200829671 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 • 本發明係關於黏著帶。 【先前技術】 近年隨電子機器的高密度化,其所使用的印刷佈線板正 朝多層化演進,可撓性印刷佈線板亦多使用多層構造。該 印刷佈線板係屬於可撓性印刷佈線板與剛性印刷佈線板 (的複合基板之剛柔結合印刷佈線板,且用途正在擴大中。 白知的多層可撓性印刷佈線板或剛柔結合印刷佈線板 之製造方法’係有提案如:將單面電路基板與黏著劑層交 名曰積層複數層後而積層形成,再於此處鑿開層間耦接用貫 通,,經對該貫通孔施行層間耦接用貫穿孔鍍敷後,再施 行,外層包路等加工的方法;或在單面電路基板的絕緣材 側馨開未貫通銅箱的孔,並利用金屬或合金形成導體柱, 二整層表面被覆處理,再將黏著劑層與佈線板施行加 (/壓,並重複施行必要次數而多層化的工法(例如專利文獻 、别者之製造方法係一般所使用的層間電氣式耦接方 式將私取馨開貫穿整層的貫通孔,並依對其施行貫穿孔 ,敷的形式將各層間電氣式_的手法。但是,該電氣式 ,接方法的加工方法雖較為簡單,但是在電路的設計上卻 :::限制。$ ’取差的事項係因為利用貫通貫穿孔鍍敷 鐘敷麵接島,且所佔的面::::層將出現較多的貫穿孔 幻命知比例亦將增加。此外,並無法 312ΧΡ/發明說明書(補件)/97-01/96137001 6 200829671 藉此而提升電路安裝密度,因而將構成零件安裝與電路佈 $的致中知。況且,爾後市場要求提高的高密度安裴、高 -雄、度佈線之製作將屬於高難度的規格。 ',可撓性印刷佈線板之製造方法係為能廉價進行製造,便 利用夕在一片薄片上排列複數個的多層圖案進行製作。所 二,,夕層可撓性印刷佈線板亦可利用同樣的製造方法而廉 知衣每但疋,该製造方法中,若在薄片内出現圖案化不 (、良,則圖案化不良部分所積層的多層可撓性印刷佈線板便 將呈不良,導致積層步驟的製程良率降低。 再者,多層可撓性印刷佈線板與剛柔結合印刷佈線板、 和多層剛性印刷佈線板間之最大差異點在於:有無具羊軟 性的部分。該具柔軟性部分的製作係依具柔軟性的部i不 致積層的^式將外層剝除,或在積層後再必需將外層剝 除二但當薄片積層的情況,將出現每層薄片的可用佈線板 數量惡化。且,當屬於各層大小不同的圖案設計時,每工 U薄=的可用佈線板取數將侷限於各層電路基板可用數内 的最少電路基板可用數,造成每層薄片的佈線板可用數惡 化。 〜 後者的製造方法係包括有對承接導體柱側的基材利用 田射加工%行孔,經施行去膠;查,而製作表面被覆開口 f的特殊步驟,但是該等在技術確立及良率方面將有問 題况且,蚁層數的增加,在製造時將耗費時間與成本, 且亦有表面被覆的材料成本提高之問題。 專利文獻1:曰本專利特開平^44934號公報 312XP/發明說明書(補件)/97-01/96137001 7 200829671 【發明内容】 本鲞明係&供可確實使焊錫凸塊溶融而施行電路基板 層間電氣式接合的黏著帶。 依照本發明所提供的黏著帶,係含有:具羧基及/或酚性 羥基的助熔劑活性化合物、熱硬化性樹脂、及薄膜形成性 樹脂。藉由上述構造,在使焊錫凸塊熔融而施行層間電氣 式接合時,烊錫表面的氧化膜及被耦接面的銅箔表面之氧 化臈將還原’便可進行強度較大的良好接合。此外,本發 明的黏著帶係在焊錫接合後並不需要利用洗淨等方式去 ^ ’將可直接施行加熱,而形成三維交聯的樹脂,便成為 密接力優越的電路基板與多層可撓性印刷佈線板之層間 上述黏著帶中,熱硬化性樹脂係可為環氧樹脂。藉由該 構造’便可獲得硬化性、保存性、硬化物耐熱性、❹性、 及耐藥性等均優越的黏著帶。 上述黏著帶中,熱硬化性樹脂係可含有硬化劑。藉由該 構造,便可提升黏著帶硬化特性的控制性。 上_帶中,硬化劑係可為咪唾化合物及/或磷化合 物。猎由該構造,便可提升黏著帶的硬化性。 烯ί::者:中’薄膜形成性樹脂係可為苯氧基樹脂或丙 猎由使用苯氧基樹脂,便”制硬化前 可使層間厚度呈均勻。μ使用丙烯酸橡膠, 將可w㈣狀料帶製作時的成 被黏著物與黏著帶間之密接性。 1將Τ挺升 312ΧΡ/發明說明書(補件)/97-01/96137001 8 200829671 上述黏著帶係可更含有矽烷偶合劑。藉由該構造,便可 提升黏著帶與被黏著物間之密接性。 _ 上述黏著帶係當在經氧化處理過的銅板表面上貼附黏 •著帶,並於大氣中、230°C下施行1分鐘還原處理時,依 下式(1)所示之銅板氧化銅還原率係達7〇%以上。 氧化銅還原率= —(還原處理後的〇原子濃度)/(氧 化處理後的〇原子濃度)}χ100…式(1) 上述黏著帶係在黏著帶上配置著直徑500 /zm的含錫之 、焊錫球,並依較焊錫球融點高出30°C的溫度施行20秒加 熱時,依下式(2)所示之焊錫潤濕擴散率將達4〇%以上。 丈干錫潤濕擴散率(%) = [{(焊錫球直徑)—(潤濕擴散後的 丈干錫厚度)}/(焊錫球直徑)]χ1〇〇…式(2) 上述黏著帶係厚度100//111、223。〇的熔融黏度係 10〜lOOOOPa · s 。 上述黏著帶係將厚度100//m的上述黏著帶利用黏彈性 U測疋裝置,依升溫速度1(rc/min、頻率〇· 1Hz施行測定 時,25〜250°c的最低熔融黏度係1Pa · s以上、且1〇〇〇〇pa • s以下。 根據本發明,將可提供能確實地使焊錫凸塊熔融,能施 行電路基板層間電氣式接合的黏著帶。 【實施方式】 以下,針對本發明黏著帶的較佳實施形態進行詳細說 明。 本發明的黏著帶係包括有··具羧基及/或酚性羥基的助 312XP/發明說明書(補件)/97-01/96137001 〇 200829671 ^劑活性化合物、熱硬化性樹脂、及薄膜形成性樹脂。以 下’就各成分進行說明。 本發明所使用「具有羧基及/或酚性羥基的助熔劑活性 _化合物」,係指分子中至少存在1以上羧基及/或酚性羥基 的化合物,可為液狀亦可為固態。 土 含有羧基的助熔劑活性化合物係可舉例如:脂肪族酸 ,、脂裱式酸酐、芳香族酸酐、脂肪族羧酸、芳香族羧酸 (等。具酚性羥基的助熔劑活性化合物係可舉例如酚類。 脂肪族酸酐係可舉例如:琥珀酸酐、聚己二酸酐、聚壬 二酸酐、聚癸二酸酐等。 脂環式酸酐係可舉例如:甲基四纽酸酐、甲基六氮欧 酸酐、曱基腐植酸酐、六氫酜酸酐、四氩酞酸肝、三烧基 四氫酞酸酐、甲基環己烯二羧酸酐等。 芳香奴酸酐係可舉例如··酞酸酐、偏苯三酸酐、均苯四 曱酸酐、二苯基酮四幾酸肝、乙二醇雙偏苯三酸醋、丙三 (>醇三偏苯三酸酯等。 脂肪族羧酸係可舉例如依下述式(3)所示化合物: H00C-(CH2)n-C00H (3) 上述式(3)中,n係0以上、2〇以下的整數。 /再者就從助纟谷劑活性、黏著時的逸氣及黏著帶經硬化 後的彈性率與玻璃轉移溫度等的均衡觀之,上述式(3)中 的η最好為3以上、且1G以下。藉由將η設定在3以上, 將可抑制黏著帶經硬化後的彈性率增加情形,將可提升盥 被黏著物間之黏著性。此外,藉由將η設定在ι〇以下,、 312ΧΡ/發明說明書(補件)/97-01/96137001 1〇 200829671 便可抑制彈性率降低’俾可更加提升耦接可靠度。 上述式(3)所示化合物係可舉例如:n=3的戊二酸 •⑽OC_(CH2)3_COOH)、n=4 的己二酸:⑽〇c_(CH2)4_c_)、n=5 的庚二 •酸:⑽C_(CH2>~·⑽H)、n=8 的癸二酸⑽C_(CH2)8_C_、及 n=1〇 的 H00C-(CH2)u)-C00H。 其他的脂肪族羧酸係可舉例如:甲酸、醋酸、丙酸、丁 酸、戊酸、二曱基乙酸、己酸、辛酸、月桂酸、肉豆蔻酸、 p棕櫚酸、硬脂酸、丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、油酸、 反式丁烯二酸、順丁烯二酸、草酸、丙二酸、琥珀酸等。 芳香族羧酸係可舉例如:苯曱酸、酞酸、異酞酸、對酞 酉夂、1,2,3 -本二甲酸、偏苯三酸、均苯三甲酸、偏苯四甲 酸、1,2, 3, 4-苯四曱酸、均苯四甲酸、苯六曱酸、三苯曱 酸、二苯甲酸、2, 3-苯三甲酸、3, 5-二曱苯甲酸 (11163^7161^0 8(^(1)、2,3,4-三甲苯甲酸(1)1^1111^714 acid)、曱苯酸、肉桂酸、水楊酸、2, 3-二羥基苯曱酸、 2, 4-二羥基苯甲酸、龍膽酸(2, 5-二羥基苯甲酸)、2, 6-二羥基苯曱酸、3, 5-二羥基苯曱酸、沒食子酸(3, 4, 5-三 羥基苯甲酸)、1,4-二羥基-2-萘曱酸、3, 5-二羥基-2-萘 曱酸等萘曱酸衍生物;酚酞啉;二酚酸等。 具有盼性經基的助熔劑活性化合物係可舉例如:醅、〇-曱紛、2, 6-二甲紛、p-甲盼、m -甲紛、〇〜乙盼、2, 4-二曱 紛、2, 5-二甲紛、m-乙盼、2, 3 -二甲盼、菜酉分、3, 5-二曱 酚、P-第三丁酚、鄰苯二酚、P-第三戊酚、間苯二酚、p-辛酚、p-苯基酚、雙酚A、雙酚F、雙酚af、雙酚、二烯 312XP/發明說明書(補件)/97-01/96137001 200829671 丙基雙酉分F、二烯丙基雙紛A、三酉分、四苯紛等含有紛性 I基的單體類、酚酚醛樹脂、〇—甲酚酚醛樹脂、雙酚F酚 - 醛樹脂、雙酚A酚醛樹脂等。 • 助熔劑活性化合物係藉由與如環氧樹脂之類的熱硬化 性樹脂間之反應而三維式融入,因而最好在丨分子中至少 具有2個能加成於環氧樹脂的酚性羥基, 將顯示助炼劑作用,i分子中至少具们個直== 香族之羧基的化合物。此種化合物係可舉例如:2, 3-二羥 i基苯曱酸、2, 4-二羥基苯曱酸、龍膽酸(2, 5 一二羥基苯甲 酸)、2, 6-二羥基苯甲酸、3, 4-二羥基苯甲酸、没食子酸 (3, 4,5-三羥基苯曱酸)等苯曱酸衍生物;一二羥基一2一 蔡曱酸、3, 5-二經基-2-萘曱酸、3, 7-二經基-2-萘曱酸等 萘甲酸衍生物;酚酞啉;及二酚酸等。 該等助熔劑活性化合物係可單獨使用、亦可組合使用2 種以上。 (, 助¥劑活性化合物的調配量,係就從提升助熔劑活性的 觀點,相對於黏著帶調配成分的合計量,將設定為1重量 %以上,最好5重量%以上。若有殘留著熱硬化性樹脂與未 反應助熔劑活性化合物,便將成為遷移的肇因。所以,為 使熱硬化性樹脂、與未反應助熔劑活性化合物不致殘留, 助 '熔劑活性化合物的調配量將設定在3 0重量%以下,最好 _ 25重量%以下。此外,若設定在上述範圍内,銅箔表面的 氧化膜便將還原,將可獲得強度較大的良好接合。 本發明所使用的熱硬化性樹脂係可使用諸如:環氧樹 312XP/發明說明書(補件)/97-01/96137001 12 200829671 二:二丁烷樹脂、酚樹脂、(甲基)丙烯酸酯樹脂、不 J 树月曰、酞酸二烯丙酯樹脂、順丁烯二醯亞胺樹脂 :/中’,好使用硬化性、保存性、硬化物耐熱性、耐 "、、-及耐藥性均優越的環氧樹脂。 口 =脂係可使用室溫下呈固態的環氧樹脂、與室溫下 ;==氧樹脂中之任-種。此外,樹脂亦可含有室溫 壬=的環氧樹脂、與室溫下呈液狀的環氧樹脂。藉 夺可更加提高樹脂熔融過程的設計自由度。 室溫下呈固態的環氧樹脂並無特別的限二舉例如· ^ A型%⑽脂、雙紛s型環氧樹脂、紛祕型環 脂、甲酉分酉分酸:型環童并. 甘㈣型環氧樹:環氧樹脂、縮水 脂等。更具艘二有基官能基環氧樹 紛祕型環氧樹脂。有您3s能基環氧樹脂與甲 ϋ 二?狀的環氧樹脂係有如:雙盼A型環氧樹 曰友又4 !裱氧樹脂。且,亦可將該等組合使用。 該等熱硬化性樹脂的調配量,係㈣於 的,’最好25重量%以上、75重量%以下 重罝%以上、70重量%以下為佳。藉由設定 便可獲得良好硬化性,且將可設計良好的炫融過程 熱硬化性樹脂亦可含㈣㈣卜硬化㈣ 類、胺類、,醇類。當熱硬化性樹脂係使用環氧樹脂二 況,就旎獲仵與該環氧樹脂間之良好反應性、硬化: 尺寸變化、及硬化後的適當物性(例如对熱性、耐濕^等-) 312XP/發明說明書(補件)/97-01/96137001 13 200829671 之觀點,最好使用酚類。 盼類並無特別的限告丨 最好為2官能基以1 §考慮黏著帶㈣後的物性時’ 土上。例如:雙酚A、四曱基雙酚A、二烯 Z基雙雙盼、雙盼F、二烯丙基雙W: 料駿類、甲盼祕類等,而就考慮溶融黏度、及 與壤氧樹脂間之反應性、以及硬化後物性時,則最好使用 酚酚醛類及甲酚酚醛類。 '當硬化劑係使__類的情況,調配量係就從確實使 樹脂硬化的觀點,例如相對於黏著帶調配成分的合計量, 將》又疋為5重1 %以上’最好J 〇重量%以上。若有殘留著 環氧樹脂與未反應__,將成為遷移(migrati〇n)的 肇因。所以’為不致依殘渣形式殘留,便設定在30重量% 以下,最好25重量%以下。 :熱硬化性树脂係環氧樹脂的情況,紛g祕樹脂的調配 量係可依相對於環氧樹脂的當量比進行規範。具體而言, 酚酚醛類相對環氧樹脂的當量比係0.5以上、12以下, 最好0. 6以上、1.丨以下,尤以〇. 7以上、〇. 98以下為佳。 藉由將酚酚醛樹脂相對環氧樹脂的當量比設定在0.5以 上,便可確保硬化後的耐熱性、耐濕性,藉由將該當量比 設定在1.2卩了,便可減少硬化後的環氧樹脂、與未反應 殘留盼盼酸樹脂的量,將使耐遷移性呈良好。 其他的硬化劑係可舉例如··咪唑化合物及磷化合物。咪 唑化合物係可使用例如融點15〇t:以上的咪唑化合物。若 咪唑化合物的融點過低,焊錫凸塊的氧化膜將遭去除,在 312XP/發明說明書(補件)/97-01/96137001 14 200829671 知錫凸塊與電極進行金屬桩人 1 七、箸 、_接σ之刖,黏著帶便將硬化,將 有導致麵接呈不安定,勒荽恶&十 钻者页保存性降低的顧慮。所以, 味唾的融點最好達15代以上。融點it 15〇u上的㈣ 化合物,係可舉例如:2_苯基經基咪唾、2_苯基_4_甲基声 基。米唾、:2—苯基+甲基味哇等。另夕卜咪嗤化合物的融 點上限亚無特別的限制,例如可配合黏著帶的黏著溫度而 適當設定。 「 t硬化劑係使用咪唑化合物的情況,調配量係例如相對 於黏著帶調配成分的合計量,將設定為〇 〇〇5重量%以 ^、10重量%以下,最好0.01重量%以上、5重量%以下。 藉由將咪唑化合物的調配比設定在〇〇〇5重量%以上,便 了更有效地叙揮熱硬化性樹脂的硬化觸媒機能,將可提升 黏著帶的硬化性。此外,藉由將咪唑化合物的調配比設定 在10重里%以下,在焊錫熔融的溫度下,樹脂的熔融黏度 將不致過高,可獲得良好的焊錫接合構造。且,將可更加 (j提升黏著帶的保存性。 磷化合物係可舉例如··三苯膦;四取代鱗與多官能基酚 化合物的分子性化合物;四取代鱗、質子授體及三烷氧基 石夕烧化合物的分子性化合物等磷化合物。該等之中,最好 為黏著薄膜的速硬化性、對半導體元件鋁墊的腐蝕性、以 及黏著薄膜保存性更優越的四取代鱗與多官能基酚化合 物之分子性化合物、以及四取代鱗、質子授體及三烷氧基 矽烷化合物的分子性化合物。 四取代鱗與多官能基酚化合物的分子性化合物、以及四 312XP/發明說明書(補件)/97·01/96137〇〇1 15 200829671 取代鎸、質子授體及三烷氧基矽烷化合物的分子性化合 物,並非僅單純為該等各化合物的混合物而已,而是具有 -鹽構造或超分子構造等構造的分子性化合物。 • 四取代鱗係就從黏著薄膜硬化性與保存性均衡的觀 點,最好在磷原子上配位著4個烷基或芳香族化合物的四 取代鱗。 四取代鱗的取代基並無特別的限制,取代基係可為互 "同,亦可互異,諸如取代或無取代的芳香基或烷基。最好 、為具有取代或無取代芳香基或烷基的四取代鱗離子,因為 對熱與水解均將呈安定。具體的四取代鱗係可舉例如:四 苯鉍、四甲苯鱗、四乙基苯鱗、四甲氧基苯鱗、四萘鱗、 四卞鱗、乙基三苯鱗、正丁基三苯鱗、2—羥基乙基三苯鱗、 二甲,苯鱗、甲基二乙基苯鱗、甲基二烯丙基苯鱗、四正 丁鱗等。該等之中,就從黏著薄膜的速硬化性與保存性均 衡觀點,最好為四苯鱗。 ί;四取代鱗與多官能基酚化合物的分子性化合物中之多 女官能基盼化合物,係㈣性經基中至少i ^賭基的氮將脫 _,而形成苯氧基的酚化合物。具體係可舉例 一雙紛化合物、雙盼化合物、經基蔡化合二 酸樹脂、g分芳烧樹脂等。 此種多官能基酚化合物係可舉例如:雙(4—羥基—3, 5 一二 曱基笨基)甲烷(通稱:四曱基雙酚F)、4, 4,一磺酸基二酚、 及4,4異亞丙基二酚(通稱:雙酚a)、雙(4-羥笨基)甲 烷、雙(2-羥苯基)甲烷、(2一羥苯基)(4一羥苯基)曱烷、以 312XP/發明說明書(補件)/97-01/96137001 ,, 200829671 及雙(4^羥苯基)甲烷與雙(2 一羥苯基)甲烷與(2_羥苯 基)(4羥苯基)甲烷的混合物(例如本州化學工業(股) 製、雙酚F-D)等雙盼類;U —苯二醇、^苯二醇、及 1,4-苯二醇等二經基苯類;以,[苯三醇等三經基苯類; 1’2-二羥基萘、及丨,6-二羥基萘等二羥基萘類、及其異 構物,·2,2’-雙驗、及4,4,_雙盼等雙盼類、及其異構物 等。其中,就從速硬化性與保存性的均衡優越之觀點,最 好為1,2-二羥基萘、及4, 4,-磺酸基二酚。 四取代鱗、質子授體及三烷氧基矽烷化合物的分子性化 合物中之質子授體,並無特別的限制,可舉例如:1,2 —環 己一=、1,2-乙二醇、3, 4-二羥基_3_環丁烯η,、二酮及 甘油等脂肪族經基化合物;甘醇酸及硫代醋酸等脂肪族羧 酸化合物;苯偶姻、鄰苯二紛、五倍子紛、没食子酸丙醋、 鞣酸、2-羥基苯胺、2_羥基苄醇、丨,2_二羥基萘及2, 3一 二羥基萘等芳香族羥基化合物;水揚酸、卜羥基_2_萃曱 酸=3-羥基-2-萘甲酸等芳香族羧酸化合物等等。不 貝子杈體中,就從磷化合物的安定性觀點,最好為芳夫 族二經化合物。 ” 方香族二羥化合物係可舉例如:鄰苯二酚、五侪子夢、 没食子酸丙醋、丨,2-二經基萘、2,3_二經基萘、^8_二_ 基萘、2, 2’-雙酚及鞣酸等具有含芳香族環之 ^ ㈣經基化合物;2,3_二…咬及2,3_二經基二= 等具有含雜環之有機基的二羥化合物。該等之中,最好 鄰苯二酚、2’2、雙酚、I 2_二羥基萘、及2, 3-二羥基萘。 312χΡ/發明說明書(補件)/97-01/96137001 17 200829671 三烷氧基矽烷化合物係可舉例如:含有具取代或無取代 芳香族環之取代基的三烷氧基矽烷化合物、具有取代或無 - 取代脂肪族基的三烷氧基矽烷化合物、含有具取代或無取 . 代雜環之取代基的三烷氧基矽烷化合物等。 含芳香族環的基係可舉例如:苯基、五氟苯基、节基、 曱氧基苯基、甲苯基、氟苯基、氯苯基、溴苯基、硝化苯 基、氰基苯基、胺苯基、胺苯氧基、N-苯基苯胺基、N-苯基苯胺基丙基、苯氧基丙基、苯基乙炔基、節基、萘基、 # 及聯苯基等。 脂肪族基係可舉例如:曱基、乙基、丙基、丁基、己基、 環氧丙醇丙基、硫醇基丙基、胺丙基、苯胺基丙基、丁基、 己基、辛基、氯甲基、溴曱基、氯丙基、氰基丙基、二乙 胺基、乙烯基、烯丙基、曱基丙烯醯氧基曱基、曱基丙烯 醯氧基丙基、戊二烯基、雙環庚基、雙環庚烯基、及乙炔 基等。 < 含雜環的基係可舉例如:吼咬基、吼洛琳基、咪吐基、 口引ϋ朵基、三嗤基、苯并三嗤基、吟吐基、三ϋ井基、旅σ定基、 喹啉基、嗎啉基、呋喃基、糠基、及噻嗯基等。該等之中, 就從内涵觸媒(latent catalyst)的石夕酸酯陰離子安定性 觀點,最好為乙烯基、苯基、萘基、及環氧丙醇丙基。 含有具取代或無取代芳香族環之基的三烷氧基矽烷化 ' 合物,係可舉例如:苯基三曱氧基矽烷、苯基三乙氧基矽 烷、五氟苯基三乙氧基矽烷、1-萘基三甲氧基矽烷、及(N-苯胺基丙基)三甲氧基矽烷等。 312XP/發明說明書(補件)/97-01/96137001 18 200829671 具有取代或無取代脂肪族基的三烷氧基矽烷化合物,係 可舉例如:曱基三曱氧基矽烷、曱基三乙氧基矽烷、乙基 三曱氧基石夕燒、乙基三乙氧基石夕烧、己基三甲氧基石夕燒土、 -乙烯基三曱氧基石夕院、己基三乙氧基石夕烧、3_環氧丙醇丙 基三甲氧基⑦烧、3-硫醇基丙基三f氧基我、及3_胺 丙基三曱氧基矽烷等。 含有具取代或無取代雜環之基的三烷氧基矽烷化合 p物,係可舉例如:2-(三曱氧基矽烷基乙基)吡啶、及N—(3一 三曱氧基矽烷基丙基)吡咯等。另外,脂肪族基的取代基 係可舉例如:環氧丙基、硫醇基、及胺基等,而芳香族= 與雜環的取代基係可舉例如:曱基、乙基、羥基、及胺美 等。 土 當硬化劑係使用磷化合物的情況,調配量係例如相對於 黏著帶調配成分的合計量,將設定在〇· 〇〇5重量%以上、' 10重量%以下,最好〇·〇1重量%以上、5重量%以下。藉由 將磷化合物的調配比設定在0.005重量%以上,便可更加 發揮熱硬化性樹脂的硬化觸媒機能,將可提升黏著帶的硬 化性。此外,藉由將磷化合物的調配比設定在丨〇重量〇/ 以下’便可使焊錫溶融溫度下的樹脂炫融黏度不致過高, 俾可獲得良好的焊錫接合構造。且,將可更加提升黏著帶 的保存性。 該等硬化劑係可單獨使用、亦可組合使用2種以上。 薄膜形成性樹脂係可使用例如:苯氧基樹脂、聚g旨摘^ 脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、石夕氧烧改質聚醇 312XP/發明說明書(補件)/97-01/96137001 19 200829671 亞胺樹脂、聚丁二烯、聚丙烯、苯乙烯-丁二烯—苯乙烯共 聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物、聚縮醛樹脂、 - 聚乙烯基縮丁醛樹脂、聚乙烯基縮醛樹脂、丁基橡膠、氯 - 丁二烯橡膠、聚醯胺樹脂、丙烯腈-丁二烯共聚物、丙烯 月月一 丁一稀-丙稀酸共聚物、丙烯腈-丁二稀-笨乙稀共聚 物、聚醋酸乙烯酯、尼龍、丙烯酸橡膠等。該等係可單獨 使用、亦可組合使用2種以上。 (、 當薄膜形成性樹脂係使用苯氧基樹脂的情況,最好為數 、量平均分子量5000〜15000的苯氧基樹脂。藉由使用此種 苯氧基樹脂,便可抑制硬化前的黏著帶流動性,俾可將層 間厚度形成均勻。苯氧基樹脂的骨架係有如··雙酚A型、 雙酚F型、聯苯骨架型等,惟並不僅侷限於該等。最好為 飽和吸水率以下的苯氧基樹脂,因為在接合時、或在 太干錫女爰日守的咼溫下,仍可抑制發生發泡與剝離等情況, 故將屬較佳狀況。 I / 再者上述薄膜形成性樹脂係在提升黏著性、以及與其 他樹脂間之相溶性之目的下,將可使用具有腈基、環氧 ^、羥基、羧基的樹脂,此種樹脂係可使用例如丙烯酸橡 田薄膜形成性樹脂係使用丙烯酸橡膠的情況,將可提升 ==著帶製作之際的成膜安定性。且,因為將使黏著 =ϋ降低、減少被黏著物與黏著帶間之殘留應力, 因而將可提升對被黏著物的密接性。 烯馱橡膠最好為所含有的單體單位係具環氧基、羥 312ΧΡ/發明說明書(補件)/97彻阳軸 200829671 基、叛基、或腈基等的(曱基)丙稀酸酯共聚物。藉此,將 可提升半導體元件背面、及半導體元件上的防護材等對被 黏著物的密接性。此種(甲基)丙烯酸酯共聚物所使用的單 •體係可舉例如:具環氧丙基的(甲基)丙烯酸環氧丙酯、具 經基的(甲基)丙烯酸酯、具羧基的(曱基)丙烯酸酯、具腈 基的(甲基)丙烯腈等。 该等之中,特別以使用所含單體單位為具有羧基的(甲 基)丙烯酸酯共聚物為佳。藉此,便可更加促進黏著薄膜 的硬化’俾可提升對被黏物的黏著性。 當使用所含單體單位係具有羧基的(甲基)丙烯酸酯共 聚物時,具有羧基的單體單位在共聚物中的含有量,係就 從更加提升對被黏著物的黏著性之觀點,將設定為例如 (曱基)丙烯酸酯共聚物整體的〇· 5重量%以上,最好i重 量%以上。此外,具有羧基的單體單位含有量,係就從更 加提升黏著薄膜保存性的觀點,將設定為例如(曱基)丙烯 〇酸酯共聚物整體的1〇重量%以下,最好5重量%以下。 (甲基)丙烯酸酯共聚物的重量平均分子量係例如丨〇〇〇 以上、100萬以下,最好3000以上、80萬以下。藉由設 定為上述範圍,便可更加提升黏著薄膜的成膜性,且可確 保黏著時的流動性。 (甲基)丙烯酸酯共聚物的重量平均分子量係例如可利 用凝膠滲透色層分析儀(GPC)施行測定,測定條件例係例 如使用Tosoh(股)製、高速GPC SC-8020裝置,且管柱係 使用TSK-GEL GMHXL-L,溫度401,溶劑係使用四氫呋嗔。' 312XP/發明說明書(補件)/97-01/96137001 21 200829671 —t曱基)丙烯酸酯共聚物的玻璃轉移溫度係就抑制黏著 溥膜的黏著過強,俾更加提升作業性的觀點,將設定為例 如〇 c以上,最好5〇c以上。此外,(甲基)丙烯酸酯共聚 物的玻%轉移溫度,係就從更加提升低溫下的黏著性觀 點,將設定為例如3(rc以下,最好2(rc以下。 /曱基)丙烯酸酯共聚物的玻璃轉移溫度係例如使用熱 機械特性分析裝置(精工儀器(股)製、⑽),並依 r 一定荷重(lGmN),-邊從_65t:依升溫速度5口分進行溫 度上升,一邊施行拉伸時,從轉變點便可進行測定。 薄膜形成性樹脂的調配量係例如相對於黏著帶調配成 分的合計量,將可設定為5重量%以上、45重量%以下。 當薄膜形成性樹脂係依上述範圍内進行調配時,便可抑制 成膜性降低情形,且將抑制黏著帶經硬化後的彈性率增 加’因而將可更加提升與被黏著物間之密接性。此外 由設定為上述範圍内,便可抑制黏著帶的溶融黏度增加: 再者,本發明的黏著帶亦可更含有矽烷偶合劑。藉由設 為3有石夕院偶合劑的構造,便可更加提高黏著帶對被黏著 =密接性。矽烷偶合劑係可舉例如:環氧矽烷偶合劑、 合方香族的胺基矽烷偶合劑等。該等係 組合使用2種以上。彻合劑的調配量係相蜀:二二 凋配成分的合計量,將可設定為例如〇〇1〜5重量%。 再者,本發明的黏著帶尚可含有除上述以外的成分 如為提升樹脂相溶性、安定性、作業性等各種特性,亦 適當添加各種添加劑。 312Xp/發明說明書(補件)/97-01/96137001 22 200829671 相關本發明黏著帶之製作方、本 衣作方法進行說明。黏著帶係將助 炼劑活性化合物、熱硬化性撕Ώ ^ f生树知、及薄膜形成性樹脂進行 混合,再塗佈於聚酯薄片等釗齙莫 寻別離基材上,經依既定溫度施 行乾燥後便可獲得。 本發明-實施形態中,黏著帶係在經氧化處理過的銅板 表面上貼附著黏著帶,並在大氣中,力23(rc下施行工分 鐘還原處理時,依上述式⑴所示銅板氧化銅還原率將達 上。助熔劑活性化合物係具有將電路基板的電極表 面之氧化膜還原,而將氧化膜摘除的還原力。將氧化膜摘 除,並防止發生耦接不良情況的足夠氧化銅還原率係;〇% 以上。此外,若考慮提高接合機率、以及經接合後在各種 裱境下的接合可靠度等因素,氧化銅還原率最好達7㈣以 上,尤以80%以上為佳。 其次,針對該氧化銅還原條件(23(rc、丨分鐘)進行說 明。因為助熔劑活性化合物對氧化銅的還原作用,將在較 咼於助熔劑活性化合物融點的高溫度下顯現,因而氧化銅 還原溫度將可依照助熔劑活性化合物而適當變更。另一方 面,電路基板進行層間耦接之際,將使用Sn/3.5Ag(22i °C )、Sn-3· OAg-〇· 5Cu(217t )、Sn-58Bi(139°C )等無鉛焊 錫,該等的融點幾乎均在23〇°C以下。所以,本發明實施 形態中’將使用230°C的氧化銅還原溫度。此外,還原時 間係就考慮助熔劑活性化合物的熔融、對氧化銅表面的潤 濕、及顯示出還原作用的時間、以及還原作用不均等因 素’將設定為1分鐘。 312XP/發明說明書(補件 V97.〇1/96137()()1 23 200829671 氧化銅(CuO)還原率係可從下式(1)所示,並依照下述測 定方法進行求取。 '(定義) 氧化銅還原率(%) = {l-(還原處理後的〇原子濃度)/(氧 化處理後的0原子濃度)}xl00…式(1) (測定方法) (1)將70//m厚的銅板(三井金屬(股)製、we—3、2〜3 // m 、厚)’利用市售蝕刻液施行軟蝕刻。 ' 將經軟蝕刻過的銅板利用烤箱,於大氣中' 22(rc 下,施行30分鐘的氧化處理。 (3) 在經氧化處理過的銅板表面上,貼附著厚的 黏著帶,並在大氣中、230乞下,施行!分鐘的還原處理。 (4) 經步驟(3)的還原處理後,於丨分鐘以内,利用丙酮 將經還原處理過的銅板表面之黏著帶成分去除。 (5 )將經去除樹脂成分後的銅板,迅速移入真空乾燥器 (/ί中,實施真空乾燥,而使銅板面乾燥。且,銅板係直到施 行ESCA測定為止前,均依維持真空狀態保存。 (6)利用電漿處理,僅去除經氧化處理過的銅板且經還 原處理過的銅板表面40Α。接著,利用ESCA(ULVAC ρΗΙ 公司製)施行Cu及〇原子濃度的測定。電漿處理與esca 測疋係在真空中環境中實施。利用電槳處理將銅板表面 40A去除之目的,係為排除當施行測定時的處置之際,受 表面遭氧化部分的影響。 再者,所使用的ESCA測定條件係如下·· 312ΧΡ/發明說明書(補件)/97-01/96137001 24 200829671 (i)光電子逃逸角45deg (U)X線源 Alka線(單色) (U1)分析範圍 ο. 8ηπηφ。 (Ό利用上述式(1),計算出氧化銅還原率。 本發明實施形態中,黏著帶係在黏著帶上配置著直捏 溫Λ ^錫之焊錫球’當依較焊錫球融點高出紙的 ς 秒加熱時’依上述式⑵所示焊錫潤靜散率 '化t了上。助炫劑活性化合物係具有將焊錫凸塊的氧 It:降低料的表面張力,俾使焊錫的潤濕呈良
Hfi、胃I使料錫凸塊將電路基板施行金屬接合時, 力 ==擴散率越大,將越能助長金屬間的鍵結,俾增 今率%防止接合不良情況發生的^夠谭錫濁濕擴 :ί=ΐ。此外’若考慮提高接合機率,以及在接 口後的各種ίΜ兄下之接合可靠度等 最好達嫩上,尤以50%以上為佳口素^錫潤濕擴散率 古Γ欠3rc針的對Λ錫潤濕擴散率的測定條件(較焊錫球融點 ^ 30C的溫度、2G秒加熱)進行
Sn/Ag(22「C)、Sn—3.〇Ag_〇.5Cu(2i 而至夕同於 °c )等無鉛焊錫球的融點。此外, n 1(139 散程度的偏差,本發明實施形態中為料球潤濕擴 出3trc的溫度施行加熱。加 ^依=錫球融點高 人^ 、了]係經考慮助炫劑活性 化合物的熔融、在焊錫球表面上的 擴散的時間、以及焊錫潤濕擴散程度的偏:等::至::: 定為20秒。 t I將汉 312ΧΡ/發明說明書(補件)/97-01/96137001 25 200829671 焊錫潤濕擴散率係從下式(2)所示,並依照下述測定方 法進行求取。 (定義) 太干錫潤濕擴散率(%) = [{(焊錫球直徑)—(潤濕擴散後的 太干錫厚度)丨/ (焊錫球直徑)]X10 0…式(2 ) (測定方法) (1) 在配對Cu板(平井精密工業公司(股)製)上,貼附著 厚度15//m黏著帶。 (2) 在黏著帶上靜置下述直徑5〇0 焊錫球。 (i) Sn/63Pb(融點183°C、千住金屬工業(股)製) (ii) M31(Sn/Ag/Cu、融點217°C、千住金屬工業(股) 製) (i i i )L20(Sn/Bi、融點138°C、千住金屬工業(股)製) (3) 根據ASTM B 545,將加熱板加熱至較各焊錫融點高 出30 C的溫度,再將上述樣品在加熱板上施行2〇秒鐘加 熱。 (4) 測量在配對Cu板上潤濕擴散的焊錫球高度。 (5) 從上述式(2)計算出焊錫潤濕擴散率。 本發明一實施形態中,黏著帶係厚度1〇〇“m、223艽下 的熔融黏度10Pa· s以上、且1 0000Pa· s以下。藉由設 定為10Pa· s以上的熔融黏度,便可抑制在加熱時黏著帶 因從被黏著物中滲出而降低黏著可靠度的情況發生,且, 亦可抑制因滲出而導致周it構件遭受污染的情开^。此外, 尚可防止氣泡發生、上下電路基板未填充等不良情形。更 312XP/發明說明書(補件)/97-01/96137001 26 200829671 可防止焊錫過度潤濕擴散,導致鄰接電極間出現短路的問 題。藉由設定在10000Pa· s以下,當將焊錫凸塊與電路 基板電極進行金屬接合之際,便可抑制因焊錫凸塊與電路 基板電極間的樹脂遭受排除而發生接合不良的情況。熔融 黏度最好l〇〇Pa · s以上、3〇〇〇Pa · s以下,尤以3〇〇Pa 以上、1500Pa · s以下為佳。 本發明一實施形態中,黏著帶係將厚度丨〇〇 # m黏著 帶’利用黏彈性測定裝置依升溫速度1{rc/min、頻率 〇 · 1 Hz施行測定時,在25〜25 0 °C下的最低溶融黏度將為 IPa · s以上、1 0000Pa · s以下。此處所謂「最低熔融黏 度」係指依上述測定條件施行熔融黏度測定時,在25〜2 C範圍内的最低熔融黏度。藉由設定為iPa · s以上的最 低熔融黏度,便可無關焊錫凸塊的種類,均能抑制在加熱 時黏著帶因從被黏著物中滲出而降低黏著可靠度的情況 發生’且,亦可抑制因滲出而導致周邊構件遭受污染的情 形。此外,尚可防止氣泡發生、上下電路基板未填充等不 良情形。更可防止焊錫過度潤濕擴散,導致鄰接電極間出 現短路的問題。藉由將最低熔融黏度設定在1000OPa · s 以下’當將焊錫凸塊與電路基板電極進行金屬接合之際, 便可抑制因焊錫凸塊與電路基板電極間的樹脂遭受排除 而發生接合不良的情況。最低熔融黏度最好3Pa · s以上、 3000Pa · s以下,尤以5Pa以上、500Pa · s以下為佳。 黏著帶的熔融黏度係依照以下的測定方法進行求取。 (測定方法) 312XW發明說明書(補件)/97_〇ι/96ΐ3· 27 200829671 將厚度100" f占著帶使用黏彈性測定裝置⑽⑶
Stress RS-10 HAAKE(股)製),依升温速度 1〇口_、頻 率〇. 1Hz,利用應變—定_應力檢測進行測定,將Sn/3.叫 融點之環境溫度為2m;時的黏度’視為2饥下的溶融 黏度,值。此外,將25t〜25(rc間的最⑽融黏度視 為「最低熔融黏度測定值」。 本發明的黏著帶係滿足上述範圍的氧化銅還原率、焊錫 潤濕擴散率、及溶融黏度中之工種,最好2種,尤以全部 滿足為佳。 、,本發明較佳實施形態中’黏著帶係含有以下的成分,惟 亚不僅侷限於該等。所示的各成分調配量,係以調配成分 合計為基準的重量%。 (1)苯氧基樹脂 5〜30重量% (i i)液狀雙紛A型環氧樹脂 40〜70重量% (iii)驗g分酸樹脂 10〜25重量%
(IV)具有酚性羥基的助熔劑活性化合物5〜2〇重量%。 本啦明較佳貫施形態中,黏著帶係含有以下的成分·· (1)苯氧基樹脂 5〜30重量% (Π)液狀雙酚A型環氧樹脂 40〜70重量% (iii) 驗紛盤樹脂 10〜25重量% (iv) 具有羧基的助熔劑活性化合物 5〜2〇重量%。 本發明較佳實施形態中,黏著帶係含有以下的成分·· (i)本氧基樹脂 5〜30重量% (11)液狀雙酚A型環氧樹脂 40〜70重量% 312XP/發明 §兌明書(補件)/97-〇ι/961370〇1 28 200829671 (iii) 酚酚醛樹脂 10〜25重量% (iv) 具有酚性羥基與羧基的助熔劑活性化合物 5〜20重量% 本發明較佳實施形態中,黏著帶係含有以下的成分·· (Ο笨氧基樹脂 5〜30重量0/〇 (i i)液狀雙盼A型環氧樹脂 4 0〜7 0重量% (111)"米。坐 0· 01〜5重量% (iv)具有酚性羥基及羧基的助熔劑活性化合物 5〜20重量%。 本發明較佳實施形態中,黏著帶係含有以下的成分·· 15~45重量% 15〜60重量% 9〜10重量% 10〜25重量% (K 01〜5重量% 5〜20重量°/〇 〇. 〇1〜1重量%。 (i )丙烯酸橡膠 UO固態3官能基環氧樹脂 (iii) 雙酚F型環氧樹脂 (iv) 酚酚醛樹脂 (v) 咪峻 U (vi)具有羧基的助熔劑活性化合物 (vii)矽烷偶合劑 本發明較佳實施形態中,黏著帶係含有以下的成分·· (i)丙烯酸橡膠 15〜45重量〇/〇 (i i )固悲3官能基環氧樹脂 15 ~ 6 〇重量% (iii)雙酚F型環氧樹脂 9~1〇重量〇/〇 • (iv)酚酚醛樹脂 5〜25重量% (v)鱗系化合物 〇 〇 1 ~ 5重量% (Vi)具有酚性羥基與羧基的助熔劑活性化合物 MZKP/發明說明書(補件)/97·〇1/961370〇1 29 200829671 5〜20重量% 本發明較佳實施形態中,黏著帶係含有以下的成分: (i)丙烯酸橡膠 15〜45重量% (u) 固態3官能基環氧樹脂 15〜60重量% (ill)酚酚醛樹脂 5〜25重量% (iv>米唾 0.01〜5重量% (v) 具有酚性羥基與羧基的助熔劑活性化合物 5〜20重量% 藉由上述配方,將可更加提升加熱時的熔融黏度降低與 硬化性的均衡,因而將可使焊錫凸塊熔融而確實地施行電 路,板的層間耦接。另外,上述調配例中,藉由將丙烯酸 ,膠(1)的调配量設為i 5〜45重量%,便可兼顧黏著帶的黏 著性與加熱時的溶融黏度均衡。此外,藉由將固態3官能 樹脂(ii)、紛祕樹脂(iii)、及味唾(iv)的調配 =又疋為上述範圍,便可降低黏著帶在硬化前的熔融黏度 牛低’因而將可獲得良好的焊錫純構造,且可獲得適度 人& ! \更藉由將具有酚性羥基與鲮基的助熔劑活性化 二設定為上述範圍,便可兼顧焊錫接合時的助熔劑 活性/、黏著帶硬化後的離子遷移性。 本發明較佳實施形離中爹装 Λ 黎者π係含有以下的成分·· 15〜45重量% 15〜60重量% 5〜25重量% 〇· 01〜5重量% (1 )丙烯酸橡膠 (i 〇固態3官能基環氧樹脂 (i i i )酚酚醛樹脂 (iv)磷系化合物 312XP/#_明書(補件)/97挪9613細 30 200829671 (v)具有酚性羥基與羧基的助熔劑活性化合物 _ 5〜20重量% 藉由上述配方,將可更加提升加熱時的熔融黏度降低與 .硬化性的均衡,因而將可使焊錫凸塊炼融而確實地施行電 路,板的層間耦接。另外,上述調配例中,藉由將丙稀酸 ,膠(1)的調配量設為15〜45重量%,便可兼顧黏著帶的黏 者t與t熱時的熔融黏度均衡。此外’藉由將固態3官能 (土衣氧树月曰(:丨)、酚酚醛樹脂(丨丨丨)、及磷系化合物(^ v) 的調配量設定為上述範圍,便可降低黏著帶在硬化前㈣ 融黏度降低,因而將可獲得良好的焊錫搞接構造,更可兼 顧適度的硬化性與保存性。更,藉由將具有龄性經基與叛 基的助n舌性化合物⑺設定為上述範圍,便可兼顧焊 錫接合時的助㈣活性與黏著帶硬化後的離子遷移性。 、黏著帶係使用例如圖i所示積層體的製作。圖i所示係 被麵接電路基板與具導通孔之單面電路基板,包夹黏著帶 而=合的積層體。圖2所示係圖1所示積層體純部分的 不意圖。就上基板L2s,將依將疊層絕緣層i覆蓋的方式 設置銅箱2,並依覆蓋該銅箱2的方式設置核心材層3。 在疊層絕緣層4中將設置介層柱7,並依覆蓋介層柱7的 方式設置焊錫電鍍層6。黏著帶5係適用於將疊層絕緣層 4與焊錫钱層6覆蓋。m,就下基板“,在核心 材層9上將相隔間隔設置焊墊8。將上基板L2s與下基板 L1施打加熱加壓而相互黏著,便獲得積層體。 雖已記載本發明的較佳實施形態,惟本發明並不僅偈限 312XP/發明說明書(補件)/97-01/96137001 200829671 於該等。 (實施例) 以下,針對實施例進行說明 貫施例。 本發明並不僅侷限於下述 (實施例1〜3 3 ) (黏著帶之製作) 將依以下表1所示成分,溶解於諸如:甲苯、二甲笨 P芳香族煙系溶劑、或諸如醋酸乙醋、醋酸丁醋等酿系备 洛劑、或諸如丙酮、甲乙_等酮系有機溶劑中,再將卿 得的清漆塗佈於聚m上,並依上述溶劑將揮發的严= 施行乾燥,便獲得黏著帶。另外,表中的調配量係相ςς 調配成分合計量的重量%。 、 (比較例1〜2) 使用以下表2所示成分,並使用與實施例^3所記载 的相同方法,獲得黏著帶。 ° I ^ (氧化銅還原率之測定) 使用實施例1〜33、以及比較例1與2的各黏著帶,依 照上述測定方法施行氧化銅還原率的測定。結果如以下表 1與2所示。 (焊錫潤濕擴散率之測定) 使用實施例1〜33的各黏著帶,依照上述測定方法施行 焊錫潤濕擴散率的測定。結果如以下表1所示。 (熔融黏度之測定) 使用實施例1〜2 9、以及比較例1與2的各黏著帶,依 312Χρ/發明說明書(補件)/97-01/96137001 32 200829671 照上述測定方法施行熔融黏度測定。結果如以下表1與2 所示。此外,使用實施例30〜33的各黏著帶,根據上述測 定方法,施行最低黏著黏度的測定。結果如以下表丨所示。 (樹脂流動係數之測定) 測定實施例1〜33、以及比較例1與2的各黏著帶之樹 脂流動係數測定。 树脂流動係數係從下式(4)所示,依照以下的測定方法 進行求取。 (定義) 樹脂流動係數=(加熱後的面積)/(加熱前的面積)… 式(4) ' (測定方法) 將5mm四方、厚度13//111的黏著帶,黏貼於3〇_x4〇mm、 f度1·1//ιη玻璃基板上。接著,配設另外的3〇_χ4〇_、 厚度玻璃基板,並依l 〇MPa且於加熱溫度25〇ι 下施行30秒鐘加熱。從加熱前與加熱後的面積比計算出 樹脂流動係數。結果如以下表丨與2所示。 (辜馬接率之測定) 使用貫施例1〜33、以及比較例丨與2的各黏著帶,施 行耦接率的測定。 (測定方法) (1)具$通孔之卓面電路基板的製作 對銅箱為12#m、且支撐基材為預浸體(厚度2〇〇#m) 的雙層雙面板施行㈣,便形成佈線圖案。雙面形成厚度 312XP/發明說明書(補件)/97-01/96137001 33 200829671 40/zm,疊層層’從佈線圖案侧利用⑽雷射形成直徑 ®層開σ部’湘過鐘酸鉀水溶液施行去膠潰。對 該豐層開口部施行電解銅電鍍,經形成距疊層層表面的高 度為15# m銅柱(直徑…“約後,再對該銅柱依形成厚度 15//m的方式施行焊錫(Sn/35Ag)電鍍,便形成導體柱。 然後,個片化為25mm四方,便獲得具導通孔之單面電 基板。 (2) 被轉接電路基板之製作 C"、 , 對銅箔為12//Π1、且支撐基材為預浸體(厚度4〇〇//m) 的雙層雙面板施行蝕刻,便形成佈線圖案。接著,經個片 化為40mm四方角便獲得被耦接電路基板。另外,與具導 通孔之單面電路基板的導體柱相接合的焊墊部分,係直徑 400 // m 〇 (3) 多層電路基板之製作 在具導通孔之單面電路基板與被耦接電路基板的雙面 y上,使用對位用具導栓之夾具進行積層。接著,依260t:、 0.5MPa施行60秒鐘壓合,便將具焊錫電鍍之導體柱與内 層電路基板的焊墊進行焊錫熔融接合,而將層間接合。然 後,為使黏著帶硬化,便施加18 0 °C、6 0分鐘的熱經歷便 獲得多層電路基板。 (4) 耦接率之測定 將依上述方法所獲得多層電路基板的層間耦接抵抗,利 用數位電錶測定20個地方。測定係就多層電路基板製作 後,以及依照-65°C且1小時、150°C且1小時的溫度循環 312XP/發明說明書(補件)/97-01/96137001 34 200829671 施行1000循環後的二種情況進行測定。結果如以下表i 與2所示。 判定基準 _ 0:20/20 導通。 △ : 18〜20/20 導通。 x:18以下/20導通。 (樹脂滲出之測定) ^ 使用實施例1〜33、以及比較例1與2的各黏著帶,施 行樹脂渗出的測定。 (測定方法) 依照如同上述耦接率之測定方法中所記載的相同方 法,製作多層電路基板,觀察從多層電路基板中滲出的樹 脂量。結果如以下表1與2所示。 判定基準 〇:完全無觀察到樹脂滲出。 1 i △•雖有觀祭到樹脂滲出,但是並未將多層電路基板 的層間橋接。 X :樹脂將多層電路基板的層間橋接。 (接合部截面之測定) 使用貫施例1〜3 3、以及比較例1與2的各黏著帶,施 行接合部截面的觀察。 (測定方法) 依照如同上述耦接率中所記載的相同方法,製作多層带 路基板,並利用環氧樹脂硬化物埋藏,且對截面施 312ΧΡ/發明說明書(補件)/97-01/96137001 35 200829671 磨,再就層間耦接部分的10個地方利用SEM(掃描式電子 顯微鏡)進行觀察。截面的觀察係就多層電路基板製作 後,以及依照〜阶且i小時、15(rc^ j小時的溫度循产 施行1_循環後的二種情況進行測定 ;: 與2所示。 个7从卜表1 判定基準 〇··與初期並無變化 △:相較於初期之下,正 、或短路(耦接部橋 x:發生斷路不良U接部:i等,變形或部分龜裂 接) 312XP/發明說明書(補件)/97-01/96137001 36 [表1] 成分 構造等 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例8 實施例9 實施例10 實施例11 實施例12 實施例13 實施例14 實施例15 實施例16 薄膜形成成分 高耐熱笨氧 細旨 YL-6954 ' Japan Epoxy Resins(股)製 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 5 40 矽改質聚醯 亞胺 SIM® SIM② 丙稀酸獅 (丙烯酸丁酯)-(丙稀酸乙 酯Μ丙稀腈)=30mol%/ 30molV40mol%、分子量 85 萬 硬 化 性 樹 脂 硬化成分 環触Μ旨 Epicron/840S、大日本油 墨化學工業(股) 液狀雙Λ型環氧樹脂、環 氧等量=180 40 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 60 40 環獅旨 NC6000、日本化藥(股)製 固態3官能基環氧樹脂、 軟化點=6(TC 環娜旨 EGCN-1020-80、曰本化藥(股)製 甲綱^型樹脂、軟化點=80°C 環獅旨 RE-304S、日本化藥(股)製 测欠雙F型環氧樹脂、環氧等量=170 石更化劑 mm PR-53647 ' SUMITOMO BAKELITE(股) 製軟化點=95°C、OH當量=104 20 20 25 25 25 25 25 25 25 25 25 25 25 25 30 20 PR-HF-3、SUMITO) BAKELITE(股) 製軟化點=80°C、OH當量=105 咪吐 2PHZ-PW、四國化成(股)製 2-苯基-4,5-二甲基味唑 咪吐 2P4MHZ、四國化成(股)製 2-苯基-4-甲基-5-經基咪唑 磷系化合物 四笨基膦/苯基三曱氧基石夕燒/2,3 -二^碰萘的分子化合物 助 熔 劑 化 合 物 鄰苯二 5 〇,〇~雙紛卩 5 六tMS請 5 二 四 mm 5 月桂酸 5 碰 5 癸讀 5 312XP/發明說明書(補件)/97-01/96137001 37 2§29671 200829671 LO - § LO § 2000 CD 〇 〇 〇 〇 〇 LO 〇 LO m s o T — CD LO 〇 〇 〇 〇 〇 LO LO CM LO g g § (N> 寸· 〇 〇 〇 〇 〇 LO § LTV to s s o § ◦ 寸· 〇 〇 〇 〇 〇 LO LO <M LO s s <3> § 寸 寸· 〇 〇 〇 〇 〇 LO LO LO LO m g § 寸 寸· 〇 〇 〇 〇 〇 § <M LO 穿 K § 寸 呀· 〇 〇 〇 〇 〇 LO LO s s 1 寸· 〇 〇 〇 〇 〇 LO <N1 LO s 1 〇〇 寸· 〇 〇 〇 〇 〇 LO 03 LO g o (ΝΪ 寸· 〇 〇 〇 〇 〇 LO LO LO s? s o 〇〇 〇 〇 〇 〇 〇 LO 穿 g 寸· 〇 〇 〇 〇 〇 LO g CO 〇 〇 〇 〇 〇 LO 异 s g 1 CNI 寸· 〇 〇 〇 〇 〇 o LO (ΝΪ IT> s i CM 寸· 〇 〇 〇 〇 〇 / S LO LO s g r-H 〇〇 CO 〇 〇 〇 〇 〇 KM-403E、信越化學(股)製 丨環_烷 s| ψ% 1 ^ 氧4_(〇1〇)還原率⑻ i i • wH 1 黏著劑樹脂的熔融黏度(Pa · s) 最彳占度(Pa · s) 最低溶融黏度時的溫度(°c) 樹脂济身 初期 g 33 初期 g 己二Sfe 梢酸 龍膽酸 細大琳 f 1 € ' 焊錫潤濕撇率(%) 蓬S篇 率鹤赛 III 緣s女 密接陡 賦予劑 率00 接合部截面 1 ooe I00z,eI96/l9A6/ff}葉)_s^s激/ΡΗχζιε 200829671 〔§5 1^" 麗 LO CO 實施例32 in 實施例31 LO co LO LO LO LO 實施例3C LO CO LO LO ΙΛ LO 〇· 實施例29 m C<l LO <NI in m ai LO 實施例28 LO 03 S LO σί ΙΛ 實施例27 LO CM LO Ovl LO LO ai LO 實施例26 闵 LO 03 Ln LO ai 另 實施例25 LO <NI LO LO ai 實施例24 in ΙΛ tn ai 實施例23 in 另 S in ai LO (Nl LO LO erf 雇 LO (N1 o LO ai 另 LO <NJ LO in ai 實施例19 ο LO 實施例18 ο LO 實施例17 g 才爾 1 Is T % δΙΜ® $ΙΜ® Λ 媸 O ^ ||S 5 ^ m 餐* s 1裝S 肊忆§ _ li# 琿 η 4 ' m 柴 ' m-x& 酴 5 g剧 1¾¾^ c§ # i ®h NC6000、曰本化藥(股)製 固態3官能基環氧樹脂、軟化 點=60〇C BOOH 020-80、日本化藥(股)製 甲盼型樹脂、軟化點=80〇C w 寒二 51 2 m; m於 ?制 ZU g£ 自4® s s _ P 1¾ ^ δ 茺鉍 18 s ω T g m 闰4® I? if IS CO ^ 1¾ S ¢- 、外 Μ Μ il §3 ώ 0 T ll CM 四苯基膦/苯基三甲氧基砍院 /2,3-^碰萘的奸化錄 高财熱苯氧 縣ί脂 矽改質聚醯 丨亞胺 丙稀酸橡膠 環娜旨 環獅旨 環娜旨 環鑛脂 I I Ψ Ψ Ψ 破系化合物 鄰苯二 〇, 〇-雙紛F 六負海J曼酐 二苯基嗣四 mm 浓:链狯噠噠Φ 智g噠Φ ^ ^ S §玆蘅$命 眾4 恕逛餿 6rn 100 A U 96/10-z,6/ffM)_K?iK餾 ΑίΧΠ e 200829671 /τ\ LO ΙΛ LO LO CO ιΛ CSJ (Nl m 呀· 〇 〇 〇 〇 〇 LO LO s CO LO CT5 LO OO S 卜 呀· 〇 〇 〇 〇 〇 LO LO 〇 LO LO 3000 i to LO CO 〇 〇 〇 〇 〇 in ΙΛ s C<l in LO 1 s OO CO 〇 〇 〇 〇 〇 LO 寸 C LO s CO CO s S CO 03 LO 〇 〇 〇 〇 〇 LO s f s LO CO CV1 CO g CO <〇 LO 〇 〇 〇 〇 〇 LO t »1 - s LO CO OO ID o CO CO L〇 〇 〇 〇 〇 〇 LO CD Ο s LO LO s 寸 LO 〇 〇 〇 〇 〇 LD f—H 寸 § s s c g 05 却· 〇 〇 〇 〇 〇 LO t < 。 s § (Nl CO o CO CO 〇 〇 〇 〇 〇 LO S s s m CO s (Nl cd 〇 〇 〇 〇 〇 LO :· Γ LO OO CO LO CO g CO i-H LO 〇 〇 〇 〇 〇 Ο • _< : [ CO CO OO CO g CO <NI in 〇 〇 〇 〇 〇 LO r-H 〇· CO OO o LO CO $ o CO LO 〇 〇 〇 〇 〇 LO § CO LO LO LO i o cd 〇 〇 〇 〇 〇 LO S LO LO LO LO g io oa cd 〇 〇 〇 〇 〇 LO tn g CO LO LO LO CZ5 CNI OO 〇 〇 〇 〇 〇 KBM-403E、信越化學(股) 製環祕烷 麗-573、信越化學(股) 製芳香族二Μ胺基碎烧 ^mccuDym^oo SnPb 1 SnBi ! 黏著劑樹脂的熔融黏度(Pa · s) 最低炫融黏度(Pa · s) 樹脂济身 苍 o 樹脂滲出 初期 g t 月桂酸 1 癸讀 己二S曼 酸 讎酸 1,4-二^-2-萘甲酸 獅太淋 矽烧齡劑 矽烧齡劑 觸潤濕雜率00 一著劑樹脂的最 hi p 密接陡 賦予劑 / < i 1 餘;寂1 i 0 寸 I oog 196/ 3^6/(#:紫)_浮^郜微/dx(Nlrn 200829671 〔cvld -Ο § LO CO 比較例1| S ◦ 構造等 8 • >ξ >—> CO 1 I W _ 屮 Φ 寸 ......i Μ CO ι—1 U j? Λ 餵 ο \^y υσι «3 卜 Epicron/840S、大日本油墨化學工業(股) 液狀雙A型環氧樹脂、環氧等量=180 NC6000、日本化藥(股)製 固態3官能基環氧樹脂、軟化點=60°C 寶Q 骛§ W || m ^ §碟 CD 丁龠 g念 〇 ι—Η II ♦1 iJm 丄)气 ΠΤ ^ 〒剧 00^ 艺制 PR-53647、SUMITOMO BAKEUTE(股)製 軟化點=95°C、0H當量=104 PR-HF-3、SUMITOMO BAKEUTE(股)製 軟化點=80°C、0H當量=105 2PHZ-PW、四國化成(股)製 2-苯墓-4, 5-二經1甲墓喃唾 0¾¾ 07 ^ Y 堅砩 JD f ^T\ Λ CO οί δ $ &- Μ 埏 \ 當 0 ΚΒΜ-403Ε、信越化學(股)製 環氧矽烷 ΚΒΜ-573、信越化學(股)製 芳香族二級胺基石夕烷 $5 s3 塚 JO 成分 ί4 石夕改質聚醯亞胺 環氧樹脂 環氧樹脂 環氧樹脂 環氧樹脂 紛紛酿 酚酚醛 1 咪唑 味唾 嘗 、1 C〇H 〇 4C ,ΠΥ\ 0 1 命 i4 Μ 月桂酸 酞酸 你 己二酸 1龍膽酸 &- 續} Μ 一 ι—Η 1酉分酜琳 矽烷偶合劑 矽烷偶合劑 薄膜形成成分 硬化成分 硬化劑 助熔劑化合物 密接性賦予劑 dsaj 添加劑 I 寸 100Δ296/ s-A6/ipsi)_^縮郜激 ΑίΧΠ e 200829671 〆、 /*v L〇 6000 〇〇 <] X 〇 < X oo 卜 ο LO 寸’ X X 〇 X X SnPb w , | 00 SnBi CO • cd CU 丨樹脂流動 g 〇 r"H Ή 初期 £ g r—H 焊錫潤濕擴散率00 耦接率00 接合部截面 3 寸 100ΖΧ196/ ιο-Λ6/(#:®)_κ縮盔徽/dxiNI £ 200829671 依照上述結果,實施例1 ~ 2 9的黏者帶均具有7 0 %以上 的氧化銅還原率、4 〇 %以上的焊錫潤濕擴散率、以及 l〇〇Pa*s以上、i〇〇Q〇pa.s以下的熔融黏度。實施例30〜33 的黏著帶均具有ipa · s以上、lOOOOPa · s以下的最低溶 融黏度。且,就樹脂流動係數、耦接率、樹脂滲出、及接 合部截面的測定,均全部獲得良好結果。 【圖式簡單說明】 圖1為使用黏著帶的多層電路基板。 圖2係圖1所示多層電路基板耦接部分的示意圖。 【主要元件符號說明】 1 疊層絕緣層 2 銅箔 3 核心材層 6 烊錫電鍍層 7 介層柱 8 焊墊 9 核心材層 L1 下基板 L2s 上基板 312XP/發明說明書(補件)/97-01/96137001 43