TW200819506A - Method of preparing a coating solution and a corresponding use of the coating solution for coating a substrate - Google Patents

Description

200819506 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於一種塗覆溶液的備製方法、由所述方法 所備製的塗覆溶液、以及以所述塗覆溶液塗覆基材的對應 使用與所塗覆的基材。 【先前技術】 Ο u 旋塗法是一種塗覆基材的習知技術，以旋塗法來塗覆 基材與多種參數相關，在本發明中將參考晶圓（特別是300 mm之晶圓）的塗覆來說明其潛在問題；然而，這並不表示 本發明將限制於晶圓之塗覆。 晶圓之旋塗與晶圓尺寸及塗覆溶液的黏滯性高度相 關。對於晶圓大小為100mm的晶圓而言，有許多習知技術 可用以塗覆不同的塗覆材料（例如：光阻劑或溶膠_凝膠溶 液）於其上。當晶圓尺寸增加到300 mm時，晶圓的直徑加 大將衍生出許多問題；相較於1()() mm之晶圓而言，晶圓中 央與晶圓關的角速度差異會更大，因此欲塗佈至晶圓的 塗覆溶液必須高度濕潤以使基材塗覆性—致；此外，在晶 緣的溶液不可太快乾燥，以避免晶圓表面區域上 ^塗復的厚度與組叙不均勻性，這制 的溶膠-凝膠溶液中是―項重要問題。 3里冋 除此之外，當晶圓尺寸 變成-個更嚴重的問題，、、Γ/塗復層内部的應力會 產生高達300 MPa叮鄉毅魏喊新塗層會 小晶圓更為曲。此外，二=應力會使大晶圓比 在主復日日圓日令，晶圓的表面區域 200819506 二會：塗層組成與厚度的不均勻性更大。 相，If㈣專·㈣1項所主張之本發明第-構 備製—第—溶峨法包姆驟有提Γ 丄;::…亥第-溶液包含-低級醇、-聚乙二醇 含一·d與水，提供—第二溶液，該第二溶液包

由混合所述第ί/㈣紀所組成之群組；藉 、、/、弟一浴液而形成一溶膠-凝膠溶液，並藉 ^所述至少一炫氧金屬化合物為一金屬氧化物與一醇 心秸由移除所述低級醇與由所述至少一烧氧金屬化合物 產生的所述醇類而形成一濃縮溶液；以及藉由添加 中奴醇至所述濃縮溶液中而形成—塗覆溶液。 相根據如申請專利範圍第17項所主張之本發明第二構 4，提供一種由根據本發明第一構想之上述法所備製的涂 覆溶液。 相根據如申請專利範圍第18項所主張之本發明第三構 心種用於塗復一基材的方法包括的步驟為提供一基材 以及-種由下述步職製而成的塗覆溶液：提供—第一溶 液’该第-溶液包含-低級醇、—聚乙二醇、—錯合劑與 水，提供一第二溶液，該第二溶液包含一高級醇與至少一 烷氧金屬化合物，其中所述至少一烷氧金屬化合物中的金 屬係選自由锆、鋁、鈦、钽與釔所組成之群組；藉由混合 所述第-與第二溶液而形成—溶膠·凝膠溶液，並藉以水解 7 200819506 所述至少一烷氧金屬化合物為一金屬氧化物與一醇類；藉 由移除所述低級醇與由所述至少一垸氧金屬化合物水解^ 產生的所述醇類而形成一濃縮溶液；以及藉由添加一中碳 醇至所述濃縮溶液中而形成-塗覆溶液；將所述塗覆溶^ 旋塗至，述基材上，以形成一塗覆基材；藉由對所述塗覆 基材進行乾燥步驟以於所述基材上形成一乾燥塗層。

根據如申請專利範圍第29項所主張之本發明第四構 想，提供-種由根據本發明第三構想之上述方法所備製的 塗覆晶圓。 、本發明之基本想法在於提供一塗覆溶液，其特別能潤 濕一表面’且該溶液所具有的黏滞性使得可藉由旋塗法在 大基材備製出具有高均質性與均勾度的膜。所述塗覆溶液 可經由旋塗法而被塗敍絲材之表面，以 形成一厚膜。 此外’所述製程可用於快速熱退火程序或非常快速埶 Γ:;序中：以將基材上的塗覆膜轉化為具有低應力之塗 ’曰而又不會朋裂，因此可產生高度緻密的金屬氧化物塗層。 以-中碳醇取代所述塗覆溶液中的低級醇，以增加塗 黏滯性’ ^藉由不同化學物質的蚊組合 式―;帛在基材上經由旋塗方 :高級_咖的使用可避免表 復浴液快迷乾燥，若塗覆溶液乾燥的太快，塗層 ^ π 9勺性也稱為條紋（striation)，且 其係因表社时層之不均勻乾燥而產生。 8 200819506 除了乾燥步驟之外，士、 膜層的轉換係分為兩個步爾$塗層之退火程序’因此 處理中的第-步驟係一預烘丨驟之熱 ：：= ’在此步驟中，膜 、θ , 圮成，第二步驟係高加埶率之一 述膜層 ΐΐ舞，該退火步驟係執行㈣

較佳實施方式係列於各別附屬項中。 下述實施例係本發明之第—與第二構想之實施方式。 根據本电明之-貫施例，所述低級醇係具 為’所祕_— CrC3醇，更佳的是乙醇、㈣醇、或里 丙醇。由於使用低級醇之故，可獲得良好的PEG、錯合叫 與水之溶解度。當使用高於六個碳原子之_時，就難二 得到第一溶液巾之所有域的溶液；此外，低級醇由於A 低沸點之故，亦可輕易予以移除。 /、 一根據另-實施例，高級醇係—c8_c2。醇；較佳為，所 ~4回、及和係CVCu醇’且最佳的是，所述高級醇係癸醇（十 碟醇）·，騎_可絲分支或分支之麵。高級醇係用以 溶解所述烧氧麵化合物，並用以增加減_滞性，因 此，可以使用任何一種可以溶解所述烷氧金屬化合物之言 級醇。 Μ 在另一實施例中，所述中碳醇係一具有中等鏈長的醇 類，所述具有中等鏈長的醇類可為CVC8醇，所述中碳醇較 佳為戊醇，同樣的，所述醇類可為未分支或分支之醇類。Λ 200819506 產生氧金屬化合物的水解期間會消耗水，因此所 一 w液較不親水且含有較少的親水性溶劑（水）。藉由 以咼級醇來取代低級醇，便 曰 使此刃〜加塗覆浴液的黏滯性； 猎由使用獨的巾碳醇，即 塗覆程库之兩本 上I J门正土復冷液的黏滯性以符 ° I醇賴長越高，溶液軸滯性就變 件越鬲。

任t之上輕齡可為—n♦脚—未分支（或線 性）之醇類、或一分支之醇類。 >用於形成梡氧金屬化合物的燒氧化物最好是—C「C4 s予’較佳眺氧化物是6紐氧化物與丙絲絲化物， 械基烧减:物可為n_丙基或異丙基烧氧化物；因此，烧 乳金屬化合物可選自乙醇鍅（Zr(〇Et)4)、n_丙醇锆 (Zr(〇Pr)4)、異丙醇錯（Zr(〇ipr)4)、乙醇鋁⑷(⑽)4)、 丙醇銘（Al(〇pr)4)、*丙醇紹（A1(〇1pr乂）、乙醇鈦（(⑽） 4)、η-丙醇鈦（Ti(〇Pr)4)、異丙醇鈦（聊^)、乙醇記 (Y(OEt)4)、&丙醇紀（γ(〇ρ㈤以及異丙醇紀（γ(〇ίρ〇 需注意的是内文Et是代表乙基基團（=CHrCH3)，pr是代 表η-丙基基團（_CH2_CH2_CH3)，而ipr是代表異丙基團 (-ch(ch3)2)。 所述烷氧金屬化合物可提供於另一溶劑中。如果所述 金屬氧化物係提供於另一溶劑中，則此另一溶劑較佳為在 移除低級醇時可以被輕易移除的溶劑；因此，所述另一溶 劑係一低級醇、或是可由烷氧金屬化合物水解而產生的醇 類，亦即烷氧化物。 200819506 、較佳為，低級醇與烷氧化物具有相同的鏈長與結構， 或是其鏈長只相差一個碳原子；如果使用另外一種溶劑來 提供烧氧金屬化合物，騎述溶綱樣也最好是與低級醇 或烷氧化物相同、或其鏈長僅相差一個碳原子。在水解之 後，及移除了低級醇以及由烷氧金屬化合物水解而產生的 醇類；如果兩轉齡結構±與鏈長上補麵常相似， 則這些醇賴顧會相同，並可更輕㈣同時雜這兩種 醇類。 在一實施例中，錯合劑或穩定劑係選自由乙醯丙酮 (AcAc ) ( CHrC(〇KH2_C(〇)-CH3 )與乙基乙酸乙 g旨 (EAA) (CHrC(0)-CHrC⑼·〇·〇ί2_ΟΗ3)。 -所使用之用語錯合劑與穩定劑在此實施例中具有其相 同的意思。在溶膠·凝膠形成期間以及在最終的溶膠_凝膠溶 液中:錯合劑會穩定化金屬氧化物；較佳為，乙_嗣係 用於蚊倾氧錄，轉氧她細乙基乙酸乙醋予以 穩定化。 在另-個實施例中，聚乙二醇（PEG)的分子量係介 於200至10_的範圍；較佳為，pEG的分子量係介於· 至3_的範圍；在特別實施例中，PEG係PEG 600。在塗 覆基材其間，溶液中的PEG可確保基材的良好濕潤力^ 外’藉由增加PEG量以及使用較高分子量的pEG皆可提升 溶液的黏滞性。 在另一實施例中，烷氧金屬化合物可為莫耳百分比為 6-16〇/〇之醇氧化纪與84_94%之醇氧化鍅的混合物，可使用 200819506 片上述之醇氧化紀與醇氧化错，·如果使用醇氧化紀與醇 ，化結之混合物，在基材上、由塗覆溶狀塗層所產生之 隶終塗層係-記穩定化醇氧化錯。 一般而言，在烷氧金屬化合物水解之後，塗覆溶液中 的金屬氧㈣量會佔賴溶㈣量的·至22%;= 為’所述塗覆雜所含有的金躲化物介於重量百分比 14-18%的範圍。

…在第-减巾的低、轉制崎解水、錯合劑與聚乙 -醇，此，可使用任何數量之低級醇來溶解這三種成分， =級醇的1可從第二溶液中所述至少—燒氧金屬化合物的 莫耳數的3·5倍加以選擇，這絲在此混合财，第一與第 二溶液的混合物含有姆於烧氧金屬化合物 倍的低級醇。 、 在弟-溶液中之錯合劑的量較佳為被調整為第二溶液 中所述賊化合物之料數的〗七倍，因此在第一斑 第二溶液之混合物巾錯合劑㈣耳數係介於所述混合财 烷氧金屬化合物之莫耳數的丨至15伴。 〃在另—-實施例中’所述第—溶液中的水的莫耳數範圍 係所^二溶液巾之所親氧金屬化合物的莫耳數的^ 倍。第-絲巾的水是用於在溶膠·轉程序巾 屬化合物，以形成金屬氧化物；這種水肖 <十A #丄^^種水角午疋形成溶膠-凝膠 屬化合物完全水解。 程序的基本反應，混合物中水的莫耳數應該小於 專於混合物中烧氧金屬化合物的莫耳數，才不合使、$心 12 200819506 因此對於氧化態為4的金屬（亦即具有4個絲基 二團的孟屬’例如··錯或鈦）而言，在所述第〆溶液中水 替莫耳錄圍之選擇係使第—與第二溶液之混合物中水的 莫耳數為二魏氧金屬化合物的莫耳數的3·4倍，較佳為， 對於氧化恶為4的金屬而言，水的莫耳數係所述烧氧金屬 化合物的莫耳數的Μ·5倍，而以3倍為最佳。 ρ對於氧化您為3的金屬（例如：銘或記）而言，第一 與第二溶液之混合液巾水的莫耳數係所述餘金屬化合物 之莫耳數的2_3倍；較佳為，對於氧化態為3的金屬而言， 水的莫耳數係所述烧氧金屬化合物的莫耳數的2·2·5倍，而 以2倍為最佳。 對於氧化態為5的金屬（例如：组）而言，第一與第 二溶液之混合液中水的莫秋係所述絲金屬化合物之莫 耳數的4·5倍；較佳為，對於氧化態為4的金屬而言，水的 莫耳數係所靴氧金屬化合物的莫耳數的… 倍，而以約 4倍為最佳。 在所述第-溶液中，PEG的量係調整為使得最終之塗 覆溶液含有之PEG的重量百分比為5%_1〇%。 在另-實施例中，係調整所述第二溶液中高級醇的量 以使所述祕塗覆溶液巾所述高轉的量介於整體溶液重 量的10%-15%的範圍内。 在又-實施例中，所產生之塗覆溶液的黏滞性範圍係 H)至2〇mPa.s，較佳為12至18_.5，其中又以接近 13.5 mPa · s為最佳值。 200819506 在移除由炫氧金屬化合物水解而產生的低級醇以及醇 類時，可施加-較低之壓力，此勤可為低於· ， 較佳為低於250 mbar，且甚至更佳為低於15〇 mbar。如果 使用其他的溶劑來提供烧氧金屬化合物，此 以在移除由水解所產生之低級醇與醇類時被同時移除^醇 類的移除可藉由蒸餾方式而行。 Γ Ο "除了較低壓力之外，在移除水解所產生的低級醇與醇 撕也可以施加-較高溫度，這個溫度可在机至觸。〇 的範圍内’較佳為耽至90t的範圍，且最好是約崎。 由料至少—餘金屬化合物水解而產生的所述 =貞顧、實質上所有所述醇類之移除，所移除的 中的低_，其可_氧金屬化合物 〃巾所姚氧化物係触為醇類，·或是J:可 二匕合物之其他溶劑。所移除之醇類可 _ ’較佳為移除超過挪的所有這轉 取m有這些_中超過97%皆被移除。一 =貫Ϊ例係本發明第三與第四構想之實施方式。 根據一貫施例，基材俏_ 12忖(〜)石夕晶圓，’: ;？〇〇_)晶圓或- 例如光阻膜或樹脂。 ®可另外塗覆有其他塗層， 一溫ΐ ΐίί材’係施加介於赋至200°c^ 之溫度。這魏之基材施加介於i5Gt至2〇o°c 1木或預供可於熱板上進行，所述熱板係經 200819506 加熱，且所述基材係置於熱板上達一段預定時間，對經塗 覆之基材施加此一溫度達1分鐘至30分鐘，較佳為5分鐘 至20分鐘。 在一實施例中，係於60(TC至80CTC對基材上的乾燥塗 層進行退火；較佳為，進行退火的溫度係介於65〇〇(：：至75〇 °<3的範圍。 在另一實施例中，加熱至退火溫度的加熱速率為至少 2000 K/min，且較佳為至少2500 K/min，更佳為至少3〇〇〇 K/min ;最佳的加熱速率為35〇〇K/min以上。高加熱速率可 確保形成無崩裂、高度緻密且具有低應力之塗層。 基材上乾燥塗層的退火係執行於一較高溫度（亦即退 火溫度）達介於10秒至10分鐘之一段時間。 在將塗覆溶液旋塗到基材上時，基材的轉速係介於 1500 rpm 至 2600 rpm。 經過塗層乾燥之後的塗層（亦即乾燥塗層）在經退火 程序前具有的厚度為至少400 nm，較佳為至少__最 終塗層（即在退火步驟之後）的厚度為至少150 _，較佳 為至少200nm，且最佳為至少250nm。 在退火步驟之後的最終塗層具有的折射係數為至少 2 ’最終塗制變化係低於13% ;在_退火步驟之後的最 終塗層所具有賴力為傭15G MPa，且錄為低於ι〇〇 MPa ° 在使用醇氧化錯的例子中所產生的塗層是氧化 在使用醇氧減關子情產生的塗層是氧化鈦膜；而在 200819506 ===的例子中所產生的塗層係氧化銘膜。 香的^第―實施例中備製了兩種溶液，第—溶液是由35 克的水二人2〇克的聚乙二醇600、45克的乙醯丙酮以及20 券的而^備衣而成’而第二溶液是由5G克的癸醇與160 克勺丙，錯（丙醇中7〇%、Zr〇2含量％ 47% )。 Ο ϋ 中、，=在第—貫施财m溶液加至第二溶液 將其攪拌達5分鐘；在混合第—與第二溶液之後， 之壓力及8(rc之溫度τ移除165克的溶劑 取代戶L’ /谷劑的移除歷時約30分鐘’並以165克的戊醇來 代所私除的溶劑。此溶液的黏滞性係13.5 MPa · s。此、、容 =而含，百分比為5〇%的戊醇、重量百分比為15% 子、重置百分比為13%的Zr〇2、重量百分比為挪的乙 以及重！百分比為6%的PEG，剩下的3%是水與 旦-子藉由減J添加至溶液中的戊醇量，溶液中办〇2的含 里可提升達重量百分比22%。 藉由旋塗方式將由此所備製之塗覆溶液塗覆至一晶圓 上°一第立1圖為用於將塗覆溶液旋塗至一 300 mm晶圓之裝置 ^不思圖。塗覆溶液是由貯槽i供應，從貯槽！流出的冷 後溶液2被導至晶圓3上；晶圓3 _定在—夾盤4上了 错由夹盤4在旋轉方向5上旋轉軸6中之旋轉，晶圓3係 可旋轉：藉由旋轉晶圓3 ’塗覆溶㈣旋滴至關3上，曰、 圓的轉速為2600 rpm。 在曰a圓上仍為液態層之塗層係乾燥於2〇〇艺達川分 16 200819506 鐘，晶圓係置於200°C之熱板上以乾燥塗層，乾燥之塗層的 厚度為630 nm ;接著，於700°C施加一非常快速之熱退火 步驟（RTP) ’以3375 K/min之加熱速率可於12秒内自室 溫加熱至700 C ;晶圓與塗層係維持於此一溫度達6〇秒， 所產,生的塗層係一無崩裂之塗層，且其厚度為257 nm，經 退火之塗層的折射係數為2。 在一第二實施例中，係混合25克的丙醇、15克的聚乙 (; 二醇400、40克的乙酿丙酮、以及25克的水，以形成第一 溶液；而第二溶液是由65克的癸醇與200克的丙醇錯混合 備製而成。 與第一實施例類似，混合這兩種溶液，並移除混合物 中的溶劑而以戊醇予以取代，以與第一實施例相同的方式 來進行磨層之旋塗、乾燥與退火。 在一弟二貫施例中’產生的是一 Al2〇3塗層。第一溶液 疋由10克的異丙氧基乙醇、12克的聚乙二醇6〇〇、5.5克 I* PH值為4的水（藉由硝酸之添加而加以調整）、以及15克 的乙醯乙酸乙酯混合備製而成；第二溶液含有15克的異丙 氧基乙醇與25克的仲丁氧基鋁。在混合這兩種溶液之後， 在溶劑回流下將混合物加熱至80°C，接著移除溶劑以獲得 '/辰度約為重量百分比10%的Al2〇3。磨層之旋塗、乾燥與退 火係以與第一實施例相同的方式來進行。 雖然習知該領域技術之人士可能會實行一些改良與變 化，發明人意欲進行之所有適當、合理的可能改良與變化 皆不背離本專利所涵蓋的範疇。 17 200819506 在第二溶液的備製中額外使用丙醇釔可於晶圓上產生 釔穩定化氧化鍅塗層；而藉由調整塗覆基材前溶液之濃 度，即可影響塗層的厚度。 18 200819506 【圖式簡單說明】 以下將參考所附之圖式來說明根據本發明構想之用於塗 覆基材的方法的較佳實施例。 在圖式中： 第1圖為用於旋塗基材之裝置的示意圖。 【主要元件符號說明】 1 貯槽 2 塗覆溶液 3 晶圓 4 夾盤 5 旋轉方向 6 旋轉軸 19

Claims (1)

1. 200819506 十、申請專利範圍：

   一種備製—塗覆溶液的方法，其包括的牛 提供—第一溶液，該第一溶液包含：夕 --低級醇；--聚乙二醇；.一錯合劑；以及 -水； 驟有：

   提供一第二溶液，該第二溶液包含： 高級醇；以及 -至少一烷氧金屬化合物，其中該至+ — ^ 物中的金屬係選自由m錶 燒氧金屬化合 組； 鋅釔所組成之群

   2. 稭由混合該第一溶液與該第二溶液 屬氧化物與一醇類； 、、孟2移除雜轉與_至少—絲金屬化合物水解 =產生的該醇類而形成一濃縮溶液；以及 將一中碳醇添加至該濃縮溶液以形成一塗覆溶液。 如申請專利範圍第1項之方法，其中該低級醇係一 Γ 至C3醇。 1 3· 如申請專利範圍第丨項之方法，其中該高級醇係 至〇2〇醇。 ’、 如申請專利範圍第1項之方法，其中該較中碳醇係 C5 至 ClQ 醇。 -, 20 4. 200819506 ^ 如申請專利範圍第1項之方法，其中該至少一烧氧金 屬化合物中的烧氧化物係一 Ci至c4院氧化物。 6·如申請專利範圍第1項之方法，其中該錯合劑係選自 由乙醯丙酮與乙醯乙酸乙酯所組成之群組。 7·如申請專利範圍第1項之方法，其中該聚乙二醇所具 有的一分子量係介於200至10000的範圍。 8. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該至少一烧氧金 屬化合物是莫耳百分比為6至16%之醇氧化釔與84至 94%之醇氧化銼所組成之一混合物。 9. 如申請專利範圍第i項之方法，其中該塗覆溶液中的 金屬氧化物含量範圍係介於重量百分比12%至29〇/。 10·如申請專利範圍第i項之方法，其中該第一溶液^該 低級醇的莫耳數是該第二溶液中的該至少一烷氧金屬 化合物的莫耳數的3至5倍。 11. 如申請專利範圍第Μ之方法，其中該第一溶液中的 該錯合劑的莫耳數是該第二溶液中該至少一烧氧金屬 化合物的莫耳數的1至1·5倍。 12. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該第-溶液中水 的莫耳數是該第二溶液中的該至少一烧氧金屬化合物 的莫耳數的3至4倍。 13· ^請專·圍第1項之方法，其巾·覆溶液中該 Κ乙—醇的含1範圍係介於重量百分比5%至1〇〇/。。 14. t申請專利範圍第1項之方法，其中該塗覆溶液中該 而級醇的含量範_介於重量百分比跳至20%。 200819506 15. 如申請專利範圍第i項之方法，其中該塗覆溶液的黏 滯性係介於1〇至20 mPa.s的範圍。 16. 如申請專利範圍帛！項之方法，其中移除該低級醇與 由該至少一烷氧金屬化合物水解而產生的該醇類之該 步驟係於較低壓力下執行。 Μ

   Π. —種由申請專利範圍第丨項之方法所備製之塗覆溶液。 18. —種用於塗覆一基材的方法，其包括的步驟有/ 提供一基材以及一種由下述步驟所備製的—涂 液： ^ -提供一第一溶液，該第一溶液包含： --低級醇； --聚乙二醇； --錯合劑；以及 -水； -提供一第二溶液，該第二溶液包含: --高級醇；以及 _至少-垸氧金屬化合物，其巾駐少—綠金 2中的金屬係選自由懿、銘、鈦、麵與紀所組成之群 合料—溶液與該第二溶液而形成—溶膠-凝 =液，亚措以將至少—骑金屬化合物水解為一金 屬氧化物與一醇類； ^ -藉由移除該低級醇與由該 解而產生的該醇類而形成，溶;二屬化合物水 22 200819506 -將一中碳醇添加至該濃縮溶液以形成一塗覆溶液； 將σ亥'^復〉谷液旋塗至該基材上，以形成一塗覆基材； 對该塗覆基材進行一乾燥步驟以於該基材上形成一乾 無塗層。 19·如申請專利範圍第18項之方法，其中該基材係一 12 对晶圓或一 12叶石夕晶圓。 汝申明專利範圍弟18項之方法，包括加熱該塗覆基材 2至介於1⑻。C至200°C範圍之一溫度作為該乾燥步驟。 L如申請專利範圍第18項之方法，包括加熱該塗覆基材 達介於1分鐘至30分鐘範圍之一期間作為該乾燥步 驟。 22·如申騎利範圍第18項之方法，其中該旋塗係以—旋 23轉速度範圍介於l5〇〇rpm至26⑻rpm而執行。 如申請專利範圍第18項之方法，其中在該基材上的該 24乾燥塗層具有一厚度至少為400nm。 4·如申請專利範圍第18項之方法，其中在該乾燥步驟之 唆，執行一額外的退火程序，以藉由該乾燥塗層而於 基材上形成一塗層。 5·如申請專利範圍第24項之方法，其中該退火程序包括 %加熱該乾燥塗層至介於600。(：至8〇(rc範圍之一溫度。 如申請專利範圍第24項之方法，其中該退火程序包括 D以至少2〇〇〇 κ/min的一加熱率加熱該乾燥塗層。 •如申請專利範圍第24項之方法，其中該退火程序包括 力°熱該乾燥塗層介於10秒鐘至10分鐘範圍之一期間。 23 200819506 28. 如申請專利範圍第24項之方法，其中該基材上的該塗 層具有之一折射係數至少為2。 29. 如申請專利範圍第24項之方法，其中該基材上的該塗 層具有小於13%的一厚度變化。 30. 如申請專利範圍第24項之方法，其中該基材上的該塗 層具有小於150 Mpa的一應力。 31. —種由申請專利範圍第18項之方法所備製之塗覆晶 圓。 24