述抵接次數之方式來調整。相對移動速度，例如可選自200至2000mm/分鐘的範圍(典型為500至2000mm/分鐘的範圍)。當相對移 動速度過小時，抵接次數超過上述既定上限。此外，由於偏光板積層體W與切削刃B之間的摩擦熱，有時會於偏光板積層體W的端面產生燒痕。另一方面，當相對移動速度過大時，抵接次數低於上述既定下限。此外，端面的精加工不足，可能於偏光板的端部產生龜裂等缺失。
切削工具10的轉速，例如可選自2000至 8000rpm的範圍(典型為2500至6000rpm的範圍)。當轉速過低時，抵接次數低於上述既定下限。此外，端面的精加工不足，可能於偏光板的端部產生龜裂等缺失。另一方面，當轉速過大時，抵接次數超過上述既定上限。此外，由於偏光板積層體W與切削刃B之間的摩擦熱，有時亦會於偏光板積層體W的端面產生燒痕。
藉由構成切削部群之複數個切削部中的1 個切削部所切削之端部之縱深方向上的切削深度(藉由1種具有切削刃B的突出高度之切削部所削取之偏光板端面的厚度，以下亦稱為「1次的切削深度」)，較佳為0.5mm以下，尤佳為0.3mm以下。將1次的切削深設為0.5mm以下者，於切削加工中可有效地抑制(甲基)丙烯酸系樹脂膜與偏光膜之剝離，此外，藉由抑制端面之耐衝擊性的降低，可不易產生(甲基)丙烯酸系樹脂膜的剝離，對於得到以良好的狀態使端面精加工之端面加工偏光板者乃為有利。後述「精加工時的切削深度」以外之1次的切削深度，精加工時的切削深度較佳為0.2mm以上。當1次的切削深度未達0.2mm時，無法充分地達成表面狀態良好的端面精加工。
藉由複數個切削部所切削之端部之縱深方 向的總切削深度(被削取之偏光板端面的合計厚度，以下亦稱為「總切削深度」)，較佳為0.2mm以上1.5mm以下，尤佳為0.5mm以上1.2mm以下。當總切削深度未達0.2mm時，尺寸精度變差，且有時無法充分地達成表面狀態良好的端面精加工。此外，當總切削深度超過1.5mm時，切削刃B的劣化變得顯著，且對偏光板端面所施加之衝擊變大，可能於偏光板的端部產生龜裂等缺失。
藉由切削刃B的突出高度為最大之切削部 所切削之端面之縱深方向的切削深度(以下亦稱為「精加工時的切削深度」)，較佳為0.01mm以上0.15mm以下，尤佳為0.01mm以上0.10mm以下。一般係難以藉由未達0.01mm的精度進行切削加工。此外，當精加工時的切削深度超過0.15mm時，對偏光板端面所施加之衝擊變大，可能於偏光板的端部產生龜裂等缺失。
〈偏光板〉
接著說明構成偏光板積層體W之偏光板。本發明所使用之偏光板，係至少具備有由聚乙烯醇系樹脂所構成之偏光膜與透過接著劑積層於該上方之(甲基)丙烯酸系樹脂膜。
[偏光膜]
偏光膜並無特別限定，但可使用經過下列步驟而製得：對聚乙烯醇系樹脂膜進行單軸拉伸之步驟；藉由以雙色性色素將聚乙烯醇系樹脂膜染色而使雙色性色素吸附之 步驟；藉由硼酸水溶液來處理吸附有雙色性色素之聚乙烯醇系樹脂膜之步驟；以及於硼酸水溶液的處理後進行水洗之步驟。
聚乙烯醇系樹脂，可使用使聚乙酸乙烯酯 系樹脂皂化者。聚乙酸乙烯酯系樹脂，除了為乙酸乙烯酯的均聚物之聚乙酸乙烯酯之外，亦可列舉出乙酸乙烯酯與可進行共聚合之其他單體之共聚物等。可與乙酸乙烯酯進行共聚合之其他單體的例子，係包含不飽和羧酸類、烯烴類、乙烯醚類、不飽和磺酸類以及具有銨基之丙烯醯胺類等。
聚乙烯醇系樹脂的皂化度，通常約為85至 100mol%，較佳為98mol%。聚乙烯醇系樹脂可經改質，例如亦可使用經醛類所改質之聚乙烯甲醛以及聚乙烯縮醛等。聚乙烯醇系樹脂的聚合度通常約為1000至10000，較佳約為1500至5000。
使如此的聚乙烯醇系樹脂成膜而成者，可 用作為偏光膜的胚材。使聚乙烯醇系樹脂成膜之方法並無特別限定，可採用一般所知的方法。聚乙烯醇系胚材膜的膜厚，例如約10至150μm。
聚乙烯醇系樹脂膜的單軸拉伸，可在雙色 性色素的染色前、與染色同時、或是染色後進行。於染色後進行單軸拉伸時，該單軸拉伸可在硼酸處理前或硼酸處理中進行。此外，亦可在此等複數個階段中進行單軸拉伸。
單軸拉伸時，可在周速不同之輥間來單軸 地拉伸，或是使用熱輥來單軸地拉伸。此外，單軸拉伸可為在大氣中進行拉伸之乾式拉伸，或是使用溶劑，在使聚乙烯醇系樹脂膜膨潤之狀態下進行拉伸之濕式拉伸。拉伸通常約為3至8倍。
以雙色性色素將聚乙烯醇系樹脂膜染色之 方法，例如可採用將聚乙烯醇系樹脂膜浸漬於含有雙色性色素之水溶液中之方法。雙色性色素，具體而言可採用碘或雙色性染料。聚乙烯醇系樹脂膜，於染色處理前，較佳係預先施以浸漬於水之處理。
當使用碘作為雙色性色素時，通常係採用 將聚乙烯醇系樹脂膜浸漬於含有碘及碘化鉀之水溶液以進行染色之方法。該水溶液中之碘的含量，通常是對每100重量份的水約為0.01至1重量份。此外，碘化鉀的含量，通常是對每100重量份的水約為0.5至20重量份。染色所使用之水溶液的溫度，通常約20至40℃。此外，於水溶液中的浸漬時間(染色時間)，通常約20至1800秒。
另一方面，當使用雙色性染料作為雙色性 色素時，通常係採用將聚乙烯醇系樹脂膜浸漬於含有水溶性雙色性染料之水溶液以進行染色之方法。該水溶液中之雙色性染料的含量，通常是對每100重量份的水約為1×10-4至10重量份，較佳約為1×10-3至1重量份。該水溶液亦可含有硫酸鈉等之無機鹽作為染色助劑。染色所使用之雙色性染料水溶液的溫度，通常約20至80℃。此外，於水溶液中的浸漬時間(染色時間)，通常約10至1800秒。
以雙色性色素染色後之硼酸處理，通常係 藉由將染色後之聚乙烯醇系樹脂膜浸漬於含硼酸水溶液而進行。
含硼酸水溶液中之硼酸的量，通常是對每 100重量份的水約為2至15重量份，較佳約為5至12重量份。當使用碘作為雙色性色素時，該含硼酸水溶液較佳係含有碘化鉀。含硼酸水溶液中之碘化鉀的量，通常是對每100重量份的水約為0.1至15重量份，較佳約為5至12重量份。於含硼酸水溶液中的浸漬時間，通常約60至1200秒，較佳為150至600秒，尤佳為200至400秒。含硼酸水溶液的溫度，通常約50℃以上，較佳為50至85℃，尤佳為60至80℃。
硼酸處理後之聚乙烯醇系樹脂膜，通常會 進行水洗處理。水洗處理，例如可藉由將硼酸處理後之聚乙烯醇系樹脂膜浸漬於水中來進行。水洗處理中之水的溫度，通常約5至40℃。此外，浸漬時間通常約1至120秒。
水洗後施以乾燥處理，可得到偏光膜。偏 光膜的厚度通常約5至40μm。乾燥處理可使用熱風乾燥機或遠紅外線加熱器來進行。乾燥處理的溫度通常約為30至100℃，較佳為50至80℃，乾燥處理的時間通常約為60至600秒，較佳為120至600秒。
藉由乾燥處理，以將偏光膜的水分率降低 至實用程度。該水分率通常約為5至20重量%，較佳為8至15重量%。當水分率低於5重量%時，會失去偏光膜的 可撓性，偏光膜於乾燥後有時會產生損傷或斷裂。此外，當水分率高於20重量%時，偏光膜的熱穩定性有時會劣化。
[(甲基)丙烯酸系樹脂膜]
構成(甲基)丙烯酸系樹脂膜之(甲基)丙烯酸系樹脂，係意味著混合甲基丙烯酸系樹脂及因應必要所添加之添加劑等，並進行熔融混練而得之材料。藉由將該(甲基)丙烯酸系樹脂膜用作為保護膜，可進一步提升偏光板及將此貼合於液晶單元所得之液晶面板的耐濕熱性及機械強度，並且可達成液晶面板進一步的薄化。本說明書中，(甲基)丙烯酸基是指甲基丙烯酸基及/或丙烯酸基，(甲基)丙烯酸酯是指甲基丙烯酸酯及/或丙烯酸酯，(甲基)丙烯酸是指甲基丙烯酸及/或丙烯酸。
上述甲基丙烯酸系樹脂，為以甲基丙烯酸 酯為主體之聚合物。甲基丙烯酸系樹脂，可為1種甲基丙烯酸酯的均聚物，或是甲基丙烯酸酯與其他聚合性單體之共聚物。其他聚合性單體，可列舉出與主體不同之其他甲基丙烯酸酯、丙烯酸酯等。甲基丙烯酸酯，可列舉出甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯等之甲基丙烯酸烷酯，該烷基的碳數通常約為1至4。
丙烯酸酯，較佳為丙烯酸烷酯，例如可列 舉出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸環己酯等。該烷基的碳數通常約為1至8，較佳為1至4。該烷基，例如2-羥乙基般，構 成該基之至少1個氫可經羥基取代。(甲基)丙烯酸系樹脂中，丙烯酸酯可僅單獨使用1種或併用2種以上。
此等之外，於分子內具有至少1個聚合性碳 -碳雙鍵之化合物，亦可成為能夠與甲基丙烯酸酯共聚合之其他聚合性單體。該化合物例如可列舉出於分子內具有1個聚合性碳-碳雙鍵之單官能單體，或是於分子內具有至少2個聚合性碳-碳雙鍵之多官能單體。較佳係使用單官能單體。單官能單體的例子，可列舉出苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、鹵化苯乙烯、羥基苯乙烯般之芳香族乙烯基化合物；丙烯腈、甲基丙烯腈般之乙烯基氰化合物；丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸酐、伊康酸酐般之不飽和酸；N-甲基順丁烯二醯亞胺、N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺般之順丁烯二醯亞胺；甲基烯丙醇、烯丙醇般之烯丙醇；乙酸乙烯酯、氯乙烯、乙烯、丙烯、4-甲基-1-戊烯、2-羥乙基-1-丁烯、甲基乙烯基酮、N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基等。
此外，多官能單體的例子，可列舉出二甲 基丙烯酸乙二醇酯、二甲基丙烯酸丁二醇酯、三丙烯酸三羥甲基丙烷酯般之多元醇的聚不飽和羧酸酯；丙烯酸烯丙酯、甲基丙烯酸烯丙酯、肉桂酸烯丙酯般之不飽和羧酸的烯酯；鄰苯二甲酸二烯丙酯、順丁烯二酸二烯丙酯、三聚氰酸三烯丙酯、異三聚氰酸三烯丙酯般之多質子酸的聚烯酯；二乙烯基苯般之芳香族聚烯基化合物等。
以上說明之其他聚合性單體，可僅單獨僅使用1種共 聚合，亦可併用2種以上來共聚合。
(甲基)丙烯酸系樹脂，以聚合所使用之全部 單體量為基準，較佳者，甲基丙烯酸烷酯為50至100重量%，其他聚合性單體為0至50重量%，尤佳者，甲基丙烯酸烷酯為50至99.9重量%，其他聚合性單體為0.1至50重量%。
此外，(甲基)丙烯酸系樹脂，為了得到膜的 耐久性，可於高分子主鏈具有環結構。環結構，較佳為環狀酸酐結構、環狀醯亞胺結構及內酯環結構等之雜環結構。具體可列舉出戊二酸酐結構及琥珀酸酐結構等之環狀酸酐結構、戊二酸醯亞胺結構及琥珀酸醯亞胺結構等之環狀醯亞胺結構、丁內酯及戊內酯等之內酯環結構。當提高高分子主鏈中脂環結構的含量時可提高(甲基)丙烯酸系樹脂的玻璃轉移溫度。
(甲基)丙烯酸系樹脂之環狀酸酐結構及環 狀醯亞胺結構往高分子主鏈之導入，可藉由使順丁烯二酸酐或順丁烯二醯亞胺等之具有環狀結構之單體進行共聚合之方法，於聚合後藉由脫水、脫醇縮合反應來導入環狀酸酐結構之方法，使胺化合物與環狀結構反應而導入環狀醯亞胺結構之方法等之一般所知的方法來進行。
此外，(甲基)丙烯酸系樹脂之內酯環結構往 高分子主鏈之導入，可藉由在調製出於高分子主鏈具有羥基與酯基之(甲基)丙烯酸系樹脂後，藉由加熱且因應必要在有機磷化合物般之觸媒的存在下，使該樹脂中的羥基與 酯基進行環化縮合之方法來進行。於高分子主鏈具有羥基與酯基之(甲基)丙烯酸系樹脂的調製，例如可藉由將2-(羥甲基)(甲基)丙烯酸甲酯、2-(羥甲基)(甲基)丙烯酸乙酯、2-(羥甲基)(甲基)丙烯酸異丙酯、2-(羥甲基)(甲基)丙烯酸正丁酯、2-(羥甲基)(甲基)丙烯酸第三丁酯般之具有羥基與酯基之(甲基)丙烯酸酯，使用在(甲基)丙烯酸系樹脂的共聚合而得到。具有內酯環結構之(甲基)丙烯酸系樹脂之更具體的調製方法，例如記載於日本特開2007-254726號公報。
藉由使以上所說明之甲基丙烯酸酯、或是 包含成為主體之甲基丙烯酸酯與其他聚合性單體之單體組成物進行自由基聚合，可調製出(甲基)丙烯酸系樹脂。於(甲基)丙烯酸系樹脂的調製時，可因應必要使用溶劑或聚合起始劑。
(甲基)丙烯酸系樹脂膜，除了上述(甲基)丙 烯酸系樹脂之外，亦可含有除此之外的其他樹脂。該其他樹脂的含有率，以樹脂的總量為基準，較佳為0至50重量%，尤佳為0至25重量%，更佳為0至10重量%。該其他樹脂，例如可為聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、聚(4-甲基-1-戊烯)般之烯烴系聚合物；氯乙烯、氯化乙烯樹脂般之含鹵素系聚合物；聚苯乙烯、苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、苯乙烯-丙烯腈共聚物般之苯乙烯系聚合物；聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯般之聚酯；由芳香族二醇與芳香族二羧酸所構成之聚芳酯；聚乳酸、聚丁二酸丁二酯等之生物分解性聚酯；聚碳 酸酯；尼龍6、尼龍66、尼龍610般之聚醯胺；聚縮醛；聚伸苯醚；聚苯硫醚；聚醚醚酮；聚醚腈；聚碸；聚醚碸；聚氧苯甲酯(Polyoxybenzylene)；聚醯胺醯亞胺等。
(甲基)丙烯酸系樹脂膜，從膜的耐衝擊性或 成膜性之觀點來看，較佳係含有丙烯酸橡膠粒子。(甲基)丙烯酸系樹脂中所能夠含有之丙烯酸橡膠粒子的量，相對於(甲基)丙烯酸系樹脂100重量%，較佳為5重量%以上，尤佳為10重量%以上。丙烯酸橡膠粒子之量的上限雖無界限，但若丙烯酸橡膠粒子的量過多時，膜的表面硬度降低，此外，在對膜施以表面處理時，相對於表面處理劑中的有機溶劑之耐溶劑性降低。因此，(甲基)丙烯酸系樹脂中所能夠含有之丙烯酸橡膠粒子的量，較佳為80重量%以下，尤佳為60重量%以下。
上述丙烯酸橡膠粒子，為將以丙烯酸酯為 主體之彈性聚合物作為必要成分之粒子，實質上可為僅由該彈性聚合物所構成之單層構造，或是為以該彈性聚合物作為1層之多層構造。該彈性聚合物，具體而言，較佳可使用藉由下列單體的聚合所得之交聯彈性共聚物，該單體係由丙烯酸烷酯50至99.9重量%、至少1種可與丙烯酸烷酯共聚合之其他乙烯基系單體0至49.9重量%、以及共聚合性的交聯性單體0.1至10重量%所構成。
上述丙烯酸烷酯，例如可列舉出丙烯酸甲 酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯等，該烷基的碳數通常約為1至8。此外，上述可與丙烯酸烷酯 共聚合之其他乙烯基系單體，可列舉出於分子內具有1個聚合性碳-碳雙鍵之化合物，具體可列舉出甲基丙烯酸甲酯般之甲基丙烯酸酯、苯乙烯般之芳香族乙烯基化合物、丙烯腈般之乙烯基氰化合物等。此外，上述共聚合性的交聯性單體，可列舉出於分子內具有至少2個聚合性碳-碳雙鍵之交聯性的化合物，具體可列舉出二(甲基)丙烯酸乙二醇酯或二(甲基)丙烯酸丁二醇酯般之多元醇的(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯或(甲基)丙烯酸甲基烯丙酯般之(甲基)丙烯酸烯酯、二乙烯基苯等。
於(甲基)丙烯酸系樹脂膜中，除了上述丙烯 酸橡膠粒子之外，亦可含有通常的添加劑，例如紫外線吸收劑、有機系染料、顏料、無機系色素、抗氧化劑、抗靜電劑、界面活性劑等。當中，紫外線吸收劑可提高耐候性，故可較佳地使用。紫外線吸收劑的例子，可列舉出2,2’-亞甲基雙[4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-6-(2H-苯并三唑-2-基)酚]、2-(5-甲基-2-羥苯基)-2H-苯并三唑、2-[2-羥基-3,5-雙(α,α-二甲基苄基)苯基]-2H-苯并三唑、2-(3,5-二(第三丁基)-2-羥苯基)-2H-苯并三唑、2-(3-第三丁基-5-甲基-2-羥苯基)-5-氯-2H-苯并三唑、2-(3,5-二(第三戊基)-2-羥苯基)-2H-苯并三唑、2-(2’-羥基-5’-第三辛基苯基)-2H-苯并三唑般之苯并三唑系紫外線吸收劑；2-羥基-4-甲氧基二苯基酮、2-羥基-4-辛氧基二苯基酮、2,4-二羥基二苯基酮、2-羥基-4-甲氧基-4’-氯二苯基酮、2,2’-二羥基-4-甲氧基二苯基酮、2,2’-二羥基-4,4’-二甲氧基二苯基酮般之2-羥基二苯基酮 系紫外線吸收劑；柳酸對第三丁基苯酯、柳酸對辛基苯酯般之柳酸苯酯系紫外線吸收劑等，可因應必要使用此等的2種以上。當(甲基)丙烯酸系樹脂膜含有紫外線吸收劑時，該量相對於(甲基)丙烯酸系樹脂100重量%，通常為0.1重量%以上，較佳為0.3重量%以上，此外，較佳為2重量%以下。
(甲基)丙烯酸系樹脂膜的製作，可採用一般 所知的成膜方法。(甲基)丙烯酸系樹脂膜可具有多層構造，多層構造的(甲基)丙烯酸系樹脂膜，可使用採用分層器(feed block)之方法、採用多歧管壓鑄模之方法等之一般所知的各種方法。當中，例如透過分層器來積層，從T壓鑄模進行多層熔融擠壓成形，並使所得之積層膜狀物的至少單面接觸於輥或輸送帶而成膜之方法，從可得到表面性狀良好的膜之觀點來看為較佳。尤其從提升(甲基)丙烯酸系樹脂膜的表面平滑性及表面光澤性之觀點來看，較佳為使上述進行多層熔融擠壓成形所得之積層膜狀物的雙面接觸於輥表面或輸送帶表面而膜化之方法。此時所使用之輥或輸送帶中，與(甲基)丙烯酸系樹脂膜接觸之輥表面或輸送帶表面，為了將平滑性賦予至(甲基)丙烯酸系樹脂膜表面，該表面較佳為鏡面。
(甲基)丙烯酸系樹脂膜，為了得到具有期望 的光學特性或機械特性之膜，可對以上所製作之膜進行拉伸處理。拉伸處理可列舉出單軸拉伸或雙軸拉伸等。拉伸方向，可列舉出未拉伸膜的機械流動方向(MD)、與此正交 之方向(TD)、及與機械流動方向(MD)斜交之方向等。雙軸拉伸，可為在2個拉伸方向上同步地拉伸之同步雙軸拉伸，或是在既定方向上拉伸後再於其他方向上拉伸之逐次雙軸拉伸。
拉伸處理，例如可使用將出口側的周速增 大之2對以上的軋輥，於長度方向(機械流動方向：MD)上拉伸，或是藉由夾持具握持未拉伸膜的兩側端，並在與機械流動方向(MD)正交之方向上擴展而進行。
拉伸處理，該藉由下述式：拉伸倍率(%)=100×{(拉伸後的長度)-(拉伸前的長度)}/拉伸前的長度
所求取之拉伸倍率，較佳為大於0%且為300%以下，尤佳為100至250%。當拉伸倍率高於300%時，膜厚過薄而容易斷裂，或是處理性降低。
此外，為了賦予期望的光學特性或機械特性，亦可進行將熱收縮性膜貼合於(甲基)丙烯酸系樹脂膜並使膜收縮之處理，來取代拉伸處理或與此一同進行。
(甲基)丙烯酸系樹脂膜的厚度愈薄愈佳，但過薄時，強度降低而使加工性變差，另一方面，過厚時，透明性降低或是偏光板的重量增大。因此，該膜的適當厚度，例如約為5至200μm，較佳為10至150μm，尤佳為20至100μm。
[透明樹脂膜]
偏光板，可在偏光膜之與(甲基)丙烯酸系樹脂膜為相 反側的面上具有透過接著劑所積層之透明樹脂膜。透明樹脂膜可為保護膜或其他光學膜，當此被配置在液晶單元側時，雖因液晶顯示模式(TN模式、VA模式、IPS模式等)而不同，但較佳為無配向膜或顯現出相位差特性之光學補償膜(相位差膜)。透明樹脂膜可為(甲基)丙烯酸系樹脂膜，或是與(甲基)丙烯酸系樹脂膜不同之透明樹脂膜。
透明樹脂膜，除了上述(甲基)丙烯酸系樹脂 膜之外，例如可為環狀烯烴系樹脂膜、纖維素系樹脂膜、聚碳酸酯系樹脂膜、鏈狀聚烯烴系樹脂膜(聚乙烯系樹脂膜、聚丙烯系樹脂膜等)、聚酯系樹脂膜(聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂膜等)等。
環狀烯烴系樹脂膜，係由環狀烯烴系樹脂 所構成之膜。環狀烯烴系樹脂膜，例如可為降莰烯或多環降莰烯系單體般之具有由環狀烯烴所構成之單體的單元之熱可塑性樹脂。環狀烯烴系樹脂膜，除了可為上述環狀烯烴的開環聚合物或使用2種以上的環狀烯烴之開環共聚物的加氫物之外，亦可為環狀烯烴與鏈狀烯烴或具有乙烯基之芳香族化合物之加成共聚物。此外，導入極性基者亦為有效。
當環狀烯烴系樹脂為環狀烯烴與鏈狀烯烴 或具有乙烯基之芳香族化合物之共聚物時，鏈狀烯烴的例子，可列舉出乙烯或丙烯等，具有乙烯基之芳香族化合物的例子，可列舉出苯乙烯、α-甲基苯乙烯、中核烷基取代之苯乙烯等。於該共聚物中，由環狀烯烴所構成之單體的 單元，可為50莫耳%以下，例如為15至50莫耳%。尤其在形成為環狀烯烴與鏈狀烯烴與具有乙烯基之芳香族化合物之三元共聚物時，由環狀烯烴所構成之單體的單元可設為相對少量。該三元共聚物中，由環狀烯烴所構成之單體的單元通常約為5至80莫耳%，由具有乙烯基之芳香族化合物所構成之單體的單元通常約為5至80莫耳%。
市售的熱可塑性環狀烯烴系樹脂，係有「Topas」(TOPAS ADVANCED POLYMERS GmbH公司製、可從Polyplastics股份有限公司取得)、「Arton」(JSR股份有限公司製)、「ZEONOR」(Nippon Zeon股份有限公司製)、「ZEONEX」(Nippon Zeon股份有限公司製)、「Apel」(三井化學股份有限公司製)等(均為商品名稱)。
環狀烯烴系樹脂膜，可藉由拉伸而賦予任意的相位差值。藉此可賦予適當的光學補償機能，而有益於液晶顯示裝置的視角擴大。拉伸後之環狀烯烴系樹脂膜的面內相位差值R0，較佳為40至100nm，尤佳為40至80nm。當面內相位差值R0未達40nm或超過100nm，相對於液晶面板之視角補償能有降低之傾向。此外，拉伸後之環狀烯烴系樹脂膜的厚度方向相位差值Rth，較佳為80至300nm，尤佳為100至250nm。當厚度方向相位差值Rth未達80nm或超過300nm，與上述相同，相對於液晶面板之視角補償能有降低之傾向。
拉伸後之環狀烯烴系樹脂膜的面內相位差值R0及厚度方向相位差值Rth，分別由下述式(1)及(2)表示： R0=(nx-ny)×d (1)
Rth=[(nx+ny)/2-nz]×d (2)例如可使用KOBRA21ADH(王子計測機器股份有限公司製)來測定。上述式(1)、式(2)中，nx為拉伸後之環狀烯烴系樹脂膜之面內遲相軸方向的折射率，ny為面內進相軸方向(與面內遲相軸方向正交之方向)的折射率，nz為拉伸後之環狀烯烴系樹脂膜之厚度方向的折射率，d拉伸後之環狀烯烴系樹脂膜的厚度。
環狀烯烴系樹脂膜的拉伸，通常係一邊將膜輥捲出一邊連續地進行，並在加熱爐內，往輥的行進方向或與行進方向垂直之方向拉伸。加熱爐的溫度，通常採用從環狀烯烴系樹脂膜的玻璃轉移溫度附近至高於玻璃轉移溫度100℃之範圍。拉伸倍率通常為1.1至6倍，較佳為1.1至3.5倍。成膜且拉伸後之環狀烯烴系樹脂膜亦有市售品，均以商品名稱來看，係有「Esushina」(積水化學工業股份有限公司製)、「SCA40」(積水化學工業股份有限公司製)、「ZEONOR Film」(Nippon Zeon股份有限公司製)等。
環狀烯烴系樹脂膜，一般而言，由於表面活性差，故較佳係對與偏光膜接著之表面施以電漿處理、電暈處理、紫外線照射處理、火焰(火炎)處理、皂化處理般之表面處理。當中，較佳為相對容易實施之電漿處理或電暈處理。
環狀烯烴系樹脂膜的厚度愈薄愈佳，但過薄時，強度降低而使加工性變差，另一方面，過厚時，偏 光板的重量增大。因此，該膜的適當厚度，例如約為5至200μm，較佳為10至150μm，尤佳為20至100μm。
纖維素系樹脂膜，通常係由纖維素的部分 或完全乙酸酯化物之纖維素系樹脂所構成，例如可列舉出三乙酸纖維素膜或二乙酸纖維素膜、纖維素乙酸丙酸酯膜等。三乙酸纖維素膜的市售品，均以商品名稱來看，係有「Fujitac TD80」(Fujifilm股份有限公司製)、「Fujitac TD80UF」(Fujifilm股份有限公司製)、「Fujitac TD80UZ」(Fujifilm股份有限公司製)、「KC8UX2M」(Konica Minolta Opto股份有限公司製)、「KC4UY」(Konica Minolta Opto股份有限公司製)、「KC8UY」(Konica Minolta Opto股份有限公司製)等。
於纖維素系樹脂膜的表面，可因應用途， 施以防眩處理、硬塗層處理、抗帶電處理、抗反射處理般之表面處理。對於纖維素系樹脂膜，亦可藉由拉伸而賦予任意的相位差值。
纖維素系樹脂膜，為了提高與偏光膜之接 著性，通常施以皂化處理。皂化處理，可採用浸漬於氫氧化鈉或氫氧化鉀般之鹼的水溶液之方法。
纖維素系樹脂膜的厚度愈薄愈佳，但過薄 時，強度降低而使加工性變差，另一方面，過厚時，透明性降低或是偏光板的重量增大。因此，該膜的適當厚度，例如約為5至200μm，較佳為10至150μm，尤佳為20至100μm。
[接著劑]
上述(甲基)丙烯酸系樹脂膜或透明樹脂膜，係透過接著劑貼合於偏光膜。偏光膜與(甲基)丙烯酸系樹脂膜之接著所使用之接著劑，以及偏光膜與透明樹脂膜之接著所使用之接著劑，可為不同種類或同種類，考量到施工的容易性等，雙面均使用相同接著劑者較有利。
接著劑，從薄化接著劑層之觀點來看，可 列舉出水系者，亦即將接著劑成分溶解於水或分散於水者。例如，較佳的接著劑可列舉出使用聚乙烯醇系樹脂或胺甲酸乙酯樹脂作為主成分之組成物。
當使用聚乙烯醇系樹脂作為接著劑的主成 分時，該聚乙烯醇系樹脂，除了部分皂化聚乙烯醇、完全皂化聚乙烯醇之外，經羧基改質之聚乙烯醇、經乙醯乙酸基改質之聚乙烯醇、經羥甲基改質之聚乙烯醇、經胺基改質之聚乙烯醇般之經改質之聚乙烯醇系樹脂。此時，接著劑中之聚乙烯醇系樹脂的濃度，相對於水100重量份，通常為1至10重量份，較佳為1至5重量份。
由聚乙烯醇系樹脂的水溶液所構成之接著 劑中，為了提升接著性，較佳係添加乙二醛(Glyoxal)、水溶性環氧樹脂等之硬化性成分或交聯劑。水溶性環氧樹脂，較佳可使用：使表氯醇，和由二乙三胺、三乙四胺般之聚烷多胺與己二酸般之二羧酸之反應所得的聚醯胺-胺進行反應而得到之聚醯胺多胺環氧樹脂。該聚醯胺多胺環氧樹脂的市售品，可列舉出「Sumirez Resin 650」(Sumika Chemtex股份有限公司製)、「Sumirez Resin 675」(Sumika Chemtex股份有限公司製)、「WS-525」(日本PMC股份有限公司製)等。此等硬化性成分或交聯劑的添加量(於一同添加作為硬化性成分及交聯劑時為該合計量)，相對於聚乙烯醇系樹脂100重量份，通常為1至100重量份，較佳為1至50重量份。當上述硬化性成分或交聯劑的添加量相對於聚乙烯醇系樹脂100重量份未達1重量份時，接著性提升效果有降低之傾向，此外，當上述硬化性成分或交聯劑的添加量相對於聚乙烯醇系樹脂100重量份超過100重量份時，接著劑層有脆化之傾向。
此外，當使用胺甲酸乙酯樹脂作為接著劑 的主成分時，適當的接著劑組成物，可列舉出聚酯系離子聚合物型胺甲酸乙酯樹脂與具有縮水甘油醚氧基之化合物之混合物。聚酯系離子聚合物型胺甲酸乙酯樹脂，為具有聚酯骨架之胺甲酸乙酯樹脂，並於當中導入有少量的離子性成分(親水成分)。該離子聚合物型胺甲酸乙酯樹脂，由於不使用乳化劑而是直接於水中乳化並成為乳化劑，故可較佳地作為水系接著劑。
聚酯系離子聚合物型胺甲酸乙酯樹脂本身 為一般所知，例如於日本特開平7-97504號公報中，係記載有用以使酚系樹脂分散於水性介質中之高分子分散劑的例子，此外，於日本特開2005-70140號公報、日本特開2005-208456號公報中，係揭示有以聚酯系離子聚合物型胺甲酸乙酯樹脂與具有縮水甘油醚氧基之化合物之混合物作 為接著劑，並將環狀烯烴系樹脂膜接合於由聚乙烯醇系樹脂所構成之偏光膜之形態。
將上述(甲基)丙烯酸系樹脂膜或透明樹脂 膜貼合於偏光膜之方法，可為通常一般所知者，例如可列舉出藉由流體鑄膜法、繞線棒塗布法、凹版塗布法、缺角輪塗布法、刮刀塗布法、壓鑄膜法、浸塗法、噴霧法等將接著劑塗布於偏光膜及/或貼合於此之膜的接著面，並疊合兩者之方法。流體鑄膜法，為一邊將被塗布物之膜往大致垂直方向、大致水平方向、或兩者之間的斜向移動，一邊於該表面使接著劑流下並擴散塗布之方法。
藉由上述方法塗布接著劑後，藉由軋輥(nip roll)等將偏光膜與貼合於此之膜予以夾持而貼合。此外，亦可較佳地使用在使接著劑滴入於偏光膜與貼合於此之膜之間後，以輥等來進行加壓該積層體使其均一地按壓擴展之方法。此時，輥的材質可使用金屬或橡膠等。再者，亦可較佳地採用：在使接著劑滴入於偏光膜與貼合於此之膜之間後，使該積層體通過輥與輥之間，進行加壓而按壓擴展之方法。此時，此等輥可為相同材質或不同材質。
將(甲基)丙烯酸系樹脂膜及透明樹脂膜積 層於偏光膜之順序並無特別限定，可採用將任一方的膜積層於偏光膜後，再積層另一方的膜之方法，亦可採用將兩膜實質上同時積層於偏光膜之方法。
此外，為了提升接著性，可對接著劑層的 表面適當地施以電漿處理、電暈處理、紫外線照射處理、 火焰(火炎)處理、皂化處理般之表面處理。皂化處理，可列舉出浸漬於氫氧化鈉或氫氧化鉀般之鹼的水溶液之方法。
透過上述水系接著劑所接合之積層體，通 常會施以乾燥處理來進行接著劑層的乾燥、硬化。乾燥處理例如可藉由吹送熱風來進行。乾燥溫度係適當地選自40至100℃，較佳選自60至100℃的範圍。乾燥時間例如約為20至1200秒。乾燥後之接著劑層的厚度，通常約為0.001至5μm，較佳為0.01μm以上，此外，較佳為2μm以下，更佳為1μm以下。當接著劑層的厚度過大時，容易形成偏光板的外觀不良。
乾燥處理後，至少經過半天，通常為數天 以上的熟化，可得到充分的接著強度。該熟化，典型係在捲取為輥狀之狀態下進行。較佳的熟化溫度為30至50℃的範圍，更加為35至45℃。當熟化溫度超過50℃時，容易引起所謂「捲黏」。熟化時的濕度並無特別限定，較佳係選擇相對濕度位於0至70%RH之範圍。熟化時間通常約為1至10天，較佳約為2至7天。
此外，接著劑亦可使用活性能量線硬化性 接著劑。活性能量線硬化性接著劑的硬化所使用之活性能量線，例如為X射線、紫外線、可見光。當中，從處理容易度、接著劑組成物的調製容易度及其穩定性、以及其硬化性能之觀點來看，較佳係使用紫外線。當使用活性能量線硬化性接著劑時，與使用上述水系接著劑之情形相比， 不須進行乾燥處理，所以可縮短步驟而提高能源效率。乾燥時間，由於在使用(甲基)丙烯酸系樹脂膜時有增長之傾向，所以在包含(甲基)丙烯酸系樹脂膜之本發明之偏光板中，採用活性能量線硬化性接著劑作為接著劑層者乃特別有效。
光硬化性接著劑，例如可列舉出光硬化性 環氧樹脂與光陽離子聚合起始劑等之混合物(亦即環氧系光硬化性接著劑)、光硬化性(甲基)丙烯酸系樹脂與光自由基聚合起始劑等之混合物(亦即(甲基)丙烯酸系光硬化性接著劑等)。此等光硬化性接著劑，可分別單獨使用或併用。光硬化性接著劑，可藉由照射活性能量線而硬化。活性能量線的光源並無特別限定，較佳為在波長400nm以下具有發光分布之活性能量線(紫外線)，具體而言，較佳為低壓汞燈、中壓汞燈、高壓汞燈、超高壓汞燈、化學燈、黑光燈、微波激發汞燈、金屬鹵化物燈等。
對光硬化性接著劑之光照射強度，可因應 該光硬化性接著劑的組成來適當地決定，並無特別限定，對聚合起始劑的活化為有效之波長區域的光照射強度較佳為0.1至6000mW/cm2。藉由將該照射強度設為0.1mW/cm2以上，可使反應時間不致於變得過長，藉由設為6000mW/cm2以下，可降低由於從光源所輻射之熱及光硬化性接著劑之硬化時的放熱而產生環氧樹脂的黃變或偏光膜的劣化之疑慮。對光硬化性接著劑之光照射時間，可因應所硬化之光硬化性接著劑的不同來控制並無特別限制，較佳係設 定為使以上述照射強度與照射時間之積所表示之積算光量成為10至10000mJ/m2。藉由使對光硬化性接著劑之累積光量成為10mJ/m2以上，可產生充分量之來自聚合起始劑的活化物質，而更確實地進行硬化反應，此外，藉由設為10000mJ/m2以下，可使照射時間不致於變得過長，而維持良好的生產性。活性能量線照射後之接著劑層的厚度，通常約為0.001至5μm，較佳為0.01μm以上2μm以下，更佳為0.01μm以上1μm以下。
當藉由活性能量線的照射使光硬化性接著 劑硬化時，較佳係在不會使上述偏光膜的偏光度、穿透率及色相、以及(甲基)丙烯酸系樹脂膜及透明樹脂膜的透明性等之偏光板的諸項機能降低之條件下進行硬化。
[黏著劑層]
偏光板，可在透明樹脂膜的外側(亦即與偏光膜側為相反側之表面)具備用以將該偏光板貼合於液晶單元之黏著劑層。黏著劑層所使用之黏著劑，可不受限制地使用以往所知之適當的黏著劑，例如可列舉出丙烯酸系黏著劑、胺甲酸乙酯系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、聚醚系黏著劑、氟系黏著劑、橡膠系黏著劑等。當中，從透明性、黏著力、可靠度、再處理性等觀點來看，較佳係使用丙烯酸系黏著劑。黏著劑層，例如除了可藉由將黏著劑以有機溶劑溶液的形態來使用，並藉由壓鑄模塗布機或凹版塗布機等將此塗布於透明樹脂膜上並進行乾燥之方法來設置之外，亦可藉由將在施以脫模處理 後之塑膠膜(稱為分離膜)上所形成之薄片狀黏著劑，轉印至透明樹脂膜之方法來設置。不論採用何種方法，較佳係在黏著劑層的表面貼著有分離膜。黏著劑層的厚度並無特別限制，一般較佳為2至40μm的範圍內。
分離膜的構成材料，可為聚乙烯般之聚乙 烯系樹脂、聚丙烯般之聚丙烯系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯般之聚酯系樹脂等。當中較佳為聚對苯二甲酸乙二酯的拉伸膜。
賦予至分離膜之脫模處理層，只要具有脫 模性者即可，並無特別限定，可為以硬化型聚矽氧樹脂為主成分之型式，或是使用由與胺甲酸乙酯樹脂、環氧樹脂、醇酸樹脂等之有機樹脂進行接枝聚合等所形成之改質聚矽氧型式等，此等當中，較佳為以硬化型聚矽氧樹脂為主成分之型式。
[表面保護膜]
偏光板，亦可具備積層於(甲基)丙烯酸系樹脂膜的外表面之表面保護膜(稱為防護膜)。該表面保護膜，係用以防止(甲基)丙烯酸系樹脂膜的損傷或塵埃的附著，通常係透過黏著劑層而積層於(甲基)丙烯酸系樹脂膜上。
表面保護膜的構成材料，可列舉出聚乙烯般之聚乙烯系樹脂、聚丙烯般之聚丙烯系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯般之聚酯系樹脂等。當中，從透濕性或機械強度之觀點來看，較佳為聚對苯二甲酸乙二酯的拉伸膜。
關於用以貼著表面保護膜之黏著劑層的具 體說明，係引用前述關於黏著劑層的記載。關於賦予至表面保護膜之脫模處理層的具體說明，係引用前述關於賦予至分離膜之脫模處理層的記載。
實施例
以下係顯示實施例來更具體說明本發明，但本發明並不限定於此等例子。
〈製造例1：端面加工用偏光板的製作〉
以下列步驟來製作具備有(甲基)丙烯酸系樹脂膜之端面加工用偏光板。將平均聚合度約2400、皂化度99.9莫耳%以上且厚度75μm之聚乙烯醇膜，浸漬於30℃的純水後，於30℃浸漬於碘/碘化鉀/水的重量比為0.02/2/100之水溶液。然後，於56.5℃浸漬於碘化鉀/硼酸/水的重量比為12/5/100之水溶液。接著以8℃的純水來洗淨後，於65℃進行乾燥，而得到碘吸附配向於聚乙烯醇之偏光膜。拉伸，主要是在碘染色及硼酸處理的步驟中進行，總拉伸倍率為5.3倍。
對於所得之偏光膜，於分別對該貼合面施以電暈處理後，透過光硬化性接著劑(環氧系光硬化性接著劑)，將厚度80μm的(甲基)丙烯酸系樹脂膜(相對於樹脂組成物全體，添加30重量%的丙烯酸型橡膠粒子之丙烯酸樹脂膜)貼合於所得之偏光膜之一側的面，並將厚度50μm之由環狀烯烴系樹脂所構成之光學補償膜貼合於另一側的面，而得到偏光板。
接著將具有丙烯酸系黏著劑層之表面保護 膜(拉伸後之聚對苯二甲酸乙二酯膜)設置在所得之偏光膜之(甲基)丙烯酸系樹脂膜的外表面，並將厚度20μm的丙烯酸系黏著劑層設置在由環狀烯烴系樹脂所構成之光學補償膜的外表面，然後再將施以脫模處理之分離膜(拉伸後之聚對苯二甲酸乙二酯膜)貼合於該黏著劑層的外表面。之後裁切為1031mm×588mm的大小而得到端面加工用偏光板1。
〈製造例2：端面加工用偏光板的製作〉
將厚度60μm的(甲基)丙烯酸系樹脂膜(相對於樹脂組成物全體，添加30重量%的丙烯酸型橡膠粒子之丙烯酸樹脂膜)貼合於以與製造例1相同之方法所得之偏光膜之一側的面，並將厚度40μm之經雙軸拉伸之(甲基)丙烯酸系樹脂膜貼合於另一側的面，除此之外，其他以與製造例1相同之方法而得到端面加工用偏光板2。厚度40μm之經雙軸拉伸之(甲基)丙烯酸系樹脂膜，係將以重量比計約84/約8/約8的比率使甲基丙烯酸甲酯/N-苯基順丁烯二醯亞胺/N-環己基順丁烯二醯亞胺共聚合所得之甲基丙烯酸系樹脂，進行雙軸拉伸使厚度成為40μm者。
〈實施例1〉
將4邊對齊並積層上述製造例1中所得之100片端面加工用偏光板1，而得到偏光板積層體W。接著使用除了第1切削部群及第2切削部群係分別具有5個切削部之外其他與第1圖至第3圖所示之端面加工裝置相同之端面加工裝置，將偏光板積層體W固定在端面加工裝置後，對4個端面的全部進行切削加工。4個端面的加工條件均設為 相同。
各切削部群中，5個切削部，係以愈是位於 切削工具10之旋轉方向的下游側之切削部，切削刃B的突出高度愈大之方式來配置。此外，5個切削部，係以愈是位於切削工具10之旋轉方向的下游側之切削部，從旋轉軸A至切削刃B為止的距離愈短之方式來配置。構成第1切削部群及第2切削部群之各切削部，係以相互呈等間隔，開離地配置在旋轉軸A的周圍，在透過旋轉軸A而相向之位置上，係配置切削刃B的突出高度及從旋轉軸A至切削刃B為止的距離為相同之2個切削部。
具體而言，一邊以此等旋轉軸A為中心使 切削工具10旋轉，一邊在固定切削工具10的位置之狀態下使偏光板積層體W水平移動，藉此在平行於偏光板積層體W之端面的長度方向上，使切削工具10相對於偏光板積層體W呈相對移動，將各切削部的切削刃B抵接於相向之2個端面，而進行同時削取此等端面之切削加工。參考第3圖，使偏光板積層體W往左方向移動，並將內側之切削工具100的旋轉方向，從偏光板積層體W側觀看時設為順時針旋轉，將面前側之切削工具100的旋轉方向，從偏光板積層體W側觀看時設為逆時針旋轉。上述相對移動，係從端面的一端進行至另一端。藉由該1次的相對移動，而藉由切削刃B的突出高度相異之5種切削部來進行5階段的切削加工(將各階段的切削加工稱為第1次、第2次、…)。
接著在藉由旋轉機台33將偏光板積層體W旋轉90度後，與上述相同，亦對剩餘的2個端面同時進行端面加工。
端面加工裝置的其他構成及端面加工的各種條件如下所述。
‧切削刃B的形狀：直線狀、‧上述所定義之角度θ 1：30度、‧切削刃B與設置面S所形成之角度：0度(平行)、‧設置面S與被切削加工之端面所形成之角度：0度(平行)、‧切削工具10的轉速：如下述表1所示(4800rpm)、‧偏光板積層體W與切削工具10之間的相對移動速度：如下述表1所示(500至1500mm/分鐘)、‧上述所定義之抵接次數：如下述表1所示(640至1920次)、‧上述所定義之1次的切削深度(第1至4次之切削加工的切削深度)：如下述表1所示(0.24mm)、‧上述所定義之精加工時的切削深度(第5次之切削加工的切削深度)：如下述表1所示(0.04mm)、‧上述所定義之總切削深度：如下述表1所示(1.00mm)。
於任一切削加工中，於各偏光板的端部均未確認到(甲基)丙烯酸系樹脂膜的剝離，此外，可在良好的精加工狀態下對各偏光板的端面進行整體加工。
〈實施例2至4、比較例1〉
除了將抵接次數及相對移動速度變更如表1所示之外，其他與實施例1相同，對端面41、42、43、44的全部進行切削加工。於任一切削加工中，於各偏光板的端部均未確認到(甲基)丙烯酸系樹脂膜的剝離，此外，可在良好的精加工狀態下對各偏光板的端面進行整體加工。
〈實施例5至7〉
除了使用製造例2中所得之端面加工用偏光板2，並將抵接次數及相對移動速度變更如表1所示之外，其他與實施例1相同，對端面41、42、43、44的全部進行切削加工。於任一切削加工中，於各偏光板的端部均未確認到(甲基)丙烯酸系樹脂膜的剝離，此外，可在良好的精加工狀態下對各偏光板的端面進行整體加工。
(端面加工偏光板之耐衝擊性的評估)
對所得之端面加工偏光板，測定於偏光板端部上不會產生(甲基)丙烯酸系樹脂膜的剝離之最大的衝擊能量(以下稱為「最大衝擊能量」)，以評估端面加工偏光板端部的耐衝擊性。結果如表1所示。具體的測定步驟如下所述。
將端面加工偏光板裁切為25mm(MD)×50mm(TD)而構成測定樣本。將該測定樣本固定在剖面衝擊試驗機(剛性測試機)[熊谷理機股份有限公司製「No.2049-M」]的試驗台後，使附有砝碼之轉子落下至位於轉子的最下點之測定樣本之MD的端面以將衝擊施加於該端面，並以光學顯微鏡來觀察該端面，確認(甲基)丙烯酸系樹脂膜與偏 光膜之間之剝離的有無。重複進行5次相同衝擊量下的試驗，以當中產生2次剝離者為「有剝離」。然後變更各種由轉子所形成之衝擊量並進行相同試驗，求取上述最大衝擊能量(mJ)。由轉子所形成之衝擊量，可藉由調整附加於轉子之砝碼的重量、從轉子的旋轉軸至砝碼為止之距離、轉子的落下起始位置來變更。使用之剖面衝擊試驗機所能夠測定之衝擊能量的上限為19.4mJ。
(端面加工偏光板之易剝離性的評估)
對所得之端面加工偏光板，進行偏光板的檢查和在假定進行捆包時之角落對齊的作業，以評估端面加工偏光板端部的易剝離性。重疊端面加工後之偏光板10片，且為了對齊此等偏光板的一邊而將偏光板的端面往平台敲擊5次。然後將此等重疊後的偏光板旋轉90度，再對另一邊敲擊5次。對齊此等偏光板的邊之後，以目視來觀察該端面，確認(甲基)丙烯酸系樹脂膜與偏光膜之間之剝離的有無。以未觀察到剝離者為A，觀察到剝離者為B。結果如表1所示。
表中，「>19.4」係意味著即使在使用之剖面衝擊試驗機所能夠測定之衝擊能量的上限19.4mJ中，亦不會產生剝離。

Claims (10)

  1. 一種端面加工偏光板的製造方法，其係包含：疊合複數片方形狀的偏光板，而得到端面暴露出之偏光板積層體之第1步驟，其中，該偏光板具備有由聚乙烯醇系樹脂所構成之偏光膜，與透過接著劑積層於其上方之(甲基)丙烯酸系樹脂膜；以及在被固定於支撐台的切削工具被固定於特定的位置之狀態下，沿著前述端面的長度方向，使前述偏光板積層體呈相對移動，藉此對前述端面進行切削加工，而得到端面加工偏光板之第2步驟；其中，前述切削工具係能夠以與前述端面正交之旋轉軸為旋轉中心而旋轉，並具有垂直於前述旋轉軸之設置面、以及設置在該設置面上之n群的切削部群，在此，n表示1以上的整數；前述切削部群係配置在前述旋轉軸的周圍，且由朝前述端面突出之複數個切削部所構成，該複數個切削部係分別具有切削刃；前述複數個切削部係配置成，以愈是位於前述切削工具之旋轉方向的下游側的切削部，從前述設置面至前述切削刃為止的距離愈大；於前述第2步驟中，前述端面係以下述方式藉由以前述旋轉軸為中心所旋轉之前述切削工具進行切削加工：使前述n群的切削部群抵接於前述端面之次數，以前述切削工具的1旋轉為n次計，於前述端面之長度方向上的長度每100mm成為500次以上1400次以下。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中於前述第2步驟中，前述端面係以下述方式藉由以前述旋轉軸為中心所旋轉之前述切削工具進行切削加工：使前述n群的切削部群抵接於前述端面之次數，以前述切削工具的1旋轉為n次計，於前述端面之長度方向上的長度每100mm成為500次以上1000次以下。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之製造方法，其中於前述第2步驟中，前述端面係以下述方式進行切削加工：使藉由構成前述切削部群之前述複數個切削部的1者所切削之前述端面之縱深方向上的切削深度分別成為0.5mm以下。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中於前述第2步驟中，前述端面係以下述方式進行切削加工：使藉由前述複數個切削部所切削之前述端面之縱深方向的總切削深度成為0.2mm以上1.5mm以下。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中於前述第2步驟中，前述端面係以下述方式進行切削加工：使藉由從前述設置面至前述切削刃為止的距離為最大之切削部所切削之前述端面之縱深方向的切削深度成為0.01mm以上0.15mm以下。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中於前述第2步驟中，相對於1個前述偏光板積層體，係使用2個前述切削工具，以同時對前述偏光板積層體之相向的2個端面進行切削加工。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中前述切削刃，係在相對於前述切削部的旋轉方向呈20度以上35度以下的角度之方向直線地延伸存在。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中前述偏光板係包含：透過接著劑積層於前述偏光膜之一側的面之前述(甲基)丙烯酸系樹脂膜、以及透過接著劑積層於另一側的面之其他透明樹脂膜。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之製造方法，其中前述其他透明樹脂膜係由環狀烯烴系樹脂所構成。
  10. 如申請專利範圍第8或9項所述之製造方法，其中前述偏光板更包含：積層於前述其他透明樹脂膜的外表面之黏著劑層、積層於前述黏著劑層的外表面之分離膜、以及積層於前述(甲基)丙烯酸系樹脂膜的外表面之表面保護膜。
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