JP5394066B2 - 接着テープ - Google Patents
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Description
銅を含む電極を備える一面が設けられた回路基板の当該一面上に配置されるための接着テープであって、
カルボキシル基および/またはフェノール性水酸基を有するフラックス活性化合物(フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、多価フェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、及びポリビニルフェノール樹脂を除く)と、
熱硬化性樹脂と、
フィルム形成性樹脂と、を含み、
前記フラックス活性化合物の配合量が、前記接着テープの配合成分の合計量に対して、5重量%以上30重量%以下であり、
前記フィルム形成性樹脂の配合量が、前記接着テープの配合成分の合計量に対して、5重量%以上45重量%以下であり、
前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂と硬化剤を含み、
前記硬化剤が、フェノールノボラック樹脂、イミダゾール化合物、および、リン化合物からなる群より選択される1種以上を含み、
前記硬化剤がフェノールノボラック樹脂である場合、前記硬化剤は、当該接着テープの配合成分の合計量に対して、5重量%以上30重量%以下、
前記硬化剤がイミダゾール化合物またはリン化合物である場合、前記硬化剤は、当該接着テープの配合成分の合計量に対して、0.005重量%以上10重量%以下含み、
酸化処理した銅板の表面に前記接着テープを貼り付けて、大気中、230℃で1分間還元処理したとき、以下の式(1)で表される該銅板の酸化銅還元率が70%以上であり、前記酸化銅還元率が、下記[1]〜[7]で示す条件に従って測定される接着テープ。
酸化銅還元率(%)={1−(還元処理後のO原子濃度)/(酸化処理後のO原子濃度)}×100 ・・・式(1)
[1]70μm厚の銅板をソフトエッチングする。
[2]ソフトエッチングした銅板を、大気中、220℃で、30分間酸化処理する。
[3]酸化処理した銅板の表面に25μm厚の該接着テープを貼り付け、大気中、230℃で、1分間還元処理をする。
[4]工程[3]の還元処理後、1分以内に、還元処理した銅板の表面にある該接着テープをアセトンで除去する。
[5]該接着テープを除去した銅板を真空デシケータ内で真空乾燥させる。
[6]工程[1]及び[2]のみを行って得られた酸化処理後の銅板、および、工程[1]〜[5]を行って得られた還元処理後の銅板の各表面40Åをプラズマ処理により除去した後、ESCAによりO原子濃度をそれぞれ測定することにより、前記酸化処理後のO原子濃度、及び、前記還元処理後のO原子濃度を得る。
[7]前記の式(1)により、酸化銅還元率を算出する。
上記構成により、はんだバンプを溶融させて層間の電気的接合時に半田表面の酸化膜および被接続面である銅箔表面の酸化膜を還元し、強度の大きい良好な接合を可能にすることができる。更に、本発明の接着テープは、はんだ接合後に洗浄などにより除去する必要がなく、そのまま加熱することにより、三次元架橋した樹脂となり密着力に優れた、回路基板および多層フレキシブルプリント配線板の層間材料となる。
半田濡れ広がり率(%)=[{(半田ボールの直径)−(濡れ拡がり後の半田の厚み)}/(半田ボールの直径)]×100 ・・・式(2)
HOOC−(CH2)n−COOH (3)
上記式(3)において、nは、0以上20以下の整数である。
また、フラックス活性、接着時のアウトガスおよび接着テープの硬化後の弾性率やガラス転移温度のバランスから、上記式(3)中のnは、3以上10以下が好ましい。nを3以上とすることにより、接着テープの硬化後の弾性率の増加を抑制し、被接着物との接着性を向上させることができる。また、nを10以下とすることにより、弾性率の低下を抑制し、接続信頼性をさらに向上させることができる。
上記式(3)で示される化合物として、たとえば、n=3のグルタル酸(HOOC−(CH2)3−COOH)、n=4のアジピン酸(HOOC−(CH2)4−COOH)、n=5のピメリン酸(HOOC−(CH2)5−COOH)、n=8のセバシン酸(HOOC−(CH2)8−COOH)およびn=10のHOOC−(CH2)10−COOHが挙げられる。
他の脂肪族カルボン酸としては、蟻酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、ピバル酸カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、オレイン酸、フマル酸、マレイン酸、シュウ酸、マロン酸、琥珀酸等が挙げられる。
これらのフラックス活性化合物は、単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合、フェノールノボラック樹脂の配合量は、エポキシ樹脂に対する当量比で規定してもよい。具体的には、エポキシ樹脂に対するフェノールノボラック類の当量比は、0.5以上1.2以下であり、好ましくは0.6以上1.1以下であり、さらに好ましくは0.7以上0.98以下である。エポキシ樹脂に対するフェノールノボラック樹脂の当量比を0.5以上とすることで、硬化後の耐熱性、耐湿性を確保することができ、この当量比を1.2以下とすることで、硬化後のエポキシ樹脂と未反応の残留フェノールノボラック樹脂の量を低減することができ、耐マイグレーション性が良好となる。
これらの硬化剤は、単独で用いてもよいし、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
フィルム形成性樹脂として、アクリルゴムが用いられる場合、フィルム状の接着テープを作製する際の成膜安定性を向上させることができる。また、接着テープの弾性率を低下させ、被接着物と接着テープ間の残留応力を低減することができるため、被接着物に対する密着性を向上させることができる。
次に、この酸化銅還元条件(230℃、1分間)について説明する。フラックス活性化合物の、酸化銅に対する還元作用は、フラックス活性化合物の融点より高い温度で発現するため、酸化銅還元温度はフラックス活性化合物によって適宜変更することが可能である。一方、回路基板の層間接続の際には、Sn/3.5Ag(221℃)、Sn−3.0Ag−0.5Cu(217℃)、Sn−58Bi(139℃)などの鉛フリーの半田が使用され、これらのほとんどの融点は、230℃以下である。従って、本発明の実施形態において、230℃の酸化銅還元温度を用いる。また、還元時間は、フラックス活性化合物が溶融し、酸化銅の表面に濡れ、および還元作用を示す時間、ならびに還元作用のばらつきを考慮して、1分間とする。
(定義)
酸化銅還元率(%)={1−(還元処理後のO原子濃度)/(酸化処理後のO原子濃度)} ×100
・・・式(1)
(測定方法)
(1)70μm厚の銅板(三井金属(株)製、3EC−3、2〜3μm厚)を市販のエッチング液でソフトエッチングする。
(2)ソフトエッチングした銅板をオーブンで、大気中、220℃で、30分間酸化処理する。
(3)酸化処理した銅板の表面に25μm厚の接着テープを貼り付け、大気中、230℃で、1分間還元処理をする。
(4)工程(3)の還元処理後、1分以内に、還元処理した銅板の表面にある接着テープ成分をアセトンで除去する。
(5)樹脂成分を除去した銅板を速やかに真空デシケータに移し、真空乾燥を実施し銅板面を乾燥させる。また、銅板はESCA測定まで真空を維持した状態で保存する。
(6)酸化処理のみの銅板および還元処理した銅板の表面40Åをプラズマ処理により除去する。次いで、ESCA(ULVAC PHI社製)によりCuおよびO原子濃度を測定する。プラズマ処理とESCA測定は真空中雰囲気で実施する。銅板の表面40Åをプラズマ処理により除去する目的は、測定時のハンドリングの際に、表面が酸化された分の影響を取り除くためである。
また、用いるESCA測定条件は以下である:
(i)光電子脱出角 45deg
(ii)X線源 Alkα線(モノクロ)
(iii)分析範囲 0.8mmΦ。
(7)上記の式(1)により、酸化銅還元率を算出する。
次に、半田濡れ拡がり率の測定条件(半田ボールの融点より30℃高い温度で、20秒加熱)について説明する。少なくともSn/Ag(221℃)、Sn−3.0Ag−0.5Cu(217℃)、Sn−58Bi(139℃)などの鉛フリーの半田ボールの融点より高くする必要がある。また、半田ボールが濡れ拡がる程度のばらつきを低減するために、本発明の実施形態においては、半田ボールの融点よりも30℃高い温度で加熱する。加熱時間は、フラックス活性化合物が溶融し、半田ボールの表面に移動し、半田ボールが濡れ拡がるまでの時間、および半田が濡れ拡がる程度のばらつきを考慮して、20秒とする。
(定義)
半田濡れ拡がり率(%)=[{(半田ボールの直径)−(濡れ拡がり後の半田厚み)}/(半田ボールの直径)]×100 ・・・式(2)
(測定方法)
(1)ベアCu板(平井精密工業社(株)製)に、厚み15μmの接着テープを貼り付ける。
(2)接着テープ上に下記の直径が500μmの半田ボールを静置する。
(i)Sn/63Pb(融点183℃、千住金属工業(株)製)
(ii)M31(Sn/Ag/Cu、融点217℃、千住金属工業(株)製)
(iii)L20(Sn/Bi、融点138℃、千住金属工業(株)製)
(3)ASTM B 545に準じて、各半田の融点よりも30℃高い温度にホットプレートを加熱し、上記サンプルをホットプレート上で20秒間加熱する。
(4)ベアCu板上に濡れ拡がった半田ボールの高さを計測する。
(5)上記の式(2)により、半田濡れ拡がり率を算出する。
(測定方法)
厚み100μmの接着テープを、粘弾性測定装置(Rheo Stress RS−10 HAAKE(株)製)で昇温速度10℃/min、周波数0.1Hzで、歪み一定−応力検知で測定し、Sn/3.5Agの融点である雰囲気温度が223℃の時の粘度を223℃における溶融粘度の測定値とする。また、25℃〜250℃の間での最低溶融粘度を最低溶融粘度の測定値とする。
(i)フェノキシ樹脂 5〜30重量%
(ii)液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂 40〜70重量%
(iii)フェノールノボラック樹脂 10〜25重量%
(iv)フェノール性水酸基を有するフラックス活性化合物 5〜20重量%。
(i)フェノキシ樹脂 5〜30重量%
(ii)液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂 40〜70重量%
(iii)フェノールノボラック樹脂 10〜25重量%
(iv)カルボキシル基を有するフラックス活性化合物 5〜20重量%。
(i)フェノキシ樹脂 5〜30重量%
(ii)液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂 40〜70重量%
(iii)フェノールノボラック樹脂 10〜25重量%
(iv)フェノール性水酸基およびカルボキシル基を有するフラックス活性化合物 5〜20重量%
(i)フェノキシ樹脂 5〜30重量%
(ii)液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂 40〜70重量%
(iii)イミダゾール 0.01〜5重量%
(iv)フェノール性水酸基およびカルボキシル基を有するフラックス活性化合物 5〜20重量%。
(i)アクリルゴム 15〜45重量%
(ii)固形3官能エポキシ樹脂 15〜60重量%
(iii)ビスフェノールF型エポキシ樹脂 9〜10重量%
(iv)フェノールノボラック樹脂 10〜25重量%
(v)イミダゾール 0.01〜5重量%
(vi)カルボキシル基を有するフラックス活性化合物 5〜20重量%
(vii)シランカップリング剤 0.01〜1重量%。
(i)アクリルゴム 15〜45重量%
(ii)固形3官能エポキシ樹脂 15〜60重量%
(iii)ビスフェノールF型エポキシ樹脂 9〜10重量%
(iv)フェノールノボラック樹脂 5〜25重量%
(v)リン系化合物 0.01〜5重量%
(vi)フェノール性水酸基およびカルボキシル基を有するフラックス活性化合物 5〜20重量%
(i)アクリルゴム 15〜45重量%
(ii)固形3官能エポキシ樹脂 15〜60重量%
(iii)フェノールノボラック樹脂 5〜25重量%
(iv)イミダゾール 0.01〜5重量%
(v)フェノール性水酸基およびカルボキシル基を有するフラックス活性化合物 5〜20重量%
上記配合とすることで、熱時の溶融粘度下げることと硬化性のバランスをさらに向上させることができるため、はんだバンプを溶融させて回路基板の層間接続を確実に行うことができる。なお、上記配合例において、アクリルゴム(i)の配合量を15〜45重量%とすることにより、接着テープの接着性と熱時の溶融粘度のバランスを両立することができる。また、固形3官能エポキシ樹脂(ii)、フェノールノボラック樹脂(iii)、およびイミダゾール(iv)の配合量を上記範囲とすることで、接着テープの硬化前の溶融粘度低くすることができるため良好な半田接続構造を得ることができ、さらに、適度な硬化性を得ることができる。さらに、フェノール性水酸基およびカルボキシル基を有するフラックス活性化合物(v)を上記範囲とすることで、半田接合時のフラックス活性と接着テープ硬化後のイオンマイグレーション性を両立することができる。
(i)アクリルゴム 15〜45重量%
(ii)固形3官能エポキシ樹脂 15〜60重量%
(iii)フェノールノボラック樹脂 5〜25重量%
(iv)リン系化合物 0.01〜5重量%
(v)フェノール性水酸基およびカルボキシル基を有するフラックス活性化合物 5〜20重量%
上記配合とすることで、熱時の溶融粘度下げることと硬化性のバランスをさらに向上させることができるため、はんだバンプを溶融させて回路基板の層間接続を確実に行うことができる。なお、上記配合例において、アクリルゴム(i)の配合量を15〜45重量%とすることにより、接着テープの接着性と熱時の溶融粘度のバランスを両立することができる。また、固形3官能エポキシ樹脂(ii)、フェノールノボラック樹脂(iii)、およびリン系化合物(iv)の配合量を上記範囲とすることで、接着テープの硬化前の溶融粘度低くすることができるため良好な半田接続構造を得ることができ、さらに、適度な硬化性と保存性を両立することができる。さらに、フェノール性水酸基およびカルボキシル基を有するフラックス活性化合物(v)を上記範囲とすることで、半田接合時のフラックス活性と接着テープ硬化後のイオンマイグレーション性を両立することができる。
本発明の好ましい実施形態を記載してきたが、本発明はこれらに限定されない。
(実施例1〜33)
(接着テープの作製)
以下の表1に示される成分をトルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系有機溶剤、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系有機溶剤に溶解し、得られたワニスをポリエステルシートに塗布し、上記溶剤が揮発する温度で乾燥させて、接着テープを得た。なお、表中の配合量は、配合成分の合計量に対する重量%である。
(比較例1〜2)
以下の表2に示される成分を用いて、実施例1〜33に記載と同様の方法を使用して、接着テープを得た。
実施例1〜33および比較例1および2の各接着テープを用いて、上記の測定方法を用いて酸化銅還元率を測定した。この結果を、以下の表1および2に示す。
実施例1〜33の各接着テープを用いて、上記の測定方法を用いて半田濡れ拡がり率を測定した。この結果を、以下の表1に示す。
実施例1〜29および比較例1および2の各接着テープを用いて、上記の測定方法を用いて溶融粘度を測定した。この結果を以下の表1および2に示す。また、実施例30〜33の各接着テープを用いて、上記の測定方法に基づいて、最低接着粘度を測定した。この結果を以下の表1に示す。
実施例1〜33および比較例1および2の各接着テープの樹脂フロー係数を測定した。
樹脂フロー係数は、以下の式(4)で表され、以下の測定方法により求められる。
(定義)
樹脂フロー係数=(加熱後の面積)/(加熱前の面積) ・・・式(4)
(測定方法)
5mm角、厚み13μmの接着テープを30mm×40mm、厚み1.1μmのガラス基板上に貼付けた。次に、別の30mm×40mm、厚み1.1μmのガラス基板を配設し、1.0MPaにて加熱温度250℃で30秒間加熱した。加熱前と加熱後の面積比により樹脂フロー係数を算出した。結果を以下の表1および2に示す。
実施例1〜33および比較例1および2の各接着テープを用いて接続率を測定した。
(測定方法)
(1)ビア付き片面回路基板の作製
銅箔が12μm、支持基材がプリプレグ(厚み200μm)の2層両面板をエッチングし、配線パターンを形成した。厚み40μmのビルドアップ層を両面形成し、配線パターン側からCO2レーザーにより70μm径のビルドアップ開口部を形成し、過マンガン酸カリウム水溶液によるデスミアを施した。このビルドアップ開口部に電解銅メッキを施し、ビルドアップ層の表面からの高さが15μmの銅ポスト(70μm径)を形成した後、この銅ポストに、はんだ(Sn/3.5Ag)メッキを厚み15μmになるよう施し、導体ポストを形成した。さらに、25mm角に個片化し、ビア付き片面回路基板を得た。
(2)被接続回路基板の作製
銅箔が12μm、支持基材がプリプレグ(厚み400μm)の2層両面板をエッチングし、配線パターンを形成した。次に、40mm角に個片化し被接続回路基板を得た。なお、ビア付き片面回路基板の導体ポストと接合するパッド部分は400μm径であった。
(3)多層回路基板の作製
ビア付き片面回路基板と被接続回路基板の両面に、位置合せ用のピンガイド付き治具を用いてレイアップした。次いで、260℃、0.5MPaで、60秒間プレスし、半田メッキ付き導体ポストが内層回路基板のパッドと半田溶融接合し、層間を接合した。さらに、接着テープを硬化させるために180℃、60分間の熱履歴を加え多層回路基板を得た。
(4)接続率の測定
上記方法で得られた多層回路基板の層間接続抵抗を、デジタルマルチメータにより20ヶ所測定した。測定は、多層回路基板作製後と−65℃で1時間、150℃で1時間の温度サイクルで1000サイクル後の両方を測定した。結果を以下の表1および2に示す。
判定基準
○:20/20導通がとれる。
△:18〜20/20導通が取れる。
×:18以下/20導通が取れる。
実施例1〜33および比較例1および2の各接着テープを用いて樹脂はみ出しを測定した。
(測定方法)
上記接続率の測定方法に記載したものと同様の方法で多層回路基板を作製し、多層回路基板からはみ出している樹脂量を観察した。結果を以下の表1および2に示す。
判定基準
○:樹脂はみ出しがまったく観察されない。
△:樹脂はみ出しは観察されるが、多層回路基板の層間をブリッジするものはない。
×:樹脂が、多層回路基板の層間をブリッジしている。
実施例1〜33および比較例1および2の各接着テープを用いて、接合部断面の観察を行った。
(測定方法)
上記接続率に記載した同様の方法で多層回路基板を作製、エポキシ樹脂硬化物で包埋し、断面を研磨し、層間接続部分10箇所をSEM(走査型電子顕微鏡)により観察した。断面の観察は、多層回路基板作製後と−65℃で1時間、150℃で1時間の温度サイクルで1000サイクル後の両方を測定した。結果を以下の表1および2に示す。
判定基準
○:初期と変化なし
△:初期と比較して変形したまたは一部クラックが入り始めた
×:オープン不良(接続部クラック等),またはショート(接続部ブリッジング)発生
また、本発明は以下の態様を含む。
[1] カルボキシル基および/またはフェノール性水酸基を有するフラックス活性化合物と、熱硬化性樹脂と、フィルム形成性樹脂とを含む接着テープ。
[2] 前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である、[1]に記載の接着テープ。
[3] 前記熱硬化性樹脂が硬化剤を含む、[2]に記載の接着テープ。
[4] 前記硬化剤がイミダゾール化合物である、[3]に記載の接着テープ。
[5] 前記硬化剤がリン化合物である、[3]に記載の接着テープ。
[6] 前記フィルム形成性樹脂がフェノキシ樹脂またはアクリルゴムである、[1]に記載の接着テープ。
[7] シランカップリング剤をさらに含む、[1]に記載の接着テープ。
[8] [1]に記載の接着テープであって、酸化処理した銅板の表面に該接着テープを貼り付けて、大気中、230℃で1分間還元処理したとき、以下の式(1)で表される該銅板の酸化銅還元率が70%以上である、接着テープ。
酸化銅還元率(%)={1−(還元処理後のO原子濃度)/(酸化処理後のO原子濃度)}×100 ・・・式(1)
[9] [1]に記載の接着テープであって、該接着テープ上に直径が500μmのスズ含有半田ボールを配置し、該半田ボールの融点より30℃高い温度で20秒加熱したとき、以下の式(2)で表される半田濡れ拡がり率が40%以上である、接着テープ。
半田濡れ拡がり率(%)=[{(半田ボールの直径)−(濡れ拡がり後の半田の厚み)}/(半田ボールの直径)]×100 ・・・式(2)
[10] [1]に記載の接着テープであって、厚み100μmの該接着テープの、223℃における溶融粘度が10Pa・s以上10000Pa・s以下である、接着テープ。
[11] [1]に記載の接着テープであって、厚み100μmの該接着テープを粘弾性測定装置で昇温速度10℃/min、周波数0.1Hzで測定した時の25〜250℃における最低溶融粘度が1Pa・s以上10000Pa・s以下である、接着テープ。
Claims (8)
- 銅を含む電極を備える一面が設けられた回路基板の当該一面上に配置されるための接着テープであって、
カルボキシル基および/またはフェノール性水酸基を有するフラックス活性化合物(フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、多価フェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、及びポリビニルフェノール樹脂を除く)と、
熱硬化性樹脂と、
フィルム形成性樹脂と、を含み、
前記フラックス活性化合物の配合量が、前記接着テープの配合成分の合計量に対して、5重量%以上30重量%以下であり、
前記フィルム形成性樹脂の配合量が、前記接着テープの配合成分の合計量に対して、5重量%以上45重量%以下であり、
前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂と硬化剤を含み、
前記硬化剤が、フェノールノボラック樹脂、イミダゾール化合物、および、リン化合物からなる群より選択される1種以上を含み、
前記硬化剤がフェノールノボラック樹脂である場合、前記硬化剤は、当該接着テープの配合成分の合計量に対して、5重量%以上30重量%以下、
前記硬化剤がイミダゾール化合物またはリン化合物である場合、前記硬化剤は、当該接着テープの配合成分の合計量に対して、0.005重量%以上10重量%以下含み、
酸化処理した銅板の表面に前記接着テープを貼り付けて、大気中、230℃で1分間還元処理したとき、以下の式(1)で表される該銅板の酸化銅還元率が70%以上であり、前記酸化銅還元率が、下記[1]〜[7]で示す条件に従って測定される接着テープ。
酸化銅還元率(%)={1−(還元処理後のO原子濃度)/(酸化処理後のO原子濃度)}×100 ・・・式(1)
[1]70μm厚の銅板をソフトエッチングする。
[2]ソフトエッチングした銅板を、大気中、220℃で、30分間酸化処理する。
[3]酸化処理した銅板の表面に25μm厚の該接着テープを貼り付け、大気中、230℃で、1分間還元処理をする。
[4]工程[3]の還元処理後、1分以内に、還元処理した銅板の表面にある該接着テープをアセトンで除去する。
[5]該接着テープを除去した銅板を真空デシケータ内で真空乾燥させる。
[6]工程[1]及び[2]のみを行って得られた酸化処理後の銅板、および、工程[1]〜[5]を行って得られた還元処理後の銅板の各表面40Åをプラズマ処理により除去した後、ESCAによりO原子濃度をそれぞれ測定することにより、前記酸化処理後のO原子濃度、及び、前記還元処理後のO原子濃度を得る。
[7]前記の式(1)により、酸化銅還元率を算出する。 - 前記エポキシ樹脂が、固形3官能エポキシ樹脂を含む、請求項1に記載の接着テープ。
- 前記フィルム形成性樹脂が、少なくともフェノキシ樹脂を含む、請求項1または2に記載の接着テープ。
- シランカップリング剤をさらに含む、請求項1から3のいずれか1項に記載の接着テープ。
- 回路基板および多層フレキシブルプリント配線板の層間材料に用いる、請求項1から4のいずれか1項に記載の接着テープ。
- 請求項1から5のいずれか1項に記載の接着テープであって、銅板に厚み15μmの該接着テープを貼り付け、該接着テープ上に直径が500μmのスズ含有半田ボールを配置し、ASTM B 545に準じて、前記半田ボールの融点より30℃高い温度で20秒加熱し、前記銅板上に濡れ拡がった前記半田ボールの高さを計測することにより濡れ拡がり後の半田の厚みを測定したとき、以下の式(2)により算出された半田濡れ拡がり率が40%以上である、接着テープ。
半田濡れ拡がり率(%)=[{(半田ボールの直径)−(濡れ拡がり後の半田の厚み)}/(半田ボールの直径)]×100 ・・・式(2) - 請求項1から6のいずれか1項に記載の接着テープであって、厚み100μmの該接着テープの、223℃における溶融粘度が10Pa・s以上10000Pa・s以下であり、前記溶融粘度が、厚み100μmの該接着テープを粘弾性測定装置で昇温速度10℃/分、周波数0.1Hz、一定歪み下において測定した223℃時の粘度である、接着テープ。
- 請求項1から7のいずれか1項に記載の接着テープであって、厚み100μmの該接着テープを粘弾性測定装置で昇温速度10℃/min、周波数0.1Hzで測定した時の25〜250℃における最低溶融粘度が1Pa・s以上10000Pa・s以下であり、前記最低溶融粘度が、厚み100μmの該接着テープを粘弾性測定装置で昇温速度10℃/分、周波数0.1Hz、一定歪み下において測定した25〜250℃の間での最低粘度である、接着テープ。
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