TW200804525A - Silicone composition for releasing - Google Patents

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200804525 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係提供一種適用於重剝離用途之剝離紙•薄膜 用聚矽氧組成物。一種不含醇酸樹脂、丙烯樹脂等有機樹 脂，亦未使用聚矽氧樹脂等之重剝離調整劑之代表層剝離 之剝離紙•薄膜用聚矽氧組成物。 Φ 【先前技術】 自古公知者有於紙、合成樹脂薄膜、合成纖維布等各 種基材表面形成剝離性硬化被膜後，可取得對於感壓黏著 劑等之黏著物質顯示剝離性之材料的方法。做爲形成此剝 離性硬化被膜之材料者被揭示使用聚矽氧組成物，由含烯 基之有機聚矽氧烷與有機氫化聚矽氧烷以及鉑系化合物所 成之聚矽氧組成物。（專利文獻1、2) 惟，此等聚矽氧組成物之硬化被膜適用於標籤、膠帶 φ 類等之輕剝離之用途，卻不適用於工程紙等之務必做成重 剝離用途之問題存在。 做爲解決此問題之方法者，被揭示有配合溶劑可溶性 有機聚矽氧烷樹脂後調整剝離力之方法，被揭示有使 R3SiOW2 (式中，R爲1價烴基）及Si04/2所示之矽氧烷單 位所成之MQ樹脂配合於聚矽氧組成物之方法（專利文獻3 〜6 )。此等方法爲取得中度剝離力時可利用之，而，隨 配合比率的增加，欲達成重剝離性時則被膜之硬化性降低 、密合性不足，對於膠帶、標籤之黏著面移行等問題產生 -4- 200804525 (2) ，實用性不良之缺點存在。 爲取得更重之剝離力被提出配合用樹脂之改良方法， 如：被揭示於上述之MQ樹脂中含R2Si02/2或RSi03/2所示 之矽氧烷單位之方法（專利文獻7〜1 0 )。惟，剝離力之 調整範圍雖廣，卻僅停留於中度剝離力，亦存在保存穩定 性低之問題。 又，被揭示有利用RSi03/2及Si04/2所成之樹脂（專利 φ 文獻1 1〜1 4 )。惟，具極多主要三維構造所成之殘存矽醇 基之樹脂成份即使進行末端處理對於剝離劑之溶解性仍不 足，不易取得剝離力之再現性等，無法適於剝離紙用聚矽 氧組成物之使用。 因此，目前以工程紙等之重剝離力爲必要用途者仍被 利用由聚丙烯系、胺基醇酸系、丙烯系、聚異氰酸酯系等 之有機樹脂所成之剝離紙用樹脂組成物（專利文獻1 5 )。 此等樹脂因缺乏脫模性，因此被揭示極多利用聚矽氧 φ 之改良方法，如：聚矽氧改性醇酸樹脂（專利文獻1 6 )、 聚矽氧改性丙烯樹脂（專利文獻1 7 )、聚矽氧改性醇酸樹 脂（專利文獻1 8 )、胺基樹脂與聚矽氧樹脂（專利文獻19 )所成之剝離劑組成物之例。 如此藉由諸多改良方法供應良好的有機樹脂系之重剝 離組成物，而目前爲止，塗佈此等組成物形成剝離層時仍 務必以1 5 0 °C以上之硬化乾燥溫度狀況不變。此極度使剝 離紙表面粗糙，降低美觀，能量消耗量增加之面導致提高 生產成本之問題，因此被要求可以更低溫度下進行硬化之 -5- 200804525 (3) 組成物。 特別是最近多以薄膜基材做爲工程剝離材料使用，如 :有關多層陶瓷基板、層合陶瓷冷凝器等所使用之陶瓷生 薄片之製造被揭示於專利文獻20〜22。 最近，被要求多層陶瓷基板、冷凝器之小型化及大容 量化之陶瓷層之多層化與薄層化被積極推進。伴隨其剝離 薄膜之表面平滑性要求更高，導致形成離型層時之熱變形 φ 問題的產生。更由成本面視之，剝離薄膜之薄膜化亦積極 促進，降低耐熱性之方向運作。爲此，被期待一種以更低 溫度下可硬化之離型劑。 視其剝離薄膜所使用之其他用途後，液晶偏光板、相 位差板等黏著劑層保護用中主要以聚酯薄膜爲基材之剝離 薄膜被使用之。最近爲求取大畫面化、高品位的畫質，而 爲達成必要之加工精密度，亦被要求高精密度之剝離薄膜 形狀。其中又以與上述相同之形成離型層時之加熱經由變 • 形導致精密度下降主因之問題產生，因此，被期待一種以 更低溫度下可硬化之離型劑。 惟’如上述利用MQ樹脂等聚矽氧樹脂成份之重剝離 調整劑中不僅無法達必要水平之重剝離力，或增加配合量 後明顯出現固化性、密合性之惡化。相同的聚矽氧其樹脂 成份與聚砂氧剝離劑之互溶性卻變低，若增加配合量不僅 剝離特性之再現性降低，同時亦損及原本聚矽氧之剝離滑 順性。 聚矽氧剝離劑具有良好離型性，主成份之有機聚矽氧 -6 - 200804525 (4) 烷基本上具有二維之直鏈構造。因此’組合部份分枝此直 鏈構造之類似樹脂之構造後’以重剝離調整劑可改善所見 之缺點達成本發明之目的。 類似分枝直鏈狀有機聚矽氧烷之嘗試先前已進行過， 被揭示有關對於聚矽氧黏合劑之離型性的提昇之案例（專 利文獻23〜25 )。惟，其乃做爲密合性、剝離速度依存性 之改良爲目的者，而非實質上以分枝少、或聚合度小之重 剝離爲目的者。 [專利文獻1]特公昭49-26798公報 [專利文獻2]特開昭62-8606 1號公報 [專利文獻3]特開昭52-86985號公報 [專利文獻4]特開昭5 9-8495 3號公報 [專利文獻5]特開平1 -2 1 5 85 7號公報 [專利文獻6]特開2005-255 92 8號公報 [專利文獻7]特開平3 -2270號公報 [專利文獻8]特開平7- 1 26532號公報 [專利文獻9]特表2005-509 04 6號公報 [專利文獻1〇]特許3 5 5 3 1 1 1號公報 [專利文獻11]特開平6-9929號公報 [專利文獻12]特開平1 0-23 73 06號公報 [專利文獻13]特開平1 0-245 540號公報 [專利文獻〗4]特許3 63 5 1 81號公報 [專利文獻15]特公昭57-480 1 3號公報 [專利文獻1 6 ]特公昭5 8 - 5 3 6 8 0號公報 200804525 (5) [專利文獻17]特公昭6 1 - 1 3 507號公報 [專利文獻18]特公平4-2 095 4號公報 [專利文獻19]特開2000-9 5 92 9號公報 [專利文獻2〇]特開平1卜300894號公報 [專利文獻21]特許293291 1號公報 [專利文獻22]特許第34 5 9722號公報 [專利文獻23]特許1 7483 1 7號公報 φ [專利文獻24]特開平9-78032號公報 [專利文獻25]特開平1 1 - 1 933 66號公報 使聚矽氧剝離組成物之薄膜基材未熱劣化之低溫下可 生產剝離紙及剝離薄膜。更相較於有機樹脂系，其剝離剝 離紙時滑順剝離之優點不僅不會使促進薄層化之黏著層， 生薄片有多餘的變形或破損應力，因於剝離面可賦予良好 平滑性故有利於求取高度加工精密度之情況。惟，先行技 φ 術方法中，無法使達實用水平之聚矽氧剝離組成物之剝離 力加重之問題存在。 【發明內容】 本發明鑑於上述情況，以提供一種具有良好硬化性Μ 剝離特性之聚矽氧剝離劑組成物，且具有相當於有_胃月旨 系剝離劑之重剝離性的組成物爲其目的。 本發明者爲達成上述目的，進行精密硏討後,結果胃王見 ，做爲成份（Α)者爲下述一般式（1)所示之1分子中至 -8 - 200804525 (6) 少具2個烯基含50%以上有機聚矽氧烷者爲其特徵之可形 成剝離紙或剝離薄膜之離型塗佈層之加成硬化型聚矽氧組 成物。 [化1]

(其中，a爲滿足c$a$c + 2’b爲滿足50‘b€ 5000，e爲 滿足6$c$b之整數，d爲0、1、2或3，e爲〇、1或2，f爲0 或1，R1爲嫌基’ R爲不含燒基之一價煙基）° 以及含（A )申請項1之一般式（1 )所示之1分子中 至少具有2個烯基之有機聚矽氧烷1〇〇質量份、 (B) —般式（2)所示之1分子中至少具有2個烯基之 有機聚矽氧烷1 0〜1 00質量份、 [化2]

(其中，g爲滿足g=i + 2，h爲滿足50$h$l〇〇〇〇，i爲滿 足〇‘ig5之整數，Rl爲烯基，R2爲不含烯基之一價烯基 )0 (c) 1分子中至少具有2個鍵結於矽原子之氫原子的 有機氫化聚矽氧烷之所含鍵結於矽原子之氫原子（以下簡 -9- 200804525 (7) 稱S i Η )之莫耳數相當於含於（A )成份與（B )成份之烯 基合計莫耳數之1〜5倍之量、 (D )觸媒量之鉑族金屬系觸媒、 (E )任意量之有機溶劑、 爲其特徵之可形成剝離紙或剝離薄膜之離型塗佈層之聚矽 氧組成物進而完成本發明。 本發明之組成物係塗佈於紙、層合紙、塑膠薄膜等經 0 由加熱硬化後，迅速硬化後，對於各種黏著劑形成具有重 剝離力之硬化被膜。所形成之硬化被膜未降低黏著劑之黏 著力，對於各種基材顯示良好的密合性。本發明之組成物 相較於先行技術之剝離紙用聚矽氧組成物，其具更重之剝 離力，可適用於此特性所要求之工程紙、膠帶類、標籤類 【實施方式】 φ [發明實施之最佳形態] 以下進行本發明更詳細之說明。 本發明之可做爲（A )成份使用之聚有機矽氧烷係】 分子中至少具有2個直接鍵結於矽原子之烯基之一般式（1 )所示者。 [化3]

-10- 200804525 (8) (其中，a爲滿足eg aS c + 2，b爲滿足50 滿足6 g c g b之整數，d爲0、1、2、或3， 爲0或1，R1爲烯基，R2爲不含烯基之一價 R1爲碳數2〜10之烯基，具體例如： 、異丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、 工業上以乙烯基、烯丙基爲宜。又，R1!^ 單位者宜，R1更以存在Μ單位爲更佳。其 φ 氧組成物，取得硬化被膜所示之剝離力之 〇 做爲R2之烯基以外之一價有機基者爲 均可之碳數1〜20之一價烴基，一部份直 原子亦可。使一部份或全部鍵結於碳原子 基取代亦可。具體例如：甲基、乙基、丙 基、環戊基、環己基等之環烷基、苯基、 芳基，進一步使部份或全部鍵結於此等基 φ 子被鹵原子取代之3,3,3 -三氟丙基等例 別以烯基以外之有機基R2之80莫耳％以上 (Α)成份一分子所具之R2中至少1個爲 基等之芳基者爲更理想。此乃對於硬化被 昇密合性，且利於加重剝離力之運作。 其中，Μ代表R^R^.dSiOwa之一官會g 代表R 1 e R 2 2 · e S i 0 2 / 2之一官能砂氧院單位， RWuSiChn之三官能矽氧烷單位。 上述聚有機矽氧烷之分子構造係藉由 g b € 5000，〇爲 • e 爲 0、1 或 2，f 烴基）。 乙烯基、烯丙基 庚烯基等例，而 又存在Μ單位與D 理由係提昇聚矽 經時變化亦變小 互爲相同或相異 接鍵結於S i之氫 之氫原子被其他 基、丁基等之烷 苄基、萘基等之 之碳原子之氫原 。本發明中，特 爲甲基者最佳。 苯基、苄基、萘 膜之基材不僅提 矽氧烷單位，D T代表 Μ、D、T之矽氧 •11 - 200804525 (9) 烷單位之組合所示。Μ與D所成之分子係呈一維之直鏈狀 之分子構造，而經由含T後進行分枝，同時分子末端增加 後，呈二維擴散之支鏈狀分子構造。隨著T之含有率變高 ，所增加之分子末端相互鍵結後，易形成立體籠狀構造， 進一步提昇含有率後，部份出現T相互精密呈三維鍵結之 樹脂狀構造。（A )成份之Μ個數a係依形成分枝之T個數C (而決定，求取滿足c S a ‘ c + 2之範圍者。此限制係經由T φ 之增加幾乎所有分子末端均藉由Μ進行封閉後，以抑制降 低籠狀構造、樹脂狀構造所形成之比率爲目的。特別是於 樹脂狀構造幾乎未顯示離型性之重剝離化爲有效者，惟， 通常與其他離型成份之互溶性不良。因此於硬化被膜中容 易局部化，如：於離型面形成局部之非離型點後，亦易引 起剝離異常、剝離雜音變大等使用上之問題產生。Q所示 之四官能性矽氧烷單位因容易形成樹脂狀構造，故由所構 成矽氧烷單位去除之，亦含不超出本發明效果之範圍。 鲁 上述一般式（1)中，燒基R1以Μ所示之一官能性矽 氧烷單位存在者具良好的組成物硬化性面爲較佳者。亦即 ，上述一般式（1)中，d=l、2或3，e=0，f=〇之有機 聚矽氧烷者宜。 D形成直鏈狀構造乃離型性發現時所必須者，（a ) 成份所含其個數b爲50$ bS 5000之範圍。當未達50則離型 性將不足，反之超出5 0 00則互溶性降低。 (A )成份所含T之個數c係依存D之個數b，6 S c S b 之範圍。當5以下則無法爲重剝離，超出b則所形成樹脂狀 -12- 200804525 (10) 構造明顯受影響，互溶性將下降。相同於此理由下’更理 想之C範圍爲eg 0.5xb。 此構造之有機聚矽氧烷可依公知方法製造之。如：混 合Μ源之六甲基二矽氧烷、D源之辛甲基四環矽氧烷、T源 之甲基三甲氧基矽烷後，進行平衡化之方法例。又，由先 行技術之聚矽氧樹脂之製造中，通常亦可利用藉由R3 SiX 、RSiX3、SiX4 (其中X係代表鹵原子或碳數1〜6之烷氧基 0 所示例之水解性基）所示之矽烷的共同水解縮合反應之製 造方法。此製造方法易形成籠狀構造、樹脂構造之傾向， 而配合抑制此等構造之生成所需量之Μ源後，亦可取得適 於本發明使用之有機聚矽氧烷。 更理想（Α)成份之具體的構造例如以下一*般式（3 )所示，以所期待支鏈構造構成之。依製造方法不同而異 ’增加上述之Τ後，則易形成籠狀、樹脂狀構造，而在不 損及本發明效果之範圍下，被排除含有三維構造者。 φ [化 4] R2lsi.olR2 R1-

* R2 * 一 Si-O * R1 -Si-O — 「R2 Ί 1 c： r\ .R2 . i J k 1 Lx J I R2lsi.RlR2 式中，R1、R與上述相同，X代表下式之基。 [化5] 9

"R2 -—Si-O m R1 Si-O — • R2 · .R2 . m j2 . n 1 L y J fsi-RlR2 -13- 200804525 (11) 式中，R1、R與上述相同，γ代表下式之基。 化 9 II Y • R2 " 一 Si-O ^ R1 - Si.〇 .R2 . P ΙίΊ RIsilR2 D 個數之 j+k + m + n + p + q 爲滿足 50 S j+k + m + n + p + q S 5000，T個數1 + 〇爲滿足6Sl + 〇$j+k + m + n + p + q之整數，其 理由係與上述b及c爲相同者。 本發明（B)成份爲一般式（2)所示，1分子中至少 具有2個烯基之有機聚矽氧烷。 [化7]

t W β、 令 i〇2/2 丨 I 早 i〇3/2 丨 （2) R22-e /h \ R2t.f /i (其中，g爲滿足g=i + 2，h爲滿足50ShS 10000，i爲滿 足〇$i$5之整數，R1爲烯基，R2爲不含烯基之一價烴基 )° 式中之M、D、T單位與一般式（1)相同，Μ之個數g 係以T之個數爲丨，滿足— 所有分子末端以1^封鎖之 直鏈構造爲基本，由密合性、抑制剝離特性之面觀之’亦 可具有少數支鏈構造。 -14- 200804525 (12) 配合（B)成份目的之一係具有提昇聚矽氧組成物之 塗佈性。亦即，具多數支鏈構造之（A )成份相較於直鏈 構造之同聚合度之分子其黏度較低，單獨時無法充分取得 塗佈性。（B )之D個數h相較於（A )多之50 ‘ h ‘ 1 0000 之範圍，未達50則提昇塗佈性效果減少，反之超出1 0000 則黏度太高降低塗佈性。T個數i爲OS 5之範圍，以直 鏈構造之i = 0爲基本適於提昇塗佈性，當i超出5則支鏈構 φ 造太多，而無法取得提昇塗佈性之效果。 配合（B)成份時對於100質量份（A)成份而言爲10 〜100質量份者宜。未達1〇質量份時，則無法充分取得提 昇塗佈性之效果，超出1 00質量份則無法使硬化被膜之剝 離力變重。 此構造之有機聚矽氧烷可與（A )成份相同以公知之 方法製造之。如：混合Μ源之六甲基二矽氧烷，D源之辛 甲基四環矽氧烷，Τ源之甲基三甲氧基矽烷後進行平衡化 φ 之方法例。 可做爲本發明（C)成份使用之有機氫化聚矽氧烷除1 分子中務必至少具有2個直接鍵結於矽原子之氫原子外， 未特別限定，分子構造可任意爲直鏈狀、支鏈狀或環狀。 黏度亦只要爲數mPa · s〜數萬mPa · s之範圍即可。做爲 有機氫化聚矽氧烷之具體例者如··下述之有機聚矽氧烷例 -15- 200804525 (13) [化8]

Me H-SiO I Me

其中，上述構造式及組成式中，Me代表甲基、Y與Z 代表以下構造式之基，A〜P如以下所示範圍之正的整數 。A、E、G爲 3 〜500，F、I、L爲 1 〜500，B、C、D、Η、 J、Κ、Μ、Ν、Ο、Ρ = 0 〜5 00。 -16- 200804525 (14) [化9]

上述（C )成份之有機氫化聚矽氧烷配合量其鍵結於 所含矽原子之氫原子（以下以Si-H示之）之莫耳數爲相當 於含於（A)成份與（B)成份之烯基合計之莫耳數之1〜 5倍量。含於（C )成份配合量之8丨-11莫耳數爲含於（八） 成份與（B )成份之烯基合計莫耳數之未達1倍時，則其聚 矽氧組成物之硬化性將不足，反之，即使5倍以上之配合 仍無明顯效果增加現象，反而造成剝離性經時變化之原因 ，亦不經濟。通常做爲有機氫化聚矽氧烷之配合質量份者 ，對於1〇〇質量份之（A)與（B)成份之聚有機矽氧烷而 言，爲0.1〜20質量份之範圍。 做爲本發明組成物所使用之（D )成份之加成反應用 觸媒係用於爲促進（A )或（B )成份與（C )成份之所有 加成反應，形成硬化被膜者。做爲該加成反應用觸媒者如 :鉑黑、氯化鋁酸、氯化鉑酸-烯烴混合物、氯化鉑酸-醇配位化合物、铑、铑-烯烴混合物等例。上述加成反應 -17- 200804525 (15) 用觸媒對於（A )及（B )成份之聚有機矽氧烷，（C )成 份之有機氫化聚矽氧烷之合計質量而言，配合5〜 lOOOppm (質量比）之鉑量或铑量所形成硬化被膜最爲充 足爲理想者，可因應該成份之反應性或所期待硬化速度進 行適當增減之。 本發明組成物（E )成份公知者亦做爲抑制加成反應 劑之使用。如3 —甲基—1— 丁炔—3 —醇、3,5—二甲基一 φ 1一己炔一 3-醇、3 —甲基—1 一戊炔一 3 —醇、苯基丁醇 等乙炔系醇、3 —甲基一3 —戊炔一 1_茚、3,5—二甲基一 1 一己炔一 3 -茚等乙炔系化合物，此等乙炔系化合物與烷 氧基矽烷或矽氧烷或氫化矽烷或與矽氧烷之反應物，四甲 基乙烯矽氧烷環狀體等之乙烯矽氧烷、苯並三唑等之有機 氮化合物及其他之有機磷化合物，肟化合物、有機鉻化合 物等例。 抑制加成反應劑之配合量只要可取得良好的處理浴穩 φ 定性之量即可，一般對於1 〇〇質量份（A )與（B )成份之 合計而言，使用〇.〇1〜10質量份者宜，較佳者爲0.1〜5質 量份。 用於本發明組成物之（F )成份之有機溶劑係以對於 處理浴保存穩定性及各種基材之塗佈性的提昇，調整塗佈 量及處理浴黏度爲目的所配合之成份，可使用如：可均勻 溶解甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、丙酮、丁酮、己烷等之本 發明組成物之有機溶劑。經由所選擇其他組成物之成份， 塗佈方法後，不配合（F )成份亦可。 -18- 200804525 (16)

本發明組成物藉由均勻混合上述（A ) 、 ( B ) 、( C )、(D) 、( E) 、（ F)之各成份後可輕易製造之。此 之混合時，將（A )與（B )成份均勻溶解於（F )成份後 ，混合（C ) 、( D) 、（ E )成份者佳。又，爲確保充分 之適用期，務必將（D )成份於製造剝離紙等之前進行添 加混合之。 本發明組成物於必要時更可配合二氧化矽等之無機塡 φ 充劑或顏料。 使用本發明組成物製造剝離紙、剝離薄膜等時，使本 發明組成物直接或以適當之有機溶劑進行稀釋後，藉由棒 塗層、滾輥塗層、逆輥塗佈機、影寫塗佈機、氣動刮塗機 ，更於薄膜之塗佈時藉由高精密度之膠版塗佈機、多段滾 輥塗層等公知之塗佈方法塗佈於紙、薄膜等之基材。 對於本發明組成物基材之塗佈量係依其所塗佈基材之 材質種類而異，一般做爲固形成份之量者以0.05〜2.Og/m2 φ 之範圍者宜，剝離性能與成本之平衡點良好。如上述，使 塗佈本發明組成物之基材於80〜140 °C下藉由加熱10〜60 秒後於組成物表面形成硬化被膜，可取得具有所期待之剝 離力及殘餘黏著力等之剝離紙。 [實施例] 以下，藉由實施例說明本發明，而本發明並未受限於 下述實施例。 -19 - 200804525 (17) A.聚矽氧組成物之調製 [實施例1] 於具備攪拌裝置之燒瓶中配合1 00質量份之（A )成 份之下述一般式所示之支鏈狀有機聚矽氧烷（烯基0.32 5 莫耳 /100g )、 [化 10] (cH2=CH-Si〇i,2) (1〇2/2) ( έί〇3/Λ • \ CH3 /sOoVCHs /1000 \ /500 配合1 9 0 0質量份（F )成份之甲苯，於2 0〜4 0 °c下進行攪 拌溶解之。 於取得溶液中’添加含有9 5莫耳％之（c )成份之下 式所示之分子鏈兩末端爲三甲基矽院基所封鎖之 MeHSi〇2/2所不之單位，黏度爲25mPa· s之甲基氫化聚砍 氧烷（Si-H量1.5莫耳/ i〇〇g) 40質量份、 [it 11]

Me | Η I Me I Me--Si-ΟΙ 1 —Si— 1 —〇 1. Si-Me 1 Me I Me 1 ..Me 45 添加3質量份（E )成份之3 —甲基一 1 一 丁炔一 3 一醇 ，於20〜40 °C下進行攪拌混合1小時。 於塗佈基材前添加鉑換算量l〇〇ppni2 (D)成份之鉑 -20- 200804525 (18) 與乙烯矽氧烷之錯鹽，進行組成物之調製。 [實施例2] 於具備攪拌裝置之燒瓶中，配合100質量份（A )成 份之下述一般式所示之支鏈狀有機聚矽氧烷（烯基0.026 莫耳/1 〇 〇 g ) [it 12]

f 一 ?H3 \ CH2-CH-SiO-j/2 I 、 CH3 /100

?H3 S1O3/2

100 配合1900質量份（F)成份之甲苯，於20〜4(TC下進行攪 拌溶解。 於取得溶液中加入4質量份（C )成份之相同於實施例 1所使用之甲基氫化聚矽氧烷，3質量份（E )成份之3 -甲 • 基一1— 丁炔—3—醇，於20〜40 t下攪拌混合1小時。 塗佈於基材之前，添加以鉑換算量lOOppm之（D )成 份之鉑與乙烯矽氧烷之錯鹽後，與實施例1同法調製組成 物。 [實施例3] 於具備攪拌裝置之燒瓶中，配合1 00質量份（A )成 份之下述一般式所示之支鏈狀有機聚矽氧烷（烯基0.165 莫耳 /100g )、 -21 - 200804525 (19) [化 13] (CH2=CH-+i〇31/2) ί Ώ3/2) \ CH3 /8 \CH3 /50 \ /6 配合1 900質量份（F )成份之甲苯，於20〜40 °C下攪 拌溶解之。 φ 於取得溶液中，添加22質量份（C )成份之相同於實 施例1所使用之甲基氫化聚矽氧烷，3質量份（E)成份之3 —甲基—1- 丁炔—3 —醇，於20〜40 °C下攪拌混合1小時 〇 塗佈於基材之前，添加以鉑換算量lOOppm之（D )成 份之鉑與乙烯矽氧烷之錯鹽，與實施例1同法調製組成物 〇 φ [實施例4] 於具備攪拌裝置之燒瓶中，配合100質量份（A)成 份之下述一般式所示之支鏈狀有機聚矽氧烷（烯基0.437 莫耳 /1 0 0 g )、 [化 1 4 ]

II Η2 /2 H3I01H3 cisilc 嫌 Η

10 0質量份（B )成份之下述一般式所示之直鏈狀有機 -22- 200804525 (20) 聚矽氧烷（烯基〇·〇3 8 8莫耳/100g)、 [化 15] / ch3 \ /ch=ch2\ /ch3 \ (CH2=CH-早i01/2 丨丨 άί〇2/2 )(〒i〇2/2 j \ CH3 /2 \CH3 /20〇\CH3 /6800 3 8 00質量份（F )成份之甲苯，於20〜40 °c下進行攪 拌溶解之。 於取得溶液中，添加64質量份（C )成份之相同於實 施例1所使用之甲基氫化聚矽氧烷，6質量份（E )成份之3 一甲基一 1 — 丁炔一 3 —醇，於20〜40 °C下進行攪拌混合1 小時。 塗佈於基材之前，添加以鉑換算lOOppm之（D)成份 之鉑與乙烯矽氧烷之錯鹽，調製組成物。 [實施例5] 於具備攪拌裝置之燒瓶中配合1〇〇質量份（A )成份 之下述一般式所示之支鏈狀有機聚矽氧烷（烯基0.43 7莫 耳 / 1 0 0 g )、 [化 1 6 ] / CHa \ /CH3 \ / CH3 \ I CH2=CH-Si01/2 Si02/2 Si〇3/2 ) \ CH3 /52 \CH3 /50 \ /50 -23· 200804525 (21) 1 0質量份（B )成份之下述一般式所示之直鏈狀有機 聚矽氧烷（烯基0.03 88莫耳/l〇〇g)、 [化 17] / CH3 \ /ch=ch2\ /ch3 \ i CH2=CH-Si01/2 I ( Si〇2/2 I ( Si〇2/2 j \ CH3 /2 \CH3 Λ〇〇\〇Η3 /6800 2 090質量份（F )成份之甲苯，於20〜40 °C下進行攪 拌溶解之。 於取得溶液中，添加59質量份（C )成份之相同於實 施例1所使用之甲基氫化聚矽氧烷，4質量份（E )成份之3 —甲基一 1 — 丁炔—3 —醇，於20〜40 °C下進行攪拌混合1 小時。 塗佈於基材之前，添加以鉑換算量1 OOppm之（D )成 份之舶與乙烯矽氧烷之錯鹽，進行調製組成物。 [實施例6] 於具備攪拌裝置之燒瓶中，配合1 00質量份（A )成 份之下述一般式所示之支鏈狀有機聚矽氧烷（烯基0.325 莫耳 /100g )、 [化 1 8 ] CH3 CH2=CH-Si01/2 〇H3 ,

’ CHs \ / CH=CH2\ /CH3 \ / CH3 400 CHa-SiO^ I SiO^ j 8¾ SiO^ CH3 /100 \ CH3 /looXCHs /9〇〇\ • 24 - 200804525 (22) 1 900質量份（F )成份之甲苯，於20〜40°C下進行攪 拌溶解之。 於取得溶液中，添加40質量份（C )成份之相同於實 施例1所使用之甲基氫化聚矽氧烷，3質量份（E)成份之3 —甲基一 1— 丁炔—3 —醇，於20〜40 °C下進行攪拌混合1 小時。 塗佈於基材之前，添加以鉑換算量lOOppm之（D )成 • 份之鉑與乙烯矽氧烷之錯鹽，進行調製組成物。 [實施例7] 於具備攪拌裝置之燒瓶中，配合1〇〇質量份（A)成 份之下述一般式所示之支鏈狀有機聚矽氧烷（烯基0.300 莫耳/100g)、 [化 19]

( ?h3 \ / c6H5 \ /ch3 \ / CH3 ICH2=CH-Sj〇1c I Si02/2 ] (Si〇2^ I I Si〇3^ \ CH3 /500 \ C6H5 /10〇\cH3 /9〇〇\ 1 900質量份（F )成份之甲苯，於20〜4 0 °c下進行攪 拌溶解之。 於取得溶液中，添加40質量份（C )成份之相同於實 施例1所使用之甲基氫化聚矽氧烷’ 3質量份（E )成份之3 —甲基一 1 — 丁炔—3 —醇，於20〜40 °C下進行攪拌混合1 小時。 -25- 200804525 (23) 塗佈基材之前，添加以鉑換算量lOOppm之（D )成份 之銷與乙烯矽氧烷之錯鹽，進行調製組成物。 [比較例1 ] 於具備攪拌裝置之燒瓶中，配合1 00質量份（A )成 份之下述一般式所示之支鏈狀有機聚矽氧烷（烯基0.0094 莫耳 /1 0 0 g )、 [化 20] f CH3 CH2=CHeSiO-jy2 . ch3

1900質量份（F)成份之甲苯，於20〜40 °C下進行攪 拌溶解之。 於取得溶液中，添加2質量份（C )成份之相同於實施 • 例1所使用之甲基氫化聚矽氧烷，2質量份（E )成份之3 — 甲基一 1 — 丁炔—3 —醇，於2 0〜4 0 °C下進行攪拌混合1小 時。 塗佈於基材之目II ’添加以舶換算量lOOppm之（D)成 份之鉛與乙烯矽氧烷之錯鹽，進行調製組成物。 [比較例2 ] 於具備攪拌裝置之燒瓶中，配合1〇〇質量份（A)成 份之下述一般式所示之支鏈狀有機聚矽氧烷（烯基〇.44莫 •26- 200804525 (24) 耳 /1 0 0 g )、 lit 21] ( ?H3 \ /?Hs \ /?H3 \

CH2=CH-SiO^ ψ〇2/2 Si03/2 I \ CH3 /ii〇〇\CH3 /1000 \ /1100

10 0質量份（B)成份之下述一般式所示之直鏈狀有機 聚矽氧烷（烯基0.03 8 8莫耳/100g)、 [化 22] / CH3 \ /ch=ch2\ /ch3 \

CH2=CH-SiO1/2 J SiO^ Sf〇2/2 J \ CH3 /2 \CH3 / 200^ 6800 3800質量份（F)成份之甲苯，於20〜40 °C下進行攪 拌溶解之。 於取得溶液中，添加65質量份（C )成份之相同於實 施例1所使用之甲基氫化聚矽氧烷，6質量份（E )成份之3 —甲基一 1 — 丁炔—3 —醇，於20〜40 °C下進行攪拌混合1 小時。 塗佈於於基材之前，添加以鉑換算量lOOppm之（ 成份之鉑與乙烯矽氧烷之錯鹽，進行調製組成物。 ， [比較例3] 於具備攪拌裝置之燒瓶中，配合1 00質量份（A )成 -27- 200804525 (25) 份之下述一般式所示之支鏈狀有機聚矽氧烷（烯基0.00 18 莫耳 / 1 0 0 g )、 [化 23] / CH3 \ /ch3 \ / ch3 \ CH2=CH-Si01c |i02/2 Si03/2 \ CH3 /8 \CH3 /6000 \ /6 1 9 0 0質量份（F )成份之甲苯，於2 0〜4 0 °C下進行攪 春拌溶解之。 於取得溶液中，加入0.3質量份（c)成份之相同於實 施例1所使用之甲基氫化聚矽氧烷，1質量份（E)成份之3 —甲基—1 一 丁炔一 3 —醇，於2 0〜4 0。(：下進行攪拌混合1 小時。 塗佈於基材之即’添加以舶換算量lOOppmi (D)成 份之鈾與乙烯矽氧烷之錯鹽，進行調製組成物。 I [比較例4 ] 於具備攪拌裝置之燒瓶中，配合1 00質量份（A )成 份之下述一般式所示之支鏈狀有機聚矽氧烷（烯基〇.〇〇2 莫耳/l〇〇g)、 [化 24] N3o2H3 -28- 200804525 (26) 110質量份（B)成份之下述一般式所示之直鏈狀有機 聚矽氧烷（烯基0.03 8 8莫耳/100g)、 [化 25] \ CH3 /2 \CH3 / 2。。\ / 6800 3 800質量份（F )成份之甲苯，於20〜40 °C下進行攪 拌溶解之。 於取得溶液中，添加24質量份（C )成份之相同於實 施例1所使用之甲基氫化聚矽氧烷，4質量份（E )成份之3 —甲基一 1 - 丁炔-3 —醇，於20〜40 °C下進行攪拌混合1 小時。 塗佈於基材之前，添加以鉑換算量looppm之（D )成 份之鈾與乙炔矽氧烷之錯鹽，進行調製組成物。 C.聚矽氧組成物及硬化被膜特性之評定 評定結果示於表1，各項評定與結果之顯示係依以下 方法。 (1 )外觀 以目測觀察所調製之聚矽氧組成物，透明均勻者爲〇 、混濁者爲X。 (2 )硬化性 -29- 200804525 (27) (2-1)硬化性測定用試料之製作 將觸媒添加後經過1 〇分鐘之聚矽氧組成物於3 8 # m PET薄膜以固形成份塗佈0.5 g/m2，於100 °C之熱風循環式 乾燥機10秒與2 0秒之加熱處理後，形成硬化被膜，製成硬 化性測定試料。 (2-2 )硬化性 以手指擦拭試料硬化被膜表面，觀察被膜表面之模糊 (cloud )及脫落情況，依以下基準進行評定。 ◎ : 100°C xlO秒加熱下完全無模糊及脫落。 〇：10(TC χ20秒加熱下完全無模糊及脫落。 X:產生模糊及脫落。 (3 )剝離特性 (3 -1 )剝離特性評定用試料之作成 將觸媒添加後經過1 0分鐘之聚矽氧組成物於3 8 # m PET薄膜以固形成份塗佈〇.5g/m2，於12〇°C之熱風循環式 乾燥機進行30秒加熱處理，形成硬化被膜，製作剝離特性 評定用試料。 (3-2 )剝離力 於試料之硬化被膜表面貼合聚酯膠帶[尼特-3 1 B (日 束電工（股份）製）]，於荷重20g/cm2之狀態下，進行70 °C X20小時熟化。將試料切成25mm，利用張力試驗機，於 -30- 200804525 (28) 180°角，剝離速度0.3m/分鐘下測定膠帶拉伸，剝離所需 之力道（N )。測定係利用自動曲線DSC-500 (島津製作 所股份公司製）。工程用等之重剝離用時，此剝離力評定 條件下以1N以上，較佳者爲2N以上至10N以下爲目標。 (4 )密合性 與3-1同法作成評定用試料，25度，50%RHxl日放置 φ 後，以手指擦拭硬化被膜表面，觀察被膜表面之模糊（ cloud)及脫落狀況，依以下基準進行評定。 〇：完全無模糊及脫落。 △:稍出現模糊及脫落。 X :產生模糊及脫落。 (5 )塗佈性 與3-1同法作成評定用試料，觀察硬化被膜表面之彈 φ 突（cissing )、糾結（twist )狀況，依以下基準進行評 定。 ◎:均勻、平滑之表面 〇：稍有部份彈突或糾結出現，整體尙呈現均勻平滑 之表面 X :出現彈突、糾結 以下表1整合評定結果。 其中，（A )成份聚合度之記號以下述代表之。 -31 - 200804525 (29) [化 26] CH3 CH2=CH-Si01/2 CH3

〒h=ch2’ SiO CH3 /b1 \CH3

Si〇3^ I /c1

-32- 200804525 (30)

【Is 塗佈性 〇◎〇◎◎〇◎ ◎ X ◎ ◎ 密合性 〇〇〇〇〇〇〇 〇〇〇〇 評定項目 剝離力 \η ο ο ρ νη ο 〇 rn CN γο rn ^ ^ ιτΐ 〇 入 ο ο 硬化性 ©〇〇〇◎〇〇 〇®〇〇 外觀 Ο Ο Ο Ο Ο Ο Ο 〇χ〇〇 B成份 配合量 ι ι ι 〇 2 1 ι ο ο ι Ο 1 1 A成份 配合量 ΟΟΟΟΟΟΟ ο ο ο ο ο ο ο ψ i ^ 1—Η ，·1 Τ—Η Ο Ο Ο Ο ο ο ο ο 1—Η 500 100 6 50 50 500 500 5 1100 6 6 成份(重合度） bl+b2 1000 5000 50 50 50 1000 1000 5000 1000 6000 5000 al+a2 500 100 8 52 52 500 500 7 1100 8 8 —(Ν m 寸 νο 卜 — Ν m 寸 號碼 實施例 比較例 -33-

Claims (1)

1. 200804525 (1) 十、申請專利範圍 1 · 一種加成硬化型聚矽氧組成物，其特徵係含有5 〇 %以上之做爲成份（A )之一般式（1 )所示之1分子中至 少具有2個烯基之有機聚矽氧烷之可形成剝離紙或剝離薄 膜之離型塗佈層、 [化1]

   (1) (其中，a爲滿足cgaSc + 2，b爲滿足50SbS5000，c爲 滿足6Sc$b之整數，d爲0、1、2、或3，e爲0、1或2，f 爲〇或1，R1爲烯基，R2爲不含烯基之一價烴基）。 2. —種聚矽氧組成物，其特徵爲含有： (A )如申請專利範圍第1項之一般式（1 )所示之1分 子中至少具有2個烯基之有機聚矽氧烷1〇〇質量份、 (B) —般式（2)所示之1分子中至少具有2個烯基之 有機聚矽氧烷10〜100質量份、 [化2] (fc)g (fri( k2\ (2) (其中，g爲滿足g=i + 2，h爲滿足50€h$l〇〇〇〇，i爲 滿足〇 $ i S 5之整數，R1爲烯基，R2爲不含烯基之一價烴 -34- 200804525 (2) 基）、 (C) 1分子中至少具有2個鍵結於矽原子之氫原子 的有機氫化聚矽氧烷之所含鍵結於矽原子之氫原子（以下 簡稱SiH)之莫耳數相當於含於（A)成份與（B)成份之 烯基合計莫耳數之1〜5倍之量、 (D) 觸媒量之鉑族金屬系觸媒、 (E )任意量之有機溶劑、 φ 之可形成剝離紙或剝離薄膜之離型塗佈層。 3. 如申請專利範圍第1項至第2項中任一項之聚矽 氧組成物，其係上述一般式（1 )中，(1=1、2或3，6=〇 ，f = 〇之有機聚矽氧烷。 4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之聚矽 氧組成物，其中該成份（A ) 1分子所具有之R2中至少1 個爲苯基等之芳基。 5·如申請專利範圍第1項至第4項中任一項之聚矽 φ 氧組成物，其中c爲滿足6 ‘ c S 0 · 5 xb之整數。 -35- 200804525 七、指定代表圖： (一） 、本案指定代表圖為：無 (二） 、本代表圖之元件代表符號簡單說明：無

   八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學 式·無