TW200828679A - Antenna device and production process thereof - Google Patents

Description

200828679 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種天線裝置，特別係有關可在用於 RFID(射頻識別（Radio Frequency Identification))系統之 5 衣置上加以使用的天線裝置’譬如可使用於ic標鐵（i c tag)上之天線裝置、可使用於讀寫器上之天線裝7"置。進 而’本發明係有關於具有如前述之天線裝置的電子果 置，譬如無線標籤或1C標籤（行動電話亦可）以及與其等進 行收送仏5虎的項寫^§ (reader/writer)等。 10 【先前技術】 二IDf:=始使用在各種㈣’且其便利性漸獲 實。由5亥、、..果’可期待進而在更多其他 症活用RFID系統並享受其便利性。但另一面，與rf & 15 ^目關之技術有許多問題點都受到指摘，並冀㈣ 獲得解決。 ^ 20 有關此種問題點其中之 即具有標籤、讀寫器等綠夕 系、、死之早 利用電磁感應作用而用於俨缺 ’、曰由 給上。 用於彳5號之傳达接收及/或電力之供 元 已知此種天線會因复蝌 響。特別传若天绩附之環境而受到極大的影 將因嗜夭綠所吝凌沾2蜀衣物口口存在，在躓寫器中， ° ' 磁通（magnetic flux)而在金屬面上 5 200828679 流通渦電流，其結果，載波大幅衰減，且於標籤中孙 通該天線之磁通的強度減弱，而有無法進行通訊聯络I 情事。 σ 以抑制因此種金屬製物品而產生之影響為目的，係 提議可將藉由磁性材料而形成之構件與天線共同組合、 譬如，在防止因金屬物品而對通信造成不良影響，二且 可縮小佔有空間之目的下’提議有一種在天方配 可撓式板狀之磁性體的非接觸型1€：卡讀寫器（表昭下述 10 15 20 利文獻小該讀寫ϋ中，天線與板狀之磁性藉 膠帶貼合。 《問又囬 進而，提議有一種非接觸型資料收送體，該 型資料收送體具有設置於基底材其中一面上的天線及ic 晶片’且以覆蓋天線及◎片中至少—者之方式而設置 磁性體層（參照下述專利文獻2)。其中，記載此資料收送 ，係藉由磁性體層而如上述方式加以覆蓋，藉此，縱或 ^與包含金屬之物品接觸時’仍可產生足夠之感應電動 勢（electromotive force)。 此資料收送體係以下述方式加以製造，，將全屬 箱貼合於基底材後，藉由蝕刻導電性箱而形成天線圖 案，亚安裝1C晶ϋ，最後，塗佈磁性材料，並 及固化。 + π 【專利文獻1】曰本專利公開公報特開2〇〇2_298〇95號。 【專利文獻2】日本專利公開公報特開2〇〇6_11375〇號。 6 200828679 【發明内容】 【發明所欲解決之課題】 人們期待RFID系統在行動電話等攜帶式電子機器中 可廣泛地加以使用’為此，希望可讓構成系統之標籤、 5讀寫器等所包含有之天線裝置更精簡化，並可更簡單地 製造出天線裝置。 【解決課題之手段】 有關天線裝置，經徹底檢討後之結果，發現前述課 題可藉由包含有： 1〇 (A)由包含磁性材料及聚合物材料而組成之磁性組 成物所形成之層狀磁性元件（譬如片狀、板狀或薄膜狀之 磁性元件）；及 (B)配置於層狀磁性元件中至少一側的表面上之天線 配線’而組成之天線裝置加以解決。 本發明係提供一種天線裝置之製造方法，係包含有 層狀磁性兀件及配置於其上之天線配線而形成之天線裝 置之製造方法，該製造方法包含有下列步驟： /1)由包含磁性材料及聚合物材料而形成之磁性組成 物獲致層狀磁性元件； 2〇 (2)直接將金屬箔附著於層狀磁性元件中至少一側的 表面上；及 (j)對金屬箱進行蝕刻而形成具預定圖案之天線配 線。藉由此製造方法，可良好地製造前述及後述之本發 7 200828679 明之天線裝置。 的带==亦提供具有前述及後述之本發明之天線裝置 于衣置，特別是1C標籤、具有1C標籤之攜帶式雷子 機器（嬖如杆叙+ 細紙<知朮式电子 伙端播以 型個人1腦、PDA(攜帶式資訊 κ鈿機）尋）、與1C標籤進行收送信所用的讀寫器。 【發明之功效】 峻-$發月之天線裝置，係天線配線直接安裝於層狀磁 彳儿件上。因此，介於天線配線與層狀磁性元件間之物 品（譬如雙面膠帶、因接著劑而產生的樹脂層）並不存在， 10又二由於不需要譬如基底材之其他元件，天線裝置變得 更薄，故可更精巧地形成。 進而，本發明之天線裝置之製造方法中，將金屬箔 直接附著於層狀磁性元件後，可藉由蝕刻獲得具天線配 線之層狀磁性元件，因此將金屬落附著於層狀磁性元件 15上之動作變得簡單，又，因不需要基底材，故可更簡便 地製造出天線裝置。 【實施方式】 其次，芩照圖式更詳細說明本發明。第丨圖係以概略 2〇立體圖顯示本發明之天線裝置。第2圖係以流程圖概略地 顯示本發明天線裝置之製造方法。 本發明之天線裝置10係包含有··由包含磁性材料及 聚合物材料而組成之磁性組成物所形成之層狀磁性元件 8 200828679 20 ;及配置於層狀磁性元件20其中一侧之表面上之天線 配線30而組成。層狀磁性元件20可為具面狀之寬廣度的 任一適當形態，譬如片狀、板狀、薄膜狀等。因此，本 說明書中，用語「表面」係界定此種寬廣度之面，即， 5 表示主表面，層狀磁性元件3 0係於兩側具有兩個表面。 故，本發明之天線裝置包含有於層狀磁性元件其中一側 之表面上具天線配線之態樣，以及於層狀磁性元件兩側 之表面上具有天線配線之態樣二者。 作為構成層狀磁性元件之磁性材料，可使用以可發 10 揮天線裝置中之天線功能（即收送信功能及/或電力供給 功能）而提出的各種磁性材料。特別係宜使用具有可收斂 磁通之材料，即，宜使用磁導率（magnetic permeability) 優異之材料。具體而言，使用上較為理想之磁性材料， 可例示鐵一矽合金；所謂肥粒鐵（ferrite)之磁性材料，特 15 別是Μη — Ζη肥粒鐵、Ni — Zn肥粒鐵；鐵一錄合金’特別 是高導磁合金（permalloy)、I呂石夕鐵粉合金（Sendust)、非晶 質合金，而宜為以鐵為基材的非晶質合金之磁性材料， 特別是以Fe為主成分，添加Si、B、Cu、Nb者為佳。更具 體言之，可使用由TDK股份有限公司（TDK Corporation) 20 以複合電磁屏蔽材料而於市面上販售之IRL(TDK股份有 限公司之商品名稱）、日立金屬股份有限公司（Hitachi Metals，Ltd)所販售之FineMetal(日立金屬之登錄商標） 等。此種磁性材料可為任一適當之形態，譬如可為譬如 粒狀、薄片狀。 25 構成磁性材料層之聚合物材料，可使用作為能藉由 9 200828679 其與磁性材料之組合，來提高天線裝置中之天線功能（即 收送信功能及/或電力供給功能）而提出之各種聚合物材 料特別疋且使用不會對具有收斂磁通之功能的磁性材 料造成不良影響，或可給予良性影響之聚合物材料。具 5體而言，使用上較為理想之聚合物材料，可為結晶性聚 合T，亦可為非晶型聚合物，譬如有聚乙烯（pE)、氯化聚 ，苯硫（PPS)、聚丙烯、聚氣乙烯、聚雙氯乙烯、 聚笨乙烯、聚氧乙浠、乙烯—乙酸乙酯共聚物（eva)、乙 烯一丙烯酸丁酯共聚物（EBA)、聚對苯二甲酸乙二酯 Π)㈣T)、耐、論、丙烯腈一丁二烯一苯乙稀三共聚物（abs) 等之熱塑性聚合物。又，熱塑性彈性體亦可作為聚合物 材料使用。 15 20 包含有如前述之磁性材料及聚合物材料之磁性組成 物，只妓本發明之天線裝置可發揮天線之功能，可以 任:適當之比例含有前述成分而組成。譬如，磁性組成 物係包含60至95質量份之磁性材料及至5質量份之聚 合物材料而組成，更理想者係包含75至92質量份之磁性 材料及25至8質量份之聚合物材料而組成。又，依需要， ，性組成物亦可包含有追加之成分(譬如聚合物材料用之 例如氣化石蠟、環氧化大豆油、烯烴系蠟)、有機 /無機難燃劑等）。 本發明之天線裝置中，天線配線3〇係譬如附圖所 :二ί!層狀磁性元件20其中一侧之表面上。後述之 八他悲樣中，亦可配置於雙側之表面上。任一態樣中， 25天線配線3〇均係直接附著於層狀磁性元件20上\ 7「表面 200828679 5 10 15 上」此用語係表示天線配線突出於磁性層狀元件表面之 思二，「直接地」此用語，係表以線配線與層狀磁 ,兀立相互接觸之狀態下加以結合，_，表示直接結 合之意思。再者’天線配線可為任—適#之形狀，链^ 附圖所示為螺旋形狀（角形之螺旋形狀）。亦可為呈㈣ 狀，如環狀、螺形、單極、雙極、塊狀、條狀等。 、本發明之天線裝置’除天線配線，可適宜地包 必要之電子零件(ic晶片、電容器、晶片電阻器等），以及 與：等電子零件電性連接上所需之其他配線。前述之電 子令件及其他配線，可依需要而配置於層狀磁性元件中 任面上。其—態樣，係存在有天線配線’且層狀磁性 =之表©上存有該等電子零件及其他配線。其他態樣 :，可在層狀磁性元件之對向的表面上，存在有該i電 配線之至少一部分，此時，在層狀磁性元 又置貝通孔，並將導電性元件（導電性樹脂、樹脂 枓等）埋設於該貫通孔内，抑或可於貫通孔内側形成導带 性金屬之鍍敷層，確保存在於層狀磁性元件表面上之= 線配線與電子零件及其他配線間之電性連接。 ▲如τ述，天線配線突出於層狀磁性元件表面之 2〇 & ’，可藉由上述及後述之本發明天線裝置之製造方法加 以製造，而獨特性地製得。即，於層狀磁性元件上' 貼口 附作為天線配線之前驅體的金屬箱，之後，藉由以僅留 下與天線配線對應之部分的方式而對金屬箔進行蝕刻， 其結果，獲致如前述之構造。 25 因此，本發明之天線裝置之製造方法，係包含有： 200828679 將金屬箔直接附著（譬如熱壓）於層狀磁性元件上，而獲致 天線裝置前驅體之步驟（第2圖之步驟⑺）；以及㈣^屬 箔而形成具預定圖案之天線配線（或天線電路），獲致天線 裝置之步驟（第2圖之步驟（3))而構成。 5 層狀磁性兀件可藉由讓前述磁性組成物成形為層狀 之步驟（第2圖之步驟⑴）而獲得。較佳之其一態樣，係可 藉由擠壓成形或壓縮成形而以片狀形態獲致層狀磁性元 件。譬如’可藉由在與層狀元件之預定厚度相對應的空 隙内，填充磁性組成物，並對該磁性組成物加壓/加熱， 1〇獲致預定厚度之層狀元件。其他較佳態樣中，可在加熱 磁性組成物下進行壓出成形而獲得層狀磁性元件，此 時，可做成長尺狀（或連續）之層狀磁性元件。又，任一態 樣中，都可依需要來冷卻處於加熱狀態之層狀磁性元件。 ^ 口此本發明之天線裝置之製造方法，其一態樣， 15係如第2圖所示’包含有下列步驟： 將包含有磁性材料及聚合物材料而組成之磁性組 成物壓出為層狀，獲得壓塑物； (2)將金屬箔直接附著於壓塑物上；及 (3 )蝕刻金屬箔而形成具預定圖案之天線配線。 ，0 卜卜 ，，第2圖顯示如前述之本發明製造方法的流程圖。 ^ —苐2圖令，並顯示獲得磁性組成物之步驟。該步驟中， 藉由適當之混合/混煉機構（譬如班伯里混煉機、雙轉子 |和機=)而混合磁性材料與聚合物材料，獲得前述物質 以均質的混合之磁性組成物。讓該組成物成形（譬如壓 12 200828679 出成形），獲得層狀磁性元件。 將金屬以接地附著於層狀磁性元件上，係宜將金 =置於層狀磁性元件上，且使用譬如熱塵，藉由執 5 = 將金屬箱附著於預先製造之層狀磁 7G件上¥ ’終如加熱層狀磁性元件。將配置金 之表面最少加熱到至少聚合物材料的軟化溫度，理相係 且加熱至炫融溫度。有關層狀磁性it件之加埶，^單 在金屬箱配置於其上之狀態下加熱了又， 依而要，金屬箔亦可加熱。 10 声狀2擠tr得層狀磁性元件時，係在擠壓而獲致 =厂=進行熱壓著，是故，宜在進行擠壓後即 15 20 力效率，係特別較佳者。此時，依需要，二 如口熱件，特別是其表面。因此，亦可使用譬 又’使用之金屬箔，宜為並 性元件接M2 # A u 為八表面之内側，與層狀磁 =ί: :二:球=球結)抑或瘤狀之突起 此於表面上設置==屬而::=金屬突起，藉 (譬如電解糊而於市面上販售者。此時，：二 :宜:置成與層狀磁性元件相接觸。若使用：二凸 面，金屬杂與層狀磁性元件間 2 效果而提高。 有注r猎由瘤之固定 13 25 200828679 本發明之天線裝置之製造方法中，藉由附著金屬箔 並進行蝕刻而形成天線配線之圖案時，金屬箔係具有可 形成多數條天線配線程度之足夠區域，因此，可藉由蝕 刻而形成多數條天線配線。此時，進行蝕刻後，可將之 分割為具有各自之天線配線的層狀磁性元件而得到各天 線裝置。 、如前述，本發明之天線裝置，除天線配線，可具有 必要之電子零件（例如IC晶片、電容器等），並可具有讓前 述電子零件與天線配線依預定方式連接之其他配線。此 ^配線亦可依需要，而以在進行形成天線配線之 牯，同時地形成為佳。 八 及…：Ϊ …蚀刻形成天線配線 ί配後再進行。在藉由钕刻而形成多數條天 線配線犄，且在分割為各個天線裝置前，即實施安裝。 15 20 參照附圖之前述說明中’層狀磁性元件盆中一側之 f系：在有天線配線，而本發明之天線裝置的其他 ;由二= 層狀磁性元件兩侧之表面上具有天線配 J二：述天線裝置之製造方法的說明可瞭解，此天線 衣置可在將金屬箔直接地附著於層狀磁性元伽 後，蝕刻金屬箔而形成。 之兩側 宜使於層狀磁性元件其卜側表面上時， 之後，：：加熱層狀磁性元件及金屬落雙方， 之後料以冷卻。由於層狀磁性元件 脹率（特別是線性膨脹）不同，因此冷 妝屬^之熱私 7 1现之狀恶中，經熱 200828679 壓之層狀磁性元件與金射肖之複合體即使於外觀上呈平 ^狀，仍係包^因膨脹率之差異而產生有内部應力之狀 悲。之後’若藉由㈣金屬箱而除去其—部分，内部應 力即明顯化，而有產生翹曲之可能性。 “ 5 10 15 20

然而’如前述另一態樣，將金屬箔附著在層狀磁性 ^牛之兩側時’即使㈣脹率之差異，因金屬·係存在 Μ狀磁性7G件之兩侧，故内部應力在兩側實質上為相互 抵銷’且於兩側表面上具金屬落之層狀磁性元件，相較 ?僅：側具有金屬層之情況，平坦性係較為優異。縱或 :猎由蝕刻而將金屬箱加工為天線配線後，於兩側上存 在有天線配線者，因可獲得㈣應力相互㈣之效果， 故平坦性係較為優異。於此音I 俜以在MU A 本發明之天線裝置 以在層狀磁性兀件之兩側都存在有天線配線較佳。此 =以:失有層狀磁性元件而實質相對向之方式形成天線 ^古即，宜在—側之天線配線上，隔著層狀磁性元件 其他的天線配線。譬如，-側之天線配 -:二〉、部分的重疊於另一側的配線層上，而以 只貝上恰好程度地重疊為佳。 & M 於兩側上都存在有天線配線時，—側之天線配 線的w ’宜在層狀磁性元件設置貫通孔，並 =件（導電性樹脂、樹脂焊料等）埋設於該貫通 ;::τ:則電性金屬之鑛敷層，以確保層狀磁性 牛又側之表面間的天線配線之電性連接。 再者，藉由於層狀磁性元件之兩側上 配線’使用相同大小之層狀磁性元件時，：=: 15 25 200828679 之絕對長度變得更長。㈣表示可讓天㈣置之尺寸縮 付更小。因絕對長度增長’可確保更多的電感/電容之 整度，又’天線配線之設計自由度提高，且相較於將^ 線配線形成於層狀磁性元件之單面上，亦可較不易受 天線配線形成上所受到的幾何學上之限制。 【實施例】 層狀磁性元件之_ 1告 使用下述之磁性材料及聚合物材料： 10 •磁性材料

FineMetal(登錄商標）FP — FT 一 5M(曰立金屬股份有 限公司（Hitachi Metals，Ltd)製、扁平狀磁性填充物、平均 粒徑為30至41 // m、表觀密度（apparent density)為〇 5到〇 7 g/cm3、敲緊密度（tap density)為 1.0至 1.4 g/cm3) 15 •聚合物材料

Daisorac(登錄商標）C— 130(氯化聚乙烯、DAISO股份 有限公司製、真密度：1.11 g/cm3) 以電子种將这等磁性材料及聚合物材料样量為如下 述表1所示之比例，在樣本容器内，以塑膠製刮刀混合一 20 分鐘，得到混合粉末。 表1 16 200828679 實施例1 實施例2 磁性材料 88.0質量％ 80.0質量％ 聚合物材料 12.0質量％ 20.0質量％ PRASTOMILL(商品名）··型式50C150、葉片R60B)中投入 混合粉末45cc，以設定溫度為lOOt：、葉片旋轉數為60轉 5 (每分鐘）混煉15分鐘，獲得混煉塊。 將如前述般所獲致之混煉塊做成鐵板/鐵弗龍板/厚 度調整中間物（SUS製、厚度0.5 mm) +混煉塊/鐵弗龍板/ 鐵板之層狀構造，並使用熱壓機（東邦press製作所製、油 壓成形機：型式T — 1)，以設定溫度為100°C及設定壓力 ίο 為1 MPa，進行3分鐘預備擠壓後，以15 MPa進行4分鐘正 式擠壓。之後，使用以冷卻器讓設定溫度22°C之水循環 的冷卻擠壓機（東邦press製作所製、油壓成形機：型式T 一 1)，以1 MPa進行4分鐘冷卻擠壓，獲得作為層狀磁性 元件之12 cmxl2 cm之磁性板（厚度為0.4至0·6 mm)。 15 層狀磁性元件之磁性特性的評價 由如前述獲致之層狀磁性元件切出試驗樣本（1 5mmx 5mm)，並使用下述之裝置來測量其導磁率及飽和磁通密 度。 導磁率測量：超高頻帶導磁率測量裝置PMF — 20 3000(凌和電子股份有限公司（Ryowa Electronics Co·)製） 17 200828679 飽和磁通密度測量：振動試料型磁力儀（VSM)BHV 一 50H(理研電子股份有限公司（Riken Denshi Co·)製） 於下面之表2顯示試驗樣本在14 MHz頻帶之導磁率 (單位·· H/m)及飽和磁通密度（單位：G)之測量結果。 5 表2 實施例1 實施例2 導磁率（@14MHz) 30.70 43.00 飽和磁通密度（G) 2986 2674 其次，使用熱壓機，將單側已粗糙化處理及經鎳系 化合物處理過之電解銅箔（福田金屬箔粉工業（FUKUDA METAL FOIL & POWDER CO.，LTD·)製、CF—T8GD — 10 STD — 35、厚度35 // m)，熱壓著於實施例1及實施例2 之磁性板的一侧面上。 作為擠壓條件，係做成鐵板/矽橡膠/鐵弗龍板/厚度 調整中間物（SUS製、厚度0.5 mm) +磁性板+電解銅箔/ 鐵弗龍板/矽橡膠/鐵板之層狀構造，並使用熱壓機（東邦 15 press製作所製、油壓成形機：型式T — 1)，以120°C、4 MPa 進行4分鐘擠壓。又，讓電解銅箔之球狀面（具凹凸之粗糙 面）與磁性板相鄰接。 之後，以冷卻器讓設定溫度22°C之水循環的冷卻擠 壓機（東邦press製作所製、油壓成形機··型式T 一 1)，以1 20 MPa進行4分鐘冷卻擠壓，獲得10 cmx 10 cm之帶銅箔的磁 性板。 18 200828679 如前述般製得之帶銅箔的磁性板，係與上述相同 地，對試驗樣本測量導磁率及飽和磁通密度。於下面的 表3顯示測量結果。 表3 實施例1 實施例2 導磁率（@14MHz) 36.80 51.30 飽和磁通密度（G) 3495 3265 比較表2及表3的測量結果即可知，導磁率及飽和磁 通密度可藉由附著銅箔而一併獲得提高。 對如前述般所獲致之各帶有銅箔的磁性板進行钱 刻，於磁性板上形成如第1圖所示之螺旋天線圖案，獲得 10 本發明之天線裝置。 之後，使用 LCR METER 4263A (HEWLETT PACKARD製），於天線兩端配置測量探針，以10 kHz之頻 率測量電感L及Q值。將其結果顯示於下述之表4。 表4 實施例1 實施例2 L 86.3H 14.9H Q 8.7 4.9 由表4之測量結果，具螺旋天線圖案之本發明之天線 裝置，顯示出充足之電感L及Q值，因此，可知本發明能 19 15 200828679 發揮天線裝置之功能。 【產業上之可利用性】 本發明係提供可更簡便地加以製造之天線裝置，並 提供此種天線裝置之製造方法。 【圖式簡單說明】 第1圖係顯示本發明之天線裝置的概略立體圖。 (_第^係㈣本發日月天線裝置之製造方㈣流程圖 【主要元件符號說明】 10···天線裝置 20…層狀磁性元件 30···天線配線 20

Claims (1)

1. 200828679 十、申請專利範圍： κ 一種天線裝置，係包含有： (Α)—層狀磁性元件，由包含一磁性材料及一聚合物 材料而組成之一磁性組成物所形成；及 (Β)—天線配線，配置於該層狀磁性元件中至少一側 的表面上。 2.如請求項第1項之天線裝置，其中該天線配線係突出 於5亥層狀磁性元件之表面。 3· 10 如明求項第1或2項之天線裝置，其中該磁性材料係 由鐵一矽合金、肥粒鐵（ferrite)、鐵—鎳合金、鋁矽 鐵粉合金（Sendust)及非晶質合金組成之群中所選擇 之至少一種。 4. 5· 20 如請求項第1至3項中任一項之天線裝置，其中該聚 口物材料係由聚乙烯、聚丙烯、氯化聚乙烯、聚氯 乙烯、聚雙氟乙烯、聚苯乙烯、聚氧乙烯、乙烯一 乙酸乙烯酯共聚物、乙稀一丙烯酸丁酯共聚物、聚 ，苯一甲酸乙二酯、耐綸、丙烯腈一丁二烯一苯乙 烯三共聚物及聚苯硫中所選擇之至少一種。 如請求項第1至4項中任一項之天線裝置，其中該天 線配線係由凹凸面與該層狀磁性元件相接觸之一電 解金屬箔所形成。 6·如請求項第1至5項中任一項之天線裝置，其中該天 線配線藉由熱壓而配置於該層狀磁性元件之表面 21 200828679 上 如請求項第1至6項中任一項之天線裝置，其中該磁 性組成物係包含有60至95質量份之磁性材料，以及 40至5質量份之聚合物材料而形成。 8· 如請求項第1至7項中任一項之天線裝置，其係進一 步包含有與天線配線相接觸之…晶片而形成。 9· 一種天線裝置之製造方法，係包含有層狀磁性元件 及配置於其上之天線配線而形成之天線裝置之製造 方法’該製造方法包含有下列步驟： 10 15 (1) 由包含磁性材料及聚合物材料而形成之磁性組 成物獲致層狀磁性元件； (2) 直接將金屬箔附著於層狀磁性元件中至少一侧 的表面上；及 (3) 對金屬箔進行蝕刻而形成具預定圖案之天 線。 10. 如請求項第9項之天線裝置之製造方法，其係在藉由 f壓而獲致層狀磁性元件後，立刻藉由對金屬箔進 行熱壓以連續地實施步驟（〗）及步驟（2)。 11. 如請求項第9或10項之天線裝置之製造方法，其中步 驟⑺係將金屬配置於擠塑物上方後，再藉由熱壓 而加以實施。 12. 如請求項第t 、 ^ 至11項中任一項之天線裝置之製造方 法，其係於步驟（3)中形成複數條天線配線。 22 20 200828679 13. 5 14. 10 15. 16. 17· 15 如請求項第9至12項中任一項之天線裝置之製造方 法，其係於步驟（3)之後，將對應於各天線配線之特 定的1C晶片，配置於層狀磁性元件上，並藉由讓各 1C曰曰片及各天線配線依預定之方式電性連接而安裝 1C晶片。 如請求項#9至任—項之天線裝置之製造方 法：e係進一步包含有一步驟：當形成複數條天線 配線時，於安裝後，將之分割為具有單一 線的各天線元件。 綠配 一禋系統用1C標籤，二一 ^ 項中任一項之天線裝置而構成者 一種RFID系統用讀寫器，係包含有如請 項中任一項之天線裝置而構成者。 H至8 種攜7式包子機為’係包含有如請求項^ 中任一項之天線裝置而構成者。 '41至8項 23